JP2000241496A - 電子部品試験装置および電子部品の試験方法 - Google Patents
電子部品試験装置および電子部品の試験方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】テスト時における電子部品の自己発熱を考慮し
て正確な温度で試験を行うことができる電子部品試験装
置を提供する。 【解決手段】ＩＣの端子をテストヘッド５のコンタクト
部５１へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置１で
あり、ＩＣに設けられた温度感応素子２Ｄからの信号に
基づいて、当該ＩＣの実際の温度を演算する温度演算手
段５０１を有する。
て正確な温度で試験を行うことができる電子部品試験装
置を提供する。 【解決手段】ＩＣの端子をテストヘッド５のコンタクト
部５１へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置１で
あり、ＩＣに設けられた温度感応素子２Ｄからの信号に
基づいて、当該ＩＣの実際の温度を演算する温度演算手
段５０１を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣと称す
る。）をテストするための電子部品試験装置および方法
に関し、特にテスト時における電子部品の自己発熱を考
慮して正確な温度で試験を行うことができる電子部品試
験装置および方法に関する。
子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣと称す
る。）をテストするための電子部品試験装置および方法
に関し、特にテスト時における電子部品の自己発熱を考
慮して正確な温度で試験を行うことができる電子部品試
験装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置の一種と
して、常温または常温よりも高い温度条件もしくは低い
温度条件で、ＩＣチップを試験するための装置が知られ
ている。ＩＣチップの特性として、常温または高温もし
くは低温でも良好に動作することの保証が必要とされる
からである。
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置の一種と
して、常温または常温よりも高い温度条件もしくは低い
温度条件で、ＩＣチップを試験するための装置が知られ
ている。ＩＣチップの特性として、常温または高温もし
くは低温でも良好に動作することの保証が必要とされる
からである。
【０００３】この種の電子部品試験装置においては、テ
ストヘッドの上部をチャンバで覆って内部を密閉空間と
し、このチャンバ内部を常温、高温または低温といった
一定温度環境にしたうえで、ＩＣチップをテストヘッド
の上に搬送し、そこでＩＣチップをテストヘッドに押圧
して電気的に接続することで試験を行う。このような試
験により、ＩＣチップは良好に試験され、少なくとも良
品と不良品とに分類される。
ストヘッドの上部をチャンバで覆って内部を密閉空間と
し、このチャンバ内部を常温、高温または低温といった
一定温度環境にしたうえで、ＩＣチップをテストヘッド
の上に搬送し、そこでＩＣチップをテストヘッドに押圧
して電気的に接続することで試験を行う。このような試
験により、ＩＣチップは良好に試験され、少なくとも良
品と不良品とに分類される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年におけ
るＩＣチップの高速化および高集積化に伴い、動作時の
自己発熱量が増加する傾向となり、試験中においてもこ
うした自己発熱量は増加傾向にある。たとえば、ＩＣチ
ップの種類によっては３０ワットもの自己発熱を生じる
ものがある。
るＩＣチップの高速化および高集積化に伴い、動作時の
自己発熱量が増加する傾向となり、試験中においてもこ
うした自己発熱量は増加傾向にある。たとえば、ＩＣチ
ップの種類によっては３０ワットもの自己発熱を生じる
ものがある。
【０００５】このため、たとえば１２５℃前後の高温試
験を行うと、この熱量に加えて自己発熱による熱量がＩ
Ｃチップに印加され、これによりＩＣチップの温度がそ
の許容限界を超えてしまうおそれがある。また、常温試
験や低温試験においても、たとえチャンバ内部を一定温
度に維持したとしても、ＩＣチップの自己発熱量が生じ
るため目的とする試験温度で試験することが困難とな
る。
験を行うと、この熱量に加えて自己発熱による熱量がＩ
Ｃチップに印加され、これによりＩＣチップの温度がそ
の許容限界を超えてしまうおそれがある。また、常温試
験や低温試験においても、たとえチャンバ内部を一定温
度に維持したとしても、ＩＣチップの自己発熱量が生じ
るため目的とする試験温度で試験することが困難とな
る。
【０００６】尤も、ＩＣチップの温度を検出するセンサ
を当該ＩＣチップの直近に設け、このセンサで検出され
たＩＣチップの実際の温度を温度印加装置にフィードバ
ックすることも検討されているが、温度センサをＩＣチ
ップの直近に設けるにしても限界があり、ＩＣチップと
温度センサとの間の熱抵抗をゼロにすることはできな
い。したがって、外部センサを用いる限りＩＣチップの
真の温度は検出できない。
を当該ＩＣチップの直近に設け、このセンサで検出され
たＩＣチップの実際の温度を温度印加装置にフィードバ
ックすることも検討されているが、温度センサをＩＣチ
ップの直近に設けるにしても限界があり、ＩＣチップと
温度センサとの間の熱抵抗をゼロにすることはできな
い。したがって、外部センサを用いる限りＩＣチップの
真の温度は検出できない。
【０００７】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、テスト時における電子部品
の自己発熱を考慮して正確な温度で試験を行うことがで
きる電子部品試験装置および方法を提供することを目的
とする。
鑑みてなされたものであり、テスト時における電子部品
の自己発熱を考慮して正確な温度で試験を行うことがで
きる電子部品試験装置および方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明の第１の観点による電子部品試験装置
は、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト
部へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置におい
て、前記被試験電子部品に設けられた温度感応素子から
の信号に基づいて、当該被試験電子部品の実際の温度を
演算する温度演算手段を有することを特徴とする。
るために、本発明の第１の観点による電子部品試験装置
は、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト
部へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置におい
て、前記被試験電子部品に設けられた温度感応素子から
の信号に基づいて、当該被試験電子部品の実際の温度を
演算する温度演算手段を有することを特徴とする。
【０００９】また、本発明の第１の観点による電子部品
の試験方法は、被試験電子部品の端子をテストヘッドの
コンタクト部へ押し付けてテストを行う電子部品の試験
方法において、前記被試験電子部品に設けられた温度感
応素子からの信号に基づいて当該被試験電子部品の実際
の温度を検出し、この検出温度にてフィードバック制御
することを特徴とする。
の試験方法は、被試験電子部品の端子をテストヘッドの
コンタクト部へ押し付けてテストを行う電子部品の試験
方法において、前記被試験電子部品に設けられた温度感
応素子からの信号に基づいて当該被試験電子部品の実際
の温度を検出し、この検出温度にてフィードバック制御
することを特徴とする。
【００１０】この第１の観点による電子部品試験装置お
よび方法では、被試験電子部品に設けられた温度感応素
子からの信号に基づいて実際の温度を演算するので、熱
抵抗などのノイズが入ることなく被試験電子部品の真の
温度を検出することができる。これにより、目的とする
正確な温度でテストを行うことができ、テスト結果の信
頼性が向上する。
よび方法では、被試験電子部品に設けられた温度感応素
子からの信号に基づいて実際の温度を演算するので、熱
抵抗などのノイズが入ることなく被試験電子部品の真の
温度を検出することができる。これにより、目的とする
正確な温度でテストを行うことができ、テスト結果の信
頼性が向上する。
【００１１】本発明に係る温度感応素子としては特に限
定されないが、整流特性を有するダイオードを用いる
と、温度に対する出力値の関係が相関するので実際の温
度を容易に演算することができる。こうした温度感応素
子は、被試験電子部品に専用につくり込むこともできる
し、または電子部品としてつくり込まれた素子を流用す
ればそのぶん電子部品の製造コストアップが抑制でき
る。
定されないが、整流特性を有するダイオードを用いる
と、温度に対する出力値の関係が相関するので実際の温
度を容易に演算することができる。こうした温度感応素
子は、被試験電子部品に専用につくり込むこともできる
し、または電子部品としてつくり込まれた素子を流用す
ればそのぶん電子部品の製造コストアップが抑制でき
る。
【００１２】ちなみに、温度演算手段で演算された被試
験電子部品の実際の温度は、被試験電子部品への印加温
度を制御する印加温度制御手段へ送出され、この印加温
度制御手段からの制御信号により温度印加手段が制御さ
れて、被試験電子部品への印加温度が適切な値に設定さ
れる。
験電子部品の実際の温度は、被試験電子部品への印加温
度を制御する印加温度制御手段へ送出され、この印加温
度制御手段からの制御信号により温度印加手段が制御さ
れて、被試験電子部品への印加温度が適切な値に設定さ
れる。
【００１３】上記発明において、温度演算手段や印加温
度制御手段の設置場所は特に限定されず、被試験電子部
品を取り廻すハンドラに設けることもできるし、コンタ
クト部へテスト信号を送出して被試験電子部品のテスト
を行うテスタに設けることもできる。また、これら温度
演算手段および印加温度制御手段を別装置として構成す
ることもできる。
度制御手段の設置場所は特に限定されず、被試験電子部
品を取り廻すハンドラに設けることもできるし、コンタ
クト部へテスト信号を送出して被試験電子部品のテスト
を行うテスタに設けることもできる。また、これら温度
演算手段および印加温度制御手段を別装置として構成す
ることもできる。
【００１４】（２）上記目的を達成するために、本発明
の第２の観点による電子部品試験装置は、被試験電子部
品の端子をテストヘッドのコンタクト部へ押し付けてテ
ストを行う電子部品試験装置において、予め求められた
前記テスト条件における被試験電子部品の実際の温度に
関連するデータを格納する温度格納手段と、前記テスト
信号を送出する際に前記温度格納手段に格納された前記
被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを送出す
る印加温度送出手段とを有することを特徴とする。
の第２の観点による電子部品試験装置は、被試験電子部
品の端子をテストヘッドのコンタクト部へ押し付けてテ
ストを行う電子部品試験装置において、予め求められた
前記テスト条件における被試験電子部品の実際の温度に
関連するデータを格納する温度格納手段と、前記テスト
信号を送出する際に前記温度格納手段に格納された前記
被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを送出す
る印加温度送出手段とを有することを特徴とする。
【００１５】また、第２の観点による電子部品の試験方
法は、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタク
ト部へ押し付けてテストを行う電子部品の試験方法にお
いて、前記テスト条件における被試験電子部品の実際の
温度に関連するデータを予め求めておき、この実際の温
度に関連するデータにてフィードフォワード制御するこ
とを特徴とする。
法は、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタク
ト部へ押し付けてテストを行う電子部品の試験方法にお
いて、前記テスト条件における被試験電子部品の実際の
温度に関連するデータを予め求めておき、この実際の温
度に関連するデータにてフィードフォワード制御するこ
とを特徴とする。
【００１６】この第２の観点による電子部品試験装置お
よび方法では、各テスト条件における被試験電子部品の
実際の温度に関連するデータを予め求めておき、これを
テストフローにしたがって送出するので、熱抵抗などの
ノイズを入れることなく被試験電子部品の真の温度また
はそれに関連するデータを求めておけば、目的とする正
確な温度でテストを行うことができ、テスト結果の信頼
性が向上する。
よび方法では、各テスト条件における被試験電子部品の
実際の温度に関連するデータを予め求めておき、これを
テストフローにしたがって送出するので、熱抵抗などの
ノイズを入れることなく被試験電子部品の真の温度また
はそれに関連するデータを求めておけば、目的とする正
確な温度でテストを行うことができ、テスト結果の信頼
性が向上する。
【００１７】これに加えて、本発明によれば、いわゆる
フィードフォワード制御が可能となるので、事前に目標
温度を送出しておけば、被試験電子部品が搬入されてか
ら目的とする温度に達するまでの時間を短縮することが
できる。
フィードフォワード制御が可能となるので、事前に目標
温度を送出しておけば、被試験電子部品が搬入されてか
ら目的とする温度に達するまでの時間を短縮することが
できる。
【００１８】ちなみに、印加温度送出手段からの被試験
電子部品の実際の温度に関連するデータは、印加温度制
御手段へ送出され、この印加温度制御手段からの制御信
号により温度印加手段が制御されて、被試験電子部品へ
の印加温度が適切な値に設定される。
電子部品の実際の温度に関連するデータは、印加温度制
御手段へ送出され、この印加温度制御手段からの制御信
号により温度印加手段が制御されて、被試験電子部品へ
の印加温度が適切な値に設定される。
【００１９】上記発明における実際の温度に関連するデ
ータとは、実際の温度データ以外にも、温度制御パター
ン等をも含む趣旨である。
ータとは、実際の温度データ以外にも、温度制御パター
ン等をも含む趣旨である。
【００２０】上記発明において、温度格納手段や印加温
度送出手段の設置場所は特に限定されず、被試験電子部
品を取り廻すハンドラに設けることもできるし、コンタ
クト部へテスト信号を送出して被試験電子部品のテスト
を行うテスタに設けることもできる。また、これら温度
演算手段および印加温度制御手段を別装置として構成す
ることもできる。
度送出手段の設置場所は特に限定されず、被試験電子部
品を取り廻すハンドラに設けることもできるし、コンタ
クト部へテスト信号を送出して被試験電子部品のテスト
を行うテスタに設けることもできる。また、これら温度
演算手段および印加温度制御手段を別装置として構成す
ることもできる。
【００２１】特にこれら温度格納手段および印加温度送
出手段をテスタに設ける場合には、テスタから被試験電
子部品を取り廻すハンドラに対する動作指令プログラム
に組み込むことがより好ましい。こうすることで、動作
指令処理が著しく簡単かつ正確になるとともに、ハード
ウェアを新設、変更または改造することなく、ソフトウ
ェアの変更または追加のみで対処することができる。
出手段をテスタに設ける場合には、テスタから被試験電
子部品を取り廻すハンドラに対する動作指令プログラム
に組み込むことがより好ましい。こうすることで、動作
指令処理が著しく簡単かつ正確になるとともに、ハード
ウェアを新設、変更または改造することなく、ソフトウ
ェアの変更または追加のみで対処することができる。
【００２２】（３）上記発明において、被試験電子部品
を所定の温度に印加するための温度印加手段の具体的構
成は特に限定されず、全てのものが含まれる。また、印
加温度は、高温、常温および低温の全てのものが含まれ
る。
を所定の温度に印加するための温度印加手段の具体的構
成は特に限定されず、全てのものが含まれる。また、印
加温度は、高温、常温および低温の全てのものが含まれ
る。
【００２３】本発明において適用される被試験電子部品
は、特に限定されず全てのタイプの電子部品が含まれる
が、動作時の自己発熱量がきわめて大きいＩＣなどに適
用すると、その効果も特に著しい。
は、特に限定されず全てのタイプの電子部品が含まれる
が、動作時の自己発熱量がきわめて大きいＩＣなどに適
用すると、その効果も特に著しい。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。第１実施形態 図１は本発明の電子部品試験装置の第１実施形態を示す
ブロック図、図２は同実施形態に係るテストチャンバ部
を示す断面図（図３の II-II線に沿う断面図）、図３は
同電子部品試験装置で用いられる被試験ＩＣの取り廻し
方法を示す平面図である。なお、図３は本実施形態の電
子部品試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法を理
解するための図であって、実際には上下方向に並んで配
置されている部材を平面的に示した部分もある。
基づいて説明する。第１実施形態 図１は本発明の電子部品試験装置の第１実施形態を示す
ブロック図、図２は同実施形態に係るテストチャンバ部
を示す断面図（図３の II-II線に沿う断面図）、図３は
同電子部品試験装置で用いられる被試験ＩＣの取り廻し
方法を示す平面図である。なお、図３は本実施形態の電
子部品試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法を理
解するための図であって、実際には上下方向に並んで配
置されている部材を平面的に示した部分もある。
【００２５】本実施形態の電子部品試験装置１は、被試
験ＩＣに高温または低温の温度ストレスを与えた状態ま
たは温度ストレスを与えない常温でＩＣが適切に動作す
るかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩ
Ｃを分類する装置であって、図１に示すように、被試験
ＩＣを順次テストヘッド５に設けられたＩＣソケットに
搬送し、試験を終了した被試験ＩＣをテスト結果に従っ
て分類して所定のトレイに格納する動作を実行するハン
ドラ３と、試験用信号を送出し応答信号に基づいて被試
験ＩＣをテストするテスタ７と、ＩＣソケットを有しハ
ンドラ３とテスタ７とのインターフェースとしてのテス
トヘッド５とから構成されている。なお、テスタ７とテ
ストヘッド５とはケーブルＣ１などの信号線を介して電
気的に接続され、またハンドラ３とテスタ７もケーブル
Ｃ２などの信号線を介して電気的に接続されている。
験ＩＣに高温または低温の温度ストレスを与えた状態ま
たは温度ストレスを与えない常温でＩＣが適切に動作す
るかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩ
Ｃを分類する装置であって、図１に示すように、被試験
ＩＣを順次テストヘッド５に設けられたＩＣソケットに
搬送し、試験を終了した被試験ＩＣをテスト結果に従っ
て分類して所定のトレイに格納する動作を実行するハン
ドラ３と、試験用信号を送出し応答信号に基づいて被試
験ＩＣをテストするテスタ７と、ＩＣソケットを有しハ
ンドラ３とテスタ７とのインターフェースとしてのテス
トヘッド５とから構成されている。なお、テスタ７とテ
ストヘッド５とはケーブルＣ１などの信号線を介して電
気的に接続され、またハンドラ３とテスタ７もケーブル
Ｃ２などの信号線を介して電気的に接続されている。
【００２６】こうした温度ストレスを与えた状態での動
作テストは、試験対象となる被試験ＩＣが多数搭載され
たトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴともいう。）か
らハンドラ３内を搬送されるテストトレイＴＳＴに被試
験ＩＣを載せ替えて実施される。何れのトレイＫＳＴ，
ＴＳＴもその構造は特に限定されないため、その詳細な
図示は省略し、図３に模式的に示すこととする。
作テストは、試験対象となる被試験ＩＣが多数搭載され
たトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴともいう。）か
らハンドラ３内を搬送されるテストトレイＴＳＴに被試
験ＩＣを載せ替えて実施される。何れのトレイＫＳＴ，
ＴＳＴもその構造は特に限定されないため、その詳細な
図示は省略し、図３に模式的に示すこととする。
【００２７】本実施形態のハンドラ３は、図３に示すよ
うに、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また
試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２００と、
ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣをチャンバ部
１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を
含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行
なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部
４００とから構成されている。
うに、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また
試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２００と、
ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣをチャンバ部
１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を
含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行
なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部
４００とから構成されている。
【００２８】ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験Ｉ
Ｃを格納する試験前ＩＣストッカと、試験の結果に応じ
て分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ
とが設けられており、図３に示す例では、試験前ストッ
カに２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣にア
ンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２
個設けるとともに、試験済ＩＣストッカに８個のストッ
カＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けて試
験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できる
ように構成されている。
Ｃを格納する試験前ＩＣストッカと、試験の結果に応じ
て分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ
とが設けられており、図３に示す例では、試験前ストッ
カに２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣にア
ンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２
個設けるとともに、試験済ＩＣストッカに８個のストッ
カＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けて試
験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できる
ように構成されている。
【００２９】上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格
納部２００の上部に設けられたトレイ移送アーム（図示
を省略する。）によってローダ部３００の窓部３０６に
下側から運ばれる。そして、このローダ部３００におい
て、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣを
Ｘ−Ｙ搬送装置（図示を省略する。）によって一旦プリ
サイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣ
の相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３
０５に移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送装置を用
いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳ
Ｔに積み替える。
納部２００の上部に設けられたトレイ移送アーム（図示
を省略する。）によってローダ部３００の窓部３０６に
下側から運ばれる。そして、このローダ部３００におい
て、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣを
Ｘ−Ｙ搬送装置（図示を省略する。）によって一旦プリ
サイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣ
の相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３
０５に移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送装置を用
いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳ
Ｔに積み替える。
【００３０】上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部
３００で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１０
０に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された
状態で各被試験ＩＣがテストされる。
３００で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１０
０に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された
状態で各被試験ＩＣがテストされる。
【００３１】チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテス
トヘッドのコンタクトピンに接触させるテストチャンバ
１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験Ｉ
Ｃから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３
とで構成されている。
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテス
トヘッドのコンタクトピンに接触させるテストチャンバ
１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験Ｉ
Ｃから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３
とで構成されている。
【００３２】図３に概念的に示すように、恒温槽１０１
には、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ
１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴが
この垂直搬送装置に支持されながら待機する。主とし
て、この待機中において、被試験ＩＣに高温又は低温の
熱ストレスが印加される。
には、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ
１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴが
この垂直搬送装置に支持されながら待機する。主とし
て、この待機中において、被試験ＩＣに高温又は低温の
熱ストレスが印加される。
【００３３】テストチャンバ１０２には、その中央にテ
ストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテスト
トレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの入出力端子ＨＢ
をテストヘッド５のコンタクトピン５１に電気的に接触
させることによりテストが行われる（図１参照）。一
方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０
３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンロ
ーダ部４００に排出される。
ストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテスト
トレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの入出力端子ＨＢ
をテストヘッド５のコンタクトピン５１に電気的に接触
させることによりテストが行われる（図１参照）。一
方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０
３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンロ
ーダ部４００に排出される。
【００３４】なお、除熱槽１０３から排出されたテスト
トレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３
００を介して恒温槽１０１へ返送される。
トレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３
００を介して恒温槽１０１へ返送される。
【００３５】アンローダ部４００にも、ローダ部３００
に設けられたＸ−Ｙ搬送装置と同一構造のＸ−Ｙ搬送装
置が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置によって、アンロー
ダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験
済のＩＣがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
に設けられたＸ−Ｙ搬送装置と同一構造のＸ−Ｙ搬送装
置が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置によって、アンロー
ダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験
済のＩＣがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
【００３６】図１に示されるように、アンローダ部４０
０には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマト
レイＫＳＴが下側から臨むように配置される一対の窓部
４０６，４０６が二対開設されている。また、図示は省
略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマ
トレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けら
れており、ここでは試験済の被試験ＩＣが積み替えられ
て満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、
この満杯トレイを既述したトレイ移送アームに受け渡
す。
０には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマト
レイＫＳＴが下側から臨むように配置される一対の窓部
４０６，４０６が二対開設されている。また、図示は省
略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマ
トレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けら
れており、ここでは試験済の被試験ＩＣが積み替えられ
て満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、
この満杯トレイを既述したトレイ移送アームに受け渡
す。
【００３７】ちなみに、本実施形態のハンドラ３では、
仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、
アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタ
マトレイＫＳＴしか配置することができなので、これを
補うために、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴ
と窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバ
ッファ部４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験
ＩＣを一時的に預かるようにしている。
仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、
アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタ
マトレイＫＳＴしか配置することができなので、これを
補うために、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴ
と窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバ
ッファ部４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験
ＩＣを一時的に預かるようにしている。
【００３８】次に、図２を参照しながらテストチャンバ
１０２の内部構造を説明する。図２に示すプッシャ３０
は、ソケットガイド４０の数に対応して、テストヘッド
５の上側に設けられている。各プッシャ３０は、アダプ
タ６２の下端に固定され、各アダプタ６２は、マッチプ
レート６０に弾性的に保持されている。
１０２の内部構造を説明する。図２に示すプッシャ３０
は、ソケットガイド４０の数に対応して、テストヘッド
５の上側に設けられている。各プッシャ３０は、アダプ
タ６２の下端に固定され、各アダプタ６２は、マッチプ
レート６０に弾性的に保持されている。
【００３９】マッチプレート６０は、テストヘッド５の
上部に位置するように、且つプッシャ３０とソケットガ
イド４０との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となる
ように装着されており、このマッチプレート６０は、テ
ストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート７
２に対して移動自在に装着され、試験すべき被試験ＩＣ
２の形状などに合わせて、アダプタ６２およびプッシャ
３０と共に、交換自在な構造とされている。
上部に位置するように、且つプッシャ３０とソケットガ
イド４０との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となる
ように装着されており、このマッチプレート６０は、テ
ストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート７
２に対して移動自在に装着され、試験すべき被試験ＩＣ
２の形状などに合わせて、アダプタ６２およびプッシャ
３０と共に、交換自在な構造とされている。
【００４０】なお、テストトレイＴＳＴは、同図におい
て紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケッ
トガイド４０との間に搬送されてくる。また、チャンバ
１００内部でのテストプレートＴＳＴの搬送手段として
は、搬送用ローラなどが用いられ、テストトレイＴＳＴ
の搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレー
トは、Ｚ軸方向に沿って上昇され、プッシャ３０とソケ
ットガイド４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入
される十分な隙間が形成されている。
て紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケッ
トガイド４０との間に搬送されてくる。また、チャンバ
１００内部でのテストプレートＴＳＴの搬送手段として
は、搬送用ローラなどが用いられ、テストトレイＴＳＴ
の搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレー
トは、Ｚ軸方向に沿って上昇され、プッシャ３０とソケ
ットガイド４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入
される十分な隙間が形成されている。
【００４１】テストチャンバ１０２の内部に配置された
駆動プレート７２の下面には、アダプタ６２に対応する
数の押圧部７４が固定されており、マッチプレート６０
に保持されたアダプタ６２の上面を押圧可能とされてい
る。駆動プレート７２には、駆動軸７８が固定され、こ
の駆動軸７８は、図示を省略した圧力シリンダに接続さ
れている。圧力シリンダは、たとえば空気圧シリンダな
どで構成され、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動
させ、アダプタ６２の上面を押圧可能となっている。な
お、押圧部７４は、個別押圧用圧力シリンダおよび押圧
ロッドなどで構成し、駆動プレート７２がマッチプレー
ト６０に対して近づいた後は、個別押圧用シリンダが駆
動されて、押圧ロッドを押し下げ、各アダプタ６２の上
面を個別に押圧しても良い。
駆動プレート７２の下面には、アダプタ６２に対応する
数の押圧部７４が固定されており、マッチプレート６０
に保持されたアダプタ６２の上面を押圧可能とされてい
る。駆動プレート７２には、駆動軸７８が固定され、こ
の駆動軸７８は、図示を省略した圧力シリンダに接続さ
れている。圧力シリンダは、たとえば空気圧シリンダな
どで構成され、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動
させ、アダプタ６２の上面を押圧可能となっている。な
お、押圧部７４は、個別押圧用圧力シリンダおよび押圧
ロッドなどで構成し、駆動プレート７２がマッチプレー
ト６０に対して近づいた後は、個別押圧用シリンダが駆
動されて、押圧ロッドを押し下げ、各アダプタ６２の上
面を個別に押圧しても良い。
【００４２】各アダプタ６２の下端に装着固定されたプ
ッシャ３０の中央には、図１に示すように、被試験ＩＣ
２を押し付けるための押圧子３１が設けられている。ま
た、ソケットガイド４０の下側には、同図に示すよう
に、複数のコンタクトピン（コンタクト部）５１を有す
るソケット５０が固定されており、このコンタクトピン
５１は、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢さ
れている。したがって、被試験ＩＣ２を押し付けても、
コンタクトピン５１がソケット５０の上面まで後退する
一方で、被試験ＩＣ２が多少傾斜して押し付けられて
も、被試験ＩＣ２の全ての端子にコンタクトピン５１が
接触できるようになっている。
ッシャ３０の中央には、図１に示すように、被試験ＩＣ
２を押し付けるための押圧子３１が設けられている。ま
た、ソケットガイド４０の下側には、同図に示すよう
に、複数のコンタクトピン（コンタクト部）５１を有す
るソケット５０が固定されており、このコンタクトピン
５１は、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢さ
れている。したがって、被試験ＩＣ２を押し付けても、
コンタクトピン５１がソケット５０の上面まで後退する
一方で、被試験ＩＣ２が多少傾斜して押し付けられて
も、被試験ＩＣ２の全ての端子にコンタクトピン５１が
接触できるようになっている。
【００４３】本実施形態では、上述したように構成され
たテストチャンバ１０２において、図１に示すように、
テストチャンバ１０２を構成する密閉されたケーシング
８０の内部に、温調用送風装置９０が装着されている。
温調用送風装置９０は、ファン９２と、ヒータ９４と、
液体窒素を噴射するノズル９６とを有し、ファン９２に
よりケーシング内部の空気を吸い込み、ヒータ９４を通
してケーシング８０の内部に吐き出すことで、ケーシン
グ８０の内部を、所定の温度条件（たとえば室温〜１６
０℃）に昇温する。また、ノズル９６から液体窒素を噴
射しこれをファン９２によりケーシング８０の内部へ吐
き出すことで、ケーシング８０の内部を所定の温度条件
（たとえば−６０℃〜室温）に降温する。
たテストチャンバ１０２において、図１に示すように、
テストチャンバ１０２を構成する密閉されたケーシング
８０の内部に、温調用送風装置９０が装着されている。
温調用送風装置９０は、ファン９２と、ヒータ９４と、
液体窒素を噴射するノズル９６とを有し、ファン９２に
よりケーシング内部の空気を吸い込み、ヒータ９４を通
してケーシング８０の内部に吐き出すことで、ケーシン
グ８０の内部を、所定の温度条件（たとえば室温〜１６
０℃）に昇温する。また、ノズル９６から液体窒素を噴
射しこれをファン９２によりケーシング８０の内部へ吐
き出すことで、ケーシング８０の内部を所定の温度条件
（たとえば−６０℃〜室温）に降温する。
【００４４】なお、温調用送風装置９０で発生した温風
または冷風は、ケーシング８０の上部をＹ軸方向に沿っ
て流れ、装置９０と反対側のケーシング側壁に沿って下
降し、マッチプレート６０とテストヘッド５との間の隙
間を通して、装置９０へと戻り、ケーシング内部を循環
するようになっている。
または冷風は、ケーシング８０の上部をＹ軸方向に沿っ
て流れ、装置９０と反対側のケーシング側壁に沿って下
降し、マッチプレート６０とテストヘッド５との間の隙
間を通して、装置９０へと戻り、ケーシング内部を循環
するようになっている。
【００４５】本実施形態では、このような温調用送風装
置９０を備えたテストチャンバ１０２を有するハンドラ
３において、各プッシャ３０の押圧子３１には、その軸
芯に沿って第１送風孔１１０が形成されている。この第
１送風孔１１０の下端開口部は、押圧子３１の下端面略
中央に開口し、押圧子３１の下端面において、第１送風
孔１１０の下端開口部を中心として、半径方向に伸びる
複数の半径溝が形成されている。これらの半径溝は、第
１送風孔１１０に対して連通するが、押圧子３１の下端
面が被試験ＩＣ２に接触しても、第１送風孔１１０の下
端開口部が完全に閉塞されることを防止する機能を有す
る。
置９０を備えたテストチャンバ１０２を有するハンドラ
３において、各プッシャ３０の押圧子３１には、その軸
芯に沿って第１送風孔１１０が形成されている。この第
１送風孔１１０の下端開口部は、押圧子３１の下端面略
中央に開口し、押圧子３１の下端面において、第１送風
孔１１０の下端開口部を中心として、半径方向に伸びる
複数の半径溝が形成されている。これらの半径溝は、第
１送風孔１１０に対して連通するが、押圧子３１の下端
面が被試験ＩＣ２に接触しても、第１送風孔１１０の下
端開口部が完全に閉塞されることを防止する機能を有す
る。
【００４６】第１送風孔１１０の上端開口部は、プッシ
ャ３０の上面に対して開口し、アダプタ６２の内側の中
空部を介して第２送風孔１１６の内部と連通されてい
る。なお、中空部を持たないアダプタ６２の場合には、
第２送風孔１１６が軸方向に伸び、アダプタ６２の下面
にプッシャ３０の上面が取り付けられる際に、第２送風
孔１１６と第１送風孔１１０とが直接接続される。
ャ３０の上面に対して開口し、アダプタ６２の内側の中
空部を介して第２送風孔１１６の内部と連通されてい
る。なお、中空部を持たないアダプタ６２の場合には、
第２送風孔１１６が軸方向に伸び、アダプタ６２の下面
にプッシャ３０の上面が取り付けられる際に、第２送風
孔１１６と第１送風孔１１０とが直接接続される。
【００４７】アダプタ６２に形成された第２送風孔１１
６の上端開口部は、Ｏリングなどのシール部材を介し
て、押圧部７４に形成された第３送風孔１１８の下端開
口部に対して気密に連通されている。図２に示すよう
に、各押圧部７４に形成された第３送風孔１１８は、送
風チューブを介してエア分配器１２１に接続され、この
エア分配器１２１は、テストチャンバ１０２の外部に配
置された温度制御手段１２４から送風チューブを通して
供給される温調空気（温調ガス）を、各プッシャ３０の
第１送風孔１１０へと分配する。
６の上端開口部は、Ｏリングなどのシール部材を介し
て、押圧部７４に形成された第３送風孔１１８の下端開
口部に対して気密に連通されている。図２に示すよう
に、各押圧部７４に形成された第３送風孔１１８は、送
風チューブを介してエア分配器１２１に接続され、この
エア分配器１２１は、テストチャンバ１０２の外部に配
置された温度制御手段１２４から送風チューブを通して
供給される温調空気（温調ガス）を、各プッシャ３０の
第１送風孔１１０へと分配する。
【００４８】エア分配器１２１は、たとえば流量制御弁
を有し、各送風孔１１０を通して各被試験ＩＣ２の周囲
へ温調空気を送風する送風量を個別に制御しても良い。
また、このエア分配器１２１は、冷却素子またはヒータ
などを内蔵しても良く、各プッシャ３０の第１送風孔１
１０から被試験ＩＣ２へ向けて吹き出される温調空気の
温度を、各被試験ＩＣ２毎に個別に調節可能なものでも
良い。
を有し、各送風孔１１０を通して各被試験ＩＣ２の周囲
へ温調空気を送風する送風量を個別に制御しても良い。
また、このエア分配器１２１は、冷却素子またはヒータ
などを内蔵しても良く、各プッシャ３０の第１送風孔１
１０から被試験ＩＣ２へ向けて吹き出される温調空気の
温度を、各被試験ＩＣ２毎に個別に調節可能なものでも
良い。
【００４９】温度制御手段１２４は、送風量制御手段１
２６、乾燥手段１２８およびエア供給手段１３０に順次
接続されている。
２６、乾燥手段１２８およびエア供給手段１３０に順次
接続されている。
【００５０】エア供給手段１３０は、ファンやコンプレ
ッサなどの送風装置を有し、テストチャンバ１０２の外
部の空気を乾燥手段１２８へ送風する。乾燥手段１２８
は、ドライエアを生成するための一般的な装置であり、
エア供給手段１３０から供給された空気の乾燥を行う。
送風量制御手段１２６は、テストチャンバ１０２の内部
に位置するプッシャ３０の第１送風孔１１０から送風さ
れる全送風量を制御する装置であり、電子制御される流
量制御弁などで構成される。温度制御手段１２４は、プ
ッシャ３０の第１送風孔１１０からＩＣチップ２へ向け
て吹き出される温調空気の温度を全体的に制御するため
の装置である。
ッサなどの送風装置を有し、テストチャンバ１０２の外
部の空気を乾燥手段１２８へ送風する。乾燥手段１２８
は、ドライエアを生成するための一般的な装置であり、
エア供給手段１３０から供給された空気の乾燥を行う。
送風量制御手段１２６は、テストチャンバ１０２の内部
に位置するプッシャ３０の第１送風孔１１０から送風さ
れる全送風量を制御する装置であり、電子制御される流
量制御弁などで構成される。温度制御手段１２４は、プ
ッシャ３０の第１送風孔１１０からＩＣチップ２へ向け
て吹き出される温調空気の温度を全体的に制御するため
の装置である。
【００５１】このようにして温調された温調空気は、送
風チューブ１２２、分配器１２１、送風孔１１８、１１
６および１１０および半径溝を介して被試験ＩＣ２の周
囲に送風される。
風チューブ１２２、分配器１２１、送風孔１１８、１１
６および１１０および半径溝を介して被試験ＩＣ２の周
囲に送風される。
【００５２】特に本実施形態の電子部品試験装置１は、
被試験ＩＣ２の内部につくり込まれた温度感応素子２Ｄ
を利用して、当該被試験ＩＣ２のテスト時における実際
の温度を検出することとしている。
被試験ＩＣ２の内部につくり込まれた温度感応素子２Ｄ
を利用して、当該被試験ＩＣ２のテスト時における実際
の温度を検出することとしている。
【００５３】図１にそのブロック図を示すように、たと
えばダイオードなどの素子は温度に対する信号特性が一
義的に定まる温度感応素子２Ｄであるので、テスタ７に
よる応答信号の読み取り時等に、この温度感応素子２Ｄ
と電気的に接続された入出力端子（接地端子を含む）Ｈ
Ｂからの出力信号をも読み取り、これにより被試験ＩＣ
の実際の温度を演算する。
えばダイオードなどの素子は温度に対する信号特性が一
義的に定まる温度感応素子２Ｄであるので、テスタ７に
よる応答信号の読み取り時等に、この温度感応素子２Ｄ
と電気的に接続された入出力端子（接地端子を含む）Ｈ
Ｂからの出力信号をも読み取り、これにより被試験ＩＣ
の実際の温度を演算する。
【００５４】このため、テストヘッド５のコンタクトピ
ン５１から、温度感応素子２Ｄに対応する入出力端子Ｈ
Ｂの電気信号をケーブルＣ１を介してテスタ７内に設け
られた温度演算手段５０１へ取り込む。温度演算手段５
０１には、被試験ＩＣ２の温度感応素子２Ｄのダイオー
ド特性から実際の温度を演算する演算プログラムが格納
されており、これにより求められた被試験ＩＣの実際の
温度を、今度はケーブルＣ２（たとえば、ＧＰ−ＩＢ系
やＲＳ２３２Ｃ系）を介してハンドラ３の印加温度制御
手段５０２へ送出する。
ン５１から、温度感応素子２Ｄに対応する入出力端子Ｈ
Ｂの電気信号をケーブルＣ１を介してテスタ７内に設け
られた温度演算手段５０１へ取り込む。温度演算手段５
０１には、被試験ＩＣ２の温度感応素子２Ｄのダイオー
ド特性から実際の温度を演算する演算プログラムが格納
されており、これにより求められた被試験ＩＣの実際の
温度を、今度はケーブルＣ２（たとえば、ＧＰ−ＩＢ系
やＲＳ２３２Ｃ系）を介してハンドラ３の印加温度制御
手段５０２へ送出する。
【００５５】テストヘッド５からテスタ７への温度感応
素子２Ｄに関する電気信号の取り込みは、テスタ７に設
定されるテストプログラム中に当該温度感応素子２Ｄの
電気信号の取り込みコマンドを追加することで達成され
るので、ハードウェアの変更等をともなうことなく実施
することができる。また、テスタ７からハンドラ３への
温度データの送出も、通常実行されているテスタ７とハ
ンドラ３との交信中に組み込むといったソフトウェア上
で変更でき、これについてもハードウェアの変更をとも
なうことなく実施することができる。
素子２Ｄに関する電気信号の取り込みは、テスタ７に設
定されるテストプログラム中に当該温度感応素子２Ｄの
電気信号の取り込みコマンドを追加することで達成され
るので、ハードウェアの変更等をともなうことなく実施
することができる。また、テスタ７からハンドラ３への
温度データの送出も、通常実行されているテスタ７とハ
ンドラ３との交信中に組み込むといったソフトウェア上
で変更でき、これについてもハードウェアの変更をとも
なうことなく実施することができる。
【００５６】印加温度制御手段５０２に入力された温度
データは、被試験ＩＣそのものの温度であることから、
この値がテスト条件とされている温度範囲にあるかどう
かを判断し、もしその温度条件から外れているときは温
度印加手段５０３に対して温度条件内に入るような指令
信号を送出する。
データは、被試験ＩＣそのものの温度であることから、
この値がテスト条件とされている温度範囲にあるかどう
かを判断し、もしその温度条件から外れているときは温
度印加手段５０３に対して温度条件内に入るような指令
信号を送出する。
【００５７】なお、図１に示す温度印加手段５０３が、
図２に示す温調用送風装置９０や、エア供給手段１３
０，乾燥手段１２８，送風量制御手段１２６および温度
制御手段１２４を含む温度調節装置に該当する。ただ
し、これら温度印加手段の具体的構成は特に限定され
ず、温調用送風装置９０のみであっても良いし、逆に温
度調節装置のみであっても良い。また、その他の構成の
温度印加装置であっても良い。要するに、本発明は被試
験ＩＣの内部につくり込まれた温度感応素子２Ｄを利用
して被試験ＩＣの温度を直接的に検出することをその要
旨とするので、それ以外の構成は特に限定されることは
ない。
図２に示す温調用送風装置９０や、エア供給手段１３
０，乾燥手段１２８，送風量制御手段１２６および温度
制御手段１２４を含む温度調節装置に該当する。ただ
し、これら温度印加手段の具体的構成は特に限定され
ず、温調用送風装置９０のみであっても良いし、逆に温
度調節装置のみであっても良い。また、その他の構成の
温度印加装置であっても良い。要するに、本発明は被試
験ＩＣの内部につくり込まれた温度感応素子２Ｄを利用
して被試験ＩＣの温度を直接的に検出することをその要
旨とするので、それ以外の構成は特に限定されることは
ない。
【００５８】次に作用を説明する。チャンバ部１００内
のテストチャンバ１０２において、被試験ＩＣはテスト
トレイＴＳＴに搭載された状態でテストヘッド５の上部
に搬送されてくる。
のテストチャンバ１０２において、被試験ＩＣはテスト
トレイＴＳＴに搭載された状態でテストヘッド５の上部
に搬送されてくる。
【００５９】テストトレイＴＳＴがテストヘッド５にお
いて停止すると、Ｚ軸駆動装置７０が下降し始め、被試
験ＩＣ２は押圧子３１によりコンタクトピン５１へ押し
付けられ、これからテストが開始される。
いて停止すると、Ｚ軸駆動装置７０が下降し始め、被試
験ＩＣ２は押圧子３１によりコンタクトピン５１へ押し
付けられ、これからテストが開始される。
【００６０】テスタ７から送出される各種のテスト信号
によって被試験ＩＣ２が自己発熱することもあるが、本
実施形態では被試験ＩＣ２の温度感応素子２Ｄからの電
気信号をテスタ７の温度演算手段５０１へ取り込み、こ
の取り込まれた電気信号と当該温度感応素子２Ｄの特性
とによって被試験ＩＣ２の実際の温度を演算する。求め
られた温度は、ハンドラ３の印加温度制御手段５０２へ
送出され、ここから温度印加手段５０３が制御されて、
被試験ＩＣ２を適切な温度に維持する。
によって被試験ＩＣ２が自己発熱することもあるが、本
実施形態では被試験ＩＣ２の温度感応素子２Ｄからの電
気信号をテスタ７の温度演算手段５０１へ取り込み、こ
の取り込まれた電気信号と当該温度感応素子２Ｄの特性
とによって被試験ＩＣ２の実際の温度を演算する。求め
られた温度は、ハンドラ３の印加温度制御手段５０２へ
送出され、ここから温度印加手段５０３が制御されて、
被試験ＩＣ２を適切な温度に維持する。
【００６１】第２実施形態 本発明は上述した実施形態にのみ限定されず、種々に改
変することができる。図４は本発明の他の実施形態を示
すブロック図である。
変することができる。図４は本発明の他の実施形態を示
すブロック図である。
【００６２】本例では、被試験ＩＣ２の温度センサとし
て当該被試験ＩＣ２につくり込まれた温度感応素子２Ｄ
を用いる代わりに、テスタ７に温度格納手段５０４が設
けられている。
て当該被試験ＩＣ２につくり込まれた温度感応素子２Ｄ
を用いる代わりに、テスタ７に温度格納手段５０４が設
けられている。
【００６３】この温度格納手段５０４は、対象とされる
被試験ＩＣを対象とされるテスト条件にてテストしたと
きの実際の温度を予め測定しておく。そして、テスタ７
からテストヘッド５へテスト信号を送出する際に、テス
タ７からハンドラ３へ送出される動作通信プログラムの
中に、対応するテストのステップに応じた温度制御値を
追加する。この温度制御値を織り込んだプログラム自体
が本発明の温度格納手段５０４および印加温度送出手段
５０５に相当する。
被試験ＩＣを対象とされるテスト条件にてテストしたと
きの実際の温度を予め測定しておく。そして、テスタ７
からテストヘッド５へテスト信号を送出する際に、テス
タ７からハンドラ３へ送出される動作通信プログラムの
中に、対応するテストのステップに応じた温度制御値を
追加する。この温度制御値を織り込んだプログラム自体
が本発明の温度格納手段５０４および印加温度送出手段
５０５に相当する。
【００６４】予め求めておく被試験ＩＣの温度を、上述
した第１実施形態と同様に被試験ＩＣの温度感応素子２
Ｄを用いて測定することで、第１実施形態と同様に被試
験ＩＣの実際の温度が正確に検出でき、テスト結果の信
頼性が向上する。
した第１実施形態と同様に被試験ＩＣの温度感応素子２
Ｄを用いて測定することで、第１実施形態と同様に被試
験ＩＣの実際の温度が正確に検出でき、テスト結果の信
頼性が向上する。
【００６５】また、本実施形態では、いわゆるフィード
フォワード制御を行うことができるので、被試験ＩＣが
搬送されてくる前から事前に目標温度を送出しておけ
ば、被試験電子部品が搬入されてから目的とする温度に
達するまでの時間を短縮することができる。
フォワード制御を行うことができるので、被試験ＩＣが
搬送されてくる前から事前に目標温度を送出しておけ
ば、被試験電子部品が搬入されてから目的とする温度に
達するまでの時間を短縮することができる。
【００６６】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
【００６７】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、熱抵
抗などのノイズが入ることなく被試験電子部品の真の温
度を検出することができるので、目的とする正確な温度
でテストを行うことができ、テスト結果の信頼性が向上
する。
抗などのノイズが入ることなく被試験電子部品の真の温
度を検出することができるので、目的とする正確な温度
でテストを行うことができ、テスト結果の信頼性が向上
する。
【００６８】これに加えて、本発明によれば、いわゆる
フィードフォワード制御が可能となるので、事前に目標
温度を送出しておけば、被試験電子部品が搬入されてか
ら目的とする温度に達するまでの時間を短縮することが
できる。
フィードフォワード制御が可能となるので、事前に目標
温度を送出しておけば、被試験電子部品が搬入されてか
ら目的とする温度に達するまでの時間を短縮することが
できる。
【図１】本発明の電子部品試験装置の第１実施形態を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図２】図１の電子部品試験装置におけるテストチャン
バ内の構造を示す断面図である。
バ内の構造を示す断面図である。
【図３】図１の電子部品試験装置における被試験ＩＣの
取り廻し方法を示すトレイのフローチャートである。
取り廻し方法を示すトレイのフローチャートである。
【図４】本発明の電子部品試験装置の第２実施形態を示
すブロック図である。
すブロック図である。
１…電子部品試験装置 ３…ハンドラ １００…チャンバ部 １０２…テストチャンバ ５…テストヘッド ７…テスタ ２…ＩＣ（被試験電子部品）
Claims (10)
- 【請求項１】被試験電子部品の端子をテストヘッドのコ
ンタクト部へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置
において、 前記被試験電子部品に設けられた温度感応素子からの信
号に基づいて、当該被試験電子部品の実際の温度を演算
する温度演算手段を有することを特徴とする電子部品試
験装置。 - 【請求項２】前記温度感応素子が、被試験電子部品につ
くり込まれたダイオードであることを特徴とする請求項
１記載の電子部品試験装置。 - 【請求項３】前記温度演算手段で演算された前記被試験
電子部品の実際の温度に基づいて、前記被試験電子部品
への印加温度を制御する印加温度制御手段を有すること
を特徴とする請求項１または２記載の電子部品試験装
置。 - 【請求項４】前記温度演算手段および前記印加温度制御
手段が、前記コンタクト部へテスト信号を送出して被試
験電子部品のテストを行うテスタに設けられていること
を特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子部品試
験装置。 - 【請求項５】被試験電子部品の端子をテストヘッドのコ
ンタクト部へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置
において、 予め求められた前記テスト条件における被試験電子部品
の実際の温度に関連するデータを格納する温度格納手段
と、前記テスト信号を送出する際に前記温度格納手段に
格納された前記被試験電子部品の実際の温度に関連する
データを送出する印加温度送出手段とを有することを特
徴とする電子部品試験装置。 - 【請求項６】前記印加温度送出手段から送出された前記
被試験電子部品の実際の温度に関連するデータに基づい
て、前記被試験電子部品への印加温度を制御する印加温
度制御手段を有することを特徴とする請求項５記載の電
子部品試験装置。 - 【請求項７】前記温度格納手段および前記印加温度送出
手段が、前記コンタクト部へテスト信号を送出して被試
験電子部品のテストを行うテスタに設けられていること
を特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子部品試
験装置。 - 【請求項８】前記温度格納手段および前記印加温度送出
手段が、前記テスタから前記被試験電子部品を取り廻す
ハンドラに対する動作指令プログラムに含まれているこ
とを特徴とする請求項７記載の電子部品試験装置。 - 【請求項９】被試験電子部品の端子をテストヘッドのコ
ンタクト部へ押し付けてテストを行う電子部品の試験方
法において、前記被試験電子部品に設けられた温度感応
素子からの信号に基づいて当該被試験電子部品の実際の
温度を検出し、この検出温度にてフィードバック制御す
ることを特徴とする電子部品の試験方法。 - 【請求項１０】被試験電子部品の端子をテストヘッドの
コンタクト部へ押し付けてテストを行う電子部品の試験
方法において、前記テスト条件における被試験電子部品
の実際の温度に関連するデータを予め求めておき、この
実際の温度に関連するデータにてフィードフォワード制
御することを特徴とする電子部品の試験方法。
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2000
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- 2000-02-09 US US09/500,486 patent/US6437593B1/en not_active Expired - Fee Related
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- 2000-02-22 KR KR10-2000-0008457A patent/KR100432628B1/ko active IP Right Grant
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