JP2000174498A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板の反り具合に応じてサーチ動作
開始位置を正確に設定することができる電子部品実装装
置を提供する。 【解決手段】 １枚目の基板８に電子部品２を実装する
際、ノズル１２に吸着された電子部品２を、予め余裕を
持って設定された初期サーチ動作開始位置Ｓａまで所定
速度（高速）で下降させた後、所定速度よりも低速なサ
ーチ速度で初期サーチ動作開始位置Ｓａから基板８まで
下降させ、電子部品２が基板８に当接する当り位置を検
出し、検出された当り位置に基づいて初期サーチ動作開
始位置Ｓａを補正して補正サーチ動作開始位置Ｓｂを求
め、２枚目以降の基板８に電子部品２を実装する際、ノ
ズル１２に吸着された電子部品２を、補正サーチ動作開
始位置Ｓｂまで所定速度で下降させた後、サーチ速度で
補正サーチ動作開始位置Ｓｂから基板８まで下降させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品などの
小型の電子部品に所定の加重をかけてこれら電子部品を
プリント基板等に装着する電子部品実装装置および電子
部品実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＱＦＰ、Ｃ４、ベアチップ等の電
子部品をプリント基板上に実装する際、これら電子部品
に圧力をかけてプリント基板への装着状態を安定化させ
たり、あるいは上記電子部品の下面に形成された半田バ
ンプをプリント基板と接合させるため、上記電子部品に
所定の加重をかけて装着する加重装着機能を備えた電子
部品実装装置を用いることがある。

【０００３】以下に、従来の加重装着機能を有する電子
部品実装装置について説明する。図５は電子部品実装装
置１の全体図であり、ＱＦＰやチップ等の電子部品２を
保持するヘッド部３と、このヘッド部３をＸ軸およびＹ
軸方向へ移動させるＸ軸ロボット４およびＹ軸ロボット
５と、ＱＦＰ等の電子部品２を供給するトレイ部品供給
部６と、チップ等の電子部品２を供給するカセット部品
供給部７と、プリント基板８を支持搬送する搬送装置９
とが具備されている。

【０００４】図６に示すように、上記ヘッド部３には、
電子部品２を吸着する複数本のノズル１２と、これら各
ノズル１２を昇降させる複数のボイスコイルモータ１３
（ＶＣＭ）とが備えられている。図７に示すように、各
ボイスコイルモータ１３は、本体１４に挿通されかつ軸
心方向（上下方向）へ移動自在なシャフト１５と、この
シャフト１５を本体１４に支持する上下一対のボールス
プライン１６と、上記シャフト１５に外嵌されたリング
状の永久磁石１７と、この永久磁石１７の外側に設けら
れたリング状のコイル１８とで構成されており、上記コ
イル１８に電流を流すことにより、シャフト１５の周辺
部に磁界が発生し、永久磁石１７を取付けたシャフト１
５が軸心方向に推力を得て動作するものである。

【０００５】尚、上記各ノズル１２は各シャフト１５の
下端に設けられている。また、各シャフト１５の上端に
は、シャフト１５の位置を検出する際に利用されるリニ
アスケール１９が設けられ、このリニアスケール１９の
位置を検出する位置検出ヘッド２０が本体１４の上部に
設けられている。

【０００６】図８は上記のように構成された電子部品実
装装置１の制御系のブロック図であり、上記ボイスコイ
ルモータ１３（ＶＣＭ）は制御装置２２によって制御さ
れる。この制御装置２２は、シャフト１５の上下位置を
制御する位置制御部２３と、シャフト１５の昇降速度を
制御する速度制御部２４と、コイル１８へ流れる電流値
を制御する電流制御部２５と、これら各制御部２３〜２
５に指令信号を送って電子部品２に加える加重を制御す
る加重制御部２６とで構成されている。

【０００７】また、上記位置検出ヘッド２０により得ら
れる検出信号に基づいて、位置・速度検出器２８がノズ
ル１２に吸着された電子部品２の位置と昇降速度とを検
出し、上記位置・速度検出器２８で検出された電子部品
２の位置と昇降速度とがそれぞれ上記位置制御部２３と
速度制御部２４とにフィードバックされ、これに基づい
てシャフト１５の上下位置と昇降速度との補正が行われ
る。また、電流値については、電流検出器２９で検出さ
れた電流値が上記電流制御部２５にフィードバックさ
れ、これに基づいて電流値の補正が行われる。

【０００８】さらに、上記制御装置２２は、切換スイッ
チ３１を接点Ａ側に切換えた場合、上記位置制御部２３
と速度制御部２４と電流制御部２５とでそれぞれ位置と
速度と電流値との制御を行い、上記切換スイッチ３１を
接点Ｂ側に切換えた場合、電流制御部２５で電流値の制
御のみを行うように構成されている。

【０００９】以下に、電子部品実装装置１を用いて電子
部品２をプリント基板８へ装着する際の制御装置２２に
よる制御を図９，図１０に示すフローチャートに基づい
て説明する。

【００１０】先ず、Ｘ軸およびＹ軸ロボット４，５によ
ってヘッド部３をトレイ部品供給部６またはカセット部
品供給部７の上方へ水平移動させる（ステップ＃１）。
その後、位置制御部２３がボイスコイルモータ１３を制
御してノズル１２をトレイ部品供給部６またはカセット
部品供給部７の電子部品２の高さまで下降させ（ステッ
プ＃２）、ノズル１２で電子部品２を吸着する（ステッ
プ＃３）。

【００１１】その後、ボイスコイルモータ１３によって
ノズル１２を一定の高さまで上昇させ（ステップ＃
４）、Ｘ軸およびＹ軸ロボット４，５によって、ヘッド
部３を、搬送装置９で所定位置まで搬送されたプリント
基板８の上方の部品装着位置まで水平移動させる（ステ
ップ＃５）。

【００１２】その後、図１１に示すように、位置制御部
２３と速度制御部２４とがノズル１２をプリント基板８
から所定距離だけ上方へ離れたサーチ動作開始位置Ｓま
で高速で下降させ（ステップ＃６）、サーチ動作開始位
置Ｓに到達した後は、加重開始地点を探すために、ノズ
ル１２の下降速度を低速（サーチ速度）に切換えて、当
り検出サーチ動作を開始する（ステップ＃７）。

【００１３】そして、電流検出器２９で検出された電流
値からノズル１２にかかる上下方向のトルクを検出し、
検出されたトルクが予め設定されている当り基準トルク
に達したかを判断する（ステップ＃８）。ここで、ノズ
ル１２に吸着された電子部品２がプリント基板８に当接
した場合、上記ステップ＃８で検出されるトルクが当り
基準トルクに達する。したがって、上記ステップ＃８に
おいて、検出されたトルクが当り基準トルクを上回った
場合、ノズル１２に吸着された電子部品２がプリント基
板８に達したと判断され、切換スイッチ３１をＡ側から
Ｂ側へ切換えて（ステップ＃９）、電流制御部２５で電
流値の制御のみを行いながら、ノズル１２に吸着された
電子部品２に加重をかける（ステップ＃１０）。

【００１４】そして、電流検出器２９で検出された電流
値からノズル１２にかかる上下方向のトルクを検出し、
検出されたトルクが予め設定されている加重値に相当す
る基準トルクに達したかを判断する（ステップ＃１
１）。このステップ＃１１において、検出されたトルク
が基準トルクを下回っている場合は、徐々に加重を増大
させ、検出されたトルクが基準トルクを上回った場合
は、この時の加重値を予め設定された加重保持時間だけ
保持する（ステップ＃１２，＃１３）。

【００１５】これにより、電子部品２がプリント基板８
に装着される。そして、ノズル１２による電子部品２の
吸着を停止し、次に、切換スイッチ３１をＢ側からＡ側
へ切換えて（ステップ＃１４）、位置制御部２３と速度
制御部２４と電流制御部２５でそれぞれ位置制御と速度
制御と電流値の制御とを行いながら、ボイスコイルモー
タ１３によってノズル１２を一定の高さまで上昇復帰さ
せる（ステップ＃１５）。

【００１６】上記ステップ＃１〜ステップ＃１５の一連
の動作を繰り返すことにより、複数のプリント基板８に
それぞれ電子部品２を装着する。また、図１２の各グラ
フ（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ上記ステップ＃１
〜ステップ＃１５におけるノズル１２の位置とボイスコ
イルモータ１３のトルクと電子部品２に実際にかかる加
重との時間に対する変化を示している。ここで、時間ｔ
₁〜ｔ₂においては上記ステップ＃６（図９参照）が実行
されており、時間ｔ₂〜ｔ₃においては上記ステップ＃７
（図９参照）が実行されており、時間ｔ₃〜ｔ₄において
は上記ステップ＃１０〜＃１３（図１０参照）が実行さ
れており、時間ｔ₄〜ｔ₅においては上記ステップ＃１５
（図１０参照）が実行されている。尚、グラフ（ｂ）に
おけるＡ点は、上記ステップ＃８（図９参照）におい
て、検出されたトルクが当り基準トルクを上回った時点
を示している。

【００１７】上記グラフ（ａ）において、時間ｔ₂〜ｔ₃
における傾きは時間ｔ₁〜ｔ₂における傾きよりも緩やか
であり、このことから、ノズル１２の下降速度は、時間
ｔ₂〜ｔ₃において低速（サーチ速度）であり、時間ｔ₁
〜ｔ₂において時間ｔ₂〜ｔ₃よりも高速に制御されてい
る。このようなノズル１２の下降速度の制御は、上記ス
テップ＃７における当り検出サーチ動作中、ボイスコイ
ルモータ１３のコイル１８に流れる電流値の微小な変化
からトルクを検出して電子部品２がプリント基板８に当
接したかを判断しているため（ステップ＃８）、ステッ
プ＃７における当り検出サーチ動作（すなわち時間ｔ₂
〜ｔ₃におけるノズル１２の下降動作）を高速で行うこ
とはできないからである。この理由は、仮に、時間ｔ₂
〜ｔ₃において、当り検出サーチ動作（すなわちノズル
１２の下降動作）を低速（サーチ速度）ではなく高速で
行った場合、ノズル１２に吸着された電子部品２がプリ
ント基板８に当接した瞬間に大きな衝撃加重が発生し
て、電子部品２の破損等の原因となるためである。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来形式では、
図１１に示すように、サーチ動作開始位置Ｓは、予めプ
リント基板８の反り（図１１の仮想線参照）等の不安定
要素を加味した上で、安全を考慮して一律に距離的に十
分余裕を持った高い位置に設定されている。したがっ
て、反りがほとんど無いプリント基板８に対しても、反
りを十分に加味した距離のサーチ動作開始位置Ｓが適用
されるため、サーチ動作開始位置Ｓからプリント基板８
までの距離が必要以上に長く設定されていることにな
り、その結果、ステップ＃７，＃８において、ノズル１
２をサーチ動作開始位置Ｓから電子部品２がプリント基
板８に当接する位置まで低速で下降させるのに時間がか
かってしまうといった問題があり、電子部品実装作業の
高速化の大きな妨げとなっている。

【００１９】また、上記サーチ動作開始位置Ｓは、プリ
ント基板８の反り具合等の生産環境や条件によって変更
しなければならない場合があり、このようなサーチ動作
開始位置Ｓの変更は手作業にて行われていた。しかしな
がら、手作業であるため、サーチ動作開始位置Ｓの変更
を正確に行うことは簡単ではなく、最適なサーチ動作開
始位置Ｓに対して上下方向に誤差を生じ易かった。例え
ば、サーチ動作開始位置Ｓを変更する際、最適な位置よ
りも下方に変更してしまうと、電子部品２を無理にプリ
ント基板８に押さえ付けて電子部品２を破損させる可能
性がある。反対に、最適な位置よりも上方に変更してし
まうと、サーチ動作開始位置Ｓからプリント基板８まで
の距離がさらに長くなるため、ノズル１２をサーチ動作
開始位置Ｓから電子部品２がプリント基板８に当接する
位置まで低速で下降させるのに時間がかかってしまう。

【００２０】本発明は、基板の反り具合に応じてサーチ
動作開始位置を正確に設定することができる電子部品実
装装置および電子部品実装方法を提供することを目的と
する。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置においては、最初の基板に電子部品を実装する際、保
持手段によって保持された電子部品をサーチ速度で予め
余裕を持って設定された初期サーチ動作開始位置から基
板まで移動させ、上記当り位置検出手段によって検出さ
れた当り位置に基づいて上記初期サーチ動作開始位置を
補正して補正サーチ動作開始位置を求め、後続の基板に
電子部品を実装する際、保持手段によって保持された電
子部品をサーチ速度で上記補正サーチ動作開始位置から
基板まで移動させるものである。

【００２２】この発明によれば、プリント基板の反り具
合に応じてサーチ動作開始位置を正確に設定することが
できる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品を保持する保持手段と、保持手段を基板に
対して接近離間動させる移動手段と、この移動手段を制
御する制御手段とを備え、上記保持手段によって保持さ
れた電子部品を、サーチ動作開始位置まで所定速度で移
動させ、その後、サーチ動作開始位置から基板まで上記
所定速度よりも低速なサーチ速度で移動させる電子部品
実装装置であって、保持手段によって保持された電子部
品が基板に当接する当り位置を検出する当り位置検出手
段が備えられ、上記制御手段は、最初の基板に電子部品
を実装する際、保持手段によって保持された電子部品を
サーチ速度で予め余裕を持って設定された初期サーチ動
作開始位置から基板まで移動させ、上記当り位置検出手
段によって検出された当り位置に基づいて上記初期サー
チ動作開始位置を補正して補正サーチ動作開始位置を求
め、後続の基板に電子部品を実装する際、保持手段によ
って保持された電子部品をサーチ速度で上記補正サーチ
動作開始位置から基板まで移動させる電子部品実装装置
である。

【００２４】これによると、以下のような作用が得られ
る。すなわち、最初の基板に電子部品を実装する際、電
子部品は、保持手段によって保持され、所定速度で初期
サーチ動作開始位置まで移動し、その後、サーチ速度で
初期サーチ動作開始位置から基板まで移動する。そし
て、電子部品が基板に当接した際、その当り位置が当り
位置検出手段によって検出され、検出された当り位置に
基づいて、上記初期サーチ動作開始位置を補正して補正
サーチ動作開始位置が求められる。

【００２５】このようにして求められた補正サーチ動作
開始位置は基板の反り具合に応じた位置に自動的に正確
に補正されている。例えば、基板の反り具合が大きい場
合は、それに応じて自動的に、基板から補正サーチ動作
開始位置までの距離が長く補正され、反対に、基板の反
り具合が小さい場合は、それに応じて自動的に、基板か
らサーチ動作開始位置までの距離が短く補正される。し
たがって、補正サーチ動作開始位置から基板までの距離
を基板の反り具合に応じた無駄の無い最適な距離に設定
することができる。

【００２６】その後、最初の基板に引き続いて後続の基
板に電子部品を実装する際、電子部品は、保持手段によ
って保持され、所定速度で補正サーチ動作開始位置まで
移動し、その後、サーチ速度で補正サーチ動作開始位置
から基板まで移動する。

【００２７】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
制御手段は、当り位置検出手段によって検出された当り
位置から所定距離だけ減算した位置を、補正サーチ動作
開始位置とする電子部品実装装置である。

【００２８】これによると、最初の基板に電子部品を実
装する際、電子部品は、保持手段によって保持され、所
定速度で初期サーチ動作開始位置まで移動し、その後、
サーチ速度で初期サーチ動作開始位置から基板まで移動
する。そして、電子部品が基板に当接した際、その当り
位置が当り位置検出手段によって検出され、検出された
当り位置から所定距離だけ減算した位置を補正サーチ動
作開始位置として設定している。

【００２９】また、本発明の請求項３に記載の発明は、
最初の基板に電子部品を実装する際、昇降自在な保持手
段によって保持された電子部品を、予め余裕を持って設
定された初期サーチ動作開始位置まで所定速度で下降さ
せた後、上記所定速度よりも低速なサーチ速度で上記初
期サーチ動作開始位置から基板まで下降させ、上記電子
部品が基板に当接する当り位置を当り位置検出手段によ
って検出し、上記検出された当り位置に基づいて上記初
期サーチ動作開始位置を補正して補正サーチ動作開始位
置を求め、最初の基板に電子部品を実装した後、保持手
段を上昇させ、後続の基板に電子部品を実装する際、保
持手段によって保持された電子部品を、上記補正サーチ
動作開始位置まで所定速度で下降させた後、上記サーチ
速度で補正サーチ動作開始位置から基板まで下降させる
電子部品実装方法である。

【００３０】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図７を用いて説明する。尚、前述した従来のものと同
じ構成を有する部材は同一番号を付記して、説明を省略
する。

【００３１】図７に示すように、電子部品２を保持する
保持手段に相当するものがノズル１２であり、このノズ
ル１２は、ボイスコイルモータ１３（移動手段に相当）
によって、プリント基板８に対し上下方向で接近離間動
する。また、図４に示すように、電流検出器２９は、電
子部品２がプリント基板８に当接する当り位置を検出す
る当り位置検出手段に相当し、電流検出器２９で検出さ
れた電流値からノズル１２にかかる上下方向のトルクが
検出され、検出されたトルクが予め設定されている当り
基準トルクを上回っているか否かで、上記当り位置が検
出される。

【００３２】また、制御装置４０（制御手段に相当）
は、１枚目のプリント基板８に電子部品２を実装する
際、ノズル１２によって保持された電子部品２を所定速
度で予め余裕を持って設定された初期サーチ動作開始位
置Ｓａまで下降させたのちサーチ速度に切り替えて初期
サーチ動作開始位置Ｓａからプリント基板８まで下降さ
せ、上記電流検出器２９によって検出された当り位置に
基づいて上記初期サーチ動作開始位置Ｓａを補正して補
正サーチ動作開始位置Ｓｂを求め、２枚目のプリント基
板８に電子部品２を実装する際、ノズル１２によって保
持された電子部品２を所定速度で補正サーチ動作開始位
置Ｓｂまで下降させたのちサーチ速度に切り替えて補正
サーチ動作開始位置Ｓｂからプリント基板８まで下降さ
せるように、上記ボイスコイルモータ１３を制御するも
のである。

【００３３】尚、上記所定速度は高速に設定され、サー
チ速度は所定速度よりも低速でかつサーチ可能な速度に
設定されている。また、上記１枚目のプリント基板８
は、生産開始１枚目に該当するものであり、プリント基
板８の種別を変更した場合や長期の生産中断後の立ち上
げの１枚目を意味している。

【００３４】以下に、電子部品実装装置１を用いて電子
部品２をプリント基板８へ装着する際の制御装置４０に
よる制御を図２，図３に示すフローチャートに基づいて
説明する。

【００３５】先ず、Ｘ軸およびＹ軸ロボット４，５によ
ってヘッド部３をトレイ部品供給部６またはカセット部
品供給部７の上方へ水平移動させる（ステップ＃１）。
その後、位置制御部２３がボイスコイルモータ１３を制
御してノズル１２をトレイ部品供給部６またはカセット
部品供給部７の電子部品２の高さまで下降させ（ステッ
プ＃２）、ノズル１２で電子部品２を吸着する（ステッ
プ＃３）。

【００３６】その後、ボイスコイルモータ１３によって
ノズル１２を一定の高さまで上昇させ（ステップ＃
４）、Ｘ軸およびＹ軸ロボット４，５によって、ヘッド
部３を、搬送装置９で所定位置まで搬送されたプリント
基板８の上方の部品装着位置まで水平移動させる（ステ
ップ＃５）。

【００３７】次に、上記搬送装置９で所定位置まで搬送
されたプリント基板８が生産開始１枚目であるか否かを
判断し（ステップ＃６）、１枚目のプリント基板８であ
る場合は、図１の（ａ）に示すように、ノズル１２を、
所定速度（高速）で、予め十分に距離的に余裕を持って
設定された初期サーチ動作開始位置Ｓａまで下降させ
（ステップ＃７）、その後、サーチ速度（低速）で初期
サーチ動作開始位置Ｓａからプリント基板８まで下降さ
せて当り検出サーチ動作を開始する（ステップ＃８）。

【００３８】そして、電流検出器２９で検出された電流
値からノズル１２にかかる上下方向のトルクを検出し、
検出されたトルクが予め設定されている当り基準トルク
に達したかを判断する（ステップ＃９）。

【００３９】ここで、ノズル１２に吸着された電子部品
２がプリント基板８に当接した場合、上記ステップ＃９
で検出されるトルクが当り基準トルクに達する。したが
って、上記ステップ＃９において、検出されたトルクが
当り基準トルクを上回った場合、ノズル１２に吸着され
た電子部品２がプリント基板８に達したと判断され、こ
の時検出された当り位置を加重制御部２６に記憶する
（ステップ＃１０）。

【００４０】そして、上記ステップ＃１０で記憶された
当り位置に基づいて、上記初期サーチ動作開始位置Ｓａ
を補正し、図１の（ｂ）で示すように補正サーチ動作開
始位置Ｓｂを求める。すなわち、上記当り位置から所定
距離だけ上方へ減算した位置を上記補正サーチ動作開始
位置Ｓｂとして設定する（ステップ＃１１）。

【００４１】このようにして求められた補正サーチ動作
開始位置Ｓｂはプリント基板８の反り具合に応じた位置
に自動的に正確に補正されている。例えば、プリント基
板８の反り具合が大きい場合は、それに応じて自動的
に、プリント基板８から補正サーチ動作開始位置Ｓｂま
での距離が長く補正され、反対に、プリント基板８の反
り具合が小さい場合は、それに応じて自動的に、プリン
ト基板８から補正サーチ動作開始位置Ｓｂまでの距離が
短く補正される。したがって、補正サーチ動作開始位置
Ｓｂからプリント基板８までの距離を、プリント基板８
の反り具合に応じた無駄の無い最適な距離に設定するこ
とができる。尚、上記補正サーチ動作開始位置Ｓｂから
プリント基板８までの距離はプリント基板８に生じる反
りの影響を無視できる距離に設定されている。

【００４２】次に、切換スイッチ３１をＡ側からＢ側へ
切換えて（ステップ＃１２）、電流制御部２５で電流値
の制御のみを行いながら、ノズル１２に吸着された電子
部品２に加重をかける（ステップ＃１３）。

【００４３】そして、電流検出器２９で検出された電流
値からノズル１２にかかる上下方向のトルクを検出し、
検出されたトルクが予め設定されている加重値に相当す
る基準トルクに達したかを判断する（ステップ＃１
４）。このステップ＃１４において、検出されたトルク
が基準トルクを下回っている場合は、徐々に加重を増大
させ、検出されたトルクが基準トルクを上回った場合
は、この時の加重値を予め設定された加重保持時間だけ
保持する（ステップ＃１５，＃１６）。

【００４４】上記加重保持時間が経過した後、切換スイ
ッチ３１をＢ側からＡ側へ切換えて（ステップ＃１
７）、位置制御部２３と速度制御部２４と電流制御部２
５でそれぞれ位置制御と速度制御と電流値の制御とを行
いながら、ボイスコイルモータ１３によってノズル１２
を一定の高さまで上昇復帰させる（ステップ＃１８）。

【００４５】上記のようにして最初の１枚目のプリント
基板８に電子部品２を装着した後、引き続いて２枚目以
降のプリント基板８を搬送装置９で順次搬送し、２枚目
以降のプリント基板８に対して電子部品２の実装行程を
実施する。尚、通常、プリント基板８の反りはある傾向
を持って発生するため、１枚目のプリント基板８が反っ
ている場合、一般に、２枚目以降のプリント基板８もほ
とんど同じ傾向で反っている。すなわち、図２に示すよ
うに、２枚目のプリント基板８に対して上記ステップ＃
１〜＃５を実施し、その後、上記搬送装置９で所定位置
まで搬送されたプリント基板８が生産開始１枚目である
か否かを判断する（ステップ＃６）。

【００４６】この場合、１枚目ではなく２枚目のプリン
ト基板８であるため、図１の（ｂ）で示すように、ノズ
ル１２を、前回の実装行程で求められた補正サーチ動作
開始位置Ｓｂまで所定速度（高速）で下降させ（ステッ
プ＃１９）、次に、補正サーチ動作開始位置Ｓｂからプ
リント基板８までサーチ速度（低速）で下降させて当り
検出サーチ動作を開始する（ステップ＃８）。

【００４７】その後は、前回の実装行程と同様にステッ
プ＃９〜＃１８を実行して２枚目のプリント基板８に電
子部品２を装着し、さらに、３枚目の以降のプリント基
板８についても上記ステップ＃１〜＃６，＃８〜＃１９
を繰り返し実行して電子部品２を装着する。

【００４８】上記のような実装行程において、図１の
（ｂ）で示すように、補正サーチ動作開始位置Ｓｂから
プリント基板８までの距離を、プリント基板８の反り具
合に応じた無駄の無い最適な距離に補正することができ
るため、図１１で示した従来のようにプリント基板８か
らサーチ動作開始位置Ｓまでの距離が不必要に長くなる
ことはなく、従来のサーチ動作開始位置Ｓからプリント
基板８までの距離に比べて、本願発明の補正サーチ動作
開始位置Ｓｂからプリント基板８までの距離が短縮され
る。

【００４９】したがって、ノズル１２を補正サーチ動作
開始位置Ｓｂから電子部品２がプリント基板８に当接す
る位置までサーチ速度（低速）で下降させるのに要する
時間が短縮され、その結果、電子部品実装作業の高速化
が図れる。

【００５０】尚、上記実施の形態では、図６に示すよう
にヘッド部３に４台のボイスコイルモータ１３を設けて
いるが、４台以外の複数台または１台であってもよい。
また、図９，図１０に示した制御は上記複数台のボイス
コイルモータ１３に対してそれぞれ行われており、ヘッ
ド部３をＸ軸およびＹ軸方向へ移動させて複数（４個）
の電子部品２を一枚のプリント基板８の複数箇所に装着
している。

【００５１】尚、上記実施の形態では、図２に示すよう
に、ステップ＃１０において、検出された当り位置を加
重制御部２６に記憶しているが、加重制御部２６から上
位に位置する上位の制御部（図示せず）へ情報を送っ
て、上位の制御部に記憶してもよい。また、ステップ＃
１１において、補正サーチ動作開始位置Ｓｂを求めるた
めの演算（減算）は通常加重制御部２６で行われるが、
上位の制御部で行ってもよい。

【００５２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、補正サー
チ動作開始位置から基板までの距離を、基板の反り具合
に応じた無駄の無い最適な距離に補正することができる
ため、従来のようにサーチ動作開始位置から基板までの
距離が不必要に長くなることはなく、従来のサーチ動作
開始位置から基板までの距離に比べて、本願発明の補正
サーチ動作開始位置から基板までの距離が短縮される。

【００５３】したがって、移動手段を補正サーチ動作開
始位置から電子部品が基板に当接する位置までサーチ速
度で移動させるのに要する時間が短縮され、その結果、
電子部品実装作業の高速化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における電子部品実装装置
のサーチ動作開始位置を示す図であって、（ａ）は１枚
目のプリント基板に対する初期サーチ動作開始位置を示
し、（ｂ）は２枚目以降のプリント基板に対する補正サ
ーチ動作開始位置を示す。

【図２】同、電子部品実装装置を用いて電子部品を実装
する際のフローチャートである。

【図３】同、電子部品実装装置を用いて電子部品を実装
する際のフローチャートである。

【図４】同、電子部品実装装置の制御系のブロック図で
ある。

【図５】電子部品実装装置の全体の構成を示す斜視図で
ある。

【図６】電子部品実装装置のヘッド部の構成を示す斜視
図である。

【図７】電子部品実装装置のボイスコイルモータの構成
を示す断面図である。

【図８】従来の電子部品実装装置の制御系のブロック図
である。

【図９】従来の電子部品実装装置を用いて電子部品を実
装する際のフローチャートである。

【図１０】従来の電子部品実装装置を用いて電子部品を
実装する際のフローチャートである。

【図１１】従来の電子部品実装装置のサーチ動作開始位
置を示す図である。

【図１２】図９，図１０に示したフローチャートにおけ
るノズルの位置とボイスコイルモータのトルクと電子部
品に実際にかかる加重との時間に対する変化を示すグラ
フであり、（ａ）のグラフは時間に対するノズルの位置
の変化を示し、（ｂ）のグラフは時間に対するボイスコ
イルモータのトルク変化を示し、（ｃ）のグラフは時間
に対する電子部品にかかる加重のトルク変化を示してい
る。

【符号の説明】

１ 電子部品実装装置 ２ 電子部品 ８ プリント基板 １２ ノズル（保持手段） １３ ボイスコイルモータ（移動手段） ４０ 制御装置（制御手段） ２９ 電流検出器（当り位置検出手段） Ｓａ 初期サーチ動作開始位置 Ｓｂ 補正サーチ動作開始位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 陽一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 EE24 EE35 EE38 FF31 FF40

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を保持する保持手段と、保持手
   段を基板に対して接近離間動させる移動手段と、この移
   動手段を制御する制御手段とを備え、上記保持手段によ
   って保持された電子部品を、サーチ動作開始位置まで所
   定速度で移動させ、その後、サーチ動作開始位置から基
   板まで上記所定速度よりも低速なサーチ速度で移動させ
   る電子部品実装装置であって、保持手段によって保持さ
   れた電子部品が基板に当接する当り位置を検出する当り
   位置検出手段が備えられ、上記制御手段は、最初の基板
   に電子部品を実装する際、保持手段によって保持された
   電子部品をサーチ速度で予め余裕を持って設定された初
   期サーチ動作開始位置から基板まで移動させ、上記当り
   位置検出手段によって検出された当り位置に基づいて上
   記初期サーチ動作開始位置を補正して補正サーチ動作開
   始位置を求め、後続の基板に電子部品を実装する際、保
   持手段によって保持された電子部品をサーチ速度で上記
   補正サーチ動作開始位置から基板まで移動させることを
   特徴とする電子部品実装装置。
2. 【請求項２】 制御手段は、当り位置検出手段によって
   検出された当り位置から所定距離だけ減算した位置を、
   補正サーチ動作開始位置とすることを特徴とする請求項
   １記載の電子部品実装装置。
3. 【請求項３】 最初の基板に電子部品を実装する際、昇
   降自在な保持手段によって保持された電子部品を、予め
   余裕を持って設定された初期サーチ動作開始位置まで所
   定速度で下降させた後、上記所定速度よりも低速なサー
   チ速度で上記初期サーチ動作開始位置から基板まで下降
   させ、上記電子部品が基板に当接する当り位置を当り位
   置検出手段によって検出し、上記検出された当り位置に
   基づいて上記初期サーチ動作開始位置を補正して補正サ
   ーチ動作開始位置を求め、最初の基板に電子部品を実装
   した後、保持手段を上昇させ、後続の基板に電子部品を
   実装する際、保持手段によって保持された電子部品を、
   上記補正サーチ動作開始位置まで所定速度で下降させた
   後、上記サーチ速度で補正サーチ動作開始位置から基板
   まで下降させることを特徴とする電子部品実装方法。