KR20100076917A

KR20100076917A - 인터페이스 부재, 테스트부 유닛 및 전자 부품 시험 장치

Info

Publication number: KR20100076917A
Application number: KR1020097020188A
Authority: KR
Inventors: 사토시 다케시타
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2008-10-09
Filing date: 2008-10-09
Publication date: 2010-07-06
Also published as: TWI405970B; TW201018916A; CN102171581A; WO2010041317A1; CN102171581B; JPWO2010041317A1; US20110227595A1; KR101104288B1

Abstract

전자 부품 시험 장치(10)에서 사용되는 테스트 헤드(5)의 본체부와, 피시험 IC 디바이스(2)가 장착되는 소켓(512) 및 소켓(512)에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 소켓측 커넥터(514)를 갖는 소켓 보드(51)의 사이에 설치되고, 테스트 헤드(5)의 본체부와 소켓 보드(51)를 전기적으로 접속하는 인터페이스 부재(52)로서, 상기 소켓측 커넥터(514)와 결합하는 IF측 커넥터(524)와, IF측 커넥터(524)를 지지하는 어퍼 프레임(521)과, 그 아래에 설치된 틀 형상의 로어 프레임(522)을 구비하고 있고, 상부 프레임(521)에는 복수의 IF측 커넥터(524)가 관통하는 구멍(521h)이 형성되어 있고, 그 구멍(521h)을 관통하고 있는 복수의 IF측 커넥터(524)의 상호간에는 단열재(525)가 설치되어 있고, 또한 틀 형상의 로어 프레임(522)의 내측에는 IF측 커넥터(524)의 케이블(524c)이 관통하는 복수의 블록 형상의 단열재(526)가 깔려있다.

전자 부품, 시험 장치, 커넥터

Description

인터페이스 부재, 테스트부 유닛 및 전자 부품 시험 장치{Interface members, test part unit, and electronic part testing apparatus}

본 발명은 전자 부품 시험 장치에서의 테스트 헤드의 본체부와 소켓 보드를 전기적으로 접속하기 위한 인터페이스 부재, 상기 인터페이스 부재와 소켓 보드를 구비하고, 테스트 헤드의 본체부에 탈착 가능하게 장착되는 테스트부 유닛, 테스트 헤드 및 전자 부품 시험 장치에 관한 것이다.

IC 디바이스 등의 전자 부품의 제조 과정에 있어서는, 최종적으로 제조된 전자 부품을 시험하는 시험 장치가 필요하다. 이와 같은 시험 장치의 일종으로 IC 디바이스에 고온이나 저온의 열스트레스를 제공하여 시험을 수행하는 장치가 알려져 있다.

상기 시험 장치에서는 테스트 헤드의 상부에 테스트 챔버를 형성하고, 테스트 챔버 내를 에어에 의해 소정의 설정 온도로 제어하면서, 동일하게 소정의 설정온도로 한 복수의 IC 디바이스를 홀드하는 테스트 트레이를 테스트 헤드 상의 소켓에 반송하고, 거기에서 푸셔에 의해 IC 디바이스를 소켓에 눌러 접속하여 시험을 수행한다. 이와 같은 열스트레스 하에서 IC 디바이스는 시험되어, 최소한 양품인지 불량품인지 분류된다.

상기 테스트 헤드는, 일반적으로 신호를 처리하는 신호 모듈이 수용된 테스트 헤드 본체와, 테스트 헤드 본체에 탈착 가능하게 장착되는 테스트부 유닛(Hi-Fix 또는 머더 보드라고 칭하는 경우가 있다.)을 구비하고 있다. 테스트부 유닛은 상기 소켓을 갖는 소켓 보드와, 상기 소켓 보드 및 상기 테스트 헤드 본체의 사이에 설치되어, 양자를 전기적으로 접속하는 인터페이스 부재(퍼포먼스 보드 또는 머더 보드로 칭하는 경우가 있다.)를 구비하고 있다.

도9는 종래의 테스트부 유닛(50)의 내부 구조를 도시한 단면도이다. 도9에 도시한 바와 같이, 테스트부 유닛(50)의 상부는 테스트 챔버(102)의 안에 위치한다. 테스트부 유닛(50)이 갖는 소켓 보드(51)에는 IC 디바이스(2)가 장착되는 소켓(512)과, 소켓(512)에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 소켓측 커넥터(514)가 설치되어 있다.

한편, 인터페이스 부재(52)는 내부가 비어있는 어퍼 프레임(521)과, 틀 형상의 로어 프레임(522)과, 어퍼 프레임(521)의 기판부의 구멍(52h)에 설치된 복수의 인터페이스 부재측 커넥터(이하 「IF측 커넥터」라 한다.)(524)를 구비하고 있다. IF측 커넥터(524)에는 테스트 헤드 본체에 전기적으로 접속되는 케이블(524c)이 늘어져 있다. 그리고 IF측 커넥터(524)와 상기 소켓측 커넥터(514)는 각각 결합되어 있다.

상기 종래의 테스트부 유닛(50)의 구조에서는 어퍼 프레임(521)의 구멍(52h)은 복수의 IF측 커넥터(524) 사이에서 개구되어 있기 때문에 소켓 보드(51)의 내부 공간(510)과, 어퍼 프레임(521)의 내부 공간(520a) 및 로어 프레임(522)의 내부 공 간(520b)은 연통되어 있다. 또한, 어퍼 프레임(521)의 내부 공간(520a) 및 로어 프레임(522)의 내부 공간(520b)은 특별히 밀폐되는 일 없이 장치 외부나 테스트 헤드 본체의 내부 공간에 개방되어 있다.

상기의 구조에서는 테스트부 유닛(50)의 내부 공간(510),(520a),(520b)의 밀폐도가 낮고, 단열성이 불충분하기 때문에 테스트 챔버(102)의 열이 테스트부 유닛(50)으로부터 빠져 나가기 쉽다. 또한 온도 조절된 에어를 테스트부 유닛(50)의 내부 공간(510),(520a),(520b)에 도입했다고 하여도, 그 내부 공간(510),(520a),(520b)의 체적은 비교적 크기 때문에, 상기 내부공간(510),(520a),(520b) 내에서 대류가 발생하여, 열을 밖으로 내보낸다. 또한 저온 시험시에서의 결로를 방지하기 위해 드라이 에어를 테스트부 유닛(50)의 내부 공간(510),(520a),(520b)에 도입하여도, 상기 드라이 에어는 밖으로 빠져 나가게 되어 결로를 효과적으로 방지할 수 없다.

상기와 같이 테스트 챔버(102)의 열 또는 온도 조절된 에어의 열이 빠져 나가면, IC 디바이스(2)를 소정의 설정 온도로 제어하는 것이 곤란하게 되어, 정확한 온도에서의 시험을 할 수 없게 된다. 또한, 테스트부 유닛(50)의 내부에서 결로가 발생하면, 커넥터 등에서 쇼트가 발생할 우려가 있다.

본 발명은 이와 같은 실상에 비추어서 이루어진 것으로, 밀폐도가 높은 단열성이 뛰어난 구조를 갖는 인터페이스 부재, 테스트부 유닛, 테스트 헤드 및 전자 부품 시험 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 첫번째로 본 발명은, 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 테스트 헤드의 본체부와, 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드의 사이에 설치되고, 상기 테스트 헤드의 본체부와 상기 소켓 보드를 전기적으로 접속하는 인터페이스 부재로서, 상기 소켓 보드가 갖는 소켓측 커넥터와 결합하는 커넥터와, 상기 커넥터를 지지하는 프레임을 구비하고 있고, 상기 프레임에는 복수의 상기 커넥터가 관통하는 구멍이 형성되어 있고, 동일한 상기 구멍을 관통하고 있는 상기 복수의 커넥터 상호간에는 단열재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재를 제공한다(발명1).

두번째로 본 발명은, 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 테스트 헤드의 본체부와, 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드의 사이에 설치되고, 상기 테스트 헤드의 본체부와 상기 소켓 보드를 전기적으로 접속하는 인터페이스 부재로서, 상기 소케 보드가 갖는 소켓측 커넥터와 결합하는 커넥터와, 상기 커넥터를 지지하는 프레임을 구비하고 있고, 하나의 상기 커넥터로부터 늘어져 있는 케이블과, 다른 상기 커넥터로부터 늘어져 있는 케이블의 사이에는 단열재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재를 제공한다(발명2).

상기 발명(발명2)에서, 상기 단열재에는 구멍이 형성되어 있고, 상기 케이블은 상기 단열재의 구멍을 관통하고 있는 것이 바람직하다(발명3).

상기 발명(발명2)에서, 상기 단열재는 상기 프레임의 평면 방향으로 깔려 있는 것이 바람직하다(발명4).

상기 발명(발명4)에서, 상기 단열재는 블록 형상으로 되어 있고, 상기 블록 형상의 단열재가 복수 인접하도록 설치됨으로써, 상기 단열재는 상기 프레임의 평면 방향으로 깔려있는 것이 바람직하다(발명5).

상기 발명(발명2)에서, 상기 단열재는 탄성재료로 이루어진 것이 바람직하다(발명6).

상기 발명(발명6)에서, 상기 탄성재료는 독립 기포를 다수 갖는 다공성의 탄성재료인 것이 바람직하다(발명7).

상기 발명(발명2)에서, 상기 프레임에는 복수의 상기 커넥터가 관통하는 구멍이 형성되어 있고, 상기 구멍을 관통하고 있는 상기 복수의 커넥터의 상호간에는 제2단열재(상기 발명1에서의 단열재)가 설치되어 있는 것이 바람직하다(발명8).

상기 발명(발명2)에서, 상기 프레임의 내부는 대략 밀폐된 공간으로 되어 있는 것이 바람직하다(발명9).

상기 발명(발명9)에서는, 상기 단열재에는 상기 드라이 에어를 도입되는 것이 바람직하다(발명10).

상기 발명(발명10)에서, 상기 프레임의 내부 공간에 드라이 에어가 도입하기 위한 통기로가 형성되어 있어도 좋다(발명11).

세번째로 본 발명은, 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 테스트 헤드의 본체부와, 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드의 사이에 설치되고, 상기 테스트 헤드의 본체부와 상기 소켓 보드를 전기적으로 접속하는 인터페이스 부재로서, 상기 소켓 보드가 갖는 소켓측 커넥터와 결합하는 커넥터와, 상기 커넥터를 지지하는 프레임을 구비하고 있고, 복수의 상기 커넥터의 상호간에는 상기 프레임의 평면 방향으로 퍼지는 단열 시트가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재를 제공한다(발명12).

상기 발명(발명12)에서, 상기 커넥터에는 결합부의 하측에 플랜지가 형성되어 있고, 상기 단열 시트에는 상기 커넥터의 결합부는 관통하지만 상기 플랜지는 관통하지 않는 크기의 구멍이 형성되어 있고, 상기 단열 시트는 상기 구멍에 상기 커넥터의 결합부가 관통하여, 상기 플랜지와 밀착하도록 설치되어 있는 것이 바람직하다(발명13).

네번째로 본 발명은, 테스트 헤드의 본체부에 장착되는 테스트부 유닛으로서, 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드와, 상기 인터페이스 부재(발명1)를 구비하고 있고, 상기 소켓 보드 및 상기 인터페이스 부재에 의해 둘러싸여진 공간은 대략 밀폐되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛을 제공한다(발명14).

다섯번째로 본 발명은, 테스트 헤드의 본체부에 장착되는 테스트부 유닛으로서, 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드와, 상기 인터페이스 부재(발명2)를 구비한 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛을 제공한다(발명15).

여섯번째로 본 발명은, 테스트 헤드의 본체부에 장착되는 테스트부 유닛으로서, 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드와, 상기 인터페이스 부재(발명8)를 구비하고 있고, 상기 소켓 보드 및 상기 인터페이스 부재에 의해 둘러싸여진 공간은 대략 밀폐되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛을 제공한다(발명16).

일곱번째로 본 발명은, 테스트 헤드의 본체부에 장착되는 테스트부 유닛으로서, 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드와, 상기 인터페이스 부재(발명12)를 구비하고 있고, 상기 소켓 보드 및 상기 인터페이스 부재에 의해 둘러싸여진 공간은 대략 밀폐되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛을 제공한다(발명17).

상기 발명(발명14,16,17)에서는, 상기 대략 밀폐된 공간에 드라이 에어가 도입되는 것이 바람직하다(발명18).

상기 발명(발명18)에서, 상기 인터페이스 부재에는 상기 드라이 에어를 도입하기 위한 통기로가 형성되어 있어도 좋다(발명19).

여덟번째로 본 발명은, 테스트 헤드 본체와, 상기 테스트 헤드 본체에 장착되는 상기 테스트부 유닛(발명14~17)을 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드를 제공한다(발명20).

아홉번째로 본 발명은, 테스트 헤드 본체와, 상기 테스트 헤드 본체에 장착되는 상기 테스트부 유닛(발명14,16,17)과, 상기 테스트부 유닛에서의 상기 대략 밀폐된 공간에 드라이 에어를 공급하는 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드를 제공한다(발명21).

열번째로 본 발명은, 테스트 헤드 본체와, 상기 테스트 헤드 본체에 장착되는 상기 인터페이스 부재(발명10)를 구비한 테스트부 유닛과, 상기 인터페이스 부재에서의 상기 프레임의 내부에 드라이 에어를 공급하는 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드를 제공한다(발명22).

열한번째로 본 발명은, 상기 테스트 헤드(발명20)와, 피시험 전자 부품을 처리하고, 상기 테스트 헤드 상의 소켓에 상기 피시험 전자 부품을 장착하는 전자 부품 핸들링 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치를 제공한다(발명23).

열두번째로 본 발명은, 상기 테스트 헤드(발명21)와, 피시험 전자 부품을 처리하고, 상기 테스트 헤드 상의 소켓에 상기 피시험 전자 부품을 장착하는 전자 부품 핸들링 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치를 제공한다(발명24).

열세번째로 본 발명은, 상기 테스트 헤드(발명22)와, 피시험 전자 부품을 처리하고, 상기 테스트 헤드 상의 소켓에 상기 피시험 전자 부품을 장착하는 전자 부품 핸들링 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치를 제공한다(발명25).

상기 발명(발명23~25)에서, 상기 전자 부품 핸들링 장치는 피시험 전자 부품을 소정 온도로 가열 및/또는 냉각하는 챔버를 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명26).

발명의 효과

본 발명에 따른 인터페이스 부재 또는 테스트부 유닛은, 내부 공간의 밀폐도가 높고 우수한 단열성을 갖는다. 따라서 전자 부품의 온도 제어를 보다 정확히 수행하는 것이 가능하게 되는 동시에, 드라이 에어의 도입에 의해 인터페이스 부재 또는 테스트부 유닛 내에서의 결로를 효과적으로 방지할 수 있다.

도1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 IC 디바이스 시험 장치의 전체 측면도.

도2는 본 발명의 일 실시형태에서의 핸들러의 사시도.

도3은 본 발명의 일 실시형태에서의 핸들러의 테스트 챔버 내의 요부단면도.

도4는 본 발명의 일 실시형태에서의 테스트부 유닛의 단면도.

도5는 본 발명의 일 실시형태에서의 인터페이스 부재의 어퍼 프레임의 사시도.

도6은 본 발명의 일 실시형태에서의 인터페이스 부재의 로어 프레임의 사시도.

도7은 다른 실시형태에서의 테스트부 유닛의 단면도.

도8은 다른 실시형태에서의 인터페이스 부재측 커넥터의 사시도.

도9는 종래의 테스트부 유닛의 단면도.

부호의 설명

1…핸들러(전자 부품 핸들링 장치)

2…IC 디바이스(전자 부품)

10…IC 디바이스(전자 부품)시험 장치

5…테스트 헤드

50…테스트부 유닛

51…소켓 보드

510…내부 공간

512…소켓

514…소켓측 커넥터

52…인터페이스 부재

520…내부 공간

521…어퍼 프레임

521h…구멍

522…로어 프레임

524…인터페이스 부재측 커넥터

524a…결합부

524b…플랜지

524c…케이블

525,525a,525b,526…단열재

526h…구멍

528,529…드라이 에어 통기로

53…단열 시트

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

먼저, 본 발명의 실시형태에 따른 핸들러를 구비한 IC 디바이스 시험 장치의 전체 구성에 대하여 설명한다. 도1에 도시한 바와 같이, IC 디바이스 시험 장치(10)는 핸들러(1)와, 테스트 헤드(5)와, 시험용 메인 장치(6)를 갖는다. 핸들러(1)는 시험해야 할 IC 디바이스(전자 부품의 일례)를 테스트 헤드(5)에 설치한 소켓에 순차 반송하고, 시험이 종료된 IC 디바이스를 테스트 결과에 따라서 분류하여 소정의 트레이에 저장하는 동작을 실행한다.

테스트 헤드(5)에 설치된 소켓은, 케이블(7)을 통해서 시험용 메인 장치(6)에 전기적으로 접속되어 있어, 소켓에 탈착 가능하게 장착된 IC 디바이스를 케이블(7)을 통해서 시험용 메인 장치(6)에 접속하고, 시험용 메인 장치(6)로부터의 시험용 전기 신호에 의해 IC 디바이스를 테스트한다.

핸들러(1)의 하부에는, 주로 핸들러(1)를 제어하는 제어 장치가 내장되어 있지만, 일부에 공간 부분(8)이 설치되어 있다. 이 공간 부분(8)에 테스트 헤드(5)가 교환이 자유롭게 배치되어 있고, 핸들러(1)에 형성된 관통공을 통해서 IC 디바이스를 테스트 헤드(5) 상의 소켓에 장착하는 것이 가능하게 되어 있다.

이 핸들러(1)는 시험해야 할 전자 부품으로서의 IC 디바이스를 상온보다도 높은 온도 상태(고온) 또는 낮은 온도 상태(저온)로 시험하기 위한 장치이며, 핸들러(1)는 도2에 도시한 바와 같이, 항온조(101)와 테스트 챔버(102)와 제열조(103)로 구성되는 챔버(100)를 갖는다. 테스트 헤드(5)의 상부는 도3에 도시한 바와 같이, 테스트 챔버(102)의 내부에 삽입되고, 거기에서 IC 디바이스(2)의 시험이 수행 되도록 되어 있다.

도2에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 핸들러(1)는 앞으로 시험을 수행할 IC 디바이스를 저장하고, 또한 시험 종료된 IC 디바이스를 분류하여 저장하는 IC저장부(200)와, IC저장부(200)로부터 보내지는 피시험 IC 디바이스를 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(100)와, 챔버부(100)에서 시험이 수행된 시험 종료된 IC를 취출하여 분류하는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

핸들러(1)에 세팅되기 전의 IC 디바이스는, 커스터머 트레이 내에 다수 수납되어 있고, 그 상태에서 도2에 도시한 핸들러(1)의 IC수납부(200)로 공급된다. 그리고 로더부(300)에서, 커스터머 트레이로부터 핸들러(1) 내로 반송되는 테스트 트레이(TST)에 IC 디바이스(2)가 옮겨 적재된다. 핸들러(1)의 내부에서는, IC 디바이스는 테스트 트레이(TST)에 적재된 상태에서 이동하고, 챔버(100) 내에서 고온 또는 저온의 온도 스트레스가 부여되어, 적절히 동작하는지 아닌지 시험되어 언로더부(400)에서 상기 시험 결과에 따라서 분류된다.

도2에 도시한 바와 같이, 챔버(100)는 테스트 트레이(TST)로 적재되어 들어온 피시험 IC 디바이스에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 부여하는 항온조(101)와, 이 항온조(101)에서 열스트레스가 부여된 상태에 있는 피시험 IC 디바이스가 테스트 헤드 상의 소켓에 장착되는 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102) 내에서 시험된 IC 디바이스로부터, 부여된 열스트레스를 제거하는 제열조(103)로 구성되어 있다.

제열조(103)에서는 항온조(101)에서 고온을 인가한 경우는, IC 디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고, 또한 항온조(101)에서 저온을 인가한 경우는 IC 디바이스를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생하지 않을 정도의 온도까지 되돌린다. 그리고 이 제열된 IC 디바이스를 언로더부(400)로 반출한다.

항온조(101)에는 수직 반송 장치가 설치되어 있고, 테스트 챔버(102)가 빌때까지의 사이에 복수장의 테스트 트레이가 이 수직 반송 장치에 지지되면서 대기한다. 주로 이 대기중에서 피시험 IC 디바이스에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.

테스트 챔버(102)의 하측에는 테스트 헤드(5)가 배치되고, 도3 및 도4에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(5) 상에 설치된 테스트부 유닛(50)의 상부가 테스트 챔버(102)내에 위치한다. 테스트 트레이(TST)는 테스트부 유닛(50) 상에 순차 운반된다. 거기에서는 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC 디바이스(2)를 테스트부 유닛(50)의 소켓에 전기적으로 접촉시켜 테스트 트레이(TST) 내의 모든 IC 디바이스(2)에 대해서 시험을 수행한다. 한편, 시험이 종료된 테스트 트레이(TST)는 제열조(103)에서 제열되어, IC 디바이스(2)의 온도를 실온으로 되돌린 후 도2에 도시한 언로더부(400)에 배출된다.

도3에 도시한 바와 같이, 테스트 챔버(102)는 테스트부 유닛(50)의 상측에서 대략 밀폐된 공간을 구성하는 케이싱(80)을 구비하고 있다. 케이싱(80)의 내부에는 온도 조절용 송풍 장치(90) 및 온도 센서(82)가 설치되어 있다.

온도 조절용 송풍 장치(90)는 팬(92)과, 열교환부(94)를 갖고, 팬(92)에 의 해 케이싱 내부의 공기를 흡입하고, 열교환부(94)를 통과하여 케이싱(80)의 내부로 내뿜어 순환시킴으로써, 케이싱(80)의 내부를 소정의 온도 조건(고온 또는 저온)으로 한다.

온도 조절용 송풍 장치(90)의 열교환부(94)는, 케이싱 내부를 고온으로 할 경우에는 가열 매체가 유통하는 방열용 열교환기 또는 전열 히터 등으로 구성되고, 케이싱 내부를, 예를 들어 실온~160°정도의 고온으로 유지하기 위하여 충분한 열량을 제공할 수 있게 된다. 또한, 케이싱 내부를 저온으로 할 경우에는 열교환부(94)는 액체 질소 등의 냉매가 순환하는 흡열용 열교환기 등으로 구성되고, 케이싱 내부를, 예를 들어 -60°~실온 정도의 저온으로 유지하기 위하여 충분한 열량을 흡열할 수 있게 된다. 케이싱(80)의 내부 온도는 온도 센서(82)에 의해 검출되고, 케이싱(80)의 내부가 소정 온도로 유지되도록 팬(92)의 풍량 및 열교환부(94)의 열량 등이 제어된다.

온도 조절용 송풍 장치(90)의 열교환부(94)를 통과하여 발생된 온풍 또는 냉풍(에어)은, 케이싱(80)의 상부를 Y축 방향을 따라서 흐르고, 온도 조절용 송풍 장치(90)와 반대측의 케이싱측 벽을 따라서 하강하고, 매치 플레이트(60)와 테스트 헤드(5)의 사이의 틈을 통과하여 온도 조절용 송풍 장치(90)로 되돌아 와서 케이싱 내부를 순환하도록 되어 있다.

도3에 도시한 바와 같이, 테스트 챔버(102) 내에서 소켓(512)을 구비한 테스트부 유닛(50)의 상측에는 IC 디바이스(2)를 소켓(512)에 대하여 누르는 푸셔(30)가 설치되어 있고, 푸셔(30)는 어댑터(62)에 홀드되어 있다.

각 어댑터(62)는 매치 플레이트(60)에 탄성 홀드되어 있고, 매치 플레이트(60)는 테스트부 유닛(50)의 상부에 위치하도록, 또한 푸셔(30)와 소켓(512)의 사이에 테스트 트레이(TST)가 삽입 가능하게 되도록 설치되어 있다. 이 매치 플레이트(60)에 홀드된 푸셔(30)는 테스트 헤드(50) 또는 Z축 구동 장치(70)의 구동 플레이트(72)에 대하여 Z축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다.

또한, 테스트 트레이(TST)는 도3에서 지면에 수직 방향(X축)으로부터 푸셔(30)와 소켓(512)의 사이로 반송되어 온다. 챔버(100) 내부에서의 테스트 트레이(TST)의 반송 수단으로는 반송용 롤러 등이 사용된다. 테스트 트레이(TST)의 반송 이동시에는 Z축 구동 장치(70)의 구동 플레이트(72)는, Z축 방향을 따라서 상승해 있고 푸셔(30)와 소켓(512)의 사이에는 테스트 트레이(TST)가 삽입되는 충분한 틈이 형성되어 있다.

도3에 도시한 바와 같이, 구동 플레이트(72)의 하면에는 누름부(74)가 고정되어 있고, 이 누름부(74)는 매치 플레이트(60)에 홀드되어 있는 어댑터(62)의 상면을 누른다. 구동 플레이트(72)에는 구동축(78)이 고정되어 있고, 구동축(78)에는 모터 등의 구동원(미도시)이 연결되어 있다. 이 구동원은 구동축(78)을 Z축 방향을 따라서 상하 이동시켜 누름부(74)에 의해 어댑터(62)를 누를 수 있게 되어 있다.

테스트 헤드(5)는 신호를 처리하는 신호 모듈이 수용된 테스트 헤드 본체와, 테스트 헤드 본체에 탈착 가능하게 장착되는 테스트부 유닛(50)을 구비하고 있다. 도4에 도시한 바와 같이, 테스트부 유닛(50)은 소켓 보드(51)와, 상기 소켓 보드(51) 및 상기 테스트 헤드 본체의 사이에 설치되고, 양자를 전기적으로 접속하는 인터페이스 부재(52)를 구비하고 있다.

소켓 보드(51)는 판상의 보드 본체(511)와, 보드 본체(511)의 상측에 설치된 소켓(512)과, 소켓(512)을 둘러싸도록 설치된 소켓 가이드(513)와, 보드 본체(511)의 하측에 설치된 틀 형상의 프레임(515)과, 프레임(515)의 내측(내부 공간(510))에 설치되고, 소켓(512)과 전기적으로 접속된 복수의 소켓측 커넥터(514)를 구비하고 있다.

소켓(512)에는 IC 디바이스(2)의 외부 단자에 접속되는 프로브 핀(512a)이 설치되어 있다. 또한 소켓 가이드(513)에는 푸셔(30)에 형성되어 있는 가이드 핀이 삽입되는 가이드 부시(513a)가 설치되어 있다. 푸셔(30)의 가이드 핀이 가이드 부시(513a)에 삽입됨으로써, 푸셔(30)와 소켓 가이드(513)의 위치 결정이 수행된다.

인터페이스 부재(52)는 내부가 공동으로 되어 있는 어퍼 프레임(521)과, 틀 형상의 로어 프레임(522)을 구비하고 있다. 여기에서 어퍼 프레임(521)의 내부의 공간을(인터페이스 부재(52)의) 내부 공간(520)이라 한다. 어퍼 프레임(521)의 상부는 기판부로 되어 있고, 상기 기판부에는 구멍(52h)이 형성되어 있다. 이 구멍(52h)에는 복수의 IF측 커넥터(524)가 관통하여 설치되어 있다. 그리고 동일한 구멍(52h)을 관통하고 있는 복수의 IF측 커넥터(524)의 상호간에는, 플레이트 형상의 단열재(525)가 설치되어 있다(도4 및 도5 참조). 이 단열재(525)가 설치됨으로써 구멍(52h)은 대략 밀폐된 상태가 된다. 한편, IF측 커넥터(524)와 상기 소켓측 커넥터(514)는 각각 결합되어 있다.

단열재(525)의 재료로는, 예를 들어 단열성이 뛰어난 플라스틱 수지 등이 사 용된다. 여기에서 사용되는 단열재로는 도5에 도시한 바와 같이, 상기의 플레이트 형상의 단열재(525) 외에, 중앙부에 구멍이 형성된 플레이트 형상의 단열재(525a) 및 단열재(525b)가 있다. 단열재(525a)는 복수의 IF측 커넥터(524)의 상호간에 설치되고, 상기 단열재(525a)의 구멍에는 또한 별도의 IF측 커넥터(524)가 관통한다. 또한, 단열재(525b)는 어퍼 프레임(521)의 구멍(52h)에 설치되고, 상기 단열재(525a)는 어퍼 프레임(521)에 설치되고, 상기 단열재(525b)의 구멍에는 IF측 커넥터(524)가 관통된다.

도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 어퍼 프레임(521)의 기판부 상에는 IF측 커넥터(524)를 고정하도록 커넥터 커버(523)가 설치되어 있다.

도4에 도시한 바와 같이, IF측 커넥터(524)로부터는 테스트 헤드 본체에 전기적으로 접속되는 케이블(524c)이 늘어져 있다. 한편, 도4 및 도6에 도시한 바와 같이, 틀 형상의 로어 프레임(522)의 내측(개구부)에는 복수의 블록 형상의 단열재(526)가 평면 방향으로 깔려져 있다. 단열재(526)에는 구멍(526h)이 형성되어 있고, 이 구멍(526h)을 케이블(524c)이 관통하고 있다. 이러한 단열재(526)가 설치됨으로써, 로어 프레임(522)의 개구부는 대략 밀폐된 상태가 된다. 또한, 케이블(524c)은 단열재(526)에 클램프되어 위치가 규정된다.

본 실시형태에서의 단열재(626)의 구멍(526h)은, 1개의 IF측 커넥터(524)로부터 늘어져 있는 북수개의 케이블(524c)이 정확히 관통하는 크기로 되어 있지만, 이에 한정되는 일 없이 케이블(524c)이 1개씩 관통하는 크기로 되어 있어도 좋다.

단열재(526)는 탄성재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 그에 따라 단열 재(526)를 로어 프레임(522)의 내측에 잘 맞게 깔수 있고, 밀폐도를 높여서 단열성을 향상시킬 수 있다. 또한, 탄성 재료는 독립 기포를 다수 갖는 다공성의 탄성 재료인 것이 바람직하다. 이러한 탄성 재료는 특히 단열성이 뛰어나다. 이와 같은 단열재(526)의 재료로는, 예를 들어 독립 기포를 다수 갖는 다공성의 실리콘 스펀지 등을 사용하는 것이 바람직하다.

본 실시형태에서의 단열재(526)는 복수의 블록 형상으로 되어 있지만, 이에 따라 단열재(526)의 구멍(526h)에 케이블(524)이 통과하여, 그 단열재(526)를 로어 프레임(522)에 끼워넣는다고 하는 제조 공정이 용이하게 된다.

단열재(526)에는 인터페이스 부재(52)(어퍼 프레임(521))의 내부 공간(520)에 드라이 에어를 도입하기 위한 통기로(528)가 형성되어 있고, 그 통기로(528)에는 배관(527)이 접속되어 있다. 또한, 단열재(526), 어퍼 프레임(521) 및 커넥터 커버(523)에는 소켓 보드(51)의 내부 공간(510)에 드라이 에어를 도입하기 위한 통기로(529)가 형성되어 있고, 그 통기로(529)에도 배관(527)이 접속되어 있다. 배관(527)은 도시하지 않은 드라이 에어 공급 장치에 접속되어 있다. 또한, 드라이 에어 공급 장치에는 드라이 에어의 온도 조절 기능을 구비하고 있다.

이상의 구성을 갖는 테스트부 유닛(50)에서, 소켓 보드(51)의 보드 본체(511), 프레임(515) 및 인터페이스 부재(52)의 커넥터 커버(523)에 의해 둘러싸여진 소켓 보드(51)의 내부 공간(510)은, IF측 커넥터(524)의 상호간에 단열재(525)가 설치됨으로써, 밀폐도가 높고 우수한 단열성을 갖는다. 따라서 테스트 챔버(102)의 열이 소켓 보드(51)로부터 인터페이스 부재(52)측으로 빠져 나가는 것 을 억제할 수 있다.

또한, 인터페이스 부재(52)의 내부 공간(520)은 로어 프레임(522)의 내측에 단열재(526)가 설치됨으로써, 밀폐도가 높고 우수한 단열성을 갖는다. 따라서 테스트 챔버(102)의 열이 인터페이스 부재(52)로부터 장치 외부 또는 테스트 헤드 본체측으로 빠져 나가는 것을 억제할 수 있다.

본 실시형태에서는, 특히 상기와 같이 소켓 보드(51)의 내부 공간(510) 및 인터페이스 부재(52)의 내부 공간(520)의 양자가 각각 높은 밀폐도를 갖기 때문에, 테스트부 유닛(50) 전체로서의 단열성은 매우 우수하다.

또한, 드라이 에어 공급 장치로부터 배관(527) 및 통기로(529)를 통하여 소켓 보드(51)의 내부 공간(510)에 온도 조절된 드라이 에어를 공급하는 동시에, 배관(527) 및 통기로(528)를 통하여 인터페이스 부재(52)의 내부 공간(520)에 온도 조절된 드라이 에어를 공급함으로써, 저온 시험시에서의 결로를 효과적으로 방지할 수 있다. 특히 소켓 보드(51)의 내부 공간(510) 및 인터페이스 부재(52)의 내부 공간(520)은, 각각 높은 밀폐도를 갖기 때문에, 드라이 에어가 장치 외부나 테스트 헤드 본체측으로 빠져 나가지 않아, 결로를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 나아가서는 소켓 보드(51)의 내부 공간(510)과 인터페이스 부재(52)의 내부 공간(520)은 대략 완전히 차단되어 있고, 각각의 체적은 크지 않기 때문에, 대류가 발생하지 않아, 드라이 에어의 열이 장치 외부나 테스트 헤드 본체측으로 빠져 나가기 않는 이점도 있다.

따라서 상기 테스트부 유닛(50)에 의하면, IC 디바이스(2)를 소정의 설정 온 도로 제어할 수 있게 되고, 정확한 온도에서의 시험을 수행할 수 있다. 또한, 테스트부 유닛(50)의 내부에서의의 결로에 기인하는 쇼트의 발생을 방지할 수 있다.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들어 도7 및 도8에 도시한 바와 같이, 복수의 IF측 커넥터(524)의 상호간에 어퍼 프레임(521)의 기판부의 평면 방향으로 퍼지는 단열 시트(53)를 설치해도 좋다. 여기에서 IF측 커넥터(524)는 도8에 도시한 바와 같이, 소켓측 커넥터(514)와 결합하는 결합부(524a)와, 그 결합부(524a)의 하측에 형성된 플랜지(524b)를 구비하고 있다.

도8에 도시한 바와 같이, 단열 시트(53)에는 IF측 커넥터(524)의 결합부(524a)는 관통하지만, 플랜지(524b)는 관통하지 않는 크기의 구멍이 형성되어 있다. 단열 시트(53)는 단열 시트(53)의 구멍에 IF측 커넥터(524)의 결합부(524a)가 관통하여, 플랜지(524b)와 밀착하도록 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 단열 시트(53)는 커넥터 커버(523)에 의해 어퍼 프레임(521)의 기판부에 대하여 밀착되어져 있고, 그에 따라 IF측 커넥터(524)의 플랜지(524b) 및 어퍼 프레임(521)의 기판부에 밀착되어 있다.

단열 시트(53)로는, 예를 들어 다공질 시트에 알루미늄 등으로 이루어진 금속층을 적층해 이루어진 시트 등을 사용할 수 있다.

상기와 같은 단열 시트(53)를 설치함으로써, 소켓 보드(51)의 내부 공간(510) 및 인터페이스 부재(52)의 내부 공간(520)의 단열성을 더 향상시킬 수 있다.

본 발명은 전자 부품을 소정의 온도로 제어해서 시험을 수행하는 전자 부품 시험 장치에 유용하다.

Claims

전자 부품 시험 장치에서 사용되는 테스트 헤드의 본체부와, 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드의 사이에 설치되고, 상기 테스트 헤드의 본체부와 상기 소켓 보드를 전기적으로 접속하는 인터페이스 부재로서,

상기 소켓 보드가 갖는 소켓측 커넥터와 결합하는 커넥터와,

상기 커넥터를 지지하는 프레임을 구비하고 있고,

상기 프레임에는 복수의 상기 커넥터가 관통하는 구멍이 형성되어 있고,

동일한 상기 구멍을 관통하고 있는 상기 복수의 커넥터의 상호간에는, 단열재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
전자 부품 시험 장치에서 사용되는 테스트 헤드의 본체부와, 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드의 사이에 설치되고, 상기 테스트 헤드의 본체부와 상기 소켓 보드를 전기적으로 접속하는 인터페이스 부재로서,

상기 소켓 보드가 갖는 소켓측 커넥터와 결합하는 커넥터와,

상기 커넥터를 지지하는 프레임을 구비하고 있고,

하나의 상기 커넥터로부터 늘어져 있는 케이블과, 다른 상기 커넥터로부터 늘어져 있는 케이블의 사이에는 단열재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인터 페이스 부재.
청구항 2에 있어서,

상기 단열재에는 구멍이 형성되어 있고, 상기 케이블은 상기 단열재의 구멍을 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
청구항 2에 있어서,

상기 단열재는 상기 프레임의 평면 방향으로 깔려 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
청구항 4에 있어서,

상기 단열재는 블록 형상으로 되어 있고, 상기 블록 형상의 단열재가 복수 인접하도록 설치됨으로써, 상기 단열재는 상기 프레임의 평면 방향으로 깔려 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
청구항 2에 있어서,

상기 단열재는 탄성 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
청구항 6에 있어서,

상기 탄성 재료는 독립 기포를 다수 갖는 다공성의 탄성 재료인 것을 특징으 로 하는 인터페이스 부재.
청구항 2에 있어서,

상기 프레임에는 복수의 상기 커넥터가 관통하는 구멍이 형성되어 있고,

상기 구멍을 관통하고 있는 상기 복수의 커넥터의 상호간에는, 제2의 단열재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
청구항 2에 있어서,

상기 프레임의 내부는 대략 밀폐된 공간으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
청구항 9에 있어서,

상기 프레임의 내부 공간에 드라이 에어가 도입되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
청구항 10에 있어서,

상기 단열재에는 상기 드라이 에어를 도입하기 위한 통기로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
전자 부품 시험 장치에서 사용되는 테스트 헤드의 본체부와, 피시험 전자 부 품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드의 사이에 설치되고, 상기 테스트 헤드의 본체부와 상기 소켓 보드를 전기적으로 접속하는 인터페이스 부재로서,

상기 소켓 보드가 갖는 소켓측 커넥터와 결합하는 커넥터와,

상기 커넥터를 지지하는 프레임을 구비하고 있고,

복수의 상기 커넥터의 상호간에는, 상기 프레임의 평면 방향으로 퍼지는 단열 시트가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
청구항 12에 있어서,

상기 커넥터에는 결합부의 하측에 플랜지가 형성되어 있고,

상기 단열 시트에는 상기 커넥터의 결합부는 관통하지만, 상기 플랜지는 관통하지 않는 크기의 구멍이 형성되어 있고,

상기 단열 시트는, 상기 구멍에 상기 커넥터의 결합부가 관통하여, 상기 플랜지와 밀착하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 부재.
테스트 헤드의 본체부에 장착되는 테스트부 유닛으로서,

피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드와,

청구항 1에 기재된 인터페이스 부재를 구비하고 있고,

상기 소켓 보드 및 상기 인터페이스 부재에 의해 둘러싸여진 공간은, 대략 밀폐되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛.
테스트 헤드의 본체부에 장착되는 테스트부 유닛으로서,

피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드와,

청구항 2에 기재된 인터페이스 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛.
테스트 헤드의 본체부에 장착되는 테스트부 유닛으로서,

피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드와,

청구항 8에 기재된 인터페이스 부재를 구비하고 있고,

상기 소켓 보드 및 상기 인터페이스 부재에 의해 둘러싸여진 공간은, 대략 밀폐되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛.
테스트 헤드의 본체부에 장착되는 테스트부 유닛으로서,

피시험 전자 부품이 장착되는 소켓 및 상기 소켓에 전기적으로 접속되어 있는 복수의 커넥터를 갖는 소켓 보드와,

청구항 12에 기재된 인터페이스 부재를 구비하고 있고,

상기 소켓 보드 및 상기 인터페이스 부재에 의해 둘러싸여진 공간은, 대략 밀폐되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛.
청구항 14, 16 및 17 중 어느 한 항에 있어서,

상기 대략 밀폐된 공간에 드라이 에어가 도입되는 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛.
청구항 18에 있어서,

상기 인터페이스 부재에는, 상기 드라이 에어를 도입하기 위한 통기로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트부 유닛.
테스트 헤드 본체와,

상기 테스트 헤드 본체에 장착되는, 청구항 14 내지 17 중 어느 한 항에 기재된 테스트부 유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드.
테스트 헤드 본체와,

상기 테스트 헤드 본체에 장착되는, 청구항 14, 16 및 17 중 어느 한 항에 기재된 테스트부 유닛과,

상기 테스트부 유닛에서의 상기 대략 밀폐된 공간에, 드라이 에어를 공급하는 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드.
테스트 헤드 본체와,

상기 테스트 헤드 본체에 장착되는, 청구항 10에 기재된 인터페이스 부재를 구비한 테스트부 유닛과,

상기 인터페이스 부재에서의 상기 프레임의 내부에, 드라이 에어를 공급하는 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드.
청구항 20에 기재된 테스트 헤드와,

피시험 전자 부품을 처리하고, 상기 테스트 헤드 상의 소켓에 상기 피시험 전자 부품을 장착하는 전자 부품 핸들링 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치.
청구항 21에 기재된 테스트 헤드와,

피시험 전자 부품을 처리하고, 상기 테스트 헤드 상의 소켓에 상기 피시험 전자 부품을 장착하는 전자 부품 핸들링 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치.
청구항 22에 기재된 테스트 헤드와,

피시험 전자 부품을 처리하고, 상기 테스트 헤드 상의 소켓에 상기 피시험 전자 부품을 장착하는 전자 부품 핸들링 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치.
청구항 23 내지 25 중 어느 한 항에 있어서,

상기 전자 부품 핸들링 장치는, 피시험 전자 부품을 소정 온도로 가열 및/또는 냉각하는 챔버를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치.