JP7412277B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents

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Description

本開示は、検査装置及び検査方法に関する。
例えば、特許文献１は、常温未満の温度のガスである低温窒素ガスで圧縮空気を冷却する低温窒素熱交換器を有し、低温窒素熱交換器で冷却された圧縮空気をステージに供給する。ステージは、ステージを加熱するヒータとステージのチャックトップの温度を検出する温度センサとを有する。低温窒素熱交換器に低温窒素ガスを供給する供給路にはバルブが設けられている。制御部は、バルブの開閉を制御し、低温窒素熱交換器に供給する低温窒素ガスの流量を制御するとともにヒータの出力を制御することで、温度センサの検出温度が所定温度になるようにする。
特開２０１３－１６７４７４号公報
本開示は、簡易な構造で検査室内のウエハの熱を抜熱することができる検査装置及び検査方法を提供する。
本開示の一の態様によれば、チャックトップの上の被検査体を検査するテスタが収容される複数の検査室を配列した複数段の検査室列と、冷媒ガスを供給する冷媒供給部と、制御部とを備え、前記冷媒供給部は、前記検査室列毎に複数の前記チャックトップの間を連結し、冷媒ガスを通す冷媒ガス配管と、複数の前記チャックトップの間の前記冷媒ガス配管毎に配置され、前記チャックトップから排出された冷媒ガスと熱交換する第１の熱交換器とを有し、複数の前記チャックトップのそれぞれは、被検査体を加熱するヒータと温度センサとを有し、前記制御部は、前記温度センサが検出した温度に基づき前記ヒータを制御する、検査装置が提供される。
一の側面によれば、簡易な構造で検査室内のウエハの熱を抜熱することができる。
一実施形態に係る検査システムの一例を示す水平断面図である。 図１の検査システムのＩ－Ｉ線による断面図である。 図１の検査システムのＹ方向に沿った断面図である。 図１の検査システムの検査ユニットの概略構成を示す図である。 図２の１段の検査室列の冷媒供給部を示す図である。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
［検査システム］
最初に、一実施形態に係る検査システム１００について、図１～図３を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る検査システム１００の一例を示す水平断面図である。図２は、図１の検査システム１００のＩ－Ｉ線による断面図である。図３は、図１の検査システム１００のＹ方向に沿った断面図である。
図１に示すように、検査システム１００は、ウエハ（ウエハに形成されたデバイス）に対して電気的検査を行う複数の検査ユニット３０を有する検査部１２と、検査部１２にウエハを搬送するローダ部１３とを有する。検査部１２とローダ部１３とは、連結されて構成されている。検査部１２は、ローダ部１３と反対側の背面側がメンテナンス側となっている。
冷媒供給部２００は、冷媒ガスを検査部１２の検査室列毎に供給する。冷媒供給部２００は、冷媒ガス出力部６５、熱交換器７０、冷媒ガス配管６０、及び排熱処理部６６を有しており、冷媒ガス配管６０が検査システム１００内に延びている。
図２に示すように、検査部１２は、Ｘ方向に沿って４つの検査室２４がＸ方向に複数４つ配列され、このような検査室列がＺ方向（上下方向）に３段配置されている。つまり、検査システム１００は、１２に分かれた検査室２４に１２個の検査ユニット３０を有し、４つの検査室列が３段に配置されている。１２個の検査室２４は、クリーンルーム３００内に配置されている。
各段の検査室列は連通して一つの略密閉空間である検査空間となっており、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃを形成している。上段検査空間１２ａと中段検査空間１２ｂとの間、中段検査空間１２ｂと下段検査空間１２ｃとの間、下段検査空間１２ｃの下には、冷媒供給部２００から延びる冷媒ガス配管６０が配設される冷媒配管配設空間２７が設けられている。冷媒配管配設空間２７の冷媒ガス配管６０は、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃのそれぞれに対応して１本ずつ配設され、検査室列内の４つの検査ユニット（プローバ）３０を直列に接続する。
各検査室２４に検査ユニット３０が設けられ、検査ユニット３０には、図３に示すようにウエハ検査用のテスタ３１、プローブカード３２およびウエハＷを保持するチャックトップ（ウエハステージ）３６が組み込まれている。
図２に示すように、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃのそれぞれには、Ｘ方向に移動可能な１台のアライナー（ステージ）２８が検査ユニット３０の下方に設けられている。アライナー２８は、Ｘ方向に配列された４つの検査ユニット３０に対して、ウエハＷの着脱および位置決めを行う。また、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃのそれぞれに、Ｘ方向に沿って移動可能に１台のアライメント用のカメラ２９が設けられている。
各検査室２４の背面側には、図１及び図３に示す各検査ユニット３０の制御機器であるセルコントロールユニット２５が設けられている。セルコントロールユニット２５は、ソレノイド、バキュームセンサ、電空レギュレータ、Ｅ－ＩＯＭ基板、温調器等を有する。エレキ機器であるＥ－ＩＯＭ基板、温調器等と、エアー／バキューム機器であるソレノイド、バキュームセンサ、電空レギュレータとは分離した状態で配設されている。また、各検査室２４の前面には、搬送口２４ａが設けられており、搬送口２４ａはシャッター２６により開閉可能となっている。検査室２４とセルコントロールユニット２５は連通している。
図１に示すように、ローダ部１３は、載置台１９と、搬入出部１４と、搬入出部１４及び検査部１２の間に設けられる搬送室２３とを有する。載置台１９は、検査部１２と対向するように、複数のウエハＷを収容する容器であるＦＯＵＰ１８を載置する。搬入出部１４には、プローブカードローダ２０と、ウエハＷの位置合わせを行う位置合わせ部２１とがＸ方向に配列されている。搬入出部１４の内部には制御部９０が設けられている。搬送室２３では、ウエハＷを搬送する搬送機構２２が走行する。
搬送機構２２は、図３に示すように、搬送アーム５１、回転駆動部５２、ベース部５３、カバー部材５４、及び枠状部材５５を有する。また、搬送機構２２は、枠状部材５５と一体的に設けられ、カバー部材５４の外周の一部分を覆うように設けられた遮蔽壁（図示せず）を有する。
回転駆動部５２は、ウエハＷを支持する搬送アーム５１を支持し、搬送アーム５１を回転させる。ベース部５３は、回転駆動部５２を支持する。カバー部材５４は、円筒状であり、回転駆動部５２に支持され、搬送アーム５１を覆う容器である。枠状部材５５は、ベース部５３の検査部１２側に固定され、ウエハＷの搬送口５５ａを有する。カバー部材５４は、回転駆動部５２により搬送アーム５１とともに回転されるようになっており、ウエハＷの搬送口５４ａを有している。
搬送機構２２は、Ｚ方向およびＸ方向に移動可能に設けられ、搬送アーム５１の前後動およびθ方向の回転により、ＦＯＵＰ１８から検査前のウエハＷを受け取り、各段の検査室２４へウエハＷを受け渡す。また、検査後のウエハＷを受け取ってＦＯＵＰ１８へ戻す。また、搬送機構２２は各検査ユニット３０からメンテナンスを必要とするプローブカードをプローブカードローダ２０へ搬送し、また、新規やメンテナンス済みのプローブカードを各検査ユニット３０へ搬送する。
[検査ユニットの構成]
更に検査ユニット３０の構成について、図４を参照しながら詳述する。図４は、検査ユニット３０の概略構成を示す図である。検査ユニット３０は、テスタ３１と、プローブカード３２と、支持プレート３３と、コンタクトブロック３４と、ベローズ３５と、チャックトップ３６とを有する。テスタ３１は、ウエハＷに形成されたデバイスに検査信号を送る。プローブカード３２は、ウエハＷに形成された複数のデバイスの電極に接触する複数のプローブ３２ａを有する。支持プレート３３は、テスタ３１の下に設けられ、プローブカード３２を支持する。コンタクトブロック３４は、テスタ３１とプローブカード３２とを接続する。ベローズ３５は、支持プレート３３から垂下し、プローブカード３２を囲むように設けられる。チャックトップ３６は、ウエハＷを真空吸着により吸着支持し、ウエハＷを温調する。
コンタクトブロック３４の上下面には、プローブカード３２とテスタ３１とを電気的に接続する多数のポゴピン３４ａが設けられている。ベローズ３５は、チャックトップ３６上のウエハＷをプローブカード３２の複数のプローブ３２ａをウエハＷに接触した状態で、プローブカード３２とウエハＷを含む略密閉空間を形成する。その略密閉空間を、バキュームラインを介して真空引きすることにより、チャックトップ３６が支持プレート３３に吸着される。また、プローブカード３２も同様に真空引きすることにより支持プレート３３に吸着される。
アライナー２８は、その段のベース板の上に設けられたガイドレール４１上をＸ方向に移動するＸブロック４２を有する。アライナー２８は、更にＸブロック４２上にＹ方向に沿って設けられたガイドレール４３上をＹ方向に移動するＹブロック４４を有する。アライナー２８は、更にＹブロック４４に対してＺ方向に移動するＺブロック４５を有し、Ｚブロック４５上には、チャックトップ３６が所定の位置関係を保った状態で係合される。なお、Ｙブロック４４の周壁には、プローブカード３２の下面を撮影するための下カメラ４６が設けられている。
アライナー２８は、Ｘブロック４２がＸ方向に移動することにより各検査ユニット３０にアクセス可能である。アライナー２８は、移動機構によりＸブロック４２、Ｙブロック４４、Ｚブロック４５を移動させてウエハを載置するチャックトップ３６をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動させる。これにより、各検査ユニット３０に対して被検査体であるウエハＷの位置合わせを行う。また、チャックトップ３６上のウエハＷのプローブカード３２への装着、プローブカード３２からのチャックトップ３６上のウエハＷの取り外し、および搬送機構２２に対するウエハＷの授受等を行う。
チャックトップ３６にウエハＷを搬送してウエハＷをプローブカード３２に装着するときは、アライナー２８上のチャックトップ３６に搬送機構２２からウエハを受け取り、次いで、ウエハＷのプローブカード３２に対する位置合わせを行う。次いで、アライナー２８によりチャックトップ３６を上昇させて、ウエハＷをプローブカード３２のプローブ３２ａに接触させた後、さらにチャックトップ３６を上昇させ、ウエハＷをプローブ３２ａに押し付ける。その状態でベローズ３５に囲まれた空間を真空引きしてチャックトップ３６を支持プレート３３に吸着させるとともに、ウエハがプローブ３２ａに押し付けられた状態を維持する。この状態で、テスタ３１による電気的検査が開始される。このとき、アライナー２８のＺブロック４５は下方に退避される。アライナー２８は検査終了後の他の検査ユニット３０に移動され、上記と逆動作により、検査後のチャックトップ３６を下降させて、チャックトップ３６の検査後のウエハＷを搬送機構２２によりＦＯＵＰ１８に戻す。
制御部９０は、コンピュータからなり、検査システム１００を構成する各構成部、例えば、各検査ユニット３０のテスタ３１、真空吸着機構、アライナー２８、搬送機構２２、熱交換器７０、ヒータ６２、冷媒ガス出力部６５からの冷媒ガスの供給等を制御する。制御部９０は、ＣＰＵを有する主制御部と、入力装置（キーボード、マウス等）、出力装置（プリンタ等）、表示装置（ディスプレイ等）、記憶装置（記憶媒体）を有している。制御部９０の主制御部は、例えば、記憶装置に内蔵された記憶媒体、または記憶装置にセットされた記憶媒体に記憶された処理レシピに基づいて、検査システム１００に所定の動作を実行させる。
[冷媒供給部の動作]
次に、図２及び図５を参照しながら、本実施形態に係る冷媒供給部２００の動作について詳細に説明する。図２に示すように、冷媒供給部２００は、冷媒ガスを各段の検査室列毎に供給する。冷媒供給部２００は、冷媒ガス出力部６５から出力された冷媒ガスを、熱交換器７０を介して各段の検査室列に延びる冷媒ガス配管６０に流す。
３段の冷媒ガス配管６０のそれぞれは、それぞれ上段検査空間１２ａの４つの検査ユニット３０、中段検査空間１２ｂの４つの検査ユニット３０、下段検査空間１２ｃの４つの検査ユニット３０を直列に連結している。隣接する検査ユニット３０間を連結する冷媒ガス配管６０の間に、熱交換器７０（第１の熱交換器に相当）が配設される。また、冷媒ガス出力部６５と最初の検査ユニット３０とを連結する冷媒ガス配管６０の間にも、熱交換器７０（第２の熱交換器に相当）が配設される。
図５は、図２の３段の検査室列のうちの１段を拡大して示す図である。冷媒ガス配管６０は、検査室列に設けられた４つの検査ユニット３０のチャックトップ３６間を連結し、４つのチャックトップ３６を直列につなぐ。各チャックトップ３６の入口側の冷媒ガス配管６０は、各チャックトップ３６内に形成された流路３６ａに接続される。流路３６ａは、チャックトップ３６上のウエハＷを冷却するために、入口側の冷媒ガス配管６０から供給された冷媒ガスを流路３６ａに流す。流路３６ａは、例えば渦巻き状に形成されている。チャックトップ３６内の流路３６ａは、各チャックトップ３６の出口側の冷媒ガス配管６０に接続される。チャックトップ３６内を流れた冷媒ガスは、各チャックトップ３６の出口側の冷媒ガス配管６０から排出される。
テスト前、ウエハＷは例えば８０℃程度に温調されているが、テスト中にウエハＷの発熱によって８０℃以上になる。ウエハＷの熱は、チャックトップ３６内に配される流路３６ａを流れる冷媒ガスにより抜熱される。この結果、流路３６ａを流れる冷媒ガスは昇温する。
このため、冷媒ガス配管６０から排出された冷媒ガスは、次のチャックトップ３６に供給される前に、熱交換器７０により熱交換され、所定の温度まで冷却する。本実施形態に係る冷媒供給部２００では、熱交換器７０の本体７２を流れる冷媒ガスをファン７１から送られる空気により抜熱し、冷媒ガスを例えば２５℃の常温程度まで冷却してから次のチャックトップ３６に供給する。熱交換器７０にて熱せられた空気は、排熱処理される。また、検査室列の最後のチャックトップ３６から排出された冷媒ガスは、冷媒ガス配管６０を介して排熱処理部６６に送られ、排熱処理部６６により排熱処理される。
テストでは、チャックトップ３６上のウエハＷを一定の温度に制御する必要がある。そこで、検査室列の４つのチャックトップ３６のそれぞれに供給する冷媒ガスは、概ね同一の温度であることが好ましい。各チャックトップ３６に供給する冷媒ガスを同一温度に制御することで、冷媒ガスによるウエハＷの抜熱量をチャックトップ３６間で一定に保つことができる。また、ウエハＷの載置面の温度分布をチャックトップ３６間で一定に保つことができる。
以上の理由から、冷媒ガス出力部６５とチャックトップ３６との間であって検査室２４内に更に熱交換器７０を設けることが好ましい。冷媒ガス出力部６５から出力された冷媒ガスが適した温度でない場合であっても当該熱交換器７０により１つ目のチャックトップ３６に供給する冷媒ガスの温度を２つ目以降のチャックトップ３６に供給する冷媒ガスの温度と同一温度に制御することができる。
チャックトップ３６のそれぞれは、チャックトップ３６内にヒータ６２と温度センサ６７とを有する。ヒータ６２は、チャックトップ３６を加熱する。温度センサ６７は、チャックトップ３６の温度を検出する。
係る構成の検査室列を有する検査システム１００を用いた検査方法では、冷媒ガス配管６０から検査室列毎にチャックトップ３６に供給される冷媒ガスによりウエハＷが冷却される。
チャックトップ３６のそれぞれに設けられた温度センサ６７は、チャックトップ３６の温度を検出する。制御部９０は、チャックトップ３６毎に検出された温度に基づき対応するチャックトップ３６のヒータ６２を制御する。これにより、冷媒ガスによりウエハＷの温度が制御すべき所望の温度よりも下回っている場合にもヒータ６２により昇温することで、各ウエハＷを所望の温度に制御できる。
冷媒ガス配管６０は、直列にチャックトップ３６に接続されているため、冷媒ガスが１つ目、２つ目、３つ目、４つ目と順にチャックトップ３６を流れる間に、冷媒ガスの温度は変動する。このため、チャックトップ３６毎に検出された温度に基づきヒータ６２をそれぞれ加熱することによって４つのチャックトップ３６の温度を同一温度に制御できる。更に、たとえチャックトップ３６に供給する冷媒ガスの温度及び流量を同一に制御できたとしても、テスト中のチャックトップ３６上のウエハＷの発熱量には検査室２４毎にばらつきがある場合があり、この場合、各ウエハＷの温度は異なる場合がある。係る場合であっても、本実施形態では、温度センサ６７が検出した温度に基づきヒータ６２によりチャックトップ３６を適宜加熱し、各検査室２４のウエハＷを同一温度に制御することができる。
温度センサ６７は、ウエハの温度を測ることができるように、チャックトップ３６のウエハＷの載置面（ウエハ載置面）に設けられることが好ましい。例えば、ウエハＷの面内の温度分布の平均値を測定できるようにチャックトップ３６のウエハ載置面の中心又はその付近に温度センサ６７を配置することが好ましい。また、温度センサ６７は、ウエハＷの載置面の温度を測ることが好ましい。これにより、温度センサ６７によってウエハＷの温度を精度よく検出できる。ただし、温度センサ６７は、チャックトップ３６内のウエハ載置面以外のいずれかの位置に設けてもよい。
本実施形態にて使用する冷媒ガスは気体であり、液体の冷媒は供給しない。検査室２４にて行われる検査では、検査室２４内の温度及びウエハの温度は例えば８０℃程度になる。よって、冷媒ガスの一例としては、ウエハの温度を例えば８０℃程度から２５℃程度へ下げることができる気体であれば、エアー、Ｎ２ガス等の不活性ガス、その他の気体であってもよい。エアーは、ドライエアーであってもよい。
熱交換器７０のファン７１から供給可能な気体の単位時間当たりの最大風量と当該気体の温度とにより冷媒ガスの抜熱量は異なる。ファン７１から供給される気体の温度は、図２に示す冷媒配管配設空間２７内の温度に依存する。よって、冷媒配管配設空間２７の温度自体を冷やすためにクリーンルーム３００の温度を冷媒配管配設空間２７内に取り入れ、冷媒配管配設空間２７を例えば２５℃程度の温度にすることで、冷媒ガスを所望の温度（例えば３０℃）にすることができる。
そこで、図２に示すように、検査室２４の筐体２４ｂに冷媒配管配設空間２７と連通する窓６３ａ、６３ｂ、６３ｃを設ける。窓６３ａ、６３ｂ、６３ｃは開放され、クリーンルーム３００と連通し、冷媒配管配設空間２７内にクリーンルーム３００の空気を取り込むための通路となっている。
窓６３ａは、上段検査空間１２ａと上段の検査室列の外部とを連通し、クリーンルーム３００の空気（例えば２５℃に調温）を上段検査空間１２ａ及び／又は上段の冷媒配管配設空間２７に取り入れる。窓６３ｂは、中段検査空間１２ｂと中段の検査室列の外部とを連通し、クリーンルーム３００の空気を中段検査空間１２ｂ及び／又は中段の冷媒配管配設空間２７に取り入れる。窓６３ｃは、下段検査空間１２ｃと下段の検査室列の外部とを連通し、クリーンルーム３００の空気を下段検査空間１２ｃ及び／又は下段の冷媒配管配設空間２７に取り入れる。これにより、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃ及び／又はそれぞれの冷媒配管配設空間２７内の温度をクリーンルーム３００の空気の温度（例えば２５℃）まで下げることができる。これにより、熱交換器７０のファン７１から供給可能な気体に、検査室２４内の温度（例えば５０℃）よりも低温のクリーンルーム３００の空気を使用できる。
[作用／効果]
従来、検査室内のウエハの熱は、チラーユニットから出力された冷却液により抜熱していた。この場合、チラーユニットや冷却液を流す配管はサイズが大きく、フットプリントの増大やコストの増加を招いていた。
例えばウエハＷの温度を－３０℃程度の低温に設定して検査を行う場合、テスト前にウエハＷを温調するためにチラーユニットが必要になる。これに対して、本実施形態では、例えばウエハＷの温度を常温（２５℃）以上（例えば５０℃）の高温に設定して検査を行う場合において、より簡易な手法として冷媒ガス配管６０を配置し、冷媒ガス配管６０に供給される冷媒ガスによりウエハを冷却する。つまり、検査室列毎にチャックトップ３６を冷媒ガス配管６０で直列に接続し、各チャックトップ３６上のウエハＷを冷媒ガスにより冷却する。チャックトップ３６間に配置された冷媒ガス配管６０の間には熱交換器７０が配置され、熱交換器７０を通る冷媒ガスの熱を抜熱する。これによれば、１枚のウエハ当たりの発熱量が２００Ｗ以下であれば、本実施形態の検査システム１００に示すようにより簡易な構成でウエハを抜熱でき、チラーユニット等も不要となるため、フットプリントの低減を図ることができる。
また、検査室列の段毎に冷媒ガス配管６０で直列的に接続した複数のチャックトップ３６に冷媒ガスを順に供給するため、チャックトップ３６毎に別々に冷媒ガスを供給する場合と比較して、冷媒ガスの量を少なくできる。これにより、コストの低減を図ることができる。
ただし、検査室列毎に複数のチャックトップ３６を冷媒ガス配管６０で直列的に接続するため、冷媒ガスが流れるときの抵抗要素が大きく、冷媒ガスの圧損影響が大きい。そこで、冷媒ガス出力部６５から出力する冷媒ガスの圧力を高くする必要がある。よって、本実施形態では、冷媒ガス出力部６５から出力する冷媒ガスの圧力に耐えられる冷媒ガス配管６０の構造になっている。
以上に説明したように、本実施形態の検査装置及び検査方法によれば、簡易な構造で検査室内のウエハの熱を抜熱することができる。
今回開示された一実施形態に係る検査装置及び検査方法は、すべての点において例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
１２ 検査部
１２ａ 上段検査空間
１２ｂ 中段検査空間
１２ｃ 下段検査空間
１３ ローダ部
１４ 搬入出部
１８ ＦＯＵＰ
２２ 搬送機構
２３ 搬送室
２４ 検査室
２７ 冷媒配管配設空間
２８ アライナー
３０ 検査ユニット
３１ テスタ
３２ プローブカード
３６ チャックトップ
６０ 冷媒ガス配管
６２ ヒータ
６５ 冷媒ガス出力部
６６ 排熱処理部
６７ 温度センサ
７０ 熱交換器
９０ 制御部
１００ 検査システム
２００ 冷媒供給部
３００ クリーンルーム

Claims (8)

  1. チャックトップの上の被検査体を検査するテスタが収容される複数の検査室を配列した複数段の検査室列と、冷媒ガスを供給する冷媒供給部と、制御部とを備え、
    前記冷媒供給部は、
    前記検査室列毎に複数の前記チャックトップの間を連結し、冷媒ガスを通す冷媒ガス配管と、
    複数の前記チャックトップの間の前記冷媒ガス配管毎に配置され、前記チャックトップから排出された冷媒ガスと熱交換する第１の熱交換器とを有し、
    複数の前記チャックトップのそれぞれは、被検査体を加熱するヒータと温度センサとを有し、
    前記制御部は、前記温度センサが検出した温度に基づき前記ヒータを制御する、
    検査装置。
  2. 複数の前記検査室のそれぞれは、前記検査室の筐体に外部と連通する窓を有する、
    請求項１に記載の検査装置。
  3. 複数の前記検査室のそれぞれは、前記窓から前記検査室内に外部のクリーンルームの空気を取り込み可能である、
    請求項２に記載の検査装置。
  4. 前記温度センサは、被検査体の載置面に設けられる、
    請求項１～３のいずれか一項に記載の検査装置。
  5. 前記冷媒供給部は、冷媒出力部を有し、
    前記検査室列毎に前記冷媒出力部と最初の前記チャックトップとを連結する冷媒ガス配管に配置され、前記冷媒出力部から出力された冷媒ガスと熱交換する第２の熱交換器を有する、
    請求項１～４のいずれか一項に記載の検査装置。
  6. 前記第２の熱交換器から出力された冷媒ガスは、前記検査室列毎に前記冷媒ガス配管に最初に連結されたチャックトップに供給される、
    請求項５に記載の検査装置。
  7. 前記第１の熱交換器から出力された冷媒ガスは、前記検査室列毎に前記冷媒ガス配管に次に連結されたチャックトップに供給される、
    請求項１～６のいずれか一項に記載の検査装置。
  8. チャックトップの上の被検査体を検査するテスタが収容される複数の検査室を配列した複数段の検査室列を有する検査システムを用いた検査方法であって、
    冷媒供給部から前記検査室列毎に複数の前記チャックトップの間を連結する冷媒ガス配管に冷媒ガスを供給し、
    複数の前記チャックトップの間の前記冷媒ガス配管毎に配置された第１の熱交換器により、前記チャックトップから排出された冷媒ガスと熱交換し、
    複数の前記チャックトップのそれぞれに設けられた温度センサが検出した温度に基づき複数の前記チャックトップのそれぞれに設けられたヒータを制御する、検査方法。
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