JP7012558B2 - 検査装置及び検査装置の動作方法 - Google Patents

検査装置及び検査装置の動作方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7012558B2
JP7012558B2 JP2018032363A JP2018032363A JP7012558B2 JP 7012558 B2 JP7012558 B2 JP 7012558B2 JP 2018032363 A JP2018032363 A JP 2018032363A JP 2018032363 A JP2018032363 A JP 2018032363A JP 7012558 B2 JP7012558 B2 JP 7012558B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
dry air
dew point
valve
room
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018032363A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019149421A (ja
Inventor
康展 大須賀
紅樹 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2018032363A priority Critical patent/JP7012558B2/ja
Priority to TW108104694A priority patent/TWI798355B/zh
Priority to CN201980013900.0A priority patent/CN111727496B/zh
Priority to US16/975,506 priority patent/US11614477B2/en
Priority to PCT/JP2019/005134 priority patent/WO2019163608A1/ja
Priority to KR1020207023798A priority patent/KR102527533B1/ko
Publication of JP2019149421A publication Critical patent/JP2019149421A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7012558B2 publication Critical patent/JP7012558B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862Chambers or ovens; Tanks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K37/00Special means in or on valves or other cut-off apparatus for indicating or recording operation thereof, or for enabling an alarm to be given
    • F16K37/0025Electrical or magnetic means
    • F16K37/005Electrical or magnetic means for measuring fluid parameters
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/56Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating moisture content
    • G01N25/66Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating moisture content by investigating dew-point
    • G01N25/68Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating moisture content by investigating dew-point by varying the temperature of a condensing surface
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2875Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2881Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to environmental aspects other than temperature, e.g. humidity or vibrations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/56Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating moisture content
    • G01N25/66Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating moisture content by investigating dew-point

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Transplanting Machines (AREA)
  • Eye Examination Apparatus (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)

Description

本発明は、検査装置及び検査装置の動作方法に関する。
従来、載置台の上に載置された被検査体を低温領域の所定温度に調整して、被検査体に電気的特性検査を行うプローバ室を備える検査装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。この検査装置では、プローバ室内で結露が生じないようにするため、ドライエアをプローバ室内へ常時供給すると共に、プローバ室内に設けられた露点計によりプローバ室内の露点を監視することで、プローバ室内を低温検査に適した露点に維持している。
特開2010-87090号公報
しかしながら、上記の装置では、ドライエアをプローバ室内へ常時供給するため、ドライエアの消費量が多い。
そこで、本発明の一態様では、ドライエアの消費量を抑制することができる検査装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る検査装置は、被検査体に対して高温検査及び低温検査を実施できる検査装置であって、前記被検査体の検査を行う検査室と、前記検査室に第1バルブを介して接続され、前記検査室内にドライエアを供給するドライエア供給部と、前記検査室に第2バルブを介して接続され、前記検査室内の露点を測定する露点計と、前記ドライエア供給部と前記露点計とを第3バルブを介して接続するバイパス配管と、を有する。
開示の検査装置によれば、ドライエアの消費量を抑制することができる。
本発明の実施形態に係るプローバ装置の一例を示す概略図 常温・高温検査を実施するときのプローバ装置の状態の説明図 常温・高温検査から低温検査へ切り替えるときのプローバ装置の状態の説明図 低温検査を実施するときのプローバ装置の状態の説明図
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
〔プローバ装置〕
本発明の実施形態に係る検査装置についてプローバ装置を例に挙げて説明する。図1は、本発明の実施形態に係るプローバ装置の一例を示す概略図である。
本発明の実施形態に係るプローバ装置1は、図1に示されるように、検査室10と、ドライエア供給部20と、露点計30と、バイパス配管40と、制御装置100と、を有する。
検査室10は、内部に被検査体である半導体ウエハを収容して、半導体ウエハに対して電気的特性検査を実施するチャンバである。検査室10は、気密を保持する構造を有する。電気的特性検査は、低温検査、常温検査及び高温検査を含む。低温検査とは、検査室10内の温度を20℃未満(例えば-60℃や-70℃といった低温)に調整して半導体ウエハの電気的特性を測定する検査を意味する。常温検査とは、検査室10内の温度を20℃以上50℃未満の温度に調整して半導体ウエハの電気的特性を測定する検査を意味する。高温検査とは、検査室10内の温度を50℃以上に調整して半導体ウエハの電気的特性を測定する検査を意味する。
検査室10内には、半導体ウエハを載置する載置台と、載置台の上方に配置され且つ複数のプローブを有するプローブカードと、載置台の上の半導体ウエハの複数の電極パッドと複数のプローブのアライメントを行うアライメント機構とが設けられている。検査室10は、制御装置100の制御下で、載置台とアライメント機構とが協働して、半導体ウエハの複数の電極パッドと、プローブカードの複数のプローブとのアライメントを行った後、半導体ウエハの各デバイスの電気的特性検査を行うように構成されている。
ドライエア供給部20は、配管22を介して検査室10と接続されており、検査室10内にドライエアを供給する。配管22には、第1バルブであるバルブV1が介設されている。バルブV1は、例えばソレノイドバルブであり、制御装置100によって開閉動作が制御される。例えば、バルブV1が開状態に制御されると、ドライエア供給部20と検査室10内とが連通し、ドライエア供給部20から検査室10内にドライエアが供給される。一方、バルブV1が閉状態に制御されると、ドライエア供給部20と検査室10内との連通が遮断され、ドライエア供給部20から検査室10内へのドライエアの供給が停止される。
露点計30は、配管32を介して検査室10と接続されており、検査室10内の露点を測定する。配管32には、第2バルブであるバルブV2が介設されている。バルブV2は、例えばソレノイドバルブであり、制御装置100によって開閉動作が制御される。例えば、バルブV2が開状態に制御されると、露点計30と検査室10内とが連通し、検査室10内のガスが露点計30に供給されるので、露点計30により検査室10内の露点が測定可能となる。一方、バルブV2が閉状態に制御されると、露点計30と検査室10内との連通が遮断され、検査室10内から露点計30へのガスの供給が停止される。露点計30は、例えば静電容量式露点計、鏡面冷却式露点計であってよい。
バイパス配管40は、検査室10を経由せずにドライエア供給部20と露点計30とを直接的に接続するバイパスラインである。バイパス配管40は、例えば配管22及び配管32よりも小さい径を有する。バイパス配管40には、第3バルブであるバルブV3が介設されている。バルブV3は、例えばソレノイドバルブであり、制御装置100によって開閉動作が制御される。例えば、バルブV3が開状態に制御されると、ドライエア供給部20と露点計30とが連通し、ドライエア供給部20から検査室10を経由せずにドライエアが露点計30に供給される。一方、バルブV3が閉状態に制御されると、ドライエア供給部20と露点計30との連通が遮断され、ドライエア供給部20から露点計30へのドライエアの供給が停止される。
制御装置100は、プローバ装置1の各部の動作を制御する。例えば、制御装置100は、検査室10内において半導体ウエハに対して実施する検査の種類(例えば低温検査、常温検査、高温検査)に応じてバルブV1,V2,V3の開閉動作を制御する。具体的には、例えば検査室10内において半導体ウエハに対して常温検査又は高温検査を実施する場合、検査室10内において結露が生じる恐れがない。よって、制御装置100は、ドライエア供給部20から検査室10内にドライエアを供給することなく、ドライエア供給部20からバイパス配管40を介して露点計30にドライエアを供給するように、バルブV1,V2,V3の開閉動作を制御する。また、例えば検査室10内において半導体ウエハに対して常温検査又は高温検査を実施できる状態から低温検査を実施できる状態へ切り替える場合、検査室10内に結露が生じない露点に安定化するまで検査室10内にドライエアを供給し、検査室10内の露点が安定化した後、検査室10内に供給されたドライエアを検査室10に接続された露点計30に供給するように、バルブV1,V2,V3の開閉動作を制御する。また、例えば検査室10内において半導体ウエハに対して低温検査を実施する場合、制御装置100は、ドライエア供給部20から検査室10内を介して露点計30にドライエアを供給するように、バルブV1,V2,V3の開閉動作を制御する。
なお、図1では、配管22、配管32及びバイパス配管40にそれぞれバルブV1,V2,V3が介設されている場合を例に挙げて説明したが、例えばバルブV2,V3を1つのバルブで構成してもよい。2つのバルブを1つのバルブで構成する場合、例えば三方弁を用いることができる。
〔プローバ装置の動作〕
本発明の実施形態に係るプローバ装置1の動作の一例について説明する。以下に説明するプローバ装置1の動作は、制御装置100によって制御される。
最初に、図2を参照して、外気露点が+8.0℃の環境下、検査室10内で常温検査又は高温検査を実施する場合について説明する。なお、ドライエア供給部20から供給されるドライエアの露点は例えば-75℃である。図2は、常温・高温検査を実施するときのプローバ装置1の状態の説明図である。
検査室10内において半導体ウエハに対して常温検査又は高温検査を実施する場合、制御装置100は、ドライエア供給部20から検査室10内にドライエアを供給することなく、ドライエア供給部20からバイパス配管40を介して露点計30にドライエアを供給するように、バルブV1,V2,V3の開閉動作を制御する。本実施形態では、制御装置100は、バルブV1を閉状態、バルブV2を閉状態、バルブV3を開状態に制御する。これにより、ドライエア供給部20と検査室10内との連通が遮断され、検査室10内と露点計30との連通が遮断され、ドライエア供給部20と露点計30とが連通する。その結果、ドライエア供給部20から検査室10内を経由せずにバイパス配管40を介して露点計30にドライエアが供給される(図2の矢印A3を参照)。
このとき、バイパス配管40の容量が検査室10の容量と比較して小さいので、ドライエアの消費量を抑制できる。また、露点計30にはドライエア供給部20から低い露点(例えば-75℃)のドライエアが供給され続けるので、露点計30は乾燥状態を維持する。一方、検査室10内にはドライエア供給部20からドライエアが供給されないので、検査室10内の露点は時間の経過と共に自然リーク等によって徐々に高くなり、外気露点に到達する場合がある。この場合であっても、常温検査又は高温検査を実施する際の検査室10内の温度は外気露点よりも高いため、検査室10内を結露させることなく検査を実施できる。
次に、図3及び図4を参照して、外気露点が+8.0℃の環境下で、検査室10内において半導体ウエハに対して常温検査又は高温検査を実施できる状態から低温検査を実施できる状態へ切り替える場合について説明する。なお、ドライエア供給部20から供給されるドライエアの露点は例えば-75℃である。図3は、常温・高温検査から低温検査へ切り替えるときのプローバ装置1の状態の説明図である。
検査室10内において半導体ウエハに対して常温検査又は高温検査を実施できる状態から低温検査を実施できる状態へ切り替える場合、制御装置100は、検査室10内に結露が生じない露点に安定化するまで検査室10内にドライエアを供給する。検査室10内の露点が安定化した後、制御装置100は、検査室10内に供給されたドライエアを検査室10に接続された露点計30に供給するように、バルブV1,V2,V3の開閉動作を制御する。本実施形態では、まず、制御装置100は、バルブV2を閉状態、バルブV3を開状態に維持した状態で、バルブV1を閉状態から開状態に切り替える。これにより、ドライエア供給部20からバイパス配管40を介して露点計30にドライエアが供給された状態で(図3の矢印A3を参照)、ドライエア供給部20から検査室10内にドライエアが供給される(図3の矢印A1を参照)。次いで、検査室10内の露点が安定化した後、制御装置100は、バルブV2を開状態、バルブV3を閉状態に切り替える。これにより、ドライエア供給部20から検査室10内に供給されたドライエアが露点計30に供給される(図4の矢印A1,A2を参照)。検査室10内の露点が安定化したか否かについては、例えばバルブV1を閉状態から開状態に切り替えてから所定時間が経過したか否かに基づいて判断することができる。所定時間は、例えば予めバルブV1を閉状態から開状態に切り替えてからの経過時間と検査室10内の露点との関係を算出しておくことで定めることができる。また、検査室10内の露点が安定化したか否かについては、露点計30とは別に検査室10内の露点を測定可能な露点計を設け、この別に設けられた露点計により測定される露点に基づいて判断してもよい。
このように検査室10内の露点が安定化した後に検査室10内のドライエアが露点計30に供給されるので、常温検査又は高温検査を実施できる状態から低温検査を実施できる状態へ切り替える際に露点計30が結露することを抑制できる。
次に、図4を参照して、外気露点が+8.0℃の環境下、検査室10内で低温検査を実施する場合について説明する。なお、ドライエア供給部20から供給されるドライエアの露点は例えば-75℃である。図4は、低温検査を実施するときのプローバ装置1の状態の説明図である。
検査室10内において半導体ウエハに対して低温検査を実施する場合、制御装置100は、ドライエア供給部20から検査室10内を介して露点計30にドライエアを供給するように、バルブV1,V2,V3の開閉動作を制御する。本実施形態では、制御装置100は、バルブV1を開状態、バルブV2を開状態、バルブV3を閉状態に制御する。これにより、ドライエア供給部20から検査室10内にドライエアが供給され(図4の矢印A1を参照)、検査室10内のドライエアが露点計30に供給される(図4の矢印A2を参照)。そのため、露点計30により検査室10内の露点を測定できる。
ところで、露点計30としては安価であり、サイズが小さいという理由から静電容量式露点計が用いられる場合が多い。しかしながら、静電容量式露点計はその測定原理に起因して水分が付着しやすく、離れにくい特性を有するため、高い露点(例えば+20℃)のガスを測定した後に低い露点(例えば-50℃)のガスを測定する場合、正確な露点を測定できるようになるまで長い時間(例えば数日)を要する。
しかしながら、本発明の実施形態では、低温検査を実施する場合だけではなく、常温検査又は高温検査を実施する場合にも常に露点計30には低い露点のドライエアが供給される。そのため、静電容量式露点計を用いた場合であっても、検査室10内において半導体ウエハに対して常温検査又は高温検査を実施できる状態から低温検査を実施できる状態へ切り替えた後、短時間で低温検査を実施できる。
以上に説明したように、本発明の実施形態に係る検査装置は、露点計30が、バルブV2が介設された配管32を介して検査室10に接続され、且つバルブV3が介設されたバイパス配管40を介してドライエア供給部20に接続されている。これにより、常温検査又は高温検査を実施する場合には常にバイパス配管40を介して露点計30にドライエアを供給することで露点計30をスタンバイ状態とし、低温測定を実施する場合だけ検査室10内にドライエアを供給できる。従来装置では、常温検査又は高温検査を実施する場合にもドライエアを検査室10へ供給し、配管32を介してドライエアを露点計30に供給し露点計30をスタンバイ状態にしていたため、大量のドライエアを消費していたが、本発明の実施形態に係る検査装置では、ドライエアの消費量を大幅に抑制できる。
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
1 プローバ装置
10 検査室
20 ドライエア供給部
22 配管
30 露点計
32 配管
40 バイパス配管
100 制御装置
V1 バルブ
V2 バルブ
V3 バルブ

Claims (6)

  1. 被検査体に対して高温検査及び低温検査を実施できる検査装置であって、
    前記被検査体の検査を行う検査室と、
    前記検査室に第1バルブを介して接続され、前記検査室内にドライエアを供給するドライエア供給部と、
    前記検査室に第2バルブを介して接続され、前記検査室内の露点を測定する露点計と、
    前記ドライエア供給部と前記露点計とを第3バルブを介して接続するバイパス配管と、
    を有する、
    検査装置。
  2. 前記検査室において前記被検査体に対して実施する検査の種類に応じて前記第1バルブ、前記第2バルブ及び前記第3バルブの開閉動作を制御する制御装置を有する、
    請求項1に記載の検査装置。
  3. 前記制御装置は、前記検査室において前記被検査体に対して高温検査を実施する場合、前記ドライエア供給部から前記検査室内にドライエアを供給することなく、前記ドライエア供給部から前記バイパス配管を介して前記露点計にドライエアを供給するように、前記第1バルブ、前記第2バルブ及び前記第3バルブの開閉動作を制御する、
    請求項2に記載の検査装置。
  4. 前記制御装置は、前記検査室において前記被検査体に対して低温検査を実施する場合、前記ドライエア供給部から前記検査室内を介して前記露点計にドライエアを供給するように、前記第1バルブ、前記第2バルブ及び前記第3バルブの開閉動作を制御する、
    請求項2又は3に記載の検査装置。
  5. 前記制御装置は、前記検査室において前記被検査体に対して高温検査を実施できる状態から低温検査を実施できる状態へ切り替える場合、前記検査室内に結露が生じない露点に安定化するまで前記検査室内にドライエアを供給し、前記検査室の露点が安定化した後に前記検査室内に供給された前記ドライエアを前記検査室に接続された露点計に供給するように、前記第1バルブ、前記第2バルブ及び前記第3バルブの開閉動作を制御する、
    請求項2乃至4のいずれか一項に記載の検査装置。
  6. 被検査体の検査を行う検査室と、前記検査室に接続され、前記検査室内にドライエアを供給するドライエア供給部と、前記検査室に接続され、前記検査室内の露点を測定する露点計と、前記ドライエア供給部と前記露点計とを接続するバイパス配管と、を有する検査装置の動作方法であって、
    前記被検査体に対して高温検査を実施する場合、前記ドライエア供給部から前記検査室にドライエアを供給することなく、前記ドライエア供給部から前記バイパス配管を介して前記露点計にドライエアを供給し、
    前記被検査体に対して前記高温検査を実施する状態から低温検査を実施する状態へ切り替える場合、前記検査室内に結露が生じない露点に安定化するまで前記検査室内にドライエアを供給し、前記検査室の露点が安定化した後に前記検査室内に供給された前記ドライエアを前記検査室に接続された露点計に供給し、
    前記検査室において前記被検査体に対して前記低温検査を実施する場合、前記ドライエア供給部から前記検査室内を介して前記露点計にドライエアを供給する、
    検査装置の動作方法。
JP2018032363A 2018-02-26 2018-02-26 検査装置及び検査装置の動作方法 Active JP7012558B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018032363A JP7012558B2 (ja) 2018-02-26 2018-02-26 検査装置及び検査装置の動作方法
TW108104694A TWI798355B (zh) 2018-02-26 2019-02-13 檢查裝置及檢查裝置之動作方法
CN201980013900.0A CN111727496B (zh) 2018-02-26 2019-02-13 检查装置及检查装置的动作方法
US16/975,506 US11614477B2 (en) 2018-02-26 2019-02-13 Inspection device and method for operating inspection device
PCT/JP2019/005134 WO2019163608A1 (ja) 2018-02-26 2019-02-13 検査装置及び検査装置の動作方法
KR1020207023798A KR102527533B1 (ko) 2018-02-26 2019-02-13 검사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018032363A JP7012558B2 (ja) 2018-02-26 2018-02-26 検査装置及び検査装置の動作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019149421A JP2019149421A (ja) 2019-09-05
JP7012558B2 true JP7012558B2 (ja) 2022-01-28

Family

ID=67687290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018032363A Active JP7012558B2 (ja) 2018-02-26 2018-02-26 検査装置及び検査装置の動作方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11614477B2 (ja)
JP (1) JP7012558B2 (ja)
KR (1) KR102527533B1 (ja)
CN (1) CN111727496B (ja)
TW (1) TWI798355B (ja)
WO (1) WO2019163608A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018008636B4 (de) * 2018-11-02 2020-10-29 Bauer Kompressoren Gmbh Feuchtemessvorrichtung für Gase
KR20220080393A (ko) 2020-12-07 2022-06-14 삼성전자주식회사 테스트 장치 및 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273967A (ja) 2003-03-12 2004-09-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd チャンバ温度制御方式
JP2005528781A (ja) 2002-04-15 2005-09-22 イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハー 半導体ウェハー及び/又はハイブリッドを調整する方法及び装置
JP2009105339A (ja) 2007-10-25 2009-05-14 Mitsumi Electric Co Ltd 検査装置及び検査方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3435410B2 (ja) * 1996-05-09 2003-08-11 東京エレクトロン株式会社 低温試験装置及び低温試験方法
JP2000097890A (ja) * 1998-09-21 2000-04-07 Sony Corp ガス中の水分量測定装置およびクライオポンプ再生終了時の検知方法
JP2000294606A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Nec Corp 半導体ウエハの検査装置
JP2002231777A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Orion Mach Co Ltd 半導体ウェーハ用検査装置
JP3783075B2 (ja) * 2001-12-13 2006-06-07 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びローダ装置
KR100486690B1 (ko) * 2002-11-29 2005-05-03 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈의 오염을 제어할 수 있는 기판 처리 장치및 방법
CN101132113A (zh) * 2004-05-26 2008-02-27 夏普株式会社 氮化物半导体激光器件
JP4653588B2 (ja) * 2005-08-12 2011-03-16 株式会社オーク製作所 露光装置および露光方法
KR100789699B1 (ko) * 2006-10-10 2008-01-02 (주) 쎄믹스 고온 및 저온의 테스트 가능한 웨이퍼 프로버 장치
JP4867786B2 (ja) * 2007-05-18 2012-02-01 株式会社日立プラントテクノロジー 低露点圧縮空気製造装置
JP5377915B2 (ja) 2008-09-30 2013-12-25 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査方法
KR20130032647A (ko) 2011-09-23 2013-04-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 테스트 장치
US9389129B2 (en) * 2011-11-25 2016-07-12 Kamal Mahajan Device feedback sensor testing methodology for humidity and temperature probes
US9267875B2 (en) * 2013-11-21 2016-02-23 Medtronic Minimed, Inc. Accelerated life testing device and method
KR101357858B1 (ko) * 2013-12-04 2014-02-05 김한일 드라이룸의 노점온도 관리장치 및 방법
JP6500498B2 (ja) * 2015-02-27 2019-04-17 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送室及び搬送室のケミカルフィルタの湿度管理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005528781A (ja) 2002-04-15 2005-09-22 イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハー 半導体ウェハー及び/又はハイブリッドを調整する方法及び装置
JP2004273967A (ja) 2003-03-12 2004-09-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd チャンバ温度制御方式
JP2009105339A (ja) 2007-10-25 2009-05-14 Mitsumi Electric Co Ltd 検査装置及び検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102527533B1 (ko) 2023-04-28
US20210132135A1 (en) 2021-05-06
CN111727496B (zh) 2024-03-19
JP2019149421A (ja) 2019-09-05
TWI798355B (zh) 2023-04-11
WO2019163608A1 (ja) 2019-08-29
US11614477B2 (en) 2023-03-28
CN111727496A (zh) 2020-09-29
TW201946170A (zh) 2019-12-01
KR20200113223A (ko) 2020-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4070724B2 (ja) 温度調整方法及び検査測定装置
KR102093571B1 (ko) 누설 검사 장치 및 방법
JP7012558B2 (ja) 検査装置及び検査装置の動作方法
US20080195332A1 (en) System and Method for Gas Flow Verification
JP2009063553A (ja) 移動なしに較正と試験とが可能な真空ゲージ装置及びその使用方法
US20160109508A1 (en) Heat treatment apparatus and heat treatment method
WO2012097488A1 (zh) 六氟化硫在线湿度仪校验装置及其校验方法
KR20130032647A (ko) 웨이퍼 테스트 장치
JP6655516B2 (ja) 基板検査装置
US6290274B1 (en) Vacuum system and method for securing a semiconductor wafer in a planar position
JP5813798B2 (ja) 電子デバイスを検査するための装置及び方法
JP2021129125A (ja) プローバ
JP6370113B2 (ja) 圧力計の検査方法
CN110672658B (zh) 一种适用于大温差、变压力条件的块体多孔材料隔热性能测试实验系统及测试方法
JPH10185749A (ja) リーク検査方法及びその装置
US2720108A (en) Gas analysis apparatus
EP0190718B1 (en) Sampling device for gas analyzers
JP2018136308A (ja) 気密性試験方法及び装置
KR100789699B1 (ko) 고온 및 저온의 테스트 가능한 웨이퍼 프로버 장치
TWI812182B (zh) 晶圓檢查裝置、晶圓檢查方法以及探針台
JPH07231032A (ja) 試料保持装置
JP2001208637A (ja) 検査装置
Fitzgerald Design, fabrication and preliminary uncertainty analysis of a primary humidity measurement standard
KR102592544B1 (ko) 검사 장치 및 검사 방법
JP2017067714A (ja) 漏れ検査装置及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201019

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7012558

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150