CN103706577B - 测试分选机 - Google Patents
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Abstract
本文公开了一种支持半导体装置测试的测试分选机。该测试分选机包括干燥空气供给装置,用于将干燥空气供给至测试室的测试窗,因此防止在进行低温测试时可能出现的结露现象。
Description
技术领域
本发明涉及用于测试半导体装置的测试分选机。
背景技术
测试分选机是将已经通过预定制造工序制造的半导体装置电连接至测试器并且根据测试结果将半导体装置分类的设备。
在许多专利文献(例如,公开号为10-2008-0018079的韩国专利(专利文献1)、登记号为10-0532626的韩国专利(专利文献2)等)中介绍了测试分选机或属于它们的技术。
通常,因为半导体装置使用在各种使用环境(例如,温度环境)中,所以需要不仅能够在室温测试环境中而且能够在高温或低温测试环境中使用的测试分选机。
具体地,关于低温测试,尽管典型的测试分选机的最低测试限制温度为-40℃,但是最近待测试的半导体变得多样化并且因为用于测试的温度范围扩大,经常需要在-40℃以下(甚至-50℃以下或更低温度)进行测试。为此,近来,测试分选机还被设计为使得半导体装置可在-40℃以下被测试。
在此,当在极低的温度条件下进行测试时,位于测试分选机与测试器的接口板之间的用于联接的结构的温度降低到露点温度以下。此外,当在极低的温度条件下长时间进行测试时,设置在测试器的接口板内的隔离件(由环氧树脂制成)的温度也降低至露点温度以下的温度。
因此,联接结构或隔离件周围的空气也降低到露点温度以下,并且在联接结构的表面和隔离件的表面上出现结露。这种结露现象可造成短路事故、整个结构的强度降低、设备故障等。
为了防止出现这些问题,通常在测试室的外侧壁上设置加热器,以使得结构周围的空气的温度可维持在露点温度以上。然而,仍然存在的问题是,难以防止在不能设置加热器的部分或在加热器的加热不能充分地传输至的部分出现凝露。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种测试分选机,该测试分选机配置为使得测试分选机与测试器的接口板之间的结合部周围的空气可具有较低的露点温度。
根据本发明的一优选实施方式,提供了一种测试分选机,其包括:用于将半导体装置装载到测试托盘上的装载装置;测试室,提供在其中用于测试装载到测试托盘上的半导体装置的测试空间,并且测试室上设置有测试窗,该测试窗朝向测试器开放;以及将已经被测试的半导体装置从测试托盘卸载的卸载装置。该测试分选还包括:固定通过测试窗与测试分选机相连接的测试器的接口板的紧固件;以及具有朝向测试窗排放干燥空气的注射喷嘴的干燥空气供给装置。
干燥空气供给装置还可包括空气导引装置,该空气导引装置导引从所述注射喷嘴排放的干燥空气的流动。
空气导引装置可联接至测试窗的边缘的外表面,并且呈矩形框架状,以允许接口板插入至空气导引装置中或从空气导引装置移除。
测试分选机还可包括至少一个中央支承件,其将测试窗分成至少两个窗部分,其中注射喷嘴可被安装为将干燥空气从所述至少一个中央支承件的第一端朝向所述至少一个中央支承件的第二端排放。
干燥空气供给装置还可包括空气导引装置,该空气导引装置导引从注射喷嘴排放的干燥空气的流动。空气导引装置可包括至少一个空气导引板,所述至少一个空气导引板配置为使从注射喷嘴排放的干燥空气在经过所述至少一个中央支承件之后沿测试窗的边缘流动。
根据本发明的另一优选实施方式,提供了一种测试分选机,其包括:用于将半导体装置装载到测试托盘上的装载装置;测试室,提供在其中用于测试装载到测试托盘上的半导体装置的测试空间,并且该测试室上设置有测试窗,该测试窗朝向测试器开放;以及将已经被测试的半导体装置从测试托盘卸载的卸载装置。该测试分选机还包括:固定通过测试窗与测试分选机相连接的测试器的接口板的紧固件;以及阻拦外侧空气到达测试窗的外侧空气阻拦装置。
外侧空气阻拦装置可联接至测试窗的边缘的外表面,并且呈矩形框架状,以允许接口板插入到外侧空气阻拦装置中或从外侧空气阻拦装置移除。
外侧空气阻拦装置可包括在测试窗的边缘周围形成外侧空气阻拦障碍。
附图说明
根据下面结合附图给出的优选实施方式的描述,本发明的以上及其它目的和特征将变得显而易见,在附图中:
图1是示出了根据本发明一实施方式的测试分选机的结构的概念性平面图;
图2是图1的测试分选机的概念性后视图;
图3是示出了放大的图2的测试分选机的空气导引装置的立体图;以及
图4是示出了图1的测试分选机的关键部分的操作的参考视图。
具体实施方式
下文将参考附图详细描述本发明的优选实施方式,以使得本领域技术人员能够容易地实现优选实施方式。为了简洁,如果一些说明是重复的或者与本发明的特征无关,则省略或精简这些说明。
图1是示出了根据本发明的测试分选机100的构造的概念性平面图。图2是图1的测试分选机100的概念性后视图。图3是示出了放大的图2的测试分选机100的空气导引装置的立体图。图4是示出了图1的测试分选机100的关键部分的操作的参考视图。
如图1所示,根据本发明的测试分选机100包括测试托盘TT、装载装置110、测试室120、卸载装置130、中央支承件140、紧固件150和干燥空气供给装置160。
半导体装置可被装载在测试托盘TT上。测试托盘TT沿循环路径C循环,循环路径C从装载位置LP经由测试位置TP延伸至卸载位置UP然后再次连接至装载位置LP,其中已装载在测试托盘TT上的半导体装置在测试位置TP处被测试。
装载装置110将半导体装置装载到设置在装载位置LP处的测试托盘TT上。
测试室120提供测试空间TS,在测试空间TS中已经被装载在测试托盘TT上的半导体装置被测试。测试室120具有朝向测试器开放的测试窗TW。上述测试位置TP存在于测试空间TS中。测试器的接口板IB通过测试窗TW连接至测试分选机100。
卸载装置130从设置在卸载位置UP处的测试托盘卸载已经完全通过测试的半导体装置。
中央支承件140被安装为使得它沿侧向水平方向穿过测试窗TW,因此将测试窗TW分成两个窗部分TW1和TW2。典型地,单个测试托盘TT通过窗部分TW1和TW2中的任一个连接至测试器的接口板IB。如专利文献1的图6所示,如果测试分选机配置为使得三个测试托盘同时连接至测试器的接口板,则需要两个中央支承件。换句话说,可根据可同时与测试器的接口板连接的测试托盘的数量提供两个或更多中央支承件。另一方面,因为中央支承件140的宽度较小,所以难以将加热器安装在中央支承件140上。因此,中央支承件140是发生结露的主要位置。
如参考文献1和2,紧固件150将与测试分选机100连接的测试器的接口板IB固定就位。作为参考,紧固件150可被称为夹持单元(如文献1所描述的)或锁止装置(如文献2所说明的)。
干燥空气供给装置160发挥作用以向测试窗TW供给干燥空气。如图2和图3详细示出,干燥空气供给装置160包括干燥空气供给源161、一对注射喷嘴162a和162b以及空气导引装置163。
干燥空气供给源161可包括空气泵等。干燥空气供给源161发挥作用以向注射喷嘴162a和162b供给干燥空气。
在此实施方式中,尽管干燥空气供给源161被显示为单独地设置,本发明不限于这种结构。例如,在测试半导体的工厂的情况中,干燥空气供给线通常安装在工厂中,并且干燥空气通过干燥空气供给线供给至测试分选机。因此,在这种情况中,因为供给至测试分选机的干燥空气可用作供给至注射喷嘴162a和162b的干燥空气,所以不需要使用单独的干燥空气供给源。供给至测试分选机的干燥空气一般不包含蒸汽。以防万一,用于从干燥空气除去蒸汽的过滤器可安装在测试分选机中并且与开口邻近,其中干燥空气通过该开口进入测试分选机,从而可从供给至测试分选机中的干燥空气彻底除去蒸汽。
注射喷嘴162a和162b被安装为使得它们从中央支承件140的第一端(图2所示的右端)朝向中央支承件140的第二端(图2所示的左端)排放干燥空气。
空气导引装置163导引从注射喷嘴162a和162b排放的干燥空气的流动。空气导引装置163联接至测试窗TW的外边缘。空气导引装置163呈矩形框架状,以允许测试器的接口板IB进入空气导引装置163或从空气导引装置163出来。空气导引装置163还包括空气导引板163a至163e,其中已经从注射喷嘴162a至162b排放且已经经过中央支承件140的干燥空气可通过空气导引板163a至163e沿测试窗TW的边缘流动,具体地,沿测试窗与测试器的接口板的边缘之间的空间流动。在空气导引板163a至163e中,空气导引板163a设置在中央支承件140的第二端并朝上和朝下导引从注射喷嘴162a和162b排放的干燥空气。其他空气导引板162b至162e分别设置在矩形框架状的空气导引装置163的拐角上,以将干燥空气的流动方向改变90°。
因为空气导引装置163由金属制成,所以优选将隔离带附接至空气导引装置163的内表面。这么做的原因是防止通过空气导引装置163的内侧和外侧之间的温度差而在空气导引装置163的外表面上出现结露。
参照图4说明测试分选机100的关键部分的操作。
当进行低温测试时,干燥空气供给装置160被操作,以使得干燥空气从干燥空气供给源161被供给至设置成与中央支承件140第一端邻近的注射喷嘴162a和162b。从注射喷嘴162a和162b排放的干燥空气经过中央支承件140并且到达中央支承件140的第二端。然后,已经经过中央支承件140的干燥空气通过空气导引板163a被分成上部分和下部分。干燥空气的上部分和下部分通过空气导引板163b至163e朝向注射喷嘴162和162b被导引(参见图4的箭头)。
因此,干燥空气可不仅供给至设置在干燥空气流动的主路径上的中央支承件140或测试器的接口板IB的侧表面,而且供给至设置在未充分受加热器H影响的位置处的结构及其表面,由此露点温度被降低,从而可防止结露现象。
此外,设置在测试窗TW内侧的结构通过沿测试窗TW的边缘集中流动的干燥空气层与外部潮湿空气隔离。由此,可更可靠地防止结露。无论是否存在中央支承件140,这种操作效果可通过使干燥空气沿测试窗TW的边缘流动来获得。
如上所述,本发明的特征不仅在于干燥空气的供给,而且在于测试分选机与测试器的接口板之间的结合部周围的空气与外部潮湿空气隔离使得露点温度可保持为较低的结构。根据外侧空气阻拦特征,干燥空气供给装置160作为外侧空气阻拦装置。另外,空气导引装置163作为外侧空气阻拦单元,并且干燥空气供给源161以及注射喷嘴162a和162b充当气障生成器,气障生成器通过使用从注射喷嘴162a和162b排放的干燥空气在测试窗WT的边缘周围形成用于阻拦外侧空气的气障。
在此实施方式中,尽管为了说明目的已经说明了测试托盘TT被竖直放置且装载在测试托盘TT上的半导体装置以与专利文献相同的方式电连接至测试器的接口板IB的侧连接式(side docking type)测试分选机100,但是本发明可应用至测试托盘被水平定向且放置在水平测试托盘上的半导体装置电连接至测试器的接口板IB的头部以下连接式(under head docking type)测试分选机。
而且,尽管在此实施方式中测试分选机被示为仅包括作为供给干燥空气的喷嘴的注射喷嘴162a和162b,但是根据需要可在位置163b和163e等处安装附加的注射喷嘴,以供给足量的干燥空气。
如上所述,在本发明中,具有较低露点温度的干燥空气被供给至设置在测试窗周围的结构,因此防止在不能安装加热器或加热器的热能不能充分传输至的位置出现结露现象。
尽管已经参考优选实施方式示出和描述了本发明,但是本领域技术人员将理解,在不背离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,可进行各种改变和修改。
Claims (5)
1.一种测试分选机,包括:
装载装置,用于将半导体装置装载到测试托盘上;
测试室,提供在其中用于测试装载到所述测试托盘上的所述半导体装置的测试空间,所述测试室上设有测试窗,并且所述测试窗朝向测试器开放;
卸载装置,将已经被测试的所述半导体装置从所述测试托盘卸载;
紧固件,固定通过所述测试窗与所述测试分选机相连接的所述测试器的接口板;以及
干燥空气供给装置,包括朝向所述测试窗排放干燥空气的注射喷嘴,
其中所述干燥空气供给装置还包括空气导引装置,所述空气导引装置导引从所述注射喷嘴排放的干燥空气的流动,
其中所述空气导引装置联接至所述测试窗的边缘的外表面,以及
其中所述空气导引装置呈矩形框架状,以允许所述接口板插入至所述空气导引装置中或从所述空气导引装置移除。
2.如权利要求1所述的测试分选机,还包括:
至少一个中央支承件,将所述测试窗分成至少两个窗部分,
其中所述注射喷嘴被安装为将干燥空气从所述至少一个中央支承件的第一端朝向所述至少一个中央支承件的第二端排放。
3.如权利要求2所述的测试分选机,其中所述空气导引装置包括至少一个空气导引板,所述至少一个空气导引板配置为使从所述注射喷嘴排放的干燥空气在经过所述至少一个中央支承件之后沿所述测试窗的边缘流动。
4.一种测试分选机,包括:
装载装置,用于将半导体装置装载到测试托盘上;
测试室,提供在其中用于测试装载到所述测试托盘上的所述半导体装置的测试空间,并且所述测试室上设有测试窗,所述测试窗朝向测试器开放;
卸载装置,将已经被测试的所述半导体装置从所述测试托盘卸载;
紧固件,固定通过所述测试窗与所述测试分选机相连接的所述测试器的接口板;以及
外侧空气阻拦装置,阻拦外侧空气到达所述测试窗,
其中所述外侧空气阻拦装置联接至所述测试窗的边缘的外表面,并且呈矩形框架状,以允许所述接口板插入至所述外侧空气阻拦装置中或从所述外侧空气阻拦装置移除。
5.如权利要求4所述的测试分选机,其中所述外侧空气阻拦装置包括在所述测试窗的边缘周围形成外侧空气阻拦障碍。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5151650A (en) * | 1991-09-03 | 1992-09-29 | Motorola, Inc. | Packaged semiconductor device handler |
CN201676828U (zh) * | 2010-03-31 | 2010-12-22 | 王晓军 | 集成电路自动测试分选机 |
CN102171581A (zh) * | 2008-10-09 | 2011-08-31 | 株式会社爱德万测试 | 接口构件、测试部单元以及电子元件测试装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100846682B1 (ko) * | 2006-12-11 | 2008-07-17 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 하이픽스보드 클램핑장치 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5151650A (en) * | 1991-09-03 | 1992-09-29 | Motorola, Inc. | Packaged semiconductor device handler |
CN102171581A (zh) * | 2008-10-09 | 2011-08-31 | 株式会社爱德万测试 | 接口构件、测试部单元以及电子元件测试装置 |
CN201676828U (zh) * | 2010-03-31 | 2010-12-22 | 王晓军 | 集成电路自动测试分选机 |
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