KR20040003940A - 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈 - Google Patents

반도체 테스트 장치용 프레스 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20040003940A
KR20040003940A KR1020020038968A KR20020038968A KR20040003940A KR 20040003940 A KR20040003940 A KR 20040003940A KR 1020020038968 A KR1020020038968 A KR 1020020038968A KR 20020038968 A KR20020038968 A KR 20020038968A KR 20040003940 A KR20040003940 A KR 20040003940A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor
press
test
module
head
Prior art date
Application number
KR1020020038968A
Other languages
English (en)
Inventor
권상준
김철호
오창수
이우찬
인치훈
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020020038968A priority Critical patent/KR20040003940A/ko
Publication of KR20040003940A publication Critical patent/KR20040003940A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/38—Response verification devices
    • G11C29/40—Response verification devices using compression techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈에 관한 것으로, 본 발명에서는 프레스 본체에 일체로 성형되어 있던 가압헤드를 분리형으로 개선함과 아울러, 프레스 본체 및 가압헤드 사이에, 가압헤드의 돌출높이를 조절할 수 있는 스페어 박판을 새로이 개재시키고, 이를 통해, 반도체 생산업체에서, 테스트 대상 반도체 제품이 바뀌어 프레스 모듈을 교체하여야하는 상황에서도, 프레스 모듈 전체를 바꿀 필요 없이, 단지, 프레스 본체 및 가압헤드 사이에 스페어 박판을 가감하는 것만으로도, 일련의 반도체 테스트 공정을 정상적으로 진행시킬 수 있도록 유도한다.
또한, 본 발명에서는 본체에 일체로 성형되어 있던 가압헤드를 스페어형 가압헤드로 분리함과 아울러, 이 스페어형 가압헤드의 사이즈를 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 미리 셋팅하고, 이를 통해, 반도체 생산업체에서, 테스트 대상 반도체 제품이 바뀌어 프레스 모듈을 교체하여야하는 상황에서도, 프레스 모듈 전체를 바꿀 필요 없이, 단지, 스페어형 가압헤드를 교체하는 것만으로도, 일련의 반도체 테스트 공정을 정상적으로 진행시킬 수 있도록 유도한다.
이러한 본 발명의 실시에 따라, 프레스 모듈의 교체 메카니즘이 "자체 풀 교환형 메카니즘"에서, "스페어 박판 부분 가감형 메카니즘", "스페어 가압헤드 부분 교체형 메카니즘" 등으로 변경되는 경우, 반도체 생산업체에서는 단지 소수의 프레스 모듈만을 보유한 상태에서도, 다종의 반도체 제품을 정상적으로 테스트할 수 있게 되며, 결국, 해당 생산업체에서는 "불필요한 비용낭비", "불필요한 인력낭비"등의 문제점들을 미리 차단 받을 수 있게 된다.

Description

반도체 테스트 장치용 프레스 모듈{Press module for a semiconductor device test apparatus}
본 발명은 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 프레스 본체에 일체로 성형되어 있던 가압헤드를 분리형으로 개선함과 아울러, 프레스 본체 및 가압헤드 사이에, 가압헤드의 돌출높이를 조절할 수 있는 스페어 박판(Spare thin plate)을 새로이 개재시키고, 이를 통해, 반도체 생산업체에서,테스트 대상 반도체 제품이 바뀌어 프레스 모듈을 교체하여야하는 상황에서도, 프레스 모듈 전체를 바꿀 필요 없이, 단지, 프레스 본체 및 가압헤드 사이에 스페어 박판을 가감하는 작업만으로도, 일련의 반도체 테스트 공정을 정상적으로 진행시킬 수 있도록 유도할 수 있는 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈에 관한 것이다.
통상, "웨이퍼 레벨의 제조 공정이 완료된 각 반도체 칩들" 또는 "패키징 공정이 완료된 각 반도체 패키지들"은 일련의 후속공정을 수행 받기 이전에 일련의 전기적인 특성검사를 받는 것이 일반적이다.
이러한 테스트 공정은 각 반도체 제품들로 기 정해진 테스트 전압, 테스트 전류, 테스트 신호등을 공급하여 그 출력상태를 점검하고, 이를 통해, 해당 반도체 제품들이 특정 기준에 적합하게 제조되었는가의 여부를 최종 필터링(Final filtering)하는 공정으로써, 이 테스트 공정의 정확도 여부에 따라, 최종 출하되는 반도체 제품은 그 품질에 있어, 지대한 영향을 받게 된다.
이러한 이유로, 종래의 반도체 생산업체에서는 테스트 공정을 전담하는 반도체 테스트 장치를 필수적으로 구비하고, 이 반도체 테스트 장치의 정밀한 운용을 통해, 최종 출하되는 반도체 제품의 품질향상을 도모하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 기술에 따른 반도체 테스트 장치(100)는 크게, 테스터 본체(101)와, 이 테스터 본체(101)의 일부에 연속 결합되는 프레스 모듈(10), 캐리어 모듈(20), 소켓 모듈(30) 등의 조합으로 이루어진다.
이 경우, 프레스 모듈(10)은 프레스 본체(12)와, 이 프레스 본체(12)와 일체를 이룬 상태에서, 일련의 반도체 테스트 공정이 진행되는 경우, 테스트 대상 반도체 제품(도시안됨), 예컨대, 반도체 패키지를 실질적으로 가압하는 가압헤드(13)가 조합된 구성을 갖는다.
이때, 소켓 모듈(30)은 소켓(35)과, 앞의 캐리어 모듈(20)을 이 소켓(35)에 정확하게 얼라인(Align)시키기 위한 소켓 가이드(31)의 조합으로 이루어지며, 이 상태에서, 캐리어 모듈(20)의 안착영역을 제공하는 역할을 수행하고, 캐리어 모듈(20)은 테스트 대상 반도체 제품, 예컨대, 반도체 패키지를 캐리어 본체(21)의 포켓(26) 내부에 탑재한 상태로, 소켓 모듈(30) 상에 얹혀지는 구조를 형성함으로써, 테스터 본체(101)로부터 출력되는 일련의 테스트 전압, 테스트 전류, 테스트 신호등이 테스트 대상 반도체 패키지로 신속·정확하게 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행하며, 프레스 모듈(10)은 캐리어 모듈(20)이 자신의 포켓(26)을 소켓(35)에 얼라인시킨 상태로, 소켓 모듈(30) 상에 얹혀지고, 이 상태에서, 일련의 반도체 테스트 공정이 진행되는 경우, 포켓(26) 내에 탑재된 반도체 패키지를 가압헤드(13)를 이용해 가압 함으로써, 테스트 대상 반도체 패키지가 소켓(35)을 매개로 하여, 테스트 본체(101)와 전기적으로 연결될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행한다.
상술한 캐리어 모듈(20)의 안착 상황 하에서, 테스터 본체(101)는 캐리어 모듈(20)의 포켓(26) 내에 탑재된 테스트 대상 반도체 패키지로 일련의 테스트 전압, 테스트 전류, 테스트 신호등을 공급함으로써, 해당 반도체 패키지가 그 불량유무에 따라, 정밀하게 필터링될 수 있도록 유도하는 역할을 수행한다.
이때, 상술한 테스트 대상 반도체 제품은 통상, 그 품종이 다양하고, 각 품종별 반도체 제품은 그 사이즈, 예컨대, 두께가 모두 상이하기 때문에, 종래의 반도체 테스트 장치 운용체제 하에서, 반도체 생산업체에서는 테스트 대상 반도체 제품의 품종이 바뀔 때마다, 불가피하게, 반도체 테스트 장치의 일부, 예컨대, 프레스 모듈을 새로운 타입으로 교체할 수밖에 없다.
이는 만약, 테스트 대상 반도체 제품의 품종이 바뀌었음에도 불구하고, 반도체 생산업체에서, 프레스 모듈을 새로운 타입으로 바꾸지 않은 체 일련의 테스트 공정을 강행하는 경우, 반도체 제품의 가압이 정밀하게 이루어지지 못하여, 테스트 대상 반도체 제품과, 테스터 본체(101) 사이의 전기적인 연결관계가 정상적으로 형성되지 못하고, 결국, 일련의 테스트 공정이 신뢰성 있게 진행되지 못하는 문제점이 야기될 수 있기 때문이다.
그런데, 앞서 언급한 바와 같이, 반도체 제품의 가압을 실질적으로 담당하는 프레스 모듈(10)의 가압헤드(13)는 프레스 본체(12)와 일체로 성형되어 있기 때문에, 종래의 체제 하에서, 반도체 생산업체에서는 테스트 대상 반도체 제품의 품종이 바뀌어, 프레스 모듈(10)을 새로운 타입으로 교체하여야 하는 경우, 가압헤드(13) 뿐만 아니라, 프레스 모듈 전체를 새로운 프레스 모듈로 바꿀 수밖에 없었다.
이러한 종래의 체제 하에서, 결국, 반도체 생산업체에서는 각 반도체 제품의 품종에 따라, 이에 대응되는 다수의 프레스 모듈을 제작(또는 구입)할 수밖에 없게 되며, 결국, 이에 따른 "불필요한 비용낭비", "불필요한 인력낭비" 등의 문제점을 감수할 수밖에 없게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 프레스 본체에 일체로 성형되어 있던 가압헤드를 분리형으로 개선함과 아울러, 프레스 본체 및 가압헤드 사이에, 가압헤드의 돌출높이를 조절할 수 있는 스페어 박판을 새로이 개재시키고, 이를 통해, 반도체 생산업체에서, 테스트 대상 반도체 제품이 바뀌어 프레스 모듈을 교체하여야하는 상황에서도, 프레스 모듈 전체를 바꿀 필요 없이, 단지, 프레스 본체 및 가압헤드 사이에 스페어 박판을 가감하는 것만으로도, 일련의 반도체 테스트 공정을 정상적으로 진행시킬 수 있도록 유도하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 본체에 일체로 성형되어 있던 가압헤드를 스페어형 가압헤드로 분리함과 아울러, 이 스페어형 가압헤드의 사이즈를 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 미리 셋팅하고, 이를 통해, 반도체 생산업체에서, 테스트 대상 반도체 제품이 바뀌어 프레스 모듈을 교체하여야하는 상황에서도, 프레스 모듈 전체를 바꿀 필요 없이, 단지, 스페어형 가압헤드를 교체하는 것만으로도, 일련의 반도체 테스트 공정을 정상적으로 진행시킬 수 있도록 유도하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 프레스 모듈의 교체 메카니즘을 "자체 풀(Full) 교환형 메카니즘"에서, "스페어 박판 부분 가감형 메카니즘", "스페어 가압헤드 부분 교체형 메카니즘" 등으로 변경하고, 이를 통해, 반도체 생산업체에서, 단지 소수의 프레스 모듈만을 보유한 상태에서도, 다종의 반도체 제품을 정상적으로 테스트할 수 있도록 가이드 함으로써, 해당 생산업체에서, "불필요한 비용낭비", "불필요한 인력낭비" 등의 문제점들을 미리 차단 받을 수 있도록 유도하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 테스트 장치를 개략적으로 도시한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈을 개략적으로 도시한 예시도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈을 개략적으로 도시한 예시도.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 프레스 본체와, 이 프레스 본체의 일부에 착탈 가능하도록 결합되며, 반도체 테스트 장치의 본격적인 반도체 테스트 공정 진행 시, 프레스 본체의 하강에 따라, 테스트 대상 반도체 제품을 가압하여, 해당 테스트 대상 반도체 제품의 전기적인 연결관계형성을 유도하는 가압헤드와, 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 가압헤드의 돌출높이가 조절될 수 있도록 프레스 본체 및 가압헤드 사이에 선택적으로 게제되어, 착탈 가능하도록 결합되는 스페어 박판의 조합으로 이루어지는 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈을 개시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명이 채용된 반도체 테스트 장치(200)는 크게, 테스터 본체(201)와, 이 테스터 본체(201)의 일부에 설치되어, 연속 결합되는 프레스 모듈(40), 캐리어 모듈(20), 소켓 모듈(30) 등의 조합으로 이루어진다.
이때, 소켓 모듈(30)은 소켓(35)과, 앞의 캐리어 모듈(20)을 이 소켓(35)에 정확하게 얼라인(Align)시키기 위한 소켓 가이드(31)의 조합으로 이루어지며, 이 상태에서, 캐리어 모듈(20)의 안착영역을 제공하는 역할을 수행하고, 캐리어모듈(20)은 테스트 대상 반도체 제품, 예컨대, 반도체 패키지를 캐리어 본체(21)의 포켓(26) 내부에 탑재한 상태로, 소켓 모듈(30) 상에 얹혀지는 구조를 형성함으로써, 테스터 본체(201)로부터 출력되는 일련의 테스트 전압, 테스트 전류, 테스트 신호등이 테스트 대상 반도체 패키지로 신속·정확하게 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행하며, 프레스 모듈(40)은 캐리어 모듈(20)이 자신의 포켓(26)을 소켓(35)에 얼라인시킨 상태로, 소켓 모듈(30) 상에 얹혀지고, 이 상태에서, 일련의 반도체 테스트 공정이 진행되는 경우, 포켓(26) 내에 탑재된 반도체 패키지를 가압 함으로써, 테스트 대상 반도체 패키지가 소켓(35)을 매개로 하여, 테스트 본체(201)와 전기적으로 연결될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행한다.
상술한 캐리어 모듈(20)의 안착 상황 하에서, 테스터 본체(201)는 캐리어 모듈(20)의 포켓(26) 내에 탑재된 테스트 대상 반도체 패키지로 일련의 테스트 전압, 테스트 전류, 테스트 신호등을 공급함으로써, 해당 반도체 패키지가 그 불량유무에 따라, 정밀하게 필터링될 수 있도록 유도하는 역할을 수행한다.
한편, 본 발명 고유의 프레스 모듈(40)은 프레스 본체(42), 가압헤드(45), 스페어 박판(46), 결합핀(43), 지지축(44) 등의 조합으로 이루어진다. 이 경우, 프레스 본체(42)의 상부에는 체결나사(1), 체결공(41a,41b) 등의 결합에 의해, 히트 싱크(41)가 고정·설치되며, 이 히트 싱크(41)는 본격적인 반도체 테스트 공정 시, 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 수행한다.
이러한 본 발명에 따른 프레스 모듈(40)의 구조 하에서, 본격적인 반도체 테스트 공정의 진행을 위해, 프레스 본체(42)가 하강하는 경우, 결합핀(43)은 캐리어본체(21)의 결합구(24) 및 소켓 가이드(31)의 결합구(33)에 연속 삽입되는 구조를 형성하게 되며, 지지축(44)은 캐리어 본체(21)의 관통홈(25)을 통과하여, 소켓 가이드(31)의 지지돌기(32) 상에 안착되는 구조를 형성하게 된다.
이때, 본 발명의 가압헤드(45)는 종래와 달리, 프레스 본체(42)의 일부에 착탈 가능하도록 결합되며, 이 상태에서, 본격적인 반도체 테스트 공정의 진행을 위해, 프레스 본체(42)가 하강하는 경우, 테스트 대상 반도체 제품을 가압 함으로써, 해당 테스트 대상 반도체 제품이 테스터 본체(201)와 일련의 전기적인 연결관계를 형성할 수 있도록 유도하는 역할을 수행한다. 이 경우, 가압헤드(45)는 "캐리어 본체(21)의 포켓(26) 및 소켓 가이드(31)의 소켓(35)"와 동일한 위치에서 얼라인된다.
또한, 본 발명에서 새로이 채택한 스페어 박판(46)은 본체(42) 및 가압헤드(45) 사이에 선택적으로 게재되어, 착탈 가능하도록 결합되며, 이 상태에서, 가압헤드(45)의 돌출높이가 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 조절될 수 있도록 유도하는 역할을 수행한다.
여기서, 도면에 도시된 바와 같이, 프레스 본체(42)의 관통공들(42a), 가압헤드(45)의 관통공들(45) 및 스페어 박판(46)의 관통공들(46a)은 서로 일대일 대응관계를 이루며, 이 상태에서, 결합나사(2)가 채결되면, 가압헤드(45) 및 스페어 박판(46)은 예컨대, 프레스 본체(201)의 하부에서, 안정적인 고정구조를 형성할 수 있게 된다.
요컨대, 본 발명에서는 프레스 본체(42)에 일체로 성형되어 있던 종래의 가압헤드를 분리형으로 개선함과 아울러, 프레스 본체(42) 및 가압헤드(45) 사이에, 가압헤드(45)의 돌출높이를 조절할 수 있는 스페어 박판(46)을 새로이 개재시킴으로써, 프레스 모듈(40)의 교체 메카니즘을 종래의 "자체 풀 교환형 메카니즘"에서, "스페어 박판 부분 가감형 메카니즘"으로 변경시키게 된다.
종래의 경우, 반도체 제품의 가압을 실질적으로 담당하는 프레스 모듈의 가압헤드는 프레스 본체와 일체로 성형되어 있기 때문에, 종래의 체제 하에서, 반도체 생산업체에서는 테스트 대상 반도체 제품의 품종이 바뀌어, 프레스 모듈을 새로운 타입으로 교체하여야 하는 경우, 가압헤드 뿐만 아니라, 프레스 모듈 전체를 새로운 프레스 모듈로 바꿀 수밖에 없었다.
그러나, 본 발명의 경우, 프레스 본체(42)에 일체로 성형되어 있던 가압헤드가 분리형으로 개량되고, 프레스 본체(42) 및 가압헤드(45) 사이에 가압헤드(45)의 돌출높이를 조절할 수 있는 스페어 박판(46)이 추가로 설치되기 때문에, 본 발명의 체제 하에서, 반도체 생산업체에서는 테스트 대상 반도체 제품의 품종이 바뀌어, 프레스 모듈(40)을 새로운 타입으로 교체할 필요성이 제기되는 경우, 프레스 모듈(40)의 전체적인 교체 없이, 단지, 기 배치되어 있던 스페어 박판(46)을 제거하거나, 새로운 스페어 박판(47)을 프레스 본체(42) 및 가압헤드(45) 사이에 추가로 삽입하는 작업만을 진행함으로써, 가압헤드(45)의 돌출높이를 테스트 대상 반도체 제품의 품종변화에 따라, 탄력적으로 조절할 수 있게 되며, 결국, 프레스 모듈(40)의 전체적인 교체 없이도, 테스트 대상 반도체 제품을 정상적으로 테스트할 수 있게 된다.
이러한 본 발명의 실시에 의해, 프레스 모듈(40)의 교체 메카니즘이 "자체 풀 교환형 메카니즘"에서, "스페어 박판 부분 가감형 메카니즘"으로 변경되는 경우, 반도체 생산업체에서는 단지 소수의 프레스 모듈(40)만을 보유한 상태에서도, 다종의 반도체 제품을 정상적으로 테스트할 수 있게 되며, 결국, 해당 생산업체에서는 "불필요한 비용낭비", "불필요한 인력낭비" 등의 문제점들을 미리 차단 받을 수 있게 된다.
상술한 구조를 갖는 본 발명의 반도체 테스트 장치(200)에서, 본격적인 반도체 테스트 공정이 진행되고, 이에 따라, 프레스 모듈(40)이 캐리어 모듈(20)쪽으로 하강하여, 테스트 대상 반도체 제품을 가압하면, 캐리어 본체(21)의 포캣(26) 내부에 수용되어 있던 반도체 제품은 그 힘에 의해 일정 정도 눌려, 테스터 본체(201)와 일련의 통전로를 형성하게 되며, 이 상황에서, 테스터 본체(201)는 테스트 대상 반도체 제품측으로 일련의 테스트 전압, 테스트 전류, 테스트 신호등을 공급함으로써, 해당 테스트 대상 반도체 제품이 그 불량유무에 따라, 정밀하게 필터링될 수 있도록 유도하게 된다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레스 모듈(40)은 프레스 본체(42)와, 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 사이즈가 미리 셋팅된 상태에서, 프레스 본체(42)의 일부에 착탈 가능하도록 결합되며, 본격적인 반도체 테스트 공정 진행 시, 프레스 본체(42)의 하강에 따라, 테스트 대상 반도체 제품을 가압하여, 해당 테스트 대상 반도체 제품의 전기적인 연결관계형성을 유도하는 스페어 가압헤드(48)의 조합으로 이루어진다. 이 경우, 스페어 가압헤드(48)는 결합나사(3)가 자신의 결합공(48a)을 관통하여, 일련의 체결구조를 형성하면, 예컨대, 프레스 본체(42)의 하부에서, 안정적인 고정구조를 형성한다.
이때, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레스 모듈의 나머지 구조물들은 앞의 실시예에 개시된 구조물들과 그 구성, 기능 등이 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에서는 프레스 본체(42)에 일체로 성형되어 있던 가압헤드를 스페어형으로 분리함과 아울러, 그 사이즈를 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 미리 셋팅하고, 이를 통해, 프레스 모듈(40)의 교체 메카니즘을 종래의 "자체 풀 교환형 메카니즘"에서, "스페어 가압헤드 부분 교체형 메카니즘"으로 변경한다.
앞서 언급한 바와 같이, 종래의 경우, 반도체 제품의 가압을 실질적으로 담당하는 프레스 모듈의 가압헤드는 프레스 본체와 일체로 성형되어 있기 때문에, 종래의 체제 하에서, 반도체 생산업체에서는 테스트 대상 반도체 제품의 품종이 바뀌어, 프레스 모듈을 새로운 타입으로 교체하여야 하는 경우, 가압헤드 뿐만 아니라, 프레스 모듈 전체를 새로운 프레스 모듈로 바꿀 수밖에 없었다.
그러나, 본 발명의 다른 실시예의 경우, 프레스 본체(42)에 일체로 성형되어 있던 가압헤드는 스페어형으로 분리되고, 이 스페어형 가압헤드(48)는 그 사이즈가 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 미리 셋팅되기 때문에, 본 발명의 다른 실시 체제 하에서, 반도체 생산업체에서는 테스트 대상 반도체 제품의 품종이 바뀌어, 프레스 모듈을 새로운 타입으로 교체할 필요성이 제기되는 경우, 프레스모듈(40)의 전체적인 교체 없이, 단지, 기 준비되어 있던 매칭 스페어 가압헤드(49)를 프레스 본체(42)의 하부에 장착하는 작업만을 진행함으로써, "필요 가압헤드 돌출높이"를 테스트 대상 반도체 제품의 품종변화에 따라, 탄력적으로 조절할 수 있게 되며, 결국, 프레스 모듈(40)의 전체적인 교체 없이도, 테스트 대상 반도체 제품을 정상적으로 테스트할 수 있게 된다.
결국, 본 발명의 다른 실시예에 의해, 프레스 모듈(40)의 교체 메카니즘이 "자체 풀 교환형 메카니즘"에서, "스페어 가압헤드 부분 교체형 메카니즘"으로 변경되는 경우, 반도체 생산업체에서는 단지 소수의 프레스 모듈(40)만을 보유한 상태에서도, 다종의 반도체 제품을 정상적으로 테스트할 수 있게 되며, 결국, 해당 생산업체에서는 "불필요한 비용낭비", "불필요한 인력낭비" 등의 문제점들을 미리 차단 받을 수 있게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 프레스 본체에 일체로 성형되어 있던 가압헤드를 분리형으로 개선함과 아울러, 프레스 본체 및 가압헤드 사이에, 가압헤드의 돌출높이를 조절할 수 있는 스페어 박판을 새로이 개재시키고, 이를 통해, 반도체 생산업체에서, 테스트 대상 반도체 제품이 바뀌어 프레스 모듈을 교체하여야하는 상황에서도, 프레스 모듈 전체를 바꿀 필요 없이, 단지, 프레스 본체 및 가압헤드 사이에 스페어 박판을 가감하는 것만으로도, 일련의 반도체 테스트 공정을 정상적으로 진행시킬 수 있도록 유도한다.
또한, 본 발명에서는 본체에 일체로 성형되어 있던 가압헤드를 스페어형 가압헤드로 분리함과 아울러, 이 스페어형 가압헤드의 사이즈를 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 미리 셋팅하고, 이를 통해, 반도체 생산업체에서, 테스트 대상 반도체 제품이 바뀌어 프레스 모듈을 교체하여야하는 상황에서도, 프레스 모듈 전체를 바꿀 필요 없이, 단지, 스페어형 가압헤드를 교체하는 것만으로도, 일련의 반도체 테스트 공정을 정상적으로 진행시킬 수 있도록 유도한다.
이러한 본 발명의 실시에 따라, 프레스 모듈의 교체 메카니즘이 "자체 풀 교환형 메카니즘"에서, "스페어 박판 부분 가감형 메카니즘", "스페어 가압헤드 부분 교체형 메카니즘" 등으로 변경되는 경우, 반도체 생산업체에서는 단지 소수의 프레스 모듈만을 보유한 상태에서도, 다종의 반도체 제품을 정상적으로 테스트할 수 있게 되며, 결국, 해당 생산업체에서는 "불필요한 비용낭비", "불필요한 인력낭비" 등의 문제점들을 미리 차단 받을 수 있게 된다.
앞서 언급한 설명에서, 본 발명의 요지를 이루는 프레스 모듈 이외의 다른 구조물들은 생산업체의 상황에 따라, 다양한 변형을 이룰 수 있다.
그리고, 상술한 본 발명은 프레스 모듈을 필요로 하는 다양한 기종의 반도체 테스트 장치에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낼 수 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

Claims (2)

  1. 테스트 대상 반도체 제품을 전기적으로 테스트하는 반도체 테스트 장치의 일부에 설치되며,
    프레스 본체와;
    상기 프레스 본체의 일부에 착탈 가능하도록 결합되며, 상기 반도체 테스트 장치의 본격적인 반도체 테스트 공정 진행 시, 프레스 본체의 하강에 따라, 상기 테스트 대상 반도체 제품을 가압하여, 해당 테스트 대상 반도체 제품의 전기적인 연결관계형성을 유도하는 가압헤드와;
    상기 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 상기 가압헤드의 돌출높이가 조절될 수 있도록 상기 프레스 본체 및 가압헤드 사이에 선택적으로 게제되어, 착탈 가능하도록 결합되는 스페어 박판(Spare thin plate)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈.
  2. 테스트 대상 반도체 제품을 전기적으로 테스트하는 반도체 테스트 장치의 일부에 설치되며,
    프레스 본체와;
    상기 테스트 대상 반도체 제품의 품종에 따라, 사이즈가 미리 셋팅된 상태에서, 상기 프레스 본체의 일부에 착탈 가능하도록 결합되며, 상기 반도체 테스트 장치의 본격적인 반도체 테스트 공정 진행 시, 상기 프레스 본체의 하강에 따라, 상기 테스트 대상 반도체 제품을 가압하여, 해당 테스트 대상 반도체 제품의 전기적인 연결관계형성을 유도하는 스페어 가압헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈.
KR1020020038968A 2002-07-05 2002-07-05 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈 KR20040003940A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020038968A KR20040003940A (ko) 2002-07-05 2002-07-05 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020038968A KR20040003940A (ko) 2002-07-05 2002-07-05 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040003940A true KR20040003940A (ko) 2004-01-13

Family

ID=37314904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020038968A KR20040003940A (ko) 2002-07-05 2002-07-05 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040003940A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110007216A (zh) * 2019-05-16 2019-07-12 创领心律管理医疗器械（上海）有限公司 印刷电路板组件测试装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11223655A (ja) * 1998-02-05 1999-08-17 Hitachi Ltd Ｉｃハンドラ
JP2000266810A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Fukuoka Nippon Denki Kk Ｉｃハンドラ
KR20010027092A (ko) * 1999-09-10 2001-04-06 김영환 반도체 패키지 테스트용 워크 프레스
KR20010096973A (ko) * 2000-04-19 2001-11-08 이종덕 전자부품 테스트용 러버매트 분진제거장치 및 이를 위한보조소켓구조

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11223655A (ja) * 1998-02-05 1999-08-17 Hitachi Ltd Ｉｃハンドラ
JP2000266810A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Fukuoka Nippon Denki Kk Ｉｃハンドラ
KR20010027092A (ko) * 1999-09-10 2001-04-06 김영환 반도체 패키지 테스트용 워크 프레스
KR20010096973A (ko) * 2000-04-19 2001-11-08 이종덕 전자부품 테스트용 러버매트 분진제거장치 및 이를 위한보조소켓구조

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110007216A (zh) * 2019-05-16 2019-07-12 创领心律管理医疗器械（上海）有限公司 印刷电路板组件测试装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100452067B1 (ko) 콘택트 아암 및 이것을 이용한 전자부품 시험장치
US6589483B1 (en) Liquid dispenser
WO2009130794A1 (ja) 試験システムおよびプローブ装置
KR101559416B1 (ko) 테스트핸들러용 푸싱장치
ITMI20001045A1 (it) Testa di misura per microstrutture
KR102164358B1 (ko) 니들유닛의 팁 길이조절이 가능한 프로브 카드
CN219695219U (zh) 一种smt加工成形电路板的测试治具
US7534629B2 (en) Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
JP2013167461A (ja) 電気的接続装置及びその組立方法
KR20170078209A (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러
KR20040003940A (ko) 반도체 테스트 장치용 프레스 모듈
KR20040003937A (ko) 반도체 테스트 장치용 캐리어 모듈
JPH11185911A (ja) Ｉｃパッケージ測定用ソケット
KR100553689B1 (ko) 집적회로 칩 검사장치
KR100787837B1 (ko) 평판디스플레이의 제조를 위한 칩의 가압 접합방법 및 장치
KR101401293B1 (ko) 연성회로기판용 지그조립체 및 이를 포함하는 접착장치
WO2009130793A1 (ja) 試験システムおよびプローブ装置
CN109001107A (zh) 一种检测瓦楞纸粘合强度的装置
JP2009036679A (ja) 半導体装置用ソケット
US10071548B2 (en) Printing module having a printing head that can be exchanged on the front side
JP5002426B2 (ja) スクリーン印刷機
KR200445542Y1 (ko) 테스트핸들러용 셋플레이트
JP7405932B2 (ja) 液滴吐出装置およびその製造方法
KR100947764B1 (ko) 기판스트립 검사장치
TWI834363B (zh) 壓接機構、測試裝置及作業機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application