JP2021034399A - プローバおよびプローブカードのプリクール方法 - Google Patents

Abstract

【課題】結露の発生を抑制しつつプローブカードのプリクールを行うことができるプローバ等を提供する。
【解決手段】プローバは、複数の検査室を備えたプローバであって、複数の検査室の各々は、プローブカードとプローブカード保持部材とチャックトップとシール機構と温度調整部と供給部とを備える。プローブカードは、複数のプローブを有する。プローブカード保持部材は、プローブカードを保持する。チャックトップは、ウエハを載置可能である。シール機構は、プローブカード保持部材とチャックトップとの間で密閉空間を形成させる。温度調整部は、チャックトップを温度調整する。供給部は、密閉空間にドライガスを供給する。プローバは、チャックトップにウエハが載置されていない状態で、密閉空間をドライガスでパージした後に、温度調整部により温度調整されたチャックトップの冷熱により、プローブカードのプリクールを行う。
【選択図】図６

Description

本開示は、プローバおよびプローブカードのプリクール方法に関する。

多数の半導体デバイスが形成されたウエハの検査を行うための検査装置の一例としてプローバが挙げられる。プローバは、複数の柱状接触端子であるプローブを有するプローブカードを備える。プローバでは、プローブカードへウエハを当接させることにより、各プローブを半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触させる。プローバでは、さらに、各プローブから各電極パッドや各半田バンプに接続された半導体デバイスの電気回路へ電気を流すことによって該電気回路の導通状態等を検査する。

特開２０１８−０４９９８９号公報

本開示は、結露の発生を抑制しつつプローブカードのプリクールを行うことができるプローバおよびプローブカードのプリクール方法を提供する。

本開示の一態様によるプローバは、複数の検査室を備えたプローバであって、複数の検査室の各々は、プローブカードと、プローブカード保持部材と、チャックトップと、シール機構と、温度調整部と、供給部とを備える。プローブカードは、複数のプローブを有する。プローブカード保持部材は、プローブカードを保持する。チャックトップは、ウエハを載置可能である。シール機構は、プローブカード保持部材とチャックトップとの間で密閉空間を形成させる。温度調整部は、チャックトップを温度調整する。供給部は、密閉空間にドライガスを供給する。プローバは、チャックトップにウエハが載置されていない状態で、密閉空間をドライガスでパージした後に、温度調整部により温度調整されたチャックトップの冷熱により、プローブカードのプリクールを行う。

本開示によれば、結露の発生を抑制しつつプローブカードのプリクールを行うことができる。

図１は、本開示の一実施形態におけるプローバの一例を示す図である。 図２は、図１における線II−IIに沿う断面図である。 図３は、本実施形態におけるチャックトップにウエハを載置していない状態のプローバの構成の一例を示す図である。 図４は、本実施形態におけるチャックトップにウエハを載置した状態のプローバの構成の一例を示す図である。 図５は、本実施形態におけるプローブカードの搬送前に密閉空間Ｓのパージを行う状態のプローバの構成の一例を示す図である。 図６は、本実施形態におけるプローブカードが真空吸着された密閉空間Ｓのパージを行う状態のプローバの構成の一例を示す図である。 図７は、本実施形態におけるプローブカードのプリクール方法の一例を示すフローチャートである。 図８は、ギャップ調整部材の構成の一例を示す図である。 図９は、ギャップ調整部材の構成の一例を示す図である。 図１０は、ギャップ調整部材の構成の一例を示す図である。 図１１は、ギャップ調整部材の構成の断面の一例を示す図である。 図１２は、ギャップ調整部材の構成の断面の一例を示す図である。

以下に、開示するプローバおよびプローブカードのプリクール方法の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により開示技術が限定されるものではない。

近年、ウエハの検査効率を向上するために、複数の検査室を備え、搬送装置によって一の検査室へウエハを搬送中に他の検査室でウエハの半導体デバイスを検査可能なプローバが開発されている。このプローバでは、プローブカードへウエハを接触させる際、チャックトップにウエハを載置し、プローブカードおよびチャックトップの間の空間を真空引きすることによってウエハをプローブカードへ当接させる。ここで、ウエハをプローブカードへ当接させる際、チャックトップはステージに載置され、ステージがチャックトップをプローブカードへ向けて移動させる。その後、チャックトップはプローブカードへ向けて吸着され、ステージと分離する。

ところで、近年、ウエハの検査を行う際の検査条件が複雑化し、特に、高温環境下や低温環境下での検査が数多く行われるようになっている。このうち、低温環境下での検査では、検査終了後に真空引きした空間を昇圧する際の結露を防止するために、ドライエアを当該空間に導入することが提案されている。しかしながら、結露は真空引きした空間を昇圧する場合以外でも発生する。例えば、ウエハの検査前に、プローブカードについて検査を行う温度に設定するプリクールを行う場合にも発生することがある。なお、本実施形態におけるプリクールは、常温未満（例えば、−３０℃〜−１０℃）に冷却することを指すものとする。プローブカードに対するプリクールは、例えば低温に冷却されたチャックトップからの輻射熱（冷熱）によって行うので、チャックトップや周囲の構成部品等に結露が発生する場合がある。例えば、低露点空間の外からプローブカードが搬送されると、プローブカードは湿った空気を含んでいるため、そのままプリクールを行うと結露が発生することがある。このため、結露の発生を抑制しつつプローブカードのプリクールを行うことが期待されている。

［プローバの構成］
図１は、本開示の一実施形態におけるプローバの一例を示す図である。また、図２は、図１における線II−IIに沿う断面図である。図１および図２に示すプローバ１０は、ウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性検査を行う検査領域１２と、ウエハＷを収容する収容領域１３と、検査領域１２および収容領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有する。

検査領域１２にはウエハ検査用インターフェースとしてのテスター１５が複数配置され、各テスター１５に対応した検査室１２ａが複数設けられている。具体的には、検査領域１２は水平に配列された複数のテスターからなるテスター列の３層構造を有し、テスター列の各々に対応して１つのテスター側カメラ１６が配置される。各テスター側カメラ１６は、対応するテスター列に沿って水平に移動し、各テスター１５の前に位置してウエハＷ等の位置やチャックトップ２９の傾斜の程度を確認する。また、各検査室１２ａには、後述するチャックトップ２９にドライガスを供給する供給部１２ｂが設けられている。供給部１２ｂは、ドライガスとして、例えばドライエア（乾燥空気）を供給する。

収容領域１３は、複数の収容空間１７に区画される。各収容空間１７には、ポート１７ａ、アライナー１７ｂ、ローダ１７ｃおよびコントローラ１７ｄが配置される。ポート１７ａは、複数のウエハを収容する容器であるＦＯＵＰを受け入れる。アライナー１７ｂは、ウエハの位置合わせを行う。ローダ１７ｃでは、プローブカード１９が搬入され且つ搬出される。コントローラ１７ｄは、各構成要素の動作を制御する。

搬送領域１４には、検査領域１２や収容領域１３へも移動自在な搬送装置１８が配置される。搬送装置１８は、ポート１７ａからウエハＷを受け取って各検査室１２ａへ搬送し、また、半導体デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷを各検査室１２ａからポート１７ａへ搬送する。

搬送装置１８が一の検査室１２ａとポート１７ａの間で一のウエハＷを搬送している間に、他の検査室１２ａは他のウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性を行うことができるので、ウエハの検査効率を向上することができる。

図３は、本実施形態におけるチャックトップにウエハを載置していない状態のプローバの構成の一例を示す図である。なお、図３は、プローブカード１９に対してプリクールを行うために、ウエハＷを載置しない状態を示す。つまり、図３は、チャックトップ２９をプローブカード１９に設けたギャップ調整部材７０へ当接させた状態を示し、主に検査室１２ａの構成を断面図で示す。また、図４は、本実施形態におけるチャックトップにウエハを載置した状態のプローバの構成の一例を示す図である。つまり、図４は、ウエハＷをプローブカード１９へ当接させた状態を示し、主に検査室１２ａの構成を断面図で示す。

図３および図４において、テスター１５は、装置フレーム（図示しない）に固定されるポゴフレーム２０上に設置される。ポゴフレーム２０の下部には、プローブカード１９が装着される。フランジ２２は、プローブカード１９を囲むように配置される。

プローブカード１９は、円板状の本体２４と、本体２４の上面のほぼ一面に配置される多数の電極（図示しない）と、本体２４の下面から下方へ向けて突出するように配置される多数のプローブ２５とを有する。各電極は、対応する各プローブ２５と接続される。各プローブ２５は、プローブカード１９へウエハＷが当接した際、該ウエハＷに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプと接触する。

また、プローブカード１９は、ウエハＷがチャックトップ２９に載置されていない場合に、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保つギャップ調整部材７０を有する。ギャップ調整部材７０は、例えば、ピン状の形態であり、ステンレス鋼、アルミニウムまたは銅で構成され、プローブカード１９の下面に３つ以上設けられる。なお、ギャップ調整部材７０は、例えば、ＰＥＥＫ（Poly Ether Ether Ketone）材といった樹脂、その他の材質や合金等であってもよい。ギャップ調整部材７０の長さは、プローブ２５より長く、チャックトップ２９にウエハＷが載置された際のウエハＷにプローブ２５が接触した状態におけるプローブカード１９の本体２４の下面からチャックトップ２９の上面までの間隔よりも短い関係である。

すなわち、ギャップ調整部材７０は、図３に示すように、ウエハＷが載置されていない状態ではチャックトップ２９に当接する。一方、ギャップ調整部材７０は、図４に示すように、チャックトップ２９にウエハＷが載置された状態ではチャックトップ２９との間に隙間が空く状態となる。言い換えると、チャックトップ２９にウエハＷが載置されていない状態では、プローブ２５がチャックトップ２９に接触せず、チャックトップ２９にウエハＷが載置された状態では、プローブ２５がウエハＷと接触する。なお、ギャップ調整部材７０は、チャックトップ２９側に設けるようにしてもよい。

ポゴフレーム２０は、略平板状の本体２６と、該本体２６の中央部近辺に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴２７とを有し、各ポゴブロック挿嵌穴２７には多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック２８が挿嵌される。ポゴブロック２８は、テスター１５が有する検査回路（図示しない）に接続されるとともに、ポゴフレーム２０へ装着されたプローブカード１９における本体２４の上面の多数の電極へ接触する。ポゴブロック２８は、該電極に接続されるプローブカード１９の各プローブ２５へ電流を流すとともに、ウエハＷの各半導体デバイスの電気回路から各プローブ２５を介して流れてきた電流を検査回路へ向けて流す。

フランジ２２は、上部フランジ２２ａと下部フランジ２２ｂとを有する。また、フランジ２２は、上部フランジ２２ａと下部フランジ２２ｂとの間に、円筒状のベローズ２３を有する。上部フランジ２２ａは、ポゴフレーム２０に係合され、パッキン等を用いて封止されている。下部フランジ２２ｂは、ポゴフレーム２０に対して上下方向に関して移動自在である。

下部フランジ２２ｂは、チャックトップ２９が当接するまでは、自重によって下部フランジ２２ｂの下面がプローブカード１９の各プローブ２５の先端よりも下方に位置するように下方へ移動する。ベローズ２３は、金属製の蛇腹構造体であり、上下方向に伸縮自在に構成される。ベローズ２３の下端および上端は、それぞれ下部フランジ２２ｂの上面および上部フランジ２２ａの下面に密着する。

ポゴフレーム２０およびテスター１５のベース２１の間の空間がシール部材３０で封止され、該空間が真空引きされることによってベース２１がポゴフレーム２０に装着される。ポゴフレーム２０およびプローブカード１９の間の空間も、シール部材３１で封止され、該空間が真空引きされることによってプローブカード１９がポゴフレーム２０に装着される。

搬送装置１８は、アライナー３２を有する。チャックトップ２９は、アライナー３２に載置され、チャックトップ２９の上面にはウエハＷが載置される。なお、図３では、ウエハＷは載置されておらず、載置位置を破線にて示している。チャックトップ２９は、アライナー３２に真空吸着され、ウエハＷはチャックトップ２９に真空吸着される。したがって、搬送装置１８が移動する際、ウエハＷが搬送装置１８に対して相対的に移動するのを防止することができる。なお、チャックトップ２９やウエハＷの保持方法は、真空吸着に限られず、チャックトップ２９やウエハＷのアライナー３２に対する相対的な移動を防止できる方法であればよく、例えば、電磁吸着やクランプによる保持であってもよい。なお、チャックトップ２９の上面の周縁部には段差２９ａが形成され、該段差２９ａにはシール機構３３が配置される。

シール機構３３は、下部フランジ２２ｂの下面と当接したときに形成されるシール機構３３内の密閉空間３３ａが真空引きされることで下部フランジ２２ｂに吸着する。つまり、チャックトップ２９がシール機構３３を介してフランジ２２に保持されることで、ポゴフレーム２０またはプローブカード１９と、チャックトップ２９との間で密閉空間Ｓを形成させる。

また、チャックトップ２９は、内部に流路５０と、ヒータ５１とが設けられている。流路５０には、図示しないチラーユニットから冷媒が供給される。流路５０に供給された冷媒は、流路５０内を流れた後、チラーユニットに戻される。ヒータ５１には、図示しないヒータ電源が接続され、ヒータ５１に電力が供給されることにより、チャックトップ２９が加熱される。流路５０内を循環する冷媒による冷却と、ヒータ５１による加熱とにより、チャックトップ２９は、温度調整される。

搬送装置１８は、検査室１２ａのプローブカード１９の下方へ移動してチャックトップ２９に載置されたウエハＷをプローブカード１９へ対向させることができるとともに、プローブカード１９へ向けて移動させることができる。密閉空間Ｓは、チャックトップ２９の載置面にギャップ調整部材７０が当接した際（図３）、あるいは、チャックトップ２９が下部フランジ２２ｂへ当接し、ウエハＷがプローブカード１９へ当接した際（図４）に形成される空間である。または、密閉空間Ｓは、後述するプローブカードの搬送前（図５）、あるいは、プローブカード１９をポゴフレーム２０に真空吸着した後（図６）において、チャックトップ２９が下部フランジ２２ｂに当接した際に形成される空間である。

密閉空間Ｓでは、該密閉空間Ｓが真空ライン２６ａを介して真空引きされることによってチャックトップ２９がプローブカード１９側に保持される。なお、チャックトップ２９の保持方法は、真空吸着に限られず、密閉空間Ｓが形成可能な方法であればよく、例えば、電磁吸着やクランプによる保持であってもよい。また、密閉空間Ｓでは、真空ライン２６ａを介した真空吸着によってチャックトップ２９がプローブカード１９側に保持される前に、密閉空間Ｓに対してドライエアライン２９ｂを介してドライエアが供給される。供給されたドライエアが真空ライン２６ａから放出されることによって、密閉空間Ｓ内の湿った空気がパージされる。なお、搬送装置１８の移動はコントローラ１７ｄによって制御され、該コントローラ１７ｄは搬送装置１８の位置や移動量を把握する。

アライナー３２は、プローブカード１９に対するチャックトップ２９の相対的な位置と傾斜を調整する。流路５０やヒータ５１等の温度調整部は、高温環境下や低温環境下での検査を実現する。このため、アライナー３２は、高温環境下や低温環境下での検査において、ヒータ５１からの放熱や流路５０への吸熱による、プローブカード１９やチャックトップ２９の変形に伴う位置と傾斜を調整する。なお、チャックトップ２９の温度範囲としては、例えば、１３０℃〜−３０℃の範囲が挙げられる。

アライナー３２は、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向に対応するベースおよびレール状のガイドを有する。各ベースは、各ガイドに沿って移動可能である。Ｚベースに設けられたＺブロックには、略円板状のチャックベースが設けられる。チャックベースは、上面にチャックトップ吸着面を有し、チャックトップ２９がチャックトップ吸着面に真空吸着される。これにより、チャックトップ２９がアライナー３２へ載置されて装着される。このとき、チャックベースに対するチャックトップ２９の位置は、位置決めピンや位置決めブロック等を用いて規定する。

さらに、アライナー３２は、プローブカード１９やポゴフレーム２０の傾斜の程度を確認するための上方確認カメラを有する。また、アライナー３２では、アクチュエータを用いてチャックベースをリフトすることで、載置されたチャックトップ２９の傾斜を調整することができる。

［密閉空間Ｓのパージ］
次に、図５および図６を用いて密閉空間Ｓのパージについて説明する。図５は、本実施形態におけるプローブカードの搬送前に密閉空間Ｓのパージを行う状態のプローバの構成の一例を示す図である。つまり、図５は、メンテナンス後等において、プローブカード１９の搬送前、かつ、チャックトップ２９にウエハＷを載置しない状態を示し、主に検査室１２ａの構成を断面図で示す。

図５に示す状態では、シール機構３３が下部フランジ２２ｂと当接する位置までチャックトップ２９が上昇して密閉空間３３ａが真空引きされることで、密閉空間Ｓが形成される。つまり、チャックトップ２９は、密閉空間Ｓにおいてポゴフレーム２０側に真空吸着されていないが、密閉空間Ｓはシール機構３３で密封されている状態である。この状態で、ドライエアライン２９ｂを介して供給されるドライエアで密閉空間Ｓがパージされる。すなわち、プローブカード保持部材であるポゴフレーム２０がプローブカード１９を保持しない状態で、シール機構３３によって密閉空間Ｓを形成し、形成された密閉空間Ｓをドライエアでパージする。なお、ドライエアの流量は、例えば、２Ｌ／分程度とする。これにより、メンテナンス後等において、密閉空間Ｓ内の湿った空気をパージすることができる。

図６は、本実施形態におけるプローブカードが真空吸着された密閉空間Ｓのパージを行う状態のプローバの構成の一例を示す図である。つまり、図６は、プローブカード１９の真空吸着後、かつ、ウエハＷを載置しないチャックトップ２９を真空吸着する前の状態を示し、主に検査室１２ａの構成を断面図で示す。

図６に示す状態では、図５と同様に、シール機構３３が下部フランジ２２ｂと当接する位置までチャックトップ２９が上昇して密閉空間３３ａが真空引きされることで、密閉空間Ｓが形成される。つまり、チャックトップ２９は、密閉空間Ｓにおいてプローブカード１９側に真空吸着されていないが、密閉空間Ｓはシール機構３３で密封されている状態である。この状態で、ドライエアライン２９ｂを介して供給されるドライエアで密閉空間Ｓがパージされる。すなわち、図５の状態から、密閉空間Ｓを一旦開放して、プローブカード１９をポゴフレーム２０の下部へ搬送するとともに、プローブカード１９をポゴフレーム２０に保持させる。次に、ウエハＷが載置されていない状態のチャックトップ２９を、プローブカード１９の下部へ搬送し、再度、シール機構３３が下部フランジ２２ｂと当接する位置までチャックトップ２９が上昇して密閉空間３３ａが真空引きされることで、密閉空間Ｓを形成する。このとき、ギャップ調整部材７０は、チャックトップ２９に当接していない状態である。その後、密閉空間Ｓをドライエアでパージする。これにより、プローブカード１９内部の水分も飛ばすことができる。

［プローブカードのプリクール方法］
次に、本実施形態におけるプローブカードのプリクール方法について説明する。図７は、本実施形態におけるプローブカードのプリクール方法の一例を示すフローチャートである。

まず、プローブカードのプリクールを行う検査室１２ａに対して、プローブカード１９の搬送前に、搬送装置１８を用いてチャックトップ２９を搬送する。このとき、チャックトップ２９には、ウエハが載置されていない状態である。搬送装置１８を用いてチャックトップ２９をポゴフレーム２０の下部へ搬送する。搬送装置１８を用いてシール機構３３が下部フランジ２２ｂと当接する位置までチャックトップ２９を上昇させ、下部フランジ２２ｂと当接したシール機構３３内の密閉空間３３ａが真空引きされることで、密閉空間Ｓを形成する（図５参照）。このとき、チャックトップ２９は、シール機構３３を介してフランジ２２に保持され、密閉空間Ｓはシール機構３３で密封されている状態である。この状態で、ドライエアライン２９ｂを介して供給されるドライエアで密閉空間Ｓがパージされる（ステップＳ１）。

搬送装置１８を検査室１２ａから退避させ、流路５０およびヒータ５１に接続される、図示しないチラーユニットおよびヒータ電源を制御してチャックトップ２９がプリクール時と同じ温度となるように温度制御を開始する。つまり、プローブカード１９の搬送前に、チャックトップ２９を予備冷却する（ステップＳ２）。なお、チャックトップ２９からの輻射熱（冷熱）により、ポゴフレーム２０等の他の部材も冷却される。

次に、プローブカードのプリクールを行う検査室１２ａに対して、搬送装置１８を用いてローダ１７ｃからプローブカード１９を搬送する。プローブカード１９を搬送装置１８からポゴフレーム２０に真空吸着させる（ステップＳ３）。

プリクールを行うプローブカード１９に対して、搬送装置１８を用いてチャックトップ２９を搬送する。このとき、チャックトップ２９には、ウエハが載置されていない状態である。搬送装置１８を用いてチャックトップ２９をプローブカード１９の下部へ搬送する。搬送装置１８を用いてシール機構３３が下部フランジ２２ｂと当接する位置までチャックトップ２９を上昇させ、下部フランジ２２ｂと当接したシール機構３３内の密閉空間３３ａが真空引きされることで、密閉空間Ｓを形成する（図６参照）。このとき、密閉空間Ｓはシール機構３３で密封されている状態である。この状態で、ドライエアライン２９ｂを介して供給されるドライエアで密閉空間Ｓがパージされる（ステップＳ４）。

密閉空間Ｓのパージ後、さらにチャックトップ２９を上昇させ、プローブカード１９のギャップ調整部材７０と当接させる。また、チャックトップ２９をプローブカード１９側に真空吸着させる（ステップＳ５）。このとき、チャックトップ２９とプローブカード１９との間隔は、ギャップ調整部材７０により一定に保たれる（図３参照）。

搬送装置１８を検査室１２ａから退避させ、流路５０およびヒータ５１に接続される、図示しないチラーユニットおよびヒータ電源を制御してプローブカードのプリクールを開始する（ステップＳ６）。

プローブカードのプリクールが終了すると、搬送装置１８を用いてチャックトップ２９を検査室１２ａから搬送し、ウエハＷをチャックトップ２９に載置する。ウエハＷを載置したチャックトップ２９を検査室１２ａに搬送し、ウエハＷおよびチャックトップ２９をポゴフレーム２０に真空吸着させる（ステップＳ７）。ウエハＷの検査を行い（ステップＳ８）、検査終了後に搬送装置１８を用いて、ウエハＷを例えばポート１７ａに搬送する。

このように、結露の発生を抑制しつつプローブカード１９のプリクールを行うことができる。また、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保ち、プローブカード１９のプリクールを行うことができる。また、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保つことから、どの検査室１２ａにおいても、プリクール時間を安定させて、プローブカードのプリクールを行うことができる。

［ギャップ調整部材の変形例］
続いて、ギャップ調整部材７０の変形例について説明する。図８から図１０は、ギャップ調整部材の構成の一例を示す図である。図１１および図１２は、ギャップ調整部材の構成の断面の一例を示す図である。図８から図１０に示すように、ギャップ調整部材７０ａ〜７０ｃは、プローブカード１９の本体２４の下面から図中手前へ向けて配置される。図１１および図１２に示すプローブカード１９の断面では、ギャップ調整部材７０ａ〜７０ｃは、本体２４の下面から図中下方へ向けて配置される。図８に示すギャップ調整部材７０ａは、プローブカード１９の外周側に円環状に配置された場合の一例である。図９に示すギャップ調整部材７０ｂは、プローブカード１９の外周側に円弧状のギャップ調整部材７０ｂが３つ配置された場合の一例である。図１０に示すギャップ調整部材７０ｃは、プローブカード１９の中心から線対称の位置に直線状のギャップ調整部材７０ｃが２つ配置された場合の一例である。

図１１は、ギャップ調整部材の断面を示し、直線形状を有する。また、図１２は、ギャップ調整部材の断面を示し、逆Ｔ字形状を有する。なお、ギャップ調整部材７０の変形例としては、ギャップ調整部材７０ａ〜７０ｃに限定されず、他の形状および配置であってもよい。

以上、本実施形態によれば、プローバ１０は、複数の検査室１２ａを備えたプローバであって、複数の検査室１２ａの各々は、プローブカード１９と、プローブカード保持部材であるポゴフレーム２０と、チャックトップ２９と、シール機構３３と、温度調整部と、供給部１２ｂとを備える。プローブカード１９は、複数のプローブ２５を有する。ポゴフレーム２０は、プローブカード１９を保持する。チャックトップ２９は、ウエハＷを載置可能である。シール機構３３は、ポゴフレーム２０とチャックトップ２９との間で密閉空間Ｓを形成させる。温度調整部は、チャックトップ２９を温度調整する。供給部１２ｂは、密閉空間Ｓにドライガスを供給する。プローバ１０は、チャックトップ２９にウエハＷが載置されていない状態で、密閉空間Ｓをドライガスでパージした後に、温度調整部により温度調整されたチャックトップ２９の冷熱により、プローブカード１９のプリクールを行う。その結果、結露の発生を抑制しつつプローブカードのプリクールを行うことができる。

また、本実施形態によれば、プローブカード１９およびチャックトップ２９の少なくとも一つは、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保つギャップ調整部材７０を備える。プローバ１０は、ギャップ調整部材７０を介してプローブカード１９とチャックトップ２９とが接していない状態で、密閉空間Ｓをドライガスでパージする。プローバ１０は、その後に、チャックトップ２９をプローブカード１９側に上昇させて、ギャップ調整部材７０を介してプローブカード１９とチャックトップ２９とが接した状態として、プリクールを行う。その結果、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保ち、プローブカード１９のプリクールを行うことができる。

また、本実施形態によれば、ギャップ調整部材７０の長さは、プローブ２５より長く、チャックトップ２９にウエハＷが載置された際のウエハＷにプローブ２５が接触した状態におけるプローブカード１９とチャックトップ２９との間隔よりも短い関係である。その結果、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保ち、プローブカード１９のプリクールを行うことができる。

また、本実施形態によれば、ギャップ調整部材７０は、ピン状、円環状、円弧状、または、直線状である。その結果、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保つことができる。

今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

なお、上記した実施形態では、ドライエアライン２９ｂからドライエアを供給して真空ライン２６ａから放出したが、これに限定されない。例えば、ドライエアライン２９ｂを設けずに真空ライン２６ａからドライエアの供給および放出を行ってもよい。また、例えば、真空ライン２６ａをチャックトップ２９側に設けるようにしてもよい。

１０ プローバ
１２ａ 検査室
１２ｂ 供給部
１５ テスター
１８ 搬送装置
１９ プローブカード
２０ ポゴフレーム
２５ プローブ
２９ チャックトップ
３２ アライナー
３３ シール機構
７０ ギャップ調整部材
Ｓ 密閉空間
Ｗ ウエハ

Claims (6)

1. 複数の検査室を備えたプローバであって、
   前記複数の検査室の各々は、
   複数のプローブを有するプローブカードと、
   前記プローブカードを保持するプローブカード保持部材と、
   ウエハを載置可能なチャックトップと、
   前記プローブカード保持部材と前記チャックトップとの間で密閉空間を形成させるシール機構と、
   前記チャックトップを温度調整する温度調整部と、
   前記密閉空間にドライガスを供給する供給部と、を備え、
   前記チャックトップにウエハが載置されていない状態で、前記密閉空間を前記ドライガスでパージした後に、前記温度調整部により温度調整された前記チャックトップの冷熱により、前記プローブカードのプリクールを行う、
   プローバ。
2. 前記プローブカードおよび前記チャックトップの少なくとも一つは、前記プローブカードと前記チャックトップとの間隔を一定に保つギャップ調整部材を備え、
   前記ギャップ調整部材を介して前記プローブカードと前記チャックトップとが接していない状態で、前記密閉空間を前記ドライガスでパージした後に、前記チャックトップを前記プローブカード側に上昇させて、前記ギャップ調整部材を介して前記プローブカードと前記チャックトップとが接した状態として、前記プリクールを行う、
   請求項１に記載のプローバ。
3. 前記ギャップ調整部材の長さは、前記プローブより長く、前記チャックトップにウエハが載置された際の前記ウエハに前記プローブが接触した状態における前記プローブカードと前記チャックトップとの間隔よりも短い関係である、
   請求項２に記載のプローバ。
4. 前記ギャップ調整部材は、ピン状、円環状、円弧状、または、直線状である、
   請求項２または３に記載のプローバ。
5. ウエハの検査を行うプローバにおけるプローブカードのプリクール方法であって、
   ウエハを保持するチャックトップであって、ウエハが載置されていない状態の前記チャックトップを、ウエハと接触させるプローブが形成されたプローブカードの下部へ搬送することと、
   前記プローブカードを保持するプローブカード保持部材と前記チャックトップとの間でシール機構によって密閉空間を形成することと、
   前記密閉空間をドライガスでパージすることと、
   前記チャックトップの冷熱により、前記プローブカードのプリクールを行うことと、
   を有するプローブカードのプリクール方法。
6. 前記プローブカード保持部材が前記プローブカードを保持しない状態で、前記密閉空間を前記ドライガスでパージすることと、
   前記密閉空間を開放して、前記プローブカードを前記プローブカード保持部材の下部へ搬送するとともに、前記プローブカードを前記プローブカード保持部材に保持させることと、を有し、
   前記搬送する処理は、前記プローブカードを前記プローブカード保持部材に保持させた後に、前記チャックトップを前記プローブカードの下部へ搬送する、
   請求項５に記載のプローブカードのプリクール方法。

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