JP2000294606A - 半導体ウエハの検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハの検査装置において、測定の自
動化を可能にし、セットアップ時間を短縮し、温度条件
変更時や、開口後の露点低下時間を短縮する。 【解決手段】 開示される半導体ウエハの検査装置は、
ウエハプローバ１内の測定部１１内に設けられたウエハ
チャック１１１に半導体ウエハ１１２を保持し、測定部
内に乾燥空気を供給し、ウエハチャックを冷却して、低
温下において半導体ウエハの電気的測定を行う際に、シ
ャッター１１６を開き、ファン１１７を動作させて、排
気しながら測定部内に乾燥空気を供給するとともに、ウ
エハチャックの冷却を行い、露点センサ１１４によって
測定部内が所定の露点に到達したことを検知し、温度セ
ンサ１１３によって、ウエハチャックが所定の温度に到
達したことを検知したとき、半導体ウエハをウエハチャ
ックにロードして、半導体チップの電気的測定を行うよ
うに構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
等の製造工程において、半導体ウエハの電気的特性の検
査のために用いられる、半導体ウエハの検査装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路の製造工程においては、
多数の半導体チップを作り込んだ半導体ウエハ（以下、
単にウエハと略す）の段階で、半導体チップの検査を行
うが、近年においては、このような検査工程においてウ
エハプローバを使用するのが一般的になっている。そし
て特に、低温下でのウエハの電気的特性を検査する必要
がある場合には、ウエハプローバに冷却ユニットを付加
して、所定の低温（例えば−４０℃）での電気的測定を
可能にする方法がとられている。

【０００３】ウエハプローバを用いて、低温下でのウエ
ハの検査を行う場合に、もしも、電気的測定中にウエハ
に結露が発生すると、半導体回路中においてリークが発
生したり、半導体チップの破壊が生じたりする可能性が
高くなるので、ウエハ及びウエハを保持するためのウエ
ハチャック等における、結露を確実に防止しなければな
らない。

【０００４】図１５は、従来の半導体ウエハの検査装置
の構成例を示す図、図１６は、従来例における検査シー
ケンスを示す図、図１７は、従来例における設定温度変
更時の乾燥空気供給シーケンスを示す図である。従来の
半導体ウエハの検査装置は、図１５に示すように、ウエ
ハプローバ２１０と、冷却／加熱ユニット２２０と、乾
燥空気供給ユニット２３０とから概略構成されている。
ウエハプローバ２１０は、測定部２１１と、制御部２１
２と、ローダー部２１３とからなっている。測定部２１
１は、ウエハを保持するためのウエハチャック２１４を
有し、その上に被検査ウエハ２１５が装着される。ま
た、ウエハチャック２１４には、温度センサ２１６が設
けられている。制御部２１２は、ウエハチャック２１４
に対するウエハ２１５の着脱等の制御を行う。ローダー
部２１３は、検査時、複数枚のウエハを収容したウエハ
カセット（不図示）を有し、制御部２１の制御に従っ
て、ウエハチャック２１４に対して、検査すべきウエハ
を１枚ずつロードしたり、ウエハチャック２１４から、
検査が終了したウエハをアンロードする等の処理を行
う。

【０００５】冷却／加熱部２２０は、冷却／加熱ユニッ
ト２２１と、制御部２２２とからなっている。加熱／冷
却ユニット２２１は、所要の低温又は高温になった冷却
液を、冷却液配管２２３を介してウエハチャック２１４
の部分に供給する。制御部２２２は、温度センサケーブ
ル２４１を介してとり込んだ、温度センサ２１６の温度
情報に応じて、加熱／冷却ユニット２２１の冷却／加熱
の動作を制御する。また、制御部２２２は、制御ケーブ
ル２４２を介して、ウエハプローバ２１０の制御部２１
２との間で、制御情報の授受を行う。

【０００６】乾燥空気供給部２３０は、乾燥空気供給ユ
ニット２３１と、制御部２３２とからなっている。乾燥
空気供給ユニット２３１は、十分に露点を低下させた乾
燥空気を生成して、エア配管２３３を介してウエハプロ
ーバ２１０の測定部２１１内に供給する。制御部２３２
は、乾燥空気供給ユニット２３１における乾燥空気の生
成と供給を制御する。また、制御部２３２は、制御ケー
ブル２４３を介して、冷却／加熱部２２０の制御部２２
２との間で、制御情報の授受を行う。

【０００７】以下、図１５を参照して、従来の半導体ウ
エハの検査装置における、低温での検査時の動作を説明
する。低温での測定時には、最初、ウエハ２１５及び測
定部２１１内部が結露（霜付き）しないようにするため
に、乾燥空気供給ユニット２３１から、エア配管２３３
を経て低露点の乾燥空気を供給して、測定部２１１の内
部が低露点になるのを待つ。この場合、測定部２１１の
内部が低露点になるまでの待ち時間（３０分乃至１時
間）は、予め実験を行って決定しておく。次に、冷却／
加熱ユニット２２１から、冷却液配管２２３を経て低温
の冷却液を供給して、ウエハチャック２１４の部分を冷
却する。そして温度センサ２１６を介して、ウエハチャ
ック２１４の部分の温度を測定し、設定温度に達した時
点で、所定の測定動作を開始する。

【０００８】次に、図１６を参照して、従来の半導体ウ
エハの検査装置における、低温での１ロットのウエハの
検査シーケンスを説明する。最初、乾燥空気の供給を開
始する（ステップＳ１）。なお、以降においては、乾燥
空気の供給量の調整は行われない。これによって、測定
部２１１内部の空気が徐々に交換されて、所定の露点に
到達すると（ステップＳ２）、ウエハチャック２１４の
冷却を開始する（ステップＳ３）。そして、ウエハチャ
ック２１４が所定の温度に到達したとき（ステップＳ
４）、ウエハ２１５をローダー部２１３からロードして
（ステップＳ５）、ウエハ２１５の半導体チップの測定
を行う（ステップＳ６）。１枚のウエハの測定が終了し
たとき（ステップＳ７）、測定終了したウエハのローダ
ー部２１３へのアンロードを開始する（ステップＳ
８）。ローダー部２１３への搬送途中で、ウエハを一時
的に停止して、ウエハの温度上昇を待ったのち（ステッ
プＳ９）、ウエハをローダー部２１３にアンロードする
（ステップＳ１０）。このようにして、すべてのウエハ
の測定が終わったとき、そのロットの検査工程を終了す
る（ステップＳ１１）。

【０００９】次に、図１７を参照して、従来の半導体ウ
エハの検査装置における、設定温度変更時の乾燥空気供
給のシーケンスを説明する。なお、図１７において、
（ａ）は低温→高温変更時のシーケンス、（ｂ）は常温
→低温変更時のシーケンス、（ｃ）は低温→常温変更時
のシーケンスをそれぞれ示す。設定温度を低温から高温
に変更するときは、まず、ウエハチャック２１４に対し
て、低温から高温になるように加熱を開始する（ステッ
プＰ１）。次に、低温時の乾燥空気供給制御状態はその
ままにして、乾燥空気供給流量を一定に保ち（ステップ
Ｐ２）、冷却液配管２２３が結露しない温度に到達した
とき（ステップＰ３）、乾燥空気の供給を停止して（ス
テップＰ４）、以後、高温測定状態では、乾燥空気の供
給を停止する（ステップＰ５）。設定温度を常温から低
温に変更するときは、まず、ウエハチャック２１４に対
して低温から常温になるように加熱を開始し（ステップ
Ｐ１１）、低温時の乾燥空気供給制御状態はそのままに
して、乾燥空気供給流量をを一定に保ち（ステップＰ１
２）、以後、常温測定状態では、乾燥空気を供給し続け
る（ステップＰ１３）。設定温度を低温から常温に変更
するときは、まず、ウエハチャック１１４に対して、低
温から常温になるように加熱を開始し（ステップＰ２
１）、低温時の乾燥空気供給制御状態はそのままにし
て、乾燥空気供給流量をを一定に保ち（ステップＰ２
２）、以後、常温測定状態では、乾燥空気を供給し続け
る（ステップＰ２３）。なお、特開平１０−３２１６８
３号公報には、上述の従来例に類似したプローブ装置及
び低温検査方法が開示されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１５
に示された従来の半導体ウエハの検査装置では、次のよ
うな、各種の問題点を有していた。すなわち、 測定部内に乾燥空気が満たされて、露点が所要の温度
以下になったか否かは、実験的に求められた時間によっ
て規定されるとともに、その時間は、人手による測定に
よって定められたものであって、露点が所要の温度以下
になるようにする動作が自動化されていない。その理由
は、測定部において露点の測定を行っていないため、露
点を考慮した、温度，乾燥空気供給流量及びウエハプロ
ーバ動作の制御を行うことができないためである。 高温状態から、低温状態に切り替えるのに必要な時間
が長い。その理由は、高温時に乾燥空気の供給を停止し
ているためである。 プローブカード交換等の目的で、プローバヘッドプレ
ート等の開閉を行ったため、測定部内が高露点になった
場合に、再び低露点になるまでに必要な時間が長い。そ
の理由は、測定部が常時、密閉されているためと、乾燥
空気供給流量の制御がオン／オフ制御のみであって、制
御が単純なので、露点が変化した場合に乾燥空気供給流
量を最適に制御することができないためである。 なお、ここで、プローブカードは、ウエハの検査時に、
半導体チップの電極（パッド）に接触させるための、半
導体テスタの信号ピンを配列したカードであって、通
常、測定部２１１の上部の開口部等に、開閉可能に取り
付けられたヘッドプレートの内側に取り付けられてい
て、ウエハの品種変更時等には、ヘッドプレートを開い
て交換される。

【００１１】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
ものであって、半導体ウエハの検査装置において、測定
部内の露点を所要の温度以下にする制御を自動的に行う
ことができるとともに、高温状態から低温状態に切り替
えるのに必要な時間を短くすることができ、さらにプロ
ーバヘッドプレートの開閉後等において、再び低露点に
なるまでの時間を短縮することが可能なようにすること
を目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、半導体ウエハの検査装置に
係り、ウエハプローバの測定部内に設けられたウエハチ
ャックに半導体ウエハを保持し、該測定部内に乾燥空気
を供給するとともに、上記ウエハチャックを冷却して、
低温下において上記半導体ウエハの電気的測定を行う半
導体ウエハの検査装置において、上記測定部内の空気を
排出するためのシャッター及びファンと、該測定部内の
露点を測定する露点測定手段とを設け、上記シャッター
を開きファンを動作させた状態で上記測定部内に乾燥空
気を供給するとともに、上記ウエハチャックの冷却を開
始し、上記測定部内が所定の露点に到達し、ウエハチャ
ックが所定の温度に到達したとき、半導体ウエハをウエ
ハチャックにロードして該半導体ウエハのチップの電気
的測定を行うように構成されていることを特徴としてい
る。

【００１３】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の半導体ウエハの検査装置に係り、上記測定開始前の
乾燥空気の供給流量を最大値にすることを特徴としてい
る。

【００１４】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の半導体ウエハの検査装置に係り、上記測定開
始前のウエハチャックの冷却を測定部内の露点変化に追
従して行うことを特徴としている。

【００１５】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至３のいずれか一記載の半導体ウエハの検査装置に係
り、上記ウエハチャックが所定の温度に到達したとき、
上記ファンを停止しシャッターを閉じて、測定部への乾
燥空気の供給流量を該測定部内の露点変化に追従して制
御し、上記半導体ウエハをウエハチャックに保持して所
定の電気的測定を行うことを特徴としている。

【００１６】また、請求項５記載の発明は、請求項１乃
至４のいずれか一記載の半導体ウエハの検査装置に係
り、上記半導体ウエハの電気的測定終了後、該半導体ウ
エハを測定部外へ搬送する際の搬送時間を半導体ウエハ
の品種ごとに制御することを特徴としている。

【００１７】また、請求項６記載の発明は、請求項１乃
至５のいずれか一記載の半導体ウエハの検査装置に係
り、上記半導体ウエハの搬送経路に加熱手段を設け、上
記測定部外へ搬送する半導体ウエハを加熱するように構
成されていることを特徴としている。

【００１８】また、請求項７記載の発明は、請求項１乃
至６のいずれか一記載の半導体ウエハの検査装置に係
り、上記搬送経路に温度計を設け、上記搬送される半導
体ウエハの温度が結露しない温度でないとき、温度が上
がるまで該半導体ウエハの搬送を停止することを特徴と
している。

【００１９】また、請求項８記載の発明は、請求項１乃
至７のいずれか一記載の半導体ウエハの検査装置に係
り、上記測定を終了した半導体ウエハをウエハプローバ
のローダー部へ搬送するとともに、該ローダー部内に乾
燥空気を供給するように構成されていることを特徴とし
ている。

【００２０】

【作用】この発明の構成では、ウエハプローバの測定部
内に設けられたウエハチャックに半導体ウエハを保持
し、測定部内に乾燥空気を供給するとともに、ウエハチ
ャックを冷却して、低温下において半導体ウエハの電気
的測定を行う半導体ウエハの検査装置において、測定部
内の空気を排出するためのシャッター及びファンと、測
定部内の露点を測定する露点測定手段とを設け、シャッ
ターを開きファンを動作させた状態で測定部内に乾燥空
気を供給するとともに、ウエハチャックの冷却を開始
し、測定部内が所定の露点に到達し、ウエハチャックが
所定の温度に到達したとき、半導体ウエハをウエハチャ
ックにロードして半導体ウエハのチップの電気的測定を
行うようになっている。

【００２１】このように、測定部の露点を検出して、所
定の露点になったとき、半導体チップの電気的測定を行
うので、測定の自動化が可能になるとともに、測定部の
露点低下と、ウエハチャックの冷却とを同時に行えるの
で、セットアップ時間を短縮できる。また、高温時に
も、乾燥空気の供給を停止しないので、高温から低温に
切り替えるための時間を短縮できる。また、プローバヘ
ッドプレート等の開閉直後に、シャッターとファンによ
って、測定部内の空気を排気し、乾燥空気供給流量を流
量制御バルブによって増加するように制御するので、測
定部が低露点になるまでの時間を短縮できる。

【００２２】さらに、半導体ウエハの搬送時間を品種ご
とに制御するので、ウエハを、ウエハチャックからロー
ダー部に搬送する間における、結露を有効に、かつ低コ
ストで防止することができる。また、測定部にヒーター
を追加して、ウエハのローダー部への搬送途中でウエハ
を加熱するので、ウエハを、ウエハチャックからローダ
ー部に搬送する間における、結露を有効に防止するとと
もに、搬送時間を大幅に短縮するとともに、この際、ウ
エハの温度を測定して結露しない温度になっていないと
きは、ウエハの搬送を停止するので、ウエハの結露を確
実に防止することができる。また、ローダー部にも乾燥
空気を供給するので、さらに、ウエハの結露を防止する
とともに、ウエハのローダー部への搬送時間を最短にす
ることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行う。 ◇第１実施例 図１は、この発明の第１実施例である半導体ウエハの検
査装置の構成を示す図、図２は、同実施例における検査
シーケンスを示す図（１）、図３は、同検査シーケンス
を示す図（２）、図４は、同実施例における設定温度変
更時の乾燥空気供給シーケンスを示す図（１）、また、
図５は、設定温度変更時の同乾燥空気供給シーケンスを
示す図（２）である。この例の半導体ウエハの検査装置
は、図１に示すように、ウエハプローバ１と、冷却／加
熱部２と、乾燥空気供給部３と、露点監視部４とから概
略構成されている。

【００２４】ウエハプローバ１は、測定部１１と、制御
部１２と、ローダー部１３とからなっている。測定部１
１は、ウエハを保持するためのウエハチャック１１１を
有し、その上に被検査ウエハ１１２が装着される。ウエ
ハチャック１１１には、その部分の温度を測定するため
の温度センサ１１３が設けられている。また、測定部１
１内の露点を測定するための露点センサ１１４が設けら
れている。さらに、測定部１１内への乾燥空気の供給流
量を調節するための流量制御バルブ１１５が設けられて
いるとともに、測定部１１内の空気の外部への排出／遮
断を行うためのシャッター１１６と、測定部１１１内の
空気を外部へ吸い出すためのファン１１７を有する。制
御部１２は、ウエハチャック１１１に対する体ウエハ１
１２の着脱等の制御を行う。ローダー部１３は、検査
時、複数枚のウエハを収容したウエハカセット（不図
示）を有し、制御部１２の制御に応じて、ウエハチャッ
ク１１１に対して、検査すべきウエハを１枚ずつロード
したり、ウエハチャック１１１から、検査が終了したウ
エハをアンロードする等の処理を行う。

【００２５】冷却／加熱部２は、冷却／加熱ユニット２
１と、制御部２２とからなっている。加熱／冷却ユニッ
ト２１は、所要の低温又は高温になった冷却液を、冷却
液配管２３を介してウエハチャック１１１の部分に供給
する。制御部２２は、温度センサケーブル５２を介して
とり込んだ温度センサ１１３の温度情報に応じて、加熱
／冷却ユニット２１の冷却／加熱の動作を制御する。ま
た、制御部２２は、制御ケーブル６１を介して、ウエハ
プローバ１の制御部１２との間で、制御情報の授受を行
う。

【００２６】乾燥空気供給部３は、乾燥空気供給ユニッ
ト３１と、制御部３２とからなっている。乾燥空気供給
ユニット３１は、十分に露点を低下させた乾燥空気を生
成して、エア配管３３を介してウエハプローバ１の測定
部１１内に供給する。制御部３２は、乾燥空気供給ユニ
ット３１における乾燥空気の生成と供給を制御する。ま
た、制御部３２は、制御ケーブル６２を介して、冷却／
加熱部２の制御部２２との間で、制御情報の授受を行
う。

【００２７】露点監視部４は、露点監視装置４１と、制
御部４２とからなっている。露点監視装置４１は、例え
ば半導体露点センサ等からなる露点センサ１１４の露点
情報に応じて、冷却／加熱部２に対する冷却又は加熱の
制御を行う。この際、制御部４２は、露点センサケーブ
ル５１を介して露点センサ１１４の露点情報をとり込
み、制御ケーブル６３を介して、冷却／加熱部２の制御
部２２との間で、露点センサ１１４の露点情報に基づ
く、制御情報の授受を行う。

【００２８】以下、図１を参照して、この例の半導体ウ
エハの検査装置における、低温での検査時の動作を説明
する。低温での測定時には、最初、ウエハ１１２及び測
定部１１内部が結露しないようにするために、乾燥空気
供給ユニット３１から、エア配管３３を経て低露点の乾
燥空気を供給する。このとき、測定部１１の内部が所定
の露点に達していない場合は、制御部１２は、流量制御
バルブ１１５によって、乾燥空気供給ユニット３１から
の、低露点（低湿度）の乾燥空気の流量を制御しなが
ら、測定部１１に供給すると同時に、シャッター１１６
を開き、ファン１１７を回転させて、測定部１１内の高
露点（高湿度）の空気を排気する。

【００２９】次に、露点監視装置４１が、所定の露点に
到達したことを検出したとき、ウエハプローバ１の制御
部１２が、ファン１１７を停止するとともにシャッター
１１６を閉じ、冷却／加熱部２の制御部２２が、冷却／
加熱ユニット２１を制御することによって自動的に冷却
が行われる。冷却／加熱部２の制御部２２が、温度セン
サ１１３を介して、ウエハチャック１１１の部分が設定
温度に到達したことを検出したとき、ウエハプローバ１
の制御部１２の制御によって、ウエハ１１２に対する測
定動作が自動的に開始される。従って、測定を行う作業
者は、最初のセットアップのみを行えば、所定温度での
測定を行うことができる。また、測定中になんらかの原
因によって露点が上昇したときは、露点監視装置４１が
これを検出することによって、自動的に測定を停止し
て、ウエハチャック１１１の温度を変化させる（この場
合は、結露を防ぐため温度を上昇させる）。

【００３０】さらに、高温での測定から、低温での測定
への切り替えを行った場合には、乾燥空気供給ユニット
３１から測定部１１に、乾燥空気を供給することによっ
て、切り替えに要する時間を短縮する。この際、制御部
１２は、流量制御バルブ１１５の開度を調節して、乾燥
空気の流量を最大に制御することによって、測定部１１
１内が短時間で所定の露点になるようにする。また、半
導体ウエハの品種変更に伴うプローブカードの交換時
や、メンテナンス等の目的で、測定部１１１のカバー類
を開閉して外気に開放した直後には、測定部１１内の露
点上昇を検知して、流量制御バルブ１１５を調節して乾
燥空気の供給流量を制御する（この場合は、流量を増加
させる）ことによって、測定部１１内の露点を早急に所
定値に復旧させるようにする。

【００３１】次に、図２，図３を参照して、この例の半
導体ウエハの検査装置における、低温での１ロットのウ
エハの検査シーケンスを説明する。最初、乾燥空気の供
給を開始する。高温から低温にする場合には、乾燥空気
の供給流量を最大にして、最短時間で測定部１１を所定
の露点状態にする（ステップＱ１）。次に、シャッター
１１６を開き、ファン１１７の動作を開始するとともに
（ステップＱ２）、ウエハチャック１１１の冷却を開始
する（ステップＱ３）。この際、冷却は、測定部１１内
の露点変化に追従して、ウエハチャック１１１に結露を
生じない温度で行う。測定部１１内が所定の露点に到達
し（ステップＱ４）、ウエハチャック１１１が所定の温
度に到達したとき（ステップＱ５）、ファン１１７を停
止し、シャッター１１６を閉じる（ステップＱ６）。こ
の状態で、測定部１１の露点変化に追従して、測定部１
１への乾燥空気の供給流量を制御しながら（ステップＱ
７）、ローダー部１３からウエハチャック１１１にウエ
ハ１１２をロードして（ステップＱ８）、ウエハ１１２
の半導体チップの電気的測定を行う（ステップＱ９）。

【００３２】ウエハ１枚の測定を終了したとき（ステッ
プＱ１０）、ウエハ１１２のローダー部１３へのアンロ
ードを開始する（ステップＱ１１）。ウエハのローダー
部１３への搬送途中で一時、停止して、ウエハの温度上
昇を待ったのち（ステップＱ１２）、ウエハ１１２をロ
ーダー部１３にアンロードする（ステップＱ１３）。す
べてのウエハの測定が終わったとき、そのロットの検査
工程を終了する（ステップＱ１４）。

【００３３】次に、図４，図５を参照して、この例の半
導体ウエハの検査装置における、設定温度変更時の乾燥
空気供給のシーケンスを説明する。なお、図４，図５に
おいて、（ａ）は低温→高温変更時のシーケンス、
（ｂ）は常温→低温変更時のシーケンス、（ｃ）は低温
→常温変更時のシーケンスをそれぞれ示す。また、ここ
では、低温＝−３０℃、常温＝２５℃±２℃、高温＝８
０℃を想定している。設定温度を低温から高温に変更す
るときは、まず、ウエハチャック１１１に対して、低温
から高温になるように加熱を開始する（ステップＲ
１）。次に、低温時の乾燥空気供給状態はそのままにし
て、低温時の乾燥空気供給流量制御状態に保ち（ステッ
プＲ２）、冷却液配管２３が結露しない温度（例えば約
４０℃）に到達したとき（ステップＲ３）、低温時の乾
燥空気供給状態はそのままにして、低温時の乾燥空気供
給流量制御状態に保ち（ステップＲ４）、以後、高温測
定では、高温時の流量制御状態で、乾燥空気を供給する
（ステップＲ５）。

【００３４】設定温度を常温から低温に変更するとき
は、まず、まず、ウエハチャック１１１に対して低温か
ら常温になるように加熱を開始し（ステップＲ１１）、
低温時の乾燥空気供給状態のままにして、低温時の乾燥
空気供給流量制御状態に保ち（ステップＲ１２）、ウエ
ハチャック１１１が常温に到達したとき（ステップＲ１
３）、乾燥空気供給状態を切り替えて、常温時の乾燥空
気供給流量制御状態に保ち（ステップＲ１４）、以後、
常温測定状態では、常温時の流量制御によって乾燥空気
を供給する（ステップＲ１５）。

【００３５】設定温度を低温から常温に変更するとき
は、まず、ウエハチャック１１１に対して、常温から低
温になるように冷却を開始し（ステップＲ２１）、常温
時の乾燥空気供給制御状態はそのままで、常温時の乾燥
空気供給流量制御状態に保ち（ステップＲ２２）、ウエ
ハチャック１１１が所定の低温に到達したとき（ステッ
プＲ２３）、乾燥空気供給制御を切り替えて、低温時の
乾燥空気供給流量制御状態に保ち（ステップＲ２４）、
以後、常温測定状態では、低温時の流量制御状態で乾燥
空気を供給する（ステップＲ２５）。

【００３６】このように、この例の半導体ウエハの検査
装置では、図１５に示された従来例の装置と比較して、
構成及び測定方法が異なっており、そのため、従来例の
装置では得られなかった種々の利点を有している。

【００３７】測定部１１の露点を検出できるため、測
定部１１に乾燥空気が満たされて所定の露点になったか
否かを判断できるので、極めて安全な測定の自動化が可
能になるとともに、測定部１１の露点低下と、ウエハチ
ャック１１１の冷却とを同時に行えるので、セットアッ
プ時間の短縮が可能になる。

【００３８】図１５に示された従来例では、測定部２１
１が所定の露点に到達するまでの時間を、予め実験的に
計測しておき、作業者又は制御部２１２によって、その
時間をカウントしたのちに、ウエハチャック２１４を冷
却するようにしなければならなかった。つまり、露点を
監視する代わりに、待ち時間を計測する方法をとってい
たが、これでは、ウエハプローバ２１０の設置環境，故
障，露点異常等の状態変化に対応することができない。
また、ウエハプローバ２１０が設置されている場所の空
気温度と湿度の変化によって、所定の露点に到達するま
での時間が変化するため、設置場所の空気温度と湿度を
常に一定にするか、又は、最悪の設置環境下での所要時
間をカウントするか、又は、種々の空気温度と湿度の条
件のもとでの所要時間を予め計測しておいて、その時間
をカウントする等の手段を講じる必要があり、そのた
め、煩雑な作業を必要とし、ウエハプローバ２１０の運
用が非効率的であった。

【００３９】例えば、同一設置環境下でのセットアップ
時間を比較すると、測定部の容積が０．５ｍ^３ 、乾燥
空気の供給流量が２５０ｌ／ｍｉｎ、露点温度が−６０
℃であって、測定部の乾燥空気供給前露点が１２℃のと
き、ウエハチャックの温度を−４０℃にする場合、 従来例の場合のセットアップ時間：露点から−４０℃ま
での到達時間（３０分）＋常温から−４０℃までの冷却
時間（１５分）＝４５分 この例の場合のセットアップ時間：露点から−４０℃ま
での到達時間と常温から−４０℃までの冷却時間＝３０
分 であって、この例によれば、従来例の場合よりも、セッ
トアップ時間を約１５分短縮することができる。

【００４０】高温時にも、乾燥空気の供給を停止しな
いので、高温から低温に切り替えるための時間を短縮す
ることができる。例えば、ウエハチャックを９０℃から
−４０℃に冷却するために必要な時間を比較すると、従
来例の装置では、乾燥空気の供給を停止したときの測定
部の露点が１２℃、乾燥空気を供給したときの測定部の
露点が−４０℃の場合、 従来例の場合の冷却時間：露点から−４０℃までの到達
時間（３０分）＋常温から−４０℃までの冷却時間（１
５分）＝４５分 この例の場合の冷却時間：９０℃から−４０℃までの冷
却時間＝２０分 であって、この例によれば、従来例の場合よりも、冷却
時間を約２５分短縮することができる。

【００４１】プローバヘッドプレート等の開閉直後に
乾燥空気供給流量を増加することによって、低露点にな
るまでの時間を短縮することができる。例えば、露点が
１２℃から−４０℃に到達するまでの時間を比較する
と、測定部の容積が０．５ｍ^３ 、供給する乾燥空気の
露点温度が−６０℃のとき、従来例の場合の乾燥空気供
給流量が２５０ｌ／ｍｉｎであり、この例の場合の乾燥
空気供給流量が５００ｌ／ｍｉｎであるとすると、低露
点になるまでの時間は、 従来例の場合：３０分 この例の場合：２０分 であって、この例によれば、従来例の場合よりも、低露
点になるまでの時間を約１０分短縮することができる。

【００４２】また、測定部のカバー類等の開閉によっ
て、測定部内の空気が高露点になった場合、シャッター
１１６及びファン１１７によって、空気を流れを作っ
て、高露点の空気を排気するとともに、乾燥空気供給流
量を流量制御バルブ１１５によって増加するように制御
するので、測定部が低露点になるまでの時間を短縮する
ことができる。例えば、測定部の容積が０．５ｍ^３ 、
乾燥空気供給流量とファン１１７の排出空気流量が２５
０ｌ／ｍｉｎの場合、露点１２℃から−４０℃に到達す
るまでの時間を比較すると、 従来例の場合：３０分（隙間を介する自然換気時間） この例の場合：２分（強制換気による理論的換気時間） であって、この例によれば、従来例の場合よりも、低露
点になるまでの時間を約２８分短縮することができる。

【００４３】次に、他の実施例について説明する。第１
実施例では、乾燥空気は測定部１１のみに供給され、そ
れによって、測定中の結露が防止されている。しかしな
がら、基本的に乾燥空気はローダー部１３には供給され
ないため、露点が高くなっている。そのため、ウエハチ
ャック１１１で冷却されたウエハ１１２は、ローダー部
１３に搬送される間に、ウエハプローバ１の内部温度
（ほぼ常温）にまで上昇するが、搬送速度が速く（例え
ばローダー部１３まで数秒）、ウエハ１１２が厚い（例
えば６００μｍ程度以上）場合には、ウエハプローバ１
の内部温度まで上昇せず、ローダー部１３の露点温度を
下回る可能性がある。このため、ウエハ１１２が搬送中
に結露する恐れがある。搬送中にウエハに生じる結露
は、一見、問題がないように見えるが、実際には、結露
は細かい塵を核として発生するため、ウエハ表面の汚染
の原因となり、後工程（特に組み立て工程）に悪影響を
及ぼす恐れがある。以下に説明する他の実施例において
は、このような問題に対する解決方法を提案する。

【００４４】◇第２実施例 図６は、この発明の第２実施例における検査シーケンス
を示す図である。なお、この例における半導体ウエハの
検査装置の構成は図１に示された第１実施例の場合と同
様であり、設定温度変更時の乾燥空気供給シーケンス
は、図４，図５に示された第１実施例の場合と同様であ
る。

【００４５】この例の半導体ウエハの検査シーケンス
は、第１実施例の場合の検査シーケンスに対して、ウエ
ハプローバ１の制御部１２で、ウエハ１１２を、ウエハ
チャック１１１からローダー部１３に搬送する時間を制
御するシーケンスを加えたものである。搬送時間と温度
の関係は、ウエハ１１２のサイズ，厚さ等によって異な
るため、予め実験的にデータを採取しておき、制御部１
２の記憶装置に保存しておく。種々の品種の半導体ウエ
ハを搬送する必要があるため、ウエハプローバ１の制御
部１２には、従来から品種ごとに、半導体ウエハに関す
る情報（パラメータ）を記憶装置に保存していて、その
情報と連動して動作するようになっている。すなわち、
ウエハのサイズは、品種ごとのパラメータから取得す
る。また、ウエハの厚さは、従来から、容量センサや画
像認識装置等を使用して計測されているので、その計測
値を取得する。例えば、品種ごとのパラメータによっ
て、サイズが８インチであり、厚さが５００μｍと計測
された場合には、搬送時間を５秒に設定し、サイズが８
インチで厚さが３００μｍの場合には、３秒に設定す
る。

【００４６】次に、図６を参照して、この例の半導体ウ
エハの検査装置における、低温での１ロットのウエハの
検査シーケンスを説明する。最初、乾燥空気の供給を開
始する。高温から低温にする場合には、乾燥空気の供給
流量を最大にして、最短時間で測定部１１を所定の露点
状態にする（ステップＴ１）。次に、ウエハチャック１
１１の冷却を開始する（ステップＴ２）。この際、冷却
は、測定部１１内の露点変化に追従して、ウエハチャッ
ク１１１に結露を生じない温度で行う。測定部１１内が
所定の露点に到達し（ステップＴ３）、ウエハチャック
１１１が所定の温度に到達したとき（ステップＴ４）、
ローダー部１３からウエハチャック１１１にウエハ１１
２をロードして（ステップＴ５）、ウエハ１１２の半導
体チップの電気的測定を行う（ステップＴ６）。ウエハ
１枚の測定を終了したとき（ステップＴ７）、ウエハ１
１２のローダー部１３へのアンロードを開始する（ステ
ップＴ８）。ウエハのローダー部１３への搬送途中で、
ウエハの品種ごとに予め定められた時間、停止して、ウ
エハの温度上昇を待ったのち（ステップＴ９）、ウエハ
１１２をローダー部１３にアンロードする（ステップＴ
１０）。すべてのウエハの測定を終わったとき、そのロ
ットの検査工程を終了する（ステップＴ１１）。

【００４７】このように、この例の半導体ウエハの検査
装置では、第１実施例の場合の効果に加えて、半導体ウ
エハの搬送時間を品種ごとに制御することによって、ウ
エハ１１２を、ウエハチャック１１１からローダー部１
３に搬送する間における、結露を有効に防止することが
できるとともに、簡単に実現できるので、そのための費
用が安価で済む利点がある。

【００４８】◇第３実施例 図７は、この発明の第３実施例である半導体ウエハの検
査装置の構成を示す図、図８は、同実施例における検査
シーケンスを示す図である。なお、この例における設定
温度変更時の乾燥空気供給シーケンスは、図４，図５に
示された第１実施例の場合と同様である。この例の半導
体ウエハの検査装置は、図７に示すように、図１に示さ
れた第１実施例の場合の半導体ウエハの検査装置と比較
して、測定部１１からローダー部１３へのウエハの搬送
経路に当たる、測定部１１とローダー部１３との境界線
付近に、ヒーター１１８と温度計１１９を設けた点が大
きく異なっている。ここで、ヒーター１１８は、例えば
電気的な発熱体等のような、ウエハの加熱を行うことが
できる装置である。

【００４９】以下、図７を参照して、この例の半導体ウ
エハの検査装置における、低温での検査時の動作を説明
する。ヒーター１１８は、ウエハチャック１１１によっ
て冷却されたウエハ１１２を強制的に温めることによっ
て、このウエハをウエハチャック１１１からローダー部
１３に搬送する間における、ウエハの結露を防止する作
用を行う。さらにその際の安全性を高めるために、温度
計１１９によってウエハの温度を測定して、結露しない
温度になっていることを確認する。このとき、もしも結
露しない温度になっていない場合には、所要温度に上昇
するまで、ウエハの搬送を停止するするように、制御部
１２が制御する。結露しない温度と、ヒーター１１８の
加熱温度及び加熱時間と、ウエハの温度との関係は、予
め実験的にデータを採取して、制御部１２の記憶装置に
保存しておき、必要に応じて読み出して使用する。この
場合のウエハとしては、搬送中の温度上昇が最も遅いも
のを基準とし、加熱温度はウエハに悪影響を及ぼさない
最大温度とする。また、ウエハチャック１１１の温度
（冷却温度）は、ウエハプローバ１において実現できる
最低温度とする。

【００５０】例えば、実験結果によれば、ウエハ１１２
のサイズが６インチ、厚さが４００μｍ、ウエハチャッ
ク１１１の温度が−４０℃、結露しない温度、すなわ
ち、搬送中に上昇させなければならない温度が１５℃の
場合、ヒーターなしの場合は、搬送時間として、約３０
秒必要であるのに対し、ヒーター１１８を１００℃で加
熱すると、約５秒で搬送できるようになる。しかも、こ
の際、温度計１１９でウエハが１５℃になっていること
を確認しているので、確実に結露を防止できるようにな
る。

【００５１】次に、図８を参照して、この例の半導体ウ
エハの検査装置における、低温での１ロットのウエハの
検査シーケンスを説明する。最初、乾燥空気の供給を開
始する。高温から低温にする場合には、乾燥空気の供給
流量を最大にして、最短時間で測定部１１を所定の露点
状態にする（ステップＸ１）。次に、ウエハチャック１
１１の冷却を開始する（ステップＸ２）。この際、冷却
は、測定部１１内の露点変化に追従して、ウエハチャッ
ク１１１に結露を生じない温度で行う。測定部１１内が
所定の露点に到達し（ステップＸ３）、ウエハチャック
１１１が所定の温度に到達したとき（ステップＸ４）、
ローダー部１３からウエハチャック１１１にウエハ１１
２をロードして（ステップＸ５）、ウエハ１１２の半導
体チップの電気的測定を行う（ステップＸ６）。ウエハ
１枚の測定を終了したとき（ステップＸ７）、ウエハ１
１２のローダー部１３へのアンロードを開始する（ステ
ップＸ８）。ウエハのローダー部１３への搬送途中で、
ヒーター１１８によって加熱を行い、温度計１１９によ
って温度の測定を行いながら（ステップＸ９）、ウエハ
１１２をローダー部１３にアンロードする（ステップＸ
１０）。すべてのウエハの測定が終わったとき、そのロ
ットの検査工程を終了する（ステップＸ１１）。

【００５２】このように、この例の半導体ウエハの検査
装置では、第１実施例の場合の効果に加えて、ヒーター
１１８と温度計１１９とを追加することによって、ウエ
ハを、ウエハチャック１１１からローダー部１３に搬送
する間における、結露を有効に防止することができると
ともに、搬送時間を大幅に短縮することができる。

【００５３】◇第４実施例 図９は、この発明の第４実施例である半導体ウエハの検
査装置の構成を示す図、図１０は、同実施例における検
査シーケンスを示す図（１）、また、図１１は、同検査
シーケンスを示す図（２）である。なお、この例におけ
る設定温度変更時の乾燥空気供給シーケンスは、図４，
図５に示された第１実施例の場合と略同様である。この
例の半導体ウエハの検査装置は、図９に示すように、図
１に示された第１実施例の場合の半導体ウエハの検査装
置と比較して、乾燥空気供給ユニット３１とローダー部
１３との間にエア配管３４を設けるとともに、エア配管
３４のローダー部１３に対する出口に流量制御バルブ１
３１を設け、また、ローダー部１３と外部との境界部に
シャッター１３２とファン１３３を設け、さらにローダ
ー部１３内の露点を測定する露点センサ１３４を設け
て、露点センサケーブル５３によって、露点監視部４の
制御部４２に接続した点が大きく異なっている。ここ
で、エア配管２３は、乾燥空気供給ユニット３１からロ
ーダー部１３に、乾燥空気を供給する。流量制御バルブ
１３１は、ローダー部１３に対する乾燥空気の供給流量
を制御する。シャッター１３２は、ローダー部１３内の
空気の外部への排出／遮断を行う。ファン１３３は、ロ
ーダー部１３内の空気を外部に吸い出す作用を行う。露
点センサ１３４は、ローダー部１３内の空気の露点を測
定する。

【００５４】以下、図９を参照して、この例の半導体ウ
エハの検査装置における、低温での検査時の動作を説明
する。この例においては、測定部１１におけると同様な
乾燥空気供給が、ローダー部１３に対しても行われる。
この際における乾燥空気供給量とローダー部１３内の露
点、及びウエハの搬送時間と温度との関係は、予め実験
的にデータを採取して、制御部１２，３２，４２のそれ
ぞれの記憶装置に保存しておき、必要に応じて読み出し
て使用する。例えば、ウエハ１１２のサイズが６イン
チ、厚さが４００μｍ、ウエハチャック１１１の温度が
−４０℃の場合、ローダー部１３に乾燥空気を供給して
いない場合には、ウエハが結露しない温度、すなわちウ
エハの搬送中に上昇させなければならない温度が１５℃
のとき、ウエハの搬送時間が約３０秒必要であるが、ロ
ーダー部１３内の露点が−４０℃以下であれば、搬送時
間が仮に０秒であっても結露しない。しかしながら、搬
送時間は必ず必要なため、ローダー部１３の能力によっ
て定まる最小の搬送時間で上昇する温度の露点以下に、
ローダー部１３内を保てばよいことになる。このように
することによって、余分な乾燥空気の消費を抑えること
ができる。

【００５５】次に、図１０，図１１を参照して、この例
の半導体ウエハの検査装置における、低温での１ロット
のウエハの検査シーケンスを説明する。最初、乾燥空気
の供給を開始する。高温から低温にする場合には、乾燥
空気の供給流量を最大にして、最短時間で測定部１１を
所定の露点状態にする（ステップＹ１）。そして乾燥空
気の供給を開始して、ローダー部１３に最大量の供給流
量を与えるように制御する（ステップＹ２）。次に、シ
ャッター１３２を開き、ファン１３３の動作を開始する
とともに（ステップＹ３）、ウエハチャック１１１の冷
却を開始する（ステップＹ４）。この際、冷却は、測定
部１１内の露点変化に追従して、ウエハチャック１１１
に結露を生じない温度で行う。ローダー部１３内が所定
の露点に到達し（ステップＹ５）、測定部１１内が所定
の露点に到達し（ステップＹ６）、ウエハチャック１１
１が所定の温度に到達したとき（ステップＹ７）、ファ
ン１３３を停止し、シャッター１３２を閉じる（ステッ
プＹ８）。

【００５６】この状態で、ローダー部１３の露点変化に
追従して、ローダー部１３への乾燥空気の供給流量を制
御しながら（ステップＹ９）、ローダー部１３からウエ
ハ１１２をロードして（ステップＹ１０）、ウエハ１１
２の半導体チップの電気的測定を行う（ステップＹ１
１）。ウエハ１枚の測定を終了したとき（ステップＹ１
２）、ウエハ１１２のローダー部１３へのアンロードを
開始し（ステップＹ１３）、ウエハ１１２をローダー部
１３にアンロードする（ステップＹ１４）。すべてのウ
エハの測定が終わったとき、そのロットの検査工程を終
了する（ステップＹ１５）。

【００５７】このように、この例の半導体ウエハの検査
装置では、第１実施例の場合の効果に加えて、ローダー
部１３にも乾燥空気を供給することによって、ウエハの
結露を防止するとともに、ウエハのローダー部１３への
搬送時間を最短にすることができる。

【００５８】◇第５実施例 図１２は、この発明の第５実施例である半導体ウエハの
検査装置の構成を示す図、図１３は、同実施例における
検査シーケンスを示す図（１）、また、図１４は、同検
査シーケンスを示す図（２）である。なお、この例にお
ける設定温度変更時の乾燥空気供給シーケンスは、図
４，図５に示された第１実施例の場合と略同様である。
この例の半導体ウエハの検査装置は、図１２に示すよう
に、図１に示された第１実施例の場合の半導体ウエハの
検査装置と比較して、第３実施例と同様に、測定部１１
からローダー部１３へのウエハの搬送経路に当たる、測
定部１１とローダー部１３の境界線付近に、ヒーター１
１８と温度計１１９を設けた点と、第４実施例と同様
に、乾燥空気供給ユニット３１とローダー部１３との間
にエア配管３４を設けるとともに、エア配管３４のロー
ダー部１３に対する出口に流量制御バルブ１３１を設
け、また、ローダー部１３と外部との境界部にシャッタ
ー１３２とファン１３３とを設け、さらにローダー部１
３内の露点を測定する露点センサ１３４を設けて、露点
センサケーブル５３によって、露点監視部４の制御部４
２に接続した点が大きく異なっている。

【００５９】以下、図１２を参照して、この例の半導体
ウエハの検査装置における、低温での検査時の動作を説
明する。ヒーター１１８は、ウエハチャック１１１によ
って冷却された、半導体ウエハ１１２を強制的に温める
ことによって、このウエハをウエハチャック１１１から
ローダー部１３に搬送する間における、ウエハの結露を
防止する作用を行う。さらにその際の安全性を高めるた
めに、温度計１１９によってウエハの温度を測定して、
結露しない温度になっていることを確認する。このと
き、もしも結露しない温度になっていない場合には、所
要温度に上昇するまで、ウエハの搬送を停止するするよ
うに、制御部１２が制御する。結露しない温度と、ヒー
ター１１８の加熱温度及び加熱時間と、ウエハの温度と
の関係は、予め実験的にデータを採取して、制御部１２
の記憶装置に保存しておき、必要に応じて読み出して使
用する。この場合のウエハとしては、搬送中の温度上昇
が最も遅いものを基準とし、加熱温度はウエハに悪影響
を及ぼさない最大温度とする。また、ウエハチャック１
１１の温度（冷却温度）は、ウエハプローバ１において
実現できる最低温度とする。

【００６０】また、この例においては、測定部１１にお
けると同様な、乾燥空気供給が、ローダー部１３に対し
ても行われる。この際における乾燥空気供給量とローダ
ー部１３内の露点、及びウエハの搬送時間と温度との関
係は、予め実験的にデータを採取して、制御部１２，３
２，４２のそれぞれの記憶装置に保存しておき、必要に
応じて読み出して使用する。

【００６１】次に、図１３，図１４を参照して、この例
の半導体ウエハの検査装置における、低温での１ロット
のウエハの検査シーケンスを説明する。最初、乾燥空気
の供給を開始する。高温から低温にする場合には、乾燥
空気の供給流量を最大にして、最短時間で測定部１１を
所定の露点状態にする（ステップＺ１）。そして乾燥空
気の供給を開始して、ローダー部１３に最大量の供給流
量を与えるように制御する（ステップＺ２）。次に、シ
ャッター１３２を開き、ファン１３３の動作を開始する
とともに（ステップＺ３）、ウエハチャック１１１の冷
却を開始する（ステップＺ４）。この際、冷却は、測定
部１１内の露点変化に追従して、ウエハチャック１１１
に結露を生じない温度で行う。ローダー部１３内が所定
の露点に到達し（ステップＺ５）、測定部１１内が所定
の露点に到達し（ステップＺ６）、ウエハチャック１１
１が所定の温度に到達したとき（ステップＺ７）、ファ
ン１３３を停止し、シャッター１３２を閉じる（ステッ
プＺ８）。

【００６２】この状態で、ローダー部１３の露点変化に
追従して、ローダー部１３への乾燥空気の供給流量を制
御しながら（ステップＺ９）、ローダー部１３からウエ
ハ１１２をロードして（ステップＺ１０）、ウエハ１１
２の半導体チップの電気的測定を行ウ（ステップＺ１
１）。ウエハ１枚の測定を終了したとき（ステップＺ１
２）、ウエハ１１２のローダー部１３へのアンロードを
開始する（ステップＺ１３）。ウエハのローダー部１３
への搬送途中で、ヒーター１１８によって加熱を行い、
温度計１１９によって温度の測定を行いながら（ステッ
プＺ１４）、ウエハ１１２をローダー部１３にアンロー
ドする（ステップＺ１５）。すべてのウエハの測定が終
わったとき、そのロットの検査工程を終了する（ステッ
プＺ１６）。

【００６３】このように、この例の半導体ウエハの検査
装置では、第１実施例の場合の効果に加えて、ヒーター
１１８と温度計１１９とを追加して、搬送途中でウエハ
の加熱を行うことによって、ウエハを、ウエハチャック
１１１からローダー部１３に搬送する間における、結露
を有効に防止することができるとともに、搬送時間を大
幅に短縮することができる。さらに、ローダー部１３に
も乾燥空気を供給することによって、さらに、ウエハの
結露を防止するとともに、ウエハのローダー部１３への
搬送時間を最短にすることができる。

【００６４】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られたもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更等があってもこの発明に含まれる。例えば、この発明
が適用されるウエハのサイズ，厚さ及び形状は、各実施
例記載の場合に限らず、任意である。ウエハチャックの
形式は、任意である。ウエハのローダー部に対する搬送
方法，搬送時間，搬送速度も、任意である。ウエハが測
定部又はローダー部内に保持されるときの、温度，露点
は、実施例記載の場合に限らず、異なる値であってもよ
い。測定部の容積及び測定部に対する乾燥空気供給流量
の値も、実施例記載の場合に限らず、異なる値であって
もよい。また、ヒーター１１８は、ウエハを加熱できる
装置であれば、電気的な発熱体等に限らず、温風供給装
置であってもよく、又は、ウエハを搬送するための搬送
部品（不図示）そのものが、ヒーターであってもよい。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の半導体
ウエハの検査装置によれば、測定部の露点を検出して、
測定部に乾燥空気が満たされて所定の露点になったか否
かを判断するので、測定の自動化が可能になるととも
に、測定部の露点低下と、ウエハチャックの冷却とを同
時に行えるので、セットアップ時間を短縮できる。ま
た、高温時にも、乾燥空気の供給を停止しないので、高
温から低温に切り替えるための時間を短縮することがで
きる。また、プローバヘッドプレート等の開閉直後に乾
燥空気供給流量を増加するとともに、この際、シャッタ
ーとファンによって、測定部内の空気を排気し、乾燥空
気供給流量を流量制御バルブによって増加するように制
御するので、測定部が低露点になるまでの時間を短縮で
きる。さらに、半導体ウエハの搬送時間を品種ごとに制
御するので、ウエハを、ウエハチャックからローダー部
に搬送する間における、結露を有効に、かつ低コストで
防止することができる。また、測定部にヒーターと温度
計とを追加して、ローダー部への搬送途中でウエハを加
熱するので、ウエハを、ウエハチャックからローダー部
に搬送する間における、結露を有効に防止するととも
に、搬送時間を大幅に短縮することができる。また、ロ
ーダー部にも乾燥空気を供給するので、さらに確実に、
ウエハの結露を防止するとともに、ウエハのローダー部
への搬送時間を最短にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例である半導体ウエハの検
査装置の構成を示す概念図である。

【図２】同実施例における検査シーケンスを示す図
（１）である。

【図３】同検査シーケンスを示す図（２）である。

【図４】同実施例における設定温度変更時の乾燥空気供
給シーケンスを示す図（１）である。

【図５】設定温度変更時の同乾燥空気供給シーケンスを
示す図（２）である。

【図６】この発明の第２実施例における検査シーケンス
を示す図である。

【図７】この発明の第３実施例である半導体ウエハの検
査装置の構成を示す概念図である。

【図８】同実施例における検査シーケンスを示す図であ
る。

【図９】この発明の第４実施例である半導体ウエハの検
査装置の構成を示す概念図である。

【図１０】同実施例における検査シーケンスを示す図
（１）である。

【図１１】同検査シーケンスを示す図（２）である。

【図１２】この発明の第５実施例である半導体ウエハの
検査装置の構成を示す概念図である。

【図１３】同実施例における検査シーケンスを示す図
（１）である。

【図１４】同検査シーケンスを示す図（２）である。

【図１５】従来の半導体ウエハの検査装置の構成例を示
す図である。

【図１６】従来例における検査シーケンスを示す図であ
る。

【図１７】従来例における設定温度変更時の乾燥空気供
給シーケンスを示す図である。

【符号の説明】

１ ウエハプローバ １１ 測定部 １１１ ウエハチャック １１２ 半導体ウエハ １１３ 温度センサ １１４ 露点センサ １１５ 流量制御バルブ １１６ シャッター １１７ ファン １１８ ヒーター １１９ 温度計 １２ 制御部 １３ ローダー部 １３１ 流量制御バルブ １３２ シャッター １３３ ファン １３４ 露点センサ ２ 冷却／加熱部 ２１ 冷却／加熱ユニット ２２ 制御部 ２３ 冷却液配管 ３ 乾燥空気供給部 ３１ 乾燥空気供給ユニット ３２ 制御部 ３３ エア配管 ３４ エア配管 ４ 露点監視部 ４１ 露点監視装置 ４２ 制御部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハプローバの測定部内に設けられた
   ウエハチャックに半導体ウエハを保持し、該測定部内に
   乾燥空気を供給するとともに、前記ウエハチャックを冷
   却して、低温下において前記半導体ウエハの電気的測定
   を行う半導体ウエハの検査装置において、前記測定部内
   の空気を排出するためのシャッター及びファンと、該測
   定部内の露点を測定する露点測定手段とを設け、 前記シャッターを開きファンを動作させた状態で前記測
   定部内に乾燥空気を供給するとともに、前記ウエハチャ
   ックの冷却を開始し、前記測定部内が所定の露点に到達
   し、ウエハチャックが所定の温度に到達したとき、半導
   体ウエハをウエハチャックにロードして該半導体ウエハ
   のチップの電気的測定を行うように構成されていること
   を特徴とする半導体ウエハの検査装置。
2. 【請求項２】 前記測定開始前の乾燥空気の供給流量を
   最大値にすることを特徴とする請求項１記載の半導体ウ
   エハの検査装置。
3. 【請求項３】 前記測定開始前のウエハチャックの冷却
   を測定部内の露点変化に追従して行うことを特徴とする
   請求項１又は２記載の半導体ウエハの検査装置。
4. 【請求項４】 前記ウエハチャックが所定の温度に到達
   したとき、前記ファンを停止しシャッターを閉じて、測
   定部への乾燥空気の供給流量を該測定部内の露点変化に
   追従して制御し、前記半導体ウエハをウエハチャックに
   保持して所定の電気的測定を行うことを特徴とする請求
   項１乃至３のいずれか一に記載の半導体ウエハの検査装
   置。
5. 【請求項５】 前記半導体ウエハの電気的測定終了後、
   該半導体ウエハを測定部外へ搬送する際の搬送時間を半
   導体ウエハの品種ごとに制御することを特徴とする請求
   項１乃至４のいずれか一に記載の半導体ウエハの検査装
   置。
6. 【請求項６】 前記半導体ウエハの搬送経路に加熱手段
   を設け、前記測定部外へ搬送する半導体ウエハを加熱す
   るように構成されていることを特徴とする請求項１乃至
   ５のいずれか一に記載の半導体ウエハの検査装置。
7. 【請求項７】 前記搬送経路に温度計を設け、前記搬送
   される半導体ウエハの温度が結露しない温度でないと
   き、温度が上がるまで該半導体ウエハの搬送を停止する
   ことを特徴とする請求項６記載の半導体ウエハの検査装
   置。
8. 【請求項８】 前記測定を終了した半導体ウエハをウエ
   ハプローバのローダー部へ搬送するとともに、該ローダ
   ー部内に乾燥空気を供給するように構成されていること
   を特徴とする請求項１乃至７のいずれか一に記載の半導
   体ウエハの検査装置。