CN111182712B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，所述电子设备包括主板、板对板连接器、第一电子元器件和第一防火硅胶垫，所述板对板连接器和所述第一电子元器件固定安装于所述主板上，所述板对板连接器和所述第一电子元器件与所述主板电连接，所述第一电子元器件位于所述板对板连接器的第一方向；所述第一防火硅胶垫固定安装于主板上，所述第一防火硅胶垫处于所述板对板连接器和所述第一电子元器件之间；所述第一防火硅胶垫用于隔绝所述第一电子元器件和所述板对板连接器之间的热量传导。本申请通过设置防火硅胶垫实现电子元器件之间的隔热功能，从而延长电子元器件的使用寿命。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信设备领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子元件器在工作时会产生大量的热量，而不同的电子元器件的耐热能力不同。当热量在不同电子元器件之间传递时，耐热能力较差的电子元器件容易温度升高从而影响工作性能，从而需要在电子元器件之间安装防火支架。由于现有防火支架需要单独设置，增加了电子设备的制作工艺难度，同时增加了成本负担。

发明内容

本申请提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括主板、板对板连接器、第一电子元器件和第一防火硅胶垫，所述板对板连接器和所述第一电子元器件固定安装于所述主板上，所述板对板连接器和所述第一电子元器件与所述主板电连接，所述第一电子元器件位于所述板对板连接器一侧；所述第一防火硅胶垫固定安装于主板上，所述第一防火硅胶垫处于所述板对板连接器和所述第一电子元器件之间，所述第一防火硅胶垫与所述板对板连接器的距离小于1毫米，所述第一防火硅胶垫与所述第一电子元器件的距离小于1毫米；所述第一防火硅胶垫用于隔绝所述第一电子元器件和所述板对板连接器之间的热量传导。

本申请的电子设备，通过设置防火硅胶垫实现电子元器件之间的隔热功能，从而延长电子元器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的局部示意图；

图2是图1的电子设备的I部分的示意图；

图3是本申请实施例提供的电子设备的防火硅胶垫与板对板连接器的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本申请公开一种电子设备100，请参阅图1和图2，所述电子设备100包括主板10、板对板连接器20、第一电子元器件30和第一防火硅胶垫40，所述板对板连接器20和所述第一电子元器件30固定安装于所述主板10上，所述板对板连接器20和所述第一电子元器件30与所述主板10电连接，所述第一电子元器件30位于所述板对板连接器20的第一方向；所述第一防火硅胶垫40固定安装于主板10上，所述第一防火硅胶垫40处于所述板对板连接器20和所述第一电子元器件30之间，所述第一防火硅胶垫40靠近所述板对板连接器20的一端离所述板对板连接器20的距离小于1毫米，所述第一防火硅胶垫40靠近所述第一电子元器件30的一端离所述第一电子元器件30的距离小于1毫米；所述第一防火硅胶垫40用于隔绝所述第一电子元器件30和所述板对板连接器20之间的热量传导。

具体在本实施例中，电子设备100指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，例如手机、平板电脑等。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，可以为电器、无线电、仪表等工业的部分零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。板对板连接器20是常用的微型耦合插头和插座，通过连接器的引脚可以直接连接电路板之间的电源和信号；板对板连接器20可以使用铜合金，可以有效防止氧化导致的导电性能下降。硅胶主要成分是二氧化硅，具有多孔结构，化学性质稳定不燃烧。硅胶具有很强的吸附能力，能够吸附空气中的水分及灰尘；将硅胶应用于电子设备100中，可以减少电子设备100因为杂质和水分造成的损伤。防火硅胶是一种有机硅橡胶，具有较低的导热系数和良好的隔热性能，耐温范围可以到达-50℃至230℃。电子设备100中的部分电子器件，如中央处理器，在工作时将会产生大量的热量。由于电子设备100内往往空间比较有限，电子元器件之间的间距较近，中央处理器产生的热量可以传递到附近的电子元器件上，同时电子设备100的封闭环境不利于散热，容易导致类似中央处理器的发热量较大的元器件附近的电子元器件的温度上升；而某些电子元器件对温度较为敏感，在温度较高的情况下无法正常工作，甚至造成不可逆损伤。防火硅胶可以设置于不同的电子元器件之间，由于其较低的导热系数，可以有效降低电子元器件的热量交换。在本实施例中，第一防火硅胶垫40设置于板对板连接器20和第一电子元器件30之间，第一防火硅胶垫40有效降低了板对板连接器20和第一元器件之间的热交换。同时，第一防火硅胶垫40距离第一电子元器件30和板对板连接器20距离都小于1毫米，能有效降低热交换，当距离大于1毫米时，第一防火硅胶的隔热效果不明显

在本实施例中，所述第一电子元器件30为近距离无线通信贴片，所述无线通信贴片与所述板对板连接器20距离大于1毫米。具体在本实施例中，近距离无线通信贴片时一种能发出短距高频无线电的电子元器件。近距离无线通信贴片工作模式可以分为被动模式和主动模式；在被动模式中，被动接收其它设备产生的射频场；在主动模式中，发起设备和目标设备在向对方发送数据时，都必须主动产生射频场。近距离无线通信位于板对板连接器20附近能够更快传输信号。

在本实施例中，所述电子设备100还包括第二电子元器件50，所述第二电子元器件50固定安装于所述主板10上，所述第二电子元器件50与所述主板10电连接；所述第二电子元器件50位于所述板对板连接器20第二方向，所述第二方向与所述第一方向相垂直；所述电子设备100还包括第二防火硅胶垫60，所述第二防火硅胶垫60处于所述板对板连接器20和所述第二电子元器件50之间，所述第二防火硅胶垫60靠近所述板对板连接器20的一端离所述板对板连接器20的距离小于1毫米，所述第二防火硅胶垫60靠近所述第二电子元器件50的一端离所述第二电子元器件50的距离小于1毫米；所述第二防火硅胶垫60用于隔绝所述第二电子元器件50和所述板对板连接器20之间的热量传导。具体在本实施例中，第二电子元器件50与第一电子元器件30处于板对板连接器20的不同方位，第二防火硅胶垫60可以有效阻挡板对板连接器20的热量传递至第二电子元器件50。

本申请公开一种电子设备100，所述电子设备100包括主板10、板对板连接器20、第一电子元器件30和第一防火硅胶垫40，所述板对板连接器20和所述第一电子元器件30固定安装于所述主板10上，所述板对板连接器20和所述第一电子元器件30与所述主板10电连接，所述第一电子元器件30位于所述板对板连接器20的第一方向；所述第一防火硅胶垫40固定安装于主板10上，所述第一防火硅胶垫40处于所述板对板连接器20和所述第一电子元器件30之间，所述第一防火硅胶垫40靠近所述板对板连接器20的一端离所述板对板连接器20的距离小于1毫米，所述第一防火硅胶垫40靠近所述第一电子元器件30的一端离所述第一电子元器件30的距离小于1毫米；所述第一防火硅胶垫40用于隔绝所述第一电子元器件30和所述板对板连接器20之间的热量传导。具体在本实施例中，电子设备100指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，例如手机、平板电脑等。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，可以为电器、无线电、仪表等工业的部分零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。板对板连接器20是常用的微型耦合插头和插座，通过连接器的引脚可以直接连接电路板之间的电源和信号；板对板连接器20可以使用铜合金，可以有效防止氧化导致的导电性能下降。

在本实施例中，所述第一防火硅胶垫40的一端与所述第二防火硅胶垫60的一端固定连接，形成第三防火硅胶垫70。具体在本实施例中，第一防火硅胶垫40与第二防火硅胶垫60都是由相同化学组分的防火硅胶组成，第一防火硅胶垫40靠近第二防火硅胶垫60的一端和第二防火硅胶垫60靠近第一防火硅胶垫40的一端固定连接，构成一个整体；可以理解的是，第一防火硅胶垫40上可以设有卡扣，第二防火硅胶垫60上可以设有与第一防火硅胶垫40上卡扣相配合的卡槽，第一防火硅胶垫40和第二防火硅胶垫60通过卡合结构固定连接。第一防火硅胶垫40的宽度和厚度可以不同于第二防火硅胶垫60。当传递的热量一定时，热量所需要穿过的防火硅胶垫的路径越大，防火硅胶垫所发挥的隔热效果越好。当第一电子元器件30正常工作的所需的安全温度低于第二电子元器件50正常工作所需的安全温度，此时第一防火硅胶垫40的宽度大于第二防火硅胶垫60的宽度，板对板连接器20工作时所产生的热量传递至第一电子元器件30的效率要低于传递至第二电子元器件50的效率，也即第一电子元器件30的温度提升将小于第二电子元器件50的温度提升。在其他实施例中，第二电子元器件50正常工作所需的安全温度小于第一电子元器件30正常工作时所需的安全温度，则第二防火硅胶垫60的宽度可以大于第一防火硅胶垫40的宽度，板对板连接器20工作时所产生的热量传递至第二电子元器件50的效率要低于传递至第一电子元器件30，也即第二电子元器件50的温度提升将小于第一电子元器件30的温度提升。防火硅胶垫的厚度也会影响隔热效果，当板对板连接器20产生的热量传递至周围空气时，空气会将热量传递至第一元器件和第二元器件；而防火硅胶垫一方面可以有效减少空气的流动，另一方面在空气中的热量传播时，防火硅胶垫可以吸收附近周围空其中的热量。当防火硅胶垫厚度越大时，板对板连接器20传递至空气中的热量就越难流动至第一电子元器件30和第二电子元器件50周围，同时防火硅胶垫的厚度越大，其体积越大，所能吸收的热量越多，隔热效果越好。可以理解的是，当第一电子元器件30正常工作时的安全温度低于第二电子元器件50正常工作时的安全温度，第一防火硅胶垫40的厚度将大于第二防火硅胶垫60的厚度；当第二电子元器件50正常工作时的安全温度低于第一电子元器件30时，第二防火硅胶垫60的厚度将大于第一防火硅胶垫40。

在本实施例中，请参阅图3，第三防火硅胶垫70靠近所述板对板连接器20一侧设有凸部71，所述凸部71用于增加所述第三防火硅胶垫70靠近所述板对板连接器20一侧的厚度，所述第三防火硅胶垫70靠近所述板对板连接器20一侧的厚度大于所述板对板连接器20的厚度。具体在本实施例中，凸部71也是由防火硅胶所制成的，可以隔绝热量的传递。凸部71可以增加了第三防火硅胶套的厚度，从而增加了板对板连接器20产生的热量传递到第一电子元器件30和第二电子元器件50的难度，提高了隔热效果。进一步的，当第三防火硅胶垫70靠近板对板连接器20一侧的厚度大于板对板的厚度时，板对板连接器20所产生的热量想四周扩散使将会第三防火硅胶垫70所拦截并吸收，第三防火硅胶垫70的导热效率低，大部分热量将无法传递至第一电子元器件30和第二电子元器件50。同时只在第三防火硅胶垫70靠近板对板连接器20一端设置凸台72，在保证隔热效果的同时也可以节省原料。

在本实施例中，第三防火硅胶垫70与所述板对板连接器20贴合安装，用以所述板对板连接器20的防水防尘。具体在本实施例中，由于硅胶具有良好的弹性，当第三防火硅胶垫70贴合安装时将挤压板对板连接器20，使第三防火硅胶垫70和板对板连接器20的接触面不存在间隙，从而防止水分和灰尘进入。同时第三防火硅胶垫70具备吸附能力，可以吸收周围环境中的水分和灰尘，也即可以对板对板连接器20及其他周围的电子元器件起到保护作用。

在本实施例中，请参阅图3，所述第三防火硅胶垫70靠近所述板对板连接器20一端设有凸台72，所述凸台72贴合于所述板对板连接器20的远离主板10方向的外表面上，用以板对板连接器20的防水防尘。具体在本实施例中，凸台72用于进一步提高板对板连接器20的防水防尘性能。凸台72由防火硅胶制备，凸台72的一个侧面与板对板连接器20表面紧密贴合。凸台72的长度可以大于与之接触的板对板连接器20的面的长度。

在本实施例中，所述第三防火硅胶垫70与所述主板10可拆卸连接。具体在本实施例中，第三防火硅胶可以通过外力和主板10进行分离。进一步的，第一防火硅胶垫40和第二防火硅胶垫60与主板10之间为可拆卸连接，同时第一防火硅胶垫40和第二防火硅胶垫60之间也为可拆卸连接。进一步的，第三防火硅胶垫70与主板10之间可以采用卡合结构连接，也即主板10上设有突出部，第三防火垫与主板10接触一面设有与突出部相配合的凹槽。在其他实施例中，第三防火硅胶垫70与主板10也可以采用胶接的方式连接。可以理解的是，可以根据实际情况的需求更换不同规格的防火硅胶垫。也可以根据第一电子元器件30和第二电子元器件50对工作状态的安全温度的不同需求只更换第一防火硅胶垫40或者只更换第二防火硅胶垫60。

在本实施例中，所述第一防火硅胶垫40内设有第一温度模块，所述第二防火硅胶垫60内设有第二温度模块，所述第一温度模块和所述第二温度模块与所述主板10电连接，用以检测温度。第一温度模块和第二温度模块用于获取第一防火硅胶垫40和第二防火硅胶垫60的实时温度，并可以通过获取的温度调整第一电子元器件30、第二电子元器件50及板对板连接器20的工作状态。当第一温度感应模块检测的温度高于预设的安全温度，将会调整第一电子元器件30的工作状态，如：第一温度模块将第一电子元器件30的工作状态调整至低功耗状态或者停止运行状态，以减少第一电子元器件30产生的热量，达到降温目的；第一温度模块在检测温度用于预设的安全温度后还可以调整板对板连接器20的工作状态，使其进入低功耗状态或者停止运行状态，减少板对板连接器20产生的热量，从而减少第一电子元器件30所吸收的热量。第二温度模块的工作模式与第一温度模块类似，在此不做赘述。

在本实施例中，所述主板10设有通信模块，所述通信模块与所述第一温度感应模块和所述第二温度感应模块电连接，用以向外部终端传输所述第一防火硅胶垫40和所述第二防火硅胶垫60的温度信号。具体在本实施例中，通信模块可以与终端设备，例如手机、电脑等进行网络连接，当第一温度模块或第二温度模块检测到的温度超出安全温度时，通信模块会对终端设备发送警报信息。可以理解的是，终端设备也可以通过通信模块对第一温度模块和第二温度模块发送指令，调整第一电子元器件30、第二电子元器件50和板对板对接器的工作状态。

本申请通过设置防火硅胶垫实现电子元器件之间的隔热功能，从而延长电子元器件的使用寿命。

在其他实施例中综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的防护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板、板对板连接器、第一电子元器件、第二电子元器件、第一防火硅胶垫和第二防火硅胶垫，所述板对板连接器、所述第一电子元器件和第二电子元器件固定安装于所述主板上，所述板对板连接器、所述第一电子元器件和所述第二电子元器件与所述主板电连接，所述第一电子元器件位于所述板对板连接器一侧；所述第二电子元器件位于所述板对板连接器一侧，并与所述第一电子元器件相隔离；所述第一防火硅胶垫固定安装于主板上，所述第一防火硅胶垫处于所述板对板连接器和所述第一电子元器件之间，所述第一防火硅胶垫与所述板对板连接器的距离小于1毫米，所述第一防火硅胶垫与所述第一电子元器件的距离小于1毫米；所述第一防火硅胶垫用于隔绝所述第一电子元器件和所述板对板连接器之间的热量传导；所述第二防火硅胶垫处于所述板对板连接器和所述第二电子元器件之间，所述第二防火硅胶垫与所述板对板连接器的距离小于1毫米，所述第二防火硅胶垫与所述第二电子元器件的距离小于1毫米；所述第二防火硅胶垫用于隔绝所述第二电子元器件和所述板对板连接器之间的热量传导；所述第一防火硅胶垫内设有第一温度感应模块，所述第二防火硅胶垫内设有第二温度感应模块，所述第一温度感应模块和所述第二温度感应模块与所述主板电连接，用以检测温度。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子元器件为近距离无线通信贴片，所述无线通信贴片与所述板对板连接器距离大于1毫米。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一防火硅胶垫的一端与所述第二防火硅胶垫的一端固定连接。

4.如权利要求3所述的电子设备，所述第一防火硅胶垫或/和所述第二防火硅胶垫靠近所述板对板连接器一侧设有凸部，所述凸部的厚度大于所述板对板连接器的厚度。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一防火硅胶垫或/和所述第二防火硅胶垫与所述主板贴合安装，用以对所述板对板连接器的防水防尘。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述所述第一防火硅胶垫或/和所述第二防火硅胶垫靠近所述板对板连接器一端设有凸台，所述凸台贴合于所述板对板连接器的远离主板方向的外表面上，用以板对板连接器的防水防尘。

7.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一防火硅胶垫或/和所述第二防火硅胶垫与所述主板可拆卸连接。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板设有通信模块，所述通信模块与所述第一温度感应模块和所述第二温度感应模块电连接，用以向外部终端传输所述第一防火硅胶垫和所述第二防火硅胶垫的温度信号。

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