CN221079220U - 温控装置和测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种温控装置和测试系统，所述温控装置包括温控主板和内部中空的壳体，所述壳体具有一开口，所述温控主板设置在所述壳体内；所述壳体具有开口的一端朝向所述测试主板，所述壳体与所述测试主板共同限定出容纳腔，所述内存条位于所述容纳腔内；所述温控主板包括板体、电源模块、控制芯片、驱动芯片和电控温变模块，所述电源模块、所述控制芯片和所述驱动芯片设置在所述板体上，所述控制芯片、驱动芯片和电控温变模块依次连接，所述电源模块分别与所述控制芯片和驱动芯片连接，所述控制芯片通过控制所述驱动芯片以驱动所述电控温变模块吸热或散热。通过上述设计，省去了原本的高低温箱，防止测试主板老化，降低测试成本。

Description

温控装置和测试系统

技术领域

本申请涉及测试技术领域，尤其涉及一种温控装置和测试系统。

背景技术

由于半导体行业的快速发展，内存条是计算机组成的重要部件之一，起到了与CPU进行沟通的桥梁的作用，计算机中所有软件的运行都是在内存条中进行的，因而内存条的稳定性和可靠性就极为重要，因此内存条在出厂时均需要进行高低温测试，测试内存条的稳定性。

现有测试内存条进行高低温测试的方式均是将内存条插入测试主板中，然后将测试主板和内存条一起放入高低温箱内进行高低温测试，高低温箱会加快测试主板的损耗，导致测试成本增加。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种温控装置和测试系统，不需要使用高低温箱，防止测试主板老化，降低测试成本。

本申请公开了一种温控装置，所述温控装置包括温控主板和内部中空的壳体，所述壳体具有一开口，所述温控主板设置在所述壳体内；所述壳体具有开口的一端朝向所述测试主板，所述壳体与所述测试主板共同限定出容纳腔，所述内存条位于所述容纳腔内；

所述温控主板包括板体、电源模块、控制芯片、驱动芯片和电控温变模块，所述电源模块、所述控制芯片和所述驱动芯片设置在所述板体上，所述控制芯片、驱动芯片和电控温变模块依次连接，所述电源模块分别与所述控制芯片和驱动芯片连接，所述控制芯片通过控制所述驱动芯片以驱动所述电控温变模块吸热或散热。

可选的，所述温控主板还包括无线收发模块，所述无线收发模块与所述控制芯片连接，所述无线收发模块用于接收无线控制信号并将所述无线控制信号发送给所述控制芯片。

可选的，所述电控温变模块包括至少一个帕尔贴，所述帕尔贴与所述驱动芯片连接，所述驱动芯片驱动所述帕尔贴吸热或散热。

可选的，所述壳体内部设置有隔板，将所述容纳腔划分为第一空间部和第二空间部，所述内存条位于所述第一空间部内，所述板体设置在所述隔板上且位于所述第二空间部内，所述帕尔贴贴附在所述壳体的内壁上，且位于所述第一空间部内。

可选的，所述温控主板上设置有第一接口，所述第一接口与所述控制芯片连接，所述第一接口通过信号传输线与外界的命令发送端连接。

可选的，所述温控装置还包括保温层，所述保温层设置在所述壳体的内壁。

可选的，所述温控主板还包括报警器，所述报警器设置在所述板体上，并且与所述控制芯片连接；所述报警器包括温度传感器和比较模块，所述温度传感器与所述比较模块连接，所述比较模块与所述控制芯片连接。

可选的，所述温控主板还包括过温保护模块，所述过温保护模块设置在所述板体上，并且连接在所述控制芯片和驱动芯片之间。

本申请还公开了一种测试系统，所述测试系统包括测试主板和温控装置，所述内存条插接在所述测试主板上，所述温控装置盖合在所述内存条上。

可选的，所述测试系统还包括限位底座，所述限位底座设置在所述测试主板上，所述温控装置和内存条均位于所述限位底座内，所述壳体具有开口的一侧朝向所述限位底座

相对于现有的将测试主板和内存条一起放入高低温箱内进行高低温测试的方案来说，本申请通过用温控装置盖住内存条，并且采用温控装置内的电控温变模块改变壳体内的温度，使得内存条的环境温度达到测试所需要的温度，不需要使用大型的高低温箱，既可对内存条进行高低温测试，降低了测试成本，而且只需要用壳体盖住内存条，不需要对测试主板和内存条一起进行升温或降温处理，防止测试主板受损，延长了测试主板的寿命。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的一实施例的一种测试系统的示意图；

图2是本申请的一实施例的一种温控装置的示意图；

图3是本申请的一实施例的一种温控主板的示意图；

图4是本申请的一实施例的一种壳体的示意图；

图5是本申请的一实施例的一种壳体与测试主板配合的示意图。

其中，10、测试系统；11、测试主板；12、内存条；13、限位底座；100、温控装置；200、壳体；210、第一空间部；220、第二空间部；230、隔板；240、保温层；300、温控主板；310、板体；320、电源模块；330、控制芯片；340、驱动芯片；350、电控温变模块；351、帕尔贴；361、无线收发模块；362、第一接口；370、报警器；380、过温保护模块。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

图1是本申请的一实施例的一种测试系统的示意图，如图1所示，本申请公开了一种测试系统10，测试系统10包括测试主板11和温控装置100，内存条12插接在测试主板11上，温控装置100盖合在内存条12上。

测试主板11包括电脑主板和测试平台，本申请以测试主板11为电脑主板为例，测试主板11上设置有内存条12插口，内存条12插接在内存条12插口上，测试主板11对内存条12进行读写擦拭操作；温控装置100盖合在测试主板11上的内存条12上，通过温控装置100为内存条12提供测试所需要的温度。在测试的时候不需要使用高低温箱，并且也不会使得测试主板11因受测试温度影响而受损。

本申请还公开了一种温控装置100，温控装置100可用于上述的测试系统10中，针对温控装置100，本申请提供了如下设计：

图2是本申请的一实施例的一种温控装置的截面的示意图，图3是本申请的一实施例的一种温控主板的示意图，如图2-3所示，温控装置100用于为测试主板11上的内存条12提供模拟温度，模拟温度即内存条12在测试时所需要的环境温度，温控装置100包括温控主板300和内部中空的壳体200，壳体200具有一开口，温控主板300设置在壳体200内；壳体200具有开口的一端朝向测试主板11，并盖合在测试主板11上，壳体200与测试主板11共同限定出容纳腔，内存条12位于容纳腔内。

温控主板300包括板体310和电源模块320、控制芯片330、驱动芯片340和电控温变模块350，电源模块320、控制芯片330和驱动芯片340设置在板体310上，控制芯片330、驱动芯片340和电控温变模块350依次连接，电源模块320分别与控制芯片330和驱动芯片340连接，为其提供电源，控制芯片330通过驱动芯片340以驱动电控温变模块350吸热或散热，控制壳体200内的温度。

电控温变模块350可以直接设置在板体310上，也可以贴附在壳体200的内壁并通过电源线与板体310上的驱动芯片340连接。

现有的对内存条12进行高低温测试的方式，均是采用将测试主板11和内存条12一起放入高低温箱内，由高低温箱提供高温或者低温环境，对内存条12的在高低温环境下的性能进行测试。

而相对于上述将测试主板11和内存条12一起放入高低温箱内进行高低温测试的方案来说，由于一块测试主板11需要测试多批次的内存条12，而测试主板11又一直放置于高低温箱内，导致测试主板11的老化程度加剧，进而使得测试主板11的寿命降低。

因此本申请通过用温控装置100仅盖住内存条12，并且采用温控装置100内的电控温变模块350改变壳体200内的温度，使得内存条12的环境温度达到测试所需要的温度，不需要使用大型的高低温箱，既可对内存条12进行高低温测试，降低了测试成本，而且只需要用壳体200盖住内存条12，不需要将测试主板11和内存条12一起进行升温或降温处理，防止了测试主板11受损，延长了测试主板11的寿命。

温控主板300还包括报警器370，报警器370设置在板体310上，并且与控制芯片330连接；报警器370包括温度传感器和比较模块，温度传感器与比较模块连接，比较模块与控制芯片330连接。

温度传感器检测壳体200内环境温度，并在比较模块中与设定的目标温度进行比较，当壳体200内环境温度与目标温度之间的差值超过了设定的阈值时，则自动发出警报提示操作人员温度失控。

而且，还可以在温控主板300上增加过温保护模块380，过温保护模块380设置在板体310上，并且连接在控制芯片330和驱动芯片340之间。

过温保护模块380包括电路开关，可以控制控制芯片330和驱动芯片340之间的通断，当壳体200内环境温度与目标温度之间的差值超过了设定的阈值时，控制芯片330控制电路开关自动断开，从而断开控制芯片330和驱动芯片340之间的连接，及时防止出现温差过大的现象发生，从而保护待测试的内存条12和温控装置100。

本申请还在温控主板300设置有无线收发模块361，无线收发模块361与控制芯片330连接，无线收发模块361用于接收无线控制信号并将无线控制信号发送给控制芯片330。例如当现在需要对温控装置100进行升温的时候，只需要使用遥控器进行发送控制信号，无线收发模块361接收到控制信号后传入控制芯片330内，再由控制芯片330控制驱动芯片340驱动电控温变模块350升温，当需要对温控装置100进行降温也是同理，在此不做赘述。

这样，不需要在温控主板300上设置专门用于调节温度的按钮，减小了温控主板300的体积，而且通过无线传输的方式也减少了信号传输线的使用，一个控制器可以控制多个温控主板300，降低了温控装置100的制造成本。

当然，也可以在温控主板300上设置第一接口362，第一接口362与控制芯片330连接，第一接口362通过信号传输线与外界的命令发送端连接。外界的命令发送端可以理解为遥控器，即相当于控制温控装置100升温和降温的遥控器通过信号传输线与温控主板300插接在一起，这样一个遥控器也可以适配多个温控装置100的升温和降温。

图4是本申请的一实施例的一种壳体的示意图，如图4所示，其中，电控温变模块350包括至少一个帕尔贴351，帕尔贴351与驱动芯片340连接，驱动芯片340驱动帕尔贴351在吸热或散热。通过驱动芯片340控制对帕尔贴351流通的电流的方向，帕尔贴351会根据电流流向的不同，从而决定是吸热或者散热，进而调节壳体200内的温度。

并且，为了防止温控主板300的板体310受到电控温变模块350的影响，本申请将壳体200分成两个部分，即壳体200内部设置有隔板230，将容纳腔划分为第一空间部210和第二空间部220，内存条12位于第一空间部210内，板体310设置在隔板230上且位于第二空间部220内，帕尔贴351贴附在壳体200的内壁上，且位于第一空间部210内。

相当于将板体310与帕尔贴351分隔开来，避免帕尔贴351在进行升温或者降温的时候作用到板体310上，延长板体310的使用寿命，而且这样也不会将板体310暴露在壳体200外，对板体310起到保护的作用。

当然，板体310也可以直接设置在壳体200的外表面，方便对板体310进行检修。此时也可以要增设一个保护盖，将板体310盖住，防止板体310损坏。

温控装置100还包括保温层240，保温层240设置在壳体200，并覆盖在壳体200内壁上。避免壳体200内部和壳体200外界的空气发生热量交换，提高检测效率和准确度，降低检测成本。

图5是本申请的一实施例的一种壳体与测试主板配合的示意图，如图5所示，测试系统10还包括限位底座13，限位底座13设置在测试主板11上，温控装置100和内存条12位于限位底座13内；壳体200具有开口的一侧朝向限位底座13，且壳体200靠近测试主板11的一侧外壁与限位底座13的内壁抵接。

通过限位底座13将壳体200固定在测试主板11上，防止在测试的过程中，壳体200相对于测试主板11发生脱落的问题，具体的可以在壳体200的外壁上设置凸起，在限位底座13的内壁上设置凹槽，在将壳体200卡合在限位底座13上时，凸起进入凹槽内配合使得壳体200稳定的固定在限位底座13上，而且壳体200与测试主板11可拆卸连接，这样一个温控装置100便可以在不同的测试主板11上进行使用，提高了温控装置100的适用性。

需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种温控装置，其特征在于，所述温控装置包括温控主板和内部中空的壳体，所述壳体具有一开口，所述温控主板设置在所述壳体内；所述壳体具有开口的一端朝向测试主板，所述壳体与所述测试主板共同限定出容纳腔，内存条位于所述容纳腔内；

所述温控主板包括板体、电源模块、控制芯片、驱动芯片和电控温变模块，所述电源模块、所述控制芯片和所述驱动芯片设置在所述板体上，所述控制芯片、驱动芯片和电控温变模块依次连接，所述电源模块分别与所述控制芯片和驱动芯片连接，所述控制芯片通过控制所述驱动芯片以驱动所述电控温变模块吸热或散热。

2.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述温控主板还包括无线收发模块，所述无线收发模块与所述控制芯片连接，所述无线收发模块用于接收无线控制信号并将所述无线控制信号发送给所述控制芯片。

3.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述电控温变模块包括至少一个帕尔贴，所述帕尔贴与所述驱动芯片连接，所述驱动芯片驱动所述帕尔贴吸热或散热。

4.根据权利要求3所述的温控装置，其特征在于，所述壳体内部设置有隔板，将所述容纳腔划分为第一空间部和第二空间部，所述内存条位于所述第一空间部内，所述板体设置在所述隔板上且位于所述第二空间部内，所述帕尔贴贴附在所述壳体的内壁上，且位于所述第一空间部内。

5.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述温控主板上设置有第一接口，所述第一接口与所述控制芯片连接，所述第一接口通过信号传输线与外界的命令发送端连接。

6.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述温控装置还包括保温层，所述保温层设置在所述壳体的内壁。

7.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述温控主板还包括报警器，所述报警器设置在所述板体上，并且与所述控制芯片连接；所述报警器包括温度传感器和比较模块，所述温度传感器与所述比较模块连接，所述比较模块与所述控制芯片连接。

8.根据权利要求7所述的温控装置，其特征在于，所述温控主板还包括过温保护模块，所述过温保护模块设置在所述板体上，并且连接在所述控制芯片和驱动芯片之间。

9.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括测试主板和如权利要求1-8中任意一项所述的温控装置，所述内存条插接在所述测试主板上，所述温控装置盖合在所述内存条上。

10.根据权利要求9所述的测试系统，其特征在于，所述测试系统还包括限位底座，所述限位底座设置在所述测试主板上，所述温控装置和内存条均位于所述限位底座内，所述壳体具有开口的一侧朝向所述限位底座。