CN111323067A - 传感器测试装置 - Google Patents

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CN111323067A CN201910879638.XA CN201910879638A CN111323067A CN 111323067 A CN111323067 A CN 111323067A CN 201910879638 A CN201910879638 A CN 201910879638A CN 111323067 A CN111323067 A CN 111323067A
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Abstract

本发明提供一种通用性优异的传感器测试装置。传感器测试装置(30)包括：第一施加单元(40)，其具备第一施加装置(42)，该第一施加装置(42)包括与传感器(90)电连接的插座(445)和向传感器(90)施加压力的压力室(43)；测试单元(35)，其经由插座(445)测试传感器(90)；搬运机器人(33)，其相对于第一施加单元(40)搬入搬出传感器(90)；以及装置主体(301)，其收容第一施加单元(40)、测试单元(35)和搬运机器人(33)，装置主体(301)具有能够使第一施加单元(40)从装置主体(301)出入外部的开口(306d)。

Description

传感器测试装置
技术领域
本发明涉及测试传感器的传感器测试装置。
背景技术
已知一种评价装置，其对磁阻效应元件施加磁场，并且冷却该磁阻效应元件，同时评价该磁阻效应元件(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-339232号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在上述评价装置中，由于只能评价磁阻效应元件，不能评价与磁阻效应元件不同的种类的传感器，所以存在评价装置的通用性差的问题。
本发明所要解决的课题在于提供一种通用性优异的传感器测试装置。
用于解决问题的手段
[1]本发明所涉及的传感器测试装置是对检测物理量的传感器进行测试的传感器测试装置，包括：施加单元，其具备至少一个施加装置，所述施加装置包括：插座，与所述传感器电连接；以及施加部，向所述传感器施加所述物理量；测试单元，其经由所述插座测试所述传感器；搬运装置，其相对于所述施加单元搬入搬出所述传感器；以及装置主体，其收容所述施加单元、所述测试单元以及所述搬运装置，所述装置主体具有第一开口，该第一开口能够使所述施加单元从所述装置主体出入外部。
[2]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述传感器测试装置具备以能够拆装的方式连接所述施加单元的单元连接部，所述单元连接部能够连接与所述施加单元不同的其他所述施加单元。
[3]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述施加单元是包括向所述传感器施加压力的压力施加部的第一施加单元，所述其他施加单元是包括向所述传感器施加两种压力的压差施加部的第二施加单元。
[4]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述单元连接部具有：第一配管连接器，其与所述第一施加单元的所述压力施加部连接；第二配管连接器，其与所述第二施加单元的所述压差施加部连接；以及第一电连接器，其与所述第一施加单元及所述第二施加单元的所述插座连接。
[5]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述施加单元是包括向所述传感器施加压力的压力施加部的第一施加单元，所述其他施加单元是包括向所述传感器施加磁场的磁场施加部的第三施加单元。
[6]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述单元连接部具有：第一配管连接器，其与所述第一施加单元的所述压力施加部连接；第一电连接器，其与所述第一施加单元及所述第三施加单元的所述插座连接；以及第二电连接器，其与所述第三施加单元的所述磁场施加部连接。
[7]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述施加单元是包括向所述传感器施加两种压力的压差施加部的第二施加单元，所述其他施加单元是包括向所述传感器施加磁场的磁场施加部的第三施加单元。
[8]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述单元连接部具有：第二配管连接器，其与所述第二施加单元的所述压差施加部连接；第一电连接器，其与所述第二施加单元及所述第三施加单元的所述插座连接；以及第二电连接器，其与所述第三施加单元的所述磁场施加部连接。
[9]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述施加装置包括温度调整部，该温度调整部向所述传感器施加热应力，调整所述传感器的温度。
[10]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述单元连接部具有与所述温度调整部连接的第三配管连接器及第三电连接器中的至少一方。
[11]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述施加装置包括：温度调整部，其向所述传感器施加热应力，调整所述传感器的温度；以及推动器，与所述传感器接触，将所述传感器按压于所述插座，所述温度调整部设置于所述推动器。
[12]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述施加单元具备多个所述施加装置。
[13]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述第一开口能够使所述施加单元从所述装置主体沿第一方向取出。
[14]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述装置主体具有滑动机构，该滑动机构将所述施加单元以能够沿第一方向滑动的方式进行保持。
[15]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述装置主体具有：第二开口，其能够使所述搬运装置沿与所述第一方向相反的第二方向取出到外部；第三开口，其用于将所述传感器供给到所述传感器测试装置内的第一位置；以及第四开口，其用于将所述传感器从所述传感器测试装置内的第二位置排出，所述搬运装置使未测试的所述传感器从所述第一位置移动到所述施加单元，使已测试的所述传感器从所述施加单元移动到所述第二位置。
[16]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，在俯视时，所述第一位置、所述施加单元以及所述第二位置以大致U字状配置在所述搬运装置的周围，所述第三开口朝向与所述第一方向实质上正交且与所述第二方向实质上正交的第三方向开口，所述第四开口朝向与所述第三方向相反的第四方向开口。
[17]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述传感器测试装置具备：预热部，其设置在所述第一位置与所述施加单元之间，向搬入到所述施加单元之前的所述传感器施加热应力；以及除热部，其设置在所述施加单元与所述第二位置之间，从自所述施加单元搬出后的所述传感器去除热应力，所述搬运装置使未测试的所述传感器从所述第一位置移动到所述预热部且从所述预热部移动到所述预热部，使已测试的所述传感器从所述施加单元移动到所述除热部且从所述除热部移动到所述第二位置。
[18]在上述发明中，也可以采用如下方式，即，所述施加单元经由所述第一开口，能够更换为与所述施加单元不同的其他所述施加单元。
发明效果
根据本发明，由于传感器测试装置的装置主体具有能够取出施加单元的第一开口，从而能够容易地将施加单元更换为用于测试不同种类的传感器的其他施加单元，因此能够提供通用性优异的传感器测试装置。
附图说明
图1为表示本发明的实施方式中的传感器测试系统的立体图。
图2的(a)为表示本发明的实施方式中的传感器测试系统的测试对象即压力传感器的俯视图，图2的(b)为表示本发明的实施方式中的传感器测试系统的测试对象即压力传感器的变形例的俯视图。
图3为表示本发明的实施方式中的装载机的内部的布局的图，且为沿着图1的III-III线的剖视图。
图4为表示本发明的实施方式中的卸载机的内部的布局的图，且为沿着图1的IV-IV线的剖视图。
图5为表示本发明的实施方式中的测试舱的立体图。
图6为表示本发明的实施方式中的测试舱的内部的布局的图，且为沿着图1的VI-VI线的剖视图。
图7为从背面侧观察本发明的实施方式中的测试舱的立体图。
图8为表示本发明的实施方式中的搬运机器人的主视图。
图9为表示本发明的实施方式中的搬运机器人的俯视图。
图10为表示本发明的实施方式中的第一施加单元的立体图。
图11为本发明的实施方式中的第一施加单元的剖视图，且为沿着图10的XI-XI线的剖视图。
图12为表示本发明的实施方式中的第一施加单元的连接部的后视图，且为图10的XII方向的向视图。
图13为表示本发明的实施方式中的压力室的剖视图。
图14为表示本发明的实施方式中的压力室的基座部的俯视图，且为图12的XIV方向的向视图。
图15为表示本发明的实施方式中的测试舱的控制系统的框图。
图16为表示本发明的实施方式中的测试舱的基座的内部的透视图。
图17为表示本发明的实施方式中的单元连接部的图，且为图7的XVII方向的向视图。
图18为表示本发明的实施方式中的单元连接部的变形例的图。
图19为本发明的实施方式中的温度调整单元的配管回路图。
图20的(a)～图20的(c)为表示本发明的实施方式中的第一施加单元的动作的剖视图(其1～3)。
图21的(a)～图21的(c)为表示本发明的实施方式中的第一施加单元的动作的剖视图(其4～6)。
图22为表示本发明的实施方式中的压力室的剖视图，且为图21的(c)的XXII部的放大图。
图23为表示本发明的实施方式中的第二施加单元的立体图。
图24为表示本发明的实施方式中的第二施加单元的连接部的后视图，且为图23的XXIV方向的向视图。
图25为表示本发明的实施方式中的第二施加单元的第二施加装置的剖视图。
图26为表示本发明的实施方式中的第三施加单元的立体图。
图27为表示本发明的实施方式中的第三施加单元的连接部的后视图，且为图26的XXVII方向的向视图。
图28为表示本发明的实施方式中的第三施加单元的第三施加装置的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1为表示本实施方式中的传感器测试线的立体图，图2的(a)为表示本实施方式中的传感器测试系统的测试对象即压力传感器的俯视图，图2的(b)为表示本实施方式中的传感器测试系统的测试对象即压力传感器的变形例的俯视图。
如图1所示，本实施方式中的传感器测试系统1是具备测试装置组20的传感器测试线，测试装置组20是通过将检测传感器90的多个(在本例中为4个)测试舱30(30A～30D)相连结而构成的。本实施方式中的测试舱30相当于本发明中的“传感器测试装置”的一例。另外，构成测试装置组20的测试舱30的数量没有特别限定，可以根据由该传感器测试系统1进行的测试的种类的数量等进行设定。
作为该传感器测试系统1的测试对象的传感器90是压力传感器，其检测(测量)压力并输出与该检测结果(测量结果)相应的电信号。如图2的(a)所示，传感器90是将单片化的传感器芯片(管芯)902安装在配线板901上的类型的传感器器件。后述的第一施加单元40的插座445的触头与设置在配线板901上的端子903接触。
另外，如图2的(b)所示，作为传感器测试系统1的测试对象的传感器90’也可以是将安装有传感器芯片902的配线板901用树脂材料进行封装，并使引线905从该封装件904突出的类型的传感器器件。在这种情况下，插座445的触头与引线905接触。
另外，传感器测试系统1的测试对象也可以是除压力传感器以外的传感器。例如，压差传感器或磁传感器也可以作为传感器测试系统1的测试对象。或者，也可以将检测压力或磁以外的物理量的传感器作为传感器测试系统1的测试对象。
各个测试舱30是在将传感器90的温度调整为给定的温度，并且对传感器90施加了给定的压力的状态下，基于从该传感器90输出的电信号来判定传感器90的好坏等的装置。虽然没有特别限定，但在该传感器测试系统1中，由于传感器90经过多个测试舱30A～30D，从而能够对一个传感器90执行多种(在本例中为4种)测试。
另外，如图1所示，该传感器测试系统1具备将未测试的传感器90投入到测试装置组20的装载机10和将已测试的传感器90从测试装置组20排出的卸载机80，由此能够自动地进行传感器90相对于测试装置组20的投入/排出。
图3为表示本实施方式中的装载机的内部的布局的图，且为沿着图1的III-III线的剖视图。
本实施方式中的装载机10是将未测试的传感器90投入到测试装置组20的投入装置，与测试装置组20中的位于前端(图1中的左端)的测试舱30A连结。如图3所示，该装载机10具备移载装置11和移动装置12。
移载装置11是搬运传感器90的拾放装置，具备能够吸附保持传感器90并且能够在Z方向上升降的吸附头111和使该吸附头111在XY平面上移动的轨道112。移动装置12具备沿X方向设置的轨道121和能够在该轨道121上往复移动的板122。在板122的上表面形成有能够分别收容传感器90的凹状的多个收容部123。
移动装置12的一部分和移载装置11收容在装载机10的罩13内，在该罩13形成有2个开口13a、13b。移动装置12的其余部分经由一个开口13b延伸到测试舱30A内。
经由另一个开口13a将托盘14搬入到移载装置11的下方。移载装置11从该托盘14拾取传感器90，并将传感器90载置在位于装载机10内的板122的收容部123。移动装置12使该板122经由开口13b移动到测试舱30A内，从而将未测试的传感器90投入到测试舱30A。
另外，装载机10的结构并不特别限定于上述结构。例如，也可以代替拾放装置，使用多关节机械臂作为移载装置11。或者，也可以代替移载装置11而使用零件供给器。也可以将多个托盘14以收容在料盒(magazine)中的状态搬入到装载机10。
图4为表示本实施方式中的卸载机的内部的布局的图，且为沿着图1的IV-IV线的剖视图。
本实施方式中的卸载机80是从测试装置组20排出已测试的传感器90的排出装置，与测试装置组20中的位于后端(图1中的右端)的测试舱30D连结。如图4所示，该卸载机80具备移动装置81和移载装置82。
移动装置81是与上述装载机10的移动装置12相同的装置，具备轨道811和板812，在板812的上表面形成有多个收容部813。移载装置82是与上述装载机10的移载装置11相同的装置，是具备吸附头821和轨道822的拾放装置。
移动装置81的一部分和移载装置82收容在卸载机80的罩83内，在该罩83形成有2个开口83a、83b。移动装置81的其余部分经由一个开口83a延伸到测试舱30D内。
移动设备81将板812从测试舱30D移动到卸载机80内，由此将已测试的传感器90从测试舱30D排出。然后，移载装置82从位于卸载机80内的板812拾取传感器90，并将传感器90载置在位于该移载装置82的下方的托盘84。此时，移载装置82也可以根据在各个测试舱30中的测试结果，一边对传感器90进行分类一边将其载置于托盘84。该托盘84被从罩83的另一个开口83b搬出到卸载机80的外部。
另外，卸载机80的结构并不特别限定于上述结构。例如，也可以代替拾放装置，使用多关节机械臂作为移载装置82。或者，也可以代替移载装置82而使用零件供给器。也可以将多个托盘34以收容在料盒(magazine)中的状态从卸载器80搬出。
图5为表示本实施方式中的测试舱的立体图，图6为表示本实施方式中的测试舱的内部的布局的图，图7为从背面侧观察本实施方式中的测试舱的立体图。图8和图9为表示本实施方式中的搬运机器人的主视图和俯视图。
本实施方式中的测试装置组20具备：分别执行传感器90的测试的多个测试舱30；以及在彼此相邻的测试舱30之间进行传感器90的交接的移动装置70。
如图6所示，移动装置70是与上述装载机10的移动装置12相同的装置，具有轨道71和板72，在板72的上表面形成有多个收容部73。
如图5及图6所示，各个测试舱30具备预热部31、多个(在本例中为2个)第一施加单元40、除热部32、搬运机器人33。由于测试舱30具备多个第一施加单元40，从而能够实现该测试舱30的吞吐量的提高。
另外，测试舱30所具有的第一施加单元40的数量没有特别限定，测试舱30可以仅具有一个第一施加单元40，也可以具有3个以上的第一施加单元40。另外，测试舱30也可以不具备预热部31和除热部32。
该测试舱30具备收容预热部31、第一施加单元40、除热部32及搬运机器人33的装置主体301。该装置主体301具有基座302和罩305。
基座302具有框架303和由该框架303支承的底板304。在该基座302具有在俯视时向+Y方向凹陷的凹部302a，具有大致U字的平面形状。基座302具有通过该凹部302a而形成的开口302b，该开口302b朝向-Y方向开口。
罩305设置在基座302上，具有包含包括凹部302a在内的底板304的整个面的大致立方体形状。在该罩305的X方向的侧面305a、305b分别形成有开口306a、306b。开口306a朝向-X方向开口，开口306b朝向+X方向开口。
另外，在该罩305的-Y方向的侧面305c形成有朝向-Y方向开口的开口306c。该开口306c位于基座302的开口302b的上方，在Z方向上，开口302b、306c实质上相一致。而且，在该罩305的+Y方向的侧面305d形成有朝向-Y方向开口的2个开口306d。
本实施方式中的开口306d相当于本发明的“第一开口”的一例，本实施方式中的开口302b、306c相当于本发明中的“第二开口”的一例。另外，本实施方式中的开口306a相当于本发明中的“第三开口”的一例，本实施方式中的开口306b相当于本发明中的“第四开口”的一例。
另外，本实施方式中的-Y方向相当于本发明中的第一方向的一例，本实施方式中的+Y方向相当于本发明中的第二方向的一例，本实施方式中的-X方向相当于本发明的第三方向的一例，本实施方式中的+X方向相当于本发明中的第四方向的一例。
如此，在本实施方式中，使开口306a～306d向四方开口。由此，如图1所示，能够采用将多个测试舱30以排列成一列方式进行连结的布局。
预热部31、第一施加单元40以及除热部32设置在基座302的底板304上，并配置在装置主体301内。另外，搬运机器人33也经由装置主体301的开口302b、306c进入到基座302的凹部302a内，并配置在装置主体301内。该搬运机器人33能够经由开口302b、306c从装置主体301沿Y方向出入，由此测试舱30的维护性优异。
并且，在测试舱30为前端(图1中的左端)的测试舱30A的情况下，上述装载机10的移动装置12经由开口306a进入到该测试舱30A内。另外，移动装置70的一部分位于测试舱30A的底板304上，该移动装置70的其余部分经由开口306b朝向后端侧的测试舱30B延伸。
在这种情况下，移动装置12中位于测试舱30A的底板304上的部分相当于本发明中的“第一位置”的一例。另外，移动装置70中位于测试舱30A的底板304上的部分相当于本发明中的“第二位置”的一例。
另一方面，在测试舱30为后端(图1中的右端)的测试舱30D的情况下，经由开口306a从前端侧的测试舱30C突出的移动装置70进入到该测试舱30D内。另外，上述卸载机80的移动装置81经由开口306b进入到该测试舱30D内。
在这种情况下，移动装置70中位于测试舱30D的底板304上的部分相当于本发明中的“第一位置”的一例。另外，移动装置81中位于测试舱30D的底板304上的部分相当于本发明中的“第二位置”的一例。
而且，在测试舱30为测试舱30A、30D以外的中间的测试舱30B(测试舱30C)的情况下，经由开口306a从前端侧的测试舱30A(测试舱30B)突出的移动装置70进入到该测试舱30B(测试舱30C)内。另外，另一移动装置70的一部分位于测试舱30B(测试舱30C)的底板304上，该移动装置70的其余部分经由开口306b朝向后端侧的测试舱30C(测试舱30D)延伸。
在这种情况下，前端侧的移动装置70中位于测试舱30B(测试舱30C)的底板304上的部分相当于本发明中的“第一位置”的一例。另外，后端侧的移动装置70中位于测试舱30B(测试舱30C)的底板304上的部分相当于本发明中的“第二位置”的一例。
并且，在俯视时，移动装置12(移动装置70)、预热部31、第一施加单元40、除热部32、移动装置70(移动装置81)以包围搬运机器人33的方式配置成大致U字状。
更具体而言，在进入到装置主体301内的移动装置12(移动装置70)与第一施加单元40之间配置有预热部31。另外，在第一施加单元40与进入到测试舱30内的移动装置70(移动装置81)之间配置有除热部42。前端侧的移动装置12(移动装置70)与后端侧的移动装置70(移动装置81)隔着基座302的凹部302a相互对置。同样地，预热部31与除热部32也隔着凹部302a相互对置。通过采用这种大致U字状的布局，能够实现测试舱30的省空间化。
另外，装置主体301内的布局并不限定于大致U字状。例如，在装置主体301内，也可以将移动装置12(移动装置70)、预热部31、第一施加单元40、除热部32、移动装置70(移动装置81)配置成直线状。
如图7所示，2个开口306d以与2个第一施加单元40对应的方式配置于侧壁305d。能够经由该开口306d使第一施加单元40从装置主体301沿Y方向出入外部。虽然在各个开口306d设有以能够进行铰链动作的方式安装于侧壁305d的门305e，但也可以没有该门305e。另外，开口306d的数量并不特别限定于上述数量，可根据测试舱30所具有的第一施加单元40的数量来设定。
在各个开口306d的内侧，沿Y方向设置有一对滑轨307。该一对滑轨307分别具有大致U字形状的截面，以使开口307a对置的方式配置。该滑轨307例如支承于基座302的底板304。
通过将第一施加单元40的支承板401的两端插入至该开口307a，滑轨307将第一施加单元40以能够沿Y方向滑动的方式进行保持。本实施方式中的滑轨307相当于本发明中的“滑动机构”的一例。另外，只要能将第一施加单元40以能够滑动的方式进行保持，那么滑动机构的结构并不特别限定于上述结构。
在装置主体301内，在滑轨307的终端设置有单元连接部308。关于该单元连接部308的详细情况将在后面进行叙述。该单元连接部308例如支承于装置主体301的基座302的底板304。
在本实施方式中，通过将这样的开口306d设置于装置主体301，能够容易地从装置主体301内取出第一施加单元40，因此能够容易地将第一施加单元40更换为用于对不同种类的传感器91、92进行测试的其他施加单元50、60(后述)。另外，通过在装置主体301设置开口306d，测试舱30的维护性也优异。
另外，开口306d的形成位置没有特别限定。例如，也可以将开口306d形成于罩305的侧面305a(侧面305b)，使第一施加单元40沿X方向出入。或者，也可以在罩305的上表面形成开口306d，使第一施加单元40沿Z方向出入。或者，也可以构成为：通过使第一施加单元40在下降之后水平移动，由此将第一施加单元40从装置主体301取出。
如图5和图6所示，预热部31具备板311，该板311具有能够分别收容传感器90的凹状的多个收容部312。该板311与未图示的加热/冷却装置连接，能够预先使供给至第一施加单元40之前的传感器90的温度接近给定的温度。由此，能够缩短在第一施加单元40内传感器90的温度达到给定的温度为止的时间。
除热部32也具备板321，该板321具有能够分别收容传感器90的凹状的多个收容部322。该板321与未图示的加热/冷却装置连接，能够使从第一施加单元40排出后的传感器90的温度接近常温。由此，能够缩短第一施加单元40内的测试后的传感器90的除热时间，并且能够抑制测试后的传感器90的结露的产生。
另外，预热部31的结构并不特别限定于上述结构。例如，预热部31也可以通过对未测试的传感器90吹送暖风或冷风，由此对该传感器90进行加热/冷却。同样地，除热部32的结构也不特别限定于上述结构。例如，除热部32也可以通过对已测试的传感器90吹送暖风或冷风，由此对该传感器90进行加热/冷却。
如图8和图9所示，搬运机器人33是具有2个多关节臂332、336的双臂型的SCARA机器人(水平多关节机器人)。该搬运机器人33将未测试的传感器90搬入到第一施加单元40，并且将已测试的传感器90从第一施加单元40搬出。本实施方式中的搬运机器人33相当于本发明中的“搬运机构”的一例。
该搬运机器人33具备基座部331、第一多关节臂332、第二多关节臂336。第一及第二多关节臂332、336支承于基座部331，均能够以第一旋转轴RA1为中心进行旋转。即，第一及第二多关节臂332、336共用第一旋转轴RA1。
第一多关节臂332包括第一臂333、第二臂334和第一吸附头335。第一臂333支承于基座部331，如上所述，能够以第一旋转轴RA1为中心进行旋转。另外，第二臂334支承于第一臂333，能够以第二旋转轴RA2为中心进行旋转。而且，第一吸附头335支承于第二臂334，能够以第三旋转轴RA3为中心进行旋转。另外，该第一吸附头335以能够沿Z方向升降的方式保持于第二臂334，并且具有能够吸附保持传感器90的吸附垫。
第二多关节臂336也与第一多关节臂332同样地，具备第三臂337、第四臂338、第二吸附头339。第三臂337支承于基座部331，如上所述，能够以第一旋转轴RA1为中心进行旋转。另外，第四臂338支承于第三臂337，能够以第四旋转轴RA4为中心进行旋转。而且，第二吸附头339支承于第四臂338，能够以第五旋转轴RA5为中心进行旋转。另外，该第二吸附头339以能够沿Z方向升降的方式保持于第四臂338，并且具有能够吸附保持传感器90的吸附垫。
在本实施方式中，通过将这种双臂型的SCARA机器人用作搬运机器人33，能够实现测试舱30的省空间化。另外，第一及第二多关节臂332、336的结构(例如自由度、各臂的长度)并不特别限定于上述结构。另外，第一多关节臂332的结构与第二多关节臂336的结构也可以相互不同。或者，也可以将与双臂型的SCARA机器人不同的类型的机器人作为搬运机器人33使用。或者，也可以使用拾放装置等其他搬运装置来代替搬运机器人33。
如图5及图6所示，在从装载机10(前一个测试舱30)通过移动装置12(移动装置70)将未测试的传感器90搬入到测试舱30内时，搬运机器人33使该传感器90从移动装置12(移动装置70)移动到预热部31，进一步地，使该传感器90从预热部31移动到第一施加单元40。另外，在第一施加单元40中传感器90的测试结束后，搬运机器人33使已测试的传感器90从第一施加单元40移动到除热部32，进一步地，使该传感器90从除热部32移动到移动装置70(移动装置81)。该移动装置70(移动装置81)使传感器90移动到后一个测试舱30(卸载机80)。
此时，在本实施方式中，搬运机器人33的第一多关节臂332负责向第一施加单元40供给传感器90。另一方面，第二多关节臂336负责从第一施加单元40排出传感器90。
具体而言，第一多关节臂332负责从移动装置12(移动设备70)向预热部31的移动和从预热部31向第一施加单元40的移动。另一方面，第二多关节臂336负责从第一施加单元40向除热部32的移动和从除热部32向移动装置70(移动装置81)的移动。另外，第一多关节臂332对两个第一施加单元40供给未测试的传感器90，第二多关节臂336从两个第一施加单元40排出已测试的传感器90。
图10和图11为表示本实施方式中的第一施加单元的立体图和剖视图，图12为表示本实施方式中的第一施加单元的连接部的后视图，图13为表示本实施方式中的压力室的剖视图，图14为表示本实施方式中的压力室的基座部的俯视图。
如图10及图11所示，第一施加单元40具备干燥室41和多个(在本例中为4个)第一施加装置42。另外，在本实施方式中，各个测试舱30所具有的2个第一施加单元40具有相同的结构，但并不特别限定于此。
在本实施方式中，在干燥室41内收容有4个第一施加装置42，一个第一施加装置42对应于一个传感器90。因此，在本实施方式的第一施加单元40中，能够同时测试4个传感器90。另外，第一施加单元40所具有的第一施加装置42的数量没有特别限定，可以根据测试舱30所要求的吞吐量等任意地决定。
干燥室41具有：箱状的壳体411，其具有开口411a；盖412，其覆盖该开口411a。在该干燥室41内填充有露点温度低的干燥空气，由此抑制了传感器90的结露的产生。
该干燥室41支承于支承板401。如上所述，通过将该支承板401的两端插入到装置主体301的滑轨307，第一施加单元40以能够滑动的方式保持于滑轨307。在壳体41的正面安装有手柄402，实现了第一施加单元40从装置主体301的出入作业的容易化。
在盖412，以分别对应于4个第一施加装置42的方式形成有4个窗412a。另外，在盖412，以对应于该4个窗412a的方式设置有4个挡板413。该挡板413通过致动器414能够在Y方向上往复移动，在传感器90相对于第一施加单元40搬入搬出时，利用该挡板413来开闭盖412的窗412a。作为该致动器414的具体例，例如可例示出气缸。
另外，在本实施方式中，如图12所示，在干燥室41的壳体411的背面411b设置有连接部403。该连接部403具备各种连接器403a～403d。
电连接器403a是与插座445连接的测试用的电连接器。该电连接器403a设置成与装置主体301的单元连接部308的电连接器309a(参照图17)对应，并与该电连接器309a嵌合。
电连接器403b是致动器控制用的电连接器。该电连接器403b设置成与装置主体301的单元连接部308的电连接器309b(参照图17)对应，并与该电连接器309b嵌合。
配管连接器403c是温度调整用的配管连接器。该配管连接器403c设置成与装置主体301的单元连接部308的配管连接器309c(参照图17)对应，并与该配管连接器309c嵌合。
配管连接器403d是压力调整用的配管连接器。该配管连接器403d设置成与装置主体301的单元连接部308的配管连接器309d(参照图17)对应，并与该配管连接器309d嵌合。
另外，第一施加单元的结构并不特别限定于上述结构。例如，第一施加单元可以不具备干燥室。另外，在这种情况下，可以将多个第一施加装置42简单地设置在支承板401上，并且将保持连接器403a～403d的保持部件立设于支承板401，由此构成该第一施加单元。
各个第一施加装置42是对由搬运机器人33供给的传感器90施加热应力，并且对该传感器90施加压力的单元。如图10及图11所示，该第一施加装置42具备压力室43和按压机构48。另外，在本实施方式中，各个第一施加单元40所具有的4个第一施加装置42具有相同的结构，但并不特别限定于此。
如图13和图14所示，压力室43具有基座部44和头部45。基座部44以与干燥室41的盖412的窗412a对置的方式固定于壳体411的底面。在该基座部44的上表面开口有圆形的凹部441，并且以包围该凹部441的开口的方式设置有O形环442。
在基座部44的侧面连接有配管444a。该配管444a与凹部441内连通，并且与配管连接器403d连接。并且，该配管连接器403d经由设置于装置主体301的单元连接部308的配管连接器309d与压力调整单元36连接(参照图15)。
在凹部441的内部的中央设置有插座445。虽然没有特别图示，但该插座445具有与传感器90的端子903接触的触头。作为这样的触头的具体例，例如可以例示出弹簧顶针(pogopin)或各向异性导电橡胶等。
在基座部44的侧面连接有电缆446。插座445经由该电缆446与测试单元35电连接。具体而言，电缆446与插座445电连接，在该电缆446的端部连接有电连接器403a。并且，该电连接器403a经由设置于装置主体301的单元连接部308的电连接器309a与测试单元35电连接(参照图15)。
在该基座部44的内部形成有散热器443。虽然没有特别图示，但该散热器443具有形成于基座部44的内部的波纹状的流路、从基座部44的内壁突出的翅片等，能够效率地与从温度调整单元37供给的冷媒/热媒进行热交换。该散热器443设置在插座445的正下方，能够经由该插座445对传感器90进行加热/冷却。
在基座部44的侧面连接有配管444b～444d。这些配管444b～444d与散热器443连通，并且分别与配管连接器403c连接。并且，该配管连接器403c经由设置于装置主体301的单元连接部308的配管连接器309c与温度调整单元37连接(参照图15)。
压力室43的头部45具有推动器46和保持板47。如图11所示，该头部45以通过致动器472(后述)能够在Y方向上往复移动的方式设置在干燥室41内，由此能够在基座部44的上方的位置(参照图21的(b))与从基座部44的上方退避的位置(参照图20的(a))之间往复移动。
如图13所示，推动器46具有朝向下方突出的凸部461，该凸部461与传感器90接触，将该传感器90按压于插座445。
在该推动器46的内部设置有散热器462。该散热器462与上述的基座部44的散热器443同样地，具有形成于推动器46内部的波纹状的流路、从推动器46的内壁突出的翅片等，能够效率地与从温度调整单元37供给的冷媒/热媒进行热交换。
该散热器462也形成在凸部461的内部，能够对传感器90进行加热/冷却。另外，在头部45的侧面连接有配管463a～463c。这些配管463a～463c与散热器462连通，并且分别与配管连接器403c连接。并且，该配管连接器403c经由设置于装置主体301的单元连接部308的配管连接器309c与温度调整单元37连接(参照图15)。
另外，在本实施方式中，基座部44和头部45这两者具有散热器443、462，但并不特别限定于此。例如，也可以采用如下方式，即，基座部44或头部45中的一方具有散热器，头部45或基座部44中的另一方具有散热器以外的温度调整机构。作为散热器以外的温度调整机构的一例，例如可以例示出加热器、珀尔帖元件等。或者，也可以采用如下方式，即，仅基座部44或头部45中的任一方具有温度调整机构，头部45或基座部44中的另一方不具有温度调整机构。在基座部44及头部45中的至少一方具有加热器或珀尔帖元件的情况下，连接部403具有温度调整用的电连接器。
在该推动器46的上部，以能够旋转的方式安装有一对凸轮从动件464。通过该凸轮从动件464沿着按压机构48的凸轮槽482(后述)滚动，使得推动器46下降。
而且，该推动器46插入到保持板47的开口471，经由止动件465和螺旋弹簧466，以能够移动的方式保持于保持板47。止动件465插入到保持板47的贯通孔，并且固定于推动器46。螺旋弹簧466以压缩的状态介于止动件465与保持板47之间，通过该螺旋弹簧466对推动器46向上方施力。
如图11所示，在保持板47连接有固定于干燥室41的致动器472。通过该致动器472，头部45能够在Y方向上往复移动。作为该致动器472的具体例，例如可例示出气缸。该致动器472与连接器403的电连接器403b电连接。
按压机构48以隔着基座部44与头部45对置的方式设置在干燥室41内。该按压机构48具有凸轮板481和致动器484。
在凸轮板481形成有供推动器46的凸轮从动件464插入的凸轮槽482。通过凸轮从动件464沿着该凸轮槽482的倾斜面483滚动，使得推动器46相对于保持板47相对下降。
另外，在该凸轮板481连接有固定于干燥室41的致动器484。通过该致动器484，凸轮板481能够在Y方向上往复移动。作为该致动器484的具体例，例如可例示出气缸。该致动器484与上述致动器472同样地，与连接部403的电连接器403b电连接。
本实施方式中的压力室43相当于本发明中的“压力施加部”的一例，本实施方式中的形成于头部45的散热器462相当于本发明中的“温度调整部”的一例。
另外，第一施加装置的结构只要具有与传感器电连接的插座、向传感器施加热应力的机构以及向传感器施加压力的机构，则不特别限定于上述结构。
另外，使推动器46相对于插座445相对移动的移动机构的结构也不特别限定于上述结构。例如，也可以代替致动器472和按压机构48，使用滚珠丝杠和电动机来构成移动机构。或者，也可以将拾放装置或具有多关节臂的机器人等作为移动机构使用。
图15为表示本实施方式中的测试舱的控制系统的框图，图16为表示本实施方式中的测试舱的基座的内部的透视图，图17为表示本实施方式中的单元连接部的图，图18为表示本实施方式中的单元连接部的变形例的图，图19为本实施方式中的温度调整单元的配管回路图。
如图15所示，各个测试舱30具备控制单元34、测试单元35、压力调整单元36、温度调整单元37、压差调整装置38、磁场调整单元39。
如图16所示，控制单元34、测试单元35、压力调整单元36、温度调整单元37、压差调整装置38以及磁场调整单元39被收纳在装置主体301的基座302的框架303中。在本实施方式中，从提高测试精度的观点出发，测试单元35配置在施加单元40的正下方，但并不特别限定于此。例如，也可以将压力调整单元36配置在施加单元40的正下方，或者也可以将温度调整单元37配置在施加单元40的正下方。
此外，在本实施方式中，测试舱30具备以能够拆装的方式连接第一施加单元40的单元连接部308。在该单元连接部308也能够连接后述的第二施加单元50、第三施加单元60。如上所述，该单元连接部308在装置主体301内设置在滑轨307的终端，配置成与第一施加单元40对置。
如图17所示，该单元连接部308具备基板308a和安装于该基板308a的各种连接器309a～309f。
电连接器309a是与测试单元35连接的测试用的连接器，与第一施加单元40的电连接器403a嵌合(参照图15)。另外，在该电连接器309a能够嵌合后述的第二施加单元50的电连接器503a(参照图24)，并且也能够嵌合后述的第三施加单元60的电连接器603a(参照图27)。
电连接器309b是与控制单元34连接的致动器控制用的连接器，与第一施加单元40的电连接器403b嵌合(参照图15)。另外，在该电连接器309b能够嵌合后述的第二施加单元50的电连接器503b(参照图24)，并且也能够嵌合后述的第三施加单元60的电连接器603b(参照图27)。
配管连接器309c是与温度调整单元37连接的温度调整用的连接器，并与第一施加单元40的配管连接器403c嵌合(参照图15)。另外，在该配管连接器309c能够嵌合后述的第二施加单元50的配管连接器503c(参照图24)，并且也能够嵌合后述的第三施加单元60的配管连接器603c(参照图27)。
配管连接器309d是与压力调整单元36连接的压力调整用的连接器，并与第一施加单元40的配管连接器403d嵌合(参照图15)。
配管连接器309e是与压差调整单元38连接的压差调整用的连接器，并能够与后述的第二施加单元50的配管连接器503e嵌合(参照图24)。
电连接器309f是与磁场调整单元39连接的磁场调整用的连接器，并能够与后述的第三施加单元60的配管连接器603f嵌合(参照图27)。
另外，在第一施加单元40的基座部44及头部45中的至少一方具有加热器或珀尔帖元件，连接部403具有温度调整用的电连接器的情况下，如图18所示，单元连接部308’具有电连接器309g。该电连接器309g与控制加热器或珀尔帖元件的控制器连接，并且能够与第一施加单元40的温度调整用的电连接器嵌合。
本实施方式中的电连接器309a相当于本发明中的第一电连接器的一例，本实施方式中的电连接器309f相当于本发明中的第二电连接器的一例，本实施方式中的电连接器309g相当于本发明中的第三电连接器的一例。
另外，本实施方式中的配管连接器309d相当于本发明中的第一配管连接器的一例，本实施方式中的配管连接器309e相当于本发明中的第二配管连接器的一例，本实施方式中的配管连接器309c相当于本发明中的第三配管连接器的一例。
控制单元34例如由计算机构成，全面进行测试舱30内的控制。具体而言，如图15所示，该控制单元34控制测试单元35、压力调整单元36、温度调整单元37、压差调整装置38及磁场调整单元39。另外，该控制单元34还控制上述的搬运机器人33、第一施加单元40所具有的致动器472、484，因此与单元连接部308的电连接器309b电连接。
测试单元35例如具备计算机、测试用的电路基板等，与设置于第一施加单元40的各个压力室43内的插座445电连接。该测试单元35在通过压力室43向传感器90施加了给定的压力的状态下，供给传感器90的电力，并且取得从该传感器90输出的电信号，基于该电信号判定传感器90为合格品或不合格品中的哪一个。另外，测试单元35也可以基于从传感器90输出的电信号，取得相对于实际施加的压力值的传感器90的输出的特性。
压力调整单元36经由上述配管444a等与基座部44的凹部441连接。该压力调整单元36例如具备加压装置、减压装置及压力控制器。加压装置通过向压力室43的密封空间431(后述)内供给压缩空气，从而对该密闭空间431内的气氛进行加压。减压装置是对该密闭空间431内的气氛进行减压的装置，作为具体例，可以例示出喷射器或真空泵。压力控制器是设置在加压装置及减压装置与配管连接器309d之间，调整加压装置的加压量和减压装置的减压量的装置，例如具备调节器。虽然没有特别限定，但该压力调整单元36能够将压力室43内的压力在-60kPa～800kPa的范围内进行调整。
温度调整单元37是将冷媒和热媒供给到第一施加单元40的各个压力室43所具有的散热器443、462，以调整传感器90的温度的单元。该温度调整单元37能够经由散热器443、462将传感器90的温度在-40℃～+150℃的范围内进行调整。
如图19所示，该温度调整单元37具有热交换器371、372、冷媒容器373、热媒容器374、泵375、流路376a～376c及阀367a～367d。
热交换器371具有与冷媒容器373连接的流路和与散热器443、462连接的流路，通过该流路间的热交换，对供给到散热器443、462的冷媒进行冷却。热交换器371与阀377a、377c通过流路376a连接。
另外，热交换器372也具有与热媒容器374连接的流路和与散热器443、462连接的流路，通过该流路间的热交换，对供给到散热器443、462的热媒进行加热。热交换器372与阀377b、377d通过流路376b连接。
温度调整单元37通过阀377a来调整冷媒的流量，并且通过阀377b来调整热媒的流量。阀377a经由连接器309c、403c及配管444b与散热器443连接。另外，阀377b经由连接器309c、403c及配管444c与散热器443连接。因此，通过阀337a、377b调整了流量的冷媒和热媒被供给到散热器443，并在该散热器443内混合。此时，通过利用阀377a、377b改变冷媒与热媒的混合比，能够调整散热器443内的混合液的温度。该散热器443内的混合液的热量经由插座445传递到传感器90，由此调整传感器90的温度。
同样地，该温度调整单元37通过阀377c来调整冷媒的流量，并且通过阀377d来调整热媒的流量。阀377c经由连接器309c、403c及配管463a与散热器462连接。另外，阀377d经由连接器309c、403c及配管463b与散热器462连接。因此，通过阀337c、377d调整了流量的冷媒和热媒被供给到散热器462，在该散热器462内混合冷媒与热媒。此时，通过利用阀377c、377d改变冷媒与冷媒的混合比，能够调整散热器462内的混合液的温度。该散热器462内的混合液的热量经由推动器6的凸部461传递到传感器90，由此调整传感器90的温度。
散热器443经由配管444d及连接器403c、309c与流路376c连接。另外，散热器462也经由配管463c及连接器403c、309c与流路376c连接。从散热器443、462排出的混合液经由流路376c返回到热交换器371、372。泵375设置于该流路376c，对混合液进行压送。
另外，在本实施方式中，通过一台温度调整单元37向第一施加单元40的全部(合计8个)散热器443、462供给冷媒和热媒，但并不特别限定于此。例如，也可以构成为：在测试舱设置4台温度调整单元，一台温度调整单元向一个第一施加装置42的散热器443、462供给冷媒和热媒。或者，也可以构成为：在测试舱设置2台温度调整单元，通过一个温度调整单元向4个散热器443供给冷媒和热媒，并且通过另一个温度调整单元向4个散热器462供给冷媒和热媒。
压差调整单元38具备分别与后述的第二施加单元50的第一及第二压力喷嘴57A、57B(参照图25)连接的2个压力调整单元381、382。该第一及第二压力调整单元381、382均具有与上述压力调整单元36相同的结构。从第一及第二压力调整单元381、382向第一及第二压力喷嘴57A、57B供给大小相互不同的压力。
另外，也可以将第一或第二压力调整单元381、382中的一方兼用作上述压力调整单元36。在这种情况下，能够减少单元连接部309的压差调整用的配管连接器309e的数量。
磁场调整单元39具备：向后述的第三施加单元60的电磁铁66(参照图28)供给电流的电源；以及控制该电源的控制部。该控制部通过控制从电源向电磁铁66供给的电流量，能够调整由电磁铁66形成的磁场的强度。
下面，参照图20的(a)～图22，对第一施加单元40的动作进行说明。图20的(a)～图21的(c)为表示本实施方式中的第一施加单元的动作的剖视图(其1～6)，图22为图21的(c)的XXII部的放大图。
首先，使保持有未测试的传感器90的搬运机器人33的第一吸附头335(第二吸附头339)移动到盖412的窗412a的上方，并且使干燥室41的挡板413移动以打开窗412a(参照图20的(a))。
接着，使搬运机器人33的第一吸附头335(第二吸附头339)下降，将传感器90载置于设置在基座部44内的插座445(参照图20的(b))。另外，在该状态下，头部45是从基座部44的上方退避的。
接着，使搬运机器人34的第一吸附头335(第二吸附头339)上升以使其从第一施加单元40退避(参照图20的(c))。接着，使干燥室41的挡板413移动以关闭窗412a(参照图21的(a))。
接着，通过使致动器472驱动，由此使头部45移动到基座部44的上方(参照图21的(b))。接着，使按压机构48的致动器484驱动，以使凸轮板481朝向头部45移动(参照图21的(c))。由此，推动器46的凸轮从动件464沿着凸轮板481的凸轮槽482滚动，使得头部45的推动器46下降。
并且，在推动器46与基座部44接触时，如图22所示，在推动器46与基座部44之间形成包含凹部441的密闭空间431。在该状态下，传感器90被推动器46的凸部461按压于插座445，与该插座445电连接。
接着，执行传感器90的测试。具体而言，首先，通过从温度调整单元37向基座部44及头部45的散热器443、462供给冷媒和热媒，从而将传感器90的温度调整为给定值。接着，通过由压力调整单元36将密闭空间431内的气氛的压力调整为给定值，从而对传感器90施加给定值的压力。然后，在将传感器90的温度维持在给定的温度，并且对传感器90施加了给定的压力的状态下，测试单元35经由插座445取得从传感器90输出的电信号，判定该传感器90的好坏。
返回到图1，在本实施方式的传感器测试系统1中，在传感器90从装载机10投入到测试装置组20时，在前端的测试舱30A中执行第一测试。该第一测试例如是在低温环境下的低压测试。当在测试舱30A中的测试完成时，通过移动装置70将传感器90搬运到下一个测试舱30B。
在测试舱30B中执行第二测试。该第二测试是测试条件与第一测试不同的测试，例如是在低温环境下的高压测试。当在测试舱30B中的测试完成时，通过移动装置70将传感器90搬运到下一个测试舱30C。
在测试舱30C中执行第三测试。该第三测试是条件与第一和第二测试不同的测试，例如是在高温环境下的低压测试。当在测试舱30C的测试完成时，通过移动装置70将传感器90搬运到后端的测试舱30D。
在测试舱30D中执行第四测试。该第四测试是条件与第一～第三测试不同的测试，例如是在高温环境下的高压测试。当在测试舱30D中的测试完成时，通过卸载机80将传感器90从测试装置组20排出。
如此，通过利用测试舱30A～30D依次执行传感器90的测试，能够对一个传感器90执行多种(在本例中为4种)测试。另外，第一～第四测试的内容并不特别限定于上述内容。
如上所述，传感器测试系统1的测试对象也可以是压力传感器以外的传感器，在这种情况下，需要变更各个测试舱30的施加单元。
例如，在传感器测试系统1的测试对象为压差传感器的情况下，使用图23～图25所示的第二施加单元50。另外，在传感器测试系统1的测试对象为磁传感器的情况下，使用图26～图28所示的第三施加单元60。
另外，在测试舱30以检测压力或磁以外的物理量的传感器作为测试对象的情况下，只要准备具备能够施加该物理量的施加部的施加单元，并且在单元连接部设置与该施加部对应的连接器即可。
图23为表示本实施方式中的第二施加单元的立体图，图24为表示本实施方式中的第二施加单元的连接部的后视图，图25为表示本实施方式中的第二施加单元的第二施加装置的剖视图。
如图25所示，压差传感器91具有2个压力施加口911、912。该压差传感器91经由第一压力施加口911检测第一压力，并且经由第二压力施加口912检测第二压力。第一压力与第二压力是相互不同的压力值，该压差传感器91计算第一压力与第二压力之差，并输出与该计算结果相应的电信号。
在传感器测试系统1的测试对象为压差传感器91的情况下，作为压差传感器用的施加单元，使用图23所示的第二施加单元50。另外，该第二施加单元50除了第一施加装置42被替换为第二施加装置52这一点和连接部403被替换为连接部503这一点之外，具有与上述第一施加单元40相同的结构。
如图23所示，该第二施加单元50具备干燥室51和多个(在本例中为4个)第二施加装置52。另外，干燥室51的结构与上述第一施加单元40的干燥室41的结构相同。
该第二施加单元50与第一施加单元40同样地，能够经由开口306d从装置主体301出入外部。更具体而言，通过将支承干燥室51的支承板501插入到装置主体301的一对滑轨307之间并使之滑动，能够将第二施加单元50设置在装置主体301内。
另外，在本实施方式中，如图24所示，在干燥室51的壳体511的背面511b设置有连接部503。该连接部503具备各种连接器503a～503c、503e。连接器503a～503c分别为与上述第一施加单元40的连接器403a～403c相同的连接器，配置在与该连接器403a～403c相同的位置。
配管连接器503e是压差调整用的配管连接器。该配管连接器503e设置成与装置主体301的单元连接部308的配管连接器309e(参照图17)对应，并能够与该配管连接器309e嵌合。
如图23和图25所示，第二施加装置52具有基座部54、头部55和按压机构58。另外，按压机构58具有与上述第一施加单元40的按压机构48相同的结构。
基座部54以与干燥室51的盖512的窗512a对置的方式固定于该干燥室51的壳体511的底面。在该基座部54的上表面设置有插座541。该插座541具有与上述插座445相同的结构，与电连接器503a电连接。
另外，在该基座部54的内部形成有散热器542。该散热器542具有与上述散热器443相同的结构，经由配管连接器503c、309c与温度调整单元37连接。该散热器542设置在插座541的正下方，能够经由该插座541对传感器91进行加热/冷却。
头部55具有推动器56、第一压力喷嘴57A、第二压力喷嘴57B、保持板(未图示)。另外，保持板具有与上述保持板46相同的结构，经由止动件和螺旋弹簧以能够移动的方式保持推动器56，并且通过致动器(未图示)能够在Y方向上移动。该致动器与电连接器503b电连接。
第一及第二压力喷嘴57A、57B贯通推动器56并在该推动器56的前端露出。在第一压力喷嘴57A的前端安装有O形环571，在第二压力喷嘴57B的前端也安装有O形环571。第一压力喷嘴57A经由配管连接器503e、309e与第一压力调整单元381连接。另外，第二压力喷嘴57B也经由配管连接器503e、309e与第二压力调整单元382连接。
由于第一及第二压力喷嘴57A、57B在推动器56的前端面的中央部露出，所以该推动器56的前端面的外周部与传感器91接触。在该推动器56的内部设置有散热器561。该散热器561具有与上述散热器462相同的结构，经由配管连接器503c、309c与温度调整单元37连接。另外，虽然没有特别图示，但该推动器56具有凸轮从动件(未图示)，该凸轮从动件具有与上述凸轮从动件464相同的结构。
使用该第二施加单元50进行的传感器91的测试以如下方式进行。即，在传感器91载置于插座541之后，头部55水平移动到该传感器91的上方。接着，通过按压机构58的水平移动，头部55下降，由此，通过推动器56将传感器91按压于插座541，传感器91与插座541电连接。另外，与此同时，第一压力喷嘴57A与传感器91的第一压力施加口911连接，第二压力喷嘴57B与传感器91的第二压力施加口912连接。
接着，执行传感器91的测试。具体而言，首先，通过从温度调整单元37向基座部54及头部55的散热器542、561供给冷媒和热媒，从而将传感器91的温度调整为给定值。接着，通过第一压力调整单元381向传感器91的第一压力施加口911施加第一压力，并且通过第二压力调整单元382向传感器91的第二压力施加口912施加第二压力。然后，在维持传感器91的温度并且向传感器91施加了第一和第二压力的状态下，测试单元35经由插座541执行传感器91的测试。
本实施方式中的第一及第二压力喷嘴57A、57B相当于本发明中的“压差施加部”的一例，本实施方式中的散热器542、561相当于本发明中的“温度调整部”的一例。
图26为表示本实施方式中的第三施加单元的立体图，图27为表示本实施方式中的第三施加单元的连接部的后视图，图28为表示本实施方式中的第三施加单元的第二施加装置的剖视图。
磁传感器92检测施加于该磁传感器92的磁场的大小，并输出与该检测结果相应的电信号。磁传感器92的用途没有特别限定，例如为电流传感器。
在传感器测试系统1的测试对象为磁传感器92的情况下，作为磁传感器用的施加单元，使用图26所示的第三施加单元60。另外，该第三施加单元60除了第一施加装置42被替换为第三施加装置62这一点和连接部403被替换为连接部603这一点之外，具有与上述第一施加单元40相同的结构。
如图26所示，该第三施加单元60具备干燥室61和多个(在本例中为4个)第三施加装置62。另外，干燥室61的结构与上述第一施加单元40的干燥室41的结构相同。
该第三施加单元60与第一施加单元40同样地，能够经由开口306d从装置主体301出入外部。更具体而言，通过将支承干燥室61的支承板601插入到装置主体301的一对滑轨307并使之滑动，能够将第三施加单元60设置在装置主体301内。
另外，在本实施方式中，如图27所示，在干燥室61的壳体611的背面611b设置有连接部603。该连接部603具备各种连接器603a～603c、603f。连接器603a～603c分别为与上述第一施加单元40的连接器403a～403c相同的连接器，配置在与该连接器403a～403c相同的位置。
电连接器603f是磁场调整用的配管连接器。该电连接器503f设置成与装置主体301的单元连接部308的电连接器309f(参照图17)对应，并能够与该配管连接器309f嵌合。
如图26及图28所示，第三施加装置62具有基座部64、头部65、一对电磁铁67、按压机构68。另外，按压机构68具有与上述第一施加单元40的按压机构48相同的结构。
基座部64以与干燥室61的盖612的窗612a对置的方式固定于干燥室61的壳体611的底面。在该基座部64的上表面设置有插座641。该插座641具有与上述插座445相同的结构，与电连接器603a电连接。
另外，在该基座部64的内部形成有散热器642。该散热器642具有与上述散热器443相同的结构，经由配管连接器603c、309c与温度调整单元37连接。该散热器642设置在插座641的正下方，能够经由该插座641对磁传感器92进行加热/冷却。
头部65具有推动器66和保持该推动器66的保持板(未图示)。另外，保持板具有与上述保持板46相同的结构，经由止动件和螺旋弹簧以能够移动的方式保持推动器66，并且通过致动器(未图示)能够在Y方向上移动。该致动器与电连接器603b电连接。
在推动器66的内部设置有散热器661。该散热器661具有与上述散热器462相同的结构，经由配管连接器603c、309c与温度调整单元37连接。另外，虽然没有特别图示，但该推动器66具有凸轮从动件(未图示)，该凸轮从动件具有与上述凸轮从动件464相同的结构。
一对电磁铁67以隔着插座641上的传感器92的方式彼此对置配置。各电磁铁67包括芯671和线圈675。
芯671是用于增强在线圈675中产生的磁通，使由该磁通形成的闭环(磁回路)通过磁传感器92的铁氧体(铁芯)。该芯671具有主体部672、第一突出部673、第二突出部674。主体部672为沿着插座641的主面的法线方向(Z方向)延伸的柱状的部分，在该主体部672卷绕有线圈675。第一突出部673从主体部672的上端朝向另一个电磁铁67的第一突出部673突出。与插座641连接的磁传感器92介于一对第一突出部673之间。第二突出部674也从主体部672的下端朝向另一个电磁铁67的第二突出部674突出，一对第二突出部674相互对置。
线圈675是卷绕于芯671的主体部672的导线，经由电连接器603f、309f与磁场调整单元39连接。在电流从该磁场调整单元39流向线圈675时将产生磁通，该磁通形成如一个芯671的主体部672、一个芯671的第一突出部673、磁传感器92、另一个芯671的第一突出部673、另一个芯671的主体部672、另一个芯671的第二突出部674以及一个芯671的第二突出部674这样的闭环。
使用该第三施加单元60进行的传感器92的测试以如下方式进行。即，在传感器92载置于插座641之后，头部65移动到该传感器92的上方。接着，通过按压机构68的水平移动，头部65下降，由此，通过推动器66将传感器92按压于插座641，传感器92与插座641电连接。另外，与此同时，传感器92位于相互对置的一对芯671的第一突出部673之间。
接着，执行传感器92的测试。具体而言，首先，通过从温度调整单元37向基座部64及头部65的散热器642、661供给冷媒和热媒，从而将传感器92的温度调整为给定值。接着，通过磁场调整单元39将给定强度的磁场施加到传感器92。然后，在维持传感器92的温度并且向传感器92施加了磁场的状态下，测试单元35经由插座641执行传感器92的测试。
本实施方式中的一对电磁铁67相当于本发明中的“磁场施加部”的一例，本实施方式中的散热器642、661相当于本发明中的“温度调整部”的一例。
在本实施方式中，例如在测试舱30中测试压力传感器90的情况下，将第一施加单元40设置在装置主体301内。
具体而言，经由装置主体301的开口306d将第一施加单元40插入到装置主体301内，并使该第一施加单元40的支承板501在滑轨307上滑动，将第一施加单元40的连接部403与装置主体301的单元连接部308连接。由此，第一施加单元40的连接器403a～403d与单元连接部308的连接器309a～309d连接，成为能够进行压力传感器90的测试的状态。
另一方面，在将测试舱30的测试对象从压力传感器90切换为压差传感器91的情况下，将第二施加单元50设置在装置主体301内。
具体而言，首先，使用设置在装置主体301内的第一施加单元40的手柄402，经由开口306d从装置主体301拉出该第一施加单元40。
接着，以与上述第一施加单元40相同的要领，经由开口306d将第二施加单元50插入到装置主体301内，并将第一施加单元50的连接部503与装置主体301的单元连接部308连接。由此，第二施加单元50的连接器503a～503c、503e与单元连接部308的连接器309a～309c、309e连接，成为能够进行压差传感器91的测试的状态。
另外，在将测试舱30的测试对象从压力传感器90或压差传感器91切换为磁传感器92的情况下，将第三施加单元60设置在装置主体301内。
具体而言，首先，使用设置在装置主体301内的第一或第二施加单元40、50的手柄，经由开口306d从装置主体301拉出该第一或第二施加单元40、50。
接着，以与上述第一施加单元40相同的要领，经由开口306d将第三施加单元60插入到装置主体301内，并将第三施加单元60的连接部603与装置主体301的单元连接部308连接。由此，第三施加单元60的连接器603a～603c、603f与单元连接部308的连接器309a～309c、309f连接，成为能够进行磁传感器92的测试的状态。
如上所述，在本实施方式中，由于测试舱30的装置主体301具有能够取出第一施加单元40的开口306d，从而能够容易地将第一施加单元30更换为用于测试不同种类的传感器91、92的第二或第三施加单元50、60，因此能够提供通用性优异的传感器测试装置。
另外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述的实施方式所公开的各要素意在也包含属于本发明的技术范围内的所有设计变更和等同物。
例如，上述实施方式中的测试舱30对应于3种施加单元40～60，但测试舱30能够对应的施加单元的种类数量并不特别限定于此。
例如，传感器测试装置也可以仅对应于第一和第二施加单元40、50。在这种情况下，单元连接部不具有磁场调整用的电连接器309f。
另外，传感器测试装置也可以仅对应于第一及第三施加单元40、60。在这种情况下，单元连接部不具有压差调整用的配管连接器309e。
而且，传感器测试装置也可以仅对应于第二和第三施加单元50、60。在这种情况下，单元连接器不具有压力调整用的配管连接器309d。
符号说明
1…传感器测试系统
30、30A～30D…测试舱
301…装置主体
302…基座
302b…开口
305…罩
306a～306d…开口
307…滑轨
308…单元连接部
308a…基板
309a、309b…电连接器
309c～309e…配管连接器
309f、309g…电连接器
31…预热部
40…第一施加单元
401…支承板
403…连接部
403a、403b…电连接器
403c、403d…配管连接器
41…干燥室
42…第一施加装置
43…压力室
443…散热器
445…插座
46…推动器
462…散热器
48…按压机构
50…第二施加单元
503…连接部
503a、503b…电连接器
503c、503e…配管连接器
52…第二施加装置
57A、57B…第一、第二压力喷嘴
60…第三施加单元
603…连接部
603a、603b…电连接器
603c…配管连接器
603f…电连接器
62…第三施加装置
67…电磁铁
33…搬运机器人
90、90’…压力传感器
91…压差传感器
92…磁传感器

Claims (17)

1.一种传感器测试装置，其为对检测物理量的传感器进行测试的传感器测试装置，包括：
施加单元，其具备至少一个施加装置，所述施加装置包括：插座，与所述传感器电连接；以及施加部，向所述传感器施加所述物理量；
测试单元，其经由所述插座测试所述传感器；
搬运装置，其相对于所述施加单元搬入搬出所述传感器；以及
装置主体，其收容所述施加单元、所述测试单元以及所述搬运装置，
所述装置主体具有第一开口，该第一开口能够使所述施加单元从所述装置主体出入外部。
2.根据权利要求1所述的传感器测试装置，其中，
所述传感器测试装置具备单元连接部，该单元连接部以能够拆装的方式连接所述施加单元，
所述单元连接部能够连接与所述施加单元不同的其他所述施加单元。
3.根据权利要求2所述的传感器测试装置，其中，
所述施加单元是包括向所述传感器施加压力的压力施加部的第一施加单元，
所述其他施加单元是包括向所述传感器施加两种压力的压差施加部的第二施加单元。
4.根据权利要求3所述的传感器测试装置，其中，
所述单元连接部具有：
第一配管连接器，其与所述第一施加单元的所述压力施加部连接；
第二配管连接器，其与所述第二施加单元的所述压差施加部连接；以及
第一电连接器，其与所述第一施加单元及所述第二施加单元的所述插座连接。
5.根据权利要求2所述的传感器测试装置，其中，
所述施加单元是包括向所述传感器施加压力的压力施加部的第一施加单元，
所述其他施加单元是包括向所述传感器施加磁场的磁场施加部的第三施加单元。
6.根据权利要求5所述的传感器测试装置，其中，
所述单元连接部具有：
第一配管连接器，其与所述第一施加单元的所述压力施加部连接；
第一电连接器，其与所述第一施加单元及所述第三施加单元的所述插座连接；以及
第二电连接器，其与所述第三施加单元的所述磁场施加部连接。
7.根据权利要求2所述的传感器测试装置，其中，
所述施加单元是包括向所述传感器施加两种压力的压差施加部的第二施加单元，
所述其他施加单元是包括向所述传感器施加磁场的磁场施加部的第三施加单元。
8.根据权利要求7所述的传感器测试装置，其中，
所述单元连接部具有：
第二配管连接器，其与所述第二施加单元的所述压差施加部连接；
第一电连接器，其与所述第二施加单元及所述第三施加单元的所述插座连接；以及
第二电连接器，其与所述第三施加单元的所述磁场施加部连接。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的传感器测试装置，其中，
所述施加装置包括温度调整部，该温度调整部向所述传感器施加热应力，调整所述传感器的温度。
10.根据权利要求7所述的传感器测试装置，其中，
所述单元连接部具有与所述温度调整部连接的第三配管连接器及第三电连接器中的至少一方。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的传感器测试装置，其中，
所述施加装置包括：
温度调整部，其向所述传感器施加热应力，调整所述传感器的温度；以及
推动器，其与所述传感器接触，将所述传感器按压于所述插座，
所述温度调整部设置于所述推动器。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的传感器测试装置，其中，
所述施加单元具备多个所述施加装置。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的传感器测试装置，其中，
所述第一开口能够使所述施加单元从所述装置主体沿第一方向取出。
14.根据权利要求13所述的传感器测试装置，其中，
所述装置主体具有滑动机构，该滑动机构将所述施加单元以能够沿第一方向滑动的方式进行保持。
15.根据权利要求13或14所述的传感器测试装置，其中，
所述装置主体具有：
第二开口，其能够使所述搬运装置沿与所述第一方向相反的第二方向取出到外部；
第三开口，其用于将所述传感器供给到所述传感器测试装置内的第一位置；以及
第四开口，其用于将所述传感器从所述传感器测试装置内的第二位置排出，
所述搬运装置使未测试的所述传感器从所述第一位置移动到所述施加单元，使已测试的所述传感器从所述施加单元移动到所述第二位置。
16.根据权利要求15所述的传感器测试装置，其中，
在俯视时，所述第一位置、所述施加单元以及所述第二位置以大致U字状配置在所述搬运装置的周围，
所述第三开口朝向与所述第一方向实质上正交且与所述第二方向实质上正交的第三方向开口，
所述第四开口朝向与所述第三方向相反的第四方向开口。
17.根据权利要求15或16所述的传感器测试装置，其中，
所述传感器测试装置具备：
预热部，其设置在所述第一位置与所述施加单元之间，向搬入到所述施加单元之前的所述传感器施加热应力；以及
除热部，其设置在所述施加单元与所述第二位置之间，从自所述施加单元搬出后的所述传感器去除热应力，
所述搬运装置使未测试的所述传感器从所述第一位置移动到所述预热部且从所述预热部移动到所述预热部，使已测试的所述传感器从所述施加单元移动到所述除热部且从所述除热部移动到所述第二位置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112325920A (zh) * 2020-11-06 2021-02-05 北京清大天达光电科技股份有限公司 一种传感器芯片标定测试调度方法及系统

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020243696A1 (en) * 2019-05-30 2020-12-03 Nextinput, Inc. Systems and methods for continuous mode force testing
US11506559B2 (en) * 2020-12-28 2022-11-22 Metal Industries Research&Development Centre Service life testing device for pressure sensor and testing method using same

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10332519A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 Matsushita Electric Works Ltd 圧力センサの特性測定装置
US6257319B1 (en) * 1998-07-24 2001-07-10 Advantest Corporation IC testing apparatus
US20030085160A1 (en) * 2001-10-12 2003-05-08 Shim Jae-Gyun Test handler
CN1576871A (zh) * 2003-07-14 2005-02-09 三星电子株式会社 测试半导体器件的装置和方法
WO2006085364A1 (ja) * 2005-02-09 2006-08-17 Advantest Corporation 電子部品試験装置
CN1989415A (zh) * 2004-07-23 2007-06-27 株式会社爱德万测试 电子器件试验装置
US20080079456A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Test handler for testing semiconductor device and method of testing semiconductor device using the same
CN201266100Y (zh) * 2008-04-30 2009-07-01 北京中科泛华测控技术有限公司 汽车传感器测试系统
CN104142224A (zh) * 2014-07-22 2014-11-12 河海大学 分布式传感光纤多目标多自由度静动态测试装置及方法
CN208075906U (zh) * 2018-03-20 2018-11-09 开封华邦仪表有限公司 一种多功能组合式仪表测量盘

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5596282A (en) * 1993-12-10 1997-01-21 Texas Instruments Incorporated Tester for integrated circuits
US5686840A (en) * 1996-05-08 1997-11-11 Automotive Controls Corporation Method and apparatus for throttle position sensor testing
US6008636A (en) * 1997-09-30 1999-12-28 Motorola, Inc. Test system with robot arm for delivering a device under test
JPH11339232A (ja) 1998-05-28 1999-12-10 Sony Corp 磁気抵抗効果素子の評価装置及び評価方法
JP2001208637A (ja) 2000-01-25 2001-08-03 Matsushita Electric Works Ltd 検査装置
JP3584845B2 (ja) * 2000-03-16 2004-11-04 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法
US6552561B2 (en) * 2000-07-10 2003-04-22 Temptronic Corporation Apparatus and method for controlling temperature in a device under test using integrated temperature sensitive diode
US7397258B2 (en) * 2005-09-15 2008-07-08 Advantest Corporation Burn-in system with heating blocks accommodated in cooling blocks
JP4598780B2 (ja) 2007-02-01 2010-12-15 アキム株式会社 電子部品検査装置、電子部品検査システム
US9989557B2 (en) * 2012-09-27 2018-06-05 Exatron, Inc. System and method for analyzing electronic devices having opposing thermal components
JP7240869B2 (ja) * 2018-12-14 2023-03-16 株式会社アドバンテスト センサ試験システム
JP7245639B2 (ja) * 2018-12-14 2023-03-24 株式会社アドバンテスト センサ試験装置
US11181403B2 (en) * 2019-09-24 2021-11-23 Rosemount Inc. Process variable sensor testing

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10332519A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 Matsushita Electric Works Ltd 圧力センサの特性測定装置
US6257319B1 (en) * 1998-07-24 2001-07-10 Advantest Corporation IC testing apparatus
US20030085160A1 (en) * 2001-10-12 2003-05-08 Shim Jae-Gyun Test handler
CN1576871A (zh) * 2003-07-14 2005-02-09 三星电子株式会社 测试半导体器件的装置和方法
CN1989415A (zh) * 2004-07-23 2007-06-27 株式会社爱德万测试 电子器件试验装置
WO2006085364A1 (ja) * 2005-02-09 2006-08-17 Advantest Corporation 電子部品試験装置
US20080079456A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Test handler for testing semiconductor device and method of testing semiconductor device using the same
CN201266100Y (zh) * 2008-04-30 2009-07-01 北京中科泛华测控技术有限公司 汽车传感器测试系统
CN104142224A (zh) * 2014-07-22 2014-11-12 河海大学 分布式传感光纤多目标多自由度静动态测试装置及方法
CN208075906U (zh) * 2018-03-20 2018-11-09 开封华邦仪表有限公司 一种多功能组合式仪表测量盘

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112325920A (zh) * 2020-11-06 2021-02-05 北京清大天达光电科技股份有限公司 一种传感器芯片标定测试调度方法及系统
CN112325920B (zh) * 2020-11-06 2021-11-23 北京清大天达光电科技股份有限公司 一种传感器芯片标定测试调度方法及系统

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