JPH08152460A - Ｉｃテスタの排熱冷却構造 - Google Patents
Ｉｃテスタの排熱冷却構造Info
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- JPH08152460A JPH08152460A JP6321646A JP32164694A JPH08152460A JP H08152460 A JPH08152460 A JP H08152460A JP 6321646 A JP6321646 A JP 6321646A JP 32164694 A JP32164694 A JP 32164694A JP H08152460 A JPH08152460 A JP H08152460A
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- air
- temperature
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 クリ−ンル−ム内に設置されるＩＣテスタの
排熱を容易にする。 【構成】 ＩＣテスタ１の天井に、上板９によって開口
面積が可変できる風量調整ダンパ２を設置する。風量調
整ダンパ２は、内部に温度センサ３と温度をモニタする
温度調節器４を内蔵し、ＩＣテスタ１の底部からの取り
入れ冷気温度によって、排気風量を適正値に調整する。
排熱を容易にする。 【構成】 ＩＣテスタ１の天井に、上板９によって開口
面積が可変できる風量調整ダンパ２を設置する。風量調
整ダンパ２は、内部に温度センサ３と温度をモニタする
温度調節器４を内蔵し、ＩＣテスタ１の底部からの取り
入れ冷気温度によって、排気風量を適正値に調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、クリーンルーム内に
設置されるＩＣテスタの排熱冷却構造についてのもので
ある。特に、クリーンルーム内をプローバエリアとテス
タエリアに仕切り、それぞれ個別の空調機で温度コント
ロールし、プローバエリアはダウンフロー、テスタエリ
アはアップフローとした場合のＩＣテスタの排熱冷却構
造についてのものである。
設置されるＩＣテスタの排熱冷却構造についてのもので
ある。特に、クリーンルーム内をプローバエリアとテス
タエリアに仕切り、それぞれ個別の空調機で温度コント
ロールし、プローバエリアはダウンフロー、テスタエリ
アはアップフローとした場合のＩＣテスタの排熱冷却構
造についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術によるＩＣテスタの排熱
冷却構造を図６により説明する。図６はクリーンルーム
内にＩＣテスタが設置された状態を示し、ＩＣテスタ１
は底部から空気を取り入れて、内部の排熱空気をファン
によりＩＣテスタの天井から排気する。一方、クリーン
ルームは、クリーン度を保つためダウンフローになって
おり、室内天井の吹出口３１から空気を吹き出し、床下
へ還気する。
冷却構造を図６により説明する。図６はクリーンルーム
内にＩＣテスタが設置された状態を示し、ＩＣテスタ１
は底部から空気を取り入れて、内部の排熱空気をファン
によりＩＣテスタの天井から排気する。一方、クリーン
ルームは、クリーン度を保つためダウンフローになって
おり、室内天井の吹出口３１から空気を吹き出し、床下
へ還気する。
【０００３】ＩＣテスタ１は、内部に実装された電子部
品の信頼性を保つために、大量の風量を流し、温度上昇
を低く抑えている。図６の室内は室温を２５℃前後に保
つよう管理されているが、ＩＣテスタのように排熱量が
多いと室温調整が追いつかない場合がある。また、排熱
量が多いと大量の冷却されたクリーンエアが必要で室内
のクリーン度を保つのも大変になり、設備費が増大す
る。
品の信頼性を保つために、大量の風量を流し、温度上昇
を低く抑えている。図６の室内は室温を２５℃前後に保
つよう管理されているが、ＩＣテスタのように排熱量が
多いと室温調整が追いつかない場合がある。また、排熱
量が多いと大量の冷却されたクリーンエアが必要で室内
のクリーン度を保つのも大変になり、設備費が増大す
る。
【０００４】図６ではＩＣテスタの排気は吹出口３１か
らの吹き出し風とぶつかり合い乱流となり、ＩＣテスタ
１の周囲温度が上昇する。そして、ＩＣテスタ１の底部
から上昇した温度の空気を取り入れ、排気するという循
環を繰り返し排熱を困難にする。
らの吹き出し風とぶつかり合い乱流となり、ＩＣテスタ
１の周囲温度が上昇する。そして、ＩＣテスタ１の底部
から上昇した温度の空気を取り入れ、排気するという循
環を繰り返し排熱を困難にする。
【０００５】一方、図６の状態で、空調室の冷却能力を
上げると、ＩＣテスタ１が設置されていない場所では、
冷えすぎて作業者へ悪影響を与える結果となる。したが
って、ＩＣテスタ１周辺の温度と他の場所との温度むら
が生じないように、排熱バランスを考えたレイアウトを
行う必要がある。
上げると、ＩＣテスタ１が設置されていない場所では、
冷えすぎて作業者へ悪影響を与える結果となる。したが
って、ＩＣテスタ１周辺の温度と他の場所との温度むら
が生じないように、排熱バランスを考えたレイアウトを
行う必要がある。
【０００６】図７は、図６の問題を解消するため考案さ
れた排熱方法である。図７の３２はフード、３３はダク
ト、３４は空調機である。
れた排熱方法である。図７の３２はフード、３３はダク
ト、３４は空調機である。
【０００７】図７では、ＩＣテスタ１の上方にフード３
２を配置し、フード３２にダクト３３を接続し、ダクト
３３の終端に空調機３４を接続する。空調機３４は室内
に設置され、ＩＣテスタ１の排気空気は空調機３４で冷
却され、冷却した空気がＩＣテスタ１に吹き付けられ、
還気するので排熱バランスが良い。
２を配置し、フード３２にダクト３３を接続し、ダクト
３３の終端に空調機３４を接続する。空調機３４は室内
に設置され、ＩＣテスタ１の排気空気は空調機３４で冷
却され、冷却した空気がＩＣテスタ１に吹き付けられ、
還気するので排熱バランスが良い。
【０００８】次に、図８は、図７の変形型で図７のフー
ド３２とダクト３３の部分を無くした場合の排熱方法で
ある。
ド３２とダクト３３の部分を無くした場合の排熱方法で
ある。
【０００９】図８は、クリーンルームの天井ダクト２４
を天井仕切２３で仕切り、室内の天井をパーテーション
２５で仕切り、ＩＣテスタ１の排熱処理のためのテスタ
エリア２９と作業エリアであるプローバエリア３０に分
ける。そして、それぞれ個別の空調機２８Ａと空調機２
８Ｂで温度コントロールし、テスタエリア２９はアップ
フロー方式とし、プローバエリア３０はダウンフロー方
式にする。この方式によれば、美観良く、ＩＣテストシ
ステムのレイアウトも自由度をもたすことができる。
を天井仕切２３で仕切り、室内の天井をパーテーション
２５で仕切り、ＩＣテスタ１の排熱処理のためのテスタ
エリア２９と作業エリアであるプローバエリア３０に分
ける。そして、それぞれ個別の空調機２８Ａと空調機２
８Ｂで温度コントロールし、テスタエリア２９はアップ
フロー方式とし、プローバエリア３０はダウンフロー方
式にする。この方式によれば、美観良く、ＩＣテストシ
ステムのレイアウトも自由度をもたすことができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図６では、排熱バラン
スを考えたレイアウトが必要となり、図７では、室内に
空調機を設置したり、ダクトを設置してＩＣテスタを排
熱処理するため、空調費や空調設備費が多いという問題
がある。また、一度設置するとレイアウト変更が簡単に
できないため、設置場所が制限されるという問題があ
る。
スを考えたレイアウトが必要となり、図７では、室内に
空調機を設置したり、ダクトを設置してＩＣテスタを排
熱処理するため、空調費や空調設備費が多いという問題
がある。また、一度設置するとレイアウト変更が簡単に
できないため、設置場所が制限されるという問題があ
る。
【００１１】図７および図８は、ＩＣテスタ１の排熱量
が多いため、空調機３４および空調機２８Ａ・２８Ｂが
大型化し、空調設備費およびフロアスペースが増大す
る。特に、複数台のＩＣテスタ１が設置された場合は、
問題となる。
が多いため、空調機３４および空調機２８Ａ・２８Ｂが
大型化し、空調設備費およびフロアスペースが増大す
る。特に、複数台のＩＣテスタ１が設置された場合は、
問題となる。
【００１２】この発明は、ＩＣテスタの取り入れ空気温
度によって、ＩＣテスタの排気風量を適正値に調整し、
排熱処理負荷を軽減すると共に、ＩＣテスタの内部温度
も適正値に保つことを可能とするＩＣテスタの排熱冷却
構造を提供することを目的とする。
度によって、ＩＣテスタの排気風量を適正値に調整し、
排熱処理負荷を軽減すると共に、ＩＣテスタの内部温度
も適正値に保つことを可能とするＩＣテスタの排熱冷却
構造を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、この発明は、クリーンルーム内にＩＣテストシステ
ムを設置し、前記クリーンルームをテスタエリア２９と
プローバエリア３０に仕切り、テスタエリア２９を第１
の空調器２８Ａによりはアップフロー方式で空調し、プ
ローバエリア３０を第２の空調器２８Ｂによりダウンフ
ロー方式で空調する場合であって、ＩＣテスタ１は上方
に向けて送風排熱し、風量調整ダンパ２を前記ＩＣテス
タ１の天井に設置し、風量調整ダンパ２の上面は開口面
積を可変する上板９を取り付ける。
に、この発明は、クリーンルーム内にＩＣテストシステ
ムを設置し、前記クリーンルームをテスタエリア２９と
プローバエリア３０に仕切り、テスタエリア２９を第１
の空調器２８Ａによりはアップフロー方式で空調し、プ
ローバエリア３０を第２の空調器２８Ｂによりダウンフ
ロー方式で空調する場合であって、ＩＣテスタ１は上方
に向けて送風排熱し、風量調整ダンパ２を前記ＩＣテス
タ１の天井に設置し、風量調整ダンパ２の上面は開口面
積を可変する上板９を取り付ける。
【００１４】また、シャーシ６は前記ＩＣテスタ１の天
井に取り付けられたピン５と嵌合する穴６Ａをもち、仕
切板７を一定の開口部をもってシャーシ６の上方に取り
付け、スライドレール８を仕切板７の上方内壁に取り付
け、上板９をスライドレール８に取り付け、アングル１
０の第１の腕を上板９に取り付け、アングル１０の第２
の腕をシャーシ６の前面壁に垂下させ、アングル１０の
第２の腕にねじ１０Ａを保持し、シャーシ６の前面壁に
形成された複数のねじ穴６Ｂの任意のねじ穴６Ｂにねじ
１０Ａで固定することにより、風量調整ダンパ２は開口
面積を可変する。
井に取り付けられたピン５と嵌合する穴６Ａをもち、仕
切板７を一定の開口部をもってシャーシ６の上方に取り
付け、スライドレール８を仕切板７の上方内壁に取り付
け、上板９をスライドレール８に取り付け、アングル１
０の第１の腕を上板９に取り付け、アングル１０の第２
の腕をシャーシ６の前面壁に垂下させ、アングル１０の
第２の腕にねじ１０Ａを保持し、シャーシ６の前面壁に
形成された複数のねじ穴６Ｂの任意のねじ穴６Ｂにねじ
１０Ａで固定することにより、風量調整ダンパ２は開口
面積を可変する。
【００１５】さらに、この発明では風量調整ダンパ２の
内部に温度センサ３を設置し、温度センサ３を温度調節
器４に接続し、温度調節器４のアラーム信号１１をＩＣ
テスタ１のアラーム回路１２に接続する
内部に温度センサ３を設置し、温度センサ３を温度調節
器４に接続し、温度調節器４のアラーム信号１１をＩＣ
テスタ１のアラーム回路１２に接続する
【００１６】
【作用】前述の構成に依れば、ＩＣテスタの上に風量調
整ダンパを設置し、吸気温度によって、ＩＣテスタの排
気風量を適正値に調整すると共に排気温度をモニタし、
必要に応じてＩＣテスタへアラーム信号を送るようにす
る。ＩＣテスタ１に取り入れる冷気温度にあった排気風
量に調整することによって排熱処理効率を上げ、空調機
２８Ａの内部のファンの小型化と同時に温度差を大きく
とれるため空調機２８Ａの内部の熱交換器の小型化が計
れる。また、排気温度を温度調節器４でモニタすること
によって、ＩＣテスタ１の信頼性も確保できる。
整ダンパを設置し、吸気温度によって、ＩＣテスタの排
気風量を適正値に調整すると共に排気温度をモニタし、
必要に応じてＩＣテスタへアラーム信号を送るようにす
る。ＩＣテスタ１に取り入れる冷気温度にあった排気風
量に調整することによって排熱処理効率を上げ、空調機
２８Ａの内部のファンの小型化と同時に温度差を大きく
とれるため空調機２８Ａの内部の熱交換器の小型化が計
れる。また、排気温度を温度調節器４でモニタすること
によって、ＩＣテスタ１の信頼性も確保できる。
【００１７】
【実施例】次に、この発明によるＩＣテスタの排熱冷却
構造を図１の実施例により説明する。図１の１はＩＣテ
スタ、２は風量調整ダンパである。風量調整ダンパ２は
内部に温度センサ３と温度調節器４を内蔵している。温
度調節器４は、必要に応じてアラーム信号をＩＣテスタ
１のアラーム回路１２に送る。
構造を図１の実施例により説明する。図１の１はＩＣテ
スタ、２は風量調整ダンパである。風量調整ダンパ２は
内部に温度センサ３と温度調節器４を内蔵している。温
度調節器４は、必要に応じてアラーム信号をＩＣテスタ
１のアラーム回路１２に送る。
【００１８】また、クリーンルームは図８と同様の構造
であるが、空調機２８Ａの吹き出し冷気をＩＣテスタ１
の床下に入れた例である。
であるが、空調機２８Ａの吹き出し冷気をＩＣテスタ１
の床下に入れた例である。
【００１９】図１では、クリーンルームは図８と同様テ
スタエリア２９とプローバエリア３０に分けられてい
る。テスタエリア２９とプローバエリア３０は、それぞ
れ個別の空調機２８Ａと２８Ｂで温度コントロールさ
れ、テスタエリア２９はアップフロー方式、プローバエ
リア３０はダウンフロー方式となっている。
スタエリア２９とプローバエリア３０に分けられてい
る。テスタエリア２９とプローバエリア３０は、それぞ
れ個別の空調機２８Ａと２８Ｂで温度コントロールさ
れ、テスタエリア２９はアップフロー方式、プローバエ
リア３０はダウンフロー方式となっている。
【００２０】また、テスタエリア２９は、ＩＣテスタ１
の排熱を空調機２８Ａで熱交換した後、ＩＣテスタ１の
床下へ冷気を送っている。
の排熱を空調機２８Ａで熱交換した後、ＩＣテスタ１の
床下へ冷気を送っている。
【００２１】ＩＣテスタ１は、床下からの冷気を取り入
れ、ＩＣテスタ１の内部を冷却した後、排熱を天井から
排気する。この時、ＩＣテスタ１の天井に設置した風量
調整ダンパ２で風量を調整し、適正風量を排気する。
れ、ＩＣテスタ１の内部を冷却した後、排熱を天井から
排気する。この時、ＩＣテスタ１の天井に設置した風量
調整ダンパ２で風量を調整し、適正風量を排気する。
【００２２】適正風量に調整された風量を天井ダクト２
４Ａを通じ空調機２８Ａに取り入れ、熱交換し、冷気に
して再びＩＣテスタ１の床下へ送風する。この時、風量
調整ダンパ２は、ＩＣテスタ１の排気温度を温度センサ
３で検出し、温度調節器４でＩＣテスタ１の温度が適正
値かどうかをモニタし、必要に応じてＩＣテスタ１のア
ラーム回路へアラーム信号を送る。
４Ａを通じ空調機２８Ａに取り入れ、熱交換し、冷気に
して再びＩＣテスタ１の床下へ送風する。この時、風量
調整ダンパ２は、ＩＣテスタ１の排気温度を温度センサ
３で検出し、温度調節器４でＩＣテスタ１の温度が適正
値かどうかをモニタし、必要に応じてＩＣテスタ１のア
ラーム回路へアラーム信号を送る。
【００２３】このように、ＩＣテスタ１の排気風量をＩ
Ｃテスタに取り入れられる冷気温度にあった適正値に調
整できるため、処理効率が良い。また、ＩＣテスタ１に
取り入れる冷気温度を低くすれば、排気風量を絞ること
ができ、排気風量を絞ることによって冷気温度とＩＣテ
スタの排気温度差を大きくできるため、空調機２８Ａの
内部の熱交換器とファンを小さくできる。さらに、ＩＣ
テスタ１の排気温度を温度調節器４でモニタしているた
め、ＩＣテスタの内部温度が適正かどうかも判定でき
る。
Ｃテスタに取り入れられる冷気温度にあった適正値に調
整できるため、処理効率が良い。また、ＩＣテスタ１に
取り入れる冷気温度を低くすれば、排気風量を絞ること
ができ、排気風量を絞ることによって冷気温度とＩＣテ
スタの排気温度差を大きくできるため、空調機２８Ａの
内部の熱交換器とファンを小さくできる。さらに、ＩＣ
テスタ１の排気温度を温度調節器４でモニタしているた
め、ＩＣテスタの内部温度が適正かどうかも判定でき
る。
【００２４】次に、風量調整ダンパ２の実施例を図２か
ら図５で説明する。図２は風量調整ダンパ２の構造を示
す斜視図、図３は図２の風量調整ダンパ２ のＡ−Ａ断
面図、図４はアラーム信号のブロック図、図５は風量調
整ダンパの設置図を示す。
ら図５で説明する。図２は風量調整ダンパ２の構造を示
す斜視図、図３は図２の風量調整ダンパ２ のＡ−Ａ断
面図、図４はアラーム信号のブロック図、図５は風量調
整ダンパの設置図を示す。
【００２５】図２および図３の風量調整ダンパ２の構造
図において、３は温度センサ、４は温度調節器、５はピ
ン、６はシャーシ、６Ａはねじ穴、７は仕切板、８はス
ライドレール、９は上板、１０はアングル、１０Ａはね
じである。
図において、３は温度センサ、４は温度調節器、５はピ
ン、６はシャーシ、６Ａはねじ穴、７は仕切板、８はス
ライドレール、９は上板、１０はアングル、１０Ａはね
じである。
【００２６】上板９は、スライドレール８で仕切板７に
取り付けられ、矢印方向にスライドし天井の開口面積を
可変できる。仕切板７はシャーシ６に取り付けられ、上
板９がスライドする場合に開口部以外の場所からの通風
を防ぐためのものである。上板９には、アングル１０の
第１の腕が取り付けられ、アングル１０の第２の腕に
は、シャーシ６にあけられたねじ穴６Ａと嵌合するねじ
１０Ａが取り付けられている。アングル１０を操作する
ことによって、上板９がスライドし、ねじ１０Ａをねじ
穴６Ｂに嵌合することによって、上板９の開口面積を固
定することができる。
取り付けられ、矢印方向にスライドし天井の開口面積を
可変できる。仕切板７はシャーシ６に取り付けられ、上
板９がスライドする場合に開口部以外の場所からの通風
を防ぐためのものである。上板９には、アングル１０の
第１の腕が取り付けられ、アングル１０の第２の腕に
は、シャーシ６にあけられたねじ穴６Ａと嵌合するねじ
１０Ａが取り付けられている。アングル１０を操作する
ことによって、上板９がスライドし、ねじ１０Ａをねじ
穴６Ｂに嵌合することによって、上板９の開口面積を固
定することができる。
【００２７】図３の断面図において、風量調整ダンパ２
の内部には、温度センサ３が取り付けられており、排気
温度を検出し、温度調節器４で排気温度をモニタする。
の内部には、温度センサ３が取り付けられており、排気
温度を検出し、温度調節器４で排気温度をモニタする。
【００２８】図４は、アラーム信号のブロック図を示
す。図４で、１１はアラーム信号、１２はＩＣテスタ内
のアラーム回路であり、他は図２および図３と同一番号
は同一部品を示す。
す。図４で、１１はアラーム信号、１２はＩＣテスタ内
のアラーム回路であり、他は図２および図３と同一番号
は同一部品を示す。
【００２９】温度センサ３で排気温度を検出し、温度調
節器４で排気温度をモニタし、必要に応じＩＣテスタ１
のアラーム回路１２にアラーム信号１１を送る。
節器４で排気温度をモニタし、必要に応じＩＣテスタ１
のアラーム回路１２にアラーム信号１１を送る。
【００３０】一例として、温度調節器４をオムロン
（株）製Ｅ５ＣＳ型温度調節器を使用すると温度表示が
行えると同時に、アラーム信号をリレー接点で出力する
ことができる。したがって、排気温度のアラーム設定値
を仮に40℃と設定すれば、排気温度が40℃に達するとア
ラーム信号１１をＩＣテスタ１のアラーム回路に送るこ
とができる。
（株）製Ｅ５ＣＳ型温度調節器を使用すると温度表示が
行えると同時に、アラーム信号をリレー接点で出力する
ことができる。したがって、排気温度のアラーム設定値
を仮に40℃と設定すれば、排気温度が40℃に達するとア
ラーム信号１１をＩＣテスタ１のアラーム回路に送るこ
とができる。
【００３１】また、ＩＣテスタ１に供給する冷気が止ま
ってもＩＣテスタ１の性能に問題なければ、温度調節器
４の表示温度で温度を監視するだけでも良い。
ってもＩＣテスタ１の性能に問題なければ、温度調節器
４の表示温度で温度を監視するだけでも良い。
【００３２】図５は風量調整ダンパ２の設置図である
が、図２および図３と同一番号は同一部品を示す。
が、図２および図３と同一番号は同一部品を示す。
【００３３】風量調整ダンパ２は、設置し易いように複
数に分割されている。ＩＣテスタ１への設置方法は、Ｉ
Ｃテスタ１の天井にピン５を取り付け、風量調整ダンパ
２のシャーシ６にピン５と勘合する穴６Ａを設けはめ込
んで設置する。
数に分割されている。ＩＣテスタ１への設置方法は、Ｉ
Ｃテスタ１の天井にピン５を取り付け、風量調整ダンパ
２のシャーシ６にピン５と勘合する穴６Ａを設けはめ込
んで設置する。
【００３４】このように、ＩＣテスタ１の構造を変える
こと無くＩＣテスタ１に簡単に設置でき、風量調整がで
きる。したがって、ＩＣテスタ１を冷気が供給できない
場所に移設する場合でも、簡単にはずして通常のアップ
フローで使用できる。
こと無くＩＣテスタ１に簡単に設置でき、風量調整がで
きる。したがって、ＩＣテスタ１を冷気が供給できない
場所に移設する場合でも、簡単にはずして通常のアップ
フローで使用できる。
【００３５】次に、風量調整ダンパ２の調整方法を説明
する。ＩＣテスタは通常室温である25± 2℃前後の空気
を取り入れて内部を冷却しているが、２５℃より低い冷
気を取り入れる場合は、ＩＣテスタの内部部品温度が室
温吸気時と同程度になるまで風量を落とすことができ
る。その場合、風量調整範囲はＩＣテスタの内部温度に
依って決定され、以下の方法による。
する。ＩＣテスタは通常室温である25± 2℃前後の空気
を取り入れて内部を冷却しているが、２５℃より低い冷
気を取り入れる場合は、ＩＣテスタの内部部品温度が室
温吸気時と同程度になるまで風量を落とすことができ
る。その場合、風量調整範囲はＩＣテスタの内部温度に
依って決定され、以下の方法による。
【００３６】一般に、ＩＣテスタ等の電子機器の信頼性
を確保する方法として、内部に使用している電子部品の
温度を許容温度以下に抑える方法を取っている。例え
ば、半導体では、半導体内部のＰＮ接合部分の温度すな
わちジャンクション温度Ｔｊは次式１による。 Ｔｊ＝Ｐ＊Ｒｊ−ａ＋△Ｔ＋Ｔｉｎ……（式１） ここで、 Ｔｊ：ジャンクション温度（℃） Ｐ：半導体の消費電力（Ｗ） Ｒｊ−ａ：ジャンクションと空気間の熱抵抗（℃／Ｗ） △Ｔ：（ＩＣテスタ内部の）空気の温度上昇（℃） Ｔｉｎ：取り入れ空気温度（℃） を示す。
を確保する方法として、内部に使用している電子部品の
温度を許容温度以下に抑える方法を取っている。例え
ば、半導体では、半導体内部のＰＮ接合部分の温度すな
わちジャンクション温度Ｔｊは次式１による。 Ｔｊ＝Ｐ＊Ｒｊ−ａ＋△Ｔ＋Ｔｉｎ……（式１） ここで、 Ｔｊ：ジャンクション温度（℃） Ｐ：半導体の消費電力（Ｗ） Ｒｊ−ａ：ジャンクションと空気間の熱抵抗（℃／Ｗ） △Ｔ：（ＩＣテスタ内部の）空気の温度上昇（℃） Ｔｉｎ：取り入れ空気温度（℃） を示す。
【００３７】「Ｒｊ−ａ」は半導体の構造と風速によっ
て変化し、一例として、使用半導体をＮＥＣ（株）製ゲ
ートアレイＥＣＬ４Ａとした場合のＲｊ−ａはデータブ
ックによると次式２で示される。 Ｒｊ−ａ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923Ｘ）＋4.520……（式２） ここで、Ｘ：風速（ｍ／ｓ）を示す。
て変化し、一例として、使用半導体をＮＥＣ（株）製ゲ
ートアレイＥＣＬ４Ａとした場合のＲｊ−ａはデータブ
ックによると次式２で示される。 Ｒｊ−ａ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923Ｘ）＋4.520……（式２） ここで、Ｘ：風速（ｍ／ｓ）を示す。
【００３８】また、△Ｔは次式３による。 △Ｔ＝Ｑ／（γ×Ｃｐ×Ｘ×Ａ）＝Ｑ／（γ×Ｃｐ×Ｗ） ここで Ｑ：（ＩＣテスタの）消費電力（Ｗ） γ：空気密度（ｋｇ／ｍ3） Ｃｐ：空気の定圧比熱（Ｊ／ｋｇ・℃） Ｘ：風速（ｍ／ｓ） Ａ：通風口面積（ｍ2 ） Ｗ：風量（ｍ3 ／ｓ） を示す。
【００３９】今、一例として通常のアップフローでＩＣ
テスタを冷却した場合の風速Ｘを３ｍ／ｓ、空気の温度
上昇△Ｔを10℃とし、通常のアップフロー時の取り入れ
空気温度Ｔｉｎを27℃、冷気を取り入れる場合の取り入
れ空気温度Ｔｉｎを17℃として風量を70％、60％に絞っ
た場合のＲｊ−ａ、△Ｔ、Ｔｊを求めると、図９の表１
のようになる。また、通常アップフロー時の計算例を示
す。 （計算例）……通常アップフロー時 Ｒｊ−ａ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923Ｘ）＋4.520 ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923×3）＋4.520 ＝5.2 （℃／Ｗ） Ｔｊ＝Ｐ×（Ｒｊ−ａ）＋△Ｔ＋Ｔｉｎ＝7×7.2＋10＋
27＝73（℃）
テスタを冷却した場合の風速Ｘを３ｍ／ｓ、空気の温度
上昇△Ｔを10℃とし、通常のアップフロー時の取り入れ
空気温度Ｔｉｎを27℃、冷気を取り入れる場合の取り入
れ空気温度Ｔｉｎを17℃として風量を70％、60％に絞っ
た場合のＲｊ−ａ、△Ｔ、Ｔｊを求めると、図９の表１
のようになる。また、通常アップフロー時の計算例を示
す。 （計算例）……通常アップフロー時 Ｒｊ−ａ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923Ｘ）＋4.520 ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923×3）＋4.520 ＝5.2 （℃／Ｗ） Ｔｊ＝Ｐ×（Ｒｊ−ａ）＋△Ｔ＋Ｔｉｎ＝7×7.2＋10＋
27＝73（℃）
【００４０】図９の表１によると、冷気温度17℃の場合
は風量をアップフロー時の70％に落としてもＩＣテスタ
内部の半導体のジャンクション温度を同等レベルに保つ
ことができる。また、排気温度Ｔａは次式４による。 Ｔａ＝△Ｔ＋Ｔｉｎ……（式４） となる。
は風量をアップフロー時の70％に落としてもＩＣテスタ
内部の半導体のジャンクション温度を同等レベルに保つ
ことができる。また、排気温度Ｔａは次式４による。 Ｔａ＝△Ｔ＋Ｔｉｎ……（式４） となる。
【００４１】したがって、排気風量を70％まで落とした
場合の排気温度は31.7℃となり、この排気温度を温度調
節器４でモニタしていれば、通常のアップフロー時と同
等の信頼性が確保できる。
場合の排気温度は31.7℃となり、この排気温度を温度調
節器４でモニタしていれば、通常のアップフロー時と同
等の信頼性が確保できる。
【００４２】
【発明の効果】この発明は、ＩＣテスタ１に取り入れる
冷気温度にあった排気風量に調整することによって排熱
処理効率を上げ、空調機の内部のファンの小型化と同時
に温度差を大きくとれるため空調機の内部の熱交換器の
小型化が計れる。また、排気温度を温度調節器でモニタ
することによって、ＩＣテスタの信頼性も確保できる。
さらに、風量調整ダンパは、ＩＣテスタの構造を変更す
ること無く簡単に設置できるため、ＩＣテスタのオプシ
ョンとして使用することができ、ＩＣテスタを移設した
場合でも簡単に通常のアップフローに戻して使用するこ
とができる。
冷気温度にあった排気風量に調整することによって排熱
処理効率を上げ、空調機の内部のファンの小型化と同時
に温度差を大きくとれるため空調機の内部の熱交換器の
小型化が計れる。また、排気温度を温度調節器でモニタ
することによって、ＩＣテスタの信頼性も確保できる。
さらに、風量調整ダンパは、ＩＣテスタの構造を変更す
ること無く簡単に設置できるため、ＩＣテスタのオプシ
ョンとして使用することができ、ＩＣテスタを移設した
場合でも簡単に通常のアップフローに戻して使用するこ
とができる。
【図１】この発明によるＩＣテスタの排熱冷却構造の実
施例による図である。
施例による図である。
【図２】この発明によるＩＣテスタの排熱冷却構造の構
成図である。
成図である。
【図３】図２の断面図である。
【図４】アラーム信号のブロック図である。
【図５】この発明によるＩＣテスタの排熱冷却構造の設
置図である。
置図である。
【図６】従来技術によるＩＣテスタの排熱冷却構造の構
成図である。
成図である。
【図７】図６の他の排熱冷却構造の構成図である。
【図８】図７の他の排熱冷却構造の構成図である。
【図９】ＩＣテスタの冷気取り入れ条件と各部温度の数
値表である。
値表である。
１ ＩＣテスタ ２ 風量調整ダンパ ３ 温度センサ ４ 温度調節器 ５ ピン ６ シャーシ ６Ａ ねじ穴 ７ 仕切板 ８ スライドレール ９ 上板 １０ アングル １０Ａ ねじ １１ アラーム信号 １２ アラーム回路
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年２月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】 今、一例として通常のアップフローでＩ
Ｃテスタを冷却した場合の風速Ｘを３ｍ／ｓ、空気の温
度上昇△Ｔを10℃とし、通常のアップフロー時の取り入
れ空気温度Ｔｉｎを27℃、冷気を取り入れる場合の取り
入れ空気温度Ｔｉｎを17℃として風量を70％、60％に絞
った場合のＲｊ−ａ、△Ｔ、Ｔｊを求めると、図９の表
１のようになる。また、通常アップフロー時の計算例を
示す。 （計算例）……通常アップフロー時 Ｒｊ−ａ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923Ｘ）＋4.520 ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923×3）＋4.520 ＝5.2 （℃／Ｗ） Ｔｊ＝Ｐ×（Ｒｊ−ａ）＋△Ｔ＋Ｔｉｎ＝7×5.2＋10＋
27＝73（℃）
Ｃテスタを冷却した場合の風速Ｘを３ｍ／ｓ、空気の温
度上昇△Ｔを10℃とし、通常のアップフロー時の取り入
れ空気温度Ｔｉｎを27℃、冷気を取り入れる場合の取り
入れ空気温度Ｔｉｎを17℃として風量を70％、60％に絞
った場合のＲｊ−ａ、△Ｔ、Ｔｊを求めると、図９の表
１のようになる。また、通常アップフロー時の計算例を
示す。 （計算例）……通常アップフロー時 Ｒｊ−ａ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923Ｘ）＋4.520 ＝11.27×ｅｘｐ（-0.923×3）＋4.520 ＝5.2 （℃／Ｗ） Ｔｊ＝Ｐ×（Ｒｊ−ａ）＋△Ｔ＋Ｔｉｎ＝7×5.2＋10＋
27＝73（℃）
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ
Claims (3)
- 【請求項１】 クリーンルーム内にＩＣテストシステム
を設置し、前記クリーンルームをテスタエリア(29)とプ
ローバエリア(30)に仕切り、テスタエリア(29)を第１の
空調器(28A) によりアップフロー方式で空調し、プロー
バエリア(30)を第２の空調器(28B) によりダウンフロー
方式で空調する場合であって、 ＩＣテスタ(1) は上方に向けて送風排熱し、 風量調整ダンパ(2) を前記ＩＣテスタ(1) の天井に設置
し、 風量調整ダンパ(2) の上面は開口面積を可変する上板
(9) を取り付けることを特徴とするＩＣテスタの排熱冷
却構造 - 【請求項２】 シャーシ(6) は前記ＩＣテスタ(1) の天
井に取り付けられたピン(5) と嵌合する穴(6A)をもち、
仕切板(7) を一定の開口部をもってシャーシ(6) の上方
に取り付け、スライドレール(8) を仕切板(7) の上方内
壁に取り付け、上板(9) をスライドレール(8) に取り付
け、アングル(10)の第１の腕を上板(9) に取り付け、ア
ングル(10)の第２の腕をシャーシ(6) の前面壁に垂下さ
せ、アングル(10)の第２の腕にねじ(10A) を保持し、シ
ャーシ(6) の前面壁に形成された複数のねじ穴(6B)の任
意のねじ穴(6B)にねじ(10A) で固定することにより、開
口面積を可変することを特徴とする請求項１記載の風量
調整ダンパ。 - 【請求項３】 風量調整ダンパ(2) の内部に温度センサ
(3) を設置し、温度センサ(3) を温度調節器(4) に接続
し、温度調節器(4) のアラーム信号(11)をＩＣテスタ
(1) のアラーム回路(11)に接続することを特徴とする請
求項１記載のＩＣテスタの排熱冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6321646A JPH08152460A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Ｉｃテスタの排熱冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6321646A JPH08152460A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Ｉｃテスタの排熱冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08152460A true JPH08152460A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=18134831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6321646A Pending JPH08152460A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Ｉｃテスタの排熱冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08152460A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210149598A (ko) * | 2020-06-02 | 2021-12-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
-
1994
- 1994-11-29 JP JP6321646A patent/JPH08152460A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210149598A (ko) * | 2020-06-02 | 2021-12-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
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