CN215680125U - 一种内存模组恒温老化加热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种内存模组恒温老化加热装置，其包括壳体、控制器、加热模块和测温模块；所述壳体的底部设有开口，壳体与测试主板配合形成罩住内存模组的封闭罩；所述加热模块用于对封闭罩内空间进行加热；所述测温模块设置在封闭罩内；所述控制器连接加热模块和测温模块。本实用新型直接罩在测试主板上的内存模组区域实用，不会干涉到测试主板的正常运行，同时只针对内存模组模拟极限运行环境，针对性强。通过测温模块反馈可以达到封闭罩内的恒温控制。本实用新型结构简单，使用方便，可以对测试主板上的多组内存模组同时进行测试，效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及内存模组测试技术领域，尤其涉及一种内存模组恒温老化加热装置。
背景技术
内存模组在出厂前都需要进行测试，剔除不良品。而根据售后反馈，小部分内存模组出厂后，在客户端却无法使用，经过对比发现，通常出厂前测试都是在恒温恒湿的条件下进行的，环境温度在26℃左右，而客户端使用环境相对较差，温度较高，极限温度甚至能达到85℃。故急需设计一套针对内存模组在极限环境下的测试设备，以保障出厂的内存模组的质量。而传统的恒温老化设备比较适用于新产品或抽检的耐久试验，并不适用于批量成品出厂的极限使用环境模拟测试，因为传统的恒温老化设备需要将包括测试主板在内的测试装置也置于测试腔室内，这样一来测试装置也会加速老化损坏，测试装置损耗很大，而公司主营产品是内存模组，后期成本会很高，此外，传统的恒温老化设备能耗也比较大。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种内存模组恒温老化加热装置，能够仅针对内存模组提供极限条件的测试环境，而且使用简单。
为达到上述目的，本实用新型公开了一种内存模组恒温老化加热装置，其包括壳体、控制器、加热模块和测温模块；所述壳体的底部设有开口，壳体与测试主板配合形成罩住内存模组的封闭罩；所述加热模块用于对封闭罩内空间进行加热；所述测温模块设置在封闭罩内；所述控制器连接加热模块和测温模块。
优选地，所述控制器包括固定在壳体上端的控制开关以及用于显示温度和调节设定温度的操作面板。
优选地，所述壳体的侧壁上设有若干散热孔。
优选地，所述加热模块固定在壳体的上端，壳体上设有便于热传导的导热孔。
优选地，所述加热模块上还设有用于均衡所述封闭罩内温度的送风机。
优选地，所述加热模块为电加热片。
优选地，所述测温模块为热电偶或热电阻。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型直接罩在测试主板上的内存模组区域使用，不会干涉到测试主板的正常运行，同时只针对内存模组模拟极限运行环境，针对性强，对测试装置的影响小，能耗更低。通过测温模块反馈可以达到封闭罩内的恒温控制。本实用新型结构简单，使用方便，可以对测试主板上的多组内存模组同时进行测试，效率高。
散热孔的设置，可以通过封堵部分或全部散热孔来作为封闭罩内温度快速调节的一个调节手段。
送风机的设置可以将加热模块散发的热量送入到封闭罩内，同时通过这种热气流的加热方式，可以使得封闭罩内温升更快且罩内各处温度更均匀。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
图2为本实用新型另一视角的示意图。
图3为本实用新型与测试主板配合时的示意图(俯视视角)。
图4为本实用新型与测试主板配合时另一视角的示意图(正视视角)。
主要部件符号说明：
壳体10，导热孔11，散热孔12；
控制开关21，操作面板22；
加热模块30；
测温模块40；
送风机50；
内存模组60；
测试主板70。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1～4所示，本实用新型公开了一种内存模组恒温老化加热装置，其包括壳体10、控制器、加热模块30、测温模块40和送风机50。
在壳体10的底部设有开口，壳体10与测试主板70配合形成罩住内存模组60的封闭罩。使用时，只需将开口对准测试主板70上的内存模组60区域并罩下即可，壳体10直接放置在测试主板70上。
加热模块30固定在壳体10的上端，壳体10上设有便于热传导的导热孔11，在加热模块30上设有送风机50。作为优选，加热模块30为电加热片，电加热片能覆盖导热孔11，送风机50吹风将电加热片产生的热量吹入封闭罩中，进而对封闭罩内空间进行加热。通过这种热气流的加热方式，封闭罩内温升会更快，封闭罩内各处温度更均衡。
测温模块40设置在封闭罩内部，可以设置在导热孔11的下方位置，利于检测，同时也不易干涉到内存模组60。加热模块30可以是热电偶，也可以是热电阻。
在壳体10的侧壁上设有若干散热孔12，作为优选，散热孔12在壳体10的内存模组60长度方向的两侧壁均有设置，这样一来可以利于热风的流动，使得封闭罩内各处的温度更均匀，恒温效果更好。此外，还可以通过封堵部分或者全部的散热孔12来起到快速调节封闭罩内温度的作用。
加热模块30、送风机50和测温模块40均和控制器连接，测温模块40反馈封闭罩内的实时温度给控制器，控制器根据温度反馈控制加热模块30和送风机50的运行、停止和功率，进而起到温度的闭环控制，利于恒温控制。
控制器包括固定在壳体10上端的控制开关21和操作面板22，控制开关21用于控制总电源，操作面板22用于显示温度和调节设定温度参数。
本实用新型结构简单，小巧实用，操作简单，配合测试主板70可以同时对多组内存模组60进行恒温老化测试，效率高。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种内存模组恒温老化加热装置，其特征在于：包括壳体、控制器、加热模块和测温模块；所述壳体的底部设有开口，壳体与测试主板配合形成罩住内存模组的封闭罩；所述加热模块用于对封闭罩内空间进行加热；所述测温模块设置在封闭罩内；所述控制器连接加热模块和测温模块。
2.根据权利要求1所述的内存模组恒温老化加热装置，其特征在于：所述控制器包括固定在壳体上端的控制开关以及用于显示温度和调节设定温度的操作面板。
3.根据权利要求1所述的内存模组恒温老化加热装置，其特征在于：所述壳体的侧壁上设有若干散热孔。
4.根据权利要求1所述的内存模组恒温老化加热装置，其特征在于：所述加热模块固定在壳体的上端，壳体上设有便于热传导的导热孔。
5.根据权利要求4所述的内存模组恒温老化加热装置，其特征在于：所述加热模块上还设有用于均衡所述封闭罩内温度的送风机。
6.根据权利要求1所述的内存模组恒温老化加热装置，其特征在于：所述加热模块为电加热片。
7.根据权利要求1所述的内存模组恒温老化加热装置，其特征在于：所述测温模块为热电偶或热电阻。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121341087.0U CN215680125U (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种内存模组恒温老化加热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121341087.0U CN215680125U (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种内存模组恒温老化加热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215680125U true CN215680125U (zh) | 2022-01-28 |
Family
ID=79975469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121341087.0U Active CN215680125U (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种内存模组恒温老化加热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215680125U (zh) |
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2021
- 2021-06-16 CN CN202121341087.0U patent/CN215680125U/zh active Active
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