JP2002131379A - 電子部品試験用押圧装置、電子部品試験装置およびその制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 装置構成がシンプルで、位置制御も可能な電
子部品試験用押圧装置、電子部品試験装置およびその制
御方法を提供する。 【解決手段】 第１ブロック１０２を所定範囲内で相対
移動可能に保持する第２ブロック１２０と、第２ブロッ
ク１２０を、第１ブロック１０２と共に、接続端子１１
２に向けて接近移動および離反移動させる構造とし、第
２ブロック１２０を、第１ブロック１０２と共に、接続
端子１１２に向けて接近移動させ、リードプレス１０４
に反力が加わった場合に、この反力が所定圧になる位置
まで、第１ブロック１０２が第２ブロック１２０方向に
後退移動するように、シリンダ１２２を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップなどの
電子部品を試験するために適した電子部品試験用押圧装
置、電子部品試験装置およびその制御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置では、試
験すべきＩＣチップの端子を、試験用ソケットの接続端
子に押し付けながら試験する。

【０００３】ＩＣチップの端子と試験用ソケットの接続
端子との接続が不十分では、正確な試験を行うことがで
きない。また、ＩＣチップの端子を試験用ソケットの接
続端子に押し付ける力が強すぎる場合には、ＩＣチップ
またはソケットの損傷が生じるおそれがある。

【０００４】そこで、従来では、このような不都合を避
けるために、ソケットガイドストッパ方式と、ロードセ
ル方式との二つの方式が知られている。ソケットガイド
ストッパ方式では、ＩＣチップを着脱自在に保持するリ
ードプレスのリードプレスプレートを、試験用ソケット
側に配置されたソケットガイドのソケットガイドシム又
はストッパに突き当て、ソケットに対するリードプレス
の押し込み量を一定としている。

【０００５】また、ロードセル方式では、リードプレス
がＩＣチップをソケットに押し付ける際のソケット接続
端子の反力を、ロードセル（例えば歪みゲージ）にて検
出し、その値が予め設定しておいた値になるまでフィー
ドバック制御する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
ソケットガイドストッパ方式では、リードプレスの押し
込み量を制御しているため、リードプレスの押し付け圧
力を正確に制御することが困難である。特に、多端子の
ＩＣチップの場合には、押し付け圧力を増大させて試験
を行う必要があるが、この前者の方式では、押し付け圧
力を正確に制御することが困難である。また、この前者
の方式では、ストローク制御のみで、ＩＣチップをソケ
ットに押し付けることになるが、ＩＣチップの薄化又は
リード線の短小化に伴い、そのストローク制御が困難に
なる傾向にある。さらにまた、この前者の方式では、試
験すべきＩＣチップの品種が変わり、押し込み量を変化
させるためには、ストッパを交換したりソケットガイド
シムを抜き差しして調整しなければ成らず、調整作業が
繁雑である。

【０００７】また、後者のロードセル方式では、ソケッ
トに対するリードプレスの押し込み圧力を制御すること
ができるが、複数個のＩＣチップを同時に試験する場合
には、その個数に対応した数で、ロードセルおよびモー
タを用意する必要があり、装置の機構が複雑になり好ま
しくない。単一のロードセルおよびモータを用いて、複
数個のＩＣチップを同時に試験する場合には、同時に試
験すべき全てのＩＣチップに均一な押し込み圧力を加え
ることは困難である。特に、ＢＧＡ型ＩＣチップの場合
には、各チップ毎に、モールド樹脂厚およびボール端子
のばらつきが生じやすく、単一のロードセルおよびモー
タを用いて、同時に試験すべき全てのＩＣチップに均一
な押し込み圧力を加えることは困難である。

【０００８】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、ロードセルを用いることなく、同時に試験すべき複
数の電子部品を各々所定圧力で試験用の接続端子に押し
付けることが可能であり、しかも品種交換が容易であ
り、装置構成がシンプルで、さらに位置制御も可能な電
子部品試験用押圧装置、電子部品試験装置およびその制
御方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品試験用押圧装置は、試験用の
接続端子に電子部品を接続するように、この電子部品を
前記接続端子方向に押し付ける押圧具と、前記押圧具が
装着してある第１ブロックと、前記第１ブロックを所定
範囲内で相対移動可能に保持する第２ブロックと、前記
第２ブロックを、前記第１ブロックと共に、前記接続端
子に向けて接近移動および離反移動させる主駆動手段
と、前記第１ブロックを、前記第２ブロックに対して、
相対的に離反移動および接近移動させる副駆動手段と、
前記副駆動手段により、前記第１ブロックを、前記第２
ブロックに対して、相対的に離反させ、前記主駆動手段
により、前記第２ブロックを、前記第１ブロックと共
に、前記接続端子に向けて接近移動させた結果、前記押
圧具に反力が加わった場合に、前記反力が所定圧になる
位置まで、前記第１ブロックが第２ブロック方向に後退
移動するように、前記副駆動手段を制御する圧力制御手
段と、を有する。

【００１０】前記第２ブロックには、２以上の第１ブロ
ックが装着してあり、それぞれの第１ブロック毎に、前
記副駆動手段が装着してあることが好ましい。

【００１１】前記圧力制御手段が、各副駆動手段毎に具
備してあり、各副駆動手段毎に、異なる所定圧を設定可
能になっていることが好ましい。

【００１２】前記副駆動手段としては、特に限定されな
いが、圧力シリンダであることが好ましい。または、副
駆動手段は、トルク制御のＡＣサーボモータおよびボー
ルネジなどでも良い。この場合には、圧力制御手段は、
ＡＣサーボモータに加わるトルク信号に基づき、押圧具
に加わる反力を演算し、その反力が所定圧力となるよう
に、副駆動手段に制御信号を送る。

【００１３】前記圧力制御手段としては、特に限定され
ないが、前記副駆動手段が圧力シリンダである場合に
は、レギュレータと、そのレギュレータの設定圧力を調
整する制御装置などを含むことが好ましい。前記副駆動
手段が、トルク制御のＡＣサーボモータおよびボールネ
ジなどである場合には、圧力制御手段は、電気的な制御
回路および／または制御装置などで構成される。

【００１４】本発明に係る電子部品試験装置は、上記の
電子部品試験用押圧装置を有する。

【００１５】本発明に係る電子部品試験装置の第１の制
御方法は、前記第１ブロックを、前記第２ブロックに対
して、最大限に接近させ、第１ブロックが第２ブロック
に対して相対移動しない状態で、前記主駆動手段によ
り、前記第２ブロックを、前記第１ブロックと共に、前
記接続端子に向けて、所定距離だけ接近移動させて、位
置制御を行い、前記押圧具により前記電子部品を前記接
続端子に押し付けることを特徴とする。

【００１６】本発明に係る電子部品試験装置の第２の制
御方法は、副駆動手段により、前記第１ブロックを、前
記第２ブロックに対して、相対的に離反させ、前記主駆
動手段により、前記第２ブロックを、前記第１ブロック
と共に、前記接続端子に向けて接近移動させた結果、前
記押圧具に反力が加わった場合に、前記反力が所定圧に
なる位置まで、前記第１ブロックが第２ブロック方向に
後退移動するように、前記副駆動手段を制御することを
特徴とする。

【００１７】

【作用】本発明に係る電子部品試験用押圧装置を有する
電子部品試験装置によれば、上述した第１の制御方法お
よび第２の制御方法に示すように、位置制御および圧力
制御の両方が可能である。特に、圧力制御を行う場合に
は、同時に試験すべき複数の電子部品を各々所定圧力で
試験用の接続端子に押し付けることが可能である。

【００１８】しかも本発明の試験装置では、複数の電子
部品を同時に試験する場合でも、主駆動手段は、単一で
良く、装置構成も単純である。さらに、試験すべき電子
部品の品種が変わった場合においても、圧力制御手段に
より設定される所定圧を変更するのみで良く、その品種
交換のための調整がきわめて容易である。

【００１９】また、本発明の電子部品試験用押圧装置を
有する電子部品試験装置では、第１ブロック毎に副駆動
手段が装着してあり、同時試験すべき各電子部品毎に、
圧力制御が可能であることから、各電子部品毎に寸法ば
らつきがあったとしても、同時試験すべき全ての電子部
品を同じ押し込み圧力で試験することができる。さら
に、各副駆動手段毎に、異なる所定圧を設定可能になっ
ている場合には、品種が異なる電子部品を、同時に試験
することも可能である。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の１実施形態に係
る電子部品試験用押圧装置の概略構成図、図２は図１に
示すリードプレスの詳細を示す要部断面図、図３は図１
に示す電子部品試験用押圧装置の要部拡大斜視図、図４
は第１ブロックを第２ブロックに対して相対移動させた
状態を示す要部拡大斜視図、図５（Ａ）〜（Ｃ）は第１
ブロックおよび第２ブロックの動きを示す概略図、図６
は本発明の１実施形態に係る電子部品試験装置の全体平
面図、図７はその電子部品試験装置の全体側面図であ
る。

【００２１】第１実施形態 図１および図２に示すように、本発明の１実施形態に係
る電子部品試験用押圧装置１００は、試験すべき電子部
品としてのＩＣチップ１１０を着脱自在に保持する吸着
ノズル１０６がそれぞれ装着固定してある一対の第１ブ
ロック１０２を有する。各第１ブック１０２の下面に装
着してある吸着ノズル１０６の周囲には、押圧具として
のリードプレス１０４が装着固定してある。リードプレ
ス１０４の先端は、ＩＣチップ１１０の端子に接触可能
になっている。リードプレス１０４の形状は、試験すべ
きＩＣチップ１１０の形状に合わせて準備され、リード
プレス１０４は、第１ブロック１０２に対して交換自在
になっていることが好ましい。

【００２２】吸着ノズル１０６に吸着力を発生させるた
めに、第１ブロック１０２には、吸引チューブ１０８が
接続してある。吸引チューブ１０８は、たとえば図示省
略してあるエジェクタなどの負圧発生手段に連結してあ
り、吸引チューブ１０８に連通する吸着ノズル１０６の
先端に負圧を導き、ＩＣチップ１１０を着脱自在に吸着
するようになっている。

【００２３】これら一対の第１ブロック１０２の上部に
は、第２ブロック１２０が配置してある。図３および図
４に示すように、第１ブロック１０２の背面には、アダ
プタ１４８を介して、第１リニア軸受１４４が装着固定
してあり、第２ブロック１２０の背面には、第２リニア
軸受１４６が装着固定してある。これらリニア軸受１４
４および１４６は、鉛直方向Ｚに延びる一対のレール１
４２に対して、鉛直方向移動自在となっている。レール
１４２は、固定板１４０の前面に固定してある。レール
１４２の数は、特に限定されないが、本実施形態では、
第１ブロック１０２の数に対応して二つである。第２ブ
ロック１２０の凹部には、第１ブロック１０２の数に対
応した数の圧力シリンダ（副駆動手段）１２２が固定し
てある。

【００２４】第１ブロック１０２および第２ブロック１
２０の形状は、本実施形態では、断面コ字形状であり、
中央部に凹部を有するが、この形状に限定されない。各
第１ブロック１０２は、第２ブロック１２０に対して、
それぞれ個別に、圧力シリンダ１２２の駆動軸（図示省
略）を介して連結してあり、所定範囲内で、鉛直方向Ｚ
に相対移動可能になっている。

【００２５】図３では、圧力シリンダ１２２に駆動圧力
が作用しない状態で、各第１ブロック１０２が第２ブロ
ック１２０に対して最も接近して接触している。図４で
は、圧力シリンダ１２２に駆動圧力が作用している状態
で、各第１ブロック１０２が第２ブロック１２０に対し
て最も離反している。なお、圧力シリンダ１２２に駆動
圧力が作用しない状態で、各第１ブロック１０２が第２
ブロック１２０に対して最も接近して接触させるため
に、図示省略してあるスプリングを用いても良い。ある
いは、圧力シリンダ１２２に逆駆動圧をかけて、各第１
ブロック１０２を第２ブロック１２０に対して最も接近
して接触させてもよい。

【００２６】図３および図４では省略してあるが、図１
に示すように、各圧力シリンダ１２２には、駆動チュー
ブを介してエアバルブ１２４が接続してあり、各圧力シ
リンダに駆動圧力または逆駆動圧力を適宜付与可能にな
っている。なお、駆動圧力とは、図４に示すように、各
第１ブロック１０２を第２ブロック１２０に対して、最
大限に引き離すための圧力であり、逆駆動圧とは、図３
に示すように、各第１ブロック１０２を第２ブロック１
２０に対して、最大限に近づけて接触させる圧力であ
る。

【００２７】図１に示すように、エアバルブ１２４に
は、レギュレータ１２６が接続してある。レギュレータ
１２６は、エアバルブ１２４から圧力シリンダ１２２に
作用する駆動圧および／または逆駆動圧の圧力の絶対値
を所定圧に制御するためのものである。レギュレータ１
２６で設定される所定圧は、制御装置１２８により設定
可能である。制御装置１２８は、電子部品試験装置全体
の制御装置であっても良い。制御装置１２８により設定
される所定圧は、入力装置１３０により変更可能であ
る。入力装置１３０は、電子部品試験装置全体の制御な
どの設定を行う設定画面であっても良い。

【００２８】図３および図４に示すように、第２ブロッ
ク１２０の上部には、主駆動手段としての回転数制御可
能なモータ１５０が配置してある。モータ１５０は、図
示省略してあるブラケットなどにより、固定板１４０ま
たは固定板１４０が組み付けられる水平方向移動部材
（図示省略）に対して固定される。モータ１５０の回転
軸は、カップリング１５２により、駆動軸１５４の上端
に連結してある。駆動軸１５４は、移動体１５６に対し
てネジ結合してある。移動体１５６は、第２ブロック１
２０またはそれに固定してある部材に連結してある。

【００２９】モータ１５０が所定の向きで所定回転数だ
け回転することにより、駆動軸１５４が回転し、移動体
１５６を、駆動軸１５４に沿って鉛直方向上下に移動さ
せるようになっている。移動体１５６は、第２ブロック
１２０に対して連結してあることから、駆動軸１５４が
回転することで、第２ブロック１２０を鉛直方向Ｚの上
下に、所定距離だけ移動させることができる。第２ブロ
ック１２０には、一対の第１ブロック１０２が圧力シリ
ンダ１２２を介して連結してあることから、第２ブロッ
ク１０２も、第１ブロック１２０と共に鉛直方向に移動
する。

【００３０】次に、本実施形態に係る電子部品試験用押
圧装置の作用を説明する。図１に示す押圧装置１００
は、図示省略してある移動装置により水平方向に移動さ
れ、図２に示すように、吸着ノズル１０６で吸着された
ＩＣチップ１１０が、試験用基板１１６の上に配置され
た試験用の接続端子１１２を持つ試験用ソケット１１４
の上部にくるように搬送される。

【００３１】その状態で、第１ブロック１０２を鉛直方
向下方に移動させ、ＩＣチップ１１０の端子をソケット
１１４の接続端子１１２と接触させ、リードプレス１０
４により、ＩＣチップ１１０の端子をソケット１１４の
接続端子に対して所定圧で押し付ける。その後、試験用
基板１１６から接続端子１１２を介してＩＣチップ１１
０に試験用信号電流を流し、ＩＣチップ１１０の試験を
行う。

【００３２】ＩＣチップ１１０の試験に際しては、リー
ドプレス１０４により、ＩＣチップ１１０の端子を、ソ
ケット１１４の接続端子１１２に対して、所定押し込み
量または所定圧で押し付けることが重要である。なお、
本例ではＳＯＪ、ＳＯＰなどのリード線を有するＩＣチ
ップであるためリードプレス１０４を用いるが、ＢＧＡ
のようなＩＣチップの場合はリードプレス１０４に代え
てＩＣチップのモールドを押すモールドプレスを設け
る。すなわち、本発明の押圧具はリードプレス、モール
ドプレスの何れをも含む趣旨である。

【００３３】本実施形態の電子部品試験用押圧装置１０
０では、ソケット１１４の接続端子１１２に対して、所
定押し込み量で押し付ける位置制御と、所定圧で押し付
ける位置制御との双方が可能である。本実施形態の電子
部品試験用押圧装置１００を用いて位置制御を行う場合
には、次のようにして行う。

【００３４】（位置制御）図１に示す圧力シリンダ１２
２を動作させずにスプリング力などを利用し、または圧
力シリンダ１２２を駆動させることにより、図３に示す
ように、双方の第１ブロック１０２を、第２ブロック１
２０に対して最も近接させて接触させる。その状態で
は、第１ブロック１０２と第２ブロック１２０との隙間
は０であり、第２ブロック１２０の駆動始点である移動
体１５６との連結部から、リードプレス１０４の先端ま
での距離は、正確に見積もることができる。その誤差
は、第２ブロック１２０、第１ブロック１０２およびリ
ードプレス１０４の機械加工誤差の累積の範囲内に留め
ることができる。

【００３５】したがって、押される側である図２に示す
ＩＣチップ１１０および接続端子１１２に高さ方向の誤
差がなければ、主駆動源であるモータ１５０に与える駆
動信号（たとえばパルス信号）を制御することにより、
第２ブロック１２０を第１ブロック１０２と共に所定距
離だけ下方に移動させ、位置制御すれば良い。その結
果、リードプレス１０４は、図２に示すＩＣチップ１１
０の端子を、所定の押し込み量で、接続端子１１２に押
し付け、良好な試験を行うことができる。

【００３６】なお、押される側である図２に示すＩＣチ
ップ１１０および接続端子１１２に高さ方向の誤差があ
る場合には、後述する圧力制御、またはモータ１５０の
トルク制御を行うことが好ましい。その結果、リードプ
レス１０４によりＩＣチップ１１０の端子を試験用ソケ
ット１１４の接続端子１１２に所定の押し込み圧力で接
触させることができる。

【００３７】（圧力制御）また、圧力制御を行う場合に
は、次のようにして行う。図１に示す制御装置１２８か
ら制御信号を送り、レギュレータ１２６を所定圧Ｐに設
定し、エアバルブ１２４を制御し、圧力シリンダ１２２
に駆動圧を供給し、図５（Ａ）に示すように、一対の第
１ブロック１０２を第２ブロック１２０から引き離し、
それらの隙間を、最大限隙間Ｔとする。また、図示しな
い水平方向搬送手段により搬送されて試験用ソケットの
直上部に位置する第１ブロック１０２および第２ブロッ
ク１２０におけるリードプレス１０４の先端から、ソケ
ット押し込み設計位置Ｂまでの距離をＨとする。

【００３８】圧力シリンダ１０２の推力Ｐｃは、Ｐｃ＝
Ｓ×η×Ｐで表せる。ここで、Ｓはシリンダ受圧面積、
ηはシリンダ負荷率、Ｐは供給圧である。また、図５
（Ｂ）に示すように、図４に示すモータ１５０を駆動さ
せて第２ブロック１２０を第１ブロック１０２と共に、
Ｚ軸方向下方に、距離（Ｈ＋α（ただし、αは、０＜α
＜Ｔである））だけ移動させた結果、試験用ソケット１
１４からリードプレス１０４には、反力Ｐｓが作用す
る。図２に示すＩＣチップ１１０の端子は、試験用ソケ
ット１１４の接続端子に、この反力Ｐｓに相当する押し
付け力で押し付けられる。

【００３９】この反力Ｐｓは、図２に示すＩＣチップ１
１０の端子が試験用ソケット１１４の接続端子に押し付
けられて良好な試験が行われるように決定される。この
反力Ｐｓは、圧力シリンダ１２２の推力Ｐｃと釣り合う
ことから、圧力シリンダ１２２への供給圧（駆動圧）Ｐ
は、次の関係式Ｐ＝Ｐｓ／（Ｓ×η）から求められる。
なお、ηは、圧力シリンダの動作形態によって定まる係
数なので、予め実験的に求めておくことが好ましい。

【００４０】図５（Ｃ）に示すように、同時に試験され
る複数のＩＣチップまたは試験用ソケット１１４に、高
さ方向の誤差があるとする。たとえば一方のソケット１
１４が他方のソケット１１４に対して、β分だけ高い位
置にあるとする。第２ブロック１２０が、Ｚ軸方向にＨ
＋αだけ降下したとしても、第１ブロック１０２は、推
力Ｐｃと反力Ｐｓとが釣り合う位置までしか下がれな
い。したがって、双方の第１ブロック１０２と第２ブロ
ック１２０との隙間は、それぞれ異なる隙間（Ｔ−α−
β）および（Ｔ−α）となる。しかしながら、双方のリ
ードプレス１０４によりソケット１１４方向に押し付け
られるＩＣチップ１１０の押し付け力は、全て同じ圧力
Ｐｓとなる。

【００４１】したがって、圧力シリンダの推力Ｐｃを可
変とすることにより、ソケット１１４への過負荷を防止
することができ、且つプレス圧（押し付け力）を自由に
制御することができる。

【００４２】すなわち、本実施形態に係る電子部品試験
用押圧装置を用いて圧力制御を行い、ＩＣチップ１１０
の試験を行う場合には、同時に試験すべき複数のＩＣチ
ップ１１０を各々所定圧力で試験用ソケット１１４の接
続端子１１２に押し付けることが可能である。しかも、
複数のＩＣチップを同時に試験する場合でも、主駆動手
段としてのモータ１５０は、単一で良く、装置構成も単
純である。さらに、試験すべきＩＣチップ１１０の品種
が変わった場合においても、レギュレータ１２６により
設定される所定圧を変更するのみで良く、その品種交換
のための調整がきわめて容易である。

【００４３】また、本実施形態では、第１ブロック１０
２毎に副駆動手段としての圧力シリンダ１２２が装着し
てあり、同時試験すべき各ＩＣチップ１１０毎に、圧力
制御が可能であることから、各ＩＣチップ１１０毎に寸
法ばらつきがあったとしても、同時試験すべき全てのＩ
Ｃチップを同じ押し込み圧力で試験することができる。
さらに、各圧力シリンダ１２２毎に、別のレギュレータ
１２６およびエアバルブ１２４を設け、異なる所定圧を
設定可能になっている場合には、品種が異なるＩＣチッ
プ１１０を、同時に試験することも可能である。

【００４４】第２実施形態 図６および図７に示すように、本実施形態では、前記第
１実施形態における電子部品試験用押圧装置１００の固
定板１４０を、電子部品試験装置３０の第２可動ヘッド
５７に取り付けてある。

【００４５】図６および図７に示すように、本実施形態
の電子部品試験装置３０は、試験すべき部品としてのＩ
Ｃチップの温度が常温よりも高い状態で加熱試験するた
めの装置であり、ハンドラ３２と、テストヘッド３４
と、試験用メイン装置３６とを有する。

【００４６】ハンドラ３２は、試験すべきＩＣチップ１
１０を順次テストヘッド３４に設けた試験用ソケット１
１４に搬送し、試験が終了したＩＣチップ１１０をテス
ト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を
実行する。

【００４７】テストヘッド３４に設けた試験用ソケット
１１４は、ケーブル３８を通じて試験用メイン装置３６
に接続してあり、試験用ソケット１１４に着脱自在に装
着されたＩＣチップ１１０をケーブル３８を通じて試験
用メイン装置３６に接続し、試験用メイン装置３６から
の試験用信号によりＩＣチップ１１０をテストする。

【００４８】なお、テストヘッド３４に設けられる試験
用ソケット１１４は、直接にテストヘッド３４の上に装
着されるのではなく、いくつかの部材を介して装着され
る。すなわち、テストヘッド３４の上面にはマザーボー
ドが装着してあり、マザーボードの上には、このマザー
ボードに対して、着脱自在に交換用アダプタが装着して
ある。交換用アダプタの上には、ボードスペーサおよび
ソケットボードなどが装着してあり、その上にソケット
１１４が装着される。

【００４９】試験すべきＩＣチップ１１０の種類が変わ
った場合には、交換用アダプタをマザーボードから取り
外して、別のアダプタを取り付けることで、異なるＩＣ
チップ１１０の検査に対応することができる。なお、試
験の内容が大幅に変更される場合には、図７に示すテス
トヘッド３４を、ハンドラ３２から取り外して、別のテ
ストヘッド３４をハンドラ３２の空間部分４２に配置す
ることで対応することができる。

【００５０】ハンドラ３２は、基盤４０を有し、主にこ
の基盤４０の上部にＩＣチップ搬送用駆動部分が装着さ
れる。基盤４０の下部には、主としてハンドラ３２を制
御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分４２
が設けてある。この空間部分４２に、テストヘッド３４
が交換自在に配置してあり、基盤４０に形成した穴４４
を通じてＩＣチップ１１０を試験用ソケット１１４に装
着することが可能になっている。

【００５１】基盤４０上には、図６に示すように、２組
の第１および第２Ｘ−Ｙ移動装置４６および４８が設け
てある。一方の第１Ｘ−Ｙ移動装置４６により、これか
らテストを行なうＩＣチップ１１０を搬送する作業およ
びテスト済のＩＣチップ１１０を分類する作業を行な
う。他方の第２Ｘ−Ｙ移動装置４８は、バッファ５０に
より供給されたＩＣチップ１１０をテストヘッド３４の
上に搬送し、テストヘッド３４から試験済のＩＣチップ
１１０を他方のバッファ５１に運ぶ作業を行う。

【００５２】第１Ｘ−Ｙ移動装置４６は、Ｘ軸方向に沿
って伸びる第１Ｘ軸レール４９ａと、その第１Ｘ軸レー
ル４９ａに沿ってＸ方向に移動可能に構成してある、Ｙ
軸方向に沿って伸びる第１Ｙ軸レール４９ｂと、第１Ｙ
軸レール４９ｂに沿ってＹ方向に移動可能な第１可動ヘ
ッド５３とを有する。この第１Ｘ−Ｙ移動装置４６は、
基盤４０上の第１領域５２を搬送可能領域とする。

【００５３】他方の第２Ｘ−Ｙ移動装置４８は、Ｘ軸方
向に沿って伸びる第２Ｘ軸レール５４と、その第２Ｘ軸
レール５４に沿ってＸ方向に移動可能に構成してある、
Ｙ軸方向に沿って伸びる第２Ｙ軸レール５５と、第２Ｙ
軸レール５５に沿ってＹ方向に移動可能な第２可動ヘッ
ド５７とを有する。このＸ−Ｙ移動装置４８は、基盤４
０上の第２領域５６を搬送可能領域とする。

【００５４】第１搬送可能領域５２には、これから試験
を行う被試験ＩＣチップ１１０を格納した供給トレイ５
８と、試験済のＩＣチップ１１０を試験結果に対応して
仕分けして格納する分類トレイ６０、６１、６２、６３
と、空のトレイを積み重ねた部分６４とが配置される共
に、バッファ５０に近接してヒートプレート６５が配置
される。

【００５５】ヒートプレート６５は、たとえば金属材料
で形成され、被試験ＩＣチップ１１０を格納するＩＣ収
納用凹部６６を複数具備し、このＩＣ収納用凹部６６に
供給トレイ５８から被試験ＩＣチップ１１０がＸ−Ｙ移
動装置４６によって搬送される。ヒートプレート６５
は、試験前のＩＣチップ１１０を、所定の温度で加熱す
るために、図示省略してあるヒータにより加熱してあ
る。被試験ＩＣチップ１１０は、このヒートプレート６
５上で所望の温度に加熱され、その後、移動装置４６を
用いて、バッファ５０に移され、第２Ｘ−Ｙ移動装置４
８によりテストヘッド３４に搬送され、そこで試験され
る。すなわち、ＩＣチップ１１０は、常温よりも高い状
態で試験が行われる。

【００５６】バッファ５０および５１は、レール６８お
よび６９に沿ってＸ方向に移動可能に構成してあり、第
１Ｘ−Ｙ移動装置４６の動作領域５２と、第２Ｘ−Ｙ移
動装置４８の動作領域５６との間を往復するように構成
してある。すなわち、バッファ５０は、被試験ＩＣチッ
プ１１０を領域５２から領域５６に移動させる作業を行
い、バッファ５１は、領域５６から領域５２に試験済の
ＩＣチップ１１０を運び出す作業を行う。このバッファ
５０と５１の存在によって、Ｘ−Ｙ移動装置４６と４８
が相互に干渉することなく動作できる構造とされてい
る。

【００５７】第１Ｘ−Ｙ移動装置４６には、Ｚ軸駆動手
段７０が装着してある。このＺ軸駆動手段７０によっ
て、トレイからＩＣチップ１１０を拾い上げる動作と、
トレイにＩＣチップ１１０を降ろす動作とを行う。

【００５８】第２Ｘ−Ｙ移動装置４８には、前述したよ
うに、前記第１実施形態に係る電子部品試験用押圧装置
１００が装着してある。この電子部品試験用押圧装置１
００によって、バッファステージ５０あるいはＩＣソケ
ット１１４からＩＣチップ１１０を拾い上げる動作と、
バッファステージ５１あるいはＩＣソケット１１４にＩ
Ｃチップ１１０を降ろす動作と、テストヘッド３４に設
けた試験用ソケット１１４にＩＣチップ１１０を押し付
ける動作とを行う。試験用ソケット１１４にＩＣチップ
１１０を押し付ける動作の説明は、前記第１実施形態に
おいて十分に説明したので、その説明は省略する。

【００５９】第１Ｘ−Ｙ移動装置４６に装着されるＺ軸
駆動手段７０は、たとえば２本のエアシリンダをペアで
動作させ、一度に２個のＩＣチップ１１０を吸着して搬
送することが可能なようなものである。

【００６０】本実施形態に係る電子部品試験装置３０で
は、前記第１実施形態における電子部品試験用押圧装置
１００の固定板１４０を、電子部品試験装置３０の第２
可動ヘッド５７に取り付けてあるので、ＩＣチップの試
験に際し、前記第１実施形態において説明した作用を奏
する。

【００６１】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。

【００６２】たとえば、本発明の電子部品試験用押圧装
置が取り付けられる電子部品試験装置としては、図６お
よび図７に示す装置３０に限定されず、その他の部品試
験装置、あるいは試験装置以外の部品ハンドリング装置
などにも適用することができる。

【００６３】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、ロードセルを用いることなく、同時に試験すべき複
数の電子部品を各々所定圧力で試験用の接続端子に押し
付けることが可能であり、しかも品種交換が容易であ
り、装置構成がシンプルで、さらに位置制御も可能な電
子部品試験用押圧装置、電子部品試験装置およびその制
御方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係る電子部品試
験用押圧装置の概略構成図である。

【図２】 図２は図１に示すリードプレスの詳細を示す
要部断面図である。

【図３】 図３は図１に示す電子部品試験用押圧装置の
要部拡大斜視図である。

【図４】 図４は第１ブロックを第２ブロックに対して
相対移動させた状態を示す要部拡大斜視図である。

【図５】 図５（Ａ）〜（Ｃ）は第１ブロックおよび第
２ブロックの動きを示す概略図である。

【図６】 図６は本発明の１実施形態に係る電子部品試
験装置の全体平面図である。

【図７】 図７はその電子部品試験装置の全体側面図で
ある。

【符号の説明】

３０… 電子部品試験装置 ３２… ハンドラ ３５… ＩＣチップ ３４… テストヘッド ３６… ソケット ４６… 第１Ｘ−Ｙ移動装置 ４８… 第２Ｘ−Ｙ移動装置 １００… 電子部品試験用押圧装置 １０２… 第１ブロック １０４… リードプレス（押圧具） １０６… 吸着ノズル １１０… ＩＣチップ １１２… 接続端子 １１４… 試験用ソケット １２２… 圧力シリンダ（副駆動手段） １２４… エアバルブ １２６… レギュレータ（圧力制御手段） １２８… 制御装置 １３０… 入力装置 １５０… モータ（主駆動手段）

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験用の接続端子に電子部品を接続する
   ように、この電子部品を前記接続端子方向に押し付ける
   押圧具と、 前記押圧具が装着してある第１ブロックと、 前記第１ブロックを所定範囲内で相対移動可能に保持す
   る第２ブロックと、 前記第２ブロックを、前記第１ブロックと共に、前記接
   続端子に向けて接近移動および離反移動させる主駆動手
   段と、 前記第１ブロックを、前記第２ブロックに対して、相対
   的に離反移動および接近移動させる副駆動手段と、 前記副駆動手段により、前記第１ブロックを、前記第２
   ブロックに対して、相対的に離反させ、前記主駆動手段
   により、前記第２ブロックを、前記第１ブロックと共
   に、前記接続端子に向けて接近移動させた結果、前記押
   圧具に反力が加わった場合に、前記反力が所定圧になる
   位置まで、前記第１ブロックが第２ブロック方向に後退
   移動するように、前記副駆動手段を制御する圧力制御手
   段と、 を有する電子部品試験用押圧装置。
2. 【請求項２】 前記第２ブロックには、２以上の第１ブ
   ロックが装着してあり、それぞれの第１ブロック毎に、
   前記副駆動手段が装着してあることを特徴とする請求項
   １に記載の電子部品試験用押圧装置。
3. 【請求項３】 前記圧力制御手段が、各副駆動手段毎に
   具備してあり、各副駆動手段毎に、異なる所定圧を設定
   可能になっていることを特徴とする請求項２に記載の電
   子部品試験用押圧装置。
4. 【請求項４】 前記副駆動手段が、圧力シリンダである
   請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品試験用押圧装
   置。
5. 【請求項５】 前記圧力制御手段がレギュレータを含む
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子
   部品試験用押圧装置。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかの電子部品試験
   用押圧装置を有する電子部品試験装置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の電子部品試験装置の制
   御方法であって、 前記第１ブロックを、前記第２ブロックに対して、最大
   限に接近させ、 第１ブロックが第２ブロックに対して相対移動しない状
   態で、前記主駆動手段により、前記第２ブロックを、前
   記第１ブロックと共に、前記接続端子に向けて、所定距
   離だけ接近移動させて、位置制御を行い、前記押圧具に
   より前記電子部品を前記接続端子に押し付けることを特
   徴とする電子部品試験装置の制御方法。
8. 【請求項８】 請求項６に記載の電子部品試験装置の制
   御方法であって、 前記副駆動手段により、前記第１ブロックを、前記第２
   ブロックに対して、相対的に離反させ、 前記主駆動手段により、前記第２ブロックを、前記第１
   ブロックと共に、前記接続端子に向けて接近移動させた
   結果、前記押圧具に反力が加わった場合に、前記反力が
   所定圧になる位置まで、前記第１ブロックが第２ブロッ
   ク方向に後退移動するように、前記副駆動手段を制御す
   ることを特徴とする電子部品試験装置の制御方法。