KR20020070121A

KR20020070121A - 자동조작기

Info

Publication number: KR20020070121A
Application number: KR1020020010142A
Authority: KR
Inventors: 다카기겐지; 고신우
Original assignee: 안도덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2001-02-27
Filing date: 2002-02-26
Publication date: 2002-09-05
Also published as: JP2002257899A; US20020118008A1

Abstract

IC(20)의 단자(21)을 IC소켓(30)의 접촉부(31)와 확실하게 압력접촉하고, IC (20)에 적절한 접촉력을 인가하며, 다른 형태의 IC에 대응하여 쉽게 접촉력을 조절할 수 있도록 할 수 있는 자동조작기를 제공한다. 상기의 자동조작기는, IC(20)를 테스트하기 위하여 IC소켓(30)의 접촉부(31)와 IC(20)의 단자(21)를 압력접촉시키기 위한 IC (20)를 운반하는 이송수단(10)와, 내부에 기밀공간(S)를 가지며 이송수단(10)과 IC(20) 사이에 게재된 댐퍼(40)와, 기밀공간(S)의 내부압을 측정하기 위한 압력게이지(50) 및, 압력게이지(50)에 의해 측정된 값이 소정의 값이 되도록 IC(20)의 이송정지위치를 제어하기 위한 제어부(60)로 구성되어있다.

Description

자동조작기{AUTOHANDLER}

본 발명은 IC 테스트시스템의 자동조작기(Autohandler)에 관한 것이다. 특히, IC소켓을 사용하여 표면적재형 패키지의 IC를 선별하기 위한 수평반송 방식의 자동조작기에 적용되는 IC의 압력에 의한 접촉기구(이후, 압력접촉기구라 함)에 관한 것이다.

도 5는 종래의 자동조작기의 주요부의 구성을 나타낸다. 도 5에서, 이송수단은 10으로, 지지수단은 20으로, IC소켓은 30으로, 실린더는 101로, 피스톤은 102로 압력조절수단은 110으로 나타내며, 제어수단은 120으로 나타낸다.

이러한 구성요소 사이에서, 실린더(101)은 이송수단(10)에 의해 고정된다. 밀폐공간(S)을 형성하는 피스톤(102)는 실린더(101) 내부로 삽입되도록 이동한다. IC(20)를 지지하는 지지수단(11)이 피스톤(102)의 끝에 설치된다. 압력조절수단 (110)은 실린더(101) 내부의 밀폐공간(S)에 연결되고, 예를 들면, 감압밸브와 일정한 값으로 밀폐공간(S)의 내부압력을 조절하기 위한 공기공급원을 포함하여 구성된다.

상기의 구성을 가지는 자동조작기를 사용하여, 단자(21)은 이송수단(10)에 의해 IC(20)을 이송(하강)함에 의해 접촉부(31)와 도통하여, IC(20)의 단자(21)은IC소켓(30) 안에 설치된 접축부(31)과 압력접촉되고, 이에 의해 IC를 테스트한다. 단자(21)가 접촉부(31)와 도통하도록 하강한 IC(20)의 거리(왕복거리, stroke)는, 단자(21)가 압력에 의해 접촉부(31)와 접촉되는 정도까지의 적절한 값으로 미리 설정되어(이후, 단자는 접촉부(31)와 압력접촉되는 것으로 함), 제어수단(120)은 설정된 왕복거리에 의해 이송수단을 하강시키도록 이송수단(10)을 제어할 수 있다.

이송수단(10)은 밀폐공간(S)을 통하여 IC(20)을 하강시킨다. 따라서, 밀폐공간 (S)의 내부압력은 압력조절수단(110)에 의해 적절한 접촉력과 같게 되도록 유지되고, 실린더(110)는 단자(21)가 접촉부(31)와 접촉되는 지점보다 하부로 하강될 때, IC(20)의 단자(21)는 적절한 접촉력에 의해 접촉부(31)와 압력접촉된다.

그러나, 종래의 자동조작기에 있어서, IC(20)의 단자(21)가 각 구성요소의 정밀도 부족이나, 왕복거리의 잘못된 설정에 의해 접촉부(31)과 압력접촉되지 않는 경우에도, 검지기능의 없기 때문에, 테스트장치의 신뢰도가 떨어진다. 더욱이, 접촉부(31)의 노화현상에 의해, 원래 설정된 왕복거리가 접촉력이 부족하게 하는 경우가 발생하여, 왕복거리를 주기적으로 재설정하거나 IC소켓(30)은 다른 것으로 교체하여야 한다.

더욱이, 다양한 형태의 IC(20)는 테스트될 IC(20)의 크기와 형태들에 따라 왕복거리를 변경할 필요가 있다. 더욱이, 단자의 수가 변하면, 적절한 접촉력이 변하여, 밀폐공간의 내부압을 변경시키도록, 압력조절수단(110), 실린더(101), 피스톤(102) 등의 구성요소를 변경해야 하기 때문에, 테스트될 IC(20)의 형태가 변경되는 각 경우에 많은 시간과 노력이 소요된다.

더욱이, IC(20)에 인가될 접촉력은 실린더(101), (피스톤(102))의 압력수용영역에 의해 결정되며, 실린더(101)과 피스톤(102)을 큰 압력수용영역을 가지는 것으로 바꿀 필요가 있다. 또는, 이송수단(10)의 구동력이 직접 접촉력을 조절하기 위해 IC(20)에 전달되면, 왕복거리의 조절이외의 다른 방법이 없기 때문에, 적절한 접촉력을 IC(20)에 인가할 수 있는 왕복거리를 결정하기 위한 시행착오의 공정이 반복되어야 한다. 이러한 방법으로 왕복거리가 결정되면, 접촉부(31)의 노화현상과, 각 IC의 각 구성요소의 형상과 정확도 때문에, 적절한 접촉력이 IC(20)에 인가될 수 없는 경우가 있다.

본 발명은 종래의 자동조작기의 상술한 문제점에 비추어 이루어진 것이고, 본 발명의 목적은 IC의 단자가 접촉부와 확실하게 압력접촉할 수 있고, 적절한 접촉력을 인가할 수 있고, 다른 형태의 IC테스트를 쉽게 할 수 있으며, 접촉력을 쉽게 조절할 수 있는 자동조작기를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자동조작기의 주요부의 구성을 나타내는 블록도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자동조작기의 주요부의 구성을 나타내는 도면이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자동조작기의 동작을 설명하는 도면인다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자동조작기의 구성을 나타내는 확대도이다.

도 5는 종래의 자동조작기의 주요부의 구성을 나타내는 도면인다.

<도면의 부호에 대한 부호의 설명>

10 : 이송수단11 : 지지수단

20 : IC21 : 단자

30 : IC소켓31 : 접촉부

40 : 댐퍼(damper)41 : 실린더

42 : 피스톤50 : 압력게이지

60 : 제어부70 : 압력보상수단

80 : 압력조절수단90 : 저장수단

S : 밀폐공간

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 첫 번째 형태에 따라

이송수단(10)을 사용하여 IC(20)을 이송함에 의해, IC(20)의 단자(21)를 IC소켓 (30)의 접촉부(31)에 압력접촉하여 IC(20)를 테스트하는 자동조작기에 있어서, 이송수단(10)과 IC(20)사이에 게재되어, 내부에 밀폐공간(S)를 가지는 댐퍼 (40)와, 밀폐공간 (S)의 내부압력을 측정하기 위한 압력게이지(50)와, IC(20)의 이송정지위치를 제어하여, 압력게이지(50)에 의해 계측된 값이 규정된 값이 되도록 하는 제어부(60)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 두 번째 형태에 따른 자동조작기는, 압력게이지(50)에 의해 계측된 값을 기초로 하여 밀폐공간(S)의 정상내부압력을 고정된 값으로 유지하기 위한 압력보상수단(70)을 더욱 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 세 번째 형태에 따른 자동조작기는, 밀폐공간(S)의 정상내부압력을 IC(20)의 종류에 대응하여 설정하기 위한 압력조절수단(80)을 더욱 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 네 번째 형태에 따른 자동조작기는, IC(20)가 처음 테스트될 때, IC(20)의 이송정지위치를 저장하기 위한 저장수단(90)을 더욱 포함하여 구성되며, 제어부(60)은 일련의 IC(20)의 테스트 동안에 상기 저장수단(90)에 저장된 이송정지위치에서 IC(20)을 정지시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다섯 번째 형태에 따른 자동조작기는, 댐퍼(4)는 이송수단(10)에 고정된 실린더(41)와, IC(20)을 지지하기 위한 지지수단에 고정되고 실린더(41)의 내부에 이동이 자유롭게 삽입되어 밀폐공간(S)을 형성하는 피스톤(42)으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 자동조작기의 바람직한 실시예는 도 1 내지 도 4를 참고로 하여 이하에서 설명된다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자동조작기의 주요부의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 1에서, 이송수단은 10으로, IC는 20으로, IC소켓은 30으로,댐퍼는 40으로, 압력게이지는 50으로, 제어부는 60으로, 압력보상수단은 70으로, 압력조절수단은 80으로, 저장수단은 90으로 나타낸다. 도 2는 자동조작기의 주요부의 구성을 나타내는 도면이다.

이송수단(10)은 서보모터(servomotor,12), 서보모터(12)에 의해서 회전되는 볼나사(13) 및, 볼나사(13)에 결합된 직진부재(14)로 구성되어있다. 서보모터(12)의 회전 수는 제어부(60)에 의해 제어된다.

IC(20)는 단자(21)가 종횡으로 IC(20)의 표면 위에 배열된 소위 볼격자배열이다. 다중 접촉부(31)은 단자(21)의 위치에 대응하여 IC소켓(30) 위에 배열되어있다. 단자(21)은 접촉부(31)를 통하여 IC테스터(도시되지 않음)와 도통되어있다.

도 2에 나타난 바와 같이, 댐퍼(40)는 실린더(41) 및 피스톤(42)로 구성되어있다. 실린더(41)는 푸쉬로드(push rod,15), 블록(16), 베이스앵글(base angle,17)을 통하여 이송수단(10)의 직진부재(14)에 고정되고, 직진부재(14)와 함께 이송된다. 베이스앵글(17)은 가이드레일(18)에 움직일 수 있도록 결합되고, 실린더(41)는, 베이스앵글 (17)이 가이드레일(18)을 따라 이동될 때, 매우 정확하게 이송된다.

도 3(A)에 나타난 바와 같이, 피스톤(42)은 피스톤(42)과 실린더(41)의 사이에서 원주면에 설치된 피스톤(42)의 시일재(42a)에 의해 밀폐공간(S)를 형성하기 위해 실린더(41) 내부로 움직여 삽입된다. 실린더(41)에 설치된 베어링(43)은 지지수단(11) 위에 설치된 가이드로드(guide rod,43a)와 이동가능하게 결합되어있어, 피스톤(42)는 매우 정확하게 상하로 움직일 수 있다.

IC(20)을 지지하기 위한 지지수단(11)은 피스톤(42)의 하부면에 고정된다. 지지수단(11)은 실린더(41)을 통하여 공기공급원(도시되지 않음)에 결합된 흡착패드(11b)와, 가이드로드(43a) 내부에 설치된 흡착로(11a)를 가지고 있다. 흡착패드 (11b)는 공기공급원의 흡착력에 의해 IC(20)을 흡착하고 지지한다.

도 1에 되돌아가, 밀폐공간(S)의 내부압력을 계측하기 위한 전기제어식이며, 상기 계측된 압력값을 전기적으로 출력한다(이후, 계측값이라 함). 계측값은 제어부(60)에 입력된다.

제어부(60)는 압력게이지(50)의 계측된 값을 받아들여, 계측값에 대응하여 서보모터(12)의 회전수와 압력보상수단(70)의 작동을 제어한다.

압력보상수단(70)은 솔레노이드밸브(solenoid valve, 71), 감압밸브(72) 및 공기공급원(73)으로 구성되며, 밀폐공간(S)의 내부압력을 보상한다. 솔레노이드밸브(71)는 5포트폐쇄중심연결형(5 port closed center connection type)으로 형성되고, 여기서 밀폐공간(S)에 연결된 포트(a)와, 감압밸브(72)를 통하여 연결된 포트 (p) 및, 배출포트 (r)가 사용된다. 솔레노이드밸브(71)는 제어부(60)에 의한 작동 으로 제어되어, 공기공급원(73)으로부터 밀폐공간(S)에 공기를 공급하거나, 밀폐공간(S)의 내부로 공기를 배출한다.

정상내부압력(무부하상태의 밀폐공간(S)의 내부압력, P0)은 제어부(60)와 압력보상수단(70)에 의해 고정된 값으로 유지된다. 예를 들면, 밀폐공간(S)의 내부압력이 하강하면, 예를 들면, 공기가 밀폐공간(S)으로부터 외부로 빠져 나갈 때, 솔레노이드밸브(71)는 제어부(60)에 의해 구동되어, 공기는 밀폐공간(S)의 내부압력을 증가시키기 위해 밀폐공간(S)에 공급된다. 한편, 밀폐공간(S)의 내부압력이 과도하게 증가하면, 솔레노이드밸브(71)는 공기를 배출포트(r)을 통하여 밀폐공간(S)의 내부로 배출하도록 제어부에 의해 구동되어, 밀폐공간(S)의 내부압력은 하강될 수 있다. 한편, 압력보상수단 (70)은 도 1에 나타난 것처럼 압력게이지(50)와는 다른 경로를 따라 밀폐공간(S)와 결합되어있지만, 도 3에 나타난 바와 같이, 압력게이지(50)와 압력보상수단(70)은 서로 하나의 경로를 따라 직렬로 연결될 수 있다.

압력조절수단(80)은 솔레노이드밸브(71), 감압밸브(72) 및 압력보상수단(70)의 공기공급원(73)을 사용하여 밀폐공간(S)의 내부압력을 조절할 수 있다. 즉 , 밀폐공간 (S)의 내부압력은, 각 전기제어형의 솔레노이드밸브(71)와 감압밸브(72)가 제어부(60)에 의해 제어될 때, 임의로 조절될 수 있다.

저장수단(90)은 제어부(60)의 내부에 설치되고, 서보모터(12)의 회전수를 저장할 수 있다. 제어부(60)는 서보모터(12)의 저장된 회전수에 대응하여 서보모터 (12)를 회전시킨다.

본 발명의 자동조작기의 동작은 이하에서 설명된다. 이송수단에 의해 이송되는 실린더의 동작은 처음 도 3(A)와 도 3(B)를 참고로 하여 설명된다. 실린더(41)는 아직 측정되지 않은 IC(20)가 IC소켓(30) 상에(도 3(A)의 상부) 위치된 원래의 위치(A)에서 멈춘다. 그러면, 실린더(41)는 단자(21)가 접촉부(31)과 압력접촉되는 접촉위치(B)에 하강한다(예비의 하강단계, 도 3(A)). 실린더(41)는 더욱 하강하여 단자(21)가 접촉부 (31)와 압력접촉하도록 하고, 단자(21)가 적절한 측정압력(P1)에서 접촉부(31)와 압력접촉되는 이송정지위치(C)에서 정지한다( 압력접촉단계, 도3(B)).

실린더(41)의 작동을 제어하는 제어부(60)(이송수단(10)의 구동)는 다음에 설명된다. 제어부(60)는 압력보상수단(70)에 의해 미리 정상압력으로 밀폐공간(S)의 내부압력을 조절한다. 그런 후, 솔레노이드밸브(71)의 포트를 폐쇄하고 예비하강단계를 시동한다. 예비하강단계는 IC(20)가 접촉부(31)에 근접하도록 하는 동작이며, 속도가 빠르면 빠를수록, 자동조작기의 왕복시간은 짧아진다.

단자(21)가 접촉부(31)와 압력접촉할 때, 압력게이지(50)의 계측값은 증가하기 시작하여, 제어부(60)는 실린더(41)가 접촉위치(B)에 도착하는 지를 검지하여 과정은 압력접촉단계로 이행한다. 압력접촉단계에서, 제어부(60)는 서보모터(12)를 단위당 주어진 펄스수로 구동하고, 예를 들면, 저속으로 실린더(41)를 하강시키기 위하여 피치제어(피치공급,pitch feeding)에 의해 서보모터(12)에 급전하며, 압력게이지(50)의 계측값이, 서보모터(12)가 1 피치로 구동될 때마다 계측압력(P1)에 도달하는지를 결정하고, 계측값이 계측압력 P1에 도달할 때까지 피치공급을 계속한다. 압력게이지(50)의 계측값이 계측압력(P1)에 도달할 때, 제어부(60)는 실린더 (41)의 하강을 정지시키고, IC(20)의 테스트를 시작한다.

제어부(60)는 저장수단(90)이 미리 접촉위치(B) 위의 적절한 정지위치(B') (IC(20)이 접촉부와 충돌하지 않는 안전위치)를 저장하도록 한 후, 제어부(60)는 실린더(41)를 단숨에 원래의 위치(A)에서 정지위치(B')에 이송하고, 여기서 실린더 (41)가 정지위치(B')에서 정지하면, 그때, 단자(21)가 접촉부(31)에 접촉하지 않는 동안 과정은 압력접촉단계로 이행할 수 있다. 결과적으로, 이송시간은 IC(20)에 손상을 주지않은 채로 단축되어, 왕복시간을 줄인다.

더욱이, 테스트될 IC(20)의 초기동작테스트에서 이송정지위치(C)는 저장수단 (90)에 저장되고, 순차적으로 IC(20)를 테스트할 때, IC(20)는 이송정지위치(C)에서 제어부(60)에 의해 정지되며, 그럼으로써 순환시간을 줄일다.

계측압력(P1)의 설정은 다음에 설명된다. IC(20)의 단자(21)가 접촉부(31)와 압력접촉하여 밀폐공간(S)의 내부압력이 (P)가 될 때, 다음의 표현식은 IC(20)에 인가되는 접촉압력(F)을 구하는 식이다.

F = ( P x u x η+ M x g) ···(1)

여기서 M은 피스톤(42)의 질량과 피스톤(42)하의 지지수단(11)의질량이고, η는 공기압력에 의한 힘의 이송효율, u 는 피스톤(42)의 압력수용면적 및, g는 중력가속도이다.

한편, 각 피스(piece)당 IC(20)의 단자(21)의 추천할 만한 접촉력(f)는 고정된다. 다음의 표현식은 추천할 만한 접촉력(f)와 단자(21)의 수(N)에 기초한 IC (20)에 인가되는 이상적인 접촉력(F0)을 구하는 식이다.

F0 = f x N ···(2)

따라서, 다음의 표현식은 식 (1)과 (2)로부터 IC(20)에 이상적인 접촉력(F0)를 인가하기 위한 계측압력(P1)을 구하는 식이다.

P1 = (f x N - M x g)/u x η ···(3)

따라서, 각 IC(20)에 인가될 적절한 계측압력(P1)은 식 (3)으로부터 계산될 수 있다. 더욱이, 계산은 제어부(60)에 의해 수행될 수 있고, 질량(M), 압력수용면적(u) 및, 이송효율(η)이 각각 미리 입력된다면, 적절한 계측값(P1)은 단순히 자동조작기를 동작시킬 때 선정되는 단자(21)의 수(N)와 추천할 만한 접촉력(f)를 입력함에 의해 제어부(60)에 설정될 수 있다.

정상내부압력(P0)는 다음에 설명된다. 비록 정상내부압력P0)가 일반적으로 정상환경에서 대기압과 같을지라도, 밀폐공간(S)를 압축함에 의해 발생하는 척력은 한계가 있어 정상내부압력(P0)은 테스트될 IC(20)가 큰 접촉력을 필요로 하는 종류의 경우에는 대응할 수 없는 경우가 있다. 따라서 밀폐공간(S)를 압축함에 의해 발생하는 척력이 IC(20)와 접촉부(31)사이의 압력접촉이 크게 만들어질 수 있도록 크게 만들어지는 동안, 정상내부압력(P0)은 대기압보다 큰 값으로 설정된다. 정상내부압력(P0)는 압력조절수단(80)에 의해 조절될 수 있다.

단자(21)가 상기에 설명한 바와 같이 실린더(41)을 하강시킴에 의해 접촉부 (31)과 압력접촉하지 않는 동안, 압력접촉단계에서 서보모터(12)를 구동하지 않고 압력조절수단(80)을 사용하여 계측압력(P1)까지 밀폐공간(S)의 내부압력을 증가시킴에 의해 단자(21)는 접촉부(31)와 압력접촉될 수도 있다.

더욱이, 실린더(41)가 접촉위치(B) 하부로 하강하는 동안, 공기가 압력조절수단을 사용하여 밀폐공간(S)에 공급될 때, 이에 의해 밀폐공간(S)의 내부압력을 증가시켜, 단자(21)가 보다 큰 힘으로 접촉부(31)과 압력접촉할 수 있다. 이러한 기능은, 밀폐공간(S)의 내부압력이 계측압력(P1)까지 증가될 수 없도록 밀폐공간 (S) 내부의 공기가 피스톤(42) 등의 작동에 의해 밀봉부재를 통하여 새어나가는 경우에도 적용될 수 있다.

도 4는 도 2에 도시된 구조의 확대된 도면이다. 도 4에서, 도 2에 각각 도시된 베이스앵글(base angle,17), 댐퍼(40) 및 서보모터(12)는 회전축(O)에 대하여 선대칭으로 대치된다. 베이스앵글(17), 댐퍼(40) 및 서보모터(12)가, 여기서는 2개 1조로써 2개조가 구비되어있다. 이러한 구성요소를 1개씩 배치하거나, 1조가 2개이상의 구성요소로 형성되거나, 회전축(O)의 둘레에 90°간격으로 4조가 설정될 수도 있다.

회전축(O)은 티아밍밸트(131)에 의해 회전되어, 베이스앵글(17), 댐퍼(40) 및 지지수단(11)을 회전시키된다. 베이스앵글(17)이 도 4의 좌측으로 이동할 때, 베이스앵글은 이송수단(10)의 블록(16)에 연결되고, 자동조작기는 IC(20)를 테스트하기 위한 선행의 동작을 행한다. 도 4의 우측으로 이동하는 베이스앵글(17), 댐퍼(40) 및 지지수단(11)는 각각 수직이동기구(130)에 결합됨으러써, 아직 테스트되지 않은 IC(20)는 흡착되고, 이미 테스트된 IC(20)가 트레이(tray, T) 상에 위치하는 동안 트레이(T)에 의해 적재되어, IC(20)는 반입 또는 반출된다. 이러한 방법으로, IC(20)는 본 발명의 자동조작기에 의해 연속적으로 테스트될 수 있다.

상시에 상세하게 설명한 바처럼, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 밀폐공간 (S)은 이송수단(10)과 IC(20)의 사이에 게재되고, 이송수단(10)은 밀폐공간(S)의 내부압력을 측정하는 동안 구동되고, 또한 IC(20)의 이송정지위치(C)는 제어부 (60)에 의해 제어되어 계측값은 계측압력(P1)으로 될 수 있으며, 이에 의해 IC(20)는 적절한 접촉력으로 확실하게 접촉부(31)와 압력접촉할 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 도시된 각 구성요소의 구성과 조합은 단순한예에 불과하지만, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위내에서 설계요구등에 기초하여 다양하게 변화될 수 있다. 댐퍼(40)는 비록 실린더(41)과 피스톤(42)에 의해 형성되어, 공기가 밀폐되는 밀폐공간(S)을 형성하도록 되어있지만, 예를 들면, 공기가 외부로 새어나가는 것을 방지하기 위해서 공기가 밀폐되는 고무풍선(balloon)을 사용하거나, 밀폐공간(S)내에 밀폐되는 공기에 비하여 거의 외부로 새어나가는 것을 방지하는 점성이 높은 유체를 사용하는 구성을 사용할 수 있다. 더하여, 비록 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 IC로서 BGA형 패키지가 예시되어 있지만, 본 발명은 다른 표면적재형 IC에 적용될 수도 있다.

상기에 상세하게 언급한 바처럼, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 밀폐공간은 이송수단과 IC사이에 게재되고, 이송수단은 밀폐공간의 내부압력을 측정하여 이송수단을 구동하고, 계측값이 계측압력이 되도록 IC의 이송정지위치가 제어부에 의해 제어되어, IC(20)를 적절한 접촉력으로 확실하게 접촉부(31)과 압력접촉할 수 있게하고, 결과적으로 신뢰성이 높은 테스트가 가능하도록 한다.

더욱이, 밀폐공간의 정상압력은 압력게이지의 계측값에 기초하여 주어진 값으로 유지될 수 있기 때문에, 압력은 공기가 밀폐공간으로부터 새어나가는 경우에 조차도 보상될 수 있거나, 압력이 과도하게 증가되어 설정된 접촉력이 확실하게 형성될 수 있다.

또한, 밀폐공간의 정상내부압력은 쉽게 조절될 수 있기 때문에, 자동조작기는 부품 등을 대치하기 위한 시간이나 노력을 소비함이 없이 쉽게 다양한 IC의 형태에 대응할 수 있다.

그러나, IC가 처음 테스트될 때, 이송정지위치는 저장되고, IC는 IC의 일련의 테스트에서 저장된 이송정치위치로 정지될 수 있어, IC의 이송시간은 IC가 테스트될 매 시간을 줄일 수 있으며, 작업비용을 절약시킨다.

또한, 밀폐공간은 실린더와 피스톤에 의해서 형성되기 때문에, 우수한 유지보수성을 가진 자동조작기가 실현될 수 있다.

Claims

이송수단(10)을 사용하여 IC(20)를 이송함에 의해, IC(20)의 단자(21)를 IC소켓 (30)의 접촉부(31)에 압력접촉하여 IC(20)를 테스트하는 자동조작기에 있어서,

이송수단(10)과 IC(20)사이에 게재되어, 내부에 밀폐공간(S)을 가지는 댐퍼 (40)와;

밀폐공간(S)의 내부압력을 측정하기 위한 압력게이지(50)와;

IC(20)의 이송정지위치를 제어하여, 압력게이지(50)에 의해 계측된 값이 규정된 값이 되도록 하는 제어부(60)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 자동조작기.
제 1 항에 있어서, 압력게이지(50)에 의해 계측된 값을 기초로 하여 밀폐공간 (S)의 정상내부압력을 고정된 값으로 유지하기 위한 압력보상수단(70)을 더욱 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 자동조작기.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 밀폐공간(S)의 정상내부압력을 IC(20)의 종류에 대응하여 설정하기 위한 압력조절수단(80)을 더욱 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 자동조작기.
제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, IC(20)가 처음 테스트될 때, IC(20)의 이송정지위치를 저장하기 위한 저장수단(90)을 더욱 포함하여 구성되며, 제어부(60)은 일련의 IC(20)의 테스트 동안에 상기 저장수단(90)에 저장된 이송정지위치에서 IC(20)을 정지시키는 것을 특징으로 하는 자동조작기.
제 1 항에 있어서, 댐퍼(4)는 이송수단(10)에 고정된 실린더(41)와, IC(20)을 지지하기 위한 지지수단에 고정되고 실린더(41)의 내부에 이동이 자유롭게 삽입되어 밀폐공간(S)을 형성하는 피스톤(42)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 자동조작기.