CN102171581A - 接口构件、测试部单元以及电子元件测试装置 - Google Patents

接口构件、测试部单元以及电子元件测试装置 Download PDF

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Abstract

接口构件(52)，设置在电子元件测试装置(10)中使用的测试头(5)的本体部与具有安装被测试IC器件(2)的插座(512)以及与插座(512)电气地连接的多个插座侧连接器(514)的插座板(51)之间，将测试头(5)的本体部与插座板(51)电气地连接，具备：与上述插座侧连接器(514)嵌合的IF侧连接器(524)、支承IF侧连接器(524)的上框架(521)和设置于其下的框状的下框架(522)，上框架(521)形成有供多个IF侧连接器(524)穿过的孔(521h)，穿过该孔(521h)的多个IF侧连接器(524)相互之间设置有隔热材料(525)，另外，在框状的下框架(522)的内侧布满IF侧连接器(524)的电缆(524c)穿过的多个块状的隔热材料(526)。

Description

接口构件、测试部单元以及电子元件测试装置
技术领域
本发明涉及用于将电子元件测试装置中的测试头的本体部与插座板电气地连接的接口构件、具备该接口构件和插座板且可拆装地安装在测试头的本体部上的测试部单元、测试头以及电子元件测试装置。
背景技术
在IC器件等电子元件的制造过程中，需要测试最终制造的电子元件的测试装置。作为此类测试装置中的一种，已知通过在IC器件上施加高温或低温的热应力进行测试的装置。
在上述测试装置中，测试头的上部形成有测试腔室，一边通过空气进行控制，使得测试腔室内具有规定的设定温度，一边将保持同样具有规定的设定温度的多个IC器件的测试托盘搬送至测试头上的插座，并通过推进器将IC器件推压在插座上以使它们连接，从而进行测试。在这种热应力下对IC器件进行测试，至少划分出良品和非良品。
一般，上述测试头具备容纳处理信号的信号模块的测试头本体和可拆装地安装在测试头本体上的测试部单元(也称Hi-Fix或母板)。测试部单元具备具有上述插座的插座板和设置在该插座板以及上述测试头本体之间且将两者电气地连接的接口构件(也称性能板或母板)。
图9为显示传统测试部单元50的内部构造的断面图。如图9所示，测试部单元50的上部位于测试腔室102之中。测试部单元50具有的插座板51上设置有安装IC器件2的插座512和与插座512电气地连接的多个插座侧连接器514。
另一方面，接口构件52具备内部空心的上框架521、框状的下框架522、设置在上框架521的基板部的孔521h上的多个接口构件侧连接器(以下称「IF侧连接器」)524。与测试头本体电气地连接的电缆524c从IF侧连接器524延伸。而且，IF侧连接器524与上述插座侧连接器514对应嵌合。
发明内容
发明所要解决的技术问题
在上述传统测试部单元50的构造中，由于上框架521的孔521h在多个IF侧连接器524之间开口，所以插座板51的内部空间510、上框架521的内部空间520a以及下框架522的内部空间520b连通。另外，上框架521的内部空间520a以及下框架522的内部空间520b没有特别地进行密封，对装置外部和测试头本体的内部空间开放。
在上述的构造中，由于测试部单元50的内部空间510、520a、520b的密封度低，隔热性不充分，所以测试腔室102的热容易从测试部单元50逃逸。另外，由于该内部空间510、520a、520b的体积比较大，所以即使将温度调节后的空气导入测试部单元50的内部空间510、520、520b，也会在该内部空间510、520a、520b内产生对流，使热逃逸到外部。而且，即使为了防止低温测试时的结露将干燥空气导入测试部单元50的内部空间510、520a、520b，该干燥空气也会逃逸到外部，不能够有效地防止结露。
如果测试腔室102的热或温度调节后的空气的热逃逸，如上所述，那么将IC器件2控制成具有规定的设定温度将变得困难，不能够进行正确的温度下的测试。另外，如果测试部单元50的内部产生结露，那么存在引起连接器等短路的危险。
本发明鉴于这种实际情况构思而成，其目的在于提供一种具有密封度高、隔热性优良的构造的接口构件、测试部单元、测试头以及电子元件测试装置。
解决技术问题的技术方案
为了达成上述目的，在第1方面，本发明提供了一种接口构件，其设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，前述接口构件将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，前述接口构件具备：与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器和支承前述连接器的框架，前述框架形成有供多个前述连接器穿过的孔，穿过相同的前述孔的前述多个连接器相互之间设置有隔热材料(发明1)。
在第2方面，本发明提供了一种接口构件，设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，前述接口构件将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，前述接口构件具备与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器和支承前述连接器的框架，在从一个前述连接器延伸的电缆和从另一个前述连接器延伸的电缆之间设置有隔热材料(发明2)。
优选的是，上述发明(发明2)中，前述隔热材料上形成有孔，前述电缆穿过前述隔热材料的孔(发明3)。
优选的是，上述发明(发明2)中，前述隔热材料沿前述框架的平面方向布满(发明4)。
优选的是，上述发明(发明4)中，前述隔热材料为块状，前述块状的隔热材料设置成多个邻接，由此使前述隔热材料沿前述框架的平面方向布满(发明5)。
优选的是，上述发明(发明2)中，前述隔热材料由弹性材料构成(发明6)。
优选的是，上述发明(发明6)中，前述弹性材料为具有许多独立气泡的多孔性的弹性材料(发明7)。
优选的是，上述发明(发明2)中，前述框架形成有供多个前述连接器穿过的孔，穿过前述孔的前述多个连接器相互之间设置有第2隔热材料(上述发明1的隔热材料)(发明8)。
优选的是，上述发明(发明2)中，前述框架的内部为基本上密封的空间(发明9)。
优选的是，上述发明(发明9)中，前述框架的内部空间导入有干燥空气(发明10)。
上述发明(发明10)中，前述隔热材料可以形成有用于导入前述干燥空气的通气道(发明11)。
在第3方面，本发明提供了一种接口构件，设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，前述接口构件将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，前述接口构件具备：与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器和支承前述连接器的框架，在多个前述连接器相互之间设置有沿前述框架的平面方向延展的隔热板(发明12)。
优选的是，上述发明(发明12)中，前述连接器在嵌合部的下侧形成有凸缘，前述隔热板形成有前述连接器的嵌合部穿过但前述凸缘不能穿过的大小的孔，前述隔热板设置成前述连接器的嵌合部穿过前述孔，且前述隔热板紧贴前述凸缘(发明13)。
在第4方面，本发明提供了一种测试部单元，安装在测试头的本体部上，其特征在于，前述测试部单元具备具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板和前述接口构件(发明1)，由前述插座板以及前述接口构件包围的空间基本上密封(发明14)。
在第5方面，本发明提供了一种测试部单元，安装在测试头的本体部上，测试头的本体部安装的测试部单元，其特征在于，前述测试部单元具备具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板和前述接口构件(发明2)(发明15)。
在第6方面，本发明提供了一种测试部单元，安装在测试头的本体部上，其特征在于，前述测试部单元具备具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板和前述接口构件(发明8)，由前述插座板以及前述接口构件包围的空间基本上密封(发明16)。
在第7方面，本发明提供了一种测试部单元，安装在测试头的本体部上，其特征在于，前述测试部单元具备具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板和前述接口构件(发明12)，由前述插座板以及前述接口构件包围的空间基本上密封(发明17)。
优选的是，上述发明(发明14、16、17)中，前述基本上密封的空间导入有干燥空气(发明18)。
上述发明(发明18)中，前述接口构件可以形成有用于导入前述干燥空气的通气道(发明19)。
在第8方面，本发明提供了一种测试头，其特征在于，前述测试头具备测试头本体和安装在前述测试头本体上的前述测试部单元(发明14～17)(发明20)。
在第9方面，本发明提供了一种测试头，其特征在于，前述测试头具备测试头本体、安装在前述测试头本体上的前述测试部单元(发明14、16、17)和向前述测试部单元的前述基本上密封的空间干供给燥空气的装置(发明21)。
在第10方面，本发明提供了一种测试头，其特征在于，前述测试头具备测试头本体、具备安装在前述测试头本体上的前述接口构件(发明10)的测试部单元和向前述接口构件的前述框架的内部供给干燥空气的装置(发明22)。
在第11方面，本发明提供了一种电子元件测试装置，其特征在于，前述电子元件测试装置具备前述测试头(发明20)、处理被测试电子元件的将前述被测试电子元件安装在前述测试头上的插座的电子元件处理装置(发明23)。
在第12方面，本发明提供了一种电子元件测试装置，其特征在于，前述电子元件测试装置具备前述测试头(发明21)、处理被测试电子元件的将前述被测试电子元件安装在前述测试头上的插座上的电子元件处理装置(发明24)。
在第13方面，本发明提供了一种电子元件测试装置，其特征在于，前述电子元件测试装置具备前述测试头(发明22)、处理被测试电子元件的将前述被测试电子元件安装在前述测试头上的插座上的电子元件处理装置(发明25)。
优选的是，上述发明(发明23～25)中，前述电子元件处理装置具备将被测试电子元件加热和/或冷却至规定温度的腔室(发明26)。
发明效果
本发明的接口构件或测试部单元，内部空间的密封度高，具有优良的隔热性。因而，能够更加正确地进行电子元件的温度控制，并能够通过干燥空气的导入，有效地防止接口构件或测试部单元内的结露。
附图说明
图1为本发明的一实施方式的IC器件测试装置的整体侧面图；
图2为该实施方式的处理机的立体图；
图3为该实施方式的处理机的测试腔室内的要部断面图；
图4为该实施方式的测试部单元的断面图；
图5为该实施方式的接口构件的上框架的立体图；
图6为该实施方式的接口构件的下框架的立体图；
图7为另外的实施方式的测试部单元的断面图；
图8为该实施方式的接口构件侧连接器的立体图；
图9为传统测试部单元的断面图。
符号的说明
1...处理机(电子元件处理装置)
2...IC器件(电子元件)
10...IC器件(电子元件)测试装置
5...测试头
50...测试部单元
51...插座板
510...内部空间
512...插座
514...插座侧连接器
52...接口构件
520...内部空间
521...上框架
521h...孔
522...下框架
524...接口构件侧连接器
524a...嵌合部
524b...凸缘
524c...电缆
525，525a，525b，526...隔热材料
526h...孔
528，529...干燥空气通气道
53...隔热板
具体实施方式
以下基于附图说明本发明的实施方式。
首先说明具备本发明的实施方式的处理机的IC器件测试装置的整体构成。如图1所示，IC器件测试装置10具有处理机1、测试头5、测试用主装置6。处理机1实行将待测试IC器件(电子元件的一个例子)依次搬送到设置在测试头5上的插座上和根据测试结果对测试结束的IC器件进行分类并将其容纳在规定的托盘内的动作。
设置在测试头5上的插座，通过电缆7与测试用主装置6电气地连接，通过电缆7将可拆装地安装在插座上的IC器件与测试用主装置6连接，利用来自测试用主装置6的测试用电气信号对IC器件进行测试。
处理机1的下部主要内设有控制处理机1的控制装置，一部分用于设置空间部分8。测试头5自由交换地配置在该空间部分8，通过形成于处理机1的通孔可将IC器件安装在测试头5上的插座上。
该处理机1为用于在比常温高的温度状态(高温)或比常温低的温度状态(低温)下测试作为待测试电子元件的IC器件的装置，如图2所示，处理机1具有由恒温槽101、测试腔室102和除热槽103构成的腔室100。如图3所示，测试头5的上部插入测试腔室102的内部，由此进行IC器件2的测试。
如图2所示，本实施方式的处理机1由容纳将开始进行测试的IC器件和对测试完的IC器件进行分类和容纳的IC容纳部200、将从IC容纳部200送出的被测试IC器件送入腔室100的装载部300、包含测试头的腔室100、取出已在腔室100进行测试的测试完的IC并对其进行分类的卸载部400构成。
在被放置在处理机1内之前，许多IC器件收纳在客户托盘内，且在该状态下，将其向图2所示的处理机1的IC收纳部200供给。然后，在装载部300中，将IC器件2从客户托盘转载到在处理机1内搬送的测试托盘TST。在处理机1的内部，IC器件在装载于测试托盘TST的状态下移动，在腔室100内对IC器件施加高温或低温的温度应力，测试其是否适当地动作，并在卸载部400根据该测试结果进行分类。
如图2所示，腔室100由对装入测试托盘TST的被测试IC器件施加目标高温或低温的热应力的恒温槽101、将在该恒温槽101施加热应力的状态下的被测试IC器件安装在测试头上的插座上的测试腔室102、从在测试腔室102内被测试的IC器件除去施加的热应力的除热槽103构成。
除热槽103中，在恒温槽101中施加高温的情况下，通过送风对IC器件进行冷却，使其回到室温，另外，在恒温槽101中施加低温的情况下，通过温风或加热器等对IC器件进行加热，使其回到大约不会产生结露的温度。然后，将该被除热的IC器件搬出至卸载部400。
恒温槽101设置有垂直搬送装置，在测试腔室102内变空之前，多块测试托盘支承在该垂直搬送装置上待机。该待机过程中，主要是在被测试IC器件上施加高温或低温的热应力。
测试头5配置在测试腔室102的下侧，如图3以及图4所示，设置在测试头5上的测试部单元50的上部位于测试腔室102内。测试托盘TST依次被运送到测试部单元50上。其中，使搭载于测试托盘TST的IC器件2与测试部单元50的插座电气地接触，对测试托盘TST内所有的IC器件2进行测试。在除热槽103对测试结束的测试托盘TST进行除热，待IC器件2的温度回到室温后，将其排出至图2所示的卸载部400。
如图3所示，测试腔室102具备在测试部单元50的上侧构成基本上密闭的空间的壳体80。壳体80的内部设置有温度调节用送风装置90以及温度传感器82。
温度调节用送风装置90具有扇92、热交换部94，通过扇92吸入壳体内部的空气，通过热交换部94吐出到壳体80的内部从而使空气循环，由此使壳体80的内部具有规定的温度条件(高温或低温)。
温度调节用送风装置90的热交换部94，在使壳体内部具有高温的情况下，由流通加热介质的放热用热交换器或电热加热器等构成，从而可向壳体内部提供足够的热量，以便维持例如室温～160℃左右的高温。另外，在使壳体内部具有低温的情况下，热交换部94由液体氮等冷却剂循环的吸热用热交换器等构成，从而可能在壳体内部吸收足够的热量，以便维持例如-60℃～室温左右的低温。壳体80的内部温度通过温度传感器82检测，以便控制扇92的风量以及热交换部94的热量等，进而使壳体80的内部维持在规定温度。
通过温度调节用送风装置90的热交换部94产生的温风或冷风(空气)，沿Y轴方向流过壳体80的上部，沿温度调节用送风装置90反对侧的壳体侧壁下降，通过匹配板60与测试头5之间的间隙，回到温度调节用送风装置90，在壳体内部循环。
如图3所示，在测试腔室102内，在具备插座512的测试部单元50的上侧，设置有相对于插座512推压IC器件2的推进器30，推进器30保持在适配器62上。
各适配器62弹性保持在匹配板60上，匹配板60设置成位于测试部单元50的上部，且测试托盘TST可插入推进器30与插座512之间。保持在该匹配板60上的推进器30可相对于测试头5或Z轴驱动装置70的驱动板72沿Z轴方向自由移动。
此外，沿图3中纸面垂直方向(X轴)将测试托盘TST搬送至推进器30与插座512之间。作为腔室100内部的测试托盘TST的搬送部件，采用搬送用辊等。测试托盘TST的搬送移动时，Z轴驱动装置70的驱动板72沿Z轴方向上升，推进器30与插座512之间形成有足够插入测试托盘TST的间隙。
如图3所示，推压部74固定在驱动板72的下面，该推压部74推压保持在匹配板60上的适配器62的上面。驱动轴78固定在驱动板72上，驱动轴78与马达等驱动源(未图示)连结。该驱动源可使驱动轴78沿Z轴方向上下移动，通过推压部74推压适配器62。
测试头5具备容纳处理信号的信号模块的测试头本体和可拆装地安装在测试头本体上的测试部单元50。如图4所示，测试部单元50具备插座板51和设置在该插座板51以及上述测试头本体之间并将其两者电气地连接的接口构件52。
插座板51具备板状的板本体511、设置在板本体511的上侧的插座512、以包围插座512的方式设置的插座导向件513、设置在板本体511的下侧的框状的框架515、设置在框架515的内侧(内部空间510)且与插座512电气地连接的多个插座侧连接器514。
插座512设置有与IC器件2的外部端子连接的探测销512a。另外，插座导向件513设置有供形成于推进器30的导向销插入的导向推进器513a。通过将推进器30的导向销插入导向推进器513a，进行推进器30与插座导向件513的定位。
接口构件52具备内部空心的上框架521和框状的下框架522。这里，将上框架521的内部的空间称为(接口构件52的)内部空间520。上框架521的上部为基板部，该基板部形成有孔521h。多个IF侧连接器524设置成穿过该孔521h。而且，穿过相同的孔521h的多个IF侧连接器524相互之间设置有板状的隔热材料525(参照图4以及图5)。通过设置该隔热材料525，孔521h处于基本上密封的状态。此外，IF侧连接器524与上述插座侧连接器514对应嵌合。
作为隔热材料525的材料，使用例如隔热性优良的塑料树脂等。作为这里使用的隔热材料，如图5所示，除了上述的板状的隔热材料525之外，还有中央部形成有孔的板状的隔热材料525a以及隔热材料525b。隔热材料525a设置在多个IF侧连接器524相互之间，而且其它的IF侧连接器524穿过该隔热材料525a的孔。另外，隔热材料525b设置在上框架521的孔521h上，IF侧连接器524穿过该隔热材料525b的孔。
如图4以及图5所示，上框架521的基板部上安装有连接器盖523，以固定IF侧连接器524。
如图4所示，与测试头本体电气地连接的电缆524c从IF侧连接器524延伸。而且，如图4以及图6所示，多个块状的隔热材料526沿平面方向布满框状的下框架522的内侧(开口部)。隔热材料526上形成有孔526h，电缆524c穿过该孔526h。通过设置该隔热材料526，使下框架522的开口部处于基本上密封的状态。另外，电缆524c夹紧在隔热材料526上，位置固定。
本实施方式的隔热材料526的孔526h的大小定为从1个IF侧连接器524延伸的多根电缆524c刚好穿过，然而，并不限于此，其大小也可以定为每个穿过1根电缆524c。
隔热材料526优选为由弹性材料构成。由此，隔热材料526能够严实地布满下框架522的内侧，能够提高密封度，使隔热性上升。另外，优选的是，弹性材料为具有许多独立气泡的多孔性的弹性材料。该弹性材料的隔热性尤其优良。作为这种隔热材料526的材料，优选使用例如具有许多独立气泡的多孔性的硅海绵等。
本实施方式的隔热材料526为多个块状的，由此，使电缆524c通过隔热材料526的孔526h和将该隔热材料526嵌入下框架522的制造工序变得容易。
隔热材料526形成有用于将干燥空气导入接口构件52(上框架521)的内部空间520的通气道528，配管527与该通气道528连接。另外，隔热材料526、上框架521以及连接器盖523上形成有用于将干燥空气导入插座板51的内部空间510的通气道529，配管527与该通气道529连接。配管527与未图示的干燥空气供给装置连接。此外，干燥空气供给装置具备干燥空气的温度调节机能。
在具有以上构造的测试部单元50中，通过在IF侧连接器524相互之间设置隔热材料525，由插座板51的板本体511、框架515以及接口构件52的连接器盖523包围的插座板51的内部空间510密封度高，具有优良的隔热性。因而能够抑制测试腔室102的热从插座板51逃逸至接口构件52侧。
另外，通过在下框架522的内侧设置隔热材料526，接口构件52的内部空间520密封度高，具有优良的隔热性。因而，能够抑制测试腔室102的热从接口构件52逃逸至装置外部或测试头本体侧。
本实施方式中，特别是由于插座板51的内部空间510以及接口构件52的内部空间520两者分别具有高密封度，如上所述，所以测试部单元50全体的隔热性非常优良。
另外，从干燥空气供给装置经配管527以及通气道529向插座板51的内部空间510供给温度调节干燥空气，并经配管527以及通气道528向接口构件52的内部空间520供给温度调节干燥空气，能够有效地防止低温测试时的结露。特别是由于插座板51的内部空间510以及接口构件52的内部空间520分别具有高密封度，干燥空气难以逃逸至装置外部或测试头本体侧，所以能够有效地防止结露。而且，插座板51的内部空间510与接口构件52的内部空间520基本上完全隔断，各自的体积不大，难以产生对流，从而具有干燥空气的热难以逃逸至装置外部、测试头本体侧的优点。
因而，采用上述测试部单元50，可将IC器件2控制成具有规定的设定温度，能够在正确的温度下进行测试。另外，能够防止起因于测试部单元50的内部的结露的短路的发生。
以上说明的实施方式，是为了使本发明容易理解而记载的，而不是用于限定本发明而记载的。因而，上述实施方式公开的各要素旨在包含属于本发明的技术的范围的所有的设计变更、等同物。
例如，如图7以及图8所示，可在多个IF侧连接器524相互之间设置沿上框架521的基板部的平面方向延展的隔热板53。这里，IF侧连接器524具备与插座侧连接器514嵌合的嵌合部524a、形成于该嵌合部524a的下侧的凸缘524b，如图8所示。
如图8所示，隔热板53上形成有IF侧连接器524的嵌合部524a能穿过但凸缘524b不能穿过的大小的孔。隔热板53设置成IF侧连接器524的嵌合部524a穿过隔热板53的孔，且隔热板53紧贴在凸缘524b上。本实施方式中，隔热板53被连接器盖523挤压在上框架521的基板部上，由此与IF侧连接器524的凸缘524b以及上框架521的基板部紧贴。
作为隔热板53，能够使用例如在多孔质板上层叠由铝等构成的金属层而形成的板等。
通过设置上述的隔热板53，能够进一步提高插座板51的内部空间510以及接口构件52的内部空间520的隔热性。
产业上的利用可能性
本发明在将电子元件控制成具有规定的温度而进行测试的电子元件测试装置上有用。

Claims (26)

1.一种接口构件，设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，
前述接口构件具备：与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器；和
支承前述连接器的框架，
前述框架上形成有供多个前述连接器穿过的孔，
穿过相同的前述孔的前述多个连接器相互之间设置有隔热材料。
2.一种接口构件，设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，
前述接口构件具备：与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器；和
支承前述连接器的框架，
在从一个前述连接器延伸的电缆与从另一个前述连接器延伸的电缆之间设置有隔热材料。
3.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料上形成有孔，前述电缆穿过前述隔热材料的孔。
4.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料沿前述框架的平面方向布满。
5.根据权利要求4所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料为块状，前述块状的隔热材料设置成多个邻接，前述隔热材料以此方式沿前述框架的平面方向布满。
6.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料由弹性材料构成。
7.根据权利要求6所述的接口构件，其特征在于，前述弹性材料为具有许多独立气泡的多孔性的弹性材料。
8.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述框架形成有供多个前述连接器穿过的孔，
穿过前述孔的前述多个连接器相互之间设置有第2隔热材料。
9.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述框架的内部为基本上密封的空间。
10.根据权利要求9所述的接口构件，其特征在于，前述框架的内部空间导入有干燥空气。
11.根据权利要求10所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料形成用于导入前述干燥空气的通气道。
12.一种接口构件，设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，
前述接口构件具备：与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器；和
支承前述连接器的框架，
在多个前述连接器相互之间设置有沿前述框架的平面方向延展的隔热板。
13.根据权利要求12所述的接口构件，其特征在于，前述连接器在嵌合部的下侧形成有凸缘，
前述隔热板形成有前述连接器的嵌合部穿过但前述凸缘不能穿过的大小的孔，
前述隔热板设置成前述连接器的嵌合部穿过前述孔，且前述隔热板紧贴前述凸缘。
14.一种测试部单元，安装在测试头的本体部上，其特征在于，
前述测试部单元具备：具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板；和
权利要求1所述的接口构件，
由前述插座板以及前述接口构件包围的空间基本上密封。
15.一种测试部单元，安装在测试头的本体部上，其特征在于，
前述测试部单元具备：具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板；和
权利要求2所述的接口构件。
16.一种测试部单元，安装在测试头的本体部上，其特征在于，
前述测试部单元具备：具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板；和
权利要求8所述的接口构件，
由前述插座板以及前述接口构件包围的空间基本上密封。
17.一种测试部单元，安装在测试头的本体部上，其特征在于，
前述测试部单元具备：具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板；和
权利要求12所述的接口构件，
由前述插座板以及前述接口构件包围的空间基本上密封。
18.根据权利要求14、16以及17任一项所述的测试部单元，其特征在于，前述基本上密封的空间导入有干燥空气。
19.根据权利要求18所述的测试部单元，其特征在于，前述接口构件形成有用于导入前述干燥空气的通气道。
20.一种测试头，其特征在于，前述测试头具备：测试头本体；和
安装在前述测试头本体上的、权利要求14～17任一项所述的测试部单元。
21.一种测试头，其特征在于，前述测试头具备：测试头本体；
安装在前述测试头本体上的、权利要求14、16以及17任一项所述的测试部单元；和
向前述测试部单元的前述基本上密封的空间供给干燥空气的装置。
22.一种测试头，其特征在于，前述测试头具备：测试头本体；
具备安装在前述测试头本体上的、权利要求10所述的接口构件的测试部单元；和
向前述接口构件的前述框架的内部供给干燥空气的装置。
23.一种电子元件测试装置，其特征在于，前述电子元件测试装置具备：权利要求20所述的测试头；和
处理被测试电子元件并将前述被测试电子元件安装在前述测试头上的插座上的电子元件处理装置。
24.一种电子元件测试装置，其特征在于，前述电子元件测试装置具备：权利要求21所述的测试头；和
处理被测试电子元件并将前述被测试电子元件安装在前述测试头上的插座上的电子元件处理装置。
25.一种电子元件测试装置，其特征在于，前述电子元件测试装置具备：权利要求22所述的测试头；和
处理被测试电子元件并将前述被测试电子元件安装在前述测试头上的插座上的电子元件处理装置。
26.根据权利要求23～25任一项所述的电子元件测试装置，其特征在于，前述电子元件处理装置具备将被测试电子元件加热和/或冷却至规定温度的腔室。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103706577A (zh) * 2012-10-05 2014-04-09 泰克元有限公司 测试分选机
CN105277870A (zh) * 2014-07-16 2016-01-27 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101567364B1 (ko) * 2015-01-26 2015-11-20 (주)정우이엔지 다층의 어댑터 트레이와 무전기 시험환경을 제공하는 이동형 정비 장치
US9921244B1 (en) 2017-01-24 2018-03-20 Advantest Corporation Production-level modularized load board produced using a general universal device interface for automatic test equipment for semiconductor testing
US9921266B1 (en) * 2017-01-24 2018-03-20 Advantest Corporation General universal device interface for automatic test equipment for semiconductor testing
CN109425812B (zh) * 2017-08-28 2021-03-12 创意电子股份有限公司 半导体封装元件的检测系统及其热阻障层元件
TWI659216B (zh) * 2017-10-20 2019-05-11 鴻勁精密股份有限公司 具防結露單元之測試裝置及其應用之測試分類設備
KR102007823B1 (ko) * 2018-01-30 2019-10-21 주식회사 대성엔지니어링 테스트소켓가열모듈 및 이를 포함하는 소자테스트장치
KR102015395B1 (ko) * 2018-05-15 2019-08-28 (주)티에스이 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드
CN108445378B (zh) * 2018-06-06 2024-04-09 广州市雅江光电设备有限公司 一种led驱动板测试装置
KR102363018B1 (ko) * 2020-07-14 2022-02-15 주식회사 엑시콘 냉각 성능이 우수한 반도체 디바이스 테스트 시스템
KR20220080393A (ko) 2020-12-07 2022-06-14 삼성전자주식회사 테스트 장치 및 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4777434A (en) * 1985-10-03 1988-10-11 Amp Incorporated Microelectronic burn-in system
JPH11258301A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃデバイスの試験装置
JP2001284417A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Nagase & Co Ltd プローバ及び該プローバを備えた低温試験装置
JP4859156B2 (ja) * 2001-01-16 2012-01-25 エスペック株式会社 温度特性試験装置
KR100448913B1 (ko) * 2002-01-07 2004-09-16 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 테스트 시스템
WO2006085364A1 (ja) * 2005-02-09 2006-08-17 Advantest Corporation 電子部品試験装置
KR100798104B1 (ko) * 2006-02-06 2008-01-28 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치
JP4951990B2 (ja) * 2006-02-13 2012-06-13 富士ゼロックス株式会社 弾性体ロール及び定着装置
JP2008076308A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Advantest Corp 電子部品試験装置用のインタフェース装置
JP5028060B2 (ja) * 2006-10-03 2012-09-19 株式会社アドバンテスト パフォーマンスボードおよびカバー部材

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103706577A (zh) * 2012-10-05 2014-04-09 泰克元有限公司 测试分选机
CN103706577B (zh) * 2012-10-05 2016-08-10 泰克元有限公司 测试分选机
CN105277870A (zh) * 2014-07-16 2016-01-27 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

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