CN215340179U - 一种自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，解决了与电路板相连接的控制板同时也被置于试验箱内，控制板的性能受到影响，影响测试结果的准确度的问题。包括一加热腔，所述加热腔一侧面设有若干穿板孔，所述加热腔内设有部分放置板，所述放置板包括电路板和控制板，所述控制板穿过所述穿板孔与外界连通，所述电路板设置于加热腔内。置物板将需测试的电路板置于内箱体内部，穿板孔将无需测试且易受温度影响的控制板置于内箱体之外，避免了测试过程中高温对控制板的影响。

Description

一种自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，具体来说是一种自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置。

背景技术

恒温恒湿试验箱也称恒温恒湿试验机、恒温恒湿实验箱、可程式湿热交变试验箱、恒温机或恒温恒湿箱，用于检测材料在各种环境下性能的设备及试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、手机、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。

现有的恒温实验箱将装载芯片的电路板置于试验箱内部，与电路板相连接的控制板同时也被置于试验箱内，控制板的性能受到影响，影响测试结果的准确度。

申请号为201922168339.3的专利一种新型恒温试验箱，公开了一种新型恒温试验箱，该试验箱包括：箱体、箱门；箱体包括后盖板、穿线孔、侧通风口、脚轮；箱体为正面缺失的长方体金属箱，箱体内安装有内胆；箱体两侧上设置有多个穿线孔以及通风孔、底部设置有脚轮、盖板安装在箱体背面；箱门包括门框、观察窗、把手以及显示屏；箱门通过活动铰链安装在箱体上。本实用新型新型恒温试验箱有效提升了恒温实验箱的性能与便利性。

该专利的试验箱在工作时，需要将装载有芯片的电路板和控制板共同放入试验箱内，影响了控制板的性能。

实用新型内容

为了克服现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，解决了与电路板相连接的控制板同时也被置于试验箱内，控制板的性能受到影响，影响测试结果的准确度的问题。

本实用新型提供的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，包括一加热腔，所述加热腔一侧面设有若干穿板孔，所述加热腔内设有部分放置板，所述放置板包括电路板和控制板，所述控制板穿过所述穿板孔与外界连通，所述电路板设置于加热腔内。

本实用新型的一个技术方案，进一步设置为，所述控制板电连接有监测组件，所述监测组件包括监测终端，所述监测终端通过所述控制板，采集所述电路板的芯片温度。

本实用新型的一个技术方案，进一步设置为，所述电路板与所述穿板孔所在的加热腔的侧面抵接，所述控制板经由所述穿板孔从所述电路板的抵接端伸出。

本实用新型的一个技术方案，进一步设置为，所述放置板设置有多个放置槽，所述放置槽用于容纳待测芯片。

本实用新型的一个技术方案，进一步设置为，所述加热腔设置有多组置物板，每组置物板与穿板孔适配设置，用于承载所述放置板。

本实用新型的一个技术方案，进一步设置为，所述温控系统包括温度模块、湿度模块和控制模块；

所述温度模块接收所述控制模块的温度调节指令，调节所述加热腔的温度；

所述湿度模块接收所述控制模块的湿度调节指令，调节所述加热腔的湿度。

本实用新型的有益效果至少为：

(1)由于加热腔侧面设置有穿板孔，放置板的电路板被放置在加热腔内后，控制板从穿板孔穿出，加热腔加热改变腔体内的温度，进而电路板承载额的芯片的环境温度，实现对芯片的温度测试，通过将电路板置于加热腔内部，借助穿板孔的结构设置，将无需测试且易受温度影响的控制板置于加热腔之外，避免了测试过程中高温对控制板的影响。

(2)本实用新型通过对电路板、控制板连接侧的尺寸进行与穿板孔适配的设计，具体地表现为电路板与穿板孔所在的加热腔的侧面抵接，控制板经由穿板孔从电路板的抵接端伸出，电路板与加热腔抵接侧的尺寸大于控制板与加热板连接侧的尺寸，控制板伸出后，电路板处于加热腔内部，避免了电路板从穿板孔滑出的情况。

(3)本实用新型通过在加热腔内部的电路板上开设放置槽，能够通过放置槽承载待测芯片，实现加热腔对待测芯片的温度检测。

附图说明

图1为本实用新型的监测装置的部分结构示意图；

图2为本实用新型的壳体与监测组件的连接关系图；

图3为本实用新型的放置板的结构示意图；

图4为本实用新型的温控系统的示意图。

附图标记说明：

20、放置板；21、电路板；22、放置槽；23、控制板；30、监测组件；31、监测终端；

110、加热腔；112、空隙；113、置物板；117、穿板孔；

120、壳体；121、穿线孔；

130、温控系统；134、控制模块；135、温度模块；136、湿度模块。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述，附图中给出了本实用新型的若干实施例，但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型；本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实用新型提供的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，如图1和图2所示，包括一加热腔110，加热腔110一侧面设有若干穿板孔117，加热腔110内设有部分放置板20，放置板20包括电路板21和控制板23，控制板23穿过穿板孔117与外界连通，电路板21设置于加热腔110内。由于加热腔110侧面设置有穿板孔117，放置板20的电路板21被放置在加热腔110内后，控制板23从穿板孔117穿出，加热腔110加热改变腔体内的温度，进而改变电路板21承载的芯片的环境温度，实现对芯片的可靠性测试，通过将电路板21置于加热腔110内部，借助穿板孔117的结构设置，将无需测试且易受温度影响的控制板23置于加热腔110之外，避免了测试过程中高温对控制板23的影响。

进一步地，如图3所示，控制板23电连接有监测组件30，监测组件30包括监测终端31，监测终端31通过控制板23，采集电路板21上的芯片的数据。

优选地，结合图1和图2所示，电路板21与穿板孔117所在的加热腔110的侧面抵接，控制板23经由穿板孔117从电路板21的抵接端伸出。通过对电路板21、控制板23连接侧的尺寸进行与穿板孔117适配的设计，具体地表现为电路板21与穿板孔117所在的加热腔110的侧面抵接，控制板23经由穿板孔117从电路板21的抵接端伸出，电路板21与加热腔110抵接侧的尺寸大于控制板23与加热板连接侧的尺寸，控制板23伸出后，电路板21处于加热腔110内部，避免了电路板21从穿板孔117滑出的情况。

具体地，放置板20设置有多个放置槽22，放置槽22用于容纳待测芯片。通过在加热腔110内部的电路板21上开设放置槽22，能够通过放置槽22承载待测芯片，实现加热腔110对待测芯片的温度环境调节。

进一步地，加热腔110设置有多组置物板113，每组置物板113与穿板孔117适配设置，用于承载放置板20。具体地，置物板113设置于加热腔110内部，放置板20的电路板21放置于置物板113上，控制板23从加热腔110的穿板孔117穿出，每组置物板113的顶端面的水平高度位于穿板孔的底侧的水平高度之下，以保证电路板21放置在置物板113后，控制板23可从穿板孔117穿出。

本装置包括加热腔110和壳体120。加热腔110和壳体120之间设置有空隙112，加热腔110固定设置于壳体120的内部，空隙112的设置使得加热腔110和壳体120之间形成空气通路，便于气流在加热腔110和壳体120之间流动，有效散热。优选地，壳体120内层设置有隔热层，避免热量在非必要时发生溢散。

壳体120设置有穿线孔121，穿线孔121用于引出放置于加热腔110的待测芯片的控制板23的引线(本专利中，待测芯片放置于电路板上，控制板与电路板连接，且控制板电连接有引线)。本实用新型的装置还包括温控系统130，用于控制和调节箱体内部的温度。通过温控系统130控制加热腔110的温度，进而改变承载芯片的电路板21的温度环境，既能通过置物板113将需测试的电路板置于加热腔110内部，又能通过穿板孔117将无需测试且易受温度影响的控制板23置于加热腔110之外，避免了测试过程中高温对控制板23的影响。

具体地，温控系统130包括通风阀、通风孔和通风栅格。多个通风孔、通风阀和通风栅格的设置有效提高了恒温实验箱的散热效果。

本专利中，通风阀设置于壳体120。相对应地，加热腔110设置有多个通风孔，通风孔与通风阀相配合，用于调节加热腔110内的温度。优选地，多个通风孔介于相邻置物板113之间，调节温度的效果更佳。通过通风孔，壳体120和加热腔110之间的气流能够流入加热腔110的腔体内，以达到均匀加热腔110内部的温湿度的效果。

具体地，壳体120包括箱门和盖板，箱门和盖板对置，箱门铰接于壳体120上，通过把手与壳体120固定。优选地，箱门的高度与加热腔110相同，且为壳体120的3/4-4/5。

其中，盖板包括上盖板与下盖板，上盖板为光滑平整的金属板，下盖板设置有通风栅格。更为具体地，箱门与下盖板对置，箱门中间区域设置有透明的观察窗，用于观察加热腔110的待测芯片的状态，使得恒温实验箱工作时，使用者可以清楚观测试验箱内的芯片(例如，电路板21上设置有与每个待测芯片相匹配的LED灯，通过LED灯闪烁提示观察者芯片异常)。下盖板对应的内部空间设置有多个压缩机、冷凝器，下盖板上的通风栅格，能够有效提高散热效率。优选地，观察窗能够有效防止热空气触碰玻璃液化，使得热量散失。

箱门的一端与壳体120铰接，箱门的另一端通过把手与壳体120活动连接。具体地，把手安装于壳体120的侧边，箱门适配地设置有把手的锁定组件(搭接扣和搭接锁的组合，本专利中，搭接扣相应地设置于壳体120的侧边，搭接锁适应性地设置于箱门的对应侧边)，通过把手与锁定组件匹配，将箱门闭合。

另外，通风栅格设置于壳体120上。优选地，通风栅格与穿线孔121相邻设置，通风栅格将相邻穿线孔121隔开，通风栅格不仅可以用于温度调节，散热，还可以通过通风栅格观察待测芯片的引线连接状况，通过通风栅格将相邻穿线孔121隔开，相邻待测芯片的引线隔开一定距离，不容易出现引线混淆的问题。

优选地，如图4所示，温控系统130包括温度模块135、湿度模块136和控制模块134，控制模块134包括控制台，控制台与上盖板相对设置；温度模块135接收控制模块134的温度调节指令，调节加热腔110的温度；湿度模块136接收控制模块134的湿度调节指令，调节加热腔110的湿度。具体地，壳体120和加热腔110的空隙112之间设置有加热管、温度传感器、湿度传感器、水箱、水泵中的一种或多种装置，相互配合，用于调节加热腔110内的温湿度，使得加热腔110内的温湿度恒定。例如，箱体内的温湿度传感器采集温湿度数据，将采集到的数据传递至控制模块134，控制模块134接收并处理该数据，通过前述各个装置完成箱体内的温湿度调节。优选地，加热管均匀铺设于加热腔110外侧，均匀加热加热腔110内温度。

优选地，温控系统130还包括风扇。风扇启动，将外界的空气吸入箱体内，实现箱体与外界的气体循环、温湿度平衡。

此外，箱体的底端设置有万向轮，用于移动箱体。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的某种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，其特征在于，包括一加热腔，所述加热腔一侧面设有若干穿板孔，所述加热腔内设有部分放置板，所述放置板包括电路板和控制板，所述控制板穿过所述穿板孔与外界连通，所述电路板设置于加热腔内。

2.根据权利要求1所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述控制板电连接有监测组件，所述监测组件包括监测终端，所述监测终端通过所述控制板，采集所述电路板的芯片温度。

3.根据权利要求1所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述电路板与所述穿板孔所在的加热腔的侧面抵接，所述控制板经由所述穿板孔从所述电路板的抵接端伸出。

4.根据权利要求1所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述电路板设置有多个放置槽，所述放置槽用于容纳待测芯片。

5.根据权利要求1所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述加热腔设置有多组置物板，每组置物板与穿板孔适配设置，用于承载所述放置板。

6.根据权利要求1所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试装置，其特征在于，还包括温控系统，所述温控系统包括温度模块、湿度模块和控制模块；

所述温度模块接收所述控制模块的温度调节指令，调节所述加热腔的温度；

所述湿度模块接收所述控制模块的湿度调节指令，调节所述加热腔的湿度。

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