JPH09298225A

JPH09298225A - 低温試験装置

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Publication number: JPH09298225A
Application number: JP13941196A
Authority: JP
Inventors: Minoru Tanoguchi; 稔田ノ口
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1996-05-09
Filing date: 1996-05-09
Publication date: 1997-11-18
Anticipated expiration: 2016-05-09
Also published as: JP3435410B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】出荷時点で所定の低温下でメインチャック近
傍の露点を測定し、結露しないことを確認しているが、
ユーザー側に装置を引き渡した後はその低温試験性能を
チェックしていないため、低温試験を実施する際に装置
本体内の空気の露点が引き渡し時に設定した露点から変
動し、上昇メインチャックや被試験体に空気中の水分が
結露し、着霜することがあるので、このような結露や着
霜を未然に防止する。【解決手段】本プローブ装置１は、装置本体１４内の
メインチャック９を所定の設定温度に冷却すると共に装
置本体１４内に冷却空気を供給し、メインチャック９上
に載置された半導体ウエハＷを所定の低温（例えば−１
０℃）下で電気的試験を行う場合、装置本体１４内の乾
燥空気の露点を監視する露点監視装置２３を設けると共
に、この露点監視装置２３を介して乾燥空気の流量及び
メインチャック９の温度を制御し、メインチャック９で
の結露を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、氷点下の低温領域
で半導体ウエハ等の被試験体の電気的試験を行う低温試
験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の試験装置、例えばプロー
ブ装置は、半導体ウエハを搬送するローダ部と、ローダ
部から引き渡された半導体ウエハの電気的試験を行うプ
ローバ部とを備えて構成されている。上記ローダ部に
は、半導体ウエハをカセット単位で載置するカセット載
置部と、半導体ウエハをローダ部へ搬送するピンセット
と、ピンセットを介して半導体ウエハを搬送する過程で
そのオリフラを基準にして半導体ウエハの向きを合わせ
てプリアライメントするサブチャックとが配設されてい
る。更に、プローバ部にはピンセットからプリアライメ
ント後の半導体ウエハを受け取って載置するメインチャ
ックと、メインチャック上の半導体ウエハを正確に位置
合わせするアライメント機構と、位置合わせ後の半導体
ウエハの電極パッドと電気的に接触するプローブ針を有
するプローブカードとが配設されている。

【０００３】また、上記プローバ部にはテストヘッドが
旋回可能に配設され、このテストヘッドがプローブカー
ドと電気的に接続され、テスタからの信号をテストヘッ
ド及びプローブカードを介して半導体ウエハの電極パッ
ドへ送信し、半導体ウエハに形成されたＩＣチップの電
気的試験を行うようにしてある。

【０００４】ところで、ＩＣチップはその製品によって
はあらゆる気象条件下で使用されることを勘案する必要
がある。例えば−数１０℃〜＋１５０℃程度の厳しい温
度条件下で使用されるＩＣチップがある。このようなＩ
Ｃチップは半導体ウエハに形成された段階で上述した厳
しい温度条件下で電気的試験を行い、不良品をスクリー
ニングするようにしている。このような温度条件下で試
験を行う場合には、プローブ装置の本体内で上述のよう
な低温領域あるいは高温領域の試験環境を作る必要があ
る。

【０００５】高温領域で試験を行う場合には、プローブ
装置本体内のメインチャックを所定の設定温度に加熱
し、メインチャック上に載置された半導体ウエハをその
設定温度に加熱した状態で電気的試験を行うようにして
いる。また、低温領域で試験を行う場合には、装置本体
内のメインチャックを所定の設定温度に冷却し、メイン
チャック上に載置された半導体ウエハをその設定温度に
冷却した状態で電気的試験を行うようにしている。そし
て、プローブ装置をメーカー側からユーザー側へ引き渡
す時には、高温下あるいは低温下での検査機能を発揮す
るか否かの性能試験を行った後引き渡すようにしてい
る。特に、低温試験の場合にはメインチャック上での結
露が問題になるため、メーカー側からの出荷時点で、所
定の設定冷却温度におけるメインチャックの露点を熱電
対などの露点センサを用いて測定し、試験中にメインチ
ャックや半導体ウエハで結露を起こさないことを確認し
た後、プローブ装置を出荷するようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特に従
来の低温試験装置の場合には、上述のように出荷時点で
所定の低温下でメインチャック近傍の露点を測定し、メ
インチャックに結露しないことを確認し、そのままユー
ザー側へ引き渡すようにしているが、ユーザー側に装置
を引き渡した後はその低温試験性能をチェックしていな
いのが現状である。そのため、例えばユーザー側の受入
検査などで装置本体の一部を分解し、再組み立てした時
に、装置本体の一部の装着漏れ等の人為的なミス、ある
いは低温試験時の供給空気の湿度変動等により工場出荷
時に設定された試験条件とは違った試験環境ができ、低
温試験を実施する際に装置本体内の空気の露点が引き渡
し時に設定した露点から変動してしまい、特に露点がメ
インチャックの設定温度よりも上昇した場合にはメイン
チャックや被試験体に空気中の水分が結露し、着霜する
という課題があった。

【０００７】また、従来の低温試験装置の場合には、上
述の課題の他に、メインチャックの冷却温度に対して低
露点の空気の供給流量が適合しているか否か、換言すれ
ばその低露点の空気で乾燥された装置本体内の湿度がメ
インチャックの露点以下の湿度になっているか否かを確
認する術がなく、試験の開始時期の判断はオペレータの
経験と勘に頼らざるを得ないという課題があった。ま
た、プローブ装置の本体内での結露を確実に防止するた
めに、装置本体内へ本来必要な流量よりも多くの低露点
の空気を供給し、装置本体内をメインチャックの露点以
下の湿度まで十分に下げなくてはならないという課題が
あった。

【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、装置本体内の低露点の乾燥状態が変動した
り、低露点の空気の供給条件が変動しても載置台及び被
試験体に着霜することなく、被試験体の電気的試験を確
実に行うことができると共に所定の低温試験環境下で自
動的に低温試験を開始することができ、しかも低露点の
空気を節約することができる低温試験装置を提供するこ
とを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の低温試験装置は、装置本体内の載置台を所定の設定温
度に冷却すると共に上記装置本体内に低露点の空気を供
給し、上記載置台上に載置された被試験体を所定の低温
下で電気的試験を行う低温試験装置において、上記装置
本体内の空気の露点を監視する露点監視装置を設けると
共に、この露点監視装置を介して上記低露点の空気の供
給流量及び上記載置台の温度を制御し、上記載置台での
結露を防止することを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の請求項２に記載の低温試験
装置は、装置本体内の載置台を所定の設定温度に冷却す
ると共に上記装置本体内に低露点の空気を供給し、上記
載置台上に載置された被試験体を所定の低温下で電気的
試験を行う低温試験装置において、上記装置本体内の空
気の露点を監視する露点監視装置を設けると共に、この
露点監視装置を介して上記低露点の空気の供給流量を制
御して上記装置本体内を少なくとも所定の低露点状態ま
で乾燥した後、上記載置台を所定の設定温度まで冷却
し、上記載置台での結露を防止することを特徴とするも
のである。

【００１１】また、本発明の請求項３に記載の低温試験
装置は、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記露点監視装置は、上記載置台近傍の空気の露点
を検出する露点検出手段と、上記載置台の温度を検出す
る温度検出手段と、これら両者の検出信号を比較して上
記低露点の空気の供給流量及び上記載置台の温度を制御
する制御手段とを備えたことを特徴とするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図４に示すプローブ
装置を例に挙げて本発明の一実施形態について説明す
る。本実施形態のプローブ装置１は、例えば図１、図２
に示すように、カセットＣ内に収納された半導体ウエハ
Ｗを載置するカセット載置部２及びこのカセット載置部
２の半導体ウエハＷを搬送するピンセット３を備えたロ
ーダ部４と、このローダ部４のピンセット３を介して搬
送された半導体ウエハＷの低温試験を行なうプローバ部
５と、このプローバ部５及びローダ部４を制御する制御
装置６と、この制御装置６を操作する操作パネルを兼ね
る表示装置７とを備えて構成されている。

【００１３】また、上記ローダ部４にはオリフラを基準
にして半導体ウエハＷをプリアライメントするサブチャ
ック８が配設されている。従って、ピンセット３はカセ
ットＣから半導体ウエハＷを搬送し、サブチャック８上
で半導体ウエハＷをプリアライメントした後、プローバ
部５へ半導体ウエハＷを搬送するようにしてある。

【００１４】また、プローバ部５には、半導体ウエハＷ
を真空吸着して載置するメインチャック９と、このメイ
ンチャック９をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動させる駆動
機構１０と、この駆動機構１０を駆動させてメインチャ
ック９上の半導体ウエハＷを位置合わせするアライメン
ト機構１１と、アライメント機構を介して位置合わせさ
れた半導体ウエハＷと電気的に接触する複数のプローブ
針１２Ａを有するプローブカード１２とが配設されてい
る。また、プローバ部５の上方にはテストヘッド１３が
旋回可能に配設され、旋回によりプローバ部５上に位置
したテストヘッド１３を介してプローブカード１２のプ
ローブ針１２Ａとメインチャック９上の半導体ウエハＷ
のＩＣチップの電極パッドとを電気的に接触させて順次
ＩＣチップの電気的試験を行うようにしてある。

【００１５】ところで、半導体ウエハＷの低温試験は、
低露点の空気により乾燥された装置本体１４内でメイン
チャック９を所定の試験温度（例えば−１０℃）まで冷
却して行われる。そして、本プローブ装置１は、このよ
うな低温下でもメインチャック９に空気中の水分が結
露、着霜せず、半導体ウエハＷの低温試験を確実に行え
るようにしてある。

【００１６】即ち、図１に示すように本プローブ装置１
の装置本体１４には空気配管１５を介して低露点の空気
の空気供給源１６が接続され、この空気供給源１６から
装置本体１４内へ例えば露点が−７０℃の低露点に調整
された空気を供給するようにしてある。この空気配管１
５には例えば上流側から下流側に向けてドライヤー１７
及び流量調整弁１８が順次配設され、低温試験の温度に
応じてドライヤー１７により低露点の空気を更に除湿、
乾燥すると共に、流量調整弁１８により低露点の空気の
供給流量を調整するようにしてある。

【００１７】一方、上記メインチャック９には図３に示
すように冷却装置１９とペルチエ素子２０が付設され、
低温試験を実施する場合にはペルチエ素子２０によりメ
インチャック９の平板状のチャックトップ９Ａを冷却す
ると共に冷却装置１９によりメインチャック９の裏面側
を冷却し、高温試験を実施する場合などにはペルチエ素
子２０に冷却時とは逆方向に電流を流してチャックトッ
プ９Ａを加熱するようにしてある。

【００１８】上記冷却装置１９は、例えば図３に示すよ
うに、チャックトップ９Ａの裏面に密着させて取り付け
られた冷却ジャケット１９Ａと、この冷却ジャケット１
９Ａ内に全面に渡って渦巻状あるいは格子状に形成され
た流路１９Ｂと配管１９Ｃを介して接続された冷媒１９
Ｄ用のタンク１９Ｅと、このタンク１９Ｅ内の冷媒１９
Ｄを所定温度まで冷却する冷凍機１９Ｆと、この冷凍機
１９Ｆにより所定温度に冷却された冷媒１９Ｄを冷却ジ
ャケット１９Ａに送って循環させるポンプ１９Ｇとを備
え、チャックトップ９Ａ全面を均等に冷却するように構
成されている。上記冷媒１９Ｄとしては例えばフロリナ
ート等の不活性な液体を用いることができ、冷却温度に
応じて従来公知の冷媒を用いることができる。尚、図３
において、９Ｂは昇降ピンで、メインチャック９とサブ
チャック３との間で半導体ウエハＷを授受する際に昇降
するようになっている。

【００１９】また、チャックトップ９Ａには例えば白金
を用いた温度センサ２１が埋設され、この温度センサ２
１によりメインチャック９の温度を検出するようにして
ある。そして、冷凍機１９Ｆ及び温度センサ２１はそれ
ぞれチャック温度制御装置２２に接続され、このチャッ
ク温度制御装置２２を介してメインチャック９の冷却温
度を所定の設定温度に制御するようにしてある。

【００２０】また、上記チャック温度制御装置２２には
装置本体１４内の空気の露点を監視する露点監視装置２
３が接続され、この露点監視装置２３を介して装置本体
１４内に供給される低露点の空気の流量及びメインチャ
ック９の冷却温度（例えば、−１０℃）に制御するよう
にしてある。即ち、露点監視装置２３は、メインチャッ
ク９の近傍で冷却空気の露点を検出する露点センサ２４
と、メインチャック９の温度を検出する上記温度センサ
２１と、これら両者２４、２１の検出信号Ｓ₁、Ｓ₂を比
較して低露点の空気の供給流量及びメインチャック９の
温度を制御する露点制御装置２５を備えて構成されてい
る。

【００２１】即ち、上記露点制御装置２５は、図１、図
３に示すように、上記各検出信号Ｓ₁、Ｓ₂の比較結果に
基づいて開度制御信号Ｓ₃（図１参照）及び温度制御信
号Ｓ₄（図２参照）をそれぞれ流量調整弁１８及びチャ
ック温度制御装置２２へ送信し、流量調整弁１８の開度
を調整すると共にチャック温度制御装置２２を介してメ
インチャック９の温度を制御し、もってメインチャック
９での結露、ひいては着霜を防止するようにしてある。
また、露点制御装置２５には流量センサ２６が接続さ
れ、流量センサ２６及び露点監視装置２３を介して低露
点の空気の流量を常時把握できるようにしてある。ま
た、露点制御装置２５にはプローブ装置１の制御装置６
が接続され、制御装置６から露点制御装置２５に温度制
御指令信号Ｓ₅を送信し、露点制御装置２５は指令信号
Ｓ₅に基づいて流量調整弁１８へ開信号Ｓ₆を送信して流
量調整弁１８を開くと共にチャック温度制御装置２２へ
動作開始信号Ｓ₇を送信してチャック温度制御装置２２
を作動させるようにしてある。また、露点制御装置２５
は制御装置６からの温度制御指令信号Ｓ₅を受信する
と、メインチャック９の冷却設定温度を記憶し、装置本
体１４内の空気が所定の低露点に達した段階でチャック
温度制御装置２２に対して温度設定信号Ｓ₈を送信し、
チャック温度制御装置２２が温度設定信号Ｓ₈に基づい
てメインチャック９を所定の冷却温度に制御するように
してある。尚、図１では１本の信号線を複数の信号が双
方向に流れるように記載してある。

【００２２】次に、動作について説明する。半導体ウエ
ハＷを−１０℃の低温で電気的試験を行う場合にはプロ
ーブ装置１は以下のようにして作動する。即ち、プロー
ブ装置１の制御装置６から露点監視装置２３に対して温
度制御指令信号Ｓ₅を送信すると、露点監視装置２３で
は記憶装置（図示せず）において試験温度を−１０℃と
して記憶する一方、露点制御装置２５は流量調整弁１８
へ開信号Ｓ₆を送信すると共にチャック温度制御装置２
２へ動作開始信号Ｓ₇を送信する。これにより流量調整
弁１８が開き空気配管１５を介して装置本体１４内へ例
えば露点が−７０℃の低露点の空気を供給して装置本体
１４内を乾燥させると共に、チャック温度制御装置２２
が作動する。この時、露点監視装置２３は装置本体１４
内の露点を露点センサ２４により常時監視すると共に低
露点の空気の流量を流量センサ２６を介して検出してい
る。尚、低露点の空気は装置本体１４内へ流入する直前
にドライヤー１７を介して更に乾燥する。

【００２３】その後、装置本体１４内がメインチャック
９で結露しない温度までメインチャック９が冷却された
段階、即ち露点センサ２４がメインチャック９近傍の露
点を少なくとも−１０℃として検出すると、露点制御装
置２５はその検出信号Ｓ₁に基づいてチャック温度制御
装置２２へ温度設定信号Ｓ₇を送信する。チャック温度
制御装置２２は、温度設定信号Ｓ₇に基づいて冷凍機１
９Ｆを作動させてメインチャック９の冷却を開始する。
そして、この間温度センサ２１はメインチャック９の温
度を検出し、その検出信号Ｓ₂をチャック温度制御装置
２２を介して露点制御装置２５へ送信している。また、
この間露点制御装置２５では露点センサ２４と温度セン
サ２１からの各検出信号Ｓ₁、Ｓ₂の比較結果に基づいて
低露点の空気の流量及びメインチャック９の温度を常時
制御し、メインチャック９での結露を防止している。

【００２４】仮に低露点の空気に変動が生じて低露点の
空気の露点が上昇した場合には露点監視装置２３が以下
のように自動的に作動し、メインチャック９での結露、
着霜を未然に防止する。即ち、例えば装置本体１４内の
露点（特に、メインチャック９近傍の露点）がメインチ
ャック９の設定温度である−１０℃より低く設定された
基準露点（例えば−２０℃）よりも高い露点（例えば、
−１９℃）になると、露点制御装置２５は露点センサ２
４及び温度センサ２１の検出信号Ｓ₁、Ｓ₂の比較結果に
基づいてチャック温度制御装置２２へ温度制御信号Ｓ₄
を送信し、メインチャック９内のペルチエ素子２０を作
動させてチャックトップ９Ａを例えば４０℃まで一気に
加熱すると共に、開度制御信号Ｓ₃を流量調整弁１８へ
送信し、流量調整弁１８を若干大きく開いて冷却空気の
流量を増やし、メインチャック９での結露、着霜を防止
する。その後、露点センサ２４の検出温度が基準露点−
２０℃よりも低い温度、例えば−２２℃まで戻ると、露
点制御装置２５は検出信号Ｓ₁、Ｓ₂の比較結果に基づい
てチャック温度制御装置２２を作動させ、ペルチエ素子
２０によりチャックトップ９Ａを−１０℃まで一気に冷
却すると共に冷却装置１９によりにメインチャック９の
裏面側を冷却する。

【００２５】上述のようにしてメインチャック９が試験
温度である−１０℃になると、プローブ装置１は制御装
置６を介してローダ部４及びプローバ部５を自動的に駆
動してピンセット３を介して半導体ウエハＷをカセット
Ｃからメインチャック９上へ搬送し、メインチャック９
において低温試験を実施する。低温試験終了後はやはり
ピンセット３を介して半導体ウエハＷをメインチャック
９からカセットＣ内へ戻し、次の半導体ウエハＷの低温
試験を実施する。このようにして１ロットの半導体ウエ
ハＷについて試験が全て終了すると、このカセットＣを
次のロットの半導体ウエハが収納されたカセットＣにつ
いて試験を実施する。

【００２６】次ロットの試験を開始する際には図４に示
すフローチャートに従って試験を実施する。即ち、１ロ
ットの半導体ウエハＷの低温試験を終了すると（Ｓ
１）、露点監視装置２３で装置本体１４内の露点を監視
し、前ロットの低温試験環境を保持したまま、プローブ
装置１の制御装置６で次のロットの試験を直ぐに実施で
きるか否かを判断し（Ｓ２）、次ロットがカセット載置
部２内に存在し、次ロットの試験を直ぐに実施できると
判断した時には制御装置６を介してプローブ装置１が駆
動し前ロットの低温試験環境下で低温試験を実施する
（Ｓ３）。ところが、カセット載置部２内の全てのカセ
ットＣについて試験が終了し、次ロットのカセットＣと
入れ替える必要があると判断した時には、次ロットのカ
セットＣを入れ替えるまでの経過時間を制御装置６内の
タイマーでカウントする（Ｓ４）。そして、所定の設定
時間（例えば５分）内でカセットＣの入れ替えが行われ
たか否かを判断し（Ｓ５）、設定時間内にカセットＣの
入れ替えが完了し、設定時間内でカセットＣの入れ替え
ができると判断すれば、前ロットの低温試験環境を保持
したままＳ２に戻り、上述の操作を繰り返す。これによ
り次ロットのカセットＣを設定時間内に入れ替えること
ができる場合には、装置本体１４内のの温度を例えば室
温に戻すことなくそのまま低温試験環境を保持し、次ロ
ットの試験を直ぐに実施でき、低温試験のスループット
を向上させることができる。

【００２７】Ｓ５において設定時間内にカセットＣの入
れ替えができないと判断すれば、制御装置６から露点監
視装置２３へ指令信号を送信し、露点監視装置２３を介
してメインチャック９の温度を室温に戻す。そして、次
ロットの入れ替えが完了した時点で、制御装置６から露
点制御装置２５へ温度制御指令信号Ｓ₅を受信し、露点
制御装置２５を介して低露点の空気を供給し装置本体１
４内及びメインチャック９を−１０℃あるいは他の設定
温度まで冷却し、次ロットの試験を開始する。これによ
り次ロットのカセットＣを設定時間内に入れ替えること
ができない場合には、装置本体１４内の空気の湿度を一
旦周囲環境に戻すため、カセットＣを入れ替える間に供
給する低露点の空気を節約することができる。

【００２８】以上説明したように本実施形態によれば、
露点監視装置２３を用いて低露点の空気の流量及びメイ
ンチャック９の温度を制御し、メインチャック９での結
露を防止するようにしたため、装置本体１４のカバーの
付け忘れ等による装置本体１４内の乾燥状態が変動した
り、低露点の空気の湿度等の供給条件が変動してもメイ
ンチャック９及び半導体ウエハＷに結露して着霜するこ
とがなく、従って、結露水の氷結により半導体ウエハＷ
がメインチャック９から外れなくなるということもなく
半導体ウエハＷの電気的試験を確実に行うことができ、
また、所定の低温試験環境下で自動的に低温試験を開始
することができ、オペレータが試験開始のタイミングを
判断する必要がない。しかも露点監視装置２３により常
に低露点の空気の流量を最適制御しているため、低露点
の空気の使用量を節約することができる。

【００２９】また、本実施形態によれば、露点監視装置
２３を介して低露点の空気の流量を制御して装置本体１
４内の空気を露点−１０℃以下（例えば、−２２℃）ま
で乾燥した後、メインチャック９を所定の設定温度（例
えば、−１０℃）まで冷却し、メインチャック９での結
露を防止するようにしたため、装置本体１４のカバーの
付け忘れ等による装置本体１４内の保冷状態が変動した
り、低露点の空気の供給条件が変動しても、低温試験の
開始段階からメインチャック９及び半導体ウエハＷに結
露して着霜することなく、半導体ウエハＷの電気的試験
を確実に行うことができる。

【００３０】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、低温試験装置の装置本体内の空気の露
点を監視する露点監視装置を設けると共に、この露点監
視装置を介して装置本体内へ供給する低露点の空気の流
量及び載置台の温度を制御し、この載置台での結露を防
止するようにしたものであれば、全て本発明に包含され
る。また、上記露点監視装置は、上記載置台近傍の空気
の露点を検出する露点検出手段と、上記載置台の温度を
検出する温度検出手段と、これら両者の検出信号を比較
して上記低露点の空気の流量及び上記載置台の温度を制
御する制御手段とを備えたたものであれば良く、上記露
点検出手段及び温度検出手段としては種々のセンサを用
いることができる。

【００３１】

【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項３に記載の発
明によれば、装置本体内の低露点の乾燥状態が変動した
り、低露点の空気の供給条件が変動しても載置台及び被
試験体に着霜することなく、被試験体の電気的試験を確
実に行うことができると共に所定の低温試験環境下で自
動的に低温試験を開始することができ、しかも低露点の
空気を節約することができる低温試験装置を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の低温試験装置の一実施形態のプローブ
装置本体及びその露点監視装置の制御系を示す構成図で
ある。

【図２】図１に示すプローブ装置のローダ部及びプロー
バ部の概要を示す平面図である。

【図３】図１に示すプローブ装置のメインチャック及び
露点監視装置との関係を示す構成図である。

【図４】ロット毎に半導体ウエハをプローブ装置内に搬
入する時の装置本体内の温度制御のフローチャートであ
る。

【符号の説明】

１プローブ装置（低温試験装置）９メインチャック（載置台）２１温度センサ（温度検出手段）２３露点監視装置２４露点センサ（露点検出手段）２５露点制御装置（制御手段）Ｗ半導体ウエハ（被試験体）Ｓ₁ 露点センサの検出信号Ｓ₂ 温度センサ検出信号

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】装置本体内の載置台を所定の設定温度に
冷却すると共に上記装置本体内に低露点の空気を供給
し、上記載置台上に載置された被試験体を所定の低温下
で電気的試験を行う低温試験装置において、上記装置本
体内の空気の露点を監視する露点監視装置を設けると共
に、この露点監視装置を介して上記低露点の空気の供給
流量及び上記載置台の温度を制御し、上記載置台での結
露を防止することを特徴とする低温試験装置。
【請求項２】装置本体内の載置台を所定の設定温度に
冷却すると共に上記装置本体内に低露点の空気を供給
し、上記載置台上に載置された被試験体を所定の低温下
で電気的試験を行う低温試験装置において、上記装置本
体内の空気の露点を監視する露点監視装置を設けると共
に、この露点監視装置を介して上記低露点の空気の供給
流量を制御して上記装置本体内を少なくとも所定の低露
点状態まで乾燥した後、上記載置台を所定の設定温度ま
で冷却し、上記載置台での結露を防止することを特徴と
する低温試験装置。
【請求項３】上記露点監視装置は、上記載置台近傍の
空気の露点を検出する露点検出手段と、上記載置台の温
度を検出する温度検出手段と、これら両者の検出信号を
比較して上記低露点の空気の供給流量及び上記載置台の
温度を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の低温試験装置。