KR100711613B1

KR100711613B1 - 집적회로 흡착장치와 이를 이용한 집적회로 반송장치 및 집적회로 시험장치

Info

Publication number: KR100711613B1
Application number: KR1019990021777A
Authority: KR
Inventors: 마스오요시유키; 고바야시요시히토
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 1998-06-15
Filing date: 1999-06-11
Publication date: 2007-04-26
Also published as: KR20000006117A; JP2000002748A; TW444126B; US6384360B1; JP4090117B2

Abstract

본 발명은, 구성부품이 콤팩트하게 정리되고 동작 응답성이 우수한 IC 흡착장치와, 이를 이용한 IC 반송장치 및 IC 시험장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명은 패드(1051), 에어 실린더(1052), 실린더 제어밸브(1053), 진공발생기(1054), 공급밸브(1055), 배출밸브(1056) 및 압력센서(1057)를 일체적으로 맞붙여서 IC 흡착장치(105d)를 구성한다.

Description

집적회로 흡착장치와 이를 이용한 집적회로 반송장치 및 집적회로 시험장치{INTEGRATED CIRCUIT SUCTION APPARATUS, AND INTEGRATED CIRCUIT CONVEYING SYSTEM AND TESTING SYSTEM OF USING THE APPARATUS}

도1은 본 발명의 집적회로(IC ) 흡착장치를 적용한 IC 시험장치의 실시형태를 나타내는 평면도,

도2는 도1의 II-II선에 따른 단면도,

도3은 도2의 테스트 헤드의 콘택트부를 상세하게 나타내는 단면도(도1의 III-III선 단면도),

도4는 도3의 소켓 가이드를 나타내는 평면도,

도5는 본 발명의 IC 흡착장치의 공압회로의 실시형태를 나타내는 회로도,

도6은 본 발명의 IC 흡착장치의 공압회로의 다른 실시형태를 나타내는 회로도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : IC 시험장치 10 : 핸들러

101 : 공(空) 트레이 102 : 공급트레이

103 : 분류트레이 104,105 : X-Y반송장치

104a,104b,105a,105b : 레일 104c,105c : 장착베이스

104d,105d : IC 흡착장치 1051 : 패드

1052 : 에어 실린더(액츄에이터) 1053 : 실린더 제어밸브

1054 : 진공발생기(흡착력발생기) 1055 : 공급밸브(흡착력제어밸브)

1056 : 배출밸브(흡착력제어밸브) 1057 : 압력센서

1058 : 에어 호스 1059 : 신호배선

106 : 히트 플레이트 108 : 버퍼부

109 : 기판 110 : 개구부

20 : 테스트 헤드 201 : 콘택트부

30 : 테스터 40 : 케이블

본 발명은 반도체집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC 라 칭한다)을 테스트하기 위한 IC 시험장치에 사용하기에 바람직한 IC 흡착장치와 이를 이용한 IC 반송장치 및 IC 시험장치에 관한 것으로, 특히 동작 응답성이 우수한 콤팩트한 IC 흡착장치와 이를 이용한 IC 반송장치 및 IC 시험장치에 관한 것이다.

핸들러(handler)라 칭하는 IC 시험장치에서는, 트레이에 수납한 다수의 피시험IC를 핸들러내에 반송하고, 각 피시험IC를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 IC 시험장치 본체(이하, 테스터라고도 한다)에서 시험을 한다. 그리고, 시험을 종료하면 각 피시험IC를 테스트 헤드로부터 방출하고, 시험결과에 따라 트레이에 바꾸어 실음으로써, 양품 또는 불량품이라고 하는 카테고리(category)에의 구분이 행하여진다.

종래의 핸들러에서는, 시험전의 IC를 수납하거나 시험필(試驗畢)의 IC를 수납하기 위한 트레이[이하, 커스터머(customer) 트레이라고도 한다) 이외에, 핸들러 내를 순환 반송하는 트레이(이하, 테스트 트레이라고도 한다)를 구비한 타입의 것이 있으며, 이러한 종류의 핸들러에서는 시험의 전후에 있어서 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 피시험IC 의 교환이 행하여진다.

이러한 트레이 사이에서의 피시험IC 의 주고 받음이나 테스트 헤드에의 피시험IC 의 밀착을 행하기 위해서 핸들러에는 IC 흡착장치가 설치된다. 종래의 IC 흡착장치는, 피시험IC를 흡착하는 흡착패드와, 이 흡착패드에 흡착력을 부여하는 진공발생기와, 이 진공발생기에 의한 흡착력의 온/오프를 제어하는 제어밸브와, 흡착패드를 승강시키는 액츄에이터[예를 들면 에어(air) 실린더]와, 이 액츄에이터를 구동하기 위한 제어밸브로 구성되어 있다.

그러나, 종래의 IC 흡착장치에서는, 첨단에 흡착패드가 장착된 액츄에이터가 예를 들면 핸들러의 X-Y반송장치의 베이스에 설치되고, 이 액츄에이터를 구동하기 위한 제어밸브는 상기 베이스 이외의 부위에 설치되며, 또한 진공발생기나 그 제어밸브가 또 다른 부위에 설치되어 있기 때문에, 액츄에이터와 그 제어밸브를 접속하는 호스(hose) 및 흡착패드와 진공발생기를 접속하는 호스가 필요하게 되었다. 이 때문에, 구동부와 그 제어밸브의 거리가 필연적으로 길게 되어 제어신호의 응답성에 문제가 있었다.

또한, 이들 부품의 장착위치에 따라서는 그 사이를 접속하는 상기 호스의 처리도 곤란하게 되고, 흡착패드 및 액츄에이터는 X-Y반송장치에 의해서 동작하기 때문에 그 동작범위를 커버(cover)할 수 있는 길이가 필요하게 되었다.

본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 구성부품이 콤팩트하게 정리되고 동작 응답성이 우수한 IC 흡착장치와 이를 이용한 IC 반송장치 및 IC 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

(1) 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 IC 흡착장치는, 적어도 피시험IC를 흡착유지하는 패드와, 상기 패드를 이동시키는 액츄에이터와, 상기 패드의 흡착력을 인가 및 단절하는 흡착제어밸브가 일체적으로 맞붙어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 IC 흡착장치에서는, 패드, 액츄에이터 및 흡착제어밸브가 일체적으로 맞붙어 있기 때문에, 이를 예를 들면 X-Y반송장치의 베이스에 장착하면, IC 의 흡착기능부품이 콤팩트하게 정리되고, 또한 패드와 흡착제어밸브를 접속하는 호스가 짧게 되기 때문에 동작 응답성을 높일 수 있다.

본 발명에서 말하는 일체적인 맞붙임이란, 한 개의 부품에, 이들 패드, 액츄에이터 및 흡착제어밸브를 장착하는 의미 이외에, 이들 부품을 나사 등의 체결수단을 사용하여 맞붙이는 것도 포함하는 의미이다. 따라서, 패드의 이동 스트로크(stroke)가 다르고 흡인력이 같은 경우에는 패드와 액츄에이터를 교환하는 것으로 IC 흡착장치의 일부를 범용할 수가 있다.

또한, 본 발명에 따른 흡착제어밸브는, 패드에 흡착력을 부여함과 동시에 이것을 해방하는 제어밸브이고, 공급밸브 단독으로 구성되는 것 이외에, 공급밸브와 배출밸브의 조합으로도 구성할 수가 있다. 흡착제어밸브와 공급밸브 단독으로 구성하는 경우는, 흡착력을 온(on)할 때에 공급밸브를 작동시키는 한편, 흡착력을 오프(off)할 때는 흡착력의 근원이 되는 공기압을 대기상태로 해방시킨다. 이에 반하여, 피시험IC 의 흡착 및 해방의 속도를 높이고 싶은 경우나 피시험IC 가 비교적 경량인 경우에는, 배출밸브를 추가함으로써 강제적으로 흡착력을 오프 할 수가 있다.

(2) 상기 발명에 있어서는 특히 한정되지 않지만, 청구항 제13항에 기재한 IC 흡착장치와 같이 상기 패드의 흡착력을 검출하는 센서를 또한 일체적으로 맞붙여도 된다. 흡착력을 검출하는 센서를 일체적으로 맞붙임으로써 흡착력의 검출부위가 패드의 바로 근방으로 되기 때문에, 센서에 의한 검출 정밀도가 높아지게 된다.

(3) 상기 발명에 있어서, 상기 패드에 흡착력을 부여하는 흡착력발생기는 장치 이외의 것을 공용하여 사용하여도 되지만, 각 장치 또는 몇개의 장치에 겸용되는 흡착력발생기를 설치하는 경우에는, 청구항 제14항에 기재한 IC 흡착장치와 같이 그 흡착력발생기도 또한 일체적으로 맞붙이는 것이 보다 바람직하다.

이렇게 함으로써, IC 의 흡착기능부품을 콤팩트하게 정리할 수 있는 것 이외에, 흡착력발생기와 패드 및 흡착력발생기와 흡착제어밸브를 각각 접속하는 호스나 유로(流路)가 짧아지게 되어 동작 응답성을 높일 수 있다.

(4) 상기 발명에 있어서, 상기 패드를 이동시키는 액츄에이터는 전동식, 전자기식 또는 유압식 중 어느 것을 사용할 수가 있다. 유압실린더를 사용하는 경우에는, 청구항 제16항에 기재한 IC 흡착장치와 같이, 상기 유압실린더의 구동을 제어하는 실린더 제어밸브도 또한 일체적으로 맞붙이는 것이 보다 바람직하다.

액츄에이터로서 유압실린더를 사용하는 경우에는, 상기 유압실린더의 구동을 제어하기 위한 실린더 제어밸브가 필요하게 되지만, 이것을 일체적으로 맞붙임으로써, IC의 흡착기능부품을 콤팩트하게 정리하는 것 이외에, 유압실린더와 실린더 제어밸브를 접속하는 호스나 유로가 짧아지게 되어 유압실린더의 동작 응답성을 더욱 높일 수 있다.

(5) 특히 한정되는 것은 아니지만, 액츄에이터로서 유압실린더를 사용하는 경우에는, 청구항 제17항에 기재한 IC 흡착장치와 같이, 상기 유압실린더를 차압(差壓)제어방식으로 하는 것이 바람직하다. 이 차압제어방식을 채용함으로써 실린더 제어밸브가 콤팩트하게 되어 더욱 더 IC 흡착장치의 소형화를 도모할 수 있다.

(6) 상기 발명에 있어서는 특히 한정되는 것은 아니지만, 청구항 제19항에 기재한 IC 흡착장치에서는, 복수의 전기신호배선 중의 적어도 복수개의 전기신호배선이 1개소에 접속되어 있는 것을 특징으로 한다. 액츄에이터, 흡착제어밸브, 센서 등에 대한 전기신호배선은 복수의 케이블로 구성되지만, 이것을 1개소에 정리하여 접속함으로써 전원배선을 공용할 수 있고, 그 결과, 배선수(심선수)를 적게 할 수 있다. 이 경우, 복수의 전기신호배선의 모두를 1개소에만 접속하는 것 이외에도, 복수의 전기신호배선 중의 몇개의 배선만을 정리하여 1개소에 접속하여도 된다. 다만, 모든 전기신호배선을 1개소에 집약하여 접속하면 더욱 더 콤팩트한 IC 흡착장치를 제공할 수가 있다.

(7) 상기 발명에 있어서는 특히 한정되는 것은 아니지만, 청구항 제20항에 기재한 IC 흡착장치에서는, 상기 액츄에이터, 상기 흡착제어밸브 및 상기 센서에 대한 신호배선이 내부배선으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

액츄에이터, 흡착제어밸브 및 센서에 대한 신호배선을 내부배선으로 함으로써 IC의 흡착기능부품을 더욱 더 콤팩트하게 정리할 수 있다.

(8) 상기 발명에 있어서는 특히 한정되는 것은 아니지만, 청구항 제21항과 제22항에 기재한 IC 흡착장치에서는, 상기 흡착력발생기 및 상기 유압실린더에 대한 유체유로가 내부에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

흡착력발생기나 유압실린더의 유체유로로서는 호스나 배관 등을 사용할 수 있지만, 흡착기능부품을 일체적으로 맞붙일 때에, 이들의 내부에 이러한 유체유로를 형성함으로써 IC의 흡착기능부품을 더욱 더 컴팩트하게 정리할 수 있다.

(9) 상술한 본 발명의 IC 흡착장치는, 상기 IC 흡착장치를 적어도 일 축 방향으로 이동시키는 구동장치와 조합된 IC 반송장치로서도 사용할 수 있고, 피시험IC를 테스트 헤드로 반송하여 테스트를 실행시키고, 이 테스트결과 데이터에 따라서 피시험IC를 분류하는 IC 시험장치에 장착하여 사용할 수도 있다.

이 경우, 본 발명의 IC 흡착장치는, 챔버 타입의 IC 시험장치, 히트 플레이트(heat plate) 타입의 IC 시험장치, 피시험IC를 테스트 트레이에 탑재한 상태로 테스트를 실행하는 타입의 IC 시험장치, 피시험IC를 IC 흡착장치에서 직접 유지하고 테스트를 실행하는 타입의 IC 시험장치 등등, 모든 종류의 IC 시험장치에 적용할 수가 있고, 또한 로더(loader)부, 언로더(unloader)부 또는 테스트 헤드부 등등, IC 시험장치내의 모든 종류의 IC 흡착장치에 적용할 수가 있다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 IC 흡착장치를 적용한 IC 시험장치의 실시형태를 나타내는 평면도, 도 2는 도 1의 II-II선에 따른 단면도, 도3은 도2의 테스트 헤드의 콘택트(contact)부를 상세하게 나타내는 단면도(도1의 III-III선 단면도), 도 4는 도3의 소켓 가이드(socket guide)를 나타내는 평면도이다.

이 IC 시험장치(1)는, 핸들러(10), 테스트 헤드(20) 및 테스터(30)로 이루어지고, 테스트 헤드(20)와 테스터(30)는 케이블(40)을 통해 접속되어 있다. 그리고, 핸들러(10)의 공급 트레이(102)에 탑재된 시험전의 피시험IC를 X-Y 반송장치(104,105)에 의해서 테스트 헤드(20)의 콘택트부에 밀착시키고, 이 테스트 헤드(20) 및 케이블(40)을 통해 피시험IC의 테스트를 실행한 후, 테스트가 종료한 피시험IC를 테스트결과에 따라서 분류 트레이(103)에 격납한다.

핸들러(10)에는 기판(109)이 설치되어 있고, 이 기판(109)상에 피시험IC의 X-Y반송장치(104,105)가 설치되어 있다. 또한, 기판(109)에는 개구부(110)가 형성되어 있고, 도2에 도시한 바와 같이 핸들러(10)의 배면측에 배치된 테스트 헤드(20)의 콘택트부(201)에는 개구부(110)를 통하여 피시험IC 가 밀착되어 있다.

핸들러(10)의 기판(109)상에는 2조의 X-Y반송장치(104,105)가 설치되어 있다. 이 중 X-Y반송장치(104)는 X축방향 및 Y축방향을 따라서 각각 설치된 레일(104a,104b)에 의해서 장착베이스(104c)에 장착된 IC 흡착장치(104d)가, 분류트레이(103)로부터, 공급트레이(102), 공(空) 트레이(101), 히트 플레이트(106) 및 2개의 버퍼(buffer)부(108,108)에 달하는 영역까지를 이동가능하게 구성되어 있고, 또한 이 IC 흡착장치(104d)의 패드(1041)는 도시하지 않은 Z축 액츄에이터[도3에 나타낸 에어 실린더(1052)에 상당한다]에 의해서 Z축 방향, 즉 상하방향으로도 이동가능하게 되어 있다. 그리고, 장착베이스(104c)에 설치된 2개의 IC 흡착장치(104d)에 의해서 한번에 2개의 피시험IC를 흡착, 반송 및 해방할 수가 있다.

이에 대하여, X-Y반송장치(105)는 X축 방향 및 Y축 방향을 따라서 각각 설치된 레일(105a,105b)에 의해서 장착베이스(105c)에 장착된 IC 흡착장치(105d)가 2개의 버퍼부(108,108)와 테스트 헤드(20) 사이의 영역을 이동가능하게 구성되어 있고, 또한 이 IC 흡착장치(105d)의 패드(1051)는 도3에 도시하는 에어 실린더(Z축 액츄에이터)(1052)에 의해서 Z축 방향(즉, 상하방향)으로도 이동가능하게 되어 있다. 그리고, 장착베이스(105c)에 설치된 2개의 IC 흡착장치(105d)에 의해서 한번에 2개의 피시험IC를 흡착, 반송 및 해방할 수가 있다.

또한, 2개의 버퍼부(108,108)는, 레일(108a) 및 도시하지 않은 액츄에이터에 의해서 2개의 X-Y반송장치(104,105)의 동작영역 사이를 왕복이동한다. 도1에 있어서 위쪽의 버퍼부(108)는, 히트 플레이트(106)로부터 반송되어 온 피시험IC를 테스트 헤드(20)로 이송하는 작업을 하는 한편, 아래쪽의 버퍼부(108)는 테스트 헤드(20)에서 테스트가 종료한 피시험IC를 방출하는 작업을 한다. 이들 2개의 버퍼부(108,108)의 존재에 의해 2개의 X-Y반송장치(104,105)는 서로 간섭하는 일없이 동시에 동작할 수 있게 된다.

X-Y반송장치(104)의 동작영역에는, 이제부터 시험을 행할 피시험IC 가 탑재된 공급트레이(102)와, 시험필의 IC 가 테스트결과에 따른 카테고리로 분류되어 격납되는 4개의 분류트레이(103)와, 공(空) 트레이(101)가 배치되어 있고, 또한 버퍼부(108)에 근접한 위치에 히트 플레이트(106)가 설치되어 있다.

이 히트 플레이트(106)는, 예를 들면 금속제 플레이트이고, 피시험IC 가 떨어져 들어가는 복수의 오목부(106a)가 형성되어 있고, 이 오목부(106a)에 공급트레이(102)로부터의 시험전IC 가 X-Y반송장치(104)에 의해 이송된다. 히트 플레이트(106)는 피시험IC 에 소정의 열 스트레스를 인가하기 위한 가열원이고, 피시험IC 는 히트 플레이트(106)에 의하여 소정의 온도로 가열된 후, 한 쪽의 버퍼부(108)를 통해 테스트 헤드(20)의 콘택트부에 밀착된다.

도3에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 테스트 헤드(20)의 상면[콘택트부(201)]에는 상기 테스트 헤드(20) 본체와 케이블(203)을 통해 전기적으로 접속된 플러그 링(202)이 장착되어 있다. 이 플러그 링(202)에는 환상으로 다수의 포고핀(204)(pogo pin ; 용수철에 의해 축심 방향으로 출몰 자유롭게 지지된 가동 핀을 갖고, 이 가동 핀이 상기 용수철에 의해서 돌출하는 방향으로 힘을 받고 있는 접촉 핀)이 상향으로 설치되어 있고, 이 포고핀(204)에 단자가 접촉하도록 퍼포먼스 보드(performance board)(205)가 설치되어 있다. 또한, 퍼포먼스 보드(205)의 상면에는 2개의 IC 소켓(206,206)이 전기적으로 접속된 상태로 장착되어 있다. 이에 따라, IC 소켓(206)의 콘택트 핀(도면에 도시하지 않음)은, 퍼포먼스 보드(205), 포고핀(204), 플러그 링(202) 및 케이블(203)을 통해 테스트 헤드(20) 본체에 전기적으로 접속된다.

덧붙여서 말하면, 2개의 IC 소켓(206)에는 도4에 도시한 바와 같이 2개의 개구부(207a) 및 가이드 핀(207b)를 가진 소켓 가이드(207)가 장착되어 있고, IC 흡착장치(105d)에 유지된 피시험IC 는 소켓 가이드(207)의 개구부(207a)를 통하여 IC 소켓(206)에 밀착되지만, 이때 소켓 가이드(207)에 설치된 가이드 핀(207b)이 IC 흡착장치(105d)의 패드(1051)에 형성된 가이드 구멍(1051a)의 각각에 삽입되고, 이에 따라 피시험IC 와 IC 소켓(206)의 위치 맞춤이 행하여진다.

도3에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에 관한 IC 흡착장치(105d)는, 피시험IC를 흡착유지하는 패드(1051)를 상하 이동시키는 에어 실린더(1052)와, 이 에어 실린더(1052)의 구동을 제어하는 실린더 제어밸브(1053)와, 패드(1051)에 흡착력을 부여하는 진공발생기(1054)와, 이 진공발생기(1054)의 인가 및 단절을 제어하는 공급밸브(1055) 및 배출밸브(1056)와, 진공발생기(1054)에 의한 흡착력을 검출하기 위한 압력 센서(1057)가 블록 형상으로 일체적으로 맞붙여져서 구성되어 있다.

본 실시형태에서 사용되고 있는 진공발생기(1054)는 소위 이젝터 효과를 이용한 이젝터 진공펌프이고, 압축공기를 흡인실에서 애로(隘路)로 도입하고, 여기에 형성된 흡인통로에서부터의 수반류(隨伴流)에 의해 흡인력을 발생시킨다. 이 때문에, 진공발생기(1054)의 상부에는 압축 에어가 공급되는 에어 호스(1058)가 접속되어 있고, 여기부터 진공발생기(1054)내에 압축공기가 도입됨으로써 패드(1051)에 접속된 흡인용 호스(1054a)에 흡인력이 발생하여 피시험IC를 흡착할 수가 있다.

또한, 진공발생기(1054)는, 에어 호스(1058)로부터 공급되는 압축공기의 인가 및 단절(ON/OFF)에 의해서 흡인용 호스(1054a), 결국 패드(1051)에 흡인력을 부여한다. 이 때문에, 에어 호스(1058)로부터의 압축공기를 진공발생기(1054)의 흡인실로 도입하기 위한 공급밸브(1055)와, 그때까지 진공발생기(1054)의 흡인실에 도입되어 있던 압축공기를 배기하는 배출밸브(1056)가 진공발생기(1054)의 측부에 설치되어 있다. 또한, 진공발생기(1054)에 의해 발생한 흡인력을 검출하기 위한 압력센서(1057)도 이들 공급밸브(1055) 및 배출밸브(1056)에 나란히 설치되어 있다.

한편, 에어 실린더(1052)를 구동제어하는 실린더 제어밸브(1053)에는 에어 호스(1058)로부터의 압축공기의 일부가 공급되고, 이에 따라 에어 실린더(1052)의 로드(rod)(1052a)가 진퇴이동(여기서는 상하이동)한다. 여기서, 에어 호스(1058)로부터의 압축공기는, 상술한 진공발생기(1054)와 상기 실린더 제어밸브(1053)에 공급되기 때문에, 도시는 생략하지만 그를 위한 에어 통로가 진공발생기(1054) 및 실린더 제어밸브(1053)를 구성하는 블록 내에 형성되어 있다.

도5는 본 실시형태의 공압회로를 도시하는 회로도이고, 이 도면에 도시된 공압회로에서는 에어 실린더(1052)는 소위 차압제어방식으로 되어 있다. 이 차압제어방식이란, 에어 실린더(1052)의 피스톤의 표리면(表裏面)에 있어서, 로드(1052a)가 설치된 면은 반대면에 비해서 로드(1052a)의 단면적 분만큼 수압(受壓)면적이 작다는 것에 착안하여, 피스톤의 표리면에 동일 압력의 압축공기를 도입함으로써 로드(1052a)를 전진시키는 것이다.

결국, 이 도면의 공압회로도에 나타낸 바와 같이, 피스톤의 로드(1052a)측의 포트(port)에는 항상 압축공기가 도입되어 있고, 로드(1052a)를 전진시키는 경우만 피스톤의 반대면의 포트에 동일 압력의 압축공기를 도입한다. 이에 따라, 피스톤의 반대면의 수압면적은 로드 측에 비해서 상기 로드 분만큼 크게 총 수압량이 커지기 때문에 로드(1052a)는 전진하게 된다. 또한, 피스톤의 반대면 측으로의 압축공기의 도입을 정지시키면 로드측으로의 압축공기의 도입에 의해서 상기 로드(1052a)는 후퇴하게 된다.

이러한 차압제어방식의 에어 실린더(1052)를 채용하면, 실린더 제어밸브(1053)가 콤팩트하게 되고, 이에 따라 본 실시형태의 IC 흡착장치 전체가 더욱 더 컴팩트하게 된다.

단지, 본 발명에 관한 에어 실린더(1052)의 작동제어방식은 도5에 도시하는 것만으로 한정되는 것은 아니고, 도6에 도시하는 일반적인 작동제어방식을 채용하는 경우에도 전혀 문제는 없다. 도6에 있어서 도5와 공통하는 부재에는 동일한 부호를 병기하였다.

한편, 실린더 제어밸브(1053), 공급밸브(1055) 및 배출밸브(1056)로의 신호배선과, 압력센서(1057)로부터의 출력신호배선(1059; 도3 참조)은, 예를 들면 도시한 바와 같이 IC 흡착장치(105d)의 1개소에 접속되고, 거기에서 끝은 블록 내의 내부배선으로 되어 있다. 이 경우, 내부배선의 일부 또는 전부에 프린트 배선기판 등을 사용할 수도 있다.

다음에 동작을 설명한다.

핸들러(10)의 공급트레이(102)에 탑재된 시험전의 피시험IC 는, X-Y반송장치 (104)에 의해서 흡착 유지되어 히트 플레이트(106)의 오목부(106a)로 이송된다. 여기서 소정의 시간동안 방치됨에 따라 피시험IC 는 소정의 온도로 승온되는데, 공급트레이(102)로부터 히트 플레이트(106)로 승온전의 피시험IC를 이송한 X-Y반송장치 (104)는 피시험IC를 방출한 다음에 히트 플레이트(106)에 방치되어 소정의 온도로 승온된 피시험IC를 흡착유지하고 버퍼부(108)로 이송한다.

피시험IC 가 이송된 버퍼부(108)는, 레일(108a)의 우단(右端)까지 이동함과 동시에, X-Y반송장치(105)의 IC 흡착장치(105d)에 의해서 흡착유지되어, 도3에 도시하는 바와 같이, 기판(109)의 개구부(110)를 통하여 테스트 헤드(20)의 IC 소켓(206)에 밀착된다.

여기서, 본 실시형태의 IC 흡착장치(105d)는, 패드(1051), 에어 실린더(1052), 실린더 제어밸브(1053), 진공발생기(1054), 공급밸브(1055), 배출밸브(1056) 및 압력센서(1057)가 블록 형상으로 일체적으로 맞붙여져 있기 때문에, X-Y반송장치(105)의 장착베이스(105c)에 장착됨에 따라 IC의 흡착기능부품이 콤팩트하게 정리된다.

또한, 압축공기가 공급되는 에어 호스(1058)와 실린더 제어밸브(1053), 에어 호스(1058)와 진공발생기(1054), 진공발생기(1054)와 패드(1051)의 거리를 각각 짧게 할 수 있기 때문에, 신호배선(1059)으로부터 입력된 신호에 대한 에어 실린더(1052) 및 진공발생기(1054)의 동작 응답성을 높일 수 있다.

또한, 본 실시형태의 IC 흡착장치(105d)는, 패드(1051), 에어 실린더(1052), 실린더 제어밸브(1053), 진공발생기(1054), 공급밸브(1055), 배출밸브(1056) 및 압력센서(1057)가 나사에 의해서 맞붙여져 있기 때문에, 예를 들면 에어 실린더 (1052)의 스트로크를 변경하고 싶은 경우에는 상기 에어 실린더(1052)만을 교환하면 충분하고, 그 밖의 기능부품을 공용할 수가 있다.

또한, 에어 호스나 전기배선은 내부에 극력 형성되어 있기 때문에, 그만큼 IC의 흡착기능부품을 더욱 더 콤팩트하게 정리할 수 있다.

또, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해서 기재한 것이며, 본 발명을 한정하기 위해서 기재한 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

상술한 실시형태에서는, 본 발명의 IC 흡착장치를 테스트 헤드(20)에 대한 X-Y반송장치(105)에 적용하였지만, 상술한 실시형태의 IC 시험장치에서는, X-Y반송장치 (104)에 적용할 수도 있다. 또한, 패드(1051)를 상하이동시키는 액츄에이터는 에어 실린더(1052)로 한정되지 않고, 전동 모터를 구동원으로 하는 액츄에이터이어도 된다. 또한, 진공발생기(1054)는 본 발명의 IC 흡착장치에 필수적인 것이 아니라, 공장 등의 외부에 진공원을 갖고 있는 경우에는 공급밸브(1055) 및 배출밸브(1056)만을 IC 흡착장치에 맞붙이면 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, IC의 흡착기능부품이 콤팩트하게 정리되고, 또한 구동부와 제어밸브 등과의 거리가 짧게 되기 때문에 구동부의 동작 응답성을 높일 수 있다.

Claims

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적어도 피시험IC를 흡착유지하는 패드와, 상기 패드를 이동시키는 액츄에이터와, 상기 패드의 흡착력을 인가 및 단절하는 흡착제어밸브가 일체적으로 맞붙어 있고, 상기 패드에 흡착력을 부여하는 흡착력발생기가 더 일체적으로 맞붙어 있는 것을 특징으로 하는 IC 흡착장치.
제12항에 있어서,

상기 패드의 흡착력을 검출하는 센서가 더 일체적으로 맞붙어 있는 것을 특징으로 하는 IC 흡착장치.
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제12항에 있어서,

상기 액츄에이터가 유압실린더로 이루어지고, 상기 유압실린더의 구동을 제어하는 실린더 제어밸브가 더 일체적으로 맞붙어 있는 것을 특징으로 하는 IC 흡착장치.
제16항에 있어서,

상기 유압실린더는 차압제어회로에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 IC 흡착장치.
제12항에 있어서,

상기 액츄에이터는 전자기 실린더로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 흡착장치.
제12항에 있어서,

상기 IC 흡착장치의 상기 각 구성요소에 대한 복수의 전기신호배선 중의 적어도 일부의 전기신호배선이 상기 IC 흡착장치의 1개소에 집약되어 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 흡착장치.
제13항에 있어서,

상기 액츄에이터, 상기 흡착제어밸브 및 상기 센서에 대한 신호배선이 내부배선으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 흡착장치.
제13항에 있어서,

상기 흡착력발생기에 대한 유체유로가 내부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 흡착장치.
제16항에 있어서,

상기 유압실린더에 대한 유체유로가 내부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 흡착장치.
제12항, 제13항, 제16항 내지 제22항 중 어느 한 항에 기재한 IC 흡착장치와, 상기 IC 흡착장치를 적어도 일 축 방향으로 이동시키는 구동장치를 구비한 것을 특징으로 하는 IC 반송장치.
피시험IC를 테스트 헤드로 반송하여 테스트를 실행하고 이 테스트 결과 데이터에 따라서 상기 피시험IC를 분류하는 IC 시험장치에 있어서,

제12항, 제13항, 제16항 내지 제22항 중 어느 한 항에 기재한 IC 흡착장치를 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.