JP2007109759A - 半導体検査装置及び半導体検査方法 - Google Patents
半導体検査装置及び半導体検査方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】集積回路の形成された被検査対象であるウェーハWを保持するステージ17と、ウェーハWの表面を照射する光源25と、ウェーハWの表面に接触する検査用プローブ29とを有し、検査用プローブ29を用いて信号印加と信号読み出しを行い集積回路を検査する半導体検査装置100であって、少なくともウェーハWが収容される空間13を画成する検査室11と、この検査室11内でウェーハWの表面に対して略平行に送風する送風手段33とを備えた。
【選択図】図1
Description
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その第1の目的は、ウェーハを検査室に配置した状態のまま移動せずにダストを除去できるとともに、検査室内全体を高清浄度に保つことができる半導体検査装置を提供し、もって、コンパクトな装置構造でウェーハの汚染防止を図ることにある。また、その第2の目的は、ウェーハ移動に伴うタイムロスを無くすことができる半導体検査方法を提供し、もって、検査効率を向上させながら、ウェーハの汚染防止を図ることにある。
(1)集積回路の形成された被検査対象であるウェーハを保持するステージと、前記ウェーハの表面を照射する光源と、前記ウェーハの表面に接触する検査用プローブと、を有し、前記検査用プローブを用いて信号印加と信号読み出しを行い前記集積回路を検査する半導体検査装置であって、少なくとも前記ウェーハが収容される空間を画成する検査室と、該検査室内で前記ウェーハの表面に対して略平行に送風する送風手段とを備えたことを特徴とする半導体検査装置。
図1は本発明に係る半導体検査装置の構成図、図2は検査方向と送風方向との相関を表した説明図、図3は送風方向の上下位置関係を表した説明図である。
本実施の形態による半導体検査装置100は、外部から気密状態に遮断可能となる検査室11を主要構成の一つとして有している。検査室11は、少なくともウェーハWが収容される空間13を画成する。検査室11の上板部15の下面にはウェーハWを保持するステージ17が設置される。ステージ17は、集積回路(図示せず)の形成された被検査対象であるウェーハWを、その表面を下向きにして保持し、かつ保持したウェーハWを略水平方向に移動可能としている。
図4は本発明に係る半導体検査方法の手順を表すフローチャートである。
半導体検査方法では、基本的に、検査用プローブ29を接触させることで、被検査対象であるウェーハW上に縦横に形成された複数の集積回路を、横一列方向の一端側から他端側に向かって検査した後、他の列に配列された集積回路を再び横一列方向の一端側から他端側に向かって順次検査する。
検査に当たっては、先ず、ステージ17の下面にウェーハWをその表面を下向きにしてセットし(st1)、その直後に一回、送風手段33と吸気手段37とを駆動して、送風を行う(st2)。これにより、前工程で付着したダストが除去される。
17 ステージ
25 光源
29 検査用プローブ
33 送風手段
35 送風口
37 吸気手段
39 排気口
100 半導体検査装置
W ウェーハ
Claims (5)
- 集積回路の形成された被検査対象であるウェーハを保持するステージと、前記ウェーハの表面を照射する光源と、前記ウェーハの表面に接触する検査用プローブと、を有し、前記検査用プローブを用いて信号印加と信号読み出しを行い前記集積回路を検査する半導体検査装置であって、
少なくとも前記ウェーハが収容される空間を画成する検査室と、
該検査室内で前記ウェーハの表面に対して略平行に送風する送風手段とを備えたことを特徴とする半導体検査装置。 - 前記検査室内の空気を強制排気する吸気手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体検査装置。
- 前記ステージが、前記ウェーハを下向きに保持することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体検査装置。
- 前記送風手段の送風が水平方向に行われ、
前記送風手段の送風口が前記検査室内における水平方向一方の上方に配設され、
前記吸気手段の排気口が前記検査室内における水平方向他方の下方に配設されたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項記載の半導体検査装置。 - 被検査対象であるウェーハ上に縦横の列状に形成された複数の集積回路を、前記縦横のいずれか一方となる第1の方向の列に対し、一端側から他端側に向かって、検査用プローブを前記集積回路それぞれに接触させることで検査した後、他の列に配列された集積回路を、再び前記第1の方向の前記一端側から前記他端側に向かって検査する半導体検査方法であって、
前記第1の方向の列の前記他端側における検査を終了し、前記第1の方向とは直交する第2の方向に前記検査用プローブを前記ウェーハに対して相対的に移動して、前記他の列に配列された集積回路を、再び前記第1の方向の前記一端側から検査開始するまでの間に、
少なくとも前記ウェーハが収容される空間を画成する検査室内で、前記第1の方向の前記一端側から送風し、前記ウェーハを挟んで前記第1の方向の前記他端側から吸気する室内排気工程を有することを特徴とする半導体検査方法。
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2005
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