WO2010041317A1 - インターフェイス部材、テスト部ユニットおよび電子部品試験装置 - Google Patents

インターフェイス部材、テスト部ユニットおよび電子部品試験装置 Download PDF

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WO2010041317A1
WO2010041317A1 PCT/JP2008/068344 JP2008068344W WO2010041317A1 WO 2010041317 A1 WO2010041317 A1 WO 2010041317A1 JP 2008068344 W JP2008068344 W JP 2008068344W WO 2010041317 A1 WO2010041317 A1 WO 2010041317A1
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socket
interface member
test
electronic component
test head
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覚 竹下
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株式会社アドバンテスト
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Definitions

  • the present invention includes an interface member for electrically connecting a test head main body and a socket board in an electronic component testing apparatus, the interface member and the socket board, and is detachably attached to the main body of the test head.
  • the present invention relates to a test unit, a test head, and an electronic component testing apparatus.
  • test apparatus for testing the finally manufactured electronic parts.
  • an apparatus for performing a test by applying high or low temperature stress to an IC device is known.
  • a test chamber is formed on the upper part of the test head, and a test tray for holding a plurality of IC devices that are similarly set to a predetermined set temperature while controlling the inside of the test chamber to a predetermined set temperature by air.
  • the IC device is transported to a socket on the test head, where the IC device is pressed against the socket by a pusher, and the test is performed. Under such heat stress, the IC device is tested and divided into at least a good product and a defective product.
  • the test head is generally referred to as a test head main body in which a signal module for processing a signal is accommodated, and a test unit unit (Hi-Fix or motherboard) that is detachably attached to the test head main body. .).
  • the test unit is provided between the socket board having the socket and the socket board and the test head main body, and an interface member for electrically connecting the two (sometimes referred to as a performance board or a motherboard). And.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the internal structure of a conventional test unit 50. As shown in FIG. 9, the upper part of the test unit 50 is located in the test chamber 102.
  • the socket board 51 included in the test unit 50 is provided with a socket 512 to which the IC device 2 is mounted and a plurality of socket-side connectors 514 that are electrically connected to the socket 512.
  • the interface member 52 includes an upper frame 521 having a hollow inside, a frame-like lower frame 522, and a plurality of interface member side connectors (hereinafter referred to as “IF”) provided in the holes 52h in the board portion of the upper frame 521.
  • Side connector ") 524 The interface member 52 includes an upper frame 521 having a hollow inside, a frame-like lower frame 522, and a plurality of interface member side connectors (hereinafter referred to as “IF”) provided in the holes 52h in the board portion of the upper frame 521.
  • Side connector ") 524 A cable 524c that is electrically connected to the test head main body extends from the IF-side connector 524.
  • the IF connector 524 and the socket connector 514 are respectively fitted.
  • the holes 52h of the upper frame 521 are opened between the plurality of IF-side connectors 524, the internal space 510 of the socket board 51, the internal space 520a of the upper frame 521, and The lower frame 522 communicates with the internal space 520b. Further, the internal space 520a of the upper frame 521 and the internal space 520b of the lower frame 522 are open to the outside of the apparatus and the internal space of the test head body without being particularly sealed.
  • the internal spaces 510, 520a, and 520b of the test unit unit 50 are low in the degree of sealing and the heat insulation is insufficient, so that the heat of the test chamber 102 easily escapes from the test unit unit 50. Even if the temperature-adjusted air is introduced into the internal spaces 510, 520a, 520b of the test unit 50, the volumes of the internal spaces 510, 520a, 520b are relatively large, and therefore the internal spaces 510, 520a, 520b Convection occurs and heat is released outside. Furthermore, even if dry air is introduced into the internal spaces 510, 520a, and 520b of the test unit 50 in order to prevent condensation during the low temperature test, the dry air escapes to the outside, and condensation cannot be effectively prevented.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to provide an interface member, a test unit, a test head, and an electronic component testing apparatus having a structure with a high degree of sealing and excellent heat insulation. To do.
  • the present invention is electrically connected to a main body of a test head used in an electronic component testing apparatus, a socket in which an electronic component to be tested is mounted, and the socket.
  • An interface member provided between a socket board having a plurality of connectors and electrically connecting the main body of the test head and the socket board, the connector being fitted to a socket side connector of the socket board
  • a frame for supporting the connector wherein the frame is formed with holes through which the plurality of connectors pass, and between the plurality of connectors passing through the same hole.
  • an interface member provided with a heat insulating material (Invention 1).
  • the present invention relates to a main body of a test head used in an electronic component testing apparatus, a socket in which an electronic component to be tested is mounted, and a socket board having a plurality of connectors electrically connected to the socket.
  • An interface member for electrically connecting the main body of the test head and the socket board, a connector that fits into a socket side connector of the socket board, and a frame that supports the connector The interface member is characterized in that a heat insulating material is provided between a cable extending from one of the connectors and a cable extending from the other connector ( Invention 2).
  • the heat insulating material is spread in the plane direction of the frame (Invention 4).
  • the said heat insulating material becomes a block shape, and the said heat insulating material is spread in the planar direction of the said frame by providing so that the said block-shaped heat insulating material may adjoin two or more. Is preferred (Invention 5).
  • the heat insulating material is preferably made of an elastic material (Invention 6).
  • the elastic material is preferably a porous elastic material having many closed cells (Invention 7).
  • frame is formed with the hole through which the said several connector penetrates, Between the said several connector which has penetrated the said hole, it is 2nd heat insulating material ( It is preferable that a heat insulating material in the above invention 1 is provided (invention 8).
  • the inside of the frame is preferably a substantially sealed space (Invention 9).
  • the heat insulating material may be provided with an air passage for introducing the dry air (Invention 11).
  • the present invention relates to a main body of a test head used in an electronic component testing apparatus, a socket in which an electronic component to be tested is mounted, and a socket board having a plurality of connectors electrically connected to the socket.
  • An interface member for electrically connecting the main body of the test head and the socket board, a connector that fits into a socket side connector of the socket board, and a frame that supports the connector An interface member is provided, wherein a heat insulating sheet extending in the plane direction of the frame is provided between the plurality of connectors (Invention 12).
  • the connector has a flange formed below the fitting portion, and the heat insulating sheet has a size that the fitting portion of the connector penetrates but the flange does not penetrate. It is preferable that the heat insulation sheet is provided so that the fitting portion of the connector passes through the hole and is in close contact with the flange (Invention 13).
  • the present invention provides a test unit unit mounted on a main body of a test head, and includes a socket in which an electronic component to be tested is mounted and a plurality of connectors electrically connected to the socket. And the interface member (invention 1), and a space surrounded by the socket board and the interface member is substantially sealed (invention 14).
  • the present invention provides a test unit unit mounted on a main body of a test head, and includes a socket in which an electronic device to be tested is mounted and a plurality of connectors electrically connected to the socket. And a test unit unit comprising the interface member (invention 2) (invention 15).
  • the present invention is a test unit unit mounted on a main body of a test head, and includes a socket in which an electronic component to be tested is mounted and a plurality of connectors electrically connected to the socket. And the interface member (invention 8), and a space surrounded by the socket board and the interface member is substantially sealed (invention 16).
  • the present invention is a test unit unit mounted on a main body of a test head, and includes a socket in which an electronic component to be tested is mounted and a plurality of connectors electrically connected to the socket. And the interface member (invention 12), and a space surrounded by the socket board and the interface member is substantially sealed (invention 17).
  • an air passage for introducing the dry air may be formed in the interface member (Invention 19).
  • the present invention provides a test head comprising the test head main body and the test unit (invention 14 to 17) attached to the test head main body (invention 20).
  • the present invention supplies dry air to the test head main body, the test unit (invention 14, 16, 17) attached to the test head main unit, and the substantially sealed space in the test unit. And a test head comprising the apparatus (Invention 21).
  • Tenth aspect of the present invention relates to a test head main body, a test unit unit including the interface member (invention 10) attached to the test head main body, and an apparatus for supplying dry air into the frame of the interface member.
  • a test head is provided (Invention 22).
  • the present invention includes the test head (invention 20) and an electronic component handling apparatus that surrounds the electronic device under test and mounts the electronic device under test in a socket on the test head.
  • a characteristic electronic device testing apparatus is provided (Invention 23).
  • the present invention includes the test head (Invention 21) and an electronic component handling apparatus that surrounds the electronic device under test and mounts the electronic device under test in a socket on the test head.
  • a characteristic electronic device testing apparatus is provided (Invention 24).
  • this invention was equipped with the said test head (invention 22) and the electronic component handling apparatus which manages the electronic device under test and mounts the said electronic device under test to the socket on the said test head.
  • a characteristic electronic device testing apparatus is provided (Invention 25).
  • the electronic component handling apparatus includes a chamber for heating and / or cooling the electronic device under test to a predetermined temperature (Invention 26).
  • the interface member or test unit according to the present invention has a high degree of sealing of the internal space and has excellent heat insulation. Therefore, it is possible to more accurately control the temperature of the electronic component, and it is possible to effectively prevent condensation in the interface member or the test unit by introducing dry air.
  • FIG. 1 is an overall side view of an IC device test apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the handler in the same embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part in the test chamber of the handler in the same embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the test unit in the same embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view of the upper frame of the interface member in the same embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view of a lower frame of the interface member in the same embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a test unit in another embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of the interface member side connector in the same embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional test unit.
  • the IC device test apparatus 10 includes a handler 1, a test head 5, and a test main apparatus 6.
  • the handler 1 sequentially carries IC devices (an example of electronic components) to be tested to a socket provided in the test head 5, classifies the IC devices that have been tested according to the test results, and stores them in a predetermined tray. To do.
  • the socket provided in the test head 5 is electrically connected to the test main device 6 through the cable 7, and the IC device detachably attached to the socket is connected to the test main device 6 through the cable 7, The IC device is tested by a test electrical signal from the test main apparatus 6.
  • a control device for mainly controlling the handler 1 is built in the lower part of the handler 1, but a space portion 8 is provided in part.
  • the test head 5 is replaceably disposed in the space portion 8, and an IC device can be attached to a socket on the test head 5 through a through hole formed in the handler 1.
  • the handler 1 is an apparatus for testing an IC device as an electronic component to be tested in a temperature state (high temperature) higher than normal temperature or a low temperature state (low temperature).
  • the handler 1 is as shown in FIG.
  • the chamber 100 includes a constant temperature bath 101, a test chamber 102, and a heat removal bath 103.
  • the upper portion of the test head 5 is inserted into the test chamber 102 as shown in FIG. 3, where the IC device 2 is tested.
  • the handler 1 of this embodiment stores an IC device to be tested from now on, an IC storage unit 200 that classifies and stores tested IC devices, and is sent from the IC storage unit 200.
  • a number of IC devices before being set in the handler 1 are stored in the customer tray, and are supplied to the IC storage section 200 of the handler 1 shown in FIG.
  • the IC device 2 is transferred from the customer tray to the test tray TST conveyed in the handler 1.
  • the IC device moves while being placed on the test tray TST, is subjected to high-temperature or low-temperature stress in the chamber 100, is tested for proper operation, and is unloaded at the unloader unit 400. Classified according to the test results.
  • the chamber 100 is provided with a thermostatic chamber 101 that applies a desired high or low temperature thermal stress to the IC device under test loaded on the test tray TST, and the thermostatic chamber 101 is subjected to the thermal stress.
  • the IC device In the heat removal tank 103, when a high temperature is applied in the constant temperature tank 101, the IC device is cooled by blowing air to return to room temperature, and when a low temperature is applied in the constant temperature tank 101, the IC device is heated with warm air or a heater or the like. Heat to a temperature that does not cause condensation. The heat-removed IC device is carried out to the unloader unit 400.
  • the constant temperature bath 101 is provided with a vertical transfer device, and a plurality of test trays are on standby while being supported by the vertical transfer device until the test chamber 102 is empty. Mainly, during this standby, high or low temperature thermal stress is applied to the IC device under test.
  • the test head 5 is disposed below the test chamber 102, and the upper portion of the test unit 50 provided on the test head 5 is located in the test chamber 102 as shown in FIGS.
  • the test tray TST is sequentially carried onto the test unit 50. There, the IC devices 2 mounted on the test tray TST are brought into electrical contact with the sockets of the test unit 50, and all the IC devices 2 in the test tray TST are tested. On the other hand, the test tray TST for which the test has been completed is removed by the heat removal tank 103, and after the temperature of the IC device 2 is returned to room temperature, it is discharged to the unloader unit 400 shown in FIG.
  • the test chamber 102 includes a casing 80 that forms a substantially sealed space on the upper side of the test unit 50. Inside the casing 80, a temperature adjusting blower 90 and a temperature sensor 82 are provided.
  • the temperature adjusting blower 90 includes a fan 92 and a heat exchanging portion 94, sucks air inside the casing by the fan 92, discharges it into the casing 80 through the heat exchanging portion 94, and circulates the casing 80.
  • the inside of is set to a predetermined temperature condition (high temperature or low temperature).
  • the heat exchanging portion 94 of the temperature adjusting blower 90 is constituted by a heat dissipating heat exchanger or an electric heater through which a heating medium flows when the inside of the casing is heated to a high temperature. It is possible to provide a sufficient amount of heat to maintain a high temperature. Further, when the inside of the casing is cooled, the heat exchanging portion 94 is composed of an endothermic heat exchanger or the like in which a refrigerant such as liquid nitrogen circulates. It is possible to absorb a sufficient amount of heat to maintain.
  • the internal temperature of the casing 80 is detected by the temperature sensor 82, and the air volume of the fan 92 and the heat volume of the heat exchanging section 94 are controlled so that the inside of the casing 80 is maintained at a predetermined temperature.
  • a pusher 30 that presses the IC device 2 against the socket 512 is provided above the test unit unit 50 including the socket 512.
  • the pusher 30 is an adapter. 62.
  • Each adapter 62 is elastically held by the match plate 60.
  • the match plate 60 is positioned above the test unit 50, and the test tray TST can be inserted between the pusher 30 and the socket 512. Is provided.
  • the pusher 30 held by the match plate 60 is movable in the Z-axis direction with respect to the test head 5 or the drive plate 72 of the Z-axis drive device 70.
  • test tray TST is conveyed between the pusher 30 and the socket 512 from the direction perpendicular to the paper surface (X axis) in FIG.
  • a transport roller or the like is used as a means for transporting the test tray TST inside the chamber 100.
  • the drive plate 72 of the Z-axis drive device 70 is raised along the Z-axis direction, and the test tray TST is sufficiently inserted between the pusher 30 and the socket 512. Gaps are formed.
  • a pressing portion 74 is fixed to the lower surface of the drive plate 72, and this pressing portion 74 presses the upper surface of the adapter 62 held by the match plate 60.
  • a drive shaft 78 is fixed to the drive plate 72, and a drive source (not shown) such as a motor is connected to the drive shaft 78. This drive source can move the drive shaft 78 up and down along the Z-axis direction and press the adapter 62 by the pressing portion 74.
  • the test head 5 includes a test head main body in which a signal module for processing a signal is accommodated, and a test unit 50 that is detachably attached to the test head main body.
  • the test unit 50 includes a socket board 51 and an interface member 52 that is provided between the socket board 51 and the test head main body and electrically connects both.
  • the socket board 51 includes a plate-like board body 511, a socket 512 provided on the upper side of the board body 511, a socket guide 513 provided so as to surround the socket 512, and a lower side of the board body 511.
  • a frame-shaped frame 515 and a plurality of socket-side connectors 514 provided inside the frame 515 (inner space 510) and electrically connected to the socket 512 are provided.
  • the socket 512 is provided with a probe pin 512a connected to an external terminal of the IC device 2.
  • the socket guide 513 is provided with a guide bush 513a into which a guide pin formed on the pusher 30 is inserted. The pusher 30 and the socket guide 513 are positioned by inserting the guide pin of the pusher 30 into the guide bush 513a.
  • the interface member 52 includes an upper frame 521 having a hollow inside and a frame-like lower frame 522.
  • the space inside the upper frame 521 is referred to as an internal space 520 (of the interface member 52).
  • the upper portion of the upper frame 521 is a substrate portion, and a hole 52h is formed in the substrate portion.
  • a plurality of IF-side connectors 524 are provided through the hole 52h.
  • a plate-like heat insulating material 525 is provided between the plurality of IF-side connectors 524 penetrating through the same hole 52h (see FIGS. 4 and 5). By providing the heat insulating material 525, the hole 52h is substantially sealed.
  • the IF-side connector 524 and the socket-side connector 514 are fitted with each other.
  • the heat insulating material 525 for example, a plastic resin having excellent heat insulating properties is used.
  • a heat insulating material used here as shown in FIG. 5, there are a plate-shaped heat insulating material 525 a and a heat insulating material 525 b in which a hole is formed in the center, in addition to the plate-shaped heat insulating material 525.
  • the heat insulating material 525a is provided between the plurality of IF-side connectors 524, and another IF-side connector 524 passes through the hole of the heat insulating material 525a.
  • the heat insulating material 525b is provided in the hole 52h of the upper frame 521, and the IF connector 524 penetrates the hole of the heat insulating material 525b.
  • a connector cover 523 is attached on the substrate portion of the upper frame 521 so as to fix the IF-side connector 524.
  • a cable 524 c that is electrically connected to the test head main body extends from the IF side connector 524.
  • a plurality of block-like heat insulating materials 526 are laid in the planar direction on the inner side (opening) of the frame-like lower frame 522.
  • a hole 526h is formed in the heat insulating material 526, and the cable 524c passes through the hole 526h.
  • the hole 526h of the heat insulating material 526 has a size that allows a plurality of cables 524c extending from one IF side connector 524 to pass therethrough, but is not limited thereto, and the cable 524c is not limited to this. It may be the size which penetrates one by one.
  • the heat insulating material 526 is preferably made of an elastic material. As a result, the heat insulating material 526 can be placed exactly inside the lower frame 522, and the degree of sealing can be increased to improve the heat insulating property.
  • the elastic material is preferably a porous elastic material having many closed cells. Such an elastic material is particularly excellent in heat insulation.
  • a porous silicone sponge having many closed cells is preferably used as a material for such a heat insulating material 526.
  • the heat insulating material 526 in the present embodiment has a plurality of blocks, this facilitates the manufacturing process of passing the cable 524c through the hole 526h of the heat insulating material 526 and fitting the heat insulating material 526 into the lower frame 522. It will be something.
  • the heat insulating material 526 is formed with a ventilation path 528 for introducing dry air into the internal space 520 of the interface member 52 (upper frame 521), and a pipe 527 is connected to the ventilation path 528.
  • the heat insulating material 526, the upper frame 521, and the connector cover 523 are formed with a ventilation path 529 for introducing dry air into the internal space 510 of the socket board 51, and a pipe 527 is also connected to the ventilation path 529.
  • the pipe 527 is connected to a dry air supply device (not shown).
  • the dry air supply device has a dry air temperature adjustment function.
  • the internal space 510 of the socket board 51 surrounded by the board body 511 of the socket board 51, the frame 515, and the connector cover 523 of the interface member 52 is insulated between the IF side connectors 524.
  • the sealing degree is high and the heat insulating property is excellent. Therefore, the heat of the test chamber 102 can be prevented from escaping from the socket board 51 to the interface member 52 side.
  • the internal space 520 of the interface member 52 is provided with a heat insulating material 526 inside the lower frame 522, so that the degree of sealing is high and the heat insulating property is excellent. Therefore, it is possible to suppress the heat of the test chamber 102 from escaping from the interface member 52 to the outside of the apparatus or the test head main body.
  • the dry air whose temperature is adjusted is supplied from the dry air supply device to the internal space 510 of the socket board 51 through the pipe 527 and the air passage 529, and the temperature is supplied to the internal space 520 of the interface member 52 through the pipe 527 and the air passage 528.
  • the adjusted dry air it is possible to effectively prevent condensation during the low temperature test.
  • the internal space 510 of the socket board 51 and the internal space 520 of the interface member 52 have a high degree of sealing, dry air does not easily escape to the outside of the apparatus or the test head main body, and condensation can be more effectively prevented. .
  • the IC device 2 can be controlled to a predetermined set temperature, and a test at an accurate temperature can be performed. In addition, it is possible to prevent occurrence of a short circuit due to condensation inside the test unit 50.
  • a heat insulating sheet 53 that extends in the plane direction of the substrate portion of the upper frame 521 may be provided between the plurality of IF-side connectors 524.
  • the IF-side connector 524 includes a fitting portion 524 a that fits with the socket-side connector 514 and a flange 524 b that is formed below the fitting portion 524 a.
  • the heat insulating sheet 53 is formed with a hole having a size through which the fitting portion 524a of the IF-side connector 524 penetrates but the flange 524b does not penetrate.
  • the heat insulating sheet 53 is provided so that the fitting portion 524a of the IF-side connector 524 passes through the hole of the heat insulating sheet 53 and is in close contact with the flange 524b.
  • the heat insulating sheet 53 is pressed against the board portion of the upper frame 521 by the connector cover 523, thereby closely contacting the flange 524 b of the IF side connector 524 and the board portion of the upper frame 521.
  • heat insulating sheet 53 for example, a sheet formed by laminating a metal layer made of aluminum or the like on a porous sheet can be used.
  • the heat insulating sheet 53 As described above, the heat insulating properties of the internal space 510 of the socket board 51 and the internal space 520 of the interface member 52 can be further improved.
  • the present invention is useful for an electronic component test apparatus that performs a test by controlling the electronic component at a predetermined temperature.

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Abstract

　電子部品試験装置１０において使用されるテストヘッド５の本体部と、被試験ＩＣデバイス２が装着されるソケット５１２およびソケット５１２に電気的に接続されている複数のソケット側コネクタ５１４を有するソケットボード５１との間に設けられ、テストヘッド５の本体部とソケットボード５１とを電気的に接続するインターフェイス部材５２であって、上記ソケット側コネクタ５１４と嵌合するＩＦ側コネクタ５２４と、ＩＦ側コネクタ５２４を支持するアッパーフレーム５２１と、その下に設けられた枠状のロアフレーム５２２とを備えており、アッパーフレーム５２１には、複数のＩＦ側コネクタ５２４が貫通する穴５２１ｈが形成されており、その穴５２１ｈを貫通している複数のＩＦ側コネクタ５２４の相互間には断熱材５２５が設けられており、また、枠状のロアフレーム５２２の内側には、ＩＦ側コネクタ５２４のケーブル５２４ｃが貫通する複数のブロック状の断熱材５２６が敷き詰められている。

Description

インターフェイス部材、テスト部ユニットおよび電子部品試験装置
　本発明は、電子部品試験装置におけるテストヘッドの本体部とソケットボードとを電気的に接続するためのインターフェイス部材、当該インターフェイス部材とソケットボードとを備え、テストヘッドの本体部に脱着可能に装着されるテスト部ユニット、テストヘッドおよび電子部品試験装置に関するものである。
　ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置の一種として、ＩＣデバイスに高温や低温の熱ストレスを与えて試験を行う装置が知られている。
　上記試験装置においては、テストヘッドの上部にテストチャンバを形成し、テストチャンバ内をエアにより所定の設定温度に制御しながら、同様に所定の設定温度にした複数のＩＣデバイスを保持するテストトレイをテストヘッド上のソケットに搬送し、そこで、プッシャによりＩＣデバイスをソケットに押圧して接続し、試験を行う。このような熱ストレス下でＩＣデバイスは試験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。
　上記テストヘッドは、一般的に、信号を処理する信号モジュールが収容されたテストヘッド本体と、テストヘッド本体に脱着可能に装着されるテスト部ユニット（Ｈｉ－Ｆｉｘまたはマザーボードと称される場合がある。）とを備えている。テスト部ユニットは、上記ソケットを有するソケットボードと、当該ソケットボードおよび上記テストヘッド本体の間に設けられ、両者を電気的に接続するインターフェイス部材（パフォーマンスボードまたはマザーボードと称される場合がある。）とを備えている。
　図９は、従来のテスト部ユニット５０の内部構造を示す断面図である。図９に示すように、テスト部ユニット５０の上部は、テストチャンバ１０２の中に位置する。テスト部ユニット５０が有するソケットボード５１には、ＩＣデバイス２が装着されるソケット５１２と、ソケット５１２に電気的に接続されている複数のソケット側コネクタ５１４が設けられている。
　一方、インターフェイス部材５２は、内部が空洞になっているアッパーフレーム５２１と、枠状のロアフレーム５２２と、アッパーフレーム５２１の基板部の穴５２ｈに設けられた複数のインターフェイス部材側コネクタ（以下「ＩＦ側コネクタ」という。）５２４とを備えている。ＩＦ側コネクタ５２４からは、テストヘッド本体に電気的に接続されるケーブル５２４ｃが延びている。そして、ＩＦ側コネクタ５２４と、上記ソケット側コネクタ５１４とは、それぞれ嵌合している。
　上記従来のテスト部ユニット５０の構造では、アッパーフレーム５２１の穴５２ｈは、複数のＩＦ側コネクタ５２４間において開口しているため、ソケットボード５１の内部空間５１０と、アッパーフレーム５２１の内部空間５２０ａおよびロアフレーム５２２の内部空間５２０ｂとは連通している。また、アッパーフレーム５２１の内部空間５２０ａおよびロアフレーム５２２の内部空間５２０ｂは、特に密閉されることなく、装置外部やテストヘッド本体の内部空間に開放されている。
　上記の構造では、テスト部ユニット５０の内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂの密閉度が低く、断熱性が不十分であるため、テストチャンバ１０２の熱がテスト部ユニット５０から逃げ易い。また、温度調節したエアをテスト部ユニット５０の内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂに導入したとしても、その内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂの体積は比較的大きいため、当該内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂ内で対流が生じて、熱を外に逃してしまう。さらに、低温試験時における結露を防ぐためにドライエアをテスト部ユニット５０の内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂに導入しても、当該ドライエアは外に逃げてしまい、結露を効果的に防止することができない。
　上記のようにテストチャンバ１０２の熱または温度調節したエアの熱が逃げてしまうと、ＩＣデバイス２を所定の設定温度に制御することが困難となり、正確な温度での試験ができなくなってしまう。また、テスト部ユニット５０の内部で結露が生じると、コネクタ等においてショートが起こるおそれがある。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、密閉度が高く断熱性に優れた構造を有するインターフェイス部材、テスト部ユニット、テストヘッドおよび電子部品試験装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、前記コネクタを支持するフレームとを備えており、前記フレームには、複数の前記コネクタが貫通する穴が形成されており、同一の前記穴を貫通している前記複数のコネクタの相互間には、断熱材が設けられていることを特徴とするインターフェイス部材を提供する（発明１）。
　第２に本発明は、電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、前記コネクタを支持するフレームとを備えており、一の前記コネクタから延びているケーブルと、他の前記コネクタから延びているケーブルとの間には、断熱材が設けられていることを特徴とするインターフェイス部材を提供する（発明２）。
　上記発明（発明２）において、前記断熱材には穴が形成されており、前記ケーブルは、前記断熱材の穴を貫通していることが好ましい（発明３）。
　上記発明（発明２）において、前記断熱材は、前記フレームの平面方向に敷き詰められていることが好ましい（発明４）。
　上記発明（発明４）において、前記断熱材はブロック状になっており、前記ブロック状の断熱材が複数隣接するように設けられることにより、前記断熱材は、前記フレームの平面方向に敷き詰められることが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明２）において、前記断熱材は、弾性材料からなることが好ましい（発明６）。
　上記発明（発明６）において、前記弾性材料は、独立気泡を多数有する多孔性の弾性材料であることが好ましい（発明７）。
　上記発明（発明２）において、前記フレームには、複数の前記コネクタが貫通する穴が形成されており、前記穴を貫通している前記複数のコネクタの相互間には、第２の断熱材（上記発明１における断熱材）が設けられていることが好ましい（発明８）。
　上記発明（発明２）において、前記フレームの内部は、略密閉された空間になっていることが好ましい（発明９）。
　上記発明（発明９）においては、前記フレームの内部空間に、ドライエアが導入されることが好ましい（発明１０）。
　上記発明（発明１０）において、前記断熱材には、前記ドライエアを導入するための通気路が形成されていてもよい（発明１１）。
　第３に本発明は、電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、前記コネクタを支持するフレームとを備えており、複数の前記コネクタの相互間には、前記フレームの平面方向に広がる断熱シートが設けられていることを特徴とするインターフェイス部材を提供する（発明１２）。
　上記発明（発明１２）において、前記コネクタには、嵌合部の下側にフランジが形成されており、前記断熱シートには、前記コネクタの嵌合部は貫通するが前記フランジは貫通しない大きさの穴が形成されており、前記断熱シートは、前記穴に前記コネクタの嵌合部が貫通し、前記フランジと密着するように設けられていることが好ましい（発明１３）。
　第４に本発明は、テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、前記インターフェイス部材（発明１）とを備えており、前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されていることを特徴とするテスト部ユニットを提供する（発明１４）。
　第５に本発明は、テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、前記インターフェイス部材（発明２）とを備えたことを特徴とするテスト部ユニットを提供する（発明１５）。
　第６に本発明は、テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、前記インターフェイス部材（発明８）とを備えており、前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されていることを特徴とするテスト部ユニットを提供する（発明１６）。
　第７に本発明は、テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、前記インターフェイス部材（発明１２）とを備えており、前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されていることを特徴とするテスト部ユニットを提供する（発明１７）。
　上記発明（発明１４，１６，１７）においては、前記略密閉された空間に、ドライエアが導入されることが好ましい（発明１８）。
　上記発明（発明１８）において、前記インターフェイス部材には、前記ドライエアを導入するための通気路が形成されていてもよい（発明１９）。
　第８に本発明は、テストヘッド本体と、前記テストヘッド本体に装着される前記テスト部ユニット（発明１４～１７）とを備えたことを特徴とするテストヘッドを提供する（発明２０）。
　第９に本発明は、テストヘッド本体と、前記テストヘッド本体に装着される前記テスト部ユニット（発明１４，１６，１７）と、前記テスト部ユニットにおける前記略密閉された空間にドライエアを供給する装置とを備えたことを特徴とするテストヘッドを提供する（発明２１）。
　第１０に本発明は、テストヘッド本体と、前記テストヘッド本体に装着される前記インターフェイス部材（発明１０）を備えたテスト部ユニットと、前記インターフェイス部材における前記フレームの内部に、ドライエアを供給する装置とを備えたことを特徴とするテストヘッドを提供する（発明２２）。
　第１１に本発明は、前記テストヘッド（発明２０）と、被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明２３）。
　第１２に本発明は、前記テストヘッド（発明２１）と、被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明２４）。
　第１３に本発明は、前記テストヘッド（発明２２）と、被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明２５）。
　上記発明（発明２３～２５）において、前記電子部品ハンドリング装置は、被試験電子部品を所定温度に加熱及び／又は冷却するチャンバを備えていることが好ましい（発明２６）。
　本発明に係るインターフェイス部材またはテスト部ユニットは、内部空間の密閉度が高く、優れた断熱性を有する。したがって、電子部品の温度制御をより正確に行うことが可能となるとともに、ドライエアの導入により、インターフェイス部材またはテスト部ユニット内での結露を効果的に防止することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係るＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。 図２は、同実施形態におけるハンドラの斜視図である。 図３は、同実施形態におけるハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。 図４は、同実施形態におけるテスト部ユニットの断面図である。 図５は、同実施形態におけるインターフェイス部材のアッパーフレームの斜視図である。 図６は、同実施形態におけるインターフェイス部材のロアフレームの斜視図である。 図７は、他の実施形態におけるテスト部ユニットの断面図である。 図８は、同実施形態におけるインターフェイス部材側コネクタの斜視図である。 図９は、従来のテスト部ユニットの断面図である。
符号の説明
１…ハンドラ（電子部品ハンドリング装置）
２…ＩＣデバイス（電子部品）
１０…ＩＣデバイス（電子部品）試験装置
５…テストヘッド
５０…テスト部ユニット
　５１…ソケットボード
　　５１０…内部空間
　　５１２…ソケット
　　５１４…ソケット側コネクタ
　５２…インターフェイス部材
　　５２０…内部空間
　　５２１…アッパーフレーム
　　５２１ｈ…穴
　　５２２…ロアフレーム
　　５２４…インターフェイス部材側コネクタ
　　　５２４ａ…嵌合部
　　　５２４ｂ…フランジ
　　　５２４ｃ…ケーブル
　　５２５，５２５ａ，５２５ｂ，５２６…断熱材
　　５２６ｈ…穴
　　５２８，５２９…ドライエア通気路
　５３…断熱シート
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　まず、本発明の実施形態に係るハンドラを備えたＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
　テストヘッド５に設けたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスを、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣデバイスをテストする。
　ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。
　このハンドラ１は、試験すべき電子部品としてのＩＣデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。テストヘッド５の上部は、図３に示すようにテストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイス２の試験が行われるようになっている。
　図２に示すように、本実施形態のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。
　ハンドラ１にセットされる前のＩＣデバイスは、カスタマトレイ内に多数収納してあり、その状態で、図２に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給される。そして、ローダ部３００において、カスタマトレイから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴにＩＣデバイス２が載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、チャンバ１００内において高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験され、アンローダ部４００にて当該試験結果に応じて分類される。
　図２に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２内で試験されたＩＣデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
　除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。
　恒温槽１０１には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。
　テストチャンバ１０２の下側にはテストヘッド５が配置され、図３および図４に示すように、テストヘッド５上に設けられたテスト部ユニット５０の上部がテストチャンバ１０２内に位置する。テストトレイＴＳＴは、テスト部ユニット５０の上に順次運ばれる。そこでは、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣデバイス２をテスト部ユニット５０のソケットに電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣデバイス２について試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣデバイス２の温度を室温に戻したのち、図２に示すアンローダ部４００に排出される。
　図３に示すように、テストチャンバ１０２は、テスト部ユニット５０の上側において略密閉された空間を構成するケーシング８０を備えている。ケーシング８０の内部には、温度調節用送風装置９０および温度センサ８２が設けられている。
　温度調節用送風装置９０は、ファン９２と、熱交換部９４とを有し、ファン９２によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部９４を通してケーシング８０の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング８０の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。
　温度調節用送風装置９０の熱交換部９４は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成され、ケーシング内部を、たとえば室温～１６０℃程度の高温に維持するために十分な熱量を提供することが可能になっている。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交換部９４は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交換器などで構成され、ケーシング内部を、たとえば－６０℃～室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸熱することが可能になっている。ケーシング８０の内部温度は、温度センサ８２により検出され、ケーシング８０の内部が所定温度に維持されるように、ファン９２の風量および熱交換部９４の熱量などが制御される。
　温度調節用送風装置９０の熱交換部９４を通して発生した温風または冷風（エア）は、ケーシング８０の上部をＹ軸方向に沿って流れ、温度調節用送風装置置９０と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート６０とテストヘッド５との間の隙間を通して、温度調節用送風装置９０へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。
　図３に示すように、テストチャンバ１０２内において、ソケット５１２を備えたテスト部ユニット５０の上側には、ＩＣデバイス２をソケット５１２に対して押圧するプッシャ３０が設けられており、プッシャ３０はアダプタ６２に保持されている。
　各アダプタ６２はマッチプレート６０に弾性保持されており、マッチプレート６０は、テスト部ユニット５０の上部に位置するように、かつプッシャ３０とソケット５１２との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となるように設けられている。このマッチプレート６０に保持されたプッシャ３０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在となっている。
　なお、テストトレイＴＳＴは、図３において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケット５１２との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレート７２は、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０とソケット５１２との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成されている。
　図３に示すように、駆動プレート７２の下面には、押圧部７４が固定されており、この押圧部７４は、マッチプレート６０に保持されているアダプタ６２の上面を押圧する。駆動プレート７２には駆動軸７８が固定されており、駆動軸７８にはモータ等の駆動源（図示せず）が連結されている。この駆動源は、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、押圧部７４によってアダプタ６２を押圧することが可能となっている。
　テストヘッド５は、信号を処理する信号モジュールが収容されたテストヘッド本体と、テストヘッド本体に脱着可能に装着されるテスト部ユニット５０とを備えている。図４に示すように、テスト部ユニット５０は、ソケットボード５１と、当該ソケットボード５１および上記テストヘッド本体の間に設けられ、両者を電気的に接続するインターフェイス部材５２とを備えている。
　ソケットボード５１は、板状のボード本体５１１と、ボード本体５１１の上側に設けられたソケット５１２と、ソケット５１２を囲むように設けられたソケットガイド５１３と、ボード本体５１１の下側に設けられた枠状のフレーム５１５と、フレーム５１５の内側（内部空間５１０）に設けられ、ソケット５１２と電気的に接続された複数のソケット側コネクタ５１４とを備えている。
　ソケット５１２には、ＩＣデバイス２の外部端子に接続されるプローブピン５１２ａが設けられている。また、ソケットガイド５１３には、プッシャ３０に形成されているガイドピンが挿入されるガイドブッシュ５１３ａが設けられている。プッシャ３０のガイドピンがガイドブッシュ５１３ａに挿入されることで、プッシャ３０とソケットガイド５１３との位置決めが行われる。
　インターフェイス部材５２は、内部が空洞になっているアッパーフレーム５２１と、枠状のロアフレーム５２２とを備えている。ここで、アッパーフレーム５２１の内部の空間を（インターフェイス部材５２の）内部空間５２０という。アッパーフレーム５２１の上部は基板部となっており、当該基板部には穴５２ｈが形成されている。この穴５２ｈには、複数のＩＦ側コネクタ５２４が貫通して設けられている。そして、同一の穴５２ｈを貫通している複数のＩＦ側コネクタ５２４の相互間には、プレート状の断熱材５２５が設けられている（図４および図５参照）。この断熱材５２５が設けられることにより、穴５２ｈは略密閉された状態になる。なお、ＩＦ側コネクタ５２４と、上記ソケット側コネクタ５１４とは、それぞれ嵌合している。
　断熱材５２５の材料としては、例えば、断熱性に優れたプラスチック樹脂等が使用される。ここで使用される断熱材としては、図５に示すように、上記のプレート状の断熱材５２５の他、中央部に穴が形成されたプレート状の断熱材５２５ａおよび断熱材５２５ｂがある。断熱材５２５ａは、複数のＩＦ側コネクタ５２４の相互間に設けられ、当該断熱材５２５ａの穴にはさらに別のＩＦ側コネクタ５２４が貫通する。また、断熱材５２５ｂは、アッパーフレーム５２１の穴５２ｈに設けられ、当該断熱材５２５ｂの穴にはＩＦ側コネクタ５２４が貫通する。
　図４および図５に示すように、アッパーフレーム５２１の基板部上には、ＩＦ側コネクタ５２４を固定するように、コネクタカバー５２３が取り付けられている。
　図４に示すように、ＩＦ側コネクタ５２４からは、テストヘッド本体に電気的に接続されるケーブル５２４ｃが延びている。一方、図４および図６に示すように、枠状のロアフレーム５２２の内側（開口部）には、複数のブロック状の断熱材５２６が平面方向に敷き詰められている。断熱材５２６には穴５２６ｈが形成されており、この穴５２６ｈをケーブル５２４ｃが貫通している。かかる断熱材５２６が設けられることにより、ロアフレーム５２２の開口部は略密閉された状態になる。また、ケーブル５２４ｃは断熱材５２６にクランプされて、位置が規定される。
　本実施形態における断熱材５２６の穴５２６ｈは、１つのＩＦ側コネクタ５２４から延びている複数本のケーブル５２４ｃが丁度貫通する大きさとなっているが、これに限定されるものではなく、ケーブル５２４ｃが１本ずつ貫通する大きさとなっていてもよい。
　断熱材５２６は、弾性材料からなることが好ましい。それにより、断熱材５２６をロアフレーム５２２の内側にぴったりと敷き詰めることができ、密閉度を高めて断熱性を向上させることができる。また、弾性材料は、独立気泡を多数有する多孔性の弾性材料であることが好ましい。かかる弾性材料は、特に断熱性に優れる。このような断熱材５２６の材料としては、例えば、独立気泡を多数有する多孔性のシリコーンスポンジ等を使用することが好ましい。
　本実施形態における断熱材５２６は複数のブロック状となっているが、これにより、断熱材５２６の穴５２６ｈにケーブル５２４ｃを通し、その断熱材５２６をロアフレーム５２２に嵌め込む、という製造工程が容易なものとなる。
　断熱材５２６には、インターフェイス部材５２（アッパーフレーム５２１）の内部空間５２０にドライエアを導入するための通気路５２８が形成されており、その通気路５２８には配管５２７が接続されている。また、断熱材５２６、アッパーフレーム５２１およびコネクタカバー５２３には、ソケットボード５１の内部空間５１０にドライエアを導入するための通気路５２９が形成されており、その通気路５２９にも配管５２７が接続されている。配管５２７は、図示しないドライエア供給装置に接続されている。なお、ドライエア供給装置では、ドライエアの温度調節機能を備えている。
　以上の構成を有するテスト部ユニット５０において、ソケットボード５１のボード本体５１１、フレーム５１５およびインターフェイス部材５２のコネクタカバー５２３によって囲まれるソケットボード５１の内部空間５１０は、ＩＦ側コネクタ５２４の相互間に断熱材５２５が設けられることにより、密閉度が高く、優れた断熱性を有する。したがって、テストチャンバ１０２の熱がソケットボード５１からインターフェイス部材５２側に逃げることを抑制することができる。
　また、インターフェイス部材５２の内部空間５２０は、ロアフレーム５２２の内側に断熱材５２６が設けられることにより、密閉度が高く、優れた断熱性を有する。したがって、テストチャンバ１０２の熱がインターフェイス部材５２から装置外部またはテストヘッド本体側に逃げることを抑制することができる。
　本実施形態では特に、上記のようにソケットボード５１の内部空間５１０およびインターフェイス部材５２の内部空間５２０の両者がそれぞれ高い密閉度を有するため、テスト部ユニット５０全体としての断熱性は非常に優れる。
　また、ドライエア供給装置から配管５２７および通気路５２９を介してソケットボード５１の内部空間５１０に温度調節したドライエアを供給するとともに、配管５２７および通気路５２８を介してインターフェイス部材５２の内部空間５２０に温度調節したドライエアを供給することで、低温試験時における結露を効果的に防止することができる。特にソケットボード５１の内部空間５１０およびインターフェイス部材５２の内部空間５２０は、それぞれ高い密閉度を有するため、ドライエアが装置外部やテストヘッド本体側に逃げ難く、結露をより効果的に防止することができる。さらには、ソケットボード５１の内部空間５１０とインターフェイス部材５２の内部空間５２０とは略完全に遮断されており、それぞれの体積は大きくないため、対流が生じ難く、ドライエアの熱が装置外部やテストヘッド本体側に逃げ難いという利点もある。
　したがって、上記テスト部ユニット５０によれば、ＩＣデバイス２を所定の設定温度に制御することが可能となり、正確な温度での試験を行うことができる。また、テスト部ユニット５０の内部での結露に起因するショートの発生を防止することができる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、図７および図８に示すように、複数のＩＦ側コネクタ５２４の相互間に、アッパーフレーム５２１の基板部の平面方向に広がる断熱シート５３を設けてもよい。ここで、ＩＦ側コネクタ５２４は、図８に示すように、ソケット側コネクタ５１４と嵌合する嵌合部５２４ａと、その嵌合部５２４ａの下側に形成されたフランジ５２４ｂとを備えている。
　図８に示すように、断熱シート５３には、ＩＦ側コネクタ５２４の嵌合部５２４ａは貫通するがフランジ５２４ｂは貫通しない大きさの穴が形成されている。断熱シート５３は、断熱シート５３の穴にＩＦ側コネクタ５２４の嵌合部５２４ａが貫通し、フランジ５２４ｂと密着するように設けられている。本実施形態では、断熱シート５３は、コネクタカバー５２３によってアッパーフレーム５２１の基板部に対して押さえ付けられており、それによりＩＦ側コネクタ５２４のフランジ５２４ｂおよびアッパーフレーム５２１の基板部に密着している。
　断熱シート５３としては、例えば、多孔質シートにアルミニウム等からなる金属層を積層してなるシート等を使用することができる。
　上記のような断熱シート５３を設けることにより、ソケットボード５１の内部空間５１０およびインターフェイス部材５２の内部空間５２０の断熱性をさらに向上させることができる。
　本発明は、電子部品を所定の温度に制御して試験を行う電子部品試験装置に有用である。

Claims (26)

  1. 　電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、
    　前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、
    　前記コネクタを支持するフレームと
    を備えており、
    　前記フレームには、複数の前記コネクタが貫通する穴が形成されており、
    　同一の前記穴を貫通している前記複数のコネクタの相互間には、断熱材が設けられている
    ことを特徴とするインターフェイス部材。
  2. 　電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、
    　前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、
    　前記コネクタを支持するフレームと
    を備えており、
    　一の前記コネクタから延びているケーブルと、他の前記コネクタから延びているケーブルとの間には、断熱材が設けられている
    ことを特徴とするインターフェイス部材。
  3. 　前記断熱材には穴が形成されており、前記ケーブルは、前記断熱材の穴を貫通していることを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
  4. 　前記断熱材は、前記フレームの平面方向に敷き詰められていることを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
  5. 　前記断熱材はブロック状になっており、前記ブロック状の断熱材が複数隣接するように設けられることにより、前記断熱材は、前記フレームの平面方向に敷き詰められることを特徴とする請求項４に記載のインターフェイス部材。
  6. 　前記断熱材は、弾性材料からなることを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
  7. 　前記弾性材料は、独立気泡を多数有する多孔性の弾性材料であることを特徴とする請求項６に記載のインターフェイス部材。
  8. 　前記フレームには、複数の前記コネクタが貫通する穴が形成されており、
    　前記穴を貫通している前記複数のコネクタの相互間には、第２の断熱材が設けられている
    ことを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
  9. 　前記フレームの内部は、略密閉された空間になっていることを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
  10. 　前記フレームの内部空間に、ドライエアが導入されることを特徴とする請求項９に記載のインターフェイス部材。
  11. 　前記断熱材には、前記ドライエアを導入するための通気路が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のインターフェイス部材。
  12. 　電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、
    　前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、
    　前記コネクタを支持するフレームと
    を備えており、
    　複数の前記コネクタの相互間には、前記フレームの平面方向に広がる断熱シートが設けられている
    ことを特徴とするインターフェイス部材。
  13. 　前記コネクタには、嵌合部の下側にフランジが形成されており、
    　前記断熱シートには、前記コネクタの嵌合部は貫通するが前記フランジは貫通しない大きさの穴が形成されており、
    　前記断熱シートは、前記穴に前記コネクタの嵌合部が貫通し、前記フランジと密着するように設けられている
    ことを特徴とする請求項１２に記載のインターフェイス部材。
  14. 　テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、
    　被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、
    　請求項１に記載のインターフェイス部材と
    を備えており、
    　前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されている
    ことを特徴とするテスト部ユニット。
  15. 　テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、
    　被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、
    　請求項２に記載のインターフェイス部材と
    を備えたことを特徴とするテスト部ユニット。
  16. 　テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、
    　被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、
    　請求項８に記載のインターフェイス部材と
    を備えており、
    　前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されている
    ことを特徴とするテスト部ユニット。
  17. 　テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、
    　被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、
    　請求項１２に記載のインターフェイス部材と
    を備えており、
    　前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されている
    ことを特徴とするテスト部ユニット。
  18. 　前記略密閉された空間に、ドライエアが導入されることを特徴とする請求項１４、１６および１７のいずれかに記載のテスト部ユニット。
  19. 　前記インターフェイス部材には、前記ドライエアを導入するための通気路が形成されていることを特徴とする請求項１８に記載のテスト部ユニット。
  20. 　テストヘッド本体と、
    　前記テストヘッド本体に装着される、請求項１４～１７のいずれかに記載のテスト部ユニットと
    を備えたことを特徴とするテストヘッド。
  21. 　テストヘッド本体と、
    　前記テストヘッド本体に装着される、請求項１４、１６および１７のいずれかに記載のテスト部ユニットと、
    　前記テスト部ユニットにおける前記略密閉された空間に、ドライエアを供給する装置と
    を備えたことを特徴とするテストヘッド。
  22. 　テストヘッド本体と、
    　前記テストヘッド本体に装着される、請求項１０に記載のインターフェイス部材を備えたテスト部ユニットと、
    　前記インターフェイス部材における前記フレームの内部に、ドライエアを供給する装置と
    を備えたことを特徴とするテストヘッド。
  23. 　請求項２０に記載のテストヘッドと、
    　被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置と
    を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
  24. 　請求項２１に記載のテストヘッドと、
    　被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置と
    を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
  25. 　請求項２２に記載のテストヘッドと、
    　被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置と
    を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
  26. 　前記電子部品ハンドリング装置は、被試験電子部品を所定温度に加熱及び／又は冷却するチャンバを備えていることを特徴とする請求項２３～２５のいずれかに記載の電子部品試験装置。
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