JPH10227834A - Ｉｃのｉｃソケットへの接触機構 - Google Patents
Ｉｃのｉｃソケットへの接触機構Info
- Publication number
- JPH10227834A JPH10227834A JP9048380A JP4838097A JPH10227834A JP H10227834 A JPH10227834 A JP H10227834A JP 9048380 A JP9048380 A JP 9048380A JP 4838097 A JP4838097 A JP 4838097A JP H10227834 A JPH10227834 A JP H10227834A
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- JP
- Japan
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- socket
- movable shaft
- pulley
- cylinder
- motor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い停止精度、常に安定した圧力、高い速度
調整精度をもたせたＩＣのＩＣソケットへの接触機構を
提供する。 【解決手段】 可動軸２は、ＩＣ１を吸着保持する吸着
パッド２Ａを第１の端部にもち、吸着パッド２ＡがＩＣ
ソケット１０から離反する方向に移動する力を付勢され
る。シリンダ３は、可動軸２の第１の端部と反対側の第
２の端部側に配置され、可動軸２の軸線上を移動すると
共に、駆動するとピストンロッド３Ａが可動軸２をＩＣ
ソケット１０側に押す。ねじ送り機構４は、シリンダ３
に隣接配置され、シリンダ３をＩＣソケット１０側に移
動する。ＩＣ１をＩＣソケットに圧接する力は電子レギ
ュレータ８の供給圧力で、ＩＣ１の移動速度はモータ４
Ｅの回転速度で、押込量はモータ４Ｅの回転数で調整す
る。
調整精度をもたせたＩＣのＩＣソケットへの接触機構を
提供する。 【解決手段】 可動軸２は、ＩＣ１を吸着保持する吸着
パッド２Ａを第１の端部にもち、吸着パッド２ＡがＩＣ
ソケット１０から離反する方向に移動する力を付勢され
る。シリンダ３は、可動軸２の第１の端部と反対側の第
２の端部側に配置され、可動軸２の軸線上を移動すると
共に、駆動するとピストンロッド３Ａが可動軸２をＩＣ
ソケット１０側に押す。ねじ送り機構４は、シリンダ３
に隣接配置され、シリンダ３をＩＣソケット１０側に移
動する。ＩＣ１をＩＣソケットに圧接する力は電子レギ
ュレータ８の供給圧力で、ＩＣ１の移動速度はモータ４
Ｅの回転速度で、押込量はモータ４Ｅの回転数で調整す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣのＩＣソケ
ットへの接触機構についてのものである。特に、水平搬
送式のオートハンドラにおいて、電極となるＩＣソケッ
トにＩＣを接触させる場合に、ＩＣのＩＣソケットへの
圧接力あるいは、接触時の速度などを調整できる接触機
構についてのものである。
ットへの接触機構についてのものである。特に、水平搬
送式のオートハンドラにおいて、電極となるＩＣソケッ
トにＩＣを接触させる場合に、ＩＣのＩＣソケットへの
圧接力あるいは、接触時の速度などを調整できる接触機
構についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術による接触機構の構成を
図２により説明する。図２の１はＩＣ、２は可動軸、５
はハンド、６と７はシリンダ、８は電子レギュレータ、
１０はＩＣソケット、１１はアライメントステージであ
る。
図２により説明する。図２の１はＩＣ、２は可動軸、５
はハンド、６と７はシリンダ、８は電子レギュレータ、
１０はＩＣソケット、１１はアライメントステージであ
る。
【０００３】図２において、ハンド５はアーム５Ａと回
転軸５Ｂで構成され、モータ５Ｃが駆動すると、アーム
５Ａを回転させる。アーム５Ａの両翼には、回転軸５Ｂ
の中心から等距離に２つの可動軸２が保持される。
転軸５Ｂで構成され、モータ５Ｃが駆動すると、アーム
５Ａを回転させる。アーム５Ａの両翼には、回転軸５Ｂ
の中心から等距離に２つの可動軸２が保持される。
【０００４】可動軸２の下端部には、ＩＣ１を吸着保持
する吸着パッド２Ａが取り付けられる。可動軸２に巻装
する圧縮コイルばね２Ｂは、可動軸２を上昇する力を付
勢している。
する吸着パッド２Ａが取り付けられる。可動軸２に巻装
する圧縮コイルばね２Ｂは、可動軸２を上昇する力を付
勢している。
【０００５】一方の吸着パッド２Ａの下方に、電極とな
るＩＣソケット１０が配置され、他方の吸着パッド２Ａ
の下方に、アライメントステージ１１が配置される。一
方の可動軸２の上方には、空気シリンダ７が配置され、
他方の可動軸２の上方には、空気シリンダ６が配置され
る。
るＩＣソケット１０が配置され、他方の吸着パッド２Ａ
の下方に、アライメントステージ１１が配置される。一
方の可動軸２の上方には、空気シリンダ７が配置され、
他方の可動軸２の上方には、空気シリンダ６が配置され
る。
【０００６】空気シリンダ７が駆動すると、一方の吸着
パッド２ＡをＩＣソケット１０に移動し、空気シリンダ
６が駆動すると、他方の吸着パッド２Ａをアライメント
ステージ１１に移動する。
パッド２ＡをＩＣソケット１０に移動し、空気シリンダ
６が駆動すると、他方の吸着パッド２Ａをアライメント
ステージ１１に移動する。
【０００７】次に、オートハンドラにおける図２の動作
を説明する。アライメントステージ１１には未測定のＩ
Ｃ１が搬送される。アライメントステージ１１には、Ｉ
Ｃ１の外形に見合った凹部が形成されており、前記凹部
にＩＣ１が載置されると、ＩＣ１の姿勢が矯正される。
を説明する。アライメントステージ１１には未測定のＩ
Ｃ１が搬送される。アライメントステージ１１には、Ｉ
Ｃ１の外形に見合った凹部が形成されており、前記凹部
にＩＣ１が載置されると、ＩＣ１の姿勢が矯正される。
【０００８】次に、シリンダ６を駆動し、アライメント
ステージ１１上のＩＣ１を吸着パッド２Ａで吸着保持す
る。ＩＣ１を吸着パッド２Ａで保持した状態で、可動軸
２を復帰させる。
ステージ１１上のＩＣ１を吸着パッド２Ａで吸着保持す
る。ＩＣ１を吸着パッド２Ａで保持した状態で、可動軸
２を復帰させる。
【０００９】次に、アーム５Ａを回転させ、前記ＩＣ１
をＩＣソケット１０上に移動する。次に、シリンダ７を
駆動し、ＩＣ１をＩＣソケット１０に圧接する。圧接し
た状態でＩＣソケット１０に接続するＩＣテスタで、Ｉ
Ｃ１を試験する。
をＩＣソケット１０上に移動する。次に、シリンダ７を
駆動し、ＩＣ１をＩＣソケット１０に圧接する。圧接し
た状態でＩＣソケット１０に接続するＩＣテスタで、Ｉ
Ｃ１を試験する。
【００１０】ＩＣ１の試験が終了すると、可動軸２はＩ
Ｃ１を吸着保持して復帰する。次に、アーム５Ａを回転
し、測定済みのＩＣ１をアライメントステージ１１に移
動する。次に、ＩＣ１は図示しない移動機構により分類
部に搬送される。このように、ＩＣ１は逐次、ＩＣソケ
ット１０に搬送され、選別される。
Ｃ１を吸着保持して復帰する。次に、アーム５Ａを回転
し、測定済みのＩＣ１をアライメントステージ１１に移
動する。次に、ＩＣ１は図示しない移動機構により分類
部に搬送される。このように、ＩＣ１は逐次、ＩＣソケ
ット１０に搬送され、選別される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】図２では、電子レギュ
レータ８は所定圧力の空気をシリンダ７に供給する。Ｉ
Ｃの形状が変わるのに伴い、ＩＣのＩＣソケットへの最
適圧力が変わる。図２の電子レギュレータを電気で制御
することにより、シリンダへの供給圧を変えることがで
きるので、前記最適圧力を求めるのに、便利である。
レータ８は所定圧力の空気をシリンダ７に供給する。Ｉ
Ｃの形状が変わるのに伴い、ＩＣのＩＣソケットへの最
適圧力が変わる。図２の電子レギュレータを電気で制御
することにより、シリンダへの供給圧を変えることがで
きるので、前記最適圧力を求めるのに、便利である。
【００１２】しかし、ＩＣが高周波測定になると、例え
ば、図２のＩＣソケット１０はいわゆるＤＵＴボードで
あるプリント基板上に直接、実装されるので、ＩＣ１の
降下速度を適正に設定しないと、寿命に影響することが
判明してきている。また、測定ミスを減少するため、Ｉ
ＣソケットへのＩＣの埋没量も微小に調整することが求
められている。
ば、図２のＩＣソケット１０はいわゆるＤＵＴボードで
あるプリント基板上に直接、実装されるので、ＩＣ１の
降下速度を適正に設定しないと、寿命に影響することが
判明してきている。また、測定ミスを減少するため、Ｉ
ＣソケットへのＩＣの埋没量も微小に調整することが求
められている。
【００１３】図２の構成では、電子レギュレータでＩＣ
のＩＣソケットへの圧接力を調整できるが、ＩＣ１の降
下速度やＩＣソケットへの埋没量を微小に調整すること
はできない。
のＩＣソケットへの圧接力を調整できるが、ＩＣ１の降
下速度やＩＣソケットへの埋没量を微小に調整すること
はできない。
【００１４】この発明は、高い停止精度、常に安定した
圧力、高い速度調整精度をもたせたＩＣのＩＣソケット
への接触機構の提供を目的とする。
圧力、高い速度調整精度をもたせたＩＣのＩＣソケット
への接触機構の提供を目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、ＩＣ１を保持してＩＣソケット１０へ
圧接する接触機構であって、ＩＣ１を吸着保持する吸着
パッド２Ａを第１の端部にもち、吸着パッド２ＡがＩＣ
ソケット１０から離反する方向に移動する力を付勢され
る可動軸２と、可動軸２の第１の端部と反対側の第２の
端部側に配置され、可動軸２の軸線上を移動すると共
に、駆動するとピストンロッド３Ａが可動軸２をＩＣソ
ケット１０側に押す空気シリンダ３と、空気シリンダ３
に隣接配置され、空気シリンダ３をＩＣソケット１０側
に移動するねじ送り機構４とを備える。
め、この発明は、ＩＣ１を保持してＩＣソケット１０へ
圧接する接触機構であって、ＩＣ１を吸着保持する吸着
パッド２Ａを第１の端部にもち、吸着パッド２ＡがＩＣ
ソケット１０から離反する方向に移動する力を付勢され
る可動軸２と、可動軸２の第１の端部と反対側の第２の
端部側に配置され、可動軸２の軸線上を移動すると共
に、駆動するとピストンロッド３Ａが可動軸２をＩＣソ
ケット１０側に押す空気シリンダ３と、空気シリンダ３
に隣接配置され、空気シリンダ３をＩＣソケット１０側
に移動するねじ送り機構４とを備える。
【００１６】そうして、ねじ送り機構４を、ボールねじ
４Ａと、ボールねじ４Ａとねじ結合するプーリ４Ｂと、
プーリ４Ｂをベルト４Ｃで巻き掛けするプーリ４Ｄと、
プーリ４Ｄを回転するモータ４Ｅとで構成する。
４Ａと、ボールねじ４Ａとねじ結合するプーリ４Ｂと、
プーリ４Ｂをベルト４Ｃで巻き掛けするプーリ４Ｄと、
プーリ４Ｄを回転するモータ４Ｅとで構成する。
【００１７】前述の構成とすることにより、ＩＣ１がＩ
Ｃソケット１０に当接し、更に移動する距離をボールね
じ４Ａの送り量で調整する。また、モータ４Ｅの回転速
度を制御することで、ＩＣ１がＩＣソケット１０に移動
する速度を調整する。
Ｃソケット１０に当接し、更に移動する距離をボールね
じ４Ａの送り量で調整する。また、モータ４Ｅの回転速
度を制御することで、ＩＣ１がＩＣソケット１０に移動
する速度を調整する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一実施の
形態によるＩＣのＩＣソケットへの接触機構の構成図で
あり、図２に示した従来例と対応する部分には同一の符
号を付している。
の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一実施の
形態によるＩＣのＩＣソケットへの接触機構の構成図で
あり、図２に示した従来例と対応する部分には同一の符
号を付している。
【００１９】図Ｉの３はシリンダ、４はねじ送り機構で
ある。空気シリンダ３は、可動軸２の上方に配置され、
可動軸２の軸線上を移動すると共に、空気シリンダ３が
駆動するとピストンロッド３Ａが可動軸２をＩＣソケッ
ト１０側に押す。また、シレンダ３は電子レギュレータ
８に接続している。
ある。空気シリンダ３は、可動軸２の上方に配置され、
可動軸２の軸線上を移動すると共に、空気シリンダ３が
駆動するとピストンロッド３Ａが可動軸２をＩＣソケッ
ト１０側に押す。また、シレンダ３は電子レギュレータ
８に接続している。
【００２０】ボールねじ４Ａとプーリ４Ｂとベルト４Ｃ
とプーリ４Ｄとモータ４Ｅで、ねじ送り機構４を構成す
る。プーリ４Ｂの中心にはボールねじ４Ａとねじ結合す
るボーナットをもつ。プーリ４Ｂが回転すると、プーリ
４Ｂの回転運動がボールねじ４Ａの直線運動に変換され
る。
とプーリ４Ｄとモータ４Ｅで、ねじ送り機構４を構成す
る。プーリ４Ｂの中心にはボールねじ４Ａとねじ結合す
るボーナットをもつ。プーリ４Ｂが回転すると、プーリ
４Ｂの回転運動がボールねじ４Ａの直線運動に変換され
る。
【００２１】プーリ４Ｂとプーリ４Ｄはベルト４Ｃで巻
き掛けされている。プーリ４Ｄはモータ４Ｅの回転軸に
連結している。モータ４Ｅの回転数を制御することによ
り、ボールねじ４Ａの送り量を調整できる。また、モー
タ４Ｅの回転速度を制御することにより、ボールねじ４
Ａの移動速度を調整できる。
き掛けされている。プーリ４Ｄはモータ４Ｅの回転軸に
連結している。モータ４Ｅの回転数を制御することによ
り、ボールねじ４Ａの送り量を調整できる。また、モー
タ４Ｅの回転速度を制御することにより、ボールねじ４
Ａの移動速度を調整できる。
【００２２】次に、図１の作用を説明する。図１におい
て、シリンダ３は電子レギュレータ８により常に一定の
圧力が付加され、ピストンロッド３Ａは突出状態であ
る。ボールねじ４Ａの移動量はモータ４Ｅの回転数によ
り決まる。
て、シリンダ３は電子レギュレータ８により常に一定の
圧力が付加され、ピストンロッド３Ａは突出状態であ
る。ボールねじ４Ａの移動量はモータ４Ｅの回転数によ
り決まる。
【００２３】したがって、ＩＣソケット１０にＩＣ１を
圧接する際、その圧接力をＩＣソケット１０への押し込
み量で決める場合には、モータ４Ｅの回転数を可変する
ことにより調整する。この場合、シリンダ３への供給圧
力は電子レギュレータ８のもつ最高圧力とする。
圧接する際、その圧接力をＩＣソケット１０への押し込
み量で決める場合には、モータ４Ｅの回転数を可変する
ことにより調整する。この場合、シリンダ３への供給圧
力は電子レギュレータ８のもつ最高圧力とする。
【００２４】また、圧接力をＩＣソケット１０に押さえ
つける力で決める場合にはシリンダ３への供給圧力を電
子レギュレータ８で変えることにより調整する。
つける力で決める場合にはシリンダ３への供給圧力を電
子レギュレータ８で変えることにより調整する。
【００２５】ＩＣソケット１０は、形が様々で圧接力の
みでなく圧接時の速度が制限される場合もある。この場
合には、圧接時の速度のみをモータ４Ｅの回転速度を変
えることにより調整する。こうすれば、形状の異なるＩ
Ｃの入れ替えの一工程の時間を大きく変化させること無
く、圧接速度の調整ができる。
みでなく圧接時の速度が制限される場合もある。この場
合には、圧接時の速度のみをモータ４Ｅの回転速度を変
えることにより調整する。こうすれば、形状の異なるＩ
Ｃの入れ替えの一工程の時間を大きく変化させること無
く、圧接速度の調整ができる。
【００２６】
【発明の効果】この発明の接触機構は、ＩＣを吸着保持
する吸着パッドを第１の端部にもち、前記吸着パッドが
ＩＣソケットから離反する方向に移動する力を付勢され
る可動軸と、可動軸の第１の端部と反対側の第２の端部
側に配置され、可動軸の軸線上を移動すると共に、駆動
するとピストンロッドが可動軸をＩＣソケット側に押す
空気シリンダと、空気シリンダに隣接配置され、空気シ
リンダをＩＣソケット側に移動するねじ送り機構とを備
える。
する吸着パッドを第１の端部にもち、前記吸着パッドが
ＩＣソケットから離反する方向に移動する力を付勢され
る可動軸と、可動軸の第１の端部と反対側の第２の端部
側に配置され、可動軸の軸線上を移動すると共に、駆動
するとピストンロッドが可動軸をＩＣソケット側に押す
空気シリンダと、空気シリンダに隣接配置され、空気シ
リンダをＩＣソケット側に移動するねじ送り機構とを備
える。
【００２７】したがって、ＩＣをＩＣソケットに圧接す
る力と押し込み量を簡単に調整できる。また、圧接時の
ＩＣの移動速度も簡単に調整できる。特に、ＩＣの品種
交換可能な水平搬送式オートハンドラには、ロット交換
時の調整時間を短縮できるので有効である。また、現
在、増加しつつあるＩＣの高周波測定の対応に優位であ
る。
る力と押し込み量を簡単に調整できる。また、圧接時の
ＩＣの移動速度も簡単に調整できる。特に、ＩＣの品種
交換可能な水平搬送式オートハンドラには、ロット交換
時の調整時間を短縮できるので有効である。また、現
在、増加しつつあるＩＣの高周波測定の対応に優位であ
る。
【図１】この発明の一実施の形態による接触機構の構成
図である。
図である。
【図２】従来技術による接触機構の構成図である。
１ ＩＣ ２ 可動軸 ２Ａ 吸着パッド ２Ｂ 圧縮コイルばね ３ シリンダ ４ ねじ送り機構 ４Ａ ボールねじ ４Ｂ プーリ ４Ｃ ベルト ４Ｄ プーリ ４Ｅ モータ ５ ハンド ５Ａ アーム ５Ｂ 回転軸 ５Ｃ モータ ６ シリンダ ８ 電子レギュレータ １０ ＩＣソケット １１ アライメントステージ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣ(1) を保持してＩＣソケット(10)へ
圧接する接触機構であって、 ＩＣ(1) を吸着保持する吸着パッド(2A)を第１の端部に
もち、吸着パッド(2A)がＩＣソケット(10)から離反する
方向に移動する力を付勢される可動軸(2) と、 可動軸(2) の第１の端部と反対側の第２の端部側に配置
され、可動軸(2) の軸線上を移動すると共に、駆動する
とピストンロッド(3A)が可動軸(2) をＩＣソケット(10)
側に押す空気シリンダ(3) と、 空気シリンダ(3) に隣接配置され、空気シリンダ(3) を
ＩＣソケット(10)側に移動するねじ送り機構(4) とを備
えることを特徴とするＩＣのＩＣソケットへの接触機構 - 【請求項２】 ボールねじ(4A)と、ボールねじ(4A)とね
じ結合する第１のプーリ(4B)と、第１のプーリ(4B)をベ
ルト(4C)で巻き掛けする第２のプーリ(4D)と、第２のプ
ーリ(4D)を回転するモータ(4E)とで構成される請求項１
記載のねじ送り機構。 - 【請求項３】 ＩＣ(1) がＩＣソケット(10)に当接し、
更に移動する距離をボールねじ(4A)の送り量で調整する
ことを特徴とする請求項１および請求項２記載のＩＣの
ＩＣソケットへの接触機構。 - 【請求項４】 モータ(4E)の回転速度を制御すること
で、ＩＣ(1) がＩＣソケット(10)に移動する速度を調整
することを特徴とする請求項１および請求項２記載のＩ
ＣのＩＣソケットへの接触機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048380A JPH10227834A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | Ｉｃのｉｃソケットへの接触機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048380A JPH10227834A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | Ｉｃのｉｃソケットへの接触機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10227834A true JPH10227834A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12801720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9048380A Pending JPH10227834A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | Ｉｃのｉｃソケットへの接触機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10227834A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000266810A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Fukuoka Nippon Denki Kk | Ｉｃハンドラ |
| US6384734B1 (en) | 1998-12-31 | 2002-05-07 | Daito Corporation | Method of controlling IC handler and control system using the same |
| US6690284B2 (en) | 1998-12-31 | 2004-02-10 | Daito Corporation | Method of controlling IC handler and control system using the same |
| KR100711613B1 (ko) | 1998-06-15 | 2007-04-26 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 흡착장치와 이를 이용한 집적회로 반송장치 및 집적회로 시험장치 |
| JP2010537209A (ja) * | 2007-10-05 | 2010-12-02 | ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー | プランジャを移動する空動シリンダ装置を備える電子部品、特にｉｃの取扱装置 |
-
1997
- 1997-02-17 JP JP9048380A patent/JPH10227834A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100711613B1 (ko) | 1998-06-15 | 2007-04-26 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 흡착장치와 이를 이용한 집적회로 반송장치 및 집적회로 시험장치 |
| US6384734B1 (en) | 1998-12-31 | 2002-05-07 | Daito Corporation | Method of controlling IC handler and control system using the same |
| US6690284B2 (en) | 1998-12-31 | 2004-02-10 | Daito Corporation | Method of controlling IC handler and control system using the same |
| JP2000266810A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Fukuoka Nippon Denki Kk | Ｉｃハンドラ |
| JP2010537209A (ja) * | 2007-10-05 | 2010-12-02 | ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー | プランジャを移動する空動シリンダ装置を備える電子部品、特にｉｃの取扱装置 |
| US8684168B2 (en) | 2007-10-05 | 2014-04-01 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Handler for electronic components, in particular IC'S, comprising a pneumatic cylinder displacement unit for moving plungers |
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