JPH05259242A

JPH05259242A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH05259242A
Application number: JP4058389A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Okuyama; 武奥山
Original assignee: Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Current assignee: Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Priority date: 1992-03-16
Filing date: 1992-03-16
Publication date: 1993-10-08

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は半導体装置の特性試験を行う際に使
用されるＩＣソケットに関し、ＩＣのリードの接触子へ
のコンタクト圧力を制御してリード変形を防止し、確実
な試験を行うことを目的とする。【構成】接触子３のコンタクト部３ｃ上にリード４ａ
が載置されるＩＣ４を、蓋体２ｃに設けられた押え部７
で嵌合し、コンタクトアーム１１のストロークを調整し
て加えた押圧力を圧力センサ８で検出する。この圧力セ
ンサ８からの検出信号に応じて、適正押圧力にするよう
にＣＰＵ１３がモータ９を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の特性試験
を行う際に使用されるＩＣソケットに関する。

【０００２】近年、各種電気機器の縮小化に伴い、内蔵
される半導体装置（ＩＣ）も小型化が推し進められ、表
面実装型ＩＣ（ＳＭＤ−ＩＣ）と呼ばれる薄型のＩＣの
占める割合が増えてきている。また、高集積化による、
ＩＣのピン数（リード数）の増加、ピン間隔およびピン
幅の狭小化が著しく、それらのＩＣの電気的特性試験を
リード変形を防止して確実に行う必要がある。

【０００３】

【従来の技術】一般に、表面実装型のＩＣには、ＱＦＰ
（Quad Fiat L-Leaded Package) ，ＳＯＰ（Small Out
line Package) 等があり、端子の形状がガルウィング形
に形成される。そして、これらの特性試験は、ＩＣソケ
ットに嵌合させた状態でＬＳＩテストシステムにより行
う。

【０００４】図４に、従来のＩＣソケットの構成図を示
す。図４（Ａ）のＩＣソケット１_Aは、ハウジング２ａ
にヒンジ２ｂにより蓋体２ｃが設けられたケース２内
に、所定数の接触子３が設けられる。接触子３は、一般
に厚さ０．３mm程度のベリウム銅等の合金で形成され一
端部の端子３ａがハウジング２ａ内より底部表面へ延出
する。

【０００５】また、端子３ａから湾曲部３ｂを介して他
端にコンタクト部３ｃが形成されるもので、該湾曲部３
ｂが弾性材の役割をなす。この接触子３は試験する半導
体装置のリード数、配列に対応して並設され、該コンタ
クト部３ｃ上に表面実装型ＩＣ４のガルウィング形状の
リード４ａが嵌合する。

【０００６】そして、測定用のパターンが形成された基
板５に該ＩＣソケット１_Aが半田付けにより固定され、
端子３ａに図示しないがＬＳＩテストシステムが接続さ
れる。

【０００７】このようなＩＣソケット１_Aは、接触子３
のコンタクト部３ａ上にＩＣ４のリード４ａをそれぞれ
対応させて載置させ、蓋体２ｃを閉じることにより、そ
の垂直方向の押圧力でＩＣ４のリード４ａが接触子３の
コンタクト部３ｃに接触状態とする。すなわち、ＩＣ４
のリード４ａと図示しないＬＳＩテストシステムとが接
触子３のコンタクト部３ｃ，湾曲部３ｂ，端子３ａ及び
基板５のパターンを介して電気的に導通状態となる。そ
して、ＬＳＩテストシステムより電源電圧等をＩＣ４の
供給して、特性試験を行うものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、接触子３に
おける湾曲部３ｂの弾性特性は、図４（Ｂ）に示すよう
に、リード４ａとコンタクト部３ｃが接触したときに、
リード４ａに与える圧力が変動する。これは、湾曲部３
ｂのバネ形状による応力の反射に起因するものである。

【０００９】すなわち、初期状態は適正圧力を越えてい
るが、圧力の低下に伴い試験における接触不良状態が発
生する。しかし、圧力が低下しても適正圧力以上とする
ために押圧力を増加すると、リード変形を招くという問
題がある。

【００１０】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、ＩＣのリードの接触子へのコンタクト圧力を制
御してリード変形を防止し、確実な試験を行うＩＣソケ
ットを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題は、ハウジング
内に、弾性形状の湾曲部の先端にコンタクト部が形成さ
れた所定数の接触子が設けられ、該コンタクト部に被測
定物の端子を押圧手段により接触させ、電気的に導通さ
せて特性試験を行うＩＣソケットにおいて、前記押圧手
段による前記被測定物への押圧力を検出する検出手段
と、該検出手段により検出する押圧力に応じて、該押圧
手段による該被測定物への押圧力を制御する制御手段
と、で構成することにより解決される。

【００１２】

【作用】上述のように、検出手段により押圧手段による
被測定物への押圧力を検出し、この押圧力に応じて制御
手段により該押圧手段による該被測定物への押圧力を適
正に制御する。

【００１３】すなわち、コンタクト部と被測定物の端子
との接触圧力が小さければ押圧力を増して接触不良が防
止される。また、当該接触圧力が大きければ押圧力を減
じて被測定物の端子の変形が防止される。

【００１４】従って、端子の変形を防止して被測定物の
特性試験を確実に行うことが可能となり、歩留りの向上
を図ることが可能となる。

【００１５】

【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
なお、図４と同一構成部分には同一の符号を付す。図１
において、ＩＣソケット１_Bは、まず絶縁樹脂によりハ
ウジング２ａが箱形状に形成される。

【００１６】ハウジング２ａ内には接触子３が、例えば
厚さ０．３mm程度のベリウム銅等の合金で形成されて所
定数並設される。並設状態は、被測定物であるＩＣ４の
リード４ａに対応させ、又は任意のリード４ａのみに対
応させて配列される。

【００１７】接触子３は、一端部の端子３ａがハウジン
グ２ａ内より底部表面に延出し、端子３ａから湾曲部３
ｂを介して他端にコンタクト部３ｃが形成されるもの
で、湾曲部３ｂが弾性材の役割をなす。

【００１８】そして、測定用のパターンが形成された基
板５に、ＩＣソケット１_Bのハウジング２ａより延出す
る端子３ａが半田付けにり固定され、端子３ａにＬＳＩ
テストシステム６が接続される。このような接触子３の
コンタクト部３ｃ上に、表面実装型のＩＣ４におけるガ
ルウィング形状のリード４ａが嵌合状態で載置される。

【００１９】一方、ハウジング２ａ上に、同様の絶縁樹
脂による蓋体２ｃが位置される。蓋体２ｃ内には、該蓋
体２ｃの厚み方向に移動自在な押え部７が取り付けら
れ、ＩＣ４のパッケージ全体を嵌合する。また、圧力セ
ンサ８がこの押え部７の中央部分に当接するように蓋体
２ｃに設けられている。この押え部７及び圧力センサ８
により検出手段を構成する。

【００２０】蓋体２ｃは、モータ９の回転を駆動変換部
１０により直線移動するコンタクトアーム１１の先端に
取り付けられ（一体でもよい）、押え部７を介してＩＣ
４を押圧する。駆動変換部１０は、モータ９の回転軸先
端の雄ねじ１０ａと、回転が規制され、雄ねじ１０ａの
回転で直線移動する雌ねじ１０ｂとからなる。このモー
タ９、駆動変換部１０及びコンタクトアーム１１により
押圧手段を構成する。また、モータ９はアクチュエータ
１２に取り付けられ、蓋体２ｃを他の位置より移動す
る。

【００２１】そして、圧力センサ８からの圧力の信号が
ＣＰＵ（中央処理装置）１３に入力され、ＣＰＵ１３が
モータ９を制御する。また、ＣＰＵ１３はメモリ１４及
びＬＳＩテストシステム６に接続される。このＣＰＵ１
３及びメモリ１４が制御手段を構成する。

【００２２】次に、図２に図１の動作を説明するための
図を示し、図１と共に説明する。図２（Ａ）において、
接触子３のコンタクト部３ｃ上にＩＣ４のリード４ａが
当接されて載置される。そして、押え部７によりＩＣ４
のパッケージを嵌合させるようにアクチュエータ１２に
より蓋体２ｃを移動させ、モータ９により押圧力を加
え、コンタクク部３ｃとリード４ａとを押圧接触させ
る。この場合、接触子３の湾曲部３ｂが撓み、リード４
ａに加えられる押圧力は一定となる。

【００２３】このとき、リード４ａに加えられる押圧力
は、圧力センサ８により検出され、検出信号がＣＰＵ１
３に入力される。ＣＰＵ１３では、検出された押圧力が
予め設定された適正押圧力か否かを判断する。

【００２４】例えば適正押圧力以下の場合には、モータ
９を制御して蓋体２ｃを押下させ、適正押圧力以上の場
合にはモータ９により蓋体２ｃを上昇させる。これを繰
り返すことにより適正押圧力の最小値になるようにモー
タ９を制御するものである。これにより、接触子３の湾
曲部３ｂの弾性特性の変化に対応して、試験時であって
も適正押圧力を加えることができる。このときの状態が
図２（Ｂ）に示される。

【００２５】ここで、図３に、図１における制御のフロ
ーチャートを示し、詳述する。まず、図１におけるメモ
リ１４に基準圧力を予め記憶させておく。この基準圧力
はパッケージのサイズ、ピン数によって設定する。

【００２６】そこで、メモリ１４に記憶してある基準圧
力で接触子３とＩＣ４のリード４ａをコンタクトさせ、
ｎ個の電気的特性試験の試験結果をＬＳＩテストシステ
ム６により観測し、試験状態が良好か否かを確認する
（ステップ（ＳＴ１），ＳＴ２）。特性試験は、例えば
ＩＣ４の入力リードに電流を流すことにより、良好状
態，オープン状態，ショート状態か否かで行う。

【００２７】試験結果が不良状態の場合には、オープ
ン，ショート等の不良モードを取り込み、コンタクトア
ーム１１のストロークを調整して圧力調整する（ＳＴ１
３）。その後、電気的特性試験を行い（ＳＴ４）、不良
状態が続く場合はＳＴ３を繰り返す。

【００２８】そして、良好状態になると、コンタクトア
ーム１１のストローク調整で、圧力が小さくなるように
調整する（ＳＴ５）。これは、ＳＴ２の電気的特性試験
で良好な状態であった場合も同様である。また、このと
きの圧力値がメモリ１４に記憶される（ＳＴ６）。

【００２９】圧力を調整して、電気的特性試験を行い
（ＳＴ７）、良好状態が続くまで圧力を小さくするよう
にＳＴ５を繰り返し、その圧力値を順次メモリ１４に記
憶する。

【００３０】そこで、ＳＴ７の電気的特性試験で不良状
態になると、メモリ１４から充分パスする最低圧力を読
み出し、これを適正押圧力として設定し（ＳＴ８）、電
気的特性試験の通常測定を行う（ＳＴ９）。

【００３１】これを連続監視し、連続測定中に適正押圧
力が変化して任意の不良数が連続発生すると、ＳＴ１に
戻り、適正押圧力の再設定を行うものである。

【００３２】このように制御することにより、安定した
測定を確実に行うことができ、リード変形の発生を防止
することができる。

【００３３】なお、上記実施例では、複数個の測定試験
の結果により最適な押圧力を設定する場合を示したが、
予め適正押圧力が確認されていれば、この適正押圧力に
従ってコンタクトアーム１１のストローク調整を行うこ
とにより、１回のコンタクト中で圧力調整を行い理想的
な圧力を持続することができるものである。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、検出手段
により押圧手段による被測定物への押圧力を検出し、こ
の押圧力に応じて制御手段により該被測定物への押圧力
を適正に制御することにより、リード変形を防止して確
実な試験を行うことができ、歩留りを向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の構成図である。

【図２】図１の動作を説明するための図である。

【図３】図１における制御のフローチャートである。

【図４】従来のＩＣソケットの構成図である。

【符号の説明】

１_A，１_B ＩＣソケット２ケース２ａハウジング２ｂヒンジ２ｃ蓋体３接触子３ａ端子３ｂ湾曲部３ｃコンタクト部４ＩＣ４ａリード５基板６ＬＳＩテストシステム７押え部８圧力センサ９モータ１０駆動変換部１１コンタクトアーム１２アクチュエータ１３ＣＰＵ１４メモリ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ハウジング（２ａ）内に、弾性形状の湾
曲部（３ｂ）の先端にコンタクト部（３ｃ）が形成され
た所定数の接触子（３）が設けられ、該コンタクト部
（３ｃ）に被測定物（４）の端子（４）を押圧手段（９
〜１１）により接触させ、電気的に導通させて特性試験
を行うＩＣソケットにおいて、前記押圧手段（９〜１１）による前記被測定物（４）へ
の押圧力を検出する検出手段（７，８）と、該検出手段（７，８）により検出する押圧力に応じて、
該押圧手段（９〜１１）による該被測定物（４）への押
圧力を制御する制御手段（１３，１４）と、を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】前記押圧手段（９〜１１）に蓋体（２
ｃ）を取着し、該蓋体（２ｃ）内に前記検出手段（７，８）を設け、該
押圧手段（９〜１１）により該蓋体（２ｃ）を介して前
記被測定物（４）を押圧することを特徴とする請求項１
記載のＩＣソケット。