KR101208800B1 - 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 공기의 순환 장치를 콤팩트화하는 동시에 프로버실 내의 이슬점을 안정화하여, 신뢰성이 높은 저온 검사를 실행할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공한다. 본 발명의 검사 장치(10)는 프로버실(12)과, 프로버실(12)의 배면을 따라 배치되는 동시에 프로버실(12) 내의 건조 공기를 순환시키는 순환 장치(13)와, 순환 장치(13) 및 프로버실(12) 내의 탑재대를 포함하는 기기를 제어하는 제어 장치(14)를 구비하고, 순환 장치(13)는 프로버실(12) 내의 건조 공기를 순환시키는 송풍 유닛(131)과, 송풍 유닛(131)을 통해 순환되는 건조 공기 중으로부터 티끌과 먼지를 제거하는 필터 유닛(132)을 구비하고 있다.

Description

검사 장치 및 검사 방법{INSPECTING APPARATUS AND METHOD}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 저온 검사를 실행하는 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 검사실 내의 이슬점을 안정화하여 신뢰성이 높은 저온 검사를 실행할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.
종래의 검사 장치는 서로 인접하는 로더실(loader chamber) 및 프로버실(prober chamber)을 구비하고, 로더실로부터의 피검사체(예컨대, 반도체 웨이퍼)를 프로버실에서 전기적 특성 검사를 실행한다. 로더실은 복수의 피검사체(예컨대, 반도체 웨이퍼)를 카셋트 단위로 수납하는 수납부와, 카셋트로부터 웨이퍼(W)를 한 장씩 반출입하는 웨이퍼 반송 기구와, 반도체 웨이퍼의 사전 정렬(prealignment)을 실행하는 사전 정렬 기구를 구비하고 있다. 프로버실은, 반도체 웨이퍼를 탑재하는 동시에 반도체 웨이퍼를 소망의 온도로 조절하는 온도 조절 기구를 갖는 탑재대와, 탑재대의 상방에 배치되는 동시에 복수의 프로브(probe)를 갖는 프로브 카드와, 반도체 웨이퍼의 복수의 전극 패드와 복수의 프로브의 정렬을 실행하는 정렬 기구를 구비하고, 제어 장치의 제어 하에서 탑재대 상의 반도체 웨이퍼를 온도 조절 기구에 의해 소망의 온도로 조절하며, 반도체 웨이퍼의 복수의 전극 패드와 복수의 프로브를 전기적으로 접촉시켜서 반도체 웨이퍼에 형성된 복수의 디바이스의 전기적 특성 검사를 실행하도록 구성되어 있다. 특히, 반도체 웨이퍼를 마이너스의 저온 영역에서 검사할 경우에는 프로버실을 밀폐하고, 실내의 공기를 소정의 이슬점으로 유지하여, 반도체 웨이퍼에의 이슬 부착이나 빙결을 방지하고 있다.
그리고, 로더실 및 프로버실에는 반송 기구나 탑재대 등의 구동 기기가 있기 때문에, 구동 기기의 구동부로부터 파티클(particle)이나 유증기(oil mist) 등의 진애(塵埃)가 발생하여 검사 불량의 원인이 되는 경우가 있다. 그 때문에, 일반적으로는 검사 장치에 FFU(fan filter unit)를 설치하고, 검사 장치 내의 공기를 순환시켜서 파티클을 제거하고 있다.
예컨대, 특허문헌 1에는 검사 장치에 적용 가능한 소형 환경 장치가 기재되어 있다. 이 소형 환경 장치에서는 반송 기구 등이 수납된 하우징의 상부에 FFU를 설치하고, FFU에 의해 하우징 내에 다운플로우(downflow)로 청정한 공기를 공급하여 바닥면으로부터 배기되도록 하고 있다. 또한, 특허문헌 2에는 FFU를 구비한 기판 처리 장치가 기재되어 있다. 이 기판 처리 장치에서는 처리 챔버와 이를 포함하는 하우징의 이중 구조의 벽면을 구비하고, 하우징의 천정에 설치된 FFU로부터 벽면 사이의 공간으로 청정한 공기를 공급하며, 처리 챔버의 4개의 벽면에 형성된 구멍으로부터 처리 챔버 내에 청정한 공기를 공급하고, 처리 챔버 내에서 나선 기류를 형성하여 바닥면 측으로부터 배기하고 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제 2007-220773 호 공보
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 제 2008-034648 호 공보
그러나, 예컨대 반도체 웨이퍼의 저온 검사를 하는 경우에는 프로버실이 밀폐되어 있으므로, 종래의 FFU와 같이 청정한 공기가 프로버실 내를 다운플로우로 통과하는 형식을 채용할 수 없다. 그 때문에, FFU를 이용하여 청정한 공기가 프로버실 내를 순환하는 형식을 채용하고 있다. 그러나, FFU는 큰 설치 공간이 필요하며 풍량도 크기 때문에, 프로버실 내의 이슬점이 안정되지 않는다는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 공기의 순환 장치를 콤팩트화하는 동시에 프로버실 내의 이슬점을 안정화하여, 신뢰성이 높은 저온 검사를 실행할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 청구항 1에 기재된 검사 장치는, 탑재대 상에 탑재된 피검사체를 저온 영역의 소정 온도로 조정하여 상기 피검사체의 전기적 특성 검사를 실행하는 프로버실과, 상기 프로버실의 측면을 따라 배치되고 또한 상기 프로버실 내의 건조 공기를 순환시키는 순환 장치와, 상기 순환 장치 및 상기 프로버실 내의 탑재대를 포함하는 기기를 제어하는 제어 장치를 구비한 검사 장치에 있어서, 상기 순환 장치는, 상기 프로버실 내의 건조 공기를 순환시키는 송풍 유닛과, 상기 송풍 유닛을 통해 순환되는 건조 공기 중에서 진애를 제거하는 필터 유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 검사 장치는, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 프로버실에 건조 공기를 공급하는 수단을 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 검사 장치는, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 송풍 유닛이 제 1 필터 및 송풍기를 구비하고, 상기 필터 유닛이 제 2 필터를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 검사 장치는, 청구항 1 내지 청구항 3중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 순환 장치가 방열 기기를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 검사 방법은, 탑재대 상에 탑재된 피검사체를 저온 영역의 소정 온도로 조정하여 상기 피검사체의 전기적 특성 검사를 실행하는 프로버실과, 상기 프로버실의 측면을 따라 배치되고 또한 상기 프로버실 내의 건조 공기를 제진(除塵)하면서 순환시키는 순환 장치와, 상기 순환 장치 및 상기 프로버실 내의 탑재대를 포함하는 기기를 제어하는 제어 장치를 구비한 검사 장치를 사용하여, 상기 피검사체를 상기 저온 영역까지 냉각해서 전기적 특성 검사를 실행하는 검사 방법에 있어서, 상기 탑재대를 이용하여 상기 피검사체를 상기 저온 영역까지 냉각하는 공정과, 상기 순환 장치를 이용하여 상기 프로버실 내로 건조 공기를 순환시키는 공정과, 상기 건조 공기가 순환하는 동안에 상기 건조 공기 중의 진애를 제거하는 공정과, 상기 제어 장치를 이용하여 상기 순환 장치의 풍량을 제어하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 6에 기재된 검사 방법은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서, 상기 프로버실로의 상기 순환 장치의 토출 풍량을 146L/분 내지 172L/분으로 설정하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 7에 기재된 검사 방법은, 청구항 5 또는 청구항 6에 기재된 발명에 있어서, 상기 프로버실 내에 건조 공기를 공급하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 의하면, 공기의 순환 장치를 콤팩트화하는 동시에 프로버실 내의 이슬점을 안정화하여, 신뢰성이 높은 저온 검사를 실행할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공할 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 5에 도시하는 실시 형태에 근거하여 본 발명을 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서, 도 1은 본 발명의 검사 장치의 일 실시 형태를 도시하는 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시하는 검사 장치의 정면의 일부를 파단하여 도시하는 정면도이며, 도 3은 도 1에 도시하는 송풍 유닛을 도시하는 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시하는 송풍 유닛의 팬을 도시하는 사시도이며, 도 5는 도 1에 도시하는 검사 장치의 필터 유닛을 분해하여 도시하는 사시도이다.
본 실시 형태의 검사 장치(10)는, 예컨대 도 1에 도시하는 바와 같이, 로더실(11), 프로버실(12) 및 순환 장치(13)를 구비하고, 제어 장치(14)의 제어 하에서 순환 장치(13)에 의해 프로버실(12) 내의 건조 공기를 순환시키면서 반도체 웨이퍼(W)를 마이너스 영역의 온도 분위기 하에서 전기적 특성 검사를 실행할 수 있게 되어 있다. 따라서, 프로버실(12)에는 건조 공기를 공급하는 배관(15)이 접속되어, 저온 검사 시에는 프로버실(12) 내에 건조 공기를 공급하여 소정의 이슬점을 확보하도록 되어 있다. 프로버실(12) 내부가 소정의 건조 공기로 채워진 후, 순환 장치(13)가 제어 장치(14)의 제어 하에서 구동되어 프로버실(12) 내의 이슬점을 일정하게 유지하도록 하고 있다. 또한, 도 1에 있어서, 도면부호(15A)는 프로버실(12) 내의 공기를 배출하는 배관이다.
로더실(11)은, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 예컨대 25장의 반도체 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(C)를 수납하는 카세트 수납부와, 카세트(C) 내의 반도체 웨이퍼(W)를 한 장씩 반송하는 웨이퍼 반송 기구(111)와, 웨이퍼 반송 기구(111)로 반도체 웨이퍼(W)를 반송하는 동안에 반도체 웨이퍼(W)의 사전 정렬을 실행하는 사전 정렬 기구(112)를 구비하고 있다.
프로버실(12)은, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)를 탑재하는 탑재대(121)와, 탑재대(121)의 상방에 배치되는 동시에 복수의 프로브(122A)를 갖는 프로브 카드(122)와, 탑재대(121) 상의 반도체 웨이퍼(W)의 복수의 전극 패드와 복수의 프로브(122A)의 정렬을 실행하는 정렬 기구(123)를 구비하고, 제어 장치(14)의 제어 하에서 탑재대(121)와 정렬 기구(123)가 협동하여 반도체 웨이퍼(W)의 디바이스의 복수의 전극 패드와 프로브 카드(122)의 복수의 프로브(122A)의 정렬을 실행한 후, 반도체 웨이퍼(W)의 각 디바이스의 전기적 특성 검사를 실행하도록 구성되어 있다. 이 프로버실(12)은 기밀을 유지하는 구조로 되어 있다.
탑재대(121)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, X-Y 테이블(124)을 통해 반도체 웨이퍼(W)를 X 및 Y 방향으로 이동시키는 동시에, 승강 구동 장치(도시되지 않음) 및 θ 기구를 통해 반도체 웨이퍼(W)를 Z 방향 및 θ 방향으로 이동시킨다. 이 탑재대(121)는 온도 조절 기구(도시되지 않음)를 내장하고, 저온 검사 시에 온도 조절 기구에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 냉각하여 마이너스 영역의 소정 온도로 설정할 수 있다. 또한, 고온 검사 시에는 온도 조절 기구에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 가열하여 고온 영역의 소정 온도로 설정한다.
정렬 기구(123)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 탑재대(121)와 프로브 카드(122) 사이에서 이동하는 제 1 카메라(123A)와, 탑재대(121)의 측방에 부설된 제 2 카메라(123B)와, 제 1 카메라(123A)가 고정된 정렬 브릿지(123C)와, 정렬 브릿지(123C)를 프로버실(12)의 배면측과 프로브 중심(프로브 카드 중심의 연장선상에 위치함) 사이에서 이동 안내하는 좌우 한쌍의 가이드 레일(123D)을 구비하고 있다. 제 1 카메라(123A)는 정렬 브릿지(123C) 및 가이드 레일(123D)을 거쳐서 프로버실의 배면측으로부터 프로브 중심 사이를 이동하여, 프로브 중심에서 X 및 Y 방향으로 이동하는 탑재대(121) 상의 반도체 웨이퍼(W)를 촬영한다. 제 2 카메라(123B)는 탑재대(121)를 거쳐서 프로브 카드(122)의 프로브(122A)의 바로 아래로 이동하고, 이 위치에서 프로브(122A)를 촬영한다.
또한, 제어 장치(14)는 예컨대 순환 장치(13)를 구동시키는 프로그램이나 그 밖의 프로그램, 또한 각종 데이터를 기억하는 기억부(도시되지 않음)와, 각종 데이터를 연산 처리하는 중앙 연산 처리부(도시되지 않음)를 구비한 컴퓨터를 주체로 하여 구성되어 있다.
그리고, 순환 장치(13)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 프로버실(12) 내의 건조 공기를 프로버실(12)의 배면에 형성된 흡인구(12A)로부터 흡인하여 순환시키는 송풍 유닛(131)과, 송풍 유닛(131)과 프로버실(12)의 배면에 형성된 토출구(12B) 사이에 개재되는 동시에 건조 공기가 순환하는 동안에 건조 공기로부터 진애를 제거하는 필터 유닛(132)을 구비하며, 프로버실(12)의 배면 외측을 따라 설치할 수 있는 크기로 콤팩트화되어 있다. 프로버실(12)의 흡인구(12A)와 송풍 유닛(131), 송풍 유닛(131)과 필터 유닛(132), 및 필터 유닛(132)과 프로버실(12)의 토출구(12B)는 모두 배관(133)을 통해 접속되어 있다.
송풍 유닛(131)은, 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 제 1 필터(이하, "프리 필터"라 함)(134), 송풍기(팬)(135) 및 이들을 수납하는 제 1 하우징(136)을 구비하고, 프로버실(12)의 배면에 설치되어 있다. 프리 필터(134)는, 팬(135)이 프로버실(12)로부터 흡인하는 공기로부터 비교적 입자 직경이 큰 파티클이나 유증기 등의 진애를 제거하여, 필터 유닛(132)의 부하를 경감하기 위한 필터이다. 프리 필터(134)로서는, 예컨대 조대(粗大) 먼지용 에어 필터 등이 사용된다.
제 1 하우징(136)은, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 2대의 팬(135)을 수납하는 직사각형 형상으로 상면이 개구되는 본체(136A)와, 본체(136A)의 상면 개구를 밀폐하는 동시에 2대의 팬(135)의 흡인측에 장착된 프리 필터(134)를 덮는 덮 개(136B)로 구성되어, 내부의 기밀을 유지하는 구조로 되어 있다. 본체(136A)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 직사각형 형상의 프레임체(136C)와, 프레임체(136C)의 상면 개구 이외의 5개소의 개구에 착탈 가능하게 설치되는 판부재(136D)를 갖고 있다. 본체(136A)의 일 측면을 형성하는 판부재(136D)에는 팬(135)의 토출측의 배관 접속 부재(133A)가 설치되어 있다. 또한, 덮개(136B)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 본체(136A)와의 접속측에 프리 필터(134)를 수납하는 직사각형 형상부(136E)와, 직사각형 형상부(136E)의 상면으로부터 상방으로 돌출되어 연장 설치된 사각뿔대부(136F)를 갖고 있다. 사각뿔대부(136F)에는 팬(135)의 흡인측의 배관 접속 부재(133B)가 설치되어 있다. 2대의 팬(135)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 본체(136A)의 저면의 판부재(136D) 상에 설치 부재(136G)에 의해 병렬 배치하여 고정되어 있다. 또한, 도 3에서는 본체(136A)의 내부를 부분적으로 도시하기 위하여 일 측면의 판부재(136D)가 생략되어 있다.
팬(135)에는 도 1에 도시하는 바와 같이 스위치 회로(137)를 거쳐서 전원 회로(138)가 접속되어 있다. 스위치 회로(137) 및 전원 회로(138)는 제어 장치(14)의 제어 하에 있다. 그래서, 제어 장치(14)가 전원 회로(138)의 전압을 제어하는 것에 의해 팬(135)의 풍량을 제어하도록 되어 있다. 팬(135)은 소형의 팬이 이용된다. 소형의 팬(135)은 풍량이 작기 때문에, 1대의 팬(135)으로는 프로버실(12) 내의 마이너스의 온도 영역에서의 건조 공기의 이슬점(예컨대, -70℃)을 안정적으로 유지하는 것이 어렵기 때문에, 본 실시 형태에서는 2대의 팬(135)이 사용되고 있다. 팬(135)의 풍량이 커지면 프로버실(12) 내의 순환 공기량이 증대되어 안정 된 이슬점의 확보가 어렵게 된다.
송풍 유닛(131)의 프리 필터(134)는 프로버실(12)의 흡인구(12A)로부터 흡인되는 공기에서 비교적 입자 직경이 큰 파티클이나 유증기 등의 진애를 제거하여 필터 유닛(132)의 부하를 경감하기 위한 필터이다. 이러한 필터로서는, 예컨대 조대 먼지용 에어 필터 등이 이용된다.
필터 유닛(132)은, 도 1 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 제 2 필터(메인 필터)(139) 및 메인 필터(139)를 수납하는 제 2 하우징(140)을 구비하고, 예컨대 프로버실(12)의 배면에 송풍 유닛(131)의 하방에 배치하여 설치되어 있다. 메인 필터(139)는 송풍 유닛(131)을 통과한 건조 공기 중에 남아 있는 입자 직경이 작은 파티클이나 유증기를 제거하는 필터이다. 메인 필터(139)로서는, 예컨대 HEPA 필터 등이 사용된다.
제 2 하우징(140)은, 도 5에 도시하는 바와 같이, 직사각형의 깔때기 형상으로 형성된 상하의 부재(140A, 140B)를, 각각의 직경 확대한 개구측이 끼워 맞춰져서 형성되어, 내부의 기밀을 유지하는 구조로 되어 있다. 제 2 하우징(140)의 중간부에는 편평한 직사각형 형상의 공간이 형성되며, 이 공간에 메인 필터(139)가 수납되어 있다. 상측의 깔때기 형상 부재(140A)는, 깔때기부가 4각뿔대 상에 형성되며, 그 상면에 2대의 팬(135)에 연통되는 배관(133)에 접속하기 위한 접속 부재(133C)가 설치되어 있다. 하측의 깔때기 형상 부재(140B)는 깔때기부가 상측의 것보다도 깊은 4각뿔대 상에 형성되며, 그 하면에 프로버실(12)의 토출구(12B)에 연통되는 배관(133)에 접속하기 위한 접속 부재(133D)가 설치되어 있다.
또한, 송풍 유닛(131)과 필터 유닛(132) 사이에 방열기(도시되지 않음)를 마련할 수 있다. 이와 같이 방열기를 마련함으로써, 건조 공기가 송풍 유닛(131)을 통과하는 동안에 온도가 상승해도 방열기에 의해 건조 공기의 온도를 낮춰서 프로버실(12) 내의 건조 공기의 온도를 안정화할 수 있다. 또한, 도시하지 않지만, 프로버실(12) 내에는 제어 장치(14)의 제어 하에 있는 이슬점계가 마련되고, 이 이슬점계가 프로버실(12) 내의 이슬점을 감시하여, 프로버실(12) 내의 이슬점을 대략 일정하게 되도록 제어 장치(14)에 의해 제어하고 있다.
순환 장치(13)는 상기의 구성을 갖기 때문에, 프로버실(12) 내에서 파티클이나 유증기 등의 진애가 발생해도, 제어 장치(14)의 제어 하에 있는 팬(135)에 의해 프로버실(12) 내의 건조 공기를 순환시키고, 건조 공기가 순환하는 동안에 프리 필터(134) 및 메인 필터(139)가 이들 진애를 2단계로 제거하여, 프로버실(12) 내의 건조 공기를 항상 청정화하는 동시에, 프로버실(12) 내의 건조 공기의 이슬점을 대략 일정하게 유지할 수 있고, 나아가서는 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.
다음으로, 상기 검사 장치(10)를 채용한 본 발명의 검사 방법의 일 실시 형태에 대하여 설명한다.
우선, 제어 장치(14)의 제어 하에서 로더실(11) 내의 웨이퍼 반송 기구(111)가 구동되어 카세트(C)로부터 반도체 웨이퍼(W)를 한 장 반출하며, 사전 정렬 기구(112)를 거쳐서 사전 정렬한 후 프로버실(12) 내에 반송하여, 탑재대(121) 상에 탑재한다. 이때, 프로버실(12) 내에는 배관(15, 15A)을 통해 건조 공기로 치환되 어 있다. 이 건조 공기의 이슬점이 예컨대 -70℃로 조정되어 있다.
탑재대(121) 상에 반도체 웨이퍼(W)가 탑재되면, 탑재대(121)의 온도 조절 기구가 탑재대(121) 상의 반도체 웨이퍼(W)를 냉각하여, 예컨대 -60℃로 설정한다. 그 사이에 순환 장치(13)가 구동되어, 2대의 팬(135)에 의해 프로버실(12) 내의 건조 공기를 표 1에 도시하는 풍량으로 순환시킨다. 그 풍량은, 흡인측이 128L/분 내지 150L/분의 범위이며, 토출측이 146L/분 내지 172L/분의 범위인 것이 바람직하다. 토출측의 풍량과 흡인측의 풍량의 차는 프리 필터(134) 등에 있어서의 압력 손실에 의한 것이다. 상기 풍량으로 건조 공기를 순환시킴으로써, 프로버실(12) 내의 건조 공기의 이슬점의 악화를 방지하여, 소망의 이슬점으로 안정화시킬 수 있다. 2대의 팬(135)의 풍량이 상기 범위를 이탈하면 프로버실(12) 내의 건조 공기의 이슬점이 불안정해질 우려가 있어서 바람직하지 않다. 건조 공기의 순환풍은 프로버실(12) 내의 용적에 따라 적절히 조절한다. 또한, 상기 풍량은 프로버실(12)의 용량이 400L인 경우이다.
[표1]
CONT1 전압[V] 유 량 [L/분] 합 계 [L/분]
IN1 IN2 OUT1 OUT2 IN OUT
4.8 76 74 92 80 150 172
4.7 74 72 90 78 146 168
4.6 72 70 88 76 142 164
4.3 64 64 78 68 128 146
상기 풍량으로 건조 공기를 순환시키면서 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 실행함으로써, 항상 안정된 이슬점을 갖는 청정한 건조 공기 분위기 하에서 검사를 실행할 수 있고, 신뢰성이 높은 검사를 실행할 수 있다.
또한, 송풍 유닛(131)과 필터 유닛(132) 사이에 방열기를 마련함으로써, 프로버실(12) 내의 이슬점을 더욱 안정화할 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 본 실시 형태에 의하면, 프로버실(12)과, 프로버실(12)의 배면을 따라 배치되는 동시에 프로버실(12) 내의 건조 공기를 순환시키는 순환 장치(13)와, 순환 장치(13) 및 프로버실(12) 내의 탑재대(121)를 포함하는 기기를 제어하는 제어 장치(14)를 구비한 검사 장치(10)를 이용하여 반도체 웨이퍼(W)를 저온 영역으로 냉각해서 전기적 특성 검사를 실행할 때, 탑재대(121)의 온도 조절 기구를 이용하여 반도체 웨이퍼(W)를 저온 영역까지 냉각하는 공정과, 건조 공기가 순환하는 동안에 건조 공기 중의 진애를 제거하는 공정과, 제어 장치(14)를 사용하여 순환 장치(13)의 풍량을 제어하는 공정을 구비하고 있기 때문에, 순환 장치(13)를 콤팩트화하는 동시에 프로버실(12) 내의 건조 공기의 이슬점의 악화를 방지함으로써 이슬점을 안정화하고, 청정한 건조 공기 분위기 하에서 신뢰성이 높은 검사를 실행할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 프로버실(12) 내에 건조 공기를 공급하는 배관(15)을 갖기 때문에, 프로버실(12) 내의 소정의 이슬점을 갖는 건조 공기 분위기를 단시간 내에 형성할 수 있다. 또한, 순환 장치(13)가 방열기를 구비하고 있음으로써, 프로버실(12) 내의 건조 공기의 이슬점을 더욱 안정화할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는 2대의 팬(135)을 구비한 송풍 유닛(131)에 대하여 설명하였지만, 프로버실(12)의 용량에 의거하여 팬(135)의 설치 대수는 적절히 변경할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에서는 프리 필터(134)를 구비한 송풍 유닛(131)에 대하여 설명하였지만, 프로버실(12) 내에서 진애가 발생하기 어려운 경우 등에는 프리 필터(134)를 마련하지 않아도 좋다. 또한, 상기 실시 형태에서는 프로버실의 공기를 순환시키는 경우에 대하여 설명하였지만, 로더실 내의 공기도 동시에 순환시키도록 하여도 좋다.
본 발명은, 반도체 웨이퍼(W) 등의 피검사체를 검사하는 검사 장치 및 검사 방법에 적합하게 이용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 검사 장치의 일 실시 형태를 도시하는 구성도,
도 2는 도 1에 도시하는 검사 장치의 정면의 일부를 파단하여 도시하는 정면도,
도 3은 도 1에 도시하는 송풍 유닛을 도시하는 사시도,
도 4는 도 3에 도시하는 송풍 유닛의 팬을 도시하는 사시도,
도 5는 도 1에 도시하는 검사 장치의 필터 유닛을 분해하여 도시하는 사시도.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
10 : 검사 장치 12 : 프로버실
13 : 순환 장치 14 : 제어 장치
15 : 건조 공기를 공급하는 수단 121 : 탑재대
131 : 송풍 유닛 132 : 필터 유닛
134 : 프리 필터(제 1 필터) 139 : 메인 필터(제 2 필터)
W : 반도체 웨이퍼(피검사체)

Claims (7)

  1. 탑재대 상에 탑재된 피검사체를 저온 영역의 소정 온도로 조정하여 상기 피검사체의 전기적 특성 검사를 실행하는 프로버실과, 상기 프로버실의 측면을 따라 배치되고 또한 상기 프로버실 내의 건조 공기를 순환시키는 순환 장치와, 상기 순환 장치 및 상기 프로버실 내의 탑재대를 포함하는 기기를 제어하는 제어 장치를 구비한 검사 장치에 있어서,
    상기 순환 장치는 상기 프로버실 내의 건조 공기를 순환시키는 송풍 유닛과, 상기 송풍 유닛을 통해 순환되는 건조 공기 중에서 진애를 제거하는 필터 유닛을 구비하며,
    상기 프로버실과 상기 순환 장치는 배관을 거쳐서 접속되어 있는 것을 특징으로 하는
    검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로버실에 건조 공기를 공급하는 수단을 마련한 것을 특징으로 하는
    검사 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 송풍 유닛은 제 1 필터 및 송풍기를 구비하고, 상기 필터 유닛은 제 2 필터를 구비하는 것을 특징으로 하는
    검사 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 순환 장치는 방열 기기를 구비하는 것을 특징으로 하는
    검사 장치.
  5. 탑재대 상에 탑재된 피검사체를 저온 영역의 소정 온도로 조정하여 상기 피검사체의 전기적 특성 검사를 실행하는 프로버실과, 상기 프로버실의 측면을 따라 배치되고 상기 프로버실에 배관을 거쳐서 접속되며, 또한 상기 프로버실 내의 건조 공기를 제진하면서 순환시키는 순환 장치와, 상기 순환 장치 및 상기 프로버실 내의 탑재대를 포함하는 기기를 제어하는 제어 장치를 구비한 검사 장치를 사용하여, 상기 피검사체를 상기 저온 영역까지 냉각해서 전기적 특성 검사를 실행하는 검사 방법에 있어서,
    상기 탑재대를 이용하여 상기 피검사체를 상기 저온 영역까지 냉각하는 공정과,
    상기 순환 장치를 이용하여 상기 프로버실 내로 건조 공기를 순환시키는 공정과,
    상기 건조 공기가 순환하는 동안에 상기 건조 공기 중의 진애를 제거하는 공정과,
    상기 제어 장치를 이용하여 상기 순환 장치의 풍량을 제어하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는
    검사 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로버실로의 상기 순환 장치의 토출 풍량을 146L/분 내지 172L/분으로 설정하는 것을 특징으로 하는
    검사 방법.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 프로버실 내에 건조 공기를 공급하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    검사 방법.
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