JP2000266810A - Ｉｃハンドラ - Google Patents
ＩｃハンドラInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣソケットのコンタクタの弾性が長年の使
用によって変化した際に接触抵抗が増大するようなこと
のないＩＣハンドラを提供すること。また試験される半
導体装置の押し込み高さを常に最適となるように的確に
制御し、制御に使用する圧力センサを特定の位置に装着
して、ＩＣハンドラの保守性をさらに向上させること。 【解決手段】 ＩＣデバイスの電気特性を測定する際
に、ＩＣソケットへＩＣデバイスを押し込む測定ハンド
において、前記ＩＣソケット外の測定ハンドのシャフト
部分に圧力センサを備えたことを特徴とする。
用によって変化した際に接触抵抗が増大するようなこと
のないＩＣハンドラを提供すること。また試験される半
導体装置の押し込み高さを常に最適となるように的確に
制御し、制御に使用する圧力センサを特定の位置に装着
して、ＩＣハンドラの保守性をさらに向上させること。 【解決手段】 ＩＣデバイスの電気特性を測定する際
に、ＩＣソケットへＩＣデバイスを押し込む測定ハンド
において、前記ＩＣソケット外の測定ハンドのシャフト
部分に圧力センサを備えたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の電気
的特性試験を行う際に使用されるＩＣハンドラおよびそ
の部品に関する。
的特性試験を行う際に使用されるＩＣハンドラおよびそ
の部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体装置の高速応答性に伴い、
ＩＣ等の半導体装置の電気的特性試験を行って、半導体
装置を評価することが重要となっている。この特性試験
に使用されるＩＣソケットの構造は、ＩＣの多様化にし
たがい多種多様な構造となっている。
ＩＣ等の半導体装置の電気的特性試験を行って、半導体
装置を評価することが重要となっている。この特性試験
に使用されるＩＣソケットの構造は、ＩＣの多様化にし
たがい多種多様な構造となっている。
【０００３】このようなＩＣソケットにおいて、試験時
に電気的な導通特性を最良としないと、ＩＣなどの半導
体構造に電気的欠陥があるのか、あるいはＩＣソケット
と、半導体装置との電気的導通が不良のために導通不良
が発生しているのか不明となり、ＩＣ等の電気的特性を
的確に試験せずにＩＣ等の半導体構造を不良と判断され
る虞があるなど、半導体装置の特性試験を的確に行うこ
とができない。
に電気的な導通特性を最良としないと、ＩＣなどの半導
体構造に電気的欠陥があるのか、あるいはＩＣソケット
と、半導体装置との電気的導通が不良のために導通不良
が発生しているのか不明となり、ＩＣ等の電気的特性を
的確に試験せずにＩＣ等の半導体構造を不良と判断され
る虞があるなど、半導体装置の特性試験を的確に行うこ
とができない。
【０００４】このため、ＩＣソケットへの最適な押し込
み高さを設定してＩＣソケットと、半導体装置との導通
を管理していく必要がある。また一般に、表面実装型Ｉ
Ｃの電気特性を計測するために使用されているＩＣソケ
ットは、ＩＣのリード線に対するダメージを回避するた
めに、コンタクトピン（接触子）に対して最適な押し込
み高さになるように、コンタクトピンが弾性を有する湾
曲形に形成されており、ＩＣハンドラにおいてはこの押
し込み高さをコンタクトピンの弾性によって任意に設定
することにより、安定した電気特性の計測を実現するよ
うな構造となっている。
み高さを設定してＩＣソケットと、半導体装置との導通
を管理していく必要がある。また一般に、表面実装型Ｉ
Ｃの電気特性を計測するために使用されているＩＣソケ
ットは、ＩＣのリード線に対するダメージを回避するた
めに、コンタクトピン（接触子）に対して最適な押し込
み高さになるように、コンタクトピンが弾性を有する湾
曲形に形成されており、ＩＣハンドラにおいてはこの押
し込み高さをコンタクトピンの弾性によって任意に設定
することにより、安定した電気特性の計測を実現するよ
うな構造となっている。
【０００５】従来、ＩＣのリード部分の変形を回避する
ために、ＩＣソケットへ圧力センサを有し、その圧力を
制御する手段を備える最適圧力を得るようにしたＩＣハ
ンドラも知られている。
ために、ＩＣソケットへ圧力センサを有し、その圧力を
制御する手段を備える最適圧力を得るようにしたＩＣハ
ンドラも知られている。
【０００６】従来知られているような上記したようなＩ
Ｃソケットのコンタクタ（ＩＣソケットのＩＣ等のリー
ドフレームと導通接触を行う部分：コンタクトピンな
ど）と、ＩＣのリードフレームとの接触を繰り返した場
合、弓型の弾性を有するコンタクタでは、経時変化と共
にその初期弾性が変化し、押し込み高さが変化してしま
う。
Ｃソケットのコンタクタ（ＩＣソケットのＩＣ等のリー
ドフレームと導通接触を行う部分：コンタクトピンな
ど）と、ＩＣのリードフレームとの接触を繰り返した場
合、弓型の弾性を有するコンタクタでは、経時変化と共
にその初期弾性が変化し、押し込み高さが変化してしま
う。
【０００７】このため、コンタクタとＩＣリードフレー
ム間の接触抵抗が増加し、電気特性に影響を与えること
となる。たとえば特開平５−２５９２４２号公報に記載
されているようなＩＣハンドラ構造では、ＩＣソケット
毎に圧力センサを有するため、使用するＩＣソケット全
てに圧力センサを備える必要があり、ＩＣハンドラは高
価なものとなっている。
ム間の接触抵抗が増加し、電気特性に影響を与えること
となる。たとえば特開平５−２５９２４２号公報に記載
されているようなＩＣハンドラ構造では、ＩＣソケット
毎に圧力センサを有するため、使用するＩＣソケット全
てに圧力センサを備える必要があり、ＩＣハンドラは高
価なものとなっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＩＣソケッ
トのコンタクタの弾性が長年の使用によって変化した際
に接触抵抗が増大するようなことのないＩＣハンドラを
提供することを目的としたものであって、試験される半
導体装置の押し込み高さを常に最適となるように的確に
制御し、制御に使用する圧力センサを特定の位置に装着
して、ＩＣハンドラの保守性をさらに向上させることの
できるようなＩＣハンドラを提供することを目的として
いる。
トのコンタクタの弾性が長年の使用によって変化した際
に接触抵抗が増大するようなことのないＩＣハンドラを
提供することを目的としたものであって、試験される半
導体装置の押し込み高さを常に最適となるように的確に
制御し、制御に使用する圧力センサを特定の位置に装着
して、ＩＣハンドラの保守性をさらに向上させることの
できるようなＩＣハンドラを提供することを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述したよ
うな従来技術に鑑み、上記課題が、ＩＣハンドラの測定
部のみに圧力センサを1 個配置することで解決を図るよ
うにしたことにある。すなわち、本発明者は、圧力セン
サからの出力信号により最適圧力となる押し込み高さ
を、測定ハンド高さのモーター制御によって設定するこ
とで解決される点に着目し、本発明を完成するに至っ
た。
うな従来技術に鑑み、上記課題が、ＩＣハンドラの測定
部のみに圧力センサを1 個配置することで解決を図るよ
うにしたことにある。すなわち、本発明者は、圧力セン
サからの出力信号により最適圧力となる押し込み高さ
を、測定ハンド高さのモーター制御によって設定するこ
とで解決される点に着目し、本発明を完成するに至っ
た。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照しつつ、詳細に説明する。まず図１を参照しつ
つ、ＩＣハンドラの構成を説明する。
を参照しつつ、詳細に説明する。まず図１を参照しつ
つ、ＩＣハンドラの構成を説明する。
【００１１】ＩＣハンドラ 図１に示すように、本発明に係るＩＣハンドラは、測定
ハンド１の下端にワーク押え２が取り付けられ、測定ハ
ンド１を支えるシャフト８に圧力センサ３が組み込ま
れ、圧力センサ３は、好ましくはシャフト８の中間位置
近傍に設けられている。
ハンド１の下端にワーク押え２が取り付けられ、測定ハ
ンド１を支えるシャフト８に圧力センサ３が組み込ま
れ、圧力センサ３は、好ましくはシャフト８の中間位置
近傍に設けられている。
【００１２】また、ＩＣ５はテストボード７に実装され
たＩＣソケット６に搬送されて、測定ハンド１が下降し
てＩＣ５の電気特性試験が行われることになる。電気特
性試験を行うには、ＩＣ５に印可される圧力を、シャフ
ト中央部に位置する圧力センサ３により検出し、出力信
号として押し込み高さ制御部１０に入力され、そこから
の出力信号が更に出力モーター４に入力され、印加圧力
を的確かどうかを的確に測定し、印加圧がある範囲内の
下で特性試験が行われる。
たＩＣソケット６に搬送されて、測定ハンド１が下降し
てＩＣ５の電気特性試験が行われることになる。電気特
性試験を行うには、ＩＣ５に印可される圧力を、シャフ
ト中央部に位置する圧力センサ３により検出し、出力信
号として押し込み高さ制御部１０に入力され、そこから
の出力信号が更に出力モーター４に入力され、印加圧力
を的確かどうかを的確に測定し、印加圧がある範囲内の
下で特性試験が行われる。
【００１３】ＩＣハンドラは、図1 に示すように、測定
ハンド１と、ワーク押え２と、ＩＣソケット外のシャフ
ト部に備えられた圧力センサ３と、圧力センサからの入
力信号を入力して適正な圧力を保持するように制御する
制御部１０と、制御部からの制御信号により圧力を駆動
する駆動手段（モータ）４と、ＩＣソケット６およびテ
ストボード７とを有している。駆動手段は、好ましくは
図１に示すように、駆動伝達手段（ベルト）９を介し
て、シャフト部と連結されている。
ハンド１と、ワーク押え２と、ＩＣソケット外のシャフ
ト部に備えられた圧力センサ３と、圧力センサからの入
力信号を入力して適正な圧力を保持するように制御する
制御部１０と、制御部からの制御信号により圧力を駆動
する駆動手段（モータ）４と、ＩＣソケット６およびテ
ストボード７とを有している。駆動手段は、好ましくは
図１に示すように、駆動伝達手段（ベルト）９を介し
て、シャフト部と連結されている。
【００１４】コンタクタ 本発明のＩＣハンドラ用のコンタクタ１１は、半導体装
置のリード部分と電気的に接触する（オーミック接触す
る）部分であり、ＩＣハンドラを構成するＩＣソケット
６を形成するのに使用される。このコンタクタ１１は、
図４（ａ）に示すように、底部１００と、柱状部１１０
と、柱頭部１２０とからなっている。
置のリード部分と電気的に接触する（オーミック接触す
る）部分であり、ＩＣハンドラを構成するＩＣソケット
６を形成するのに使用される。このコンタクタ１１は、
図４（ａ）に示すように、底部１００と、柱状部１１０
と、柱頭部１２０とからなっている。
【００１５】底部１００は、各リード線からの圧力を、
下記に詳説するＳＭＭ（異方導電性シート）に使用さ
れ、この異方導電性シート部分を印圧して導通を確保
し、また、該ＳＭＭに印圧される圧力を分散する形状と
なっている。この底部１００は、下方向に位置するＳＭ
Ｍに印加圧を伝達するように、移動可能に設計されてい
る。
下記に詳説するＳＭＭ（異方導電性シート）に使用さ
れ、この異方導電性シート部分を印圧して導通を確保
し、また、該ＳＭＭに印圧される圧力を分散する形状と
なっている。この底部１００は、下方向に位置するＳＭ
Ｍに印加圧を伝達するように、移動可能に設計されてい
る。
【００１６】また柱頭部１２０は、図４（ｂ）に示すよ
うに、半導体装置のリードと接触して導通を確実にとる
ように、ニードルタイプ（１点接触型：略鉛筆状）、ク
ラウンタイプ（多点接触型）およびラウンドタイプ（連
続点接触型：中空状）となっている。なお本発明におい
ては、好ましくはニードルタイプが使用される。
うに、半導体装置のリードと接触して導通を確実にとる
ように、ニードルタイプ（１点接触型：略鉛筆状）、ク
ラウンタイプ（多点接触型）およびラウンドタイプ（連
続点接触型：中空状）となっている。なお本発明におい
ては、好ましくはニードルタイプが使用される。
【００１７】このようなコンタクタは、測定するＩＣ等
の半導体装置のリード配列に従ってＩＣソケットに配置
される。このようなコンタクタの配置例を図４（ａ）に
示す。この図４（ａ）に示すように、一辺あたり、４０
ピンのコンタクタが正方形状に全部で１６０個埋設され
ている。なおコンタクタの埋設本数および埋設形状は、
単に縫い例示にすぎず、これらコンタクタの埋設本数お
よび埋設形状は適宜設定可能である。このように本発明
に係るコンタクタは、従来公知のコンタクタあるいはコ
ンタクタピンに比較して、設計の適用範囲が極めて広
い。本発明に係るコンタクタは、ＩＣ等の半導体装置の
リードと、電気的に測定する装置等を電気的に連結する
治具として、広範囲に利用可能である。
の半導体装置のリード配列に従ってＩＣソケットに配置
される。このようなコンタクタの配置例を図４（ａ）に
示す。この図４（ａ）に示すように、一辺あたり、４０
ピンのコンタクタが正方形状に全部で１６０個埋設され
ている。なおコンタクタの埋設本数および埋設形状は、
単に縫い例示にすぎず、これらコンタクタの埋設本数お
よび埋設形状は適宜設定可能である。このように本発明
に係るコンタクタは、従来公知のコンタクタあるいはコ
ンタクタピンに比較して、設計の適用範囲が極めて広
い。本発明に係るコンタクタは、ＩＣ等の半導体装置の
リードと、電気的に測定する装置等を電気的に連結する
治具として、広範囲に利用可能である。
【００１８】このように、本発明に係るＩＣハンドラに
使用されるコンタクタは、リードから印圧される圧力
を、直接的に点状あるいは面状にほぼ鉛直に受ける構造
となっている。そして受けた圧力は、ＳＭＭに直接的に
印加されるため、接触圧を位置情報として的確に捉える
ことが可能となっている。
使用されるコンタクタは、リードから印圧される圧力
を、直接的に点状あるいは面状にほぼ鉛直に受ける構造
となっている。そして受けた圧力は、ＳＭＭに直接的に
印加されるため、接触圧を位置情報として的確に捉える
ことが可能となっている。
【００１９】しかも受けた圧力は、等方的に設置された
コンタクタに、均一に印可されるため、後述するＳＭＭ
が劣化した場合には、後述する図７に示すような再帰曲
線にしたがって制御されるよう設定可能な本発明にかか
るＩＣハンドラにおいては、限度を越える圧力印加をリ
ード線にかける虞がない。なお柱頭部１２０、底部１０
０などの他の導通部材と接触する部位に、さらに導通を
確保するために、金などで鍍金してもよく、さらに、異
方導電材料を設けてもよい。さらに、柱頭部１２０先端
部は、リード線に印加される圧力を緩和するような形状
にすることもでき、場合によっては、さらに先鋭にして
もよい。
コンタクタに、均一に印可されるため、後述するＳＭＭ
が劣化した場合には、後述する図７に示すような再帰曲
線にしたがって制御されるよう設定可能な本発明にかか
るＩＣハンドラにおいては、限度を越える圧力印加をリ
ード線にかける虞がない。なお柱頭部１２０、底部１０
０などの他の導通部材と接触する部位に、さらに導通を
確保するために、金などで鍍金してもよく、さらに、異
方導電材料を設けてもよい。さらに、柱頭部１２０先端
部は、リード線に印加される圧力を緩和するような形状
にすることもでき、場合によっては、さらに先鋭にして
もよい。
【００２０】異方導電性シート（ＳＭＭ） 本発明に係るＩＣハンドラに使用されるＳＭＭ（表面実
装マトリクス）は、前記したコンタクタと、テストボー
ドの間に設けられる。このＳＭＭには、異方導電性シー
トが使用される。好ましくは、このような異方導電性シ
ートは、コンタクタと接触する近傍に該コンタクタと、
テストボードとの間に電気的導通が生じるように略垂直
に設けられる。
装マトリクス）は、前記したコンタクタと、テストボー
ドの間に設けられる。このＳＭＭには、異方導電性シー
トが使用される。好ましくは、このような異方導電性シ
ートは、コンタクタと接触する近傍に該コンタクタと、
テストボードとの間に電気的導通が生じるように略垂直
に設けられる。
【００２１】このような異方導電性シートは、弾性を有
する弾性基材と、導電性基材とを有してなっている。圧
力が印加されない場合には、この異方導電性シートは、
電気的に導通しない不良導体となっているが、ある一定
以上の圧力が印加されると、印加された向きに対して導
体として電気的に振舞うようになっている。
する弾性基材と、導電性基材とを有してなっている。圧
力が印加されない場合には、この異方導電性シートは、
電気的に導通しない不良導体となっているが、ある一定
以上の圧力が印加されると、印加された向きに対して導
体として電気的に振舞うようになっている。
【００２２】たとえば導電性基材としては、微小金属線
（微小金線）が挙げられ、弾性基材としてはゴム状弾性
体樹脂が挙げられる。ＳＭＭの厚さとしては、特に制限
されないが、たとえば０．１〜５ｍｍ程度である。この
ようなＳＭＭは、前記コンタクタからの圧力が印加され
ると、略印加方向（略上下方向）に導通可能となり、半
導体装置のリードと、ＩＣハンドラとを電気的に接続す
る。
（微小金線）が挙げられ、弾性基材としてはゴム状弾性
体樹脂が挙げられる。ＳＭＭの厚さとしては、特に制限
されないが、たとえば０．１〜５ｍｍ程度である。この
ようなＳＭＭは、前記コンタクタからの圧力が印加され
ると、略印加方向（略上下方向）に導通可能となり、半
導体装置のリードと、ＩＣハンドラとを電気的に接続す
る。
【００２３】前述したように、本発明に係るＩＣハンド
ラは、前記したコンタクタおよびＳＭＭを有している。
このようなＩＣハンドラの動作について、以下に詳説す
る。図２のＩＣハンドラ動作のフローチャートに示すよ
うに、設定高さによるＩＣソケットへのコンタクト（接
触）を、通常動作として実行する（ステップＳ１）。
ラは、前記したコンタクタおよびＳＭＭを有している。
このようなＩＣハンドラの動作について、以下に詳説す
る。図２のＩＣハンドラ動作のフローチャートに示すよ
うに、設定高さによるＩＣソケットへのコンタクト（接
触）を、通常動作として実行する（ステップＳ１）。
【００２４】この場合、測定ハンド１はあらかじめ設定
された押し込み高さのデータに基づき、モーター４によ
って下降する。このような押し込み高さのデータの一例
を図６に示す。図６に示すように、下降した測定ハンド
１の下端にワーク押え２があり、ＩＣ５がＩＣソケット
６に押し込まれ、テストがスタートする（ステップＳ
２）。
された押し込み高さのデータに基づき、モーター４によ
って下降する。このような押し込み高さのデータの一例
を図６に示す。図６に示すように、下降した測定ハンド
１の下端にワーク押え２があり、ＩＣ５がＩＣソケット
６に押し込まれ、テストがスタートする（ステップＳ
２）。
【００２５】連続不良が発生しない場合には（ステップ
Ｓ３）、次のＩＣがハンドラによって搬送され（ステッ
プＳ５）、前回の設定高さを維持したままで、テストが
続行される。
Ｓ３）、次のＩＣがハンドラによって搬送され（ステッ
プＳ５）、前回の設定高さを維持したままで、テストが
続行される。
【００２６】ここで、連続不良とは、たとえば検査する
ＩＣ半導体の数をＮとしたとき、ＩＣハンドラにより特
性試験されたときに、連続して2 回以上不良となること
をいう。この不良が連続して多数回続いた場合、製品歩
留まりによるエラー（歩留まりの統計的なエラー）をは
るかに越えた場合などは、製造されたＩＣそのものが電
気的特性において不良ではないと推定できる（ただし、
製造ラインに何らかの異常があって、不良なＩＣが製造
された場合を除く。）。このような場合には、ＩＣハン
ドラのコンタクタと、ＩＣとのコンタクト（接触）状態
を変える以下の制御が行われる。
ＩＣ半導体の数をＮとしたとき、ＩＣハンドラにより特
性試験されたときに、連続して2 回以上不良となること
をいう。この不良が連続して多数回続いた場合、製品歩
留まりによるエラー（歩留まりの統計的なエラー）をは
るかに越えた場合などは、製造されたＩＣそのものが電
気的特性において不良ではないと推定できる（ただし、
製造ラインに何らかの異常があって、不良なＩＣが製造
された場合を除く。）。このような場合には、ＩＣハン
ドラのコンタクタと、ＩＣとのコンタクト（接触）状態
を変える以下の制御が行われる。
【００２７】すなわちテストにて連続不良が多発した場
合には（ステップＳ２）、押し込み高さ制御が実行され
る（ステップＳ４）。
合には（ステップＳ２）、押し込み高さ制御が実行され
る（ステップＳ４）。
【００２８】図３の押し込み高さ制御のフローチャート
に示すように、圧力センサ３の出力信号取り込みが実行
され（ステップＳ６）、直前の設定圧力以下かどうかを
判断する（ステップＳ７）。
に示すように、圧力センサ３の出力信号取り込みが実行
され（ステップＳ６）、直前の設定圧力以下かどうかを
判断する（ステップＳ７）。
【００２９】設定圧力以上の場合にはアラーム停止とな
るが（ステップＳ１１）、設定圧力未満の場合には設定
した押し込み高さの判定を実施する（ステップＳ８、ス
テップＳ９）。
るが（ステップＳ１１）、設定圧力未満の場合には設定
した押し込み高さの判定を実施する（ステップＳ８、ス
テップＳ９）。
【００３０】あらかじめ設定しておいた押し込み高さの
下限リミットを越えていた場合には、アラーム停止とな
るが（ステップＳ１０）、下限リミット以内である場合
にはコンタクト高さの変更（より低いデータへ設定）を
実施する（ステップＳ１１）。このデータの変更を受け
て、モーター４へのデータ出力により（ステップＳ
５）、再度テストを実施することとなる（ステップＳ
２）。なお、本実施の形態において、前記接触圧の最適
値算出は、図７（ｂ）に示す回帰法により、算出され
る。この方法により算出された一例を示す。
下限リミットを越えていた場合には、アラーム停止とな
るが（ステップＳ１０）、下限リミット以内である場合
にはコンタクト高さの変更（より低いデータへ設定）を
実施する（ステップＳ１１）。このデータの変更を受け
て、モーター４へのデータ出力により（ステップＳ
５）、再度テストを実施することとなる（ステップＳ
２）。なお、本実施の形態において、前記接触圧の最適
値算出は、図７（ｂ）に示す回帰法により、算出され
る。この方法により算出された一例を示す。
【００３１】
【発明の効果】ＩＣハンドラの測定部のみに圧力センサ
を配置することで、ＩＣソケットがＩＣパッケージの違
いによって変更された際にも共用化でき、複数の圧力セ
ンサを組み込んだＩＣソケットは不要である。
を配置することで、ＩＣソケットがＩＣパッケージの違
いによって変更された際にも共用化でき、複数の圧力セ
ンサを組み込んだＩＣソケットは不要である。
【００３２】また、圧力センサーの出力結果により最適
な押し込み高さか否かが常時判定出来ることより、ＩＣ
ソケットのコンタクタの弾性が低下した際に、より押し
込み高さをより低く設定することで安定した接触が得ら
れ、コンタクタに対してダメージを与えない押し込み高
さリミットを設定することで、コンタクタそのものへの
ダメージを回避することができる。
な押し込み高さか否かが常時判定出来ることより、ＩＣ
ソケットのコンタクタの弾性が低下した際に、より押し
込み高さをより低く設定することで安定した接触が得ら
れ、コンタクタに対してダメージを与えない押し込み高
さリミットを設定することで、コンタクタそのものへの
ダメージを回避することができる。
【００３３】本発明により、押し込み高さを制御するこ
とによりより安定したコンタクト条件を得ることがで
き、製品の歩留まり向上とＩＣソケットへのダメージ回
避ができる。
とによりより安定したコンタクト条件を得ることがで
き、製品の歩留まり向上とＩＣソケットへのダメージ回
避ができる。
【００３４】また、ソケットそのものの経時変化等によ
る異常についても、アラーム停止する事によりリアルタ
イムに検出できるメリットがある。
る異常についても、アラーム停止する事によりリアルタ
イムに検出できるメリットがある。
【００３５】さらに、ＩＣハンドラの測定ハンドへの圧
力センサ組み込みにより、よりシンプルな構造が実現で
き、たとえＩＣソケットに圧力センサを有していても本
発明のＩＣハンドラは、メンテナンス性がはるかに向上
している。
力センサ組み込みにより、よりシンプルな構造が実現で
き、たとえＩＣソケットに圧力センサを有していても本
発明のＩＣハンドラは、メンテナンス性がはるかに向上
している。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１におけるＩＣハンドラ動作のフローチャー
トである。
トである。
【図３】図２の押し込み高さ制御のフローチャートであ
る。
る。
【図４】本発明に使用されるコンタクタとＳＭＭの構成
例を示す図であり、（ａ）は、ＩＣハンドラに装着され
た場合の一例を示す部分拡大図であり、（ｂ）は、コン
タクタの形状を表した図であり、（ｃ）は、ＳＭＭの構
成を示す図である。
例を示す図であり、（ａ）は、ＩＣハンドラに装着され
た場合の一例を示す部分拡大図であり、（ｂ）は、コン
タクタの形状を表した図であり、（ｃ）は、ＳＭＭの構
成を示す図である。
【図５】コンタクタを埋設したＩＣソケットの一部を示
す表面図である。
す表面図である。
【図６】接触合格領域（ＰＡＳＳ領域）と、ストローク
量（位置量）との関係を示す図である。
量（位置量）との関係を示す図である。
【図７】（ａ）は、接触圧力と、ストローク量（位置
量）との相関関係を示すグラフであり、（ｂ）は、接触
圧の最適値を算出する回帰式の一例を示す図である。
量）との相関関係を示すグラフであり、（ｂ）は、接触
圧の最適値を算出する回帰式の一例を示す図である。
１ 測定ハンド ２ ワーク押え ３ 圧力センサ ４ モーター ５ ＩＣ ６ ＩＣソケット ７ テストボード ８ シャフト ９ ベルト １０ 押し込み制御部 １１ コンタクタ ２１ ＳＭＭ １００ 底部 １１０ 柱状部 １２０ 柱頭部
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣデバイスの電気特性を測定する際
に、ＩＣソケットへＩＣデバイスを押し込む測定ハンド
において、前記ＩＣソケット外の測定ハンドのシャフト
部分に圧力センサを備えたことを特徴とするＩＣハンド
ラ。 - 【請求項２】 前記の圧力センサで取得された押し圧に
よって、測定ハンドの停止高さを制御することを特徴と
する請求項１に記載のＩＣハンドラ。 - 【請求項３】 略柱状に設けられたことを特徴とするＩ
Ｃハンドラ用コンタクタ。 - 【請求項４】 前記コンタクタは、略鉛直に印加された
圧力を、略鉛直の方向そのままに印加圧力を伝達するよ
うにしたことを特徴とする請求項３に記載のコンタク
タ。 - 【請求項５】 印加された圧力の方向に対して略同方向
に同通させて、コンタクタの圧力が印加される近傍に少
なくとも設けられたＩＣハンドラ用異方導電性シート。 - 【請求項６】 請求項３〜４に記載のコンタクタおよび
／または請求項４に記載の異方導電性シートをさらに有
することを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣハ
ンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11070780A JP2000266810A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Ｉｃハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11070780A JP2000266810A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Ｉｃハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000266810A true JP2000266810A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13441390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11070780A Pending JP2000266810A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Ｉｃハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000266810A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020070121A (ko) * | 2001-02-27 | 2002-09-05 | 안도덴키 가부시키가이샤 | 자동조작기 |
| KR20040003940A (ko) * | 2002-07-05 | 2004-01-13 | (주)티에스이 | 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈 |
| TWI395648B (zh) * | 2009-03-16 | 2013-05-11 | Tesec Kk | Manipulator |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0943308A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Nec Corp | 半導体装置の検査装置 |
| JPH10227834A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃのｉｃソケットへの接触機構 |
| JPH11118877A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Nec Corp | Ｉｃ試験装置 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11070780A patent/JP2000266810A/ja active Pending
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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