TW531652B

TW531652B - Electric device testing apparatus and electric device testing method

Info

Publication number: TW531652B
Application number: TW089102207A
Authority: TW
Inventors: Akihiko Ito; Yoshihito Kobayashi
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 1999-02-22
Filing date: 2000-02-10
Publication date: 2003-05-11
Also published as: JP4054473B2; KR20000071368A; US6437593B1; KR100432628B1; JP2000241496A; SG97844A1

Description

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本發明係有關於為了測試半導體積體種電子零件（以了，代表性地稱呼為IC =件等之各置及方法，特別是有關於可考慮測試時之件測試袭 :熱而以正確之溫度執行測試之電子零件；試】：：二己在半導體裝置等之製造過程中，係製造之IC晶片等之電子零件之測試事要可測試最終所裝置之-種常溫或比常溫更高二声二：為如該測試件中’可測試κ晶片之裝置係為人所;:二 ::則即使是常溫或高溫或者低溫也必需保在來覆蓋高溫或此將IC 由如該良品及但具有動此之自種類而因量而施片之溫該種電子而將内部低溫之' 晶片按壓測試，IC 不良品。是，近年作時之自己發熱量也會產生此，例如加依據自度超過其、且Ί , π肝凋試做成密閉空間，在將該室做定環境下，將1C晶片搬送於 f測試頭而以電性相連接來一一片係可良好地加以测試， B曰來隨著1C晶片之高速化及高己發熱量增#之傾向，即使增加之傾向也會有。例如，有30瓦特之自己發熱者。執行1 2 5 °c前後之高溫測試，己發熱之熱量於IC晶片，藉允許界限。而且，即使在常頭之上部以室成所謂常溫、測試頭上，在進行測試。藉至少可分類成集積化，成為在測試中像如因為I C晶片之以加上該熱此恐會有IC晶溫測試和低溫

531652 玉、發明說明（2) 測試’即使將例如室内部維持於一定溫度，以為了產生κ 晶片之自己發熱量做為目的之測試溫度來做測試係有所困難。尤其，將檢測I c晶片之溫度之感測器設置於剛好該I匸晶片之附近，而將以該感測器檢測之J C晶片之實際溫度反饋於溫度施加裝置雖也被檢討，但即使將溫度感測器=置剛好於1C晶片之附近也會有界限，而無法將IC晶片盥溫度感測器之間之熱電阻變為0。因此，只限於使用外器是無法檢測1C晶片之真正溫度。心、

本發明之目的係以提供考慮測試時之電子零件之自己毛熱而可以正確之溫度執行測試之電子零件測試裝置及方 (1) 則為將被電子零件測試電子零件之實而且零件按壓法，並可設置於前該被測試反饋控制在依為了達測試電測試裝零件之際溫度 ’若依至測試提供電述被測電子零之步驟據該第成上述子零件置，並溫度感之溫度據本發頭之導子零件试電子件之實〇一形態目的，若依按壓至測試可提供具有測元件之信運算裝置之明之第一形電部而行測之測試方法零件之溫度際溫度之步頭之導基於來號而運電子零態，則試之電，其為感測元驟；及明之第一電部而行自設置於算該被測件測試裝為將被測子零件之包括：基件之信號以該檢測形態，測試之前述被試電子置。試電子測試方於來自而檢測溫度做

之電子零件測試裝置及方法中，係

第5頁 531652 五、發明說明（3) 電子零件以熱電阻真正溫度，來提高溫度感測特性之二質，所以件係除了電子零件成本上升所運算之被測試電自該施加測試電子异裳置及除了可設置於對導 $測試器制裝置做之溫度感等之雜訊。藉此，測試結果元件係不極體，則可很容易可專門地而故入元〇被測試電子零件之溫度控制零件之施施加溫度置於處置電部送出。而且，為另外裝測元件之信無法進入般而可在做為之信賴性。特別被限因為對於溫來運算實際做入被測試件，則可抑子零件之實施加溫度之裝置而可控加溫度之設控制裝置之被測試電子測試信號而也可將該等置加以構 9 因為基於來自設置於被測試號而運算實際之溫度，所以而可檢測被測試電子零件之目的之正確之溫度下行測試雖然做為有關本發明之制，但只要一使用具有整流度之輸出值之關係為相關性之溫度。如此之溫度感測元電子零件，或者若沿用做為制其部分之電子零件之製造因此，在溫度運算裝置際/皿度，係被送至可控制對施加溫度控制裝置，藉制溫度施加裝置，並定於適切之值。在上述發明中，溫度運設置場所係不特別被限制，零件之處理器，並且也可設可行被測試電子零件之測試溫度運算裝置及施加溫度控成0 (2)為了達成上述目的則為將被測試電子零件之端測試之電子零件測試裝置， ’若依據本發明之第二形態，子按壓至測試頭之導電部而行並可提供電子零件測試裝置，

531652 II ι·ι I丨|丨丨五、發明說明（4) 其為包括··溫度儲存裝£ ’儲存關連於試條件中之被測試電子零件、^出之别以測度达出裝置於运出前述測試信號之際送出關資料。置之則述被測試電子零件之實際溫度之，且右依據第二形態，則為將被測試電子按壓至測試頭之導電部而行測試之電子夕法，並可提供電子零件之丨 7牛之測试方干之/貝口式方法，其為句扭· π A七山關連於前述條件中之被測試電子愛件之：預ΐ求出 + > j Λ際溫度之資料來做前授栌f,丨$牛驟。 ^據該第二形態之電驟可預先求出關連於各方法中，係溫度之資料，#代什T之被測试電子零件之實際入熱電阻等之雜也、I出此所以若可以無進連於此之資料：則’ ？ /則試電子零件之真正溫度或關而楹& 貝枓則可以做為目的之正確之γH、af _ 而鈥兩測試結果之信賴性。蜂之概度來做測试，所以先mi發明，因為可做所謂之前授控制，搬入後達到則可縮短被测試電子零件被此咬引做為目的之溫度秀止之時間。件之實：、、:：=自施加溫度送出裳置之被測試電子零丨不咖度之貧料，係被送至施曰礒施加、、四疮祕在丨壯啦 ’皿沒控制裝置，耩由置，督收，皿度控制裝置之控制信號來控制、、W厣浐Λ駐 f將被测試電子零件之施加溫度度細加裝上述發明中之實際溫度之資料，係除了實際之第7頁 531652 五、發明說明（5) 溫度資料以外，也包括溫度控制型態等之趣旨。在上述發明中，溫度儲存裝置及施加送出裝置之設置 =3皮特：地限制，除了可設置於處置被測試電子零 2ΐ = 也可設置於對導電部送出測試信號而可产ί:測試之測試器。而且，也可將該等溫又運:裝予及轭加溫度控制裝置做為另外裝置加以構成。置於測試器之場合時，係最好i = i =加溫度送ά裝置設 m ^ ^ ^ 糸取好、、且入對於從測試器來處置被列a電子零件之處理器之動作指今 ==顯著地簡單且正確，二體來理。 τ對軟體之瓷更或增加來對應處 (3)在上述發明中，係不被特別地限制電子零件施加預定之溫度之溫度體试而可包括全部者。而且，施加溫产：具體的構成，溫之全部者。又糸匕括冋溫、常溫及低可適用在本發明之被測試雷子限制而包括全部類型之電子零件：不特別地被量卻適用於極為之大之1(:等复作恰之自己發熱〔圖式簡單說明〕 ·八攻果也特別地顯著。圖1係顯示本發明之電子零件態之方塊圖。十π件測忒裝置之第一實施形之測試室内之構圖2係顯示圖1之電子零件測試裝置造之剖面圖。 ^

531652 五、發明說明（6) 圖3係顯示圖1之電子零件測試置方法之托盤之流程圖。 4裝置中之被測試“之處圖4係顯示本發明之電子零件測試裝置之態之方塊圖。弟一焉施形〔符號說明〕 5 0 3〜溫度施加裝置； 5 0 1〜溫度運算裝置； 126〜送風量控制裝置； 130〜氣體供應裝置； 5 0 5〜施加溫度送出裝置 5 〇 2〜施加溫度控制裝置· 1 2 4〜溫度控制裝置； 128〜乾燥裝置； 504〜溫度儲存裝置；實施例說明第一實施形態圖1係顯示本發明之電子零件測試裝置之第一實施< 態之方塊圖，圖2係顯示有關同樣實施形態测試室部=形剖面圖（沿著圖3之II-II線之剖面圖），圖3係為了理二= 實施形態之電子零件測試裝置中之被測試丨c之處置方法^ 圖，實際上也具有將依配置而排列成上下方向親之成平面的部分。偁件顯不一本實施形態之電子零件^試裝置1係在被測試Ic以給予高溫或低溫之溫度應力之狀態或不給予溫度溫度應力° 常溫來測試IC是否可適切地動作，並根據該測試結果八類1C之裝置，如圖1之所示，係包栝：處理器3，將被二 ic依順序搬送於測試頭5之1(：插座，並將測試完畢之被測 531652 五、發明說明（7) 試ic根據測試結果分類而放置在托盤；測試器7，出測試用信號之響應信號來測試被測試丨c ;及測試^送具有1C插座做為測試器7及測試頭5之介面。有' 所細，試器7及測試頭5係經由電纜線π等之信號線而以叫挪接，而且處理器3及測試器7也為經由電纔線以 =連而以電性相連接。 ° 5虎線在給予如此做成之溫度應力之狀態中之動被測試1C從搭載多數之為測試對象之被測試Ic之托盤（’以將下，也稱為客戶托盤KST)予以轉載於可搬送於處理器3内來加以實施。因為任何之KST、及TST均不特別限定於I構造，所=省略其詳細之圖式，並以概略地顯示於圖3。/、本實施形態之處理器3係如圖3之所示，係包括：1(：放置部，從此處來放置要做測試之被測試IC，而予以放置並分類測試完畢之1C ;裝載部1〇〇，將從IC儲存部2〇〇送入之被測試1C送進室部1〇〇 ;及卸載部4〇〇，取出並分類在室部 1 0 0做測試之測試完畢之IC。、

、於IC儲存部2 0 0係設置有：測試前I c存料器，放置測試前之被測試1C ;及測試完畢存料器，放置根據測試之結果而分類之被測試IC ’在圖3所示之例中，係於測試前存料器上設置2個存料器STK-B '並設置2個可送至與其相鄰之卸載部400之空存料器STK-E，同時以可於測試完畢存料器予以設置8個存料器STK-l、STK-2.....STK-8並根據測試結果分成最大8種分類來加以構成。上述之客戶托盤KST係藉由設置於1C儲存部20 0之上部

第10頁 531652 五、發明說明（8) 之托盤移送臂（省略其圖式）而從下側被搬送至裝載部3 〇 Q 之窗部306。因而，在該裝載部30 0中，將被裝載入客戶托盤KST之被測試1C以藉由X-Y搬送裝置（省略其圖式）一旦被移送至校準器（preciser)305，則在此處修正被測試1(：之相互位置之後，進而再度以使用X- γ搬送裝置，來將被移送至該校準器305之被測試1C轉換裝載於停止於裝載部3〇〇之測試托盤TST。 k

^ 上述之測試托盤TST係被送入在裝載部30 0上裝載被測試1C之室部100，而在安裝於該測試托盤TST之狀離試各被測試1C。 ~ T + W ㈣T室夕部Γ、0丨ΐ包括：恆溫槽1〇1，係給予被裝載於測試托盤TST之被測試1C以做為目的之高溫或低溫之熱應力；試室，，係使處於該恆溫槽101中被給予熱應力：狀熊、被測，=接觸於測試頭之導電裝腳；及除熱Si，係^^ :測試室102中測試之被測試1(：，來除去所給予之熱應< 搬送概念來顯示般，於恆溫槽m係設置有垂直搬运衣置，而直至測試室丨〇 2空出置托盤TST係-面被該垂直搬送所 ^遊測试是，在該待機中，給不1 w二τ厅支持一面待4。主要力。、、、°予被測喊1C施以高溫或低溫之熱應於測试室1 〇 2係配置測試頭5於苴 TST搬運於測試、於八中央，假若測試托盤子ΗΒ以電性接:頭二匕則猎由使被測試1C之輸出輪入端接觸於測试頭5之導電接聊Η來執行測試（參;

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五、發明說明（9) 圖1 )。方面’測试完畢之測试托盤T S T係在除熱槽1 q 3 ☆ 熱’於1C之溫度返回室溫之後，排出於卸載部。〜還有，被除熱槽103所排出之測試托盤TST係通過卸载部400及裝載部300而送回恆溫槽101。即使於卸載部4 0 0 ’也設置有與設置在裝載部3 〇〇之 X-Y搬送裝置為相同構造之X-Y搬送裝置，藉由該乂―γ搬送裝置，從搬運至卸載部40 0之測試托盤TST轉載測試完畢之 1C至客戶托盤KST。〜

如圖1之所示，於卸載部400係若搬運向該卸載部4〇〇則可開設兩對以客戶托盤KST從下側可成面對地加以配置之一對窗部406，406。而且，雖係省略圖式，但於各自之窗部406之下側，係設置為了使客戶托盤KST升降之升降台’在此處轉載測試完畢之被測試IC並裝運成為滿載之客戶托盤KST而下降，再將該滿載托盤交給已敘述過之托盤移送臂。

^順便一提，在本實施形態之處理器3中，可分成之範圍，大應為八種類，因位於卸載部400之窗部406係只可配置最大四片客戶托盤KST，所以為了補足此，於卸載部4〇〇之測試托盤TST與窗部406之^設置緩衝部405，可將只有很少發生之範圍之被測試IC暫時地保管在缓衝部4 〇 5。其-人’一面參考圖2 —面說明測試室1 〇 2之内部構造。 <班圖2所不之推進器3 0係對應於插座導引4 0之數目，而 a又a於處理器3之上側。各推進器3 〇係固定於配接器6 2之下端’而各配接器62係以彈性保持於匹配板6〇。

第12頁 531652 五、發明說明（ίο) 匹配板6 0係以位於處理器3之上部，且於推進器3 〇與插座導引40之間可插入測試托盤般予以裝接，該匹°配板6〇係對於Z轴驅動裝置70之驅動板72以可移動自如地裝接，並配合要做測試之被測試IC2之形狀等，而與配接器62及推進器3 0 —起做成可交換自如之構造。遷有’測試托盤TST係在同圖中從對於紙面為垂直方向（X軸），而於推進器30與插座導引4〇之間被搬送過來。而且，做為在室1〇〇内部之測試托盤TST之搬送裝置，係可使用搬送用滾筒等，而於測試托盤TST之搬送移動之，，係Z軸驅動裝置70之驅動板係沿著2軸方向而上升，於推進器30與插座導引40之間係形成可插入測試托盤ts 足夠間隙。成叙面一+於配置在測試室1〇2之内部之驅動板72之下面，係固 ::可對應於配接器62之數目之按壓部74，而做成可按壓驅二7:配％ 60之配接器62之上面。於驅動板72係固定著，該驅動軸78係連接於省略其圖式之壓力汽缸。 ===缸係以例如空氣汽缸等所構成，使驅動軸78沿著z 右，上下移動，而成為可按壓配接器62之上面。還 =壓部74係以個別按壓$壓力汽缸及按壓桿等所構 2板72在靠近匹配板60之後，即驅動個別按壓用汽按下按壓桿，而也可以個別地按壓各配接器62之上 h 1袭接固定於各配接器62之下端之推進器3〇之中央，、θ之所示，設置為了壓著被測試IC2之按壓器3 1。而 531652

且，於插座導引40之下側係如同圖之所數個導電接腳（導電部）51之插座Μ，兮道兩U之者八有複 FI冰夕踩# ^ 1 該導電接腳51係藉由 =2 :二？增能於上方向。因&，即使壓著被測试IC2，也可在導電接腳51一直後退至插座5〇為止，而即使被測試IC2多少會傾斜而被壓著，導電接腳51 可接觸於被測試IC2之全部端子。

在本實施形態中，在如上述般構成之測試室1〇2係如圖1之所示，於構成測試室1{)2之被密閉之殼刪之内部為裝接著溫調用送風裝置90。溫調用送風裝置9()係具有風扇 92、加熱器94、及可噴射液體氣之喷侧，#由風扇⑽來吸入殼體内部之空氣，並以通過加熱器94而吐出於殼體8〇之内部，而將殼體80之内部升溫至預定之溫度條件（例如為室溫〜160 °C)。而且，以從喷嘴96喷射液體氮並藉由風扇92將此予以吐向殼體80之内部，而將殼體8〇之内部降溫至（例如為-6 0 °C〜室溫）。

還有，在溫調用送風裝置9〇中產生之溫風或冷風係以沿著殼體8 0之上部Y軸方向而流動，並沿著與裝置g 〇之相反側之殼體側壁而下降，通過匹配板6 0與測試頭5之間的間隙，返回到裝置90，而成身可循環殼體内部。在本實施形悲中，於具有包含有如該溫調用送風裝置 9 0之測試室1 0 2之處理器3，係於各推進器3 〇之按壓器3丨沿著其軸心形成第一送風孔11 〇。該第一送風孔11 〇之下端開口部係開口於按壓器31之下端面略中央，而在按壓器Μ之下端面，以第一送風孔11 〇之下端開口部做為中心，而形

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五、發明說明（12) 成可延伸於半徑方向之複數個半徑槽。該等半徑槽雖係於第一送風孔110而連通’但即使是按壓器31之 ' 觸於被測試IC2，第一送風孔110之下端開口部也具止完全地閉塞之功能。 ^ 口防第一送風孔1 1 0之上端開口部係對於推進器3 〇之上面而開口，通過配接器6 2之内側之中空部而與第二送風孔 116之内部相連通。還有，於不具有中空部之配接之場合時’第二送風孔116延伸於軸方向，而於配接哭62之

下面被安裝於推進器30之上面之際，直接連接第二°送風孔 116與第一送風孔11〇。形成於配接器6 2之第二送風孔11 β之上端開口部係通過0環等之密封構件，而對於形成於按壓部74之第三送風孔11 8之下端開口部為以氣密相連通。如圖2之所示，於各按壓部74之第三送風孔118係通過送風管而連接於空氣分配器121，該空氣分配器121係將從配置於測試室ι〇^ ，外部之^溫度控制裝置124以通過送風管而供應之溫調空氣（溫調氣體），予以分配至各推進器3〇之第一送風孔 110。空氣分配器1 2 1係例如也，可具有流量控制閥，並將通過各送風孔11 〇而予以送温調空氣至各被測試IC2之周圍之送風量以個別來加以控制。而且，該空氣分配器121係也可内藏冷卻兀件或加熱器等，將從各推進器3〇之第一送風孔110朝向被測試IC2吹出之溫調空氣之溫度以可於每一測試IC 2個別地調節。

531652 五、發明說明（13) 126 置， 128 溫度控制裝置124係依順序連接於乾燥裝置1 28及空氣供應裝置】3〇 ,几里控制裳置空氣供應裝置130係具有風扇和壓縮機而將測試室1〇2之外部之空氣予以裝乾燥裝置128係為了產生乾炉*々夕乾坧裝置進行從空氣供應裝置13〇供應過來:工:-般的裝置，ϋ 控制裝置126係控制從位於測試室1〇2内〜的二^ 一送風孔110所送風來之全送風量之食、進。。30之第控制之流量控制閥等所構成。溫度捭制電子推進器3 〇之第一送風孔11 〇朝向！ c晶一月2二:Ή將從溫度以整體地來加以控制之裝置。人之溫调空氣之如此做溫調之溫調空氣係通過送風管122 1 二送風孔118、116及11G及半徑槽而送風至被測試;c2 内部：ίίΠ零件測試裝置1係利用被做進被測試1C2之 1 a#二又·^ 兀件2D，而做成可檢測該被測試IC2之測

试時之實際溫度。 J 得圖1顯7^ S ^塊圖般’因為例如二極體等之元件二對於溫度，信號特性為以r義來決定之溫度感應元件、所以於躀取測試器7之響應信號時等，也可讀取來自 2電性與該溫度感應元件2D相連接之輸入輸出端子（含接浪端子）HB之輸出信號，藉此可運算出被測試丨c之實際之溫度。因此5從測試頭5之導電接腳5 1，來將對應於溫度感 531652

五、發明說明（14) 應元件2D之輸入輸出端子HB之電性信號以通過電纜C1而取入至設置於測試器7内之溫度運算裝置501。於溫度運算袭置501係儲存可從被測試IC2之溫度感應元件2D之二極體特性來運算實際之溫度之程式，並將由此求得之被測試丨c之實際溫度，此次係通過電纜C2(例如，GP—IB系和RS232 系）而送出至處理器3之施加溫度控制裝置5〇2。有關於從測試頭5至測試器7之溫度感應元件2D之電性信號之取入係因為以於設定在測試器7之測試程式中增加該溫度感應元件2 D之電性信號之取入命令而達成，所以可不必隨著硬體之變更而加以實施。而且，從測試器7至處理is 3之溫度資料之送出也在所謂通常正在執行中之測試，7與處理器3之互相通訊中組入軟體上可加以變更，即使是關於此也可不隨著硬體之變更來加以實施。輸入於施加溫度控制裝置5〇2之溫度資料係從被測試 IC 士身之溫度，來判斷是否該值處於做成之測試條件之溫，範圍，假使從溫度條件偏離時係對於温度施加裝置5〇 3 达出如進入溫度條件内般之指令信號。一還有，圖1所示之溫度施加裝置503係該於包括圖2 :之挪調用曰运風裝置9〇、空养供應裝置1 3〇、乾燥裝置姑8里迗風η里控制裴置126及溫度控制裝置124之溫度調節 :。但疋i亚不特別限定該等溫度施加裝置之具體的構 ΐ壯也可只疋溫調用送風裝置90，相反地也可只是溫度調二，置。，也可為其他之構成之溫度施加裝置。重要的疋’因為本發明係利用做入被測試以内部之溫度感應元

第17頁 531652 五、發明說明（15) 不件2 D來直接地檢測被測試IC之溫度做為其要旨，所、

特別限定其以外之構成。 Μ I 其次說明作用。在室部100内之測試室部102，被測試IC係在# 試托盤TST之狀態中被搬送於測試頭5之上部。 Λ $ &測只要測試托盤TST在測試頭5 —停止，則ζ軸驅動壯 70開始下降，而被測試IC2係由按壓器31被按壓於導== 腳51，從此開始測試。 4 ι接雖然以從測試器7送出之各種測試信號也會有被测 I>C2自己發熱之情形，但是在本實施形態中係將來自被測 e式I C 2之溫度感應元件2 D之電性信號取入測試器γ之溫度運算裝置501，而藉由該取入之電性信號與該溫度感應元X件 2D f特性來運算被測試IC2之實際溫度。所求出之溫度係被迗至處理器3之施加溫度控制裝置5〇2，從此處溫度施加裝置503被控制，而可將被測試iC2維持於適切之溫度。苐二實施例本發明並不僅限定於上述之實施形態，而可做種種之卩&二係顯示本發明之其他實施形態之方塊圖。做入兮1例中’ ^使用以做為被測試1 C 2之溫度感測器來溫度感應元㈣，代替以於測試㈣象之二dt ΐ ί Ϊ5: '將為對象之被測試1c以在為對於從測試器7送束出、作。♦貫際溫度預先予以測定。因而，、 σ 5虎至測試頭5之際，於可從測試器7送

531652 五、發明說明（16) 至處理器3之動作通訊程式中，係增加可跟隨對應之測試步驟之溫度控制值。寫入該溫度控制值之程式自體係相當於溫度儲存裝置504及施加溫度送出裝置505。田將預先求出之被測試IC之溫度，以使用與上述第一實施形態為相同之被測試1(：之溫度感應元件2])來測定，而^ 與第一實施形態為相同地正確地檢測被測試丨c给 ^ ^ 只！示 >皿度，可提南測試結果之信賴性。制，實施形態中，因為可執行所謂之前授控制，所以右仗被測試IC被搬送之前事前地送出目標溫度，則可縮短從被測試電子零件被搬入後達到做二:= 為止之時間。句曰的之/皿度有、:說明之實施形態係為了容易理解本發明而 2者，亚非為了限定本發明而記載者述實施形態之各要音作 > 七社屋私太恭日日狗不瓦上全邻ί素仏也包括屬本發月之技術的範圍之王口Ρ °又计交更及均等物之趣旨。

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Claims

531652 U年？月 >7曰 891029Π7 六、申請專利範圍子按1μ 試裝置，將被測試電子零件之端〜忒碩之導電部而行測試，八特徵在於包括：條件子；：關連於在預先所求出之前述測試 .^ 口式電子零件之實際溫度之資料；及 μ、查：、Γ ί度送出裝置，於送出前述測試信號之際，送出之實際L度：：述溫度儲存裝置之前述被测試電子零件豆中2:呈如有申/Λ利/圍第1項所述之電子零件測試裝置，度送出裝…’基於關連於從前述施加温 κ衣直所迗出之前述被測試電子零件之實 r ，而控制對前述被測試電子零件之施加溫度。、又貝 3·如申請專利範圍第1項所述之電子零件測其中，前述溫度儲存裝置及前述施加溫度送出裝置信號送至前述導電部而行被測試電子零件Si 甘士4·二如申請專利範圍第2項所述之電子零件測試f置，八中，刚述溫度儲存裝置及前述施加溫度送出 ^巧於將測試信號送至前述導電而行被測 ^ , 之測試器。 \电于零件之測忒 5·如申請專利範圍第1項所述之電子零件其中，前述溫度儲存裝置及前述施加溫度送出 : 於從前述測試器針對於處置被測試電子零件^二= 作指令的程式。处理裔下勳 6·如申請專第2項電子零件測試穿置，關观mivu» Τ' """" " --------- 一 2030-3026-PFl.ptd 第20頁 531652 θ — 索魂89102207 年月六、申請專利範圍 ' -- ’一·~------ 其t，前述溫度儲在驻盛、+、#上、於從前述測試琴針f+ : ^ ;L β ^〆现度送出裝置传@ ϋ 作指令的程式。件之處理器下動 7· 一種電子零件之、、目，丨叫古、上端子按壓至測試頭夕省4试方法，將被測試電；命芏劂忒碩之導電部 €子零件其特徵在於包括： 7…忒預先求出關連於_ M ^、丨之實際溫度之資料之步驟T:忒條件中之被測試電子零件以獨立於該被測試 = 連於該實際溫度 π件自行發熱量之方 …枓行前授控制之步驟。之方式，對關 _