TW201906041A - 晶圓檢查裝置 - Google Patents

晶圓檢查裝置

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TW201906041A TW107113483A TW107113483A TW201906041A TW 201906041 A TW201906041 A TW 201906041A TW 107113483 A TW107113483 A TW 107113483A TW 107113483 A TW107113483 A TW 107113483A TW 201906041 A TW201906041 A TW 201906041A
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Abstract

本發明提供一種可在高度方向及橫向上配列有複數檢查部之晶圓檢查裝置中節省空間且有效地維持檢查部內部的清潔度之晶圓檢查裝置。
一實施型態之晶圓檢查裝置為具有配列在高度方向及橫向上的複數檢查部之晶圓檢查裝置，係在包含有配列在橫向上的複數檢查部之循環區域的長邊方向兩端部配設有會使該循環區域內的空氣循環之一對空氣循環機構。

Description

晶圓檢查裝置
本發明係關於一種晶圓檢查裝置。
過去，在稱作無塵室或半導體製造裝置內部之要求清潔度的部位係設置有風扇過濾單元(FFU)來進行內部環境的清潔。又，探測裝置等檢查裝置中，亦已利用一種因低溫檢查的要求而透過FFU來使檢查部內部的空氣加以循環之技術(參閱例如專利文獻1)。
又，近年來，從提升檢查工序的產能之觀點來看，已開發一種在高度方向及橫向上配列有複數檢查部之晶圓檢查裝置(參閱例如專利文獻2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2015-144155號公報
專利文獻2：日本特開2014-075420號公報
然而，在高度方向及橫向上配列有複數檢查部之晶圓檢查裝置中，若在每個檢查部皆設置FFU，則需要有很多的設置空間。又，由於必須針對每個FFU來準備控制系統等，故會變得煩雜。
因此，本發明之目的為提供一種在高度方向及橫向上配列有複數檢查部之晶圓檢查裝置中，可節省空間且有效地維持檢查部內部的清潔度之晶圓檢查裝置。
為達成上述目的，本發明一樣態相關之晶圓檢查裝置為具有配列在高度方向及橫向上的複數檢查部之晶圓檢查裝置，係在包含有配列在橫向上 的複數檢查部之循環區域的長邊方向兩端部配設有會使該循環區域內的空氣循環之一對空氣循環機構。
依據所揭示之晶圓檢查裝置，便可在高度方向及橫向上配列有複數檢查部之晶圓檢查裝置中，節省空間且有效地維持檢查部內部的清潔度。
10‧‧‧晶圓檢查裝置
11‧‧‧檢查室
12‧‧‧檢查區域
13‧‧‧搬出入區域
14‧‧‧搬送區域
17d‧‧‧控制器
20、20a、20b‧‧‧空氣循環機構
21a、21b‧‧‧FFU
22a、22b‧‧‧吸風扇
30‧‧‧乾燥空氣供應機構
31‧‧‧乾燥空氣供應噴嘴
40‧‧‧露點感測器
P‧‧‧循環區域
R‧‧‧循環通道
圖1係顯示本發明實施型態相關之一晶圓檢查裝置例之概略剖面圖。
圖2為在圖1中一點鏈線A-A處加以剖切之剖面圖。
圖3係顯示一空氣循環機構例之圖式。
圖4係顯示維修保養時空氣循環機構的一狀態例之圖式。
圖5係顯示維修保養時空氣循環機構的其他狀態例之圖式。
圖6係用以說明微粒測量點之圖式。
以下，針對用以實施本發明之型態參閱圖式來加以說明。此外，本說明書及圖式中針對實質相同的構成則賦予相同的符號而省略重複說明。
〔晶圓檢查裝置〕
本發明實施型態相關之晶圓檢查裝置係在高度方向及橫向上搭載有複數檢查部，且該等檢查部可獨立且同時地檢查晶圓來進行高速批次處理之晶圓總括測試系統。又，藉由在包含有配列在橫向上的複數檢查部之循環區域的長邊方向兩端部配設有一對空氣循環機構，來使循環區域內的空氣循環，便能節省空間且有效地維持檢查部內部的清潔度。
圖1係顯示本發明實施型態相關之一晶圓檢查裝置例之概略剖面圖。圖2為在圖1中一點鏈線A-A處加以剖切之剖面圖。
如圖1及圖2所示，晶圓檢查裝置10係具有檢查室11。檢查室11係具有檢查區域12、搬出入區域13及搬送區域14。此外，檢查區域12及搬送區域14構成了循環區域P。
檢查區域12為會進行晶圓W所形成之各半導體元件的電氣特性檢查之區域，係具有複數檢查部。檢查區域12係配置有對應於複數檢查部而作為複數晶圓檢查用的介面之測試器15。具體來說，檢查區域12係具有水平 配列的複數測試器15所構成之測試器列的多層構造，例如3層構造，且對應於各個測試器列而配置有1個測試器側照相機16。各測試器側照相機16係沿著相對應之測試器列而水平地移動，來確認位在構成測試器列的各測試器15前方之搬送台18所搬送晶圓W等的位置。
搬出入區域13為會進行晶圓W相對於檢查室11的搬出入之區域。搬出入區域13是被區劃成複數收納空間17。各收納空間17係配置有會接收用以收納複數晶圓W的容器(即FOUP)之埠口17a、進行晶圓W的對位之對位器17b、搬出入有探針卡之載置部17c、以及會控制晶圓檢查裝置10各部的動作之控制器17d。控制器17d為控制機構一例。
搬送區域14係設置於檢查區域12與搬出入區域13之間之區域。搬送區域14係配置有不僅會在搬送區域14且亦會往檢查區域12或搬出入區域13移動自如的搬送台18。搬送台18會從搬出入區域13的埠口17a來收取晶圓W並朝各測試器15搬送，並將半導體元件的電氣特性檢查結束後之晶圓W從各測試器15朝埠口17a搬送。
循環區域P的長邊方向(圖中的X方向)兩端部係配設有會使循環區域P內的空氣循環之一對空氣循環機構20。一對空氣循環機構20如圖2所示，係配設於高度方向上所複數形成之每個循環區域P。圖示之範例中，高度方向上係形成有3個循環區域P，各個循環區域P係配設有一對空氣循環機構20。
圖3係顯示空氣循環機構20的一例之圖式。如圖3所示，一對空氣循環機構20係包含有設置於循環區域P的長邊方向一端之空氣循環機構20a，以及設置於循環區域P的長邊方向另一端之空氣循環機構20b。空氣循環機構20a係具有風扇過濾單元(FFU)21a、吸風扇22a、導管23a及托架24a。空氣循環機構20b係具有FFU21b、吸風扇22b、導管23b及托架24b。
FFU21a、21b係包含有會使分別來自導管23a、23b的空氣通過來防塵之過濾器，以及將藉由過濾器而防塵後的清潔空氣吹出至循環區域P內之吹出扇。FFU21a及FFU21b係設置為會位在循環區域P的對角線上。FFU21a、21b係藉由控制器17d來控制吹出扇的旋轉數，藉以調整吹出至循環區域P內之清潔空氣的風量。吹出至循環區域P內之清潔空氣的風量係依例如循環區域P的大小等來決定。又，控制器17d亦可對應於複數檢查部的動作 狀態，來自動地控制從FFU21a、21b吹出至循環區域P內之清潔空氣的風量。
吸風扇22a、22b會從循環區域P內來吸出空氣。藉由吸風扇22a、22b而從循環區域P內被吸出的空氣會被分別傳送至導管23a、23b。由於藉由設置有吸風扇22a、22b，便可將循環區域P內的空氣有效率地傳送至導管23a、23b內，故可有效率地使循環區域P內的空氣循環。此外，若僅以FFU21a、21b便可使循環區域P內的空氣有效率地循環，則亦可不設置有吸風扇22a、22b。
導管23a、23b係一端部會分別連接於FFU21a、21b，另一端部則連接於吸風扇22a、22b。導管23a、23b會分別將吸風扇22a、22b所吸引的空氣朝FFU21a、21b傳送。
藉由使FFU21a、21b及吸風扇22a、22b加以動作，便會形成有在圖3的頁面上沿逆時針方向之空氣的循環通道R。亦即，一對空氣循環機構20會在以高度方向(圖中的Z方向)為旋轉軸之旋轉方向上形成空氣的循環通道R。
又，循環區域P係設置有可對循環區域P的複數部位供應會降低空氣露點的乾燥空氣(dry air)之乾燥空氣供應機構30。乾燥空氣供應機構30係具有複數乾燥空氣供應噴嘴31，可從各個乾燥空氣供應噴嘴31來對循環區域P內供應特定(例如60L/min)風量的乾燥空氣。乾燥空氣供應噴嘴31係形成有複數(例如5個)噴出孔。此外，圖示之範例中，係沿著循環通道R而以特定間隔設置有5個乾燥空氣供應噴嘴31。
又，循環區域P的內部亦可設置有露點感測器40。控制器17d亦可依據露點感測器40所檢測之檢測值來控制FFU21a、21b及/或吸風扇22a、22b，藉以調整吹出至循環區域P內之清潔空氣的風量。又，控制器17d亦可依據露點感測器40所檢測之檢測值來調整從乾燥空氣供應機構30供應至循環區域P內之乾燥空氣的風量。此外，圖示之範例中，雖設置有2個露點感測器40，但露點感測器40可為1個，亦可為3個以上。
如此般地，在晶圓檢查裝置10中，藉由對循環區域P內供應乾燥空氣，且使循環區域P內的空氣循環，便可將循環區域P內維持為低溫(例如-40度以下的露點溫度)且清潔的環境(例如等級1000、等級100)。然後，在被 維持為低溫且清潔的環境之循環區域P內，各測試器15會對晶圓W的各半導體元件施加電氣訊號來檢查電氣特性。此時，當搬送台18朝一測試器15搬送晶圓W的期間，其他測試器15則可檢查其他晶圓W之各半導體元件的電氣特性。於是，便可提高晶圓W的檢查效率。
圖4係顯示維修保養時空氣循環機構20的一狀態例之圖式。圖4係顯示打開一空氣循環機構20a來進行維修保養時的狀態。如圖4所示，空氣循環機構20a會開閉自如地密封循環區域P。具體來說，在晶圓檢查裝置10之動作時等通常的時候，空氣循環機構20a會密封循環區域P的端部所形成之開口。另一方面，在晶圓檢查裝置10的維修保養時，則空氣循環機構20a會以高度方向為旋轉軸來使FFU21a、吸風扇22a及導管23a旋轉。藉此，循環區域P的端部所形成之開口便會被打開。於是，便可容易地在循環區域P內實施維修保養。
圖5係顯示維修保養時空氣循環機構20狀態的其他例之圖式。圖5中，係顯示打開另一空氣循環機構20b來進行維修保養時的狀態。如圖5所示，空氣循環機構20b會開閉自如地密封循環區域P。具體來說，在晶圓檢查裝置10之動作時等通常的時候，空氣循環機構20b會密封循環區域P的端部所形成之開口。另一方面，在晶圓檢查裝置10的維修保養時，空氣循環機構20b則不會使吸風扇22b旋轉，而是以高度方向作為旋轉軸來讓FFU21b及導管23b的一部分旋轉。藉此，循環區域P的端部所形成之開口的一部分便會被打開。於是，便可容易地在循環區域P內實施維修保養。圖5之範例中，由於通常時及維修保養時皆不會使吸風扇22b旋轉，故可使旋轉半徑較小。於是，即便循環區域P的端部附近設置有冷卻配管等之情況，仍可防止空氣循環機構20b干擾到冷卻配管等。
〔實施例〕
接下來，針對用以確認本發明實施型態相關之晶圓檢查裝置10的效果之實施例來加以說明。圖6係用以說明微粒測量點之圖式。
實施例中，係使用粒子計數器(pauticle counter)來測量晶圓檢查裝置10之循環區域P內的微粒數。具體來說，係分別在停止晶圓檢查裝置10之狀態(以下亦稱作「停止狀態」。)下，以及使晶圓檢查裝置10動作之狀態(以下亦稱作「動作狀態」。)下，來測量圖6所示之A、B、C、D的4個部位處的 微粒數。動作狀態係包含實行晶圓的檢查之狀態、搬送晶圓之狀態等。
於停止狀態及動作狀態下，分別在A、B、C、D部位處測量微粒數的結果，在停止狀態中，任一部位處皆達到等級100的空氣顆粒濃度限值標準。又，在動作狀態中，任一部位處皆達到等級1000的空氣顆粒濃度限值標準。
以上，雖已針對用以實施本發明之型態來加以說明，但上述內容並未限定發明的內容，可在本發明之範圍內做各種變化及改良。
上述實施型態中，雖已例舉於高度方向上配列有3層且於橫向上配列有4個檢查部之晶圓檢查裝置10來加以說明，但不限於此，高度方向上的層數只要為1層以上即可，且橫向上的個數只要為2個以上即可。

Claims (10)

  1. 一種晶圓檢查裝置，為具有配列在高度方向及橫向上的複數檢查部之晶圓檢查裝置；係在包含有配列在橫向上的複數檢查部之循環區域的長邊方向兩端部配設有會使該循環區域內的空氣循環之一對空氣循環機構。
  2. 如申請專利範圍第1項之晶圓檢查裝置，其中該一對空氣循環機構係配設在每個該循環區域。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓檢查裝置，其中該一對空氣循環機構係在以高度方向作為旋轉軸之旋轉方向上形成有空氣的循環通道。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓檢查裝置，其中該空氣循環機構係包含有會對該循環區域內吹出清潔空氣之風扇過濾單元；該一對空氣循環機構中，一空氣循環機構的該風扇過濾單元與另一空氣循環機構的該風扇過濾單元係位在對角線上。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓檢查裝置，其中該空氣循環機構係包含有從該循環區域內來吸出空氣之吸風扇；該一對空氣循環機構中，一空氣循環機構的該吸風扇與另一空氣循環機構的該吸風扇係位在對角線上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓檢查裝置，其中該空氣循環機構係開閉自如地密封該循環區域。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓檢查裝置，其中該循環區域內係具有會供應能降低該循環區域之空氣露點的乾燥空氣之乾燥空氣供應機構。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓檢查裝置，其中該循環區域係維持在-40度以下的露點溫度。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓檢查裝置，其具有會控制該空氣循環機構的動作之控制機構；該控制機構係對應於該檢查部的動作狀態，來控制從該空氣循環機構被吹出至該循環區域之該空氣的風量。
  10. 如申請專利範圍第9項之晶圓檢查裝置，其中該循環區域係設置有露點感測器；該控制機構係依據該露點感測器的檢測值來控制從該空氣循環機構被吹出至該循環區域之該空氣的風量。
TW107113483A 2017-04-24 2018-04-20 晶圓檢查裝置 TWI757473B (zh)

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