WO2006085364A1

WO2006085364A1 - 電子部品試験装置

Info

Publication number: WO2006085364A1
Application number: PCT/JP2005/001942
Authority: WO
Inventors: Satoshi Takeshita
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2005-02-09
Filing date: 2005-02-09
Publication date: 2006-08-17
Also published as: TWI277756B; TW200632345A

Abstract

　電子部品試験装置は、テストヘッド本体（５００）に電気的に接続されていると共にオス側コネクタ（６２０）を有する本体側ボード（６００）と、ＩＣデバイス（ＩＣ）が電気的に接触されるＩＣソケット（７００）が装着されていると共に、第１のコネクタ（６２０）に着脱可能なメス側コネクタ（７４０）を有するソケットボード（７００）と、を備え、本体側ボード（６００）は、オス側コネクタ（６２０）がソケットボード（７００）に対向するように当該コネクタ（６２０）を支持するコネクタボード（６１０）を有し、オス側コネクタ（６２０）より大きく、当該コネクタ（６２０）が通過可能な第１の部分を少なくとも含む開口部（６１３）が、コネクタベース（６１０）に形成されている。

Description

明細書

電子部品試験装置

技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的に ICデバイスとも称する。 )をテストするための電子部品試験装置に関する。

背景技術

[0002] 電子部品試験装置を構成するハンドラ (handler)では、トレイに収容された多数の I Cデバイスをノヽンドラ内に搬送し、各 ICデバイスをテストヘッドに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体 (以下、テスタとも称する。 )に試験を行わせる。そして、試験を終了すると、各 ICデバイスをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

[0003] ところで、上記のような電子部品試験装置では、一台のハンドラを用いて多品種の I Cデバイスをテスト可能である力こうした被試験 ICデバイスの品種交換に対応するために、テストヘッドの上部を、その品種に応じたものに交換する必要がある。

[0004] 図 30は従来のテストヘッドの上部構造を示す概略断面図、図 31及び図 32は従来のテストヘッドの本体側ボードにコネクタを取り付ける第 1及び第 2工程をそれぞれ示す断面図である。

[0005] このようなテストヘッド 5の上部構造としては、図 30に示すように、 ICデバイス（図中にて符号 ICにて示す。 )が電気的に接触される ICソケット 710が装着されたソケットボード 700と、テストヘッド本体 (不図示）に電気的に接続された本体側ボード 600と、から構成され、本体側ボード 600のコネクタガイド 660に取り付けられたォス側コネクタ 620を、ソケットボード 700の下面に設けられたメス側コネクタ 740に挿入することにより、本体側ボード 600とソケットボード 700とを電気的に接続するものが知られている。

[0006] より詳細に説明すると、ォス側コネクタ 620のハウジング 623に形成されたピン嵌入孔 (不図示）には、同軸ケーブル 624の端部に半田付けや圧接等の手法により接続された同軸構造のピン 621が挿入されてラッチ保持されている。同様に、メス側コネクタ 740のハウジングに形成されたピン嵌入孔にも同軸構造の嵌合ピンが挿入されラッチ保持されており、ォス側コネクタ 620が有する各ピン 621が、メス側コネクタ 740が有する嵌合ピンにそれぞれ挿入されることにより、本体側ボード 600とソケットボード 7 00とが電気的に接続されるようになって、る。

[0007] このソケットボード 700は、 ICデバイスの品種に対応するように当該品種に対して専用に製作されている。従って、 ICデバイスの品種交換時には、テストヘッド 5においてこのソケットボード 700のみを ICデバイスの品種に対応したものに交換するだけで、 I Cデバイスの品種交換に容易に対応することが可能となって、る。

[0008] ところで、このようなテストヘッド 5の上部構造における本体側ボード 600には以下のような方法によりォス側コネクタ 620が取り付けられる。即ち、先ず、図 31に示すように、コネクタ 620のハウジング 623を 90度程度回転させた状態で、スペーシングフレーム 650及びコネクタガイド 660の下側から、当該コネクタガイド 660に形成された開口に挿入して通過させる。次いで、図 32に示すように、コネクタ 620を距離 L分余計に上方に引っ張り上げた後に、図 30に示すように、その両端でコネクタガイド 660にボルト 625により固定する。

[0009] このような組立作業は、多数の同軸ケーブル 624が導出したコネクタ 620を 90度程度回転させた状態で狭小な開口を通過させるので組立性が極めて悪い。さらに、通過後にケーブル 624は、元の直線状態に矯正する作業を行う必要がある。これらに伴い、本体側ボードに全てのコネクタを取り付けるのに数十時間の工数を必要とする場合がある。

[0010] また、ォス側コネクタ 620をメス側コネクタ 740に挿入する際に、ケーブル 624からピン 621に過度な力が加わり、ォス側コネクタ 620のピン 621の中心軸と、メス側コネクタ 740の嵌合ピンの中心軸と、が大きく傾いていたり横ズレしていると、嵌合不良や当該ピン自体の破損を招来する場合がある。そのため、狭小な開口にコネクタ 620を通過させた後にケーブル 624を直線状態に押さえておく必要がある。

[0011] さらに、上記の組立作業において、次のような弊害が生じる場合がある。

[0012] 第 1に、図 31に示す状態では、コネクタ 620から導出するケーブル 624が 90度以上曲げられているため、ケーブル 624にストレスがかかり、これによりピン 621がハウジング 623側に引っ張られ、ハウジング 623内に引っ込んでしまう等の製造上の不具合が生じる場合がある。

[0013] 第 2に、図 32に示す状態では、最長で距離 L分の余剰が発生し、ケーブル 624の長さに差が生じることとなるので、試験性能に影響を与えかねない。

[0014] なお、他の使用形態として、被試験電子部品が被試験ウェハである場合には、 icy ケット 710の代わりにプローブピンが適用され、ソケットボード 700の代わりに、中央にプローブピンを有するプローブカードが適用され、ソケットボード 700と同様に、コネクタ 620、 740を介してこのプローブカードに本体側ボード 600が接続される。但し、コネクタ 620、 740の配置については、多数のプローブピン群の中央配置に対して、放射状に配置されて使用に供される場合もある。

発明の開示

[0015] 本発明は、組立性及び品質に優れた電子部品試験装置を提供することを目的とする。

(1)上記目的を達成するために、本発明によれば、テストヘッド本体に電気的に接続されて!ヽると共に第 1のコネクタを有する本体側ボードと、被試験電子部品が電気的に接触される接触端子が装着されていると共に、前記第 1のコネクタに着脱可能な第 2のコネクタを有する接続ボードと、を備えた電子部品試験装置であって、前記本体側ボードは、前記第 1のコネクタを前記接続ボードに対向するように支持する支持手段を有し、前記第 1のコネクタより大きぐ前記第 1のコネクタが通過可能な第 1の部分を少なくとも含む開口部が、前記支持手段に形成されている電子部品試験装置が提供される (請求項 1参照)。

[0016] 本発明では、テストヘッドの上部を構成する本体側ボードに、第 1のコネクタが通過可能な第 1の部分を少なくとも含む開口部が形成された支持手段を具備させる。これにより、本体側ボードの組立時に、第 1のコネクタを回転させたり、ケーブルを上方に余計に引っ張り出す等の手間の掛カる作業が不要となるので、電子部品試験装置の組立性が向上する。

[0017] また、ケーブルを 90度近く湾曲させることなく組立を行うことが出来るので、ケープルの直線状態を容易に維持することが出来、各ピンは適正位置にあるので、従来のようなピンの傾斜や位置ズレ等の不具合の発生を防止することが出来る。さらに、ケ一ブルを 90度近く湾曲させることなくコネクタを通過させることが出来るので、ケープルの伝送インピーダンスに変動が生じず、またピンゃノヽウジングの不具合が生じな!/ヽ結果、良好な試験性能を発揮することが出来る。従って、優れた品質の電子部品試験装置を提供することが出来る。

[0018] また、例えば、使用中に何らかの原因によりピンが損傷したりハウジング側に下がつたりして交換する必要がある場合にも、組立性が向上したことにより、問題となっているコネクタのみを容易に取り外すことが出来、メンテナンス性にも非常に優れている。同様に、電子部品試験装置の廃棄時にもコネクタを容易に取り外すことが出来、分解作業性にも優れて、るので、環境面に配慮した構造となって、る。

[0019] 上記発明においては特に限定されないが、前記開口部は、前記支持手段に支持された前記第 1のコネクタの下側に位置する第 2の部分をさらに含むことが好ましい（請求項 2参照)。支持手段により支持された第 1のコネクタ力も導出するケーブルを、開口部の第 2の部分に通過させることにより、第 1のコネクタが支持手段に支持された状態でケーブルが屈曲せず、ケーブルに余計なストレスが加わらな！/、。

[0020] 上記発明においては特に限定されないが、前記支持手段は、複数の前記第 1のコネクタを支持可能なように、一つの前記第 1のコネクタの両端を支持する一対の支柱から成る支柱群を複数有し、さらに、前記各支柱群が前記接続ボード側に向かって突出するように配置されていると共に前記開口部が形成されたベース部を有し、前記開口部の前記第 1の部分は、前記ベース部における前記支柱群同士の間に形成されていることが好ましく（請求項 3参照）、また、前記開口部の前記第 2の部分は、前記ベース部における前記一対の支柱の間に形成されていることが好ましい（請求項 4 参照)。

[0021] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記本体側ボードは、前記第 1のコネクタから下方に向力つて導出して前記開口部の前記第 2の部分を通過するケーブルを押さえる押さえ手段をさらに有し、前記押さえ手段は、前記支持手段に上方から取付可能であることが好まヽ (請求項 5参照)。押さえ手段を上方から取付可能とすることにより、電子部品試験装置の組立性がさらに向上し、併せて、メンテナンス性及び分解作業性も向上する。

[0022] 上記発明においては特に限定されないが、押さえ手段の具体的な構成としては、前記押さえ手段は、前記ケーブルに当接する当接部材と、前記当接部材を保持するベース部材と、を有し、前記当接部材は、前記ベース部材力着脱可能となっていることが好ま、 (請求項 6参照)。押さえ手段の当接部材をベース部材力着脱可能とすることにより、電子部品試験装置の組立性がさらに向上し、併せてメンテナンス性及び分解作業性も向上する。

[0023] 上記発明においては特に限定されないが、前記押さえ手段の前記ベース部材に取り付けられた前記当接部材が前記ベース部材から外れるのを防止する固定手段をさらに有し、前記固定手段は、前記押さえ手段に上方から取付可能であることが好ましい (請求項 7参照)。このような固定手段を具備させることにより、着脱可能な当接部材がベース部材力外れるのを防止することが出来る。

[0024] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記本体側ボードは、前記支持手段に上方から取付可能なスペーシングフレームをさらに有することが好ましい (請求項 8参照)。スペーシングフレームを上方力取付可能とすることより、電子部品試験装置の組立性がさらに向上し、併せて、メンテナンス性及び分解作業性も向上する。

[0025] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記本体側ボードは、前記接続ボードを前記本体側ボードに取り付ける際に、前記接続ボードを前記本体側ボードに対して案内する案内手段を備え、前記案内手段は、前記スペーシングフレームに上方から取付可能であることが好ましい (請求項 9参照)。案内手段を上方力取付可能とすることにより、電子部品試験装置の組立性がさらに向上し、併せて、メンテナンス性及び分解作業性も向上する。

[0026] 上記目的を達成するために本発明によれば、テストヘッド本体に電気的に接続されていると共に第 1のコネクタを有する本体側ボードと、被試験電子部品が電気的に接触される接触端子が装着されると共に、前記第 1のコネクタに着脱可能な第 2のコネクタを有する接続ボードと、を備えた電子部品試験装置であって、前記本体側ボードは、複数個の前記第 1のコネクタをその両端で支持する支持群を有すると共に、ケーブルが導出した前記第 1のコネクタが挿通可能な第 1の部分、及び、前記第 1のコネクタを挿入した後に横方向に移動させて前記支持群に支持した状態で前記ケープルが通過する第 2の部分、を含む開口部が形成された支持手段と、前記支持手段により前記第 1のコネクタを支持した後に、前記開口部を塞ぐと共に前記ケーブルを押さえる押さえ手段と、前記支持手段が収容支持している前記第 1のコネクタの一部が開口を介して露出するように、前記支持手段を収容するスペーシングフレームと、対向する前記第 2のコネクタに対して前記第 1のコネクタを位置決めするためのガイドピンを有する案内手段と、を備えた電子部品試験装置が提供される (請求項 10参照)。

[0027] 上記発明においては特に限定されないが、前記スペーシングフレームと前記案内手段とがー体的に形成されて、ることが好ま、 (請求項 11参照)。

[0028] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1のコネクタ又は前記第 2のコネクタの少なくとも一方は、前記第 1のコネクタと前記第 2のコネクタとの装着時に所定範囲内で微小移動可能に設けられていることが好ましい (請求項 12参照)。

[0029] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記本体側ボードは、前記第 1のコネクタの上部を露出させながら前記本体側ボードの全体を覆う筐体と、前記第 1のコネクタと前記テストヘッド本体との間に電気的に介在し、電気回路基板を着脱可能な接続部と、をさらに有し、前記接続部は、前記筐体力露出していることが好ましい（請求項 13参照)。本発明では、本体側ボードにおいて第 1のコネクタとテストヘッド本体との間に、電気回路基板を着脱可能な接続部を電気的に介在させると共に、当該接続部を筐体力露出させる。これにより、被試験 ICデバイスの品種に対応させるためにテストヘッドから第 1のコネクタに流れる電気信号を調整する等の電気回路基板を、ユーザ側で容易に交換することが可能となる。

[0030] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記本体側ボードは、前記接続部に装着された前記電気回路基板を覆うカバー部材をさらに有し、前記カバー部材は、前記筐体力も着脱可能となっていることが好ましい（請求項 14参照)。これにより、電気回路基板を接続部に容易に着脱可能としつつも、当該電気回路基板を保護することが可能となる。

[0031] 上記発明においては特に限定されないが、前記カバー部材は、前記ベースボードに装着された前記電気回路基板を保持する保持部を有し、前記保持部は、前記力バー部材に対して所定範囲内で微小移動可能に設けられていることが好ましい（請求項 15参照)。このような保持部を設けることにより、接続部に接続された電気回路基板に無用なストレスが印加されるのを防止することが出来、電気回路基板及び接続部の破損を防止することが可能となる。

[0032] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記接続ボードは、被試験 ICデバイスと電気的に接触する ICソケットが装着されたソケットボード、又は、被試験ウェハと電気的に接触するプローブピンが装着されたプローブカードであることが好ましヽ (請求項 21参照)。

[0033] (2)また、上記目的を達成するために本発明によれば、被試験電子部品が電気的に接触される接触端子が装着されていると共に、テストヘッド本体に電気的に接続された接続ボードを備えた電子部品試験装置であって、前記接続ボードを支持する支持手段をさらに備え、前記接続ボードより大きぐ前記接続ボードが通過可能な第 1 の部分を少なくとも含む開口部が、前記支持手段に形成されている電子部品試験装置が提供される (請求項 16参照)。

[0034] 本発明では、接続ボードがテストヘッドに直接接続されている電子部品試験装置において、接続ボードが通過可能な第 1の部分を少なくとも含む開口部が形成された支持手段を備える。これにより、電子部品試験装置の組立時に、接続ボードを回転させたり、ケーブルを上方に余計に引っ張り出す等の手間の掛カる作業が不要となるので、電子部品試験装置の組立性が向上する。

[0035] また、ケーブルを 90度近く湾曲させることなく組立を行うことが出来るので、ケープルの直線状態を容易に維持することが出来、各ピンは適正な位置にあるので、従来のようなピンの傾斜や位置ズレ等の不具合の発生を防止することが出来る。さらに、ケーブルを 90度近く湾曲させることなく接続ボードを通過させることが出来るので、ケ一ブルの伝送インピーダンスに変動が生じず、またピンゃノヽウジングの不具合が生じない結果、良好な試験性能を発揮することが出来る。従って、優れた品質の電子部品試験装置を提供することが出来る。さらに、組立性が向上したことにより、メンテナンス性や分解作業性も向上する。

[0036] 上記発明においては特に限定されないが、前記開口部は、前記支持手段に支持された前記接続ボードの下側に位置する第 2の部分をさらに含むことが好まヽ（請求項 17参照)。支持手段により支持された接続ボードから導出するケーブルを開口部の第 2の部分に通過させることにより、接続ボードが支持手段に支持された状態でケ一ブルが屈曲せず、ケーブルに余計なストレスが加わらな！/、。

[0037] 上記発明においては特に限定されないが、前記支持手段は、複数の前記接続ボードを支持可能なように、一つの前記接続ボードの両端を支持する一対の支柱から成る支柱群を複数有し、さらに、前記各支柱群が前記接続ボード側に向かって突出するように配置されていると共に前記開口部が形成されたベース部を有し、前記開口部の前記第 1の部分は、前記ベース部における前記支柱群同士の間に形成されていることが好ましく（請求項 18参照）、また、前記開口部の前記第 2の部分は、前記べース部における前記一対の支柱の間に形成されていることが好ましい（請求項 19参照)。

[0038] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記本体側ボードは、前記支持手段に上方から取付可能なスペーシングフレームをさらに有することが好ましい（請求項 20 参照)。スペーシングフレームを上方力取付可能とすることにより、電子部品試験装置の組立性がさらに向上し、併せて、メンテナンス性及び分解作業性も向上する。

[0039] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記接続ボードは、前記 ICデバイスと電気的に接触する ICソケットが装着されたソケットボード、又は、被試験ウェハと電気的に接触するプローブピンが装着されたプローブカードであることが好まし、 (請求項 21参照)。

図面の簡単な説明

[0040] [図 1]図 1は、本発明の第 1実施形態に係る電子部品試験装置を示す全体斜視図である。

[図 2]図 2は、図 1の Π-Π線に沿った断面図である。

[図 3]図 3は、図 1の電子部品試験装置における ICデバイスの取り廻しの方法を示すトレイのフローチャートである。

[図 4]図 4は、図 2のテストヘッドの上部構造を示す斜視図である。

[図 5]図 5は、図 4の V部の拡大平面図である。 [図 6]図 6は、図 5の VI-VI線に沿った断面図である。

[図 7]図 7は、図 5の VII-VII線に沿った断面図である。

[図 8]図 8は、図 5の VIII-VIII線に沿った断面図である。

[図 9]図 9は、図 4の本体側ボードに用いられるコネクタベースの全体を示す斜視図である。

[図 10]図 10は、図 9の X部の拡大平面図である。

[図 11]図 11は、図 10の XI-XI線に沿った断面図である。

[図 12]図 12は、図 10の ΧΠ-ΧΠ線に沿った断面図である。

[図 13]図 13は、図 4の本体側ボードに用いられるォス側コネクタを示す斜視図である

[図 14]図 14は、コネクタをコネクタベースの開口部に挿入する第 1の工程を示す断面図である。

[図 15]図 15は、コネクタベースの開口に挿入されたコネクタを横方向に移動させる第 2工程を示す断面図である。

[図 16]図 16は、本発明の第 1実施形態における、コネクタが取り付けられたコネクタベースと押さえ部材とを示す斜視図である。

[図 17]図 17は、本発明の第 1実施形態における押さえ部材を示す分解斜視図である

[図 18]図 18は、コネクタが取り付けられたコネクタベースに押さえ部材のベース部材を取り付ける第 3工程を示す断面図である。

[図 19]図 19は、コネクタベースに取り付けられた押さえ部材のベース部材に当接部材を挿入する第 4工程を示す断面図である。

[図 20]図 20は、本発明の第 1実施形態における、押さえ部材が取り付けられたコネクタベースと蓋部材とを示す斜視図である。

[図 21]図 21は、本発明の第 1実施形態における押さえ部材及び蓋部材を示す斜視図である。

[図 22]図 22は、コネクタベースに取り付けられた押さえ部材を蓋部材により固定する第 5工程を示す断面図である。 [図 23]図 23は、本発明の第 1実施形態において、押さえ部材及び蓋部材が取り付けられたコネクタベースとスペーシングフレームとを示す斜視図である。

[図 24]図 24は、本発明の第 1実施形態において、コネクタベースに取り付けられたスぺーシンダフレームとコネクタガイドとを示す斜視図である。

[図 25]図 25は、コネクタベースにスペーシングフレームを取り付ける第 6工程と、当該スペーシングフレームにコネクタガイドを取り付ける第 7工程と、を示す断面図である。

[図 26]図 26は、本体側ボードを筐体により覆う第 8工程を示す斜視図である。

[図 27]図 27は、本発明の第 1実施形態におけるカバー部材を示す分解斜視図である。

[図 28]図 28は、本発明の第 2実施形態におけるテストヘッドの上部構造を示す分解斜視図である。

[図 29]図 29は、本発明の第 2実施形態においてコネクタベースにソケットボードを挿入した状態を示す平面図である。

[図 30]図 30は、従来のテストヘッドの上部構造を示す概略断面図である。

[図 31]図 31は、従来のテストヘッドの本体側ボードにコネクタを取り付ける第 1工程を示す断面図である。

[図 32]図 32は、従来のテストヘッドの本体側ボードにコネクタを取り付ける第 2工程を示す断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0041] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[0042] 図 1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す全体斜視図、図 2は図 1 の Π-Π線に沿った断面図、図 3は ICデバイスの取り廻しの方法を示すトレイのフローチャートである。先ず、これら図 1及び図 2を参照して本実施形態の電子部品試験装置の全体構成を概説する。なお、図 3は本実施形態に係る電子部品試験装置における ICデバイスの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されて、る部材を平面的に示した部分もある。

[0043] 本実施形態に係る電子部品試験装置は、同図に示すように、被試験 ICデバイスを取り廻すためのハンドラ 1と、 ICデバイスが電気的に接触されるテストヘッド 5と、このテストヘッド 5にテスト信号を送り、 ICデバイスのテストを実行するテスタ 9と、から構成されている。

[0044] このうちのハンドラ 1は、チャンバ部 100と、これから試験を行う ICデバイスを格納し、また、試験済みの ICデバイスを分類して格納する IC格納部 200と、試験前の ICデバイスを IC格納部 200からチャンバ部 100に送り込むローダ部 300と、チャンバ部 10 0で試験が行われた試験済みの ICデバイスを IC格納部に分類しながら搬出するアンローダ部 400と、力構成されている。

[0045] このハンドラ 1は、 ICデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態で当該 I Cデバイスが適切に動作するカゝ否かを試験 (検査）し、当該試験結果に応じて ICデバイスを分類する装置であって、こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる ICデバイスが多数搭載されたトレイ (以下、カスタマトレイとも称する。 )から当該ハンドラ 1内を搬送されるテストトレイ TSTに ICデバイスを積み替えて実施される。

[0046] このテストトレイ TSTは、図 3に示すように、ローダ部 300で ICデバイスが積み込まれた後にチャンバ部 100に送り込まれ、当該テストトレイ TSTに搭載された状態でチヤンバ部 100にお、て各 ICデバイスをテストヘッド 5に押し付けて電気的に接触させる（厳密には ICデバイスの入出力端子を ICソケット 710のコンタクトピンに押し付けて電気的に接触させる）ことにより試験が遂行される。試験が終了した ICデバイスは、ァンローダ部 400に運び出された後にアンローダ部 400において試験結果に応じて力スタマトレイに載せ替えられる。

[0047] チャンバ部 100は、テストトレイ TSTに積み込まれた ICデバイスに、目的とする高温又は低温の温度ストレスを与える恒温槽 101と、この恒温槽 101で熱ストレスが与えられた状態にある ICデバイスをテストヘッド 5に接触させるテストチャンバ 102と、テストチャンバ 102で試験された ICデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽 103と、で構成されている。

[0048] 恒温槽 101は、テストチャンバ 102より上方に突出するように配置されている。そして、図 3に概念的に示すように、この恒温槽 101の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ 102が空くまでの間、複数枚のテストトレイ TSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。

[0049] テストチャンバ 102には、その中央部に、テストヘッド 5が配置され、テストヘッド 5の上にテストトレイ TSTが運ばれて ICデバイスの入出力端子をテストヘッド 5のソケット 7 10のコンタクトピンに電気的に接触させることにより、 ICデバイスのテストが行われる。なお、テストヘッド 5については、後に詳述する。

[0050] 除熱槽 103も、恒温槽 101と同様に、テストチャンバ 102より上方に突出するよう〖こ配置され、図 3に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられている。そして、この除熱槽 103では、恒温槽 101で高温を印加した場合は、 ICデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また、恒温槽 101で低温を印加した場合は、 ICデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露を生じない程度の温度まで戻した後に、当該除熱された ICデバイスをアンローダ部 400に搬出する。

[0051] 恒温槽 101の上部には、装置基板 105からテストトレイ TSTを搬入するための入口側開口部が形成されている。また、除熱槽 103の上部には、装置基板 105にテストトレイ TSTを搬出するための出口側開口部が形成されている。そして、装置基板 105 には、これら開口部を通じてテストトレイ TSTを出し入れするためのテストトレイ搬送装置 108が設けられている。このテストトレイ搬送装置 108は、例えば回転ローラ等で構成されている。このテストトレイ搬送装置 108によって、除熱槽 103から搬出されたテストトレイ TSTは、アンローダ部 400及びローダ部 300を介して恒温槽 101へ返送される。

[0052] IC格納部 200には、試験前の ICデバイスを格納する試験前 ICストッカ 201と、試験結果に応じて分類された ICデバイスを格納する試験済 ICストッカ 202と、試験前 ICストツ力 201と試験済 ICストッカ 202の配列方向の全範囲に亘つて移動可能なトレィ移送アーム 205と、が設けられている。

[0053] 試験前 ICストッカ 201及び試験済 ICストッカ 202は、枠状のトレィ支持枠 203と、このトレイ支持枠 203の下部から進入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ 2 04と、を具備して構成されている。トレイ支持枠 203には、図外のカスタマトレイが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイがエレベータ 204によって上下に移動可能となって、る。

[0054] そして、試験前 ICストッカ 201には、これ力も試験が行われる ICデバイスが格納されたカスタマトレイが積層されて保持される。これに対し、試験済 ICストッカ 202には、試験を終えた ICデバイスが適宜に分類されたカスタマトレイが積層されて保持されている。

[0055] 上述したカスタマトレィは、装置基板 105に開設された窓部 306を介して上面を臨むように、昇降テーブル (不図示）によりローダ部 300に運ばれる。そして、当該カスタマトレイに積み込まれた ICデバイス力ローダ部 300に停止しているテストトレイ TST に積み替えられる。

[0056] カスタマトレイからテストトレイ TSTへ ICデバイスを積み替える IC移動装置としては、図 1に示すように、基板 105の上部に架設された 2本のレール 301と、この 2本のレール 301によってテストトレイ TSTとカスタマトレイとの間を往復する（この方向を Y方向とする。）ことが出来る可動アーム 302と、この可動アーム 302によって支持され、可動アーム 302に沿って X方向に移動できる可動ヘッド 303と、を備えた XY移動装置 304が用いられる。

[0057] この XY移動装置 304の可動ヘッド 303には、吸着ヘッドが下向きに装着されており、この吸着ヘッドによりカスタマトレイカ ICデバイスを吸着し、その ICデバイスをテストトレイ TSTに積み替えることが可能となっている。こうした吸着ヘッドは、可動へッド 303に対して例えば 8個程度装着されており、一度に 8個の ICデバイスをテストトレィ TSTに積み替えることが出来る。

[0058] なお、本実施形態では、カスタマトレイとテストトレイ TSTとの間にプリサイサ 305が設けられている。このプリサイサ 305は、特に図示しないが、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされている。従って、カスタマトレイからテストトレイ TSTに積み替える ICデバイスを、テストトレイ TSTに載置する前にこのプリサイサ 305にー且落とし込むことにより、 8個の ICデバイスの相互の位置を正確に定めて、当該各 ICデバイスをテストトレイ TSTに精度良く積み替えることが可能となっている。

[0059] カスタマトレィ積み込まれて、た全ての ICデバイスがテストトレイ TSTに積み替えられると、当該空のカスタマトレィを昇降テーブルが下降させて、この空トレィをトレイ移送アーム 205に受け渡す。

[0060] アンローダ部 400にも、ローダ部 300に設けられた XY移動装置 304と同一構造の、レール 401、可動アーム 402及び可動ヘッド 403から構成された XY移動装置 404 が設けられており、この XY移動装置 404によって、アンローダ部 400に運び出されたテストトレイ TST力試験済みの ICデバイスがカスタマトレイに積み替えられる。このカスタマトレィは、装置基板 105に開設された窓部 406を介して上面を臨むように、昇降テーブルによりアンローダ部 400に運ばれている。

[0061] 試験済みの ICデバイスが積み替えられてカスタマトレイが満杯となると、当該満杯のカスタマトレィを昇降テーブルが下降させて、この満杯のカスタマトレィをトレイ移送アーム 205に受け渡す。

[0062] 因みに、本実施形態では、装置基板 105に 4つの窓部 406しか形成されていない 1S 発生頻度が少ないカテゴリに分類される ICデバイスを、装置基板 105に設けられたバッファ部 405を一時的に預けることにより、最大 8種類のカテゴリに分類することが可能となっている。

[0063] 次に、テストヘッド 5について説明する。図 4は図 2のテストヘッドの上部構造を示す斜視図、図 5は図 4の V部の拡大平面図、図 6は図 5の VI-VI線に沿った断面図、図 7 は図 5の VII-VII線に沿った断面図である。

[0064] テストヘッド 5は、ケーブル 10 (図 2参照）を介してテスタ 9に電気的に接続されたテストヘッド本体 500と、当該テストヘッド本体 500に電気的に接続された本体側ボード 600と、上面に ICソケット 710が装着されているソケット 700と、を備えており、ソケットボード 700は、コネクタ 620、 740を介して、本体側ボード 600に着脱可能に接続されている。

[0065] ソケットボード 700の上面には、図 6に示すように、試験対象である ICデバイス（図中に符号 ICで示す。）の各入出力端子が電気的に接触するコンタクトピンを有する I Cソケット 710と、当該 ICソケット 710の周囲に位置して ICデバイスを押圧するプッシャ（不図示）を案内するソケットガイド 720と、が設けられている。各 ICソケット 710は、被試験 ICデバイスの品種に対応しており、所定数の ICソケット 710がソケットボード 7 00の上面に設けられている。これに対し、テストヘッド本体 500は勿論のこと、本体側ボード 600も基本的に ICデバイスの品種に限定されず多品種に共通して用いることが出来る。従って、被試験 ICデバイスの品種交換時には、テストヘッド 5においてソケットボード 700のみを交換することにより、一台のテストヘッド 5で多品種の ICデバイスに容易に対応することが可能となって、る。

[0066] ソケットボード 700の下面には、図 6に示すように、本体側ボード 600のコネクタガイド 660に形成されたガイドピン 662が挿入可能なガイド孔 730と、本体側ボード 600 に設けられたォス側コネクタ 620と接続可能なメス側コネクタ 740と、が設けられてヽる。被試験 ICデバイスの品種交換時にコネクタ 620、 740によりソケットボード 700を本体側ボード 600に電気的に接続する際に、ガイドピン 662がガイド孔 730に案内されることにより、所定範囲内で遊動可能なォス側コネクタ 620が微小に移動しながらメス側コネクタ 740へガイドされて位置決めされる。この結果、多数のピン 621は、対応するメス側コネクタ 740のピンと嵌合軸が一致するので、ォス側コネクタ 620のピン 62 1とメス側コネクタ 740のピンとが適正に勘合する。従って、多数個（例えば 48個）のォス側コネクタ 620は、組立バラツキや温度変化に伴う熱膨張が存在しても、メス側コネクタ 740との安定した一括接続が可能となっている。

[0067] 本体側ボード 600は、図 5—図 7に示すように、ソケットボード 700の下面に設けられたメス側コネクタ 740に脱着可能なォス側コネクタ 620と、当該ォス側コネクタ 620 をソケットボード 700に対向するような姿勢で支持するコネクタベース 610と、ォス側コネクタ 620から導出するケーブル 624を押さえる押さえ部材 630と、この押さえ部材 6 30の当接部材 632の取り外れを防止する蓋部材 640と、スペーシングフレーム 650 と、ソケットボード 700を本体側ボード 600に取り付ける際に、ソケットボード 700を本体側ボード 600に対して案内するコネクタガイド 660と、各ォス側コネクタ 620の上部を露出させながら本体側ボード 600を全体的に覆う筐体 670と、を備えている。なお、図 5—図 8には筐体は図示されておらず、さらに図 5にはスペーシングフレーム 650 及びコネクタガイド 660は図示されていない。また、図 8ではォス側コネクタ 620の詳細な内部構造の図示は省略している。

[0068] 本実施形態では、コネクタベース 610が本発明における支持手段に相当し、押さえ部材 630が本発明における押さえ手段に相当し、蓋部材 640が本発明における固定手段に相当し、コネクタガイド 660が本発明における案内手段に相当する。なお、本実施形態では、図 6に示すように、本体側ボード 600もテストヘッド本体 500に対してコネクタにより着脱可能となっている。

[0069] 図 9は図 4の本体側ボードに用いられるコネクタベースの全体を示す斜視図、図 10 は図 9の X部の拡大平面図、図 11は図 10の Xト XI線に沿った断面図、図 12は図 10 の ΧΠ-ΧΠ線に沿つた断面図、図 13は図 4の本体側ボードに用いられるォス側コネクタを示す斜視図、図 14はコネクタをコネクタベースの開口に挿入する第 1工程を示す断面図、図 15はコネクタベースの開口に挿入されたコネクタを横方向に移動させる第 2工程を示す断面図である。

[0070] コネクタベース 610は、図 9一 12に示すように、一つのォス側コネクタ 620の両端を支持する一対の支柱 61 la、 6 l ibから成る支柱群 611を複数有し、複数のォス側コネクタ 620をソケットボード 700に対向する姿勢で支持することが可能となっている。各支柱 611a、 61 lbの上面には、ォス側コネクタ 620の両端の固定部 626をボルト 6 25により固定するためのボルト固定孔 611cが形成されている。また、コネクタベース 610は、各支柱群 611がソケットボード 700側に向力つて突出するように配置されているベース部 612を有している。本実施形態では、 48個のコネクタを配置可能なように、図 9に示すように、 4行 12歹 IJの酉己歹 IJで 48糸且の支柱群 611力 Sベース咅 612上に酉己置されている。

[0071] このベース部 612には、第 1の部分 613aと第 2の部分 613bとを含む開口部 613が形成されている。この開口部 613の第 1の部分 613aは、当該ベース部 612における支柱群 611同士の間に形成されている。この第 1の部分 613aの長さ L (図 10参照）は、ォス側コネクタ 620の長さ L (後述する図 13参照）より大きく形成され (L >L )、

2 1 2 且つ、第 1の部分 613aの幅 W (図 10参照）は、ォス側コネクタ 620の幅 W (図 13参

1 2 照）より大きく形成されている (W >W ) ₀これにより、ォス側コネクタ 620を回転させ

1 2

ずにコネクタベース 610にセットすることが出来るようになって!/、る。

[0072] 開口咅の第 2の咅分 613bは、ベース咅における一対の支柱 611a、 611b の間に形成されており、一対の支柱 611a、 6 l ibに支持されたォス側コネクタ 620の下側に位置している。

[0073] なお、本実施形態では、ォス側コネクタ 620の挿入時に一つの開口部 613の第 1の部分 613aを、その両側に位置する 2つの支柱群 611で共用するため、支柱群 611 の一方の側のみに第 1の部分 613aが形成されており、他方の側には第 1の開口部 6 13aが形成されておらず、他の支柱群 611が隣接している。この隣接する支柱群 61 1同士は、それらの一方の支柱 611a同士が一体で形成され、また、他方の支柱 611 b同士も一体で形成されている。

[0074] ォス側コネクタ 620は、図 13に示すように、ボルト 625によりコネクタベース 610の支柱 611a、 61 lbに取り付けられるためのボルト貫通孔 623aが両端の固定部 626に形成されたハウジング 623と、当該ハウジングの上面から上方に向力つて突出した多数のピン 621と、同様にハウジングの上面から上方に向力つて突出したガイドピン 62 2と、ハウジングの下面から下方に向力つて導出した多数のケーブル 624と、を備えている。

[0075] このような構成のォス側コネクタ 620は、上述のコネクタベース 610に以下のように取り付けられる。即ち、先ず、図 14に示すように、コネクタベース 610に形成された開口部 613の第 1の部分 613aに、ォス側コネクタ 620が下側力も挿入される。

[0076] この際、この第 1の部分 613aがォス側コネクタ 620より大きな開口で形成されているので、ケーブル 624は直線状態のままで良い。従って、ォス側コネクタ 620を回転させたり、ケーブル 624を上方に余計に引っ張り出す等の手間の掛カる作業を行うことなぐォス側コネクタ 620をコネクタベース 610の開口部 613に容易に通過させることが出来る。従って、本体側ベース 600の組立性が非常に向上する。さらに、ケーブル 624の長さがより短くなる結果、余剰なケーブルの配設空間が低減でき、且つ、より高速な電気信号をテストヘッド本体 500と ICデバイスとの間で授受可能となる。

[0077] また、ォス側コネクタ 620を回転させることなぐ当該コネクタ 620をコネクタベース 6 10の開口部 613に通過させることが出来るので、ケーブルに不要なストレスを与えたり、ケーブル 624の長さに差が生じ難くなる。

[0078] さらに、例えば、使用中に何らかの原因によりピン 621が損傷したりハウジング 623 側に下がったりして交換を必要とする場合にも、組立性が向上したことにより、問題となっているォス側コネクタ 620のみを容易に取り外すことが出来、メンテナンス性や廃棄時の分解作業性にも非常に優れて、る。

[0079] ォス側コネクタ 620のハウジング 623の下面がコネクタベース 610の支柱 61 lbより高く引き上げられたら、図 15に示すように、ォス側コネクタ 620を横方向に移動させ、コネクタベース 610に支持された状態のォス側コネクタ 620から導出するケーブル 62 4を、開口部 613の第 2の部分 613bに位置させる。その後、ォス側コネクタ 620の各ボルト貫通孔 623aと、コネクタベース 610の支柱 61 la、 6 l ibに形成された各ボルト固定孔 611cにボルト 625 (図 6参照）を挿入し、このボルト 625によりォス側コネクタ 6 20を遊動可能にコネクタベース 610に固定する。従って、ォス側コネクタ 620のボルト貫通孔は、ボルト 625の直径より大きく形成され、コネクタベース 610に取り付けられた状態のォス側コネクタ 620は、図 6中の矢印 A方向を含む本体側ボード 600の平面方向に微小に移動可能となっている。このため、ソケットボード 700を本体側ボード 600に取り付ける際に、多数個のォス側コネクタ 620がメス側コネクタ 740に倣いながら挿入されるので作業性に優れている。なお、所望により、ォス側コネクタ 620を、本体側ボード 600の平面方向のみならず、ソケットボード 700側に沿って微小に移動可能としても良い。

[0080] このように、ォス側コネクタ 620から導出するケーブル 624を開口部 613の第 2の部分 613bに位置させることにより、ォス側コネクタ 620がコネクタベース 610に支持された状態でケーブル 624が屈曲するのを防ぎ、ケーブル 624に余計なストレスが加わるのを防止することが出来る。

[0081] 図 16は本実施形態においてコネクタが取り付けられたコネクタベースと押さえ部材とを示す斜視図、図 17は本実施形態における押さえ部材を示す分解斜視図、図 18 はコネクタが取り付けられたコネクタベースに押さえ部材のベース部材を取り付ける第 3工程を示す断面図、図 19はコネクタベースに取り付けられた押さえ部材のべ一ス部材に当接部材を挿入する第 4工程を示す断面図である。

[0082] 押さえ部材 630は、開口となっている第 1の部分 613aを塞ぐ部材であり、図 16及び図 17に示すように、コネクタベース 610に支持された状態のォス側コネクタ 620から導出するケーブル 624に当接する当接部材 632と、この当接部材 632を支持するべ一ス部材 631と、を有している。

[0083] 当接部材 632は、図 17に示すように、ォス側コネクタ 620のケーブル 624に当接する円筒部 633と、この円筒部 633の軸を構成するシャフト 634と、を有している。円筒部 633は、ケーブル 624に当接した際に変形可能なように、例えばスポンジ等の柔軟な材料で構成されてヽる。

[0084] ベース部材 631は、同図に示すように、複数の凹部 631aが側面に形成された角柱状の部材であり、凹部 631a同士の間のピッチは、コネクタベース 610に形成された開口部 613の第 2の部分 613b同士の間のピッチと実質的に同一となっている。また、各凹部 631aの対向する壁面には溝部 631bがそれぞれ形成されている。

[0085] 各凹部 631aの長手方向の長さは、当接部材 632の軸方向の長さより長くなつており、各凹部 631a内に当接部材 632の円筒部 633をそれぞれ挿入することが可能となつている。この際、円筒部 633の両端力導出するシャフト 634は、凹部 631aの溝部 63 lbに入り込んでその底面で回転自在に保持されるようになって!/、る。

[0086] このような構成の押さえ部材 630は、ォス側コネクタ 620が装着されたコネクタベース 610に以下のように取り付けられる。即ち、先ず、図 18に示すように、コネクタベース 610に形成された開口部 613の第 1の部分 613aに、押さえ部材 630のベース部材 631が上側力も挿入し、ボルト締結等によりベース部材 631をコネクタベース 610に固定する。この際、ベース部材 631に形成された各凹部 631aが、コネクタベース 61 0に形成された開口部 613の第 2の部分 613bにそれぞれ対向するように、ベース部材 631を挿入する。

[0087] 次いで、図 19に示すように、挿入されたベース部材 631に形成された各凹部 631a に、当接部材 632を押し込むように上側から挿入し、その結果として、当接部材 632 の円筒部 633が、ォス側コネクタ 620から導出するケーブル 624に当接して押圧する。これにより、ケーブル 624はピン 621に対して直線的に誘導される結果、ピン 621に過度な力が加わるのを防止することが出来、ピン 621ゃノヽウジングの不具合の発生を防止することが出来る。

[0088] 本実施形態では、押さえ部材 630を上方力も取付可能とし、また、押さえ部材 630 の当接部材 632をベース部材 631から着脱可能とすることにより、本体側ボード 600 の組立性をさらに向上させることが出来、併せて、メンテナンス性や分解作業性も向上させることが可會となる。

[0089] 図 20は本実施形態において押さえ部材が取り付けられたコネクタベースと蓋部材とを示す斜視図、図 21は本実施形態における押さえ部材及び蓋部材を示す斜視図、図 22はコネクタベースに取り付けられた押さえ部材を蓋部材により固定する第 5工程を示す断面図である。

[0090] 蓋部材 640は、装着した当接部材 632のシャフト 634を固定する部材であり、図 20 及び図 21に示すように、複数の凹部 641が側面に形成された平板状の部材である。各凹部 63 laの大きさは、押さえ部材 630のベース部材 631に形成された凹部 63 la と実質的に同一である。また、凹部 631a同士のピッチも、ベース部材 631に形成された凹部 631a同士のピッチと実質的に同一である。

[0091] このような構成の蓋部材 640は、ォス側コネクタ 620及び押さえ部材 630が装着されたコネクタベース 610に以下のように取り付けられる。即ち、図 22に示すように、コネクタベース 610に挿入された押さぇ部材 630の上面に上側力ボルト締結等により取り付けられる。この際、蓋部材 640に形成された各凹部 641を、ベース部材 631に形成された各凹部 631aに一致させるように、蓋部材 640を押さえ部材 630に取り付ける。

[0092] これにより、押さえ部材 630のベース部材 631に形成された各溝部 63 lbの上部が封じられるので、着脱可能な当接部材 632が押さえ部材 630のベース部材 631から外れるのを防止することが出来る。

[0093] 図 23は本実施形態にぉ、て押さえ部材及び蓋部材が取り付けられたコネクタベースとスペーシングフレームとを示す斜視図、図 24は本実施形態においてコネクタべースに取り付けられたスペーシングフレームとコネクタガイドとを示す斜視図、図 25はコネクタベースにスペーシングフレームを取り付ける第 6工程と、当該スペーシングフレームにコネクタガイドを取り付ける第 7工程と、を示す断面図である。

[0094] 本実施形態では、スペーシングフレーム 650は、図 23及び図 25に示すように、ォス側コネクタ 620が取り付けられたコネクタベース 620の上面を覆うような形状を有しており、ォス側コネクタ 620を挿入可能な開口部 651が形成されている。この開口部 65 1は、コネクタベース 610に支持されたォス側コネクタ 620の配列に対応するように、 4行 12列の配列で 48個配置されて!、る。

[0095] コネクタガイド 660は、図 24及び図 25に示すように、ォス側コネクタ 620を挿入可能な開口部 661が形成された平板状の部材である。各開口部 661も、コネクタベース 610に支持されたォス側コネクタ 620の配列に対応するように、 4行 12列の配列で 4 8個配置されている。

[0096] さらに、このコネクタガイド 660の上面には、図 24に示すように、上方に向力つて突出するガイドピン 662が形成されている。既述のように、ソケットボード 700を本体側ボード 600に取り付ける際に、このガイドピン 662が、ソケットボード 700の下面に設けられたガイド孔 730に倣うように挿入されることにより、ソケットボード 700を本体側ボード 600に対して案内して位置決めすることが可能となっている。

[0097] このような構成のスペーシングフレーム 650及びコネクタガイド 660は、ォス側コネクタ 620、押さえ部材 630及び蓋部材 640が取り付けられたコネクタベース 610に以下のように取り付けられる。即ち、先ず、図 23及び図 25に示すように、コネクタベース 6 10に取り付けられた各ォス側コネクタ 620を、スペーシングフレーム 650に形成された各開口部 651に挿入しながら、スペーシングフレーム 650をコネクタベース 620に上方から取り付けてボルト締結等により固定する。

[0098] 次いで、図 24及び図 25に示すように、コネクタガイド 660に形成された各開口部 6 61にォス側コネクタ 620を挿入しながら、コネクタボード 610に取り付けられたスぺーシンダフレームに、コネクタガイド 660を上方から取り付けてボルト締結等により固定する。

[0099] 以上のように、スペーシングフレーム 650及びコネクタガイド 660を上方から取付可能とすることにより、本体側ボード 600の組立性がさらに向上し、併せて、メンテナンス性及び分解作業性も向上する。

[0100] さらに本実施形態では、図 6に示すように、ォス側コネクタ 620から導出してテストへッド本体 500に電気的に接続される複数のケーブル 624のうちの一部に、ピーコンボード接続部 691を経由してテストヘッド本体 500に接続されているものがある。このピ一コンボード接続部 691には、ピーコンボード 810 (Peon board)が中継コネクタ等により着脱可能となっている。

[0101] ビーコンオード 810は、主として ICデバイスの電源端子と回路アース間において IC デバイスの品種に対応した所望の容量 (例えば 10 F— 2000 F)の電解コンデンサ等を接続する電気回路基板であり、 ICデバイスの品種や試験条件に対応したビーコンボード 810が選定されてピーコンボード接続部 691に接続される。

[0102] 同様に、特に図示しないが、ォス側コネクタ 620から導出してテストヘッド本体 500 に電気的に接続される複数のケーブル 624のうちの一部力ユーティリティボード接続部 692を経由してテストヘッド本体 500に接続されている。このユーティリティボード接続部 692には、ユーティリティボード 820が中継コネクタ等により着脱可能となつている。

[0103] ユーティリティボード 820は、ユーザ側で所望の電気回路を実装できる汎用ボードであり、 ICデバイスの品種や試験条件に対応したユーティリティボード 820が選定されてユーティリティボード接続部 692に接続される。

[0104] これらボード接続部 691、 692は、図 4及び図 24に示すように、本体側ボード 600 の側面部に露出するように設けられて、る。

[0105] なお、本実施形態では、上記のピーコンボード 810及びユーティリティボード 820が、本発明における電気回路基板に相当する。また、本実施形態では、ピーコンボード接続部 691及びユーティリティボード接続部 692が、本発明における接続部に相当する。

[0106] 図 26は本体側ボードを筐体により覆う第 8工程を示す斜視図、図 27は本実施形態におけるカバー部材を示す分解斜視図である。

[0107] 筐体 670は、コネクタベース 610、ォス側コネクタ 620、押さえ部材 630、蓋部材 64 0、スペーシングフレーム 650及びコネクタガイド 660を含む本体側ボード 600全体を覆うことが可能な部材である。この筐体 670には、図 26に示すように、全てのォス側コネクタ 620を外部に露出させる第 1の開口部 671がその上面に形成されていると共に、ピーコンボード 810やユーティリティボード 820が着脱されるボード接続部 691、 69 2を外部に露出させる第 2の開口部 672がその側面に形成されている。

[0108] このように、ボード接続部 691、 692を筐体 670から露出させることにより、所望のピ一コンボード 810やユーティリティボード 820をユーザ側で容易に交換することが可會になる。

[0109] また、本実施形態における筐体 670には、図 4及び図 27に示すように、ボード接続部 691、 692に接続されたピーコンボード 810を覆うカバー部材 680がパチン錠等により着脱可能に設けられている。

[0110] このカバー部材 680は、図 27に示すように、ボード接続部 691、 692に接続されたボード 810、 820を覆うカノく一本体 681と、当該ボード 810、 820を保持する保持咅 82と、を有している。各保持部 682の側面には切欠 682aが形成されており、この切欠 682aにボード 810、 820を挿入することが可能となっている。また、各保持部 682 は、カバー本体 681に対して同図の矢印方向に微小移動可能に取り付けられて、る。これにより、ボード接続部 691、 692に接続されたピーコンボード 810やユーティリティボード 820に無用なストレスが印加されるのを防止することが出来、ボード接続部 691、 692及び各ボード 810、 820の破損を防止することが可能となる。

[0111] 以上に説明したテストヘッドは、ソケットボード 700とテストヘッド本体 500との間に本体側ボード 600を介在させることにより被試験 ICデバイスの品種交換に容易に対応可能としたタイプである力ソケットボード 700がテストヘッド本体 500に直接接続されているタイプにコネクタボード 610を具備させても良い。

[0112] 図 28は本発明の第 2実施形態におけるテストヘッドの上部構造を示す分解斜視図、図 29は本発明の第 2実施形態においてコネクタベースにソケットボードを挿入した状態を示す平面図である。

[0113] 本発明の第 2実施形態におけるテストヘッドは、図 28に示すように、ソケットボード 7 00にケーブル 624が半田付け等により直接接続されており、当該ソケットボード 700 がケーブル 624を介してテストヘッド本体に直接接続されているタイプである。

[0114] このようなタイプのテストヘッドにおいても、図 29に示すように、ソケットボード 700より大きくソケットボード 700が通過可能な第 1の部分 613aを持つ開口部 613が形成されたコネクタボード 610を具備している。これにより、テストヘッド 5の上部の組立時に、ソケットボード 700を回転させたり、ケーブル 624を上方に余計に引っ張り出す等の手間の掛カる作業が不要となるので、テストヘッド 5の組立性が向上する。 [0115] また、ソケットボード 700を回転させることなく組立を行うことが出来るので、ケーブル 624に余計なストレスが印加されず、製造上の不具合が発生し難くなる。さらに、ソケットボード 700を回転させずに組み立てることが出来るので、ケーブル 624の長さに差が生じ難ぐ良好な試験性能を発揮することが出来る。さらに、組立性が向上したことによりメンテナンス性や分解作業性も向上する。

[0116] コネクタボード 610に形成された開口部 613は、当該コネクタボード 610の支柱 61 la, 61 lbに支持された状態のソケットボード 700の下側に位置する第 2の部分 613b をさらに含んでいる。この第 2の部分 613bに、ソケットボード 700から下方に導出しているケーブル 624を通過させることにより、ソケットボード 700がコネクタボード 610に支持された状態でケーブル 624が屈曲せず、ケーブル 624に無用なストレスが加わらない。

[0117] さらに、本実施形態では、コネクタボード 610にォス側コネクタ 620を取り付けた後に、その上方力もスペーシングフレーム 650を取り付けることが可能となっている。これにより、テストヘッド 5の組立性がさらに向上し、併せて、メンテナンス性及び分解作業性も向上する。

[0118] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

[0119] 例えば、上述の実施形態では、スペーシングフレーム 650とコネクタガイド 660とが分離した構造となっている力スペーシングフレーム 650とコネクタガイド 660とを一体的に形成しても良い。

[0120] また、上述の実施形態では、本体側ボード 600にォス側コネクタ 620を設け、ソケットボード 700にメス側コネクタ 740を設けた力ォス Zメスの関係を逆転させても良ヽ

[0121] さらに、上述の実施形態では、ォス側コネクタ 620を遊動可能とした力メス側コネクタ 740を遊動可能としたり、両方のコネクタ 620、 740を遊動可能としても良い。

[0122] また、他の実施形態として、被試験ウェハの試験に用いられるプローブカードにコネクタを介して接続される本体側ボードにおいても、上述のような、コネクタベース 610、コネクタ 620、押さえ部材 630、蓋部材 640、スペーシングフレーム 650、及び、コネクタガイド 660で構成することが出来る。この際、ォス側コネクタ 620の配列としては、図 16に示す格子状配列の他に、特に図示しないが放射状の配列を採用しても良い

Claims

請求の範囲

[1] テストヘッド本体に電気的に接続されていると共に第 1のコネクタを有する本体側ボードと、

被試験電子部品が電気的に接触される接触端子が装着されていると共に、前記第

1のコネクタに着脱可能な第 2のコネクタを有する接続ボードと、を備えた電子部品試験装置であって、

前記本体側ボードは、前記第 1のコネクタを前記接続ボードに対向するように支持する支持手段を有し、

前記第 1のコネクタより大きぐ前記第 1のコネクタが通過可能な第 1の部分を少なくとも含む開口部が、前記支持手段に形成されている電子部品試験装置。

[2] 前記開口部は、前記支持手段に支持された前記第 1のコネクタの下側に位置する第 2の部分をさらに含む請求項 1記載の電子部品試験装置。

[3] 前記支持手段は、複数の前記第 1のコネクタを支持可能なように、一つの前記第 1 のコネクタの両端を支持する一対の支柱力成る支柱群を複数有し、さらに、前記各支柱群が前記接続ボード側に向力つて突出するように配置されていると共に前記開口部が形成されたベース部を有し、

前記開口部の前記第 1の部分は、前記ベース部における前記支柱群同士の間に形成されている請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[4] 前記開口部の前記第 2の部分は、前記ベース部における前記一対の支柱の間に形成されている請求項 3記載の電子部品試験装置。

[5] 前記本体側ボードは、前記第 1のコネクタから下方に向力つて導出して前記開口部の前記第 2の部分を通過するケーブルを押さえる押さえ手段をさらに有し、

前記押さえ手段は、前記支持手段に上方から取付可能である請求項 2— 4の何れかに記載の電子部品試験装置。

[6] 前記押さえ手段は、

前記ケーブルに当接する当接部材と、

前記当接部材を保持するベース部材と、を有し、

前記当接部材は、前記ベース部材から着脱可能となっている請求項 5記載の電子部品試験装置。

[7] 前記押さえ手段の前記ベース部材に取り付けられた前記当接部材が前記ベース部材力外れるのを防止する固定手段をさらに有し、

前記固定手段は、前記押さえ手段に上方から取付可能である請求項 6記載の電子部品試験装置。

[8] 前記本体側ボードは、前記支持手段に上方から取付可能なスペーシングフレームをさらに有する請求項 1一 7の何れかに記載の電子部品試験装置。

[9] 前記本体側ボードは、前記接続ボードを前記本体側ボードに取り付ける際に、前記接続ボードを前記本体側ボードに対して案内する案内手段を備え、

前記案内手段は、前記スペーシングフレームに上方から取付可能である請求項 8 記載の電子部品試験装置。

[10] テストヘッド本体に電気的に接続されていると共に第 1のコネクタを有する本体側ボードと、

被試験電子部品が電気的に接触される接触端子が装着されると共に、前記第 1のコネクタに着脱可能な第 2のコネクタを有する接続ボードと、を備えた電子部品試験装置であって、

前記本体側ボードは、

複数個の前記第 1のコネクタをその両端で支持する支持群を有すると共に、ケープルが導出した前記第 1のコネクタが挿通可能な第 1の部分、及び、前記第 1のコネクタを挿入した後に横方向に移動させて前記支持群に支持した状態で前記ケーブルが通過する第 2の部分、を含む開口部が形成された支持手段と、

前記支持手段により前記第 1のコネクタを支持した後に、前記開口部を塞ぐと共に前記ケーブルを押さえる押さえ手段と、

前記支持手段が収容支持している前記第 1のコネクタの一部が開口を介して露出するように、前記支持手段を収容するスペーシングフレームと、

対向する前記第 2のコネクタに対して前記第 1のコネクタを位置決めするためのガイドビンを有する案内手段と、を備えた電子部品試験装置。

[11] 前記スペーシングフレームと前記案内手段とがー体的に形成されている請求項 9 又は 10記載の電子部品試験装置。

[12] 前記第 1のコネクタ又は前記第 2のコネクタの少なくとも一方は、前記第 1のコネクタと前記第 2のコネクタとの装着時に所定範囲内で微小移動可能に設けられている請求項 1一 11の何れかに記載の電子部品試験装置。

[13] 前記本体側ボードは、

前記第 1のコネクタの上部を露出させながら前記本体側ボードの全体を覆う筐体と、

前記第 1のコネクタと前記テストヘッド本体との間に電気的に介在し、電気回路基板を着脱可能な接続部と、をさらに有し、

前記接続部は、前記筐体力も露出している請求項 1一 12の何れかに記載の電子部品試験装置。

[14] 前記本体側ボードは、前記接続部に装着された前記電気回路基板を覆うカバー部材をさらに有し、

前記カバー部材は、前記筐体から着脱可能となって!/、る請求項 13記載の電子部品試験装置。

[15] 前記カバー部材は、前記ベースボードに装着された前記電気回路基板を保持する保持部を有し、

前記保持部は、前記カバー部材に対して所定範囲内で微小移動可能に設けられて、る請求項 14記載の電子部品試験装置。

[16] 被試験電子部品が電気的に接触される接触端子が装着されていると共に、テストヘッド本体に電気的に接続された接続ボードを備えた電子部品試験装置であって、前記接続ボードを支持する支持手段をさらに備え、

前記接続ボードより大きぐ前記接続ボードが通過可能な第 1の部分を少なくとも含む開口部が、前記支持手段に形成されている電子部品試験装置。

[17] 前記開口部は、前記支持手段に支持された前記接続ボードの下側に位置する第 2 の部分をさらに含む請求項 16記載の電子部品試験装置。

[18] 前記支持手段は、複数の前記接続ボードを支持可能なように、一つの前記接続ボードの両端を支持する一対の支柱から成る支柱群を複数有し、さら〖こ、前記各支柱群が前記接続ボード側に向力つて突出するように配置されて、ると共に前記開口部が形成されたベース部を有し、

前記開口部の前記第 1の部分は、前記ベース部における前記支柱群同士の間に形成されている請求項 16又は 17記載の電子部品試験装置。

[19] 前記開口部の前記第 2の部分は、前記ベース部における前記一対の支柱の間に形成されている請求項 18記載の電子部品試験装置。

[20] 前記本体側ボードは、前記支持手段に上方から取付可能なスペーシングフレームをさらに有する請求項 16— 19の何れかに記載の電子部品試験装置。

[21] 前記接続ボードは、被試験 ICデバイスと電気的に接触する ICソケットが装着されたソケットボード、又は、被試験ウェハと電気的に接触するプローブピンが装着されたプローブカードである請求項 1一 20の何れかに記載の電子部品試験装置。