JP2842928B2 - Ｉｃ試験装置の排熱冷却方法 - Google Patents
Ｉｃ試験装置の排熱冷却方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、クリーンルーム内に設置したIC試験装置
の排熱冷却方法に関する。
の排熱冷却方法に関する。
「従来の技術」 論理集積回路や半導体メモリなどのIC（半導体集積回
路）の試験はクリーンルーム内で行うのが望ましく、特
に半導体ウェハー上に形成されたままで、いまだパッケ
ージされていないICの試験はクリーンルーム内で行う必
要がある。また、IC試験装置の電源部や回路部は発熱を
伴うので、一般にIC試験装置は、その筐体内にファンユ
ニットを備え、下部から空気を取り込み、内部で温めら
れた空気を上部から排出するようにされている。
路）の試験はクリーンルーム内で行うのが望ましく、特
に半導体ウェハー上に形成されたままで、いまだパッケ
ージされていないICの試験はクリーンルーム内で行う必
要がある。また、IC試験装置の電源部や回路部は発熱を
伴うので、一般にIC試験装置は、その筐体内にファンユ
ニットを備え、下部から空気を取り込み、内部で温めら
れた空気を上部から排出するようにされている。
第４図および第５図は、このようなIC試験装置をクリ
ーンルーム内に設置して、その排熱冷却を行う従来の方
法の一例を示し、クリーンルーム10は、空調装置11から
の空気が天井裏12から天井13を通じて室内14に流れ、床
15を通じて床下16から空調装置11に還流する垂直層流方
式のもので、その室内14にIC試験装置20を設置する。IC
試験装置20は、図示していないがその筐体21内にファン
ユニットを備え、下部の空気取込口22から空気を取り込
み、内部で温められた空気を上部の空気排出口23から排
出するもので、その上方に排気ダクト51を取り付け、そ
の排気ダクト51とクリーンルーム10の外部を連結ダクト
52により連結して、IC試験装置20の空気排出口23から排
出された空気を排気ダクト51から連結ダクト52を通じて
クリーンルーム10の外部に排除する。
ーンルーム内に設置して、その排熱冷却を行う従来の方
法の一例を示し、クリーンルーム10は、空調装置11から
の空気が天井裏12から天井13を通じて室内14に流れ、床
15を通じて床下16から空調装置11に還流する垂直層流方
式のもので、その室内14にIC試験装置20を設置する。IC
試験装置20は、図示していないがその筐体21内にファン
ユニットを備え、下部の空気取込口22から空気を取り込
み、内部で温められた空気を上部の空気排出口23から排
出するもので、その上方に排気ダクト51を取り付け、そ
の排気ダクト51とクリーンルーム10の外部を連結ダクト
52により連結して、IC試験装置20の空気排出口23から排
出された空気を排気ダクト51から連結ダクト52を通じて
クリーンルーム10の外部に排除する。
「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、上述した従来の排熱冷却方法において
は、クリーンルーム10内に供給された清浄度の高い空気
がIC試験装置20の内部を通じ、排気ダクト51および連結
ダクト52を通じてクリーンルーム10の外部に排除される
ので、クリーンルーム10内の清浄度を維持するのに空調
装置11からクリーンルーム10内に大量の空気を供給する
必要があり、クリーンルーム10のランニングコストが高
くなるとともに、連結ダクト52によってクリーンルーム
10内の空気の流れが乱れる不都合がある。
は、クリーンルーム10内に供給された清浄度の高い空気
がIC試験装置20の内部を通じ、排気ダクト51および連結
ダクト52を通じてクリーンルーム10の外部に排除される
ので、クリーンルーム10内の清浄度を維持するのに空調
装置11からクリーンルーム10内に大量の空気を供給する
必要があり、クリーンルーム10のランニングコストが高
くなるとともに、連結ダクト52によってクリーンルーム
10内の空気の流れが乱れる不都合がある。
そこで、この発明は、クリーンルーム内に設置したIC
試験装置の排熱冷却方法において、IC試験装置の構造を
変更せずに、クリーンルーム内において空気の流れを乱
すことなくクリーンルームのランニングコストを低減す
ることができるようにしたものである。
試験装置の排熱冷却方法において、IC試験装置の構造を
変更せずに、クリーンルーム内において空気の流れを乱
すことなくクリーンルームのランニングコストを低減す
ることができるようにしたものである。
「課題を解決するための手段」 この発明によるIC試験装置の排熱冷却方法は、下部か
ら空気を取り込み、内部で温められた空気を上部から排
出するIC試験装置を垂直層流方式のクリーンルーム内に
設置し、そのIC試験装置の上方に、そのIC試験装置の上
部から排出された空気を、そのIC試験装置の側方に導く
排気ダクトを配置するとともに、そのIC試験装置の側方
に、上記排気ダクトによって導かれた空気を冷却し、そ
の冷却した空気を上記IC試験装置の下部から上記クリー
ンルームの床または壁に向けて排出し、空気と熱交換す
る前の冷たい水を上記クリーンルーム外から供給し、空
気と熱交換した後の温かい水を上記クリーンルーム外へ
排出する冷却排気装置を配置し、この冷却排気装置から
排出された空気を上記クリーンルームの床または壁を通
じて上記クリーンルームの空調装置に還流させる。
ら空気を取り込み、内部で温められた空気を上部から排
出するIC試験装置を垂直層流方式のクリーンルーム内に
設置し、そのIC試験装置の上方に、そのIC試験装置の上
部から排出された空気を、そのIC試験装置の側方に導く
排気ダクトを配置するとともに、そのIC試験装置の側方
に、上記排気ダクトによって導かれた空気を冷却し、そ
の冷却した空気を上記IC試験装置の下部から上記クリー
ンルームの床または壁に向けて排出し、空気と熱交換す
る前の冷たい水を上記クリーンルーム外から供給し、空
気と熱交換した後の温かい水を上記クリーンルーム外へ
排出する冷却排気装置を配置し、この冷却排気装置から
排出された空気を上記クリーンルームの床または壁を通
じて上記クリーンルームの空調装置に還流させる。
「作 用」 上記の方法をとる、この発明の排熱冷却方法において
は、クリーンルーム内に供給された清浄度の高い空気が
IC試験装置の下部からIC試験装置内に取り込まれてIC試
験装置の内部で温められたのち、IC試験装置の上部から
IC試験装置の上方に配置された排気ダクトを通じてIC試
験装置の側方に配置された冷却排気装置に供給されて冷
却され、その冷却された空気が冷却排気装置からクリー
ンルームの床または壁に向けて排出されてクリーンルー
ムの床または壁を通じてクリーンルーム内の空調装置に
還流するので、クリーンルーム内の清浄度を維持するの
に空調装置からクリーンルーム内に大量の空気を供給す
る必要がなく、クリーンルームのランニングコストが低
減する。また、IC試験装置に対して排気ダクトおよび冷
却排気装置を配置するだけで、IC試験装置の構造は変更
する必要がないとともに、冷却排気装置で冷却された空
気は冷却排気装置からクリーンルームの床または壁に向
けて排出されるので、クリーンルーム内において空気の
流れが乱れることがない。
は、クリーンルーム内に供給された清浄度の高い空気が
IC試験装置の下部からIC試験装置内に取り込まれてIC試
験装置の内部で温められたのち、IC試験装置の上部から
IC試験装置の上方に配置された排気ダクトを通じてIC試
験装置の側方に配置された冷却排気装置に供給されて冷
却され、その冷却された空気が冷却排気装置からクリー
ンルームの床または壁に向けて排出されてクリーンルー
ムの床または壁を通じてクリーンルーム内の空調装置に
還流するので、クリーンルーム内の清浄度を維持するの
に空調装置からクリーンルーム内に大量の空気を供給す
る必要がなく、クリーンルームのランニングコストが低
減する。また、IC試験装置に対して排気ダクトおよび冷
却排気装置を配置するだけで、IC試験装置の構造は変更
する必要がないとともに、冷却排気装置で冷却された空
気は冷却排気装置からクリーンルームの床または壁に向
けて排出されるので、クリーンルーム内において空気の
流れが乱れることがない。
「実施例」 第１図および第２図は、この発明の排熱冷却方法の一
例を示し、垂直層流方式のクリーンルーム内にIC試験装
置を設置する場合である。
例を示し、垂直層流方式のクリーンルーム内にIC試験装
置を設置する場合である。
すなわち、この場合、クリーンルーム10は、空調装置
11からの空気が天井裏12から天井12を通じて室内14に流
れ、床15を通じて床下16から空調装置11に還流するもの
で、その室内14にIC試験装置20を設置する。IC試験装置
20は、図示していないがその筐体21内にファンユニット
を備え、下部の空気取込口22から空気を取り込み、内部
で温められた空気を上部の空気排出口23から排出するも
のである。
11からの空気が天井裏12から天井12を通じて室内14に流
れ、床15を通じて床下16から空調装置11に還流するもの
で、その室内14にIC試験装置20を設置する。IC試験装置
20は、図示していないがその筐体21内にファンユニット
を備え、下部の空気取込口22から空気を取り込み、内部
で温められた空気を上部の空気排出口23から排出するも
のである。
そして、IC試験装置20の上方に、IC試験装置20の空気
排出口23から排出された空気をIC試験装置20の側方に導
く排気ダクト30を取り付けるとともに、IC試験装置20の
側方に、排気ダクト30によって導かれた空気を冷却し、
その冷却した空気をクリーンルーム10を床15に向けて排
出する冷却排気装置40を取り付ける。
排出口23から排出された空気をIC試験装置20の側方に導
く排気ダクト30を取り付けるとともに、IC試験装置20の
側方に、排気ダクト30によって導かれた空気を冷却し、
その冷却した空気をクリーンルーム10を床15に向けて排
出する冷却排気装置40を取り付ける。
この例は、冷却排気装置40の冷却手段として冷水コイ
ル41が用いられた場合で、そのパイプ42に入口部43から
冷却水が供給され、IC試験装置20の内部で温められてIC
試験装置20の空気排出口23から排気ダクト30を通じて冷
却排気装置40内に供給された空気が冷水コイル41を通過
する際にパイプ42を通る冷却水との間で熱交換されるこ
とによって冷却されるもので、その熱交換により加熱さ
れた水はパイプ42の出口部44から冷却排気装置40の外部
に排出される。また、冷却排気装置40の排気手段として
は排気ブロア45が用いられ、これにより上記のように冷
水コイル41を通過することによって冷却された空気が冷
却排気装置40からクリーンルーム10の床15に向けて排出
される。なお、ドレンパン46とパイプ47は、結露の水を
受けて冷却排気装置40の外部に排出するためのものであ
る。
ル41が用いられた場合で、そのパイプ42に入口部43から
冷却水が供給され、IC試験装置20の内部で温められてIC
試験装置20の空気排出口23から排気ダクト30を通じて冷
却排気装置40内に供給された空気が冷水コイル41を通過
する際にパイプ42を通る冷却水との間で熱交換されるこ
とによって冷却されるもので、その熱交換により加熱さ
れた水はパイプ42の出口部44から冷却排気装置40の外部
に排出される。また、冷却排気装置40の排気手段として
は排気ブロア45が用いられ、これにより上記のように冷
水コイル41を通過することによって冷却された空気が冷
却排気装置40からクリーンルーム10の床15に向けて排出
される。なお、ドレンパン46とパイプ47は、結露の水を
受けて冷却排気装置40の外部に排出するためのものであ
る。
冷却排気装置40により冷却されてクリーンルーム10の
床15に向けて排出された空気は、床15を通じて空調装置
11に還流する。
床15に向けて排出された空気は、床15を通じて空調装置
11に還流する。
このように、第１図および第２図に示した排熱冷却方
法においては、クリーンルーム10内に供給された清浄度
の高い空気がIC試験装置20の空気取込口22からIC試験装
置20内に取り込まれてIC試験装置20の内部で温められた
のち、IC試験装置20の空気排出口23から排気ダクト30を
通じて冷却排気装置40に供給されて冷却され、その冷却
された空気が冷却排気装置40からクリーンルーム10の床
15に向けて排出されて床15を通じて空調装置11に還流す
るので、クリーンルーム10内の清浄度を維持するのに空
調装置11からクリーンルーム10内に大量の空気を供給す
る必要がなく、クリーンルーム10のランニングコストが
低減する。また、IC試験装置20に対して排気ダクト30お
よび冷却排気装置40を配置するだけで、IC試験装置20の
構造は変更する必要がないとともに、冷却排気装置40で
冷却された空気は冷却排気装置40からクリーンルーム10
の床15に向けて排出されるので、クリーンルーム10内に
おいて空気の流れが乱れることがない。
法においては、クリーンルーム10内に供給された清浄度
の高い空気がIC試験装置20の空気取込口22からIC試験装
置20内に取り込まれてIC試験装置20の内部で温められた
のち、IC試験装置20の空気排出口23から排気ダクト30を
通じて冷却排気装置40に供給されて冷却され、その冷却
された空気が冷却排気装置40からクリーンルーム10の床
15に向けて排出されて床15を通じて空調装置11に還流す
るので、クリーンルーム10内の清浄度を維持するのに空
調装置11からクリーンルーム10内に大量の空気を供給す
る必要がなく、クリーンルーム10のランニングコストが
低減する。また、IC試験装置20に対して排気ダクト30お
よび冷却排気装置40を配置するだけで、IC試験装置20の
構造は変更する必要がないとともに、冷却排気装置40で
冷却された空気は冷却排気装置40からクリーンルーム10
の床15に向けて排出されるので、クリーンルーム10内に
おいて空気の流れが乱れることがない。
第３図は、この発明の排熱冷却方法の他の例を示し、
壁吸込タイプのコンベンショナル方式のクリーンルーム
内にIC試験装置を設置する場合である。
壁吸込タイプのコンベンショナル方式のクリーンルーム
内にIC試験装置を設置する場合である。
すなわち、この場合、クリーンルーム10は、空調装置
（第３図では図示していない）からの空気が天井裏から
天井13のエアフィルタ13aを通じて室内に流れ、壁17の
窓17aを通じて空調装置に還流するもので、その室内の
壁17寄りの位置にIC試験装置20を設置する。IC試験装置
20は、第１図および第２図に示したものと同じである。
そして、IC試験装置20の上方に排気ダクト30を取り付け
るとともに、IC試験装置20の側方に冷却排気装置40を取
り付ける。冷却排気装置40は、基本的には第２図に示し
たものと同じであるが、この例においては側面に窓48が
形成されて上述したように冷却された空気が窓48からク
リーンルーム10の壁17の窓17aに向けて排出されるよう
にする。そして、その排出された空気はクリーンルーム
10の壁17の窓17aを通じて空調装置に還流する。
（第３図では図示していない）からの空気が天井裏から
天井13のエアフィルタ13aを通じて室内に流れ、壁17の
窓17aを通じて空調装置に還流するもので、その室内の
壁17寄りの位置にIC試験装置20を設置する。IC試験装置
20は、第１図および第２図に示したものと同じである。
そして、IC試験装置20の上方に排気ダクト30を取り付け
るとともに、IC試験装置20の側方に冷却排気装置40を取
り付ける。冷却排気装置40は、基本的には第２図に示し
たものと同じであるが、この例においては側面に窓48が
形成されて上述したように冷却された空気が窓48からク
リーンルーム10の壁17の窓17aに向けて排出されるよう
にする。そして、その排出された空気はクリーンルーム
10の壁17の窓17aを通じて空調装置に還流する。
したがって、この例においても第１図および第２図に
示した例と同様の効果が得られる。
示した例と同様の効果が得られる。
「発明の効果」 上述したように、この発明によれば、IC試験装置の構
造を変更せずに、クリーンルーム内において空気の流れ
を乱すことなくクリーンルームのランニングコストを低
減することができる。
造を変更せずに、クリーンルーム内において空気の流れ
を乱すことなくクリーンルームのランニングコストを低
減することができる。
第１図は、この発明の排熱冷却方法の一例におけるクリ
ーンルームとIC試験装置、排気ダクトおよび冷却排気装
置を示す側断面図、第２図は、その特に冷却排気装置の
具体例を示す斜視図、第３図は、この発明の排熱冷却方
法の他の例におけるクリーンルームとIC試験装置、排気
ダクトおよび冷却排気装置を示す斜視図、第４図は、従
来の排熱冷却方法の一例におけるクリーンルームとIC試
験装置、排気ダクトおよび連結ダクトを示す側断面図、
第５図は、そのIC試験装置、排気ダクトおよび連結ダク
トを示す斜視図である。
ーンルームとIC試験装置、排気ダクトおよび冷却排気装
置を示す側断面図、第２図は、その特に冷却排気装置の
具体例を示す斜視図、第３図は、この発明の排熱冷却方
法の他の例におけるクリーンルームとIC試験装置、排気
ダクトおよび冷却排気装置を示す斜視図、第４図は、従
来の排熱冷却方法の一例におけるクリーンルームとIC試
験装置、排気ダクトおよび連結ダクトを示す側断面図、
第５図は、そのIC試験装置、排気ダクトおよび連結ダク
トを示す斜視図である。
Claims (1)
- 【請求項１】下部から空気を取り込み、内部で温められ
た空気を上部から排出するIC試験装置を垂直層流方式の
クリーンルーム内に設置し、 そのIC試験装置の上方に、そのIC試験装置の上部から排
出された空気を、そのIC試験装置の側方に導く排気ダク
トを配置するとともに、そのIC試験装置の側方に、上記
排気ダクトによって導かれた空気を冷却し、その冷却し
た空気を上記IC試験装置の下部から上記クリーンルーム
の床または壁に向けて排出し、空気と熱交換する前の冷
たい水を上記クリーンルーム外から供給し、空気と熱交
換した後の温かい水を上記クリーンルーム外へ排出する
冷却排気装置を配置し、 この冷却排気装置から排出された空気を上記クリーンル
ームの床または壁を通じて上記クリーンルームの空調装
置に還流させる、 IC試験装置の排熱冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114868A JP2842928B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Ｉｃ試験装置の排熱冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114868A JP2842928B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Ｉｃ試験装置の排熱冷却方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0411749A JPH0411749A (ja) | 1992-01-16 |
| JP2842928B2 true JP2842928B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=14648703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2114868A Expired - Fee Related JP2842928B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Ｉｃ試験装置の排熱冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842928B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210149598A (ko) * | 2020-06-02 | 2021-12-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009156486A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Chubu Electric Power Co Inc | セントラル空調装置の試験環境調整装置 |
| JP2009156487A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Chubu Electric Power Co Inc | セントラル空調装置の試験環境調整装置 |
| JP2009156485A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Chubu Electric Power Co Inc | セントラル空調装置の試験環境調整装置 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2114868A patent/JP2842928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210149598A (ko) * | 2020-06-02 | 2021-12-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
| JP2021190629A (ja) * | 2020-06-02 | 2021-12-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
| US11761704B2 (en) | 2020-06-02 | 2023-09-19 | Tokyo Electron Limited | Inspection apparatus and inspection method |
| KR102592544B1 (ko) * | 2020-06-02 | 2023-10-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
| JP7412277B2 (ja) | 2020-06-02 | 2024-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0411749A (ja) | 1992-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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