JP7240869B2 - センサ試験システム - Google Patents
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Description
図1は本実施形態におけるセンサ試験ラインを示す斜視図、図2(a)は本実施形態におけるセンサ試験システムの試験対象である圧力センサを示す平面図、図2(b)は本実施形態におけるセンサ試験システムの試験対象である圧力センサの変形例を示す平面図である。
10…ローダ
15…制御ユニット
20…テストセル群
30,30A~30D…テストセル
301…装置本体
307a~307c…開口
40…印加ユニット
42…印加装置
43…圧力チャンバ
44…ベース部
443…ヒートシンク
445…ソケット
46…プッシャ
462…ヒートシンク
52…印加装置
57…第1の圧力ノズル
58…第2の圧力ノズル
62…印加装置
67…電磁石
33…搬送ロボット
34,34A~34D…制御ユニット
35…試験ユニット
36…圧力調整ユニット
37…温度調整ユニット
38…磁場調整ユニット
70…移動装置
75…制御ユニット
80…アンローダ
85…制御ユニット
90,90’…圧力センサ
91…差圧センサ
92…磁気センサ
Claims (13)
- 第1の物理量を検出するセンサを試験するセンサ試験システムであって、
前記センサ試験システムは、前記センサを受け渡し可能に相互に連結された複数のセンサ試験装置を含む試験装置群を備えており、
それぞれの前記センサ試験装置は、
前記センサが電気的に接続されるソケットをそれぞれ含む複数の印加装置を備えた印加ユニットと、
前記ソケットを介して前記センサを試験する試験ユニットと、
前記印加ユニットに対して前記センサを搬入出する第1の搬送装置と、を備え、
それぞれの前記印加装置は、
前記ソケットと、
前記センサに前記第1の物理量を印加する第1の印加部と、
前記センサに接触して前記センサを前記ソケットに押し付けるプッシャと、を含み、
前記第1の搬送装置は、前記センサを移動させて前記ソケットに載置し、
前記プッシャは、前記第1の搬送装置が前記センサから離れた後に、前記センサを前記ソケットに押し付けるセンサ試験システム。 - 請求項1に記載のセンサ試験システムであって、
それぞれの前記センサ試験装置は、前記印加ユニット、前記試験ユニット、及び、前記第1の搬送装置を収容する装置本体を備え、
前記装置本体は、
前記センサが前記センサ試験装置内の第1の位置に供給される第1の開口と、
前記センサが前記センサ試験装置内の第2の位置から排出される第2の開口と、を有しており、
複数の前記センサ試験装置は、相互に隣り合う第1及び第2のセンサ試験装置を含み、
前記第1のセンサ試験装置の前記第2の開口と、前記第2のセンサ試験装置の前記第1の開口とは、相互に対向しているセンサ試験システム。 - 請求項2に記載のセンサ試験システムであって、
前記試験装置群は、前記第1のセンサ試験装置の前記第2の位置から前記第2のセンサ試験装置の前記第1の位置に移動させる第2の搬送装置を含んでおり、
前記第2の搬送装置は、前記第1のセンサ試験装置の前記第2の開口と前記第2のセンサ試験装置の前記第1の開口を介して、前記第1のセンサ試験装置から前記第2のセンサ試験装置に前記センサを受け渡すセンサ試験システム。 - 請求項1~3のいずれか一項に記載のセンサ試験システムであって、
それぞれの前記センサ試験装置は、前記印加ユニット、前記試験ユニット、及び、前記第1の搬送装置を制御する制御ユニットを備え、
一つの前記センサ試験装置の前記制御ユニットが、残りの前記センサ試験装置の前記制御ユニットを制御するセンサ試験システム。 - 請求項1~4のいずれか一項に記載のセンサ試験システムであって、
前記センサ試験システムは、
未試験の前記センサを前記試験装置群に投入する投入装置と、
試験済みの前記センサを前記試験装置群から排出する排出装置と、を備えたセンサ試験システム。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載のセンサ試験システムであって、
前記第1の印加部は、前記センサに圧力を印加する圧力印加部であるセンサ試験システム。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載のセンサ試験システムであって、
前記第1の印加部は、前記センサに2種類の圧力を印加する差圧印加部であるセンサ試験システム。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載のセンサ試験システムであって、
前記第1の印加部は、前記センサに磁場を印加する磁場印加部であるセンサ試験システム。 - 請求項1~8のいずれか一項に記載のセンサ試験装置であって、
前記印加装置は、前記第1の物理量とは異なる第2の物理量を前記センサに印加する第2の印加部を含み、
複数の前記センサ試験装置は、
第1の値の前記第2の物理量を前記センサに印加するセンサ試験装置と、
前記第1の値とは異なる第2の値の前記第2の物理量を前記センサに印加するセンサ試験装置と、を含むセンサ試験システム。 - 請求項9に記載のセンサ試験システムであって、
前記第2の印加部は、前記センサに熱ストレスを印加して、前記センサの温度を調整する温度調整部であるセンサ試験システム。 - 請求項10に記載のセンサ試験システムであって、
前記温度調整部は、前記プッシャに設けられているセンサ試験システム。 - 請求項1~11のいずれか一項に記載のセンサ試験システムであって、
それぞれの前記印加装置は、前記プッシャを前記ソケットに対して相対的に移動させる移動機構を含むセンサ試験装置。 - 請求項1~12のいずれか一項に記載のセンサ試験システムであって、
前記印加ユニットは、前記複数の印加装置を収容すると共に、ドライエアーが充填されたドライチャンバを含むセンサ試験システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018234116A JP7240869B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | センサ試験システム |
DE102019124938.4A DE102019124938A1 (de) | 2018-12-14 | 2019-09-17 | Sensortestsystem |
CN201910879614.4A CN111323739A (zh) | 2018-12-14 | 2019-09-18 | 传感器试验系统 |
US16/575,646 US11460520B2 (en) | 2018-12-14 | 2019-09-19 | Sensor test system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018234116A JP7240869B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | センサ試験システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020094954A JP2020094954A (ja) | 2020-06-18 |
JP7240869B2 true JP7240869B2 (ja) | 2023-03-16 |
Family
ID=70858830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018234116A Active JP7240869B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | センサ試験システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11460520B2 (ja) |
JP (1) | JP7240869B2 (ja) |
CN (1) | CN111323739A (ja) |
DE (1) | DE102019124938A1 (ja) |
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- 2019-09-17 DE DE102019124938.4A patent/DE102019124938A1/de active Pending
- 2019-09-18 CN CN201910879614.4A patent/CN111323739A/zh active Pending
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CN111323739A (zh) | 2020-06-23 |
JP2020094954A (ja) | 2020-06-18 |
US11460520B2 (en) | 2022-10-04 |
DE102019124938A1 (de) | 2020-06-18 |
US20200191886A1 (en) | 2020-06-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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