KR20000071368A

KR20000071368A - 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험방법

Info

Publication number: KR20000071368A
Application number: KR1020000008457A
Authority: KR
Inventors: 이토아키히코; 고바야시요시히토
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 1999-02-22
Filing date: 2000-02-22
Publication date: 2000-11-25
Also published as: JP4054473B2; KR100432628B1; JP2000241496A; US6437593B1; TW531652B; SG97844A1

Abstract

본 발명은, IC의 단자를 테스트 헤드(5)의 콘택트부(51)에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품 시험장치(1)에 관한 것으로, IC에 설치된 온도감응소자(2D)로부터의 신호에 따라, 상기 IC의 실제 온도를 연산하는 온도연산수단(501)을 가지는 것을 특징으로 한다.

Description

전자부품 시험장치 및 전자부품 시험방법{Apparatus and method for testing electronic components }

본 발명은 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC라고 칭한다)을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 테스트시에 전자부품의 자기발열을 고려하여 정확한 온도로 시험을 행할 수 있는 전자부품 시험장치 및 방법에 관한 것이다.

반도체 장치 등의 제조과정에서는 최종적으로 제조된 IC칩 등의 전자부품을 시험하는 시험장치가 필요하게 된다. 이와 같은 시험장치의 한 종류로서, 상온 또는 상온보다도 높은 온도조건 또는 낮은 온도조건에서 IC칩을 시험하기 위한 장치가 알려져 있다. IC칩의 특성으로서 상온 또는 고온 또는 저온에서도 양호하게 작동하는 것을 보증할 필요가 있기 때문이다.

이 종류의 전자부품 시험장치에서는 테스트 헤드의 상부를 챔버로 둘러싸서 내부를 밀폐공간으로 하고, 이 챔버 내부를 상온, 고온 또는 저온의 일정한 온도환경으로 한 후에, IC칩을 테스트 헤드 상으로 반송하고, 거기에서 IC칩을 테스트 헤드에 가압하여 전기적으로 접속함으로써 시험을 행한다. 이와 같은 시험에 의해 IC칩은 양호하게 시험되고, 적어도 양품과 불량품으로 분류된다.

그러나, 근래에 IC칩의 고속화 및 고집적화에 따라 작동시의 자기발열량이 증가하는 경향으로 되고, 시험중에도 이러한 자기발열량은 증가경향에 있다. 예를 들면 IC칩의 종류에 따라서는 30W의 자기발열을 발생시키는 것이 있다.

이 때문에, 예를 들면 125℃ 전후의 고온시험을 행하면, 이 열량에 더하여 자기발열에 의한 열량이 IC칩에 인가되고, 이것에 의해 IC칩의 온도가 허용한계를 넘어 버릴 우려가 있다. 또, 상온시험이나 저온시험에서도 예를 들면 챔버 내부를 일정 온도로 유지했다고 해도, IC칩의 자기발열량을 발생시키기 위해 목적으로 하는 시험온도로 시험하는 것이 곤란해진다.

다만, IC칩의 온도를 검출하는 센서를 상기 IC칩의 바로 근처에 설치하고, 이 센서에서 검출된 IC칩의 실제 온도를 온도인가장치에 피드백하는 것도 검토되고 있지만, 온도센서를 IC칩의 바로 근처에 설치해도 한계가 있고, IC칩과 온도센서 사이의 열저항을 0으로 할 수 없다. 따라서, 외부센서를 이용하는 한 IC칩의 순수한 온도는 검출할 수 없다.

본 발명의 목적은 테스트시에 전자부품의 자기발열을 고려하여 정확한 온도로 시험을 행할 수 있는 전자부품 시험장치 및 방법을 제공하는 것에 있다.

(1) 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 관점에 의하면, 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품에 설치된 온도감응소자로부터의 신호에 따라서, 상기 피시험 전자부품의 실제 온도를 연산하는 온도연산수단을 가지는 전자부품 시험장치가 제공된다.

또, 본 발명의 제1 관점에 의하면, 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품의 시험방법으로서, 상기 피시험 전자부품에 설치된 온도감응소자로부터의 신호에 따라 상기 피시험 전자부품의 실제 온도를 검출하는 단계와, 이 검출온도로 피드백 제어하는 단계를 포함하는 전자부품의 시험방법이 제공된다.

이 제1 관점에 의한 전자부품 시험장치 및 방법에서는 피시험 전자부품에 설치된 온도감응소자로부터의 신호에 따라서 실제 온도를 연산하기 때문에, 열저항 등의 소음이 들어가지 않고 피시험 전자부품의 순수한 온도를 검출할 수 있다. 이것에 의해 목적으로 하는 정확한 온도로 테스트를 행할 수 있고, 테스트 결과의 신뢰성이 향상한다.

본 발명에 관한 온도감응소자로서는 특별히 한정되지 않지만, 정류특성을 가지는 다이오드를 이용하면 온도에 대한 출력값의 관계가 상관하기 때문에, 실제 온도를 용이하게 연산할 수 있다. 이러한 온도감응소자는 피시험 전자부품에 전용으로 만들 수 있고, 또는 전자부품으로서 만들어진 소자를 유용하면 그만큼 전자부품의 제조비용 상승을 억제할 수 있다.

즉, 온도연산수단으로 연산된 피시험 전자부품의 실제 온도는 피시험 전자부품에 인가온도를 제어하는 인가온도 제어수단으로 송출되고, 이 인가온도 제어수단으로부터의 제어신호에 의해 온도인가수단이 제어되어, 피시험 전자부품에 인가온도가 적절한 값으로 설정된다.

상기 발명에서, 온도연산수단이나 인가온도 제어수단의 설치장소는 특별히 한정되지 않고, 피시험 전자부품을 처리하는 핸들러에 설치할 수도 있고, 콘택트부에 테스트 신호를 송출하여 피시험 전자부품의 테스트를 행하는 테스터에 설치할 수도 있다. 또, 이들 온도연산수단 및 인가온도 제어수단을 별도 장치로서 구성할 수도 있다.

(2) 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제2 관점에 의하면, 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품 시험장치로서, 미리 구해진 상기 테스트 조건에서의 피시험 전자부품의 실제 온도와 관련되는 데이터를 격납하는 온도격납수단과, 상기 테스트 신호를 송출할 때에 상기 온도격납수단에 격납된 상기 피시험 전자부품의 실제 온도와 관련되는 데이터를 송출하는 인가온도 송출수단을 가지는 전자부품 시험장치가 제공된다.

또, 제2 관점에 의하면, 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품의 시험방법으로서, 상기 테스트 조건에서의 피시험 전자부품의 실제 온도와 관련되는 데이터를 미리 구하는 단계와, 이 실제 온도와 관련되는 데이터로 피드 포워드 제어하는 단계를 포함하는 전자부품의 시험방법이 제공된다.

이 제2 관점에 의한 전자부품 시험장치 및 방법에서는 각 테스트 조건에서의 피시험 전자부품의 실제 온도에 관련되는 데이터를 미리 구해 두고, 이것을 테스트 플로우에 따라서 송출하기 때문에, 열저항 등의 잡음을 넣지 않고 피시험 전자부품의 순수한 온도 또는 이것에 관련된 데이터를 구해 두면, 목적으로 하는 정확한 온도로 테스트를 행할 수 있고, 테스트 결과의 신뢰성이 향상한다.

이것에 더하여, 본 발명에 의하면, 이른바 피드 포워드 제어가 가능하게 되기 때문에, 사전에 목표 온도를 송출해 두면 피시험 전자부품이 반입된 후에 목적으로 하는 온도에 이를때까지의 시간을 단축할 수 있다.

즉, 인가온도 송출수단으로부터의 피시험 전자부품의 실제 온도에 관련되는 데이터는 인가온도 제어수단으로 송출되고, 이 인가온도 제어수단으로부터의 제어신호에 의해 온도인가수단이 제어되어, 피시험 전자부품에의 인가온도가 정확한 값으로 설정된다.

상기 발명에서의 실제 온도에 관련되는 데이터라는 것은 실제 온도 데이터 이외에도 온도제어 패턴 등도 포함하는 취지이다.

상기 발명에서 온도격납수단이나 인가온도 송출수단의 설치장소는 특별히 한정되지 않고, 피시험 전자부품을 처리하는 핸들러에 설치할 수도 있고, 콘택트부에 테스트 신호를 송출하여 피시험 전자부품의 테스트를 행하는 테스터에 설치할 수도 있다. 또, 이들 온도연산수단 및 인가온도 제어수단을 별도 장치로서 구성할 수도 있다.

특히 이들 온도격납수단 및 인가온도 송출수단을 테스터에 설치하는 경우에는 테스터로부터 피시험 전자부품을 처리하는 핸들러에 대한 작동지령 프로그램에 짜 넣는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 작동지령 처리가 현저하게 간단, 그리고 정확해지는 동시에, 하드웨어를 신설, 변경 또는 개조하지 않고 소프트웨어의 변경 또는 추가만으로 처리할 수 있다.

(3) 상기 발명에서, 피시험 전자부품을 소정의 온도로 인가하기 위한 온도인가수단의 구체적 구성은 특별히 한정되지 않고 모든 것이 포함된다. 또, 인가온도는 고온, 상온 및 저온의 모든 것이 포함된다.

본 발명에서 적용되는 피시험 전자부품은 특별히 한정되지 않고 모든 타입의 전자부품이 포함되지만, 작동시의 자기발열량이 대단히 큰 IC 등에 적용하면 그 효과도 대단히 현저해 진다.

도1은 본 발명의 전자부품 시험장치의 제1 실시형태를 도시하는 블록도,

도2는 도1의 전자부품 시험장치에서의 테스트 챔버 내의 구조를 도시하는 단면도,

도3은 도1의 전자부품 시험장치에서의 피시험 IC의 처리방법을 도시하는 트레이의 흐름도,

도4는 본 발명의 전자부품 시험장치의 제2 실시형태를 도시하는 블록도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전자부품 시험장치 90 : 온도조절용 송풍장치

3 : 핸들러 100 : 챔버부

5 : 테스트 헤드 200 : IC 격납부

7 : 테스터 300 : 로더부

30 : 푸셔 400 : 언로더부

40 : 소켓 가이드 C1, C2 : 케이블

51 : 콘택트 핀 TST : 테스트 트레이

60 : 매치 플레이트 KST : 커스터머 트레이

제1 실시형태

도1은 본 발명의 전자부품 시험장치의 제1 실시형태를 도시하는 블록도, 도2는 동일 실시형태에 관한 테스트 챔버부를 도시하는 단면도(도3의 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 단면도), 도3은 동일 전자부품 시험장치에서 이용되는 피시험 IC의 처리방법을 도시하는 평면도이다. 그리고 도3은 본 실시형태의 전자부품 시험장치에서의 피시험 IC의 처리방법을 이해하기 위한 도면으로서, 실제로는 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다.

본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)는 피시험 IC에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 가한 상태 또는 온도 스트레스를 가하지 않은 상온에서 IC가 적절하게 작동하는지 어떤지를 시험(검사)하고, 상기 시험결과에 따라서 IC를 분류하는 장치로서, 도1에 도시하는 바와 같이 피시험 IC를 순서대로 테스트 헤드(5)에 설치된 IC 소켓에 반송하고, 시험을 종료한 피시험 IC를 테스트 결과에 따라서 분류하여 소정의 트레이에 격납하는 작동을 실행하는 핸들러(3)와, 시험용 신호를 송출하여 응답신호에 따라서 피시험 IC를 테스트하는 테스터(7)와, IC 소켓을 가지는 핸들러(3)와 테스터(7)와의 인터페이스로서의 테스트 헤드(5)로 구성되어 있다. 그리고 테스터(7)와 테스트 헤드(5)는 케이블(C1) 등의 신호선을 통해서 전기적으로 접속되고, 또 핸들러(3)와 테스터(7)도 케이블(C2) 등의 신호선을 통해서 전기적으로 접속되어 있다.

이러한 온도 스트레스를 가한 상태에서의 작동 테스트는 시험대상이 되는 피시험 IC가 다수 탑재된 트레이(이하, 커스터머 트레이(KST)라고도 한다)로부터 핸들러(3) 내를 반송되는 테스트 트레이(TST)에 피시험 IC를 옮겨 싣고 실시된다. 어느 트레이(KST, TST)도 그 구조는 특별히 한정되지 않기 때문에, 그 상세한 도시는 생략하고, 도3에 모식적으로 도시하는 것으로 한다.

본 실시형태의 핸들러(3)는 도3에 도시하는 바와 같이, 지금부터 시험을 행하는 피시험 IC를 격납하고, 또 시험종료된 IC를 분류하여 격납하는 IC 격납부(200)와, IC 격납부(200)에서 보낸 피시험 IC를 챔버부(100)로 보내는 로더부(300)와, 테스트 헤드(5)를 포함하는 챔버부(100)와, 챔버부(100)에서 시험이 행해진 시험종료된 IC를 분류하여 꺼내는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

IC 격납부(200)에는 시험전의 피시험 IC를 격납하는 시험전 IC 스토커와, 시험결과에 따라 분류된 피시험 IC를 격납하는 시험종료 IC 스토커가 설치되어 있고, 도3에 도시하는 예에서는 시험전 스토커에 2개의 스토커(STK-B)를 설치하고, 또 그 이웃에 언로더부(400)로 보내지는 공 스토커(STK-E)를 2개 설치하는 동시에, 시험완료의 IC 스토커에 8개의 스토커(STK-1, STK-2, …, STK-8)을 설치하여 시험결과에 따라서 최대 8개의 분류로 구분하여 격납할 수 있도록 구성되어 있다.

상술한 커스터머 트레이(KST)는 IC 격납부(200)의 상부에 설치된 트레이 이송암(도시는 생략한다)에 의해 로더부(300)의 창부(306)에 하측으로부터 운반된다. 그리고 이 로더부(300)에서 커스터머 트레이(KST)에 쌓여진 피시험 IC를 X-Y 반송장치(도시는 생략한다)에 의해 일단 프리사이서(preciser)(305)로 이송하고, 여기에서 피시험 IC의 상호 위치를 수정한 후, 이 프리사이서(305)에 이송된 피시험 IC를 다시 X-Y 반송장치를 이용하여 로더부(300)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)에 옮겨 싣는다.

상술한 테스트 트레이(TST)는 로더부(300)에서 피시험 IC가 쌓여진 후, 챔버부(100)로 보내지고, 상기 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태에서 각 피시험 IC가 테스트된다.

챔버부(100)는 테스트 트레이(TST)에 쌓여진 피시험 IC에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 가한 항온조(101)와, 이 항온조(101)에서 열스트레스가 가해진 상태에 있는 피시험 IC를 테스트 헤드의 콘택트 핀에 접촉시키는 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102)에서 시험된 피시험 IC로부터 가해진 열스트레스를 제거하는 제열조(103)로 구성되어 있다.

도3에 개념적으로 도시하는 바와 같이, 항온조(101)에는 수직 반송장치가 설치되어 있고, 테스트 챔버(102)가 빌때까지의 사이에, 다수매의 테스트 트레이(TST)가 이 수직 반송장치에 지지되면서 대기한다. 주로 이 대기중에 피시험 IC에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.

테스트 챔버(102)에는 그 중앙에 테스트 헤드(5)가 배치되고, 테스트 헤드(5) 상에 테스트 트레이(TST)가 운반되며, 피시험 IC의 입출력 단자(HB)를 테스트 헤드(5)의 콘택트 핀(51)에 전기적으로 접촉시킴으로써 테스트가 행해진다(도1 참조). 한편, 시험이 종료한 테스트 트레이(TST)는 제열조(103)에서 제열되고, IC의 온도를 실온으로 복귀한 후, 언로더부(400)에 배출된다.

그리고 제열조(103)에서 배출된 테스트 트레이(TST)는 언로더부(400) 및 로더부(300)를 통해서 항온조(101)에 반송된다.

언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 X-Y 반송장치와 동일 구조의 X-Y 반송장치가 설치되고, 이 X-Y 반송장치에 의해 언로더부(400)에 운반된 테스트 트레이(TST)로부터 시험완료된 IC가 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 쌓여진다.

도1에 도시하는 바와 같이, 언로더부(400)에는 상기 언로더부(400)에 운반된 커스터머 트레이(KST)가 하측에서부터 임하도록 배치되는 한쌍의 창부(406, 406)가 두쌍 개설되어 있다. 또, 도시는 생략하지만, 각각의 창부(406)의 하측에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시기키 위한 승강 테이블이 설치되어 있고, 여기에서는 시험종료된 피시험 IC가 옮겨 쌓여져서 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)를 싣고 하강하여, 이 가득찬 트레이를 이미 기술한 트레이 이송암에 전달한다.

즉, 본 실시형태의 핸들러(3)에서는 구분가능한 범주가 최대 8종류이지만, 언로더부(400)의 창부(406)에는 최대 4매의 커스터머 트레이(KST)밖에 배치할 수 없기 때문에, 이것을 보충하기 위해 언로더부(400)의 테스트 트레이(TST)와 창부(406)와의 사이에 버퍼부(405)를 설치하고, 이 버퍼부(405)에 좀처럼 발생하지 않는 범주의 피시험 IC를 일시적으로 맡겨두도록 하고 있다.

다음에, 도2를 참조하면서 테스트 챔버(102)의 내부 구조를 설명한다.

도2에 도시하는 푸셔(30)는 소켓 가이드(40)의 수에 대응하여 테스트 헤드(5)의 상측에 설치되어 있다. 각 푸셔(30)는 어댑터(62)의 하단에 고정되고, 각 어댑터(62)는 매치 플레이트(60)에 탄성적으로 유지되고 있다.

매치 플레이트(60)는 테스트 헤드(5)의 상부에 위치하도록, 또 푸셔(30)와 소켓 가이드(40)와의 사이에 테스트 트레이(TST)가 삽입가능하도록 장착되어 있고, 이 매치 플레이트(60)는 테스트 헤드(5) 또는 Z축 구동장치(70)의 구동 플레이트(72)에 대해 이동자유롭게 장착되어, 시험해야 할 피시험 IC2의 형상 등에 맞추어 어댑터(62) 및 푸셔(30)와 함께, 교환자유로운 구조로 되어 있다.

그리고, 테스트 트레이(TST)는 동 도면에서 지면에 수직방향(X축)으로부터 푸셔(30)와 소켓 가이드(40) 사이에 반송되어 온다. 또 챔버(100) 내부에서 테스트 트레이(TST)의 반송수단으로서는 반송용 롤러 등이 이용되고, 테스트 트레이(TST)가 반송이동을 할 때에는 Z축 구동장치(70)의 구동 플레이트는 Z축 방향을 따라서 상승되고, 푸셔(30)와 소켓 가이드(40) 사이에는 테스트 트레이(TST)가 삽입되는 충분한 간격이 형성되어 있다.

테스트 챔버(102)의 내부에 배치된 구동 플레이트(72)의 하면에는 어댑터(62)에 대응하는 수의 가압부(74)가 고정되어 있고, 매치 플레이트(60)에 유지된 어댑터(62)의 상면을 가압가능하게 되어 있다. 구동 플레이트(72)에는 구동축(78)이 고정되고, 이 구동축(78)은 도시를 생략한 가압 실린더에 접속되어 있다. 가압 실린더는 예를 들면 공기압 실린더 등으로 구성되고, 구동축(78)을 Z축 방향을 따라서 상하 이동시켜, 어댑터(62)의 상면을 가압가능하게 되어 있다. 그리고 가압부(74)는 개별 가압용 압력 실린더 및 가압 로드 등으로 구성하고, 구동 플레이트(72)가 매치 플레이트(60)에 대해 접근한 후에는 개별 가압용 실린더가 구동되고, 가압 로드를 눌러 내려서, 각 어댑터(62)의 상면을 개별적으로 가압해도 된다.

각 어댑터(62)의 하단에 장착고정된 푸셔(30)의 중앙에는 도1에 도시하는 바와 같이, 피시험 IC2를 밀착시키기 위한 가압자(31)가 설치되어 있다. 또, 소켓 가이드(40)의 하측에는 동 도면에 도시하는 바와 같이, 다수의 콘택트 핀(콘택트부)(51)를 가지는 소켓(50)이 고정되어 있고, 이 콘택트 핀(51)은 도시하지 않은 스프링에 의해 위쪽 방향으로 스프링에 의해 힘이 가해지고 있다. 따라서, 피시험 IC2를 밀착시켜도 콘택트 핀(51)이 소켓(50)의 상면까지 후퇴하는 한편, 피시험 IC2가 다소 경사져 밀착되어도 피시험 IC2의 모든 단자에 콘택트 핀(51)이 접촉할 수 있도록 되어 있다.

본 실시형태에서는 상술한 바와 같이 구성된 테스트 챔버(102)에서, 도1에 도시하는 바와 같이, 테스트 챔버(102)를 구성하는 밀폐된 케이싱(80)의 내부에 온도조절용 송풍장치(90)가 장착되어 있다. 온도조절용 송풍장치(90)는 팬(92)과, 히터(94)와, 액체질소를 분사하는 노즐(96)을 가지고, 팬(92)에 의해 케이싱 내부의 공기를 흡인하여, 히터(94)를 통해서 케이싱(80) 내부에 토출함으로써, 케이싱(80)의 내부를 소정의 온도조건(예를 들면 실온∼160℃)으로 승온한다. 또, 노즐(96)로부터 액체질소를 분사하여 이것을 팬(92)에 의해 케이싱(80)의 내부로 토출함으로써, 케이싱(80)의 내부를 소정의 온도조건(예를 들면 -60℃∼실온)으로 강온한다.

그리고 온도조절용 송풍장치(90)에서 발생한 온풍 또는 냉풍은 케이싱(80) 상부를 Y축 방향을 따라서 흐르고, 장치(90)와 반대측의 케이싱측 벽을 따라서 하강하고, 매치 플레이트(60)와 테스트 헤드(5) 사이의 간격을 통해서 장치(90)로 되돌아가서, 케이싱 내부를 순환하도록 되어 있다.

본 실시형태에서는 이와 같은 온도조절용 송풍장치(90)를 구비한 테스트 챔버(102)를 가지는 핸들러(3)에서, 각 푸셔(30)의 가압자(31)에는 이 축코어를 따라서 제1 송풍구멍(110)이 형성되어 있다. 이 제1 송풍구멍(110)의 하단 개구부는 가압자(31)의 하단면의 대략 중앙에 개구하고, 가압자(31)의 하단면에서 제1 송풍구멍(110)의 하단 개구부를 중심으로 하여, 반경 방향으로 연장되는 다수의 반경 홈이 형성되어 있다. 이들 반경 홈은 제1 송풍구멍(110)에 대해 연결되어 통하지만, 가압자(31)의 하단면이 피시험 IC2에 접촉해도 제1 송풍구멍(110)의 하단 개구부가 완전히 폐쇄되는 것을 방지하는 기능을 가진다.

제1 송풍구멍(110)의 상단 개구부는 푸셔(30)의 상면에 대해 개구하고, 어댑터(62)의 내측의 중공부를 통해서 제2 송풍구멍(116)의 내부와 연결되어 통하게 되어 있다. 그리고, 중공부를 가지지 않은 어댑터(62)의 경우에는 제2 송풍구멍(116)이 축방향으로 연장되고, 어댑터(62)의 하면에 푸셔(30)의 상면이 장착될 때에, 제2 송풍구멍(116)과 제1 송풍구멍(110)이 직접 접속된다.

어댑터(62)에 형성된 제2 송풍구멍(116)의 상단 개구부는 O링 등의 시일부재를 통해서 가압부(74)에 형성된 제3 송풍구멍(118)의 하단 개구부에 대해 기밀하게 연결되어 통하게 되어 있다. 도2에 도시하는 바와 같이, 각 가압부(74)에 형성된 제3 송풍구멍(118)은 송풍 튜브를 통해서 에어 분배기(121)에 접속되고, 이 에어 분배기(121)는 테스트 챔버(102)의 외부에 배치된 온도제어수단(124)으로부터 송풍 튜브를 통해서 공급되는 온도조절공기(온도조절 가스)를 각 푸셔(30)의 제1 송풍구멍(110)으로 분배한다.

에어 분배기(121)는 예를 들면 유량제어밸브를 가지고, 각 송풍구멍(110)을 통해서 각 피시험 IC2의 주위에 온도조절공기를 송풍하는 송풍량을 개별적으로 제어해도 된다. 또, 이 에어 분배기(121)는 냉각소자 또는 히터 등을 내장해도 되고, 각 푸셔(30)의 제1 송풍구멍(110)으로부터 피시험 IC2를 향하여 송풍되는 온도조절공기의 온도를 각 피시험 IC2마다 개별적으로 조절가능한 것이어도 된다.

온도제어수단(124)은 송풍량 제어수단(126), 건조수단(128) 및 에어 공급수단(130)에 순서대로 접속되어 있다.

에어 공급수단(130)은 팬이나 컴프레서 등의 송풍장치를 가지고, 테스트 챔버(102)의 외부의 공기를 건조수단(128)으로 송풍한다. 건조수단(128)은 드라이 에어를 생성하기 위한 일반적인 장치로, 에어 공급수단(130)으로부터 공급된 공기의 건조를 행한다. 송풍량 제어수단(126)은 테스트 챔버(102)의 내부에 위치하는 푸셔(30)의 제1 송풍구멍(110)으로부터 송풍되는 모든 송풍량을 제어하는 장치로, 전자제어되는 유량제어밸브 등으로 구성된다. 온도제어수단(124)은 푸셔(30)의 제1 송풍구멍(110)으로부터 IC칩(2)을 향하여 송풍되는 온도조절공기의 온도를 전체적으로 제어하기 위한 장치이다.

이와 같이 해서 온도조절된 온도조절공기는 송풍 튜브(122), 분배기(121), 송풍구멍(118, 116 및 110) 및 반경 홈을 통해서 피시험 IC2의 주위에 송풍된다.

특히 본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)는 피시험 IC2의 내부에 만들어진 온도감응소자(2D)를 이용하고, 상기 피시험 IC2의 테스트시의 실제 온도를 검출하는 것으로 하고 있다.

도1에 그 블록도를 도시하는 바와 같이, 예를 들면 다이오드 등의 소자는 온도에 대한 신호특성이 일의적으로 결정되는 온도감응소자(2D)이기 때문에, 테스터(7)에 의한 응답신호를 읽어들일 때, 이 온도감응소자(2D)와 전기적으로 접속된 입출력 단자(접지단자를 포함한다)(HB)로부터의 출력신호도 읽어들이고, 이것에 의해 피시험 IC의 실제 온도를 연산한다.

이를 위해서, 테스트 헤드(5)의 콘택트 핀(51)으로부터 온도감응소자(2D)에 대응하는 입출력 단자(HB)의 전기신호를 케이블(C1)을 통해서 테스터(7) 내에 설치된 온도연산수단(501)에 입력한다. 온도연산수단(501)에는 피시험 IC2의 온도감응소자(2D)의 다이오드 특성으로부터 실제 온도를 연산하는 연산 프로그램이 격납되어 있고, 이것에 의해 구해진 피시험 IC의 실제 온도를 이번에는 케이블(C2)(예를 들면 GP-IB계나 RS232C계)을 통해서 핸들러(3)의 인가온도 제어수단(502)으로 송출한다.

테스트 헤드(5)로부터 테스터(7)로의 온도감응소자(2D)에 관한 전기신호의 수신은 테스터(7)에 설정되는 테스트 프로그램 중에 해당 온도감응소자(2D)의 전기신호의 수신 지령을 추가함으로써 달성되기 때문에, 하드웨어의 변경 등을 수반하지 않고 실시할 수 있다. 또 테스터(7)로부터 핸들러(3)로의 온도 데이터의 송출도, 통상 실행되고 있는 테스터(7)와 핸들러(3)와의 교신중에 짜 넣은 소프트웨어 상에서 변경할 수 있고, 이것에 대해서도 하드웨어의 변경을 수반하지 않고 실시할 수 있다.

인가온도 제어수단(502)에 입력된 온도 데이터는 피시험 IC의 온도이기 때문에, 이 값이 테스트 조건으로 되어 있는 온도범위에 있는지 어떤지를 판단하고, 만약 그 온도조건에서 벗어나 있을 때에는 온도인가수단(503)에 대해 온도조건 내에 들어가도록 지령신호를 송출한다.

그리고 도1에 도시하는 온도인가수단(503)은 도2에 도시하는 온도조절용 송풍장치(90)나, 에어 공급수단(130), 건조수단(128), 송풍량 제어수단(126) 및 온도제어수단(124)을 포함하는 온도조절장치에 해당한다. 단, 이들 온도인가수단의 구체적 구성은 특별히 한정되지 않고, 온도조절용 송풍장치(90)만이어도 되고, 역으로 온도조절장치만이어도 된다. 또 그 밖의 구성의 온도인가장치이어도 된다. 결국, 본 발명은 피시험 IC의 내부에 만들어진 온도감응소자(2D)를 이용하여 피시험 IC의 온도를 직접적으로 검출하는 것을 그 요지로 하기 때문에, 그 이외의 구성은 특별히 한정되지 않는다.

다음에 작용을 설명한다.

챔버부(100) 내의 테스트 챔버(102)에서 피시험 IC는 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태에서 테스트 헤드(5)의 상부에 반송되어 온다.

테스트 트레이(TST)가 테스트 헤드(5)에서 정지하면, Z축 구동장치(70)가 하강하기 시작하고, 피시험 IC2는 가압자(31)에 의해 콘택트 핀(51)에 밀착되고, 여기서부터 테스트가 개시된다.

테스터(7)로부터 송출되는 각종 테스트 신호에 의해 피시험 IC2가 자기발열하는 것도 있지만, 본 실시형태에서는 피시험 IC2의 온도감응소자(2D)로부터의 전기신호를 테스터(7)의 온도연산수단(501)에 입력하고, 이 입력된 전기신호와 상기 온도감응소자(2D)의 특성에 의해 피시험 IC2의 실제 온도를 연산한다. 구해진 온도는 핸들러(3)의 인가온도 제어수단(502)으로 송출되고, 여기서부터 온도인가수단(503)이 제어되어, 피시험 IC2를 적절한 온도로 유지한다.

제2 실시형태

본 발명은 상술한 실시형태에만 한정되지 않고, 다양하게 개변할 수 있다. 도4는 본 발명의 다른 실시형태를 도시하는 블록도이다.

본 예에서는 피시험 IC2의 온도센서로서 상기 피시험 IC2에 만들어진 온도감응소자(2D)를 이용하는 대신에, 테스터(7)에 온도격납수단(504)이 설치되어 있다.

이 온도격납수단(504)은 대상이 되는 피시험 IC를 대상이 되는 테스트 조건으로 테스트했을 때의 실제 온도를 미리 측정해 둔다. 그리고 테스터(7)로부터 테스트 헤드(5)에 테스트 신호를 송출할 때에, 테스터(7)로부터 핸들러(3)에 송출되는 동작통신 프로그램 중에, 대응하는 테스트의 스텝에 따른 온도제어값을 추가한다. 이 온도제어값을 짜 넣은 프로그램 자체가 본 발명의 온도격납수단(504) 및 인가온도 송출수단(505)에 해당한다.

미리 구해 둔 피시험 IC의 온도를 상술한 제1 실시형태와 동일하게 피시험 IC의 온도감응소자(2D)를 이용하여 측정함으로써, 제1 실시형태와 동일하게 피시험 IC의 실제 온도를 정확하게 검출할 수 있어, 테스트 결과의 신뢰성이 향상한다.

또, 본 실시형태에서는 이른바 피드 포워드 제어를 행할 수 있기 때문에, 피시험 IC가 반송되어 오기 전부터 사전에 목표 온도를 송출해 두면, 피시험 전자부품이 반입된 후에 목적으로 하는 온도에 이를때까지의 시간을 단축할 수 있다.

그리고, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

이상 서술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 열저항 등의 잡음이 들어가지 않고 피시험 전자부품의 순수한 온도를 검출할 수 있기 때문에, 목적으로 하는 정확한 온도로 테스트를 행할 수 있고, 테스트 결과의 신뢰성이 향상한다.

Claims

피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품 시험장치로서,

상기 피시험 전자부품에 설치된 온도감응소자로부터의 신호에 따라, 상기 피시험 전자부품의 실제 온도를 연산하는 온도연산수단을 가지는 전자부품 시험장치.
제1항에 있어서, 상기 온도감응소자는 피시험 전자부품에 만들어진 다이오드인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
제1항에 있어서, 상기 온도연산수단으로 연산된 상기 피시험 전자부품의 실제 온도에 따라서, 상기 피시험 전자부품에의 인가온도를 제어하는 인가온도 제어수단을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
제2항에 있어서, 상기 온도연산수단으로 연산된 상기 피시험 전자부품의 실제 온도에 따라서, 상기 피시험 전자부품에의 인가온도를 제어하는 인가온도 제어수단을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
제3항에 있어서, 상기 온도연산수단 및 상기 인가온도 제어수단은 상기 콘택트부에 테스트 신호를 송출하여 피시험 전자부품의 테스트를 행하는 테스터에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
제4항에 있어서, 상기 온도연산수단 및 상기 인가온도 제어수단은 상기 콘택트부에 테스트 신호를 송출하여 피시험 전자부품의 테스트를 행하는 테스터에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품 시험장치로서,

미리 구해진 상기 테스트 조건에서의 피시험 전자부품의 실제 온도에 관련되는 데이터를 격납하는 온도격납수단과, 상기 테스트 신호를 송출할 때에 상기 온도격납수단에 격납된 상기 피시험 전자부품의 실제 온도에 관련되는 데이터를 송출하는 인가온도 송출수단을 가지는 전자부품 시험장치.
제7항에 있어서, 상기 인가온도 송출수단으로부터 송출된 상기 피시험 전자부품의 실제 온도에 관련된 데이터에 따라서, 상기 피시험 전자부품에의 인가온도를 제어하는 인가온도 제어수단을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
제7항에 있어서, 상기 온도격납수단 및 상기 인가온도 송출수단은 상기 콘택트부에 테스트 신호를 송출하여 피시험 전자부품의 테스트를 행하는 테스터에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
제8항에 있어서, 상기 온도격납수단 및 상기 인가온도 송출수단은 상기 콘택트부에 테스트 신호를 송출하여 피시험 전자부품의 테스트를 행하는 테스터에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
제7항에 있어서, 상기 온도격납수단 및 상기 인가온도 송출수단은 상기 테스터로부터 상기 피시험 전자부품을 처리하는 핸들러에 대한 작동지령 프로그램에 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
제8항에 있어서, 상기 온도격납수단 및 상기 인가온도 송출수단은 상기 테스터로부터 상기 피시험 전자부품을 처리하는 핸들러에 대한 작동지령 프로그램에 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품 시험방법으로서, 상기 피시험 전자부품에 설치된 온도감응소자로부터의 신호에 따라 상기 피시험 전자부품의 실제 온도를 검출하는 단계와, 이 검출온도로 피드백 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품의 시험방법으로서, 상기 테스트 조건에서의 피시험 전자부품의 실제 온도에 관련된 데이터를 미리 구하는 단계와, 이 실제 온도에 관련된 데이터로 피드 포워드 제어하는 단계를 포함하는 전자부품 시험방법.