CN112394207A - 探针装置和探针卡的预冷却方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供探针装置和探针卡的预冷却方法。是具有多个检查室的探针装置，多个检查室各自包括探针卡、探针卡保持部件、卡盘顶部、密封机构、温度调节部和供给部。探针卡具有多个探针。探针卡保持部件保持探针卡。卡盘顶部能够载置晶片。密封机构在探针卡保持部件与卡盘顶部之间形成密闭空间。温度调节部对卡盘顶部进行温度调节。供给部对密闭空间供给干燥气体。探针装置在卡盘顶部没有载置晶片的状态下，用干燥空气对密闭空间进行了吹扫后，利用由温度调节部进行了温度调节的卡盘顶部的冷量，进行探针卡的预冷却。本发明能够抑制发生结露并且进行探针卡的预冷却。
Description
技术领域
本发明涉及探针装置和探针卡的预冷却方法。
背景技术
作为用于进行形成有大量半导体器件的晶片的检查的检查装置之一例，能够例举出探针装置。探针装置包括具有作为多个柱状接触端子的探针的探针卡。在探针装置中，通过使晶片抵接到探针卡，以使各探针与半导体器件中的电极焊盘、焊料凸块接触。在探针装置中，与电极焊盘、焊料凸块接触。在探针装置中，还通过使电从各探针装置流向与各电极焊盘、各焊料凸块连接的半导体器件的电路，来检测该电路的导通状态。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-049989号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供能够抑制发生结露并且进行探针卡的预冷却的探针装置和探针卡的预冷却方法。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式的探针装置是具有多个检查室的探针装置，多个检查室各自包括探针卡、探针卡保持部件、卡盘顶部、密封机构、温度调节部和供给部。探针卡具有多个探针。探针卡保持部件保持探针卡。卡盘顶部能够载置晶片。密封机构在探针卡保持部件与卡盘顶部之间形成密闭空间。温度调节部对卡盘顶部进行温度调节。供给部对密闭空间供给干燥气体。探针装置在卡盘顶部没有载置晶片的状态下，用干燥空气对密闭空间进行了吹扫后，利用由温度调节部进行了温度调节的卡盘顶部的冷量，进行探针卡的预冷却。
发明效果
依照本发明，能够抑制发生结露并且进行探针卡的预冷却
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的探针装置的一例的图。
图2是沿图1中的线II-II的截面图。
图3是表示本实施方式的在卡盘顶部没有载置晶片的状态的探针装置结构的一例的图。
图4是表示本实施方式的在卡盘顶部载置有晶片的状态的探针装置的结构的一例的图。
图5是表示本实施方式的在输送探针卡之前进行密闭空间S的吹扫的状态的探针装置的结构的一例的图。
图6是表示本实施方式的进行真空吸附了探针卡的密闭空间S的吹扫的状态的探针装置的结构的一例的图。
图7是表示本实施方式的探针卡的预冷却方法的一例的流程图。
图8是表示间隙调整部件的结构的一例的图。
图9是表示间隙调整部件的结构的一例的图。
图10是表示间隙调整部件的结构的一例的图。
图11是表示间隙调整部件的结构的截面的一例的图。
图12是表示间隙调整部件的结构的截面的一例的图。
附图标记说明
10 探针装置
12a 检查室
12b 供给部
15 测试器
18 输送装置
19 探针卡
20 弹性框架
25 探针
29 卡盘顶部
32 对准器
33 密封机构
70 间隙调整部件
S 密闭空间
W 晶片。
具体实施方式
下面，参照附图，详细说明本发明的探针装置和探针卡的预冷却方法的实施方式。而且，本发明的技术并不限于以下的实施方式。
近年来，为了提高晶片的检查效率，开发了一种包括多个检查室的探针装置，其能够在用输送装置向一个检查室输送晶片的过程中在其他检查室检测晶片的半导体器件。在该探针装置中，在使晶片向探针卡接触时，在卡盘顶部载置晶片，通过对探针卡与卡盘顶部之间的空间进行抽真空，来使晶片抵接到探针卡。此处，在使晶片向探针卡抵接时，卡盘顶部被载置在载置台，载置台使卡盘顶部向探针卡移动。随后，卡盘顶部被吸附到探针卡，与载置台分离。
但是，近年来，进行晶片检查时的检查条件变得复杂，尤其是多进行高温环境或低温环境下的检测。其中，提出了一种技术，在低温环境下的检查中，为了防止在检查结束后将已抽真空的空间升压时的结露，将干燥空气导入该空间。然而，在将已抽真空的空间升压的情况之外，也会发生结露。例如，在检查晶片之前，对探针卡进行设定预冷却至进行检查的温度的情况下，有时也会发生结露。此外，本实施方式中的预冷却是指冷却至低于常温(例如，﹣30℃～﹣10℃)的温度。对探针卡的预冷却，例如利用来自被冷却至低温的卡盘顶部的辐射热(冷量)来进行，因此有时在卡盘顶部、周围的构成部件等发生结露。例如，将探针卡从低露点空间之外输送来时，探针卡包含湿润的空气，因此原样地进行预冷却时，有时会发生结露。因此，人们希望抑制发生结露并且进行探针卡的预冷却。
[探针装置的结构]
图1是表示本发明的一实施方式中的探针装置的一例的图。另外，图2是沿图1中的线II-II的截面图。图1和图2所示的探针装置10包括：进行晶片W的各半导体器件的电特性检查的检查区域12；收纳晶片W的收纳区域13；以及设置在检查区域12与收纳区域13之间的输送区域14。
在检查区域12，配置有多个作为晶片检查用接口的测试器15，设置有多个与各测试器15对应的检查室12a。具体而言，检查区域12具有由水平排列的多个测试器构成的测试器列的3层结构，并且与各测试器列对应地配置1个测试器侧摄像机16。各测试器侧摄像机16沿对应的测试器列水平地移动，并位于各测试器15之前，能够确认晶片W等的位置、卡盘顶部29的倾斜的程度。此外，在各检查室12a设置有对后述的卡盘顶部29供给干燥气体的供给部12b。供给部12b供给作为干燥气体的例如干燥空气(dry air)。
送入送出区域13被划分为多个收纳空间17。在各收纳空间17配置端口17a、对准器17b、装载机17c和控制器17d。端口17a接收收纳多个晶片的容器即FOUP。对准器17b进行晶片的位置对准。在装载机17c中，探针卡19被送入且被送出。控制器17d控制各构成要素的动作。
在输送区域14配置能够向检查区域12、送入送出区域13移动的输送装置18。输送装置18从端口17a接收晶片W并将其输送到各检查室12a，而且还将半导体器件的电特性检查结束后的晶片W从各检查室12a输送到端口17a。
在输送装置18在一个检查室12a与端口17a之间输送一个晶片W的期间，其他检查室12a能够进行其他晶片W的各半导体器件的电特性检查，因此能够提高晶片的检查效率。
图3是表示本实施方式的在卡盘顶部没有载置晶片的状态的探针装置的结构的一例的图。此外，图3表示为了对探针卡19进行预冷却，而没有载置晶片W的状态。即，图3表示使卡盘顶部29抵接到设置于探针卡19的间隙调整部件70的状态，主要用截面图表示检查室12a的结构。此外，图4是表示本实施方式的在卡盘顶部载置有晶片的状态的探针装置的结构的一例的图。即，图4表示使晶片W抵接到探针卡19的状态，主要用截面图表示检查室12a的结构。
在图3和图4中，测试器15设置在固定于装置框架(未图示)的弹性框架(pogoframe)20上。在弹性框架20的下部安装探针卡19。凸缘22以包围探针卡19的方式配置。
探针卡19包括：圆板状的主体24；配置在主体24的上表面的大致一个面的大量电极(未图示)；和以从主体24的下表面向下方突出的方式配置的大量探针25。各电极与对应的各探针25连接。在晶片W抵接到探针卡19时，各探针25与形成于该晶片W的各半导体器件的电极焊盘、焊料凸块接触。
另外，探针卡19具有间隙调整部件70，该间隙调整部件70在晶片W没有载置在卡盘顶部29的情况下，将探针卡19与卡盘顶部29的间隔保持为一定的。间隙调整部件70例如是销状的形态，由不锈钢、铝或铜构成，在探针卡19的下表面设置有3个以上。此外，间隙调整部件70例如可以为PEEK(Poly Ether Ether Ketone：聚醚醚酮)材料等的树脂、其他材质或合金等。间隙调整部件70的长度具有比探针25长且比从探针卡19的主体24的下表面起至卡盘顶部29的上表面的间隔短的关系，其中，该间隔是在卡盘顶部29载置有晶片W时晶片W与探针25接触的状态下的从探针卡19的主体24的下表面起至卡盘顶部29的上表面的间隔。
即，如图3所示，间隙调整部件70在没有载置晶片W的状态下与卡盘顶部29抵接。另一方面，如图4所示，间隙调整部件70在卡盘顶部29载置有晶片W的状态下成为与卡盘顶部29之间空出空隙的状态。换言之，在卡盘顶部29没有载置晶片W的状态下，探针25不与卡盘顶部29接触，在卡盘顶部29载置有晶片W的状态下，探针25与晶片W接触。此外，间隙调整部件70也可以设置在卡盘顶部29侧。
弹性框架20具有大致平板状的主体26和弹性块嵌插孔27，该弹性块嵌插孔27是在该主体26的中央部附近贯通设置的多个贯通孔，在各弹性块嵌插孔27中能够嵌插将多个弹性销排列而形成的弹性块(pogo block)28。弹性块28与测试器15所具有的检查电路(未图示)连接，并且与安装于弹性框架20的探针卡19中的主体24的上表面的大量电极接触。弹性块28使电流流向与该电极连接的探针卡19的各探针25，并且使从晶片W的各半导体器件的电路经各探针25流过来的电流流向检查电路。
凸缘22具有上部凸缘22a和下部凸缘22b。此外，凸缘22在上部凸缘22a与下部凸缘22b之间具有圆筒状的波纹管23。上部凸缘22a与弹性框架20卡合，使用垫片(packing)密封。下部凸缘22b相对于弹性框架20在上下方向上能够移动。
下部凸缘22b因自重下方移动以使得下部凸缘22b的下表面位于比探针卡19的各探针25的前端靠下方处，直至与卡盘顶部29抵接为止。波纹管23是金属制的褶皱结构体，在上下方向上能够伸缩。波纹管23的下端和上端分别与下部凸缘22b的上表面和上部凸缘22a的下表面紧贴。
弹性框架20与测试器15的基座21之间的空间由密封部件30密封，通过将该空间抽真空而将基座21安装到弹性框架20。弹性框架20与探针卡19之间的空间被密封部件31密封，通过将该空间抽真空而将探针卡19安装到弹性框架20。
输送装置18具有对准器32。卡盘顶部29能够载置在对准器32，在卡盘顶部29的上表面能够载置晶片W。此外，在图3中，没有载置晶片W，而用虚线表示载置位置。卡盘顶部29能够被真空吸附在对准器32，晶片W能够被真空吸附在卡盘顶部29。因此，能够防止在输送装置18移动时，晶片W相对于输送装置18相对地移动。此外，卡盘顶部29、晶片W的保持方法并不限于真空吸附，只要是能够防止卡盘顶部29、晶片W相对于对准器32的相对移动的方法即可，例如可以采用电磁吸附和利用夹具的保持。此外，在卡盘顶部29的上表面的周缘部形成有高低差部29a，在该高低差部29a配置密封机构33。
密封机构33通过将密封机构33与下部凸缘22b的下表面抵接时形成的密封机构33内的密闭空间33a抽真空，来吸附在下部凸缘22b。即，卡盘顶部29借助密封机构33被保持在凸缘22，由此在弹性框架20或者探针卡19与卡盘顶部29之间形成密闭空间S。
另外，卡盘顶部29在内部设置有流路50和加热器51。从未图示的冷却单元对流路50供给致冷剂。供给到流路50的致冷剂在流路50内流过后，返回冷却单元。加热器51与未图示的加热器电源连接，对加热器51供给电力，由此对卡盘顶部29进行加热。通过由在流路50内循环的致冷剂进行的冷却和由加热器51进行的加热，来对卡盘顶部29进行温度调节。
输送装置18能够向检查室12a的探针卡19的下方移动以使载置于卡盘顶部29的晶片W与探针卡19相对，并且能够向探针卡19移动。密闭空间S是在间隙调整部件70抵接到卡盘顶部29的载置面时(图3)、或者卡盘顶部29抵接到下部凸缘22b、晶片W抵接到探针卡19时(图4)形成的空间。此外，密闭空间S是在输送后述的探针卡之前(图5)、或者将探针卡19真空吸附到弹性框架20后(图6)中，卡盘顶部29与下部凸缘22b抵接时形成的空间。
在密闭空间S中，该密闭空间S经由真空通路26a被抽真空，由此将卡盘顶部29保持在探针卡19侧。此外，卡盘顶部29的保持方法并不限于真空吸附，只要是能够形成密闭空间S的方法即可，例如可以是电磁吸附和利用夹具进行的保持。另外，在密闭空间S中，在通过经由真空通路26a的真空吸附将卡盘顶部29保持在探针卡19侧之前，经由干燥空气通路29b对密闭空间S供给干燥空气。通过从真空通路26a释放所供给的干燥空气，能够吹扫密闭空间S内的湿润的空气。此外，输送装置18的移动由控制器17d控制，该控制器17d掌握输送装置18的位置、移动量。
对准器32调整卡盘顶部29相对于探针卡19的相对位置和倾斜。流路50、加热器51等温度调节部实现高温环境或低温环境下的检查。因此，在高温环境或低温环境下的检查中，对准器32能够调整由来自加热器51的散热或去往流路50的吸热导致的探针卡19、卡盘顶部29的变形所引起的位置变化和倾斜。此外，作为卡盘顶部29的温度范围例如能够例举出130℃～﹣30℃的范围。
对准器32具有与X、Y、Z的各方向对应的基座和导轨状的引导件。各基座能够沿各引导件移动。在设置于Z基座的Z部，设置大致圆板状的卡盘基座。卡盘基座在上表面具有卡盘顶部吸附面，卡盘顶部29被真空吸附在卡盘顶部吸附面。由此，能够将卡盘顶部29载置并安装到对准器32。此时，卡盘顶部29相对于卡盘基座的位置，使用定位销或者定位块来规定。
而且，对准器32具有用于确认探针卡19、弹性框架20的倾斜程度的上方确认摄像机。而且，对准器32中，通过使用致动器使卡盘基座移动，能够调整所载置的卡盘顶部29的倾斜。
[密闭空间S的吹扫]
下面，使用图5和图6，对密闭空间S的吹扫进行说明。图5是表示本实施方式的在输送探针卡之前进行密闭空间S的吹扫的状态的探针装置的结构的一例的图。即，图5表示在维护后等，输送探针卡19之前且在卡盘顶部29没有载置晶片W的状态，主要用截面图表示检查室12a的结构。
在图5所示的状态中，卡盘顶部29上升至密封机构33与下部凸缘22b抵接的位置为止，然后将密闭空间33a抽真空，由此形成密闭空间S。即，卡盘顶部29在密闭空间S中没有被真空吸附在弹性框架20侧，但是密闭空间S是由密封机构33密封的状态。在该状态下，用经由干燥空气通路29b供给的干燥空气对密闭空间S进行吹扫。即，在作为探针卡保持部件的弹性框架20没有保持探针卡19的状态下，用密封机构33形成密闭空间S，利用干燥空气对所形成的密闭空间S进行吹扫。此外，干燥空气的流量例如为2L/分钟左右。由此，能够在维护后等吹扫密闭空间S内的湿润空气。
图6是表示本实施方式的进行真空吸附了探针卡的密闭空间S的吹扫的状态的探针装置的结构的一例的图。即，图6表示在真空吸附了探针卡19后且真空吸附没有载置晶片W的卡盘顶部29前的状态，主要用截面图表示检查室12a的结构。
在图6所示的状态中，与图5同样，卡盘顶部29上升至密封机构33与下部凸缘22b抵接的位置为止，然后将密闭空间33a抽真空，由此形成密闭空间S。即，卡盘顶部29在密闭空间S中没有被真空吸附在探针卡19侧，但是密闭空间S是由密封机构33密封的状态。在该状态下，利用经由干燥空气通路29b供给来的干燥空气对密闭空间S进行吹扫。即，从图5的状态起，暂时开放密闭空间S以将探针卡19向弹性框架20的下部输送，并且使弹性框架20保持探针卡19。接着，将没有载置晶片W的状态的卡盘顶部29向探针卡19的下部输送，再次，卡盘顶部29上升至密封机构33与下部凸缘22b抵接的位置为止，然后将密闭空间33a抽真空，由此形成密闭空间S。此时，间隙调整部件70是没有与卡盘顶部29抵接的状态。其后，利用干燥空气对密闭空间S进行吹扫。由此，也能够除去探针卡19内部的水分。
[探针卡的预冷却方法]
下面，对本实施方式的探针卡的预冷却方法进行说明。图7是表示本实施方式的探针卡的预冷却方法的一例的流程图。
首先，在输送探针卡19之前，使用输送装置18对进行探针卡的预冷却的检查室12a输送卡盘顶部29。此时，是在卡盘顶部29没有载置晶片的状态。使用输送装置18将卡盘顶部29输送到弹性框架20的下部。使用输送装置18使卡盘顶部29上升至密封机构33与下部凸缘22b抵接的位置为止，将与下部凸缘22b抵接的密封机构33内的密闭空间33a抽真空，由此形成密闭空间S(参照图5)。此时，卡盘顶部29由密封机构33保持在凸缘22，密闭空间S是由密封机构33密封的状态。在该状态下，利用经由干燥空气通路29b供给来的干燥空气对密闭空间S进行吹扫(步骤S1)。
使输送装置18从检查室12a退出，控制与流路50和加热器51连接的未图示的冷却单元和加热器电源以开始进行温度控制，使得卡盘顶部29成为与预冷却时相同的温度。即，在输送探针卡19之前，对卡盘顶部29进行预冷却(步骤S2)。此外，利用来自卡盘顶部29的辐射热(冷量)，也将弹性框架20等其他部件冷却。
接着，使用输送装置18从装载机17c对要进行探针卡的预冷却的检查室12a输送探针卡19。使探针卡19从输送装置18真空吸附到弹性框架20(步骤S3)。
使用输送装置18对要进行预冷却的探针卡19输送卡盘顶部29。此时，是在卡盘顶部29没有载置晶片的状态。使用输送装置18将卡盘顶部29向探针卡19的下部输送。使用输送装置18使卡盘顶部29上升至密封机构33与下部凸缘22b抵接的位置为止，将与下部凸缘22b抵接的密封机构33内的密闭空间33a抽真空，由此形成密闭空间S(参照图6)。此时，密闭空间S是由密封机构33密封的状态。在该状态下，利用经由干燥空气通路29b供给来的干燥空气对密闭空间S进行吹扫(步骤S4)。
在吹扫了密闭空间S后，进一步使卡盘顶部29上升并与探针卡19的间隙调整部件70抵接。而且，将卡盘顶部29真空吸附在探针卡19侧(步骤S5)。此时，卡盘顶部29与探针卡19的间隔由间隙调整部件70保持为一定的(参照图3)。
使输送装置18从检查室12a退出，控制与流路50和加热器51连接的未图示的冷却单元和加热器电源，开始进行探针卡的预冷却(步骤S6)。
在探针卡的预冷却结束时，使用输送装置18从检查室12a输送卡盘顶部29，将晶片W载置在卡盘顶部29。将载置有晶片W的卡盘顶部29输送到检查室12a，将晶片W和卡盘顶部29真空吸附在弹性框架20(步骤S7)。进行晶片W的检查(步骤S8)，在检查结束后使用输送装置18将晶片W输送到例如端口17a。
如上所述，能够抑制发生结露并且进行探针卡19的预冷却。此外，能够将探针卡19与卡盘顶部29的间隔保持为一定的，进行探针卡19的预冷却。另外，由于将探针卡19与卡盘顶部29的间隔保持为一定的，因此在哪一个检查室12a中都能够使预冷却时间稳定地进行探针卡的预冷却。
[间隙调整部件的变形例]
下面，对间隙调整部件70的变形例进行说明。图8至图10是表示间隙调整部件的结构的一例的图。图11和图12是表示间隙调整部件的结构的截面的一例的图。从图8至图10所示，间隙调整部件70a～70c配置成从探针卡19的主体24的下表面去往图中的跟前侧。在图11和图12所示的探针卡19的截面中，间隙调整部件70a～70c配置成从主体24的下表面去往图中的下方。图8所示的间隙调整部件70a是在探针卡19的外周侧以圆环状配置的情况的一例。图9所示的间隙调整部件70b是在探针卡19的外周侧配置有3个圆弧状的间隙调整部件70b的情况的一例。图10所示的间隙调整部件70c是在关于探针卡19的中心线对称的位置配置有2个直线状的间隙调整部件70c的情况的一例。
图11表示间隙调整部件的截面，具有直线形状。此外，图12表示间隙调整部件的截面，具有倒T字形状。此外，作为间隙调整部件70的变形例，并不限于间隙调整部件70a～70c，也可以为其他形状和配置。
以上，依照本实施方式，探针装置10是具有多个检查室12a的探针装置，多个检查室12a各自包括探针卡19、作为探针卡保持部件的弹性框架20、卡盘顶部29、密封机构33、温度调节部和供给部12b。探针卡19具有多个探针25。弹性框架20保持探针卡19。卡盘顶部29能够载置晶片W。密封机构33在弹性框架20与卡盘顶部29之间形成密闭空间S。温度调节部对卡盘顶部29进行温度调节。供给部12b对密闭空间S供给干燥气体。探针装置10在卡盘顶部29没有载置晶片W的状态下，利用干燥气体对密闭空间S进行了吹扫后，利用由温度调节部进行了温度调节的卡盘顶部29的冷量，进行探针卡19的预冷却。其结果，能够抑制发生结露并且进行探针卡的预冷却。
另外，依照本实施方式，探针卡19和卡盘顶部29的至少一者具有能够将探针卡19与卡盘顶部29的间隔保持为一定的间隙调整部件70。间隙调整部件70的一端设置在探针卡19和卡盘顶部29的至少一者上，另一端位于探针卡19和卡盘顶部29中的另一者一侧。探针装置10在间隙调整部件70的另一端没有接触到探针卡19和卡盘顶部29中的另一者的状态下，用所述干燥气体对所述密闭空间进行吹扫。其后，探针装置10使卡盘顶部29向探针卡19侧靠近，在间隙调整部件70的另一端接触到探针卡19和卡盘顶部29中的另一者的状态下，进行预冷却。其结果，能够将探针卡19与卡盘顶部29的间隔保持为一定的，进行探针卡19的预冷却。
另外，依照本实施方式，间隙调整部件70的长度具有比探针25长且比探针卡19与卡盘顶部29的间隔短的关系，其中探针卡19与卡盘顶部29的间隔是在卡盘顶部29载置有晶片W时探针25接触到晶片W的状态下的探针卡19与卡盘顶部29的间隔。其结果，能够将探针卡19与卡盘顶部29的间隔保持为一定的，进行探针卡19的预冷却。
另外，依照本实施方式，间隙调整部件70是销状、圆环状、圆弧状或者直线状。其结果，能够将探针卡19与卡盘顶部29的间隔保持为一定的。
本发明公开的实施方式在所有方面均是例示，而不应认为是限制性的。上述的实施方式在不脱离所附的权利要求的范围及其思想的情况下，能够以各种方式省略、置换、改变。
此外，在上述的实施方式中，将干燥空气从干燥空气通路29b供给并从真空通路26a释放出来，但是并不限于此。例如，也可以不设置干燥空气通路29b而从真空通路26a供给和释放干燥空气。此外，例如，也可以将真空通路26a设置在卡盘顶部29侧。
Claims (6)
1.一种具有多个检查室的探针装置，其特征在于：
所述多个检查室各自包括：
具有多个探针的探针卡；
保持所述探针卡的探针卡保持部件；
能够载置晶片的卡盘顶部；
在所述探针卡保持部件与所述卡盘顶部之间形成密闭空间的密封机构；
对所述卡盘顶部进行温度调节的温度调节部；和
对所述密闭空间供给干燥气体的供给部，
在所述卡盘顶部没有载置晶片的状态下，用所述干燥气体对所述密闭空间进行了吹扫后，利用由所述温度调节部进行了温度调节的所述卡盘顶部的冷量，进行所述探针卡的预冷却。
2.如权利要求1所述的探针装置，其特征在于：
所述探针卡和所述卡盘顶部的至少一者具有能够将所述探针卡与所述卡盘顶部的间隔保持为一定的间隙调整部件，所述间隙调整部件的一端设置在所述探针卡和所述卡盘顶部的至少一者上，另一端位于所述探针卡和所述卡盘顶部中的另一者一侧，
在所述间隙调整部件的另一端没有接触到所述探针卡和所述卡盘顶部中的另一者的状态下，用所述干燥气体对所述密闭空间进行了吹扫后，使所述卡盘顶部向所述探针卡侧靠近，成为所述间隙调整部件的另一端接触到所述探针卡和所述卡盘顶部中的另一者的状态，进行所述预冷却。
3.如权利要求2所述的探针装置，其特征在于：
所述间隙调整部件的长度具有比所述探针装置长且比所述探针卡与所述卡盘顶部的间隔短的关系，其中所述探针卡与所述卡盘顶部的间隔是在所述卡盘顶部载置有晶片时所述探针接触到所述晶片的状态下的所述探针卡与所述卡盘顶部的间隔。
4.如权利要求2或3所述的探针装置，其特征在于：
所述间隙调整部件是销状、圆环状、圆弧状或者直线状的。
5.一种进行晶片检查的探针装置中的探针卡的预冷却方法，其特征在于，包括：
将所述卡盘顶部向形成有能够与晶片接触的探针的探针卡的下部输送的步骤，其中所述卡盘顶部能够保持晶片并且处于没有载置晶片的状态下；
在保持所述探针卡的探针卡保持部件与所述卡盘顶部之间由密封机构形成密闭空间的步骤；
用干燥气体对所述密闭空间进行吹扫的步骤；和
利用所述卡盘顶部的冷量，进行所述探针卡的预冷却的步骤。
6.如权利要求5所述的探针卡的预冷却方法，其特征在于，还包括：
在所述探针卡保持部件没有保持所述探针卡的状态下，用所述干燥气体对所述密闭空间进行吹扫的步骤；和
开放所述密闭空间以将所述探针卡向所述探针卡保持部件的下部输送，并且将所述探针卡保持在所述探针卡保持部件的步骤，
所述进行输送的处理中，在将所述探针卡保持在所述探针卡保持部件后，将所述卡盘顶部向所述探针卡的下部输送。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR102456906B1 (ko) * | 2022-05-31 | 2022-10-20 | 주식회사 프로이천 | 방열 프로브카드 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000294606A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-20 | Nec Corp | 半導体ウエハの検査装置 |
| JP2013219299A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Advantest Corp | 半導体ウェハの試験方法、半導体ウェハ試験装置、及びウェハトレイ |
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Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3435410B2 (ja) * | 1996-05-09 | 2003-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 低温試験装置及び低温試験方法 |
| US6111421A (en) * | 1997-10-20 | 2000-08-29 | Tokyo Electron Limited | Probe method and apparatus for inspecting an object |
| JP2006250579A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Denso Corp | 湿度センサの検査装置及び特性調整方法 |
| JP2010157550A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Toshiba Corp | ウエハテストシステム |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000294606A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-20 | Nec Corp | 半導体ウエハの検査装置 |
| JP2013219299A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Advantest Corp | 半導体ウェハの試験方法、半導体ウェハ試験装置、及びウェハトレイ |
| CN109716147A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-05-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基板检查装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114325006A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-04-12 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 探针测试机台及测试系统、更换探针板卡的方法 |
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