JP2020010006A - 検査装置及び検査装置の清浄化方法 - Google Patents

検査装置及び検査装置の清浄化方法 Download PDF

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Abstract

【課題】検査装置を大型化させずに、その清浄度を高める。【解決手段】被検査体の検査を行う検査装置であって、前記被検査体に対し電気的特性の検査を行う検査部と、前記検査部の内部に設けられ当該検査部の内部を冷却する気流を発生させる気流源と、前記被検査体が載置され、当該載置された被検査体と前記検査部との位置合わせを行う位置合わせ部と、前記検査部と前記位置合わせ部とを同一の空間内に収容する筐体と、前記空間内における前記位置合わせ部が位置する領域と前記検査部の内部との間で、前記気流源により気体を循環させると共に、循環している気体を冷却する冷却部、及び、前記循環している気体から異物を除去する異物除去部を有する循環機構とを備える。【選択図】図３

Description

本開示は、検査装置及び検査装置の清浄化方法に関する。
特許文献１には、電気的特性検査のためのテストヘッドと別個に構成されたプローブ装置が開示されている。このプローブ装置は、被検査体が載置されるメインチャックと該メインチャック上に載置された被検査体についてのアライメント機構が配設された検査室を有する。また、このプローブ装置では、検査室内の空気を循環させる循環ダクトが当該検査室に接続されており、また、循環ダクトの出口側にはＦＦＵ（Fan Filter Unit）が設けられている。
特開２００３−１７９１０９号公報
本開示にかかる技術は、検査装置を大型化させずに、その清浄度を高める。
本開示の一態様は、被検査体の検査を行う検査装置であって、前記被検査体に対し電気的特性の検査を行う検査部と、前記検査部の内部に設けられ当該検査部の内部を冷却する気流を発生させる気流源と、前記被検査体が載置され、当該載置された被検査体と前記検査部との位置合わせを行う位置合わせ部と、前記検査部と前記位置合わせ部とを同一の空間内に収容する筐体と、前記空間内における前記位置合わせ部が位置する領域と前記検査部の内部との間で、前記気流源により気体を循環させると共に、循環している気体を冷却する冷却部、及び、前記循環している気体から異物を除去する異物除去部を有する循環機構とを備える。
本開示によれば、検査装置を大型化させずにその清浄度を高めることができる。
第１実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す横断面図である。 第１実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す正面縦断面図である。 第１実施形態にかかる検査装置の構成の概略を拡大して示す側面縦断面図である。 第２実施形態にかかる検査装置の構成の概略を拡大して示す側面縦断面図である。 第３実施形態にかかる検査装置の構成の概略を拡大して示す側面縦断面図である。
従来から、クリーンルームや半導体製造装置の内部といった清浄度が要求される箇所にＦＦＵを設置し、内部環境を清浄化することが行われている。
特許文献１に開示のプローブ装置では、被検査体が載置されるメインチャックやアライメント機構が設けられた検査室に、ＦＦＵが設けられた循環ダクトが接続されており、循環ダクトを介して検査室内の空気を循環させている（当該文献の従来の技術参照）。これにより、循環させている空気中に混入しているパーティクルを除去し、クリーン度すなわち洗浄度を良くしている。
しかし、上述の特許文献１に開示のプローブ装置のように、ＦＦＵが設けられた循環ダクトを検査室に設ける場合、装置のフットプリントが大きくなり、装置が大型化してしまう。
そこで、本開示にかかる技術は、検査装置を大型化させずにその清浄度を高めることを可能にする。以下、本実施形態にかかる検査装置及び当該検査装置の清浄化方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
（第１実施形態）
図１及び図２はそれぞれ、第１実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す横断面図及び正面縦断面図である。
図１及び図２に示されるように、検査装置１は、筐体１０を有し、該筐体１０には、搬入出領域１１、搬送領域１２、検査領域１３が設けられている。搬入出領域１１は、検査装置１に対する被検査体としての半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）Ｗの搬入出が行われる領域である。搬送領域１２は、搬入出領域１１と検査領域１３とを接続する領域である。また、検査領域１３は、ウェハＷに形成された半導デバイスの電気的特性の検査が行われる領域である。
搬入出領域１１には、複数のウェハＷを収容したカセットＣを受け入れるポート２０、後述のプローブカードを収容するローダ２１、検査装置１の各構成要素を制御する制御部２２が設けられている。
搬送領域１２には、ウェハＷ等を保持した状態で自在に移動可能な搬送装置３０が配置されている。この搬送装置３０は、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣと、検査領域との間でウェハＷの搬送を行う。また、搬送装置３０は、検査領域１３内の後述のテスタからメンテナンスを必要とするプローブカードを搬入出領域１１のローダ２１へ搬送し、新規な又はメンテナンス済みのプローブカードをローダ２１から検査領域１３内の上記テスタへ搬送する。
検査領域１３は、検査部としてのテスタ４０が複数設けられている。具体的には、検査領域１３には、図２に示すように、水平方向（図のＸ方向）に配列された４つのテスタ４０からなるテスタ列が鉛直方向（図のＺ方向）に３つ並べられている。検査領域１３には、上記テスタ列それぞれに対して、１つの位置合わせ部５０と、１つのカメラ６０が設けられている。位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置され、当該載置されたウェハＷとテスタ４０との位置合わせを行う。位置合わせ部５０は、テスタ４０の下方に設けられている。カメラ６０は、対応するテスタ列に沿って水平に移動し、上記テスタ列を構成する各テスタ４０の前に位置して、位置合わせ部５０に載置されたウェハＷと当該テスタ４０との位置関係を撮像する。なお、テスタ４０、位置合わせ部５０、カメラ６０の数や配置は任意に選択できる。
この検査装置１では、搬送装置３０が一のテスタ４０へ向けてウェハＷを搬送している間に、他のテスタ４０は他のウェハＷに形成された半導体デバイスの電気的特性の検査を行うことができる。
図３は、検査領域１３内の構成の概略を示す側面縦断面図である。図中、灰色の矢印線のうち太いものは、後述の検査空間Ｓ内における空気の主な流れを示しており、細いものは、上記主な流れから分岐した空気の流れを示している。
テスタ４０は、ウェハＷに対し電気的特性の検査を行うものであり、テスタ４０の下側には、プローブカードＰが配置される。プローブカードＰは、ウェハＷに形成された電子デバイスの電極等に電気的に接触される接触端子であるプローブＰ１を複数有する。テスタ４０は、電気的特性の検査の際に、プローブＰ１との間で電気信号の授受を行う。
また、テスタ４０は、不図示のポゴピンを介してプローブＰ１と電気的に接触するマザーボード４１を内蔵する。マザーボード４１には、不図示の複数の検査回路基板が立設状態で装着されている。なお、テスタ４０内では、マザーボード４１や上記検査回路基板に対して、これらを冷却するための不図示の水冷部が設けられている。
また、テスタ４０は、マザーボード４１や上記検査回路基板を空気によりさらに冷却するため、一端に排気口４０ａを有し他端に吸気口４０ｂを有する。さらに、テスタ４０は、当該テスタ４０の外部から吸気口４０ｂを介して当該テスタ４０の内部に吸気し、テスタ４０の内部から外部へ排気口４０ａを介して排気する空気流を発生させる、気流源としてのファン４２を有する。本実施形態において、ファン４２は、排気ファンであり、排気口４０ａの近傍に設けられている。
位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置されると共に該載置されたウェハＷを吸着するチャックトップ５１を有する。チャックトップ５１には、不図示の温度調整機構が埋設されている。また、位置合わせ部５０は、チャックトップ５１を支持し該チャックトップ５１を上下方向（図のＺ方向）、前後方向（図のＹ方向）及び左右方向（図のＸ方向）に移動させるアライナ５２とを有する。
本実施形態では、位置合わせ部５０が収容されている検査空間Ｓ内に、テスタ４０も収容されている。言い換えれば、テスタ４０と位置合わせ部５０は、筐体１０内の同一の空間内に収容されている。
また、本実施形態では、検査領域１３の検査空間Ｓには、循環機構７０が設けられている。
循環機構７０は、上記検査空間Ｓ内において位置合わせ部５０が位置する領域Ｒ１とテスタ４０の内部とで、少なくともファン４２を用いて、気体（本例では空気）を循環させる。また、循環機構７０は、循環している空気に対して、冷却部としてのラジエータ７１、及び、異物除去部としてのフィルタ７２を有する。
本例の循環機構７０は、前述のファン４２の他に、別の気流源としてのファン７３を、領域Ｒ１に有する。ファン７３は、本実施形態では吸気ファンである。
ファン４２とファン７３は、テスタ４０の内部の空気が、主に、テスタ４０の一端（排気口４０ａ側端）から排出され、下記（Ａ）〜（Ｃ）を例えばこの順で通過し、テスタ４０の他端（吸気口４０ｂ側端）から吸引されることで循環するように、配置されている。
（Ａ）第１の領域Ｒ１１：位置合わせ部５０の側方外側における、テスタ４０の上記一端側の領域
（Ｂ）第２の領域Ｒ１２：位置合わせ部５０より下側の領域
（Ｃ）第３の領域Ｒ１３：第１の領域Ｒ１１と、位置合わせ部５０を間に挟んで反対側の領域
排気ファンであるファン４２は、具体的には、排気口４０ａからテスタ４０の側方外側（図のＹ方向正側）に向けて水平方向（図のＹ方向）に空気が流れるよう、テスタ４０の内部に配置されている。また、吸気ファンであるファン７３は、具体的には、第１の領域Ｒ１１側から第３の領域Ｒ１３側に向けて水平方向（図のＹ方向）に空気が流れるよう第２の領域Ｒ１２に配置されている。
また、ラジエータ７１は、循環機構７０により循環する空気（以下、循環空気）を冷却するため、第２の領域Ｒ１２に設けられている。本実施形態では、循環空気は、テスタ４０から排出された時点では、テスタ４０に吸引されたときより高温となっているが、ラジエータ７１により冷却することができる。したがって、循環空気でもテスタ４０内のマザーボード４１等を冷却することができる。なお、図の例では、ラジエータ７１は、ファン７３より、テスタ４０の吸気口４０ｂ側に位置するが、排気口４０ａ側に位置してもよい。
フィルタ７２は、第２の領域Ｒ１２と第３の領域Ｒ１３との境界部に設けられている。つまり、フィルタ７２は、第２の領域Ｒ１２における第３の領域Ｒ１３側端の領域、または、第３の領域Ｒ１３における第２の領域Ｒ１２側端の領域に設けられている。
なお、筐体１０が有する、テスタ４０と位置合わせ部５０の両方を収容する検査空間Ｓを区画する隔壁であって搬送領域１２側の隔壁である側壁１０ａには、ウェハＷの搬入出のための開口１０ｂが設けられている。また、開口１０ｂには、当該開口１０ｂを開閉するシャッタ１０ｃが設けられている。
次に、検査装置１を用いたウェハＷに対する検査処理の一例について説明する。
まず、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣから搬送装置３０によりウェハＷが取り出されて、開口１０ｂを介して検査領域１３内に挿入され、位置合わせ部５０のチャックトップ５１上に載置される。次いで、アライナ５２により、チャックトップ５１上のウェハＷとプローブカードＰとの水平方向にかかる位置合わせが行われる。続いて、アライナ５２によりチャックトップ５１が上昇され、プローブＰ１と、ウェハＷの検査対象の電子デバイスの電極とが接触する。
そして、テスタ４０からプローブＰ１に検査用の電気信号が入力され、電子デバイスの検査が開始される。１の電子デバイスの検査が完了した後は、アライナ５２によりウェハＷの位置が調整され、他の電子デバイスの電極とプローブＰ１が接触され、当該他の電子デバイスについての検査が開始される。
以後、ウェハＷに設けられた全ての電子デバイスについて検査が完了するまで繰り返される。全ての電子デバイスの検査が完了すると、ウェハＷはポート２０内のカセットＣに戻される。
上述の検査時には、検査装置１では、検査空間Ｓ内において位置合わせ部５０が位置する領域Ｒ１とテスタ４０の内部との間で、ファン４２とファン７３により空気を循環させる。それと共に、循環空気をラジエータ７１で冷却し且つ当該循環空気からフィルタ７２で異物を除去する。
したがって、検査中に温度が上昇するテスタ４０内のマザーボード４１や上述の検査回路基板を循環空気により冷却することができる。また、検査中において、検査装置１の検査領域１３の清浄度を維持し、または上昇させることができる。
検査装置１の立ち上げ時やメンテナンスの終了時の当該検査装置１の清浄化の際にも、検査空間Ｓ内において位置合わせ部５０が位置する領域Ｒ１とテスタ４０の内部との間でファン４２とファン７３により空気を循環させる。循環空気からフィルタ７２で異物が除去されるため、清浄化動作開始前に検査空間Ｓ内に存在していた異物は徐々に少なくなる。そして、所定時間以上に亘って上述のような空気の循環を行うことで、検査装置１の検査空間Ｓの清浄度を所望のものにすることができる。
本実施形態によれば、テスタ４０と位置合わせ部５０を同一の検査空間Ｓ内に収容している。したがって、テスタ４０の内部に設けられ当該テスタ４０の内部を冷却する気流を発生させるファン４２により、上記検査空間Ｓにおける位置合わせ部５０が位置する領域Ｒ１とテスタ４０の内部との間で空気を循環させることができる。そして、この循環空気からフィルタ７２により異物を除去しているため、検査装置１の検査空間Ｓの清浄度を高めることができる。また、上述のように検査空間Ｓにおける位置合わせ部５０が位置する領域Ｒ１とテスタ４０の内部との間で空気を循環させる構成であるため、従来のように、ＦＦＵを有する循環ダクトを、位置合わせ部を収容する検査空間の外周に設ける必要がない。したがって、装置が大型化することがない。特に、位置合わせ部を複数有する場合に、位置合わせ部毎にＦＦＵを有する循環ダクトを設置すると広い設置スペースが必要となるが、本実施形態では広い設置スペースは不要となる。また、本実施形態では、循環空気を冷却するラジエータ７１が設けられているため、循環空気であっても、テスタ４０の内部を冷却することができる。
なお、本実施形態とは異なり、テスタと位置合わせ部とを別空間に収容する場合、位置合わせ部を収容する検査空間の清浄度を確保するためには、検査空間とテスタを収容する他の空間とを隔てる隔壁には密閉性が要求される。しかし、検査装置１として必要な機能（例えば、プローブカード交換機能）を確保しつつ、上記隔壁の密閉性を満たすのは難しい。なぜならば、隔壁において例えばプローブカード交換の機能等を確保しつつ密閉性を得るためには、隔壁を構成する部品の数が多くなり、隔壁の構造が複雑になると共に部品間からリークが生じるからである。それに対し、本実施形態の構成では、テスタ４０と当該テスタ４０に対する位置合わせ部５０との間に隔壁を設ける必要がなく、検査装置１において密閉性が求められるのは、筐体１０を構成する外壁と、検査空間Ｓと他の検査空間Ｓとを隔てる隔壁のみである。筐体１０を構成する外壁には複雑な構造を伴う機能は求められないため、高い密閉性が得られる。筐体を構成する、検査空間Ｓと他の検査空間Ｓとを隔てる隔壁は、省略することも可能であり、また、設けたとしても、外壁と同様に複雑な構造を伴う機能は求められないため、高い密閉性が得られる。したがって、検査空間Ｓに不浄な空気が外部から侵入することがないため、検査装置１では検査空間Ｓの清浄度を容易に高くすることができる。
さらに、本実施形態では、循環機構７０が、以下のように構成されている。すなわち、テスタ４０の内部の空気が、主に、テスタ４０の排気口４０ａ側端から排出され、第１の領域Ｒ１１、第２の領域Ｒ１２、及び第３の領域Ｒ１３を例えばこの順で通過し、テスタ４０の吸気口４０ｂ側端から吸気されるように、循環機構７０は構成されている。つまり、テスタ４０から排出された空気が、直接ウェハＷに供給されることがないようにしている。したがって、テスタ４０から排出された空気に異物が含まれていたとしても、その異物が検査に影響を与えることがない。
なお、検査装置１において、発塵する可能性が大きい部分は、位置合わせ部５０であり、より具体的にはアライナ５２である。つまり、上述の第２の領域Ｒ１２を通過した空気に異物が存在する可能性が高い。また、循環空気は、第２の領域Ｒ１２を通過した後、前述の通り主に第３の領域Ｒ１３を通過しテスタ４０の吸気口４０ｂに至る。第２の領域Ｒ１２を通過した後の空気には、第３の領域Ｒ１３を通過しテスタ４０に至る主な空気流から分岐して、ウェハＷの上方近傍の領域を通過するものもある。それに対し、本実施形態では、フィルタ７２が、第２の領域Ｒ１２と第３の領域Ｒ１３との境界部に設けられ、すなわち、上記主な空気流からウェハＷ側に分岐する空気流における、ウェハＷに対する上流側の領域に設けられている。そのため、アライナ５２で発塵し、第２の領域Ｒ１２を通過した空気が異物を含む状態となったとしても、ウェハＷの上方近傍の領域を通過する空気には異物がないようにすることができる。
（第２実施形態）
図４は、第２実施形態にかかる検査装置の構成の概略を拡大して示す側面縦断面図である。
本実施形態の検査装置１は、図示するように、第１実施形態の検査装置１の構成に加えて、整流板８０を有する。整流板８０は、テスタ４０と位置合わせ部５０を収容する検査空間Ｓの隅に設けられている。これにより、テスタ４０の一端（排気口４０ａ側端）から排出された空気が、検査空間Ｓの隅で滞留することなくスムーズに、上記（Ａ）〜（Ｃ）を例えばこの順で通過し、テスタ４０の他端（吸気口４０ｂ側端）から吸気される。なお、整流板８０は、図のように検査空間Ｓの四隅のうち下側の二つのみに設けられているが、整流板８０の位置はこれに限らず、検査空間Ｓの四隅の全てに整流板８０が設けられていてもよい。
さらに本実施形態の検査装置１は、テスタ４０の内部における排気口４０ａ側に、テスタ４０から排出される空気を水により冷却するヒートシンク８１が設けられている。このヒートシンク８１により、テスタ４０から排出された空気で、検査空間Ｓが高温になるのを防ぐことができる。ヒートシンク８１における冷却媒体は水以外であってもよい。
また、本実施形態の検査装置１は、テスタ４０の内部における排気口４０ａ側に、テスタ４０から排出される空気の異物を除去するフィルタ８２が設けられている。これにより、テスタ４０をＦＦＵとして機能させることができる。また、テスタ４０の内部で発塵したときに、循環空気によって検査空間Ｓの清浄度が低下するのをこのフィルタ８２により防ぐことができる。
（第３実施形態）
図５は、第３実施形態にかかる検査装置の構成の概略を拡大して示す側面縦断面図である。
本実施形態の検査装置１は、図示するように、第１実施形態の検査装置１の構成に加えて、検査空間Ｓ内の空気の露点を低下させる乾燥空気を供給する乾燥空気供給部としての乾燥空気供給ノズル９０を有する。乾燥空気供給ノズル９０は、不図示の乾燥空気供給源に接続されており、乾燥空気供給源からの乾燥空気を、検査空間Ｓ内に供給する。乾燥空気供給ノズル９０は、本実施形態では、第２の領域Ｒ１２に設けられている。ただし、乾燥空気供給ノズル９０の配設位置は、第１の領域Ｒ１１等の他の領域であってもよい。
本実施形態の検査装置１では、検査空間Ｓ内に乾燥空気を供給すると共に、空気を循環させることで、検査空間Ｓ内を低温（例えば−４０℃以下の露点温度）、且つ清浄な環境に維持することができる。
なお、以上の実施形態では、複数のテスタに対し、１つの位置合わせ部が設けられていたが、１つのテスタに対し１つの位置合わせ部が設けられていてもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）被検査体の検査を行う検査装置であって、
前記被検査体に対し電気的特性の検査を行う検査部と、
前記検査部の内部に設けられ当該検査部の内部を冷却する気流を発生させる気流源と、
前記被検査体が載置され、当該載置された被検査体と前記検査部との位置合わせを行う位置合わせ部と、
前記検査部と前記位置合わせ部とを同一の空間内に収容する筐体と、
前記空間内における前記位置合わせ部が位置する領域と前記検査部の内部との間で、前記気流源により気体を循環させると共に、循環している気体を冷却する冷却部、及び、前記循環している気体から異物を除去する異物除去部を有する循環機構とを備える、検査装置。
前記（１）では、検査部と位置合わせ部を同一の空間内に収容している。したがって、検査部の内部に設けられた気流源により、上記空間における位置合わせ部が位置する領域と検査部の内部との間で空気を循環させることができる。そして、この循環空気から異物除去部により異物を除去しているため、検査装置の上記空間の清浄度を高めることができる。また、上述のように循環させる構成であるため、ＦＦＵを有する循環ダクトを、位置合わせ部を収容する空間の外周に設ける必要がない。したがって、装置が大型化することがない。また、循環空気を冷却する冷却部が設けられているため、循環空気であっても、検査部の内部を冷却することができる。
（２）前記位置合わせ部は、前記検査部の下方に設けられ、
前記循環機構は、前記検査部の内部の気体が当該検査部の一端から排出され、下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を通過した後、前記検査部の他端から吸引されるように構成されている、前記（１）に記載の検査装置。
（Ａ）第１の領域：前記位置合わせ部の側方外側における、前記検査部の前記一端側の領域
（Ｂ）第２の領域：前記位置合わせ部より下側の領域
（Ｃ）第３の領域：前記第１の領域と、前記位置合わせ部を間に挟んで反対側の領域
前記（２）により、位置合わせ部に載置された被検査体が清浄度の低い環境に曝されるのを防ぐことができる。
（３）気流を発生させる別の気流源を、前記第２の領域に有する、前記（２）に記載の検査装置。
（４）前記冷却部は、前記第２の領域に設けられている、前記（２）または（３）に記載の検査装置。
（５）前記異物除去部は、前記第２の領域と前記第３の領域との境界部に設けられている、前記（２）〜（４）のいずれか１つに記載の検査装置。
（６）前記循環機構は、前記筐体の前記空間の隅に設けられた整流板を有する、前記（２）〜（５）のいずれか１つに記載の検査装置。
（７）前記検査部は、当該検査部の内部に吸気する吸気口と、当該検査部の内部から排気する排気口とを有し、
前記冷却部は、前記検査部の内部における前記排気口側に設けられている、前記（１）〜（６）のいずれか１つに記載の検査装置。
（８）前記検査部は、当該検査部の内部に吸気する吸気口と、当該検査部の内部から排気する排気口とを有し、
前記異物除去部は、前記検査部の内部における前記排気口側に設けられている、前記（１）〜（７）のいずれか１つに記載の検査装置。
（９）前記筐体の前記空間内に、当該空間内の空気の露点を低下させる乾燥空気を供給する乾燥空気供給部を有する、前記（１）〜（８）のいずれか１つに記載の検査装置。
（１０）被検査体の検査を行う検査装置の清浄化方法であって、
前記検査装置は、
前記被検査体に対し電気的特性の検査を行う検査部と、
前記被検査体が載置され、当該載置された被検査体と前記検査部との位置合わせを行う位置合わせ部と、
前記検査部の内部に設けられ当該検査部の内部を冷却する気流を発生させる気流源と、
前記検査部と前記位置合わせ部とを同一の空間内に収容する筐体と、を有し、
当該清浄化方法は、
前記空間内における前記位置合わせ部が位置する領域と前記検査部の内部との間で、前記気流源により気体を循環させると共に、循環させている気体を冷却し且つ循環させている気体から異物を除去する工程を有する、検査装置の清浄化方法。
１ 検査装置
１０ 筐体
４０ テスタ
４２ ファン
５０ 位置合わせ部
７０ 循環機構
７１ ラジエータ
７２ フィルタ
Ｓ 検査空間
Ｗ 半導体ウェハ

Claims (10)

  1. 被検査体の検査を行う検査装置であって、
    前記被検査体に対し電気的特性の検査を行う検査部と、
    前記検査部の内部に設けられ当該検査部の内部を冷却する気流を発生させる気流源と、
    前記被検査体が載置され、当該載置された被検査体と前記検査部との位置合わせを行う位置合わせ部と、
    前記検査部と前記位置合わせ部とを同一の空間内に収容する筐体と、
    前記空間内における前記位置合わせ部が位置する領域と前記検査部の内部との間で、前記気流源により気体を循環させると共に、循環している気体を冷却する冷却部、及び、前記循環している気体から異物を除去する異物除去部を有する循環機構とを備える、検査装置。
  2. 前記位置合わせ部は、前記検査部の下方に設けられ、
    前記循環機構は、前記検査部の内部の気体が当該検査部の一端から排出され、下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を通過した後、前記検査部の他端から吸引されるように構成されている、請求項１に記載の検査装置。
    （Ａ）第１の領域：前記位置合わせ部の側方外側における、前記検査部の前記一端側の領域
    （Ｂ）第２の領域：前記位置合わせ部より下側の領域
    （Ｃ）第３の領域：前記第１の領域と、前記位置合わせ部を間に挟んで反対側の領域
  3. 気流を発生させる別の気流源を、前記第２の領域に有する、請求項２に記載の検査装置。
  4. 前記冷却部は、前記第２の領域に設けられている、請求項２または３に記載の検査装置。
  5. 前記異物除去部は、前記第２の領域と前記第３の領域との境界部に設けられている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の検査装置。
  6. 前記循環機構は、前記筐体の前記空間の隅に設けられた整流板を有する、請求項２〜５のいずれか１項に記載の検査装置。
  7. 前記検査部は、当該検査部の内部に吸気する吸気口と、当該検査部の内部から排気する排気口とを有し、
    前記冷却部は、前記検査部の内部における前記排気口側に設けられている、請求項１〜６のいずれか１項に検査装置。
  8. 前記検査部は、当該検査部の内部に吸気する吸気口と、当該検査部の内部から排気する排気口とを有し、
    前記異物除去部は、前記検査部の内部における前記排気口側に設けられている、請求項１〜７のいずれか１項に検査装置。
  9. 前記筐体の前記空間内に、当該空間内の空気の露点を低下させる乾燥空気を供給する乾燥空気供給部を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の検査装置。
  10. 被検査体の検査を行う検査装置の清浄化方法であって、
    前記検査装置は、
    前記被検査体に対し電気的特性の検査を行う検査部と、
    前記被検査体が載置され、当該載置された被検査体と前記検査部との位置合わせを行う位置合わせ部と、
    前記検査部の内部に設けられ当該検査部の内部を冷却する気流を発生させる気流源と、
    前記検査部と前記位置合わせ部とを同一の空間内に収容する筐体と、を有し、
    当該清浄化方法は、
    前記空間内における前記位置合わせ部が位置する領域と前記検査部の内部との間で、前記気流源により気体を循環させると共に、循環させている気体を冷却し且つ循環させている気体から異物を除去する工程を有する、検査装置の清浄化方法。
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