JPH01189574A - Ｉｃテスト装置 - Google Patents

Ｉｃテスト装置

Info

Publication number
JPH01189574A
JPH01189574A JP63012698A JP1269888A JPH01189574A JP H01189574 A JPH01189574 A JP H01189574A JP 63012698 A JP63012698 A JP 63012698A JP 1269888 A JP1269888 A JP 1269888A JP H01189574 A JPH01189574 A JP H01189574A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
cooling air
cooling medium
test head
flows
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63012698A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Iwasaki
秀夫 岩崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP63012698A priority Critical patent/JPH01189574A/ja
Publication of JPH01189574A publication Critical patent/JPH01189574A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣテスト装置に関し、特にＩＣテスト装
置のテストへＶド内部Ｑ冷却に係わる改良を施したＩＣ
テスト装置憂こ関する。
（従来の技術） ＩＣテスト装置のテストヘッド内には多数の回路基板が
実装されており、その搭載部品による発熱量は相当に大
きい。そこで従来は、テストヘッドの内部にファンを設
け、テストヘッドの底面に設けられた開口より外気を吸
い込み、テストヘッド内部を通過させてテストヘッドの
側面から排出させることにより１回路基板を冷却するよ
うにしている。
し小し、テスト対象のＩＣの高集積化に年い。
テストへＶド内ζこ実装される回路基板の枚数が増すロ
し、また、その実装密度も高くなってきたため。
前記のような従来の冷却構造では十分な冷却効果を達成
することが困ｌａｇこなりつつある。
（発明が解決しよつとする峰題） このようにテスト対象のＩＣの高集積化に伴い。
テストヘッド内の実装密度も高（なりて従来の冷却１１
１凌では十分な冷却効果が達成できないという間鴫点が
ある。
本発明は上記事情に鑑みてなさ几たもＯで、その目的と
するところは、高密度実装のテストヘッドＥこおいても
テストヘッド内を均等に効率良く冷却できるＩＣテスト
装はを提供することにある。
〔発明の構成〕
（課題を解決するための手段） 本発明にあっては、複数の回路基板をほぼ放射状に収納
配置したテストヘッドを有するＩＣテスト装置において
、前記回路基板間に冷却媒体を流すための冷却媒体配管
を設けて構成している。
（作用） こ■ように構成されたものであっては、冷却媒体配管内
を低＠Ｑ液体及び気体を循環させこの配管との間で熱交
換をおこし冷却を行なうことができる。
な２．冷却媒体配管の周囲を冷却空気が通過し各回路基
板間に分つて流れるようにしておけば。
冷却空気は冷却媒体配管と■熱交換により常に低温の冷
却空気となり冷却効率が向上する。
（実施例） 以下本発明■一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、テストヘッド部■断面図である０本図では直
接冷却構直に関係ないと思われる本体や架台は略しであ
る。また、ブロワ−に関しても一般的なものであるため
説明は省略する。
テストヘッド２は、ウェハ等を入れ可動させる架台１＃
こ支持部５ζこよりて回動可能に支持される。
ＩＣを手選別する場合テストヘッドを第１図のように水
平にセットする。その際ＩＣコンタクトボード９がテス
トヘッド２上面から突出しているコネクタピン１０と電
気的に接続されるように取付けられ、ＩＣコンタクトボ
ード９には属するＩＣソケット１１に任意のＩＣを取付
はチエツクを行なう。
ＩＣウェハーをテストする場合は第１図Ｏ状態からテス
トヘッド２を上下１８０°回転し、架台１に裏返しに重
ねコネクタピン１０Ｅ直接ＩＣウエハに接触させてテス
トを行なう。
次にテストヘッド内の冷却構造について説明する。テス
トヘッド２はコネクタボード６１こより基板収納部３と
配線収納部４に分割されて３つ、冷却空気は外カバー１
５ｉこ開けられた多数の冷却空気吸入口８からブロワ等
により吸込み供給され、各回路基板１３の間を流れ、顕
微鏡筒１２測に設けられた冷却空気排出ダクト１４を通
りてブロワ−１こよりテストへＶド外へ排出される。
第１図のＡＡ断面図を第２図に示す０本発明では各回路
基板１３の間に冷却媒体流路２０が設けられており、そ
の中を低温の冷却媒体（例えば゛冷却水や低温気体）が
流れて循環している。冷却空気は外カバー１５に開けら
れた冷却空気吸入口８から供給され、回路基板１３と冷
却媒体流路２０の間も流れる。この際、冷却空気と冷却
媒体流路２０内の冷却媒体との間に熱交換がおこり、冷
却空気はより低温擾こなり、各回路基板１３間を流れ冷
却効果も大きくなる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば回路基板と回路基板
の間に冷却媒体が通る冷却媒体流路を設けこの冷却媒体
と冷却空気の間で熱交換をおこし、冷却空気をより低温
にして冷却効果を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるＩＣテスト装置のテストヘッドの
構成を示す概略断面図、第２図は第１図のＡＡ断面図で
あり、冷却媒体通路と回路基板の関係を説明する図であ
る。 ２・・・テストヘッド、８・・・冷却空気吸入口、１３
・・・回路基板、１４・・・冷却空気排出口、１５・・
・外カバー、２０・・・冷却媒体通路（冷却媒体配管）
。 代理人　弁理士　　則　近　憲　借

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数の回路基板をほぼ放射状に収納配置したテストヘッ
    ドを有するＩＣテスト装置において、 前記回路基板間に冷却媒体を流すための冷却媒体配管を
    設けたことを特徴とするＩＣテスト装置。
JP63012698A 1988-01-25 1988-01-25 Ｉｃテスト装置 Pending JPH01189574A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63012698A JPH01189574A (ja) 1988-01-25 1988-01-25 Ｉｃテスト装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63012698A JPH01189574A (ja) 1988-01-25 1988-01-25 Ｉｃテスト装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01189574A true JPH01189574A (ja) 1989-07-28

Family

ID=11812610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63012698A Pending JPH01189574A (ja) 1988-01-25 1988-01-25 Ｉｃテスト装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01189574A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10520528B2 (en) Dew resistant module for test socket and electronic component testing device having the same
US5644248A (en) Test head cooling system
TWI387033B (zh) 半導體裝置測試系統、測試控制器、測試頭、半導體裝置測試器的界面區塊、用於列出受測試半導裝置的方法、及支援半導體裝置測試的方法
US6864698B2 (en) Hybrid cooling system for automatic test equipment
JP4275668B2 (ja) 気体回収装置、テストヘッドおよびｉｃデバイス試験装置
US20030030430A1 (en) Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques
KR20060008379A (ko) 반도체 검사를 위한 번인 테스터
JP7433075B2 (ja) 検査装置
JP3970785B2 (ja) 半導体素子テストハンドラ用キャリアモジュール及びこれを備えたテストトレイ
JPH09298377A (ja) 電子装置の冷却構造
JP7018368B2 (ja) 検査装置及び検査装置の清浄化方法
JPH01189574A (ja) Ｉｃテスト装置
JPH01189575A (ja) Ｉｃテスト装置
JP3006756B2 (ja) バーンイン試験装置
US20080143364A1 (en) Forced air cooling of components on a probecard
JPH01189573A (ja) Ｉｃテスト装置
JPH06310889A (ja) 電子機器筺体
JPH09153530A (ja) クリーン度の高い検査装置
JPH0727818A (ja) 半導体試験装置
JP2842928B2 (ja) Ｉｃ試験装置の排熱冷却方法
CN112946007A (zh) 一种烘箱及其老化测试装置
KR20060008377A (ko) 반도체 검사를 위한 번인 테스터
JPH08327692A (ja) 基板冷却装置
JP3103827B2 (ja) 半導体テスタの冷却装置
US7019546B1 (en) Test head for integrated circuit tester