JP2009085641A - ハンドラー装置 - Google Patents
ハンドラー装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009085641A JP2009085641A JP2007252793A JP2007252793A JP2009085641A JP 2009085641 A JP2009085641 A JP 2009085641A JP 2007252793 A JP2007252793 A JP 2007252793A JP 2007252793 A JP2007252793 A JP 2007252793A JP 2009085641 A JP2009085641 A JP 2009085641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contact terminal
- socket
- actuator
- handler device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】接触端子を有するソケットと、コンタクトヘッドに取付けられたICデバイスをソケットに着脱するアクチュエータと、コンタクトヘッドがソケットを破壊しないように設けられたストッパとを具備するハンドラー装置において、アクチュエータの負荷信号を測定する負荷信号測定手段と、測定手段の信号を演算しICデバイスがソケットの接触端子に触れる位置、ICデバイスがソケットの接触端子を縮め始める位置、コンタクトヘッドがストッパと接触する位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段が検出したソケットの接触端子を縮め始める位置から所定ストローク量加算してICデバイスのコンタクト位置を決定するコンタクト位置決定手段と、コンタクト位置決定手段からの信号によりアクチュエータを制御する制御手段とを具備したことを特徴とするハンドラー装置である。
【選択図】図1
Description
更に詳述すれば、デバイスコンタクト高さ位置を決める手段を有するハンドラー装置に関するものである。
図において、ICデバイス1はコンタクトヘッド2に保持されており、コンタクトヘッド2はロッド3を介してモーターアクチュエータ4により上下運動(図中上下矢印A方向)をする。
コンタクトヘッド2が降下し、パフォーマンスボード5上に設置されているソケット6にデバイス1を押し付ける際、デバイス1の電気的特性を測定するのに適した押し込み高さ位置をコンタクト位置という。
フレーム11は、コンタクトヘッド2を支える。
従来は、最終的に電気的特性の測定ができるようになるまで試行錯誤を繰り返してコンタクト位置を決める方法で行っていたため、以下の問題点があった。
(1)コンタクト位置を決定するまで時間が掛かる。
(3)必要以上にICデバイス1をソケット6に押し込み過ぎて、ソケット6の寿命を短くしてしまう危険性がある。
(5)接触端子Tの寿命や破損による縮み量の異常判断ができない。
コンタクトヘッドに取付けられたICデバイスをソケットに着脱するアクチュエータと、前記コンタクトヘッドが前記ソケットを破壊しないように設けられたストッパとを具備するハンドラー装置において、前記アクチュエータの負荷信号を測定する負荷信号測定手段と、この測定手段の信号を演算し前記ICデバイスが前記ソケットの接触端子に触れる位置、前記ICデバイスが前記ソケットの接触端子を縮め始める位置、前記コンタクトヘッドが前記ストッパと接触する位置を検出する位置検出手段と、この位置検出手段が検出した前記ソケットの接触端子を縮め始める位置から所定ストローク量加算して前記ICデバイスのコンタクト位置を決定するコンタクト位置決定手段と、コンタクト位置決定手段からの信号により前記アクチュエータを制御する制御手段とを具備したことを特徴とする。
前記負荷信号は、前記アクチュエータの負荷電流が使用されたことを特徴とする。
前記アクチュエータは、モータアクチュエータが使用されたことを特徴とする。
前記位置検出手段は、前記アクチュエータの負荷電流の二次微分演算処理が使用されたことを特徴とする。
前記接触端子に触れる位置から前記接触端子を縮め始める位置までの距離、あるいは前記接触端子に触れる位置から前記接触端子を縮め始める位置までの負荷信号のグラフの傾きの変化から前記接触端子の異常を検出する第1の接触端子異常検出手段を具備したことを特徴とする。
前記接触端子を縮め始める位置から前記コンタクトヘッドが前記ストッパに接触した位置までの距離、あるいは前記接触端子を縮め始める位置から前記コンタクトヘッドが前記ストッパに接触した位置までの負荷信号のグラフの傾きの変化から前記接触端子の異常を検出する第2の接触端子異常検出手段を具備したことを特徴とする。
ストローク開始位置を正確に検知できるため、そこから適量なストロークだけICデバイスをソケットの接触端子に押し込むことができるので、安定した電気的導通を得ることができるハンドラー装置が得られる。
負荷信号は、アクチュエータの負荷電流が使用されたので、電気的信号は処理が容易であり、再現性が良く、安価なハンドラー装置が得られる。
アクチュエータは、モータアクチュエータが使用されたので、モータアクチュエータは精度の高い制御が可能な上、市場性があり安価に入手可能なので安価なハンドラー装置が得られる。
位置検出手段は、アクチュエータの負荷電流の二次微分演算処理が使用されたので、負荷信号のグラフの変曲点が客観的にかつ容易に把握出来て、ICデバイスがソケットの接触端子に触れる位置、ICデバイスがソケットの接触端子を縮め始める位置、コンタクトヘッドがストッパと接触する位置を正確に検出できるハンドラー装置が得られる。
接触端子に触れる位置から接触端子を縮め始める位置までの距離、あるいは接触端子に触れる位置から接触端子を縮め始める位置までの負荷信号のグラフの傾きの変化から接触端子の異常を検出する第1の接触端子異常検出手段が設けられたので、テスターの電気測定動作開始前にハンドラー装置の異常検出が容易に出来るハンドラー装置が得られる。
接触端子を縮め始める位置からコンタクトヘッドが前記ストッパに接触した位置までの距離、あるいは接触端子を縮め始める位置からコンタクトヘッドがストッパに接触した位置までの負荷信号のグラフの傾きの変化から前記接触端子の異常を検出する第2の接触端子異常検出手段が設けられたので、テスターの電気測定動作開始前にハンドラー装置の異常検出が容易に出来るハンドラー装置が得られる。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図、図2,図3は図1の動作説明図である。
図において、図6と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図6との相違部分のみ説明する。
この場合は、アクチュエータ4は、モータアクチュエータが使用されている。
負荷信号は、この場合は、アクチュエータ4の負荷電流が使用されている。
位置検出手段22は、この場合は、アクチュエータ4の負荷電流の二次微分演算処理が使用されている。
制御手段24は、コンタクト位置決定手段23からの信号により、アクチュエータ4を制御する。
(1)コンタクトヘッド2がICデバイス1を保持しながら、ソケット6に押し込む。
(2)負荷信号測定手段21は(1)の動作中、連続してモーターアクチュエーター4の電流を測定し続ける。
(3)同時に、位置検出手段22は測定電流変化の2次微分演算を行い、ソケット6の接触端子7に掛けられた初期圧力に達する位置であるZsを検出する。
(5)テスタ−装置(図示せず)がICデバイス1の電気特性測定を行う。
(6)電気測定終了後、コンタクトヘッド2がICデバイス1をソケット6から取り出す。
(7)次の測定対象となるICデバイス1をコンタクトヘッド2に装填する。
順次、(1)〜(7)の動作を繰り返す。
ICデバイス1の接触端子8がソケット6の接触端子7に触れるまで(区間0〜Zt)は、モーターアクチュエータ4にはソケット6からの反力が掛からないので駆動電流Iは殆ど流れない。
ICデバイス1の電気端子8がソケット6の接触端子7に触れ、モーターアクチュエータ4が押し込み動作を続けると、ソケット6の接触端子7は初期圧力が掛けられているので縮まないが、パフォーマンスボード5とフレーム11は各々の剛性が持つばね定数に応じて微小な可逆的変形を生じ、この変形を保持するための駆動電流(0〜Is)が流れる。
パフォーマンスボード5とフレーム11の合成反力F1がモーターアクチュエータ4の電流Iと比例することから、kを定数として次の関係が得られる。
F1∝I=kα1(Z−Zt)
ソケット6の接触端子7に掛けられた初期圧力に達すると、ばね係数αTを持つ接触端子7からの反力も加えられ始めるので、合成ばね定数α2は、1/α2=1/αP+1/αF+1/αT で表される。
パフォーマンスボード5とフレーム11と接触端子7の合成反力F2は、コンタクトヘッド2がメカニカルストッパ9に接触するまでの間、次の関係になる。
F2∝I=kα2(Z−Zs)+Is
ストローク開始位置を正確に検知できるため、そこから適量なストロークだけICデバイス1をソケット6の接触端子7に押し込むことができるので、安定した電気的導通を得ることができるハンドラー装置が得られる。
図4において、第1の接触端子異常検出手段31は、接触端子7に触れる位置から接触端子7を縮め始める位置までの距離、あるいは接触端子7に触れる位置から接触端子7を縮め始める位置までの負荷信号のグラフの傾きの変化から、接触端子7の異常を検出する。
図5において、第2の接触端子異常検出手段41は、接触端子7を縮め始める位置からコンタクトヘッド2がストッパ9に接触した位置までの距離、あるいは接触端子7を縮め始める位置からコンタクトヘッド2がストッパ9に接触した位置までの負荷信号Iのグラフの傾きの変化から、接触端子7の異常を検出する。
接触端子7を縮め始める位置からコンタクトヘッド2がストッパ9に接触した位置までの距離、あるいは接触端子7を縮め始める位置からコンタクトヘッド2がストッパ9に接触した位置までの負荷信号Iのグラフの傾きの変化から、接触端子7の異常を検出する第2の接触端子異常検出手段41が設けられたので、テスターの電気測定動作開始前にハンドラー装置の異常検出が容易に出来るハンドラー装置が得られる。
(1)電流測定および演算処理は、測定する全てのICデバイス1にリアルタイムで実施する。
(2)電流測定および演算処理は、測定する最初に代表ICデバイス1だけに実施する。
(3)電流測定および演算処理は、サンプリング個数おきのICデバイス1にリアルタイムで実施する。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
2 コンタクトヘッド
3 ロッド
4 モーターアクチュエータ
5 パフォーマンスボード
6 ソケット
7 接触端子
8 ICデバイスの電気端子
9 メカニカルストッパ
11 フレーム
21 負荷信号測定手段
22 位置検出手段
23 コンタクト位置決定手段
24 制御手段
31 第1の接触端子異常検出手段
41 第2の接触端子異常検出手段
A 矢印
Claims (6)
- コンタクトヘッドに取付けられたICデバイスをソケットに着脱するアクチュエータと、前記コンタクトヘッドが前記ソケットを破壊しないように設けられたストッパとを具備するハンドラー装置において、
前記アクチュエータの負荷信号を測定する負荷信号測定手段と、
この測定手段の信号を演算し前記ICデバイスが前記ソケットの接触端子に触れる位置、前記ICデバイスが前記ソケットの接触端子を縮め始める位置、前記コンタクトヘッドが前記ストッパと接触する位置を検出する位置検出手段と、
この位置検出手段が検出した前記ソケットの接触端子を縮め始める位置から所定ストローク量加算して前記ICデバイスのコンタクト位置を決定するコンタクト位置決定手段と、
コンタクト位置決定手段からの信号により前記アクチュエータを制御する制御手段と
を具備したことを特徴とするハンドラー装置。 - 前記負荷信号は、前記アクチュエータの負荷電流が使用されたこと
を特徴とする請求項1記載のハンドラー装置。 - 前記アクチュエータは、モータアクチュエータが使用されたこと
を特徴とする請求項1又は請求項2記載のハンドラー装置。 - 前記位置検出手段は、前記アクチュエータの負荷電流の二次微分演算処理が使用されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載のハンドラー装置。 - 前記接触端子に触れる位置から前記接触端子を縮め始める位置までの距離、あるいは前記接触端子に触れる位置から前記接触端子を縮め始める位置までの負荷信号のグラフの傾きの変化から前記接触端子の異常を検出する第1の接触端子異常検出手段
を具備したことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載のハンドラー装置。 - 前記接触端子を縮め始める位置から前記コンタクトヘッドが前記ストッパに接触した位置までの距離、あるいは前記接触端子を縮め始める位置から前記コンタクトヘッドが前記ストッパに接触した位置までの負荷信号のグラフの傾きの変化から前記接触端子の異常を検出する第2の接触端子異常検出手段
を具備したことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載のハンドラー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007252793A JP2009085641A (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | ハンドラー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007252793A JP2009085641A (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | ハンドラー装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009085641A true JP2009085641A (ja) | 2009-04-23 |
Family
ID=40659276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007252793A Pending JP2009085641A (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | ハンドラー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009085641A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08128925A (ja) * | 1994-10-30 | 1996-05-21 | Horiba Ltd | 自動運転装置の学習方法 |
JPH11118877A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Nec Corp | Ic試験装置 |
JP2000174498A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2002257899A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-11 | Ando Electric Co Ltd | オートハンドラ |
JP2003066097A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Toshiba Corp | 半導体装置の試験装置 |
JP2005265786A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Seiko Epson Corp | 押圧方法、押圧装置、icハンドラ及びic検査装置 |
JP2006275924A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Yokogawa Electric Corp | コンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法 |
-
2007
- 2007-09-28 JP JP2007252793A patent/JP2009085641A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08128925A (ja) * | 1994-10-30 | 1996-05-21 | Horiba Ltd | 自動運転装置の学習方法 |
JPH11118877A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Nec Corp | Ic試験装置 |
JP2000174498A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2002257899A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-11 | Ando Electric Co Ltd | オートハンドラ |
JP2003066097A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Toshiba Corp | 半導体装置の試験装置 |
JP2005265786A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Seiko Epson Corp | 押圧方法、押圧装置、icハンドラ及びic検査装置 |
JP2006275924A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Yokogawa Electric Corp | コンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI438452B (zh) | Inspection device and inspection method | |
CN113109039A (zh) | 一种开关元件寿命测试方法及测试装置 | |
CN110134077B (zh) | 数据处理方法、数据处理装置及记录介质 | |
KR20180024385A (ko) | 기판 처리 장치의 이상 진단 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 | |
JP5061691B2 (ja) | 連続鋳造設備における鋳型熱電対の診断方法及び装置 | |
US8829840B2 (en) | Auto-compensating system and method for condition monitoring of electrical machines | |
CN213456087U (zh) | 测试平台 | |
JP2009085641A (ja) | ハンドラー装置 | |
JP5564709B2 (ja) | 圧電定数測定方法及び圧電定数測定装置 | |
JP6086008B2 (ja) | 抵抗膜式タッチパネル装置 | |
JP2009302322A (ja) | ティーチング装置及びティーチング方法 | |
JP4510679B2 (ja) | コンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法 | |
JP2011108695A (ja) | 半導体検査装置、半導体装置の検査方法、及び半導体装置の検査プログラム | |
JP6664945B2 (ja) | 物体の厚さを測定するための方法および機器 | |
JP2008116354A (ja) | 反り測定システム、成膜システム、及び反り測定方法 | |
JP3153812U (ja) | 力検出装置 | |
JP5301778B2 (ja) | 表面形状測定装置 | |
JP5463540B2 (ja) | 4探針抵抗率測定装置及び4探針抵抗率測定方法 | |
JP2010207819A (ja) | レーザ加工装置およびそのノズル判定方法 | |
JP4357985B2 (ja) | 平行測定方法と調整方法及び平行測定装置並びに部品実装装置 | |
JP6436321B2 (ja) | 電子部品の電気的特性測定方法および電気的特性測定装置 | |
JP2014103136A (ja) | 半導体評価装置 | |
JPH09257648A (ja) | ばね特性測定装置 | |
CN117080148B (zh) | 一种用于半导体装配的自动化静电吸盘控制系统 | |
TWI807292B (zh) | 用於處理腔室收集將用於預知特徵法的資料的方法及其非暫時性電腦可讀儲存媒體 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091113 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100702 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120529 |