CN101334424B - 具多组下压头的压接机构 - Google Patents

Abstract

本发明是一种具多组下压头的压接机构，其设有一上方装设复数组压缸与气管的第一承板，所述的第一承板是由一升降驱动源驱动作升降位移，并在下方锁固第二承板，所述的第二承板是在相对应第一承板的各压缸位置设有具吸嘴的下压头，并使吸嘴连通于第一承板的气管，且在吸嘴的侧方设有导引件，另在下压头与第二承板间设有相互配合的浮动结构，用来使下压头可浮动微调位移；如此，在升降驱动源一次同时带动多组下压头执行下压数个电子元件作业时，可利用各压缸独立驱动相对应的下压头下压电子元件，而使各电子元件均匀受力，以确实与测试套座的接点相接触，有效提升测试品质。

Description

具多组下压头的压接机构

技术领域

本发明涉及测试记忆体IC的测试装置，特别是指其压接机构。

背景技术

在现今，电子元件的IC概分为逻辑IC、记忆体IC、类比IC与微元件IC等不同类型，以逻辑IC为例，是应用在主机板的中央处理器上，以负责中央处理器与其他周边元件的讯号转换或传递，以及运算作业，其功能性较为复杂，而记忆体IC则单纯用来储存资料，并装设在模组电路板，所述的模组电路板再装配在主机板上，其功能性较为单纯，然不论任何类型的IC，在制作完成后，均须经过一测试作业，以淘汰出不良品，而确保产品品质。

以测试记忆体IC的测试装置为例，请参阅图1、图2，所述的测试装置包含有具测试套座11的测试电路板1与压接机构2，由于记忆体IC是纯粹用来储存资料，并装配在模组电路板上，故可在测试电路板1上配置数个测试套座11(例如32个)，以便一次执行数个记忆体IC的测试作业，而压接机构2是位于测试套座11的上方，并设有一由升降驱动源21驱动的面板22，所述的面板22的底部是在相对应各测试套座11位置固设一下压头23，也即装设有32个下压头，各下压头23是具有吸嘴231，用来取放记忆体IC；请参阅图3、图4，当压接机构2以多组下压头23的各吸嘴231在盛装数个记忆体IC的载具或料盘上一次取出32个记忆体IC后，是可利用升降驱动源21带动面板22与32个下压头23同步下降位移，令各下压头23将记忆体IC置入在相对应的测试套座11中，并由升降驱动源21驱动各下压头23同步下压各记忆体IC，使各记忆体IC与测试套座11的各接点相接触，以便测试电路板1一次同时执行32个记忆体IC的测试作业。

但是，压接机构的设计即为使记忆体IC能与测试套座的各接点确实相接触，期以提升测试品质，若压接机构未能使记忆体IC与测试套座的各接点确实接触，则势必影响测试品质，反观此一压接机构2是直接在大面积的面板22上固设32个下压头23，并由一升降驱动源21带动32个下压头23同步下降位移，以一次压抵数个记忆体IC执行测试作业，此易导致升降驱动源21在带动大面积的32个下压头23同步下压作动时，所述的32个下压头23会因配置位置不同或元件组装累积误差，而以不同的下压力道下压各记忆体IC，以致各记忆体IC的受力不均，致使部份受力较小的记忆体IC无法确实与测试套座11的接点相接触，造成各测试套座的测试品质不一的不足。

所以，如何设计一种在的具多组下压头的压接机构，即为业者研发的标的。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种具多组下压头的压接机构，一次同时执行数个电子元件测试作业时，可使各电子元件能均匀受力以确实与测试套座的接点相接触，而有效提升测试品质。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种具多组下压头的压接机构，其特征在于：其是在承板的上方装设有数个气管与压缸，所述的承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而承板的下方是在相对应各压缸位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于气管，各下压头并由各压缸驱动下压电子元件；

所述的承板包含有第一承板与第二承板；

所述的第一承板的上方装设有所述的数个气管与压缸，所述的第一承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而第二承板是装设在第一承板的下方，并在相对应第一承板的各压缸的位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于第一承板的气管，各下压头并由各压缸驱动下压电子元件；

第二承板是在相对应第一承板的各气管位置设有通气件，并在相对应第一承板的各压缸位置开设有第二容置空间，各第二容置空间用来装设下压头，并使下压头的吸嘴连通在通气件；

所述的第二承板与下压头间设有浮动结构，用来使下压头可浮动位移，所述的浮动结构是在第二承板的第二容置空间内顶面设有呈锥状的导槽，并在下压头相对应第二容置空间的导槽位置设有弹簧与珠体。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：

1、本发明压接机构可在一次同时执行下压数个电子元件作业时，各下压头可使电子元件均匀受力以确实进行测试作业，而有效提升测试品质。

2、本发明的各下压头可作浮动微调位移，而便利取放电子元件，并在取放电子元件时，可适当地向上位移缓冲，以防压损电子元件。

3、本发明的压接机构是在各下压头的吸嘴两侧设有导引件，当测试套座的上方设有导件治具用来导引置入电子元件时，各下压头可利用导引件插放置在导件治具的导孔，而辅助下压头的吸嘴准确将电子元件置入在测试套座。

附图说明

图1：现有测试装置的压接机构与测试电路板的示意图；

图2：现有测试电路板与测试套座的示意图；

图3：现有压接机构的使用示意图(一)；

图4：现有压接机构的使用示意图(二)；

图5：本发明压接机构的组装剖视图；

图6：是图5的局部放大示意图；

图7：本发明压接机构的局部结构示意图；

图8：本发明压接机构的局部组装示意图；

图9：本发明压接机构配放置在测试装置的示意图；

图10：本发明压接机构的使用示意图(一)；

图11：本发明压接机构的使用示意图(二)；

图12：本发明压接机构的使用示意图(三)；

图13：本发明压接机构的使用示意图(四)；

图14：本发明压接机构第一承板的另一导引位移结构示意图；

图15：本发明压接机构第一承板的另一导引位移使用示意图。

附图标记说明：1-测试电路板；11-测试套座；2-压接机构；21-升降驱动源；22-面板；23-下压头；231-吸嘴；3-压接机构；31-第一承板；311-第一容置空间；312-通气道；313-导销；32-升降驱动源；321-承座；3211-导槽；322-承置块；323-卡掣块；324-弹簧；325-珠体；33-气管；34-压缸；341-弹簧；35-第二承板；351-通气件；352-第二容置空间；353-导槽；36-下压头；361-吸嘴；362-导销；363-弹簧；364-珠体；37-定位板；38-导具；381-套合件；382-弹簧；4-测试电路板；41-测试套座；5-导件治具；51-置入孔；52-导孔；53-导柱；6-机台；7-导块；71-导孔。

具体实施方式

请参阅图5～图8，所述的压接机构3是设有承板，所述的承板包含第一承板31与第二承板35，其中，所述的第一承板31是由位于上方的升降驱动源32驱动作升降位移，并在升降驱动源32与第一承板31间设有一浮动结构，所述的浮动结构是在第一承板31上固设一具V形状导槽3211的承座321，并在承座321的上、下方装设有承置块322与卡掣块323，其承置块322是与承座321的内部具有预定间距，并在相对应承座321导槽3211位置设有弹簧324与珠体325，而承置块322的上方则装设升降驱动源32，并以栓具由卡掣块232的下方穿置，且贯穿承置块322而锁固连结升降驱动源32，使升降驱动源32可带动第一承板31作升降位移，另在第一承板31的上方固设有数个气管33，并开设数个第一容置空间311用来装设压缸34，且开设有相通于第一容置空间311的通气道312，各压缸34的外部是套置弹簧341，并令弹簧341顶置在第一承板31上，在通气道312注入气体时，可使各压缸34在第一容置空间311中弹性下降位移，在通气道312停止注入气体后，则可使各压缸34利用弹簧341的伸张弹力而弹性上升复位，第一承板31的下方是锁固第二承板35，所述的第二承板35是在相对应第一承板31上的各气管33位置装设有通气件351，并在相对应第一承板31上的各压缸34位置开设有第二容置空间352，各第二容置空间352用来装设一呈阶梯状且具有吸嘴361的下压头36，其吸嘴361是以管体连通于通气件351，用来取、放电子元件，而下压头36的下段部是凸伸出第二承板35的下方，再以一锁固在第二承板35上的定位板37将下压头36限位，而各下压头36是在吸嘴361的两侧分别设有一为导销362的导引件，另在第二承板35的第二容置空间352与下压头36间设有浮动结构，所述的浮动结构是在第二承板35的第二容置空间352内顶面设有呈锥状的导槽353，并在下压头36相对应第二容置空间352的导槽353位置设有弹簧363与珠体364，且使珠体364顶置在导槽353，由于第二容置空间352与下压头36间具有间隙，且下压头36是位于最低点，而可使下压头36作水平与垂直的浮动位移，又所述的第二承板35的下方是装设有数个导具38，各导具38的前端是设有一套合件381，并在套合件381的外部套置弹簧382，所述的弹簧382的另一端是顶抵于第二承板35，而可使套合件381作弹性位移。

请参阅图9，所述的压接机构3可应用在执行测试记忆体IC的测试装置，而位于测试电路板4的测试套座41上方，并可视测试套座41的数量，而设置相对应数量的下压头36，例如32个下压头36；请参阅图10，当压接机构3的32个下压头36均吸取记忆体IC后，一具有32个置入孔51的导件治具5是位移至测试套座41的上方，所述的导件治具5是在各置入孔51的侧方相对应下压头36的导销362位置设有导孔52，且在相对应导具38位置设有导柱53，用来辅助导引下压头36将记忆体IC置入在测试套座41中。

请参阅图6、图11，所述的压接机构3是控制升降驱动源32驱动第一、二承板31、35与32个下压头36等元件同步下降位移，在导具38的套合件381接触到导件治具5的导柱53时，由于承置块322与承座321间具有预定间距，而可使承座321以导槽3211沿承置块322的钢珠325位移，且压缩弹簧324，使承座321带动第一、二承板31、35与32个下压头36等元件作适当浮动位移，而使导具38的套合件381套放置在导件治具5的导柱53上，以先导引各下压头36初步对位于导件治具5的各置入孔51，在升降驱动源32继续带动各下压头36下降位移时，由于各下压头36也可作浮动微调位移，所述的下压头36的导销362碰触至导件治具5的导孔52时，可受导孔52的导引，而利用珠体364沿第二承板35的导槽353位移，使下压头36带动记忆体IC作浮动微调位移，以便利将记忆体IC准确置入在测试套座41中，各下压头36在将记忆体IC置入测试套座41时，是可受记忆体IC的反作用力顶推而向上位移，且压缩弹簧363，使各下压头36作一适当缓冲，以防止压损记忆体IC。

请参阅图12，在各下压头36将记忆体IC置入在测试套座41后，是可在第一承板31的通气道312注入气体，以驱动各压缸34向下位移，并压缩弹簧341，使各压缸34同步作动压抵相对应的下压头36，使下压头36下压记忆体IC，由于各下压头36是受独立的压缸34压抵，而可使各下压头36以相同的下压力道压抵记忆体IC，使各记忆体IC均匀受力，进而使压接机构3在一次同时执行数个记忆体IC的测试作业时，均可确保各记忆体IC与测试套座41的各接点相接触，达到提升测试品质的实用效益。

请参阅图13所示，在测试作业完毕后，是可停止在第一承板31的通气道312注入气体，以解除各压缸34的下压力量，使各压缸34利用弹簧341的伸张弹力顶推而上升复位，且脱离下压头36，而各下压头36也位于原始的最低点，并解除对记忆体IC的压抵，由于各下压头36的吸嘴361仍吸附记忆体IC，而可控制升降驱动源32带动第一、二承板31、35与32个下压头36同步上升位移复位，并使导具38与导销362脱离导件治具5的导柱53与导孔52，而承座321在无外力牵制下，即可利用导槽3211沿承置块322的珠体325位移，而带动第一、二承板31、35与32个下压头36等元件复位，以完成一次同时执行数个记忆体IC的测试作业。

请参阅图14、图15所示，所述的压接机构3的第一承板31与导件治具5的另一初定位导引位移设计，所述的第一承板31是在底面装设至少一导销313，并在机台6上相对应第一承板31的导销313位置设有具导孔71的导块7，当升降驱动源32带动第一、二承板31、35与32个下压头36等元件下降位移，在第一承板31的导销313接触到导块7的导孔71时，由于承置块322与承座321间具有预定间距，而可使承座321以导槽3211沿承置块322的钢珠325位移，且压缩弹簧324，使承座321带动第一、二承板31、35与32个下压头36等元件作适当浮动位移，而使导销313便利插入在导块7的导孔71中，达到导引各下压头36初步对位于导件治具5的各置入孔51的目的。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。

Claims (6)

1.一种具多组下压头的压接机构，其特征在于：其是在承板的上方装设有数个气管与压缸，所述的承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而承板的下方是在相对应各压缸位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于气管，各下压头并由各压缸驱动下压电子元件；

所述的承板包含有第一承板与第二承板；

所述的第一承板的上方装设有所述的数个气管与压缸，所述的第一承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而第二承板是装设在第一承板的下方，并在相对应第一承板的各压缸的位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于第一承板的气管，各下压头并由各压缸驱动下压电子元件；

第二承板是在相对应第一承板的各气管位置设有通气件，并在相对应第一承板的各压缸位置开设有第二容置空间，各第二容置空间用来装设下压头，并使下压头的吸嘴连通在通气件；

所述的第二承板与下压头间设有浮动结构，用来使下压头可浮动位移，所述的浮动结构是在第二承板的第二容置空间内顶面设有呈锥状的导槽，并在下压头相对应第二容置空间的导槽位置设有弹簧与珠体。

2.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的第一承板是在内部设有数个第一容置空间，用来装设压缸，且开设有相通于第一容置空间的通气道，用来控制压缸升降作动，而各压缸的外部是套置弹簧，并令弹簧顶置在第一承板上，使各压缸可在第一容置空间中弹性升降位移。

3.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的下压头是在吸嘴的侧方设有一为导销的导引件。

4.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的第二承板的下方是装设有数个导具，各导具的前端是设有一套合件，并在套合件的外部套置弹簧，所述的弹簧的一端是顶抵套合件，而另一端则顶抵在第二承板上，使套合件可弹性位移。

5.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的第一承板的底面是装设至少一导销，而机台上相对应第一承板的导销位置则设有具导孔的导块。

6.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的第一承板与升降驱动源间是设有一浮动结构，所述的浮动结构是在第一承板的上方固设有具导槽的承座，并在承座的上、下方装设有承置块与卡掣块，其承置块是与承座的内部具有适当间距，并在相对应承座导槽的位置设有弹簧与珠体，而承置块的上方则装设升降驱动源，并以栓具由卡掣块的下方穿置，且贯穿承置块而锁固连结升降驱动源。

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