JP2776369B2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子装置の冷却構造
に関し、特に各々内部に電子回路を搭載する複数の筐体
から構成されるコンピュータシステムの冷却構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のコンピュータシステムに
おいては、複数の筐体各々の内部を冷却する場合、各筐
体毎に吸気口及び排気口を設けて個別に冷却を行うのが
一般的である。

【０００３】この場合、筐体数が増えると、それにとも
なって吸気量及び排気量が増加し、これら吸気量及び排
気量の増加によって複数の筐体の周囲温度が高くなる。
この周囲温度が高くなることで、複数の筐体各々の内部
を十分に冷却できなくなる恐れがある。

【０００４】特公平３−６５６７９号公報には密閉筐体
を使用して冷却することで、装置が環境に与える影響を
低減し、あるいは環境条件に左右されない冷却構造を作
る方法が開示されている。

【０００５】すなわち、この方法においては、図９に示
すように、密閉形キュービクル３０に内蔵された各電子
部品３３で発生した熱を熱交換ユニット３６を使用して
密閉形キュービクル３０の外に排出する構造をとってい
る。

【０００６】この場合、密閉形キュービクル３０内で発
生した熱は当該キュービクルの周囲環境に排出されるた
め、密閉形キュービクル３０の周囲の空気を別の方法で
冷却する必要がある。

【０００７】密閉形キュービクル３０は大きく分けて箱
枠３１と、この箱枠３１内に収納される熱交換ユニット
３６と、内気還流ダクト（図示せず）とから構成されて
いる。箱枠３１はその内側に複数段の棚３２が設けら
れ、複数段の棚３２各々に夫々電子部品３３が引出し式
に収納されている。

【０００８】また、箱枠３１は各電子部品３３の収納口
を前面パネル３４で塞ぐことにより密閉されている。さ
らに、箱枠３１の最下部前面には開口部が形成され、通
常、その開口部はカバー３５で塞がれている。

【０００９】一方、箱枠３１の最上部の棚３２には熱交
換ユニット３６が引出し式に収納されており、その収納
口は前面パネル３７によって塞がれている。この前面パ
ネル３７には外気を導入する吸気口（図示せず）が形成
され、その内側には金網３８が張られている。

【００１０】金網３８を越えた内側には入気室Ｒ１が形
成され、この入気室Ｒ１から複数本の冷却管（図示せ
ず）が排気室Ｒ２まで延長して開口している。排気室Ｒ
２内には外気流通ファン（図示せず）が設けられ、これ
により外気を導入・排出している。尚、冷却管の上方に
は内気循環ファン３９が設けられ、これらによって熱交
換ユニット３６が構成されている。

【００１１】熱交換ユニット３６を箱枠３１に収納した
時、排気室Ｒ２は箱枠３１の仕切り壁４０と僅かな隙間
をもって対向する。仕切り壁４０には通気口４１が穿設
され、この通気口４１を囲むように、隙間を埋めるパッ
キング４６が排気室Ｒ２側あるいは仕切り壁４０側に設
けられている。通気口４１の外側には上向きに開口する
排気風導４２が形成されている。

【００１２】箱枠３１の最下部前面に形成された開口部
がカバー３５で塞がれている部分には配線室４３が設け
られており、その配線室４３内に収納された配線板４４
には配線コネクタ４５及び配線４７が接続されている。

【００１３】このような構造において、外気は前面パネ
ル３７の吸気口→金網３８→入気室Ｒ１→冷却管→排気
室Ｒ２→外気流通ファン→通気口４１→排気風導４２か
らなる外気流路を貫流する。

【００１４】これに対し、内気は電子部品３３が収納さ
れた箱枠３１内→冷却管間→内気循環ファン３９→上部
の内気連通口（図示せず）→内気還流ダクト→下部の内
気連通口（図示せず）→配線室４３→電子部品３３が収
納された箱枠３１内からなる内気循環路を一方向に循環
する。

【００１５】上記の方法以外にも、複数個並置されたキ
ュービクルに対して並列に冷却空気を強制循環させる密
閉式冷却構造が提案されている。この構造については、
実開昭６１−２０７０９３号公報に開示されている。

【００１６】この密閉式冷却構造においては、図１０に
示すように、並置された並置キュービクル５５群のほぼ
中央の位置に、熱交換器５４を備えかつ並置キュービク
ル５５に内蔵された半導体変換装置５１の冷却空気を強
制循環させるファン５３を内蔵するファンキュービクル
５６を配置する。

【００１７】半導体変換装置５１で発生した熱を含む並
置キュービクル５５内の気体は、ファンキュービクル５
６内のファン５３によってダクト５７からダンパ５８を
介して共通ダクト５２内に吸い込まれ、ファンキュービ
クル５６に集められて熱交換器５４によって冷却され
る。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のコンピ
ュータシステムの冷却構造では、筐体周囲の気体を筐体
内部に取込んで筐体内の被冷却物を冷却しているので、
複数の筐体各々の内部を冷却する際に筐体数の増加にと
もなって吸気量が増加して複数の筐体各々を十分に冷却
できなくなることがあり、筐体周囲の気体を設置環境に
用意されているエアコンディショナによって冷却しなけ
ればならない。

【００１９】筐体の大きさがパーソナルコンピュータや
ワークステーションのレベルであれば、筐体数の増加に
伴うエアコンディショナの負担増加は問題とはならない
が、筐体がそれ専用の設置場所を要するような汎用コン
ピュータやスーパーコンピュータ等になると、筐体が１
台増える毎に数十〜数百ｍ³ ／ｍｉｎの冷却用の空気を
必要とする。

【００２０】この場合、筐体の設置場所に備えるエアコ
ンディショナを増設することで対応しているが、筐体が
その設置場所に偏在するような場合にはエアコンディシ
ョナの冷却能力や設置台数、あるいは設置位置について
検討しなければならず、必要な場所に必要な風量を供給
することが難しくなってきている。

【００２１】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、複数の筐体から構成されるコンピュータシステム
が必要とする風量を低減することができる電子装置の冷
却構造を提供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明による第１の電子
装置の冷却構造は、内部に電子回路を搭載しかつ周囲環
境から取込んだ空気で前記電子回路の冷却を行う第１の
筐体と、前記第１の筐体とは独立に設置されかつ内部に
電子回路を搭載する第２の筐体と、前記第１の筐体内の
電子回路で発生した熱を含みかつ前記第１の筐体から排
出される気体を冷却して前記第２の筐体に供給する熱交
換器と、前記第１の筐体の排気口と前記熱交換器の吸入
口とを接続する第１のダクトと、前記熱交換器の吐出口
と前記第２の筐体の吸気口とを接続する第２のダクトと
を備えている。

【００２３】本発明による第２の電子装置の冷却構造
は、上記の構成のほかに、前記第１の筐体から排気され
る気体の温度を基に前記熱交換器の熱交換能力を可変制
御する手段を具備している。

【００２４】本発明による第３の電子装置の冷却構造
は、上記の構成のほかに、前記第２の筐体に吸気される
気体の温度を基に前記熱交換器の熱交換能力を可変制御
する手段を具備している。

【００２５】本発明による第４の電子装置の冷却構造
は、上記の構成のほかに、前記第１のダクトと前記第１
の筐体外部との間に配設されかつ開閉自在な第１の可動
板と、前記第２のダクトと前記第２の筐体外部との間に
配設されかつ開閉自在な第２の可動板とを具備してい
る。

【００２６】本発明による第５の電子装置の冷却構造
は、上記の構成のほかに、前記第１の筐体から排気され
る気体の温度を検出する第１の温度検出手段と、前記第
２の筐体に吸気される気体の温度を検出する第２の温度
検出手段と、前記第２の筐体に吸気される気体の風速を
検出する風速検出手段と、前記第１及び第２の温度検出
手段各々の検出結果と前記風速検出手段の検出結果とを
基に前記熱交換器の故障を検出する故障検出手段と、前
記故障検出手段の検出結果を基に前記第１及び第２の可
動板各々の開閉を制御する制御手段とを具備している。

【００２７】本発明による第６の電子装置の冷却構造
は、内部に電子回路を搭載しかつ周囲環境から取込んだ
空気で前記電子回路の冷却を行う第１の筐体と、各々前
記第１の筐体とは独立に設置されかつ内部に電子回路を
搭載する第２及び第３の筐体と、前記第１の筐体内の電
子回路で発生した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出
される気体を冷却して前記第２の筐体に供給する第１の
熱交換器と、前記第２の筐体内の電子回路で発生した熱
を含みかつ前記第２の筐体から排出される気体を冷却し
て前記第３の筐体に供給する第２の熱交換器と、前記第
１の筐体の排気口と前記第１の熱交換器の吸入口とを接
続する第１のダクトと、前記第１の熱交換器の吐出口と
前記第２の筐体の吸気口とを接続する第２のダクトと、
前記第２の筐体の排気口と前記第２の熱交換器の吸入口
とを接続する第３のダクトと、前記第２の熱交換器の吐
出口と前記第３の筐体の吸気口とを接続する第４のダク
トとを備えている。

【００２８】本発明による第７の電子装置の冷却構造
は、内部に電子回路を搭載しかつ周囲環境から取込んだ
空気で前記電子回路の冷却を行う第１の筐体と、前記第
１の筐体とは独立に設置されかつ内部に電子回路を搭載
する第２の筐体と、前記第１の筐体内の電子回路で発生
した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出される気体を
冷却して前記第２の筐体に供給する第１の熱交換器と、
前記第２の筐体内の電子回路で発生した熱を含みかつ前
記第２の筐体から排出される気体を冷却して前記第１の
筐体に供給する第２の熱交換器と、前記第１の筐体の排
気口と前記第１の熱交換器の吸入口とを接続する第１の
ダクトと、前記第１の熱交換器の吐出口と前記第２の筐
体の吸気口とを接続する第２のダクトと、前記第２の筐
体の排気口と前記第２の熱交換器の吸入口とを接続する
第３のダクトと、前記第２の熱交換器の吐出口と前記第
１の筐体の吸気口とを接続する第４のダクトとを備えて
いる。

【００２９】

【発明の実施の形態】まず、本発明の作用について以下
に述べる。

【００３０】第１の筐体は内蔵されている発熱部品であ
る電子回路を周囲環境から取込んだ空気で冷却し、この
冷却によって温度上昇した空気を排気口から排出する。
第１の筐体から排出された空気は第１のダクトを通って
熱交換器へと送られる。

【００３１】熱交換器では第１の筐体から送られてきた
空気を冷却して第２の筐体の吸気口につながる第２のダ
クトへ排出する。ここで、第１の筐体内で発生した熱量
は熱交換器によって取除かれる。

【００３２】第２の筐体は熱交換器から排出された空気
を吸気口から取込み、内蔵されている電子回路をその空
気で冷却する。電子回路を冷却した後の空気は第２の筐
体の排気口から周囲環境に排出される。

【００３３】また、第２の筐体の排気を第３のダクトを
用いて他の熱交換器に導き、他の熱交換器にて第２の筐
体内の電子回路に対する冷却によって温度上昇した空気
を冷却し、その空気を第４のダクトにて第１の筐体の吸
気口に送ることで、周囲環境から空気を取込むことな
く、第１及び第２の筐体内の電子回路を冷却することが
できる。

【００３４】さらに、３台以上の筐体を冷却する場合に
も、その数に応じて熱交換器及びダクトを用意し、それ
ら熱交換器及びダクトと筐体とを上記と同様につなぐこ
とで、そのシステムが冷却に必要とする風量を低減する
ことが可能となる。

【００３５】次に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例を示す構成図で
ある。図において、筐体１，２は熱交換器３及びダクト
４，５を介してつながっている。すなわち、筐体１はダ
クト４を介して熱交換器３につながっており、筐体２は
ダクト５を介して熱交換器３につながっている。

【００３６】筐体１，２の内部には夫々被冷却物である
電子回路６，７と、電子回路６，７を冷却する役割を担
う冷却ファン８，９とが内蔵されている。熱交換器３は
筐体１からダクト４を介して排出されてきた空気を冷却
し、冷却した空気をダクト５を介して筐体２に供給す
る。ここで、熱交換器３に供給されかつ筐体１の排気温
度を調節するための冷媒は筐体１，２及び熱交換器３が
設置されている場所とは別の場所に設置されている冷却
器１０から供給される。

【００３７】図２は本発明の一実施例の動作を示す図で
ある。これら図１及び図２を用いて本発明の一実施例の
動作について説明する。

【００３８】筐体１は周囲環境から冷却に必要な空気を
吸気口から内部に取込み、取込んだ空気を用いて冷却フ
ァン８の働きによって電子回路６を冷却する。この取込
んだ空気は電子回路６を冷却した後に冷却ファン８の働
きによって排気口からダクト４に排出される。

【００３９】筐体１から排出された空気はダクト４を通
って熱交換器３に送られる。熱交換器３にはその空気を
冷却するための冷媒が冷却器１０から供給されており、
筐体１内の電子回路６を冷却して温度が上昇した空気を
冷媒によって筐体１の吸気口における温度のレベルまで
下げる。

【００４０】この場合、筐体２に内蔵されている電子回
路７の発熱量が電子回路６よりも大きく、冷却条件が厳
しい場合には筐体１から排出された空気を電子回路７の
冷却に必要な温度まで下げることができる程度の冷却能
力を有する熱交換器を用意すればよい。

【００４１】熱交換器３によって低温となった空気はダ
クト５を通って筐体２に送られる。筐体２ではダクト５
を通って送られてくる空気を用いて冷却ファン９の働き
によって電子回路７を冷却する。電子回路７を冷却して
温度が上昇した空気は冷却ファン９の働きによって排気
口から周囲環境に排出される。

【００４２】熱交換器３内部で筐体１の排気から熱を奪
った冷媒は冷却器１０にて冷却され、再度熱交換器３に
送られる。すなわち、冷却器１０は電子回路６で発生し
た熱量に対する冷却を行う。尚、３台以上の筐体を冷却
する場合には、その数に応じて熱交換器及びダクトを用
意し、それら熱交換器及びダクトと筐体とを上記のよう
につなぐことで、システムが冷却に必要とする風量を低
減することができる。

【００４３】図３は本発明の他の実施例を示す構成図で
ある。図において、筐体１，２は熱交換器３，１１及び
ダクト４，５，１２，１３を介してつながっている。す
なわち、筐体１はダクト４を介して熱交換器３につなが
っており、熱交換器３はダクト５を介して筐体２につな
がっている。また、筐体２はダクト１２を介して熱交換
器１１につながっており、熱交換器１１はダクト１３を
介して筐体１につながっている。

【００４４】すなわち、本発明の他の実施例による冷却
システムは筐体１，２及び熱交換器３と、それらをつな
ぐためのダクト４，５，１２，１３とから構成されてい
る閉空間内を流れる空気によって筐体１，２内に夫々内
蔵されている電子回路６，７を冷却するシステムとなっ
ている。

【００４５】筐体１の吸気口から入ってきた空気は電子
回路６を冷却した後、冷却ファン８によってダクト４に
送り込まれる。電子回路６を冷却した空気はダクト４を
経由して熱交換器３に入り、電子回路６を冷却すること
で上昇した温度を筐体２内の電子回路７の冷却に必要な
温度まで冷却する。熱交換器３で冷却された空気はダク
ト５を通って筐体２内に送り込まれ、電子回路７を冷却
した後、冷却ファン９によってダクト１２に送り込まれ
る。

【００４６】電子回路７を冷却した空気はダクト１２を
経由して熱交換器１１に入り、電子回路７を冷却するこ
とで上昇した温度を筐体１内の電子回路６の冷却に必要
な温度まで冷却する。熱交換器１１で冷却された空気は
ダクト１３を通って筐体１内に送り込まれ、電子回路６
を冷却した後、冷却ファン８によってダクト４に送り込
まれる。

【００４７】このシステムの場合、電子回路６を冷却し
て温度が上昇した空気の冷却処理を熱交換器３が受け持
ち、電子回路７を冷却して温度が上昇した空気の冷却処
理を熱交換器１１が受け持っている。

【００４８】これによって、周囲環境から冷却用の空気
を補充することなく、システム全体の冷却を行うことが
可能となるため、筐体１，２の設置環境に対する冷却性
能上の制限事項が大幅に緩和される。尚、３台以上の筐
体を冷却する場合には、その数に応じて熱交換器及びダ
クトを用意し、それら熱交換器及びダクトと筐体とを上
記のようにつなぐことで、上記のような効果が得られ
る。

【００４９】図４は本発明の別の実施例を示す構成図で
ある。図において、本発明の別の実施例による冷却シス
テムはダクト４内に温度センサ１５を設け、この温度セ
ンサ１５で検出された温度に応じて能力制御回路１４に
より熱交換器３の冷却能力を可変制御するようにした以
外は図１に示す本発明の一実施例と同様の構成となって
おり、同一構成要素には同一符号を付してある。また、
同一構成要素の動作は本発明の一実施例と同様である。

【００５０】能力制御回路１４は温度センサ１５で検出
された筐体１の排気温度が予め設定された所定温度以上
か、あるいは所定温度以下かを判定し、その判定結果に
応じて冷却器１０を制御して冷媒の熱交換器３への供給
量を調整する。

【００５１】これによって、排気温度が高ければ熱交換
器３の冷却能力を上げ、排気温度が低ければ熱交換器３
の冷却能力を下げることで、熱交換器３から筐体２に供
給される空気の温度を電子回路７を冷却するために必要
な温度とすることができる。

【００５２】尚、ダクト４，１２に温度センサを配置
し、それら温度センサで検出された温度を基に熱交換器
３，１１に対応する冷却器各々を制御するようにすれ
ば、本発明の他の実施例に本発明の別の実施例を適用す
ることができる。

【００５３】図５は本発明のさらに別の実施例を示す構
成図である。図において、本発明のさらに別の実施例に
よる冷却システムはダクト５内に温度センサ１７を設
け、この温度センサ１７で検出された温度に応じて能力
制御回路１６により熱交換器３の冷却能力を可変制御す
るようにした以外は図１に示す本発明の一実施例と同様
の構成となっており、同一構成要素には同一符号を付し
てある。また、同一構成要素の動作は本発明の一実施例
と同様である。

【００５４】能力制御回路１６は温度センサ１７で検出
された筐体２の吸気温度が予め設定された所定温度以上
か、あるいは所定温度以下かを判定し、その判定結果に
応じて冷却器１０を制御して冷媒の熱交換器３への供給
量を調整する。

【００５５】これによって、排気温度が高ければ熱交換
器３の冷却能力を上げ、排気温度が低ければ熱交換器３
の冷却能力を下げることで、熱交換器３から筐体２に供
給される空気の温度を電子回路７を冷却するために必要
な温度とすることができる。

【００５６】尚、ダクト５，１３に温度センサを配置
し、それら温度センサで検出された温度を基に熱交換器
３，１１に対応する冷却器各々を制御するようにすれ
ば、本発明の他の実施例に本発明のさらに別の実施例を
適用することができる。

【００５７】図６は本発明のさらにまた別の実施例を示
す構成図である。図において、本発明のさらにまた別の
実施例による冷却システムは可動板１８，１９と温度セ
ンサ２０，２１と風速センサ２２と開閉制御装置２３と
を設けた以外は図１に示す本発明の一実施例と同様の構
成となっており、同一構成要素には同一符号を付してあ
る。また、同一構成要素の動作は本発明の一実施例と同
様である。

【００５８】可動板１８はダクト４に取付けられてお
り、開閉制御装置２３からの電気信号に応じて開閉す
る。可動板１９は筐体２の吸気口に取付けられており、
開閉制御装置２３からの電気信号に応じて開閉する。

【００５９】温度センサ２０はダクト４内に配設されて
おり、熱交換器３の吸気口の温度を計測する。温度セン
サ２１はダクト５内に配設されており、熱交換器３の吐
出口の温度を計測する。風速センサ２２はダクト５内に
配設されており、熱交換器３の吐出口の風速を計測す
る。

【００６０】開閉制御装置２３は温度センサ２０，２１
及び風速センサ２２各々の計測結果を受取って熱交換器
３の動作状態を監視し、その監視結果に応じて可動板１
８，１９を開閉する。

【００６１】図７は図６の熱交換器３が正常な時の動作
を示す図であり、図８は図６の熱交換器３が故障した時
の動作を示す図である。これら図６〜図８を用いて本発
明のさらにまた別の実施例の動作について説明する。

【００６２】開閉制御装置２３は温度センサ２０，２１
によって熱交換器３の吸気口及び吐出口で計測された温
度の差が予め設定された値よりも大きく、風速センサ２
２によって熱交換器３の吐出口で計測された風速が予め
設定された値よりも大きい場合、可動板１８，１９を閉
じた状態としておく。よって、筐体１から排出された空
気はダクト４を通って熱交換器３に入り、熱交換器３で
冷却された後にダクト５を通って筐体２に入る（図７参
照）。

【００６３】一方、熱交換器３の熱処理を行う部分が故
障した場合、熱交換器３の吸気口と吐出口との温度差が
小さくなる。このとき、開閉制御装置２３は温度センサ
２０，２１によって熱交換器３の吸気口及び吐出口で計
測された温度の差が予め設定された値よりも小さくなる
と、熱交換器３が故障したものと判断し、可動板１８，
１９を開けた状態とする。よって、筐体１から排出され
た空気はダクト４から周囲環境に排出され、筐体２は周
囲環境の空気を吸気口から吸入して電子回路７の冷却を
行う（図８参照）。

【００６４】また、熱交換器３の送風関係の部品が故障
した場合、熱交換器３の吐出口での風速が低下する。こ
のとき、開閉制御装置２３は風速センサ２２によって熱
交換器３の吐出口で計測された風速が予め設定された値
よりも小さくなると、熱交換器３が故障したものと判断
し、可動板１８，１９を開けた状態とする。よって、筐
体１から排出された空気はダクト４から周囲環境に排出
され、筐体２は周囲環境の空気を吸気口から吸入して電
子回路７の冷却を行う（図８参照）。

【００６５】尚、筐体１，２各々の吸気口及びダクト
４，１２に可動板を、ダクト４，１２に温度センサを、
ダクト５，１３に温度センサ及び風速センサを夫々配置
すれば、本発明の他の実施例に本発明のさらにまた別の
実施例を適用することができる。

【００６６】このように、筐体１内の電子回路６を冷却
した空気をダクト４を通して熱交換器３に送り、熱交換
器３で冷却した空気をダクト５を通して筐体２に送り込
むことで、周囲環境から空気を取込むのが筐体１だけと
なるので、筐体１，２に内蔵されている電子回路６，７
を冷却するために筐体１，２に取込む風量を低減するこ
とができる。

【００６７】また、筐体１内の電子回路６を冷却した空
気をダクト４を通して熱交換器３に送り、熱交換器３で
冷却した空気をダクト５を通して筐体２に送り込み、筐
体２内の電子回路７を冷却した空気をダクト１２を通し
て熱交換器１１に送り、熱交換器１１で冷却した空気を
ダクト１３を通して筐体１に送り込むことで、周囲環境
から冷却用の空気を補充することなく、システム全体の
冷却を行うことが可能となるため、筐体１，２の設置環
境に対する冷却性能上の制限事項が大幅に緩和される。

【００６８】さらに、筐体１の排気温度または筐体２の
吸気温度を計測し、この計測結果を基に熱交換器３の冷
却能力を可変制御することによって、熱交換器３から筐
体２に供給される空気の温度を電子回路７を冷却するた
めに必要な温度とすることができる。

【００６９】さらにまた、ダクト４及び筐体２の吸気口
に夫々可動板１８，１９を取付け、熱交換器３の吸気口
の温度と吐出口の温度及び風速とを夫々計測し、その計
測結果により熱交換器３の故障を判定して可動板１８，
１９を開閉することで、熱交換器３が故障した場合にも
筐体１，２の吸気及び排気を支障なく行うことができ、
電子回路６，７の冷却が可能となる。

【００７０】尚、請求項の記載に関連して本発明はさら
に次の態様をとりうる。

【００７１】（１）各々内部に電子回路を搭載する第１
から第３の筐体と、前記第１の筐体内の電子回路で発生
した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出される気体を
冷却して前記第２の筐体に供給する第１の熱交換器と、
前記第２の筐体内の電子回路で発生した熱を含みかつ前
記第２の筐体から排出される気体を冷却して前記第３の
筐体に供給する第２の熱交換器と、前記第１の筐体の排
気口と前記第１の熱交換器の吸入口とを接続する第１の
ダクトと、前記第１の熱交換器の吐出口と前記第２の筐
体の吸気口とを接続する第２のダクトと、前記第２の筐
体の排気口と前記第２の熱交換器の吸入口とを接続する
第３のダクトと、前記第２の熱交換器の吐出口と前記第
３の筐体の吸気口とを接続する第４のダクトと、前記第
１の筐体から排気される気体の温度を基に前記第１の熱
交換器の熱交換能力を可変制御する手段と、前記第２の
筐体から排気される気体の温度を基に前記第２の熱交換
器の熱交換能力を可変制御する手段とを有することを特
徴とする電子装置の冷却構造。

【００７２】（２）前記第１のダクトと前記第１の筐体
外部との間に配設されかつ開閉自在な第１の可動板と、
前記第２のダクトと前記第２の筐体外部との間に配設さ
れかつ開閉自在な第２の可動板と、前記第３のダクトと
前記第２の筐体外部との間に配設されかつ開閉自在な第
３の可動板と、前記第４のダクトと前記第３の筐体外部
との間に配設されかつ開閉自在な第４の可動板とを含む
ことを特徴とする（１）記載の電子装置の冷却構造。

【００７３】（３）前記第１の筐体から排気される気体
の温度を検出する第１の温度検出手段と、前記第２の筐
体に吸気される気体の温度を検出する第２の温度検出手
段と、前記第２の筐体に吸気される気体の風速を検出す
る第１の風速検出手段と、前記第２の筐体から排気され
る気体の温度を検出する第３の温度検出手段と、前記第
３の筐体に吸気される気体の温度を検出する第４の温度
検出手段と、前記第３の筐体に吸気される気体の風速を
検出する第２の風速検出手段と、前記第１から第４の温
度検出手段各々の検出結果と前記第１及び第２の風速検
出手段各々の検出結果とを基に前記第１及び第２の熱交
換器各々の故障を検出する故障検出手段と、前記故障検
出手段の検出結果を基に前記第１から第４の可動板各々
の開閉を制御する制御手段とを含むことを特徴とする
（２）記載の電子装置の冷却構造。

【００７４】（４）各々内部に電子回路を搭載する第１
から第３の筐体と、前記第１の筐体内の電子回路で発生
した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出される気体を
冷却して前記第２の筐体に供給する第１の熱交換器と、
前記第２の筐体内の電子回路で発生した熱を含みかつ前
記第２の筐体から排出される気体を冷却して前記第３の
筐体に供給する第２の熱交換器と、前記第１の筐体の排
気口と前記第１の熱交換器の吸入口とを接続する第１の
ダクトと、前記第１の熱交換器の吐出口と前記第２の筐
体の吸気口とを接続する第２のダクトと、前記第２の筐
体の排気口と前記第２の熱交換器の吸入口とを接続する
第３のダクトと、前記第２の熱交換器の吐出口と前記第
３の筐体の吸気口とを接続する第４のダクトと、前記第
２の筐体に吸気される気体の温度を基に前記第１の熱交
換器の熱交換能力を可変制御する手段と、前記第３の筐
体に吸気される気体の温度を基に前記第２の熱交換器の
熱交換能力を可変制御する手段とを有することを特徴と
する電子装置の冷却構造。

【００７５】（５）前記第１のダクトと前記第１の筐体
外部との間に配設されかつ開閉自在な第１の可動板と、
前記第２のダクトと前記第２の筐体外部との間に配設さ
れかつ開閉自在な第２の可動板と、前記第３のダクトと
前記第２の筐体外部との間に配設されかつ開閉自在な第
３の可動板と、前記第４のダクトと前記第３の筐体外部
との間に配設されかつ開閉自在な第４の可動板とを含む
ことを特徴とする（４）記載の電子装置の冷却構造。

【００７６】（６）前記第１の筐体から排気される気体
の温度を検出する第１の温度検出手段と、前記第２の筐
体に吸気される気体の温度を検出する第２の温度検出手
段と、前記第２の筐体に吸気される気体の風速を検出す
る第１の風速検出手段と、前記第２の筐体から排気され
る気体の温度を検出する第３の温度検出手段と、前記第
３の筐体に吸気される気体の温度を検出する第４の温度
検出手段と、前記第３の筐体に吸気される気体の風速を
検出する第２の風速検出手段と、前記第１から第４の温
度検出手段各々の検出結果と前記第１及び第２の風速検
出手段各々の検出結果とを基に前記第１及び第２の熱交
換器各々の故障を検出する故障検出手段と、前記故障検
出手段の検出結果を基に前記第１から第４の可動板各々
の開閉を制御する制御手段とを含むことを特徴とする
（５）記載の電子装置の冷却構造。

【００７７】（７）各々内部に電子回路を搭載する第１
から第３の筐体と、前記第１の筐体内の電子回路で発生
した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出される気体を
冷却して前記第２の筐体に供給する第１の熱交換器と、
前記第２の筐体内の電子回路で発生した熱を含みかつ前
記第２の筐体から排出される気体を冷却して前記第３の
筐体に供給する第２の熱交換器と、前記第１の筐体の排
気口と前記第１の熱交換器の吸入口とを接続する第１の
ダクトと、前記第１の熱交換器の吐出口と前記第２の筐
体の吸気口とを接続する第２のダクトと、前記第２の筐
体の排気口と前記第２の熱交換器の吸入口とを接続する
第３のダクトと、前記第２の熱交換器の吐出口と前記第
３の筐体の吸気口とを接続する第４のダクトと、前記第
１のダクトと前記第１の筐体外部との間に配設されかつ
開閉自在な第１の可動板と、前記第２のダクトと前記第
２の筐体外部との間に配設されかつ開閉自在な第２の可
動板と、前記第３のダクトと前記第２の筐体外部との間
に配設されかつ開閉自在な第３の可動板と、前記第４の
ダクトと前記第３の筐体外部との間に配設されかつ開閉
自在な第４の可動板とを有することを特徴とする電子装
置の冷却構造。

【００７８】（８）前記第１の筐体から排気される気体
の温度を検出する第１の温度検出手段と、前記第２の筐
体に吸気される気体の温度を検出する第２の温度検出手
段と、前記第２の筐体に吸気される気体の風速を検出す
る第１の風速検出手段と、前記第２の筐体から排気され
る気体の温度を検出する第３の温度検出手段と、前記第
３の筐体に吸気される気体の温度を検出する第４の温度
検出手段と、前記第３の筐体に吸気される気体の風速を
検出する第２の風速検出手段と、前記第１から第４の温
度検出手段各々の検出結果と前記第１及び第２の風速検
出手段各々の検出結果とを基に前記第１及び第２の熱交
換器各々の故障を検出する故障検出手段と、前記故障検
出手段の検出結果を基に前記第１から第４の可動板各々
の開閉を制御する制御手段とを含むことを特徴とする
（７）記載の電子装置の冷却構造。

【００７９】（９）各々内部に電子回路を搭載する第１
及び第２の筐体と、前記第１の筐体内の電子回路で発生
した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出される気体を
冷却して前記第２の筐体に供給する第１の熱交換器と、
前記第２の筐体内の電子回路で発生した熱を含みかつ前
記第２の筐体から排出される気体を冷却して前記第１の
筐体に供給する第２の熱交換器と、前記第１の筐体の排
気口と前記第１の熱交換器の吸入口とを接続する第１の
ダクトと、前記第１の熱交換器の吐出口と前記第２の筐
体の吸気口とを接続する第２のダクトと、前記第２の筐
体の排気口と前記第２の熱交換器の吸入口とを接続する
第３のダクトと、前記第２の熱交換器の吐出口と前記第
１の筐体の吸気口とを接続する第４のダクトと、前記第
１の筐体から排気される気体の温度を基に前記第１の熱
交換器の熱交換能力を可変制御する手段と、前記第２の
筐体から排気される気体の温度を基に前記第２の熱交換
器の熱交換能力を可変制御する手段とを有することを特
徴とする電子装置の冷却構造。

【００８０】（１０）前記第１のダクトと前記第１の筐
体外部との間に配設されかつ開閉自在な第１の可動板
と、前記第２のダクトと前記第２の筐体外部との間に配
設されかつ開閉自在な第２の可動板と、前記第３のダク
トと前記第２の筐体外部との間に配設されかつ開閉自在
な第３の可動板と、前記第４のダクトと前記第１の筐体
外部との間に配設されかつ開閉自在な第４の可動板とを
含むことを特徴とする（９）記載の電子装置の冷却構
造。

【００８１】（１１）前記第１の筐体から排気される気
体の温度を検出する第１の温度検出手段と、前記第２の
筐体に吸気される気体の温度を検出する第２の温度検出
手段と、前記第２の筐体に吸気される気体の風速を検出
する第１の風速検出手段と、前記第２の筐体から排気さ
れる気体の温度を検出する第３の温度検出手段と、前記
第３の筐体に吸気される気体の温度を検出する第４の温
度検出手段と、前記第３の筐体に吸気される気体の風速
を検出する第２の風速検出手段と、前記第１から第４の
温度検出手段各々の検出結果と前記第１及び第２の風速
検出手段各々の検出結果とを基に前記第１及び第２の熱
交換器各々の故障を検出する故障検出手段と、前記故障
検出手段の検出結果を基に前記第１から第４の可動板各
々の開閉を制御する制御手段とを含むことを特徴とする
（１０）記載の電子装置の冷却構造。

【００８２】（１２）各々内部に電子回路を搭載する第
１及び第２の筐体と、前記第１の筐体内の電子回路で発
生した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出される気体
を冷却して前記第２の筐体に供給する第１の熱交換器
と、前記第２の筐体内の電子回路で発生した熱を含みか
つ前記第２の筐体から排出される気体を冷却して前記第
１の筐体に供給する第２の熱交換器と、前記第１の筐体
の排気口と前記第１の熱交換器の吸入口とを接続する第
１のダクトと、前記第１の熱交換器の吐出口と前記第２
の筐体の吸気口とを接続する第２のダクトと、前記第２
の筐体の排気口と前記第２の熱交換器の吸入口とを接続
する第３のダクトと、前記第２の熱交換器の吐出口と前
記第１の筐体の吸気口とを接続する第４のダクトと、前
記第２の筐体に吸気される気体の温度を基に前記第１の
熱交換器の熱交換能力を可変制御する手段と、前記第１
の筐体に吸気される気体の温度を基に前記第２の熱交換
器の熱交換能力を可変制御する手段とを有することを特
徴とする電子装置の冷却構造。

【００８３】（１３）前記第１のダクトと前記第１の筐
体外部との間に配設されかつ開閉自在な第１の可動板
と、前記第２のダクトと前記第２の筐体外部との間に配
設されかつ開閉自在な第２の可動板と、前記第３のダク
トと前記第２の筐体外部との間に配設されかつ開閉自在
な第３の可動板と、前記第４のダクトと前記第１の筐体
外部との間に配設されかつ開閉自在な第４の可動板とを
含むことを特徴とする（１２）記載の電子装置の冷却構
造。

【００８４】（１４）前記第１の筐体から排気される気
体の温度を検出する第１の温度検出手段と、前記第２の
筐体に吸気される気体の温度を検出する第２の温度検出
手段と、前記第２の筐体に吸気される気体の風速を検出
する第１の風速検出手段と、前記第２の筐体から排気さ
れる気体の温度を検出する第３の温度検出手段と、前記
第３の筐体に吸気される気体の温度を検出する第４の温
度検出手段と、前記第３の筐体に吸気される気体の風速
を検出する第２の風速検出手段と、前記第１から第４の
温度検出手段各々の検出結果と前記第１及び第２の風速
検出手段各々の検出結果とを基に前記第１及び第２の熱
交換器各々の故障を検出する故障検出手段と、前記故障
検出手段の検出結果を基に前記第１から第４の可動板各
々の開閉を制御する制御手段とを含むことを特徴とする
（１３）記載の電子装置の冷却構造。

【００８５】（１５）各々内部に電子回路を搭載する第
１及び第２の筐体と、前記第１の筐体内の電子回路で発
生した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出される気体
を冷却して前記第２の筐体に供給する第１の熱交換器
と、前記第２の筐体内の電子回路で発生した熱を含みか
つ前記第２の筐体から排出される気体を冷却して前記第
１の筐体に供給する第２の熱交換器と、前記第１の筐体
の排気口と前記第１の熱交換器の吸入口とを接続する第
１のダクトと、前記第１の熱交換器の吐出口と前記第２
の筐体の吸気口とを接続する第２のダクトと、前記第２
の筐体の排気口と前記第２の熱交換器の吸入口とを接続
する第３のダクトと、前記第２の熱交換器の吐出口と前
記第１の筐体の吸気口とを接続する第４のダクトと、前
記第１のダクトと前記第１の筐体外部との間に配設され
かつ開閉自在な第１の可動板と、前記第２のダクトと前
記第２の筐体外部との間に配設されかつ開閉自在な第２
の可動板と、前記第３のダクトと前記第２の筐体外部と
の間に配設されかつ開閉自在な第３の可動板と、前記第
４のダクトと前記第１の筐体外部との間に配設されかつ
開閉自在な第４の可動板とを有することを特徴とする電
子装置の冷却構造。

【００８６】（１６）前記第１の筐体から排気される気
体の温度を検出する第１の温度検出手段と、前記第２の
筐体に吸気される気体の温度を検出する第２の温度検出
手段と、前記第２の筐体に吸気される気体の風速を検出
する第１の風速検出手段と、前記第２の筐体から排気さ
れる気体の温度を検出する第３の温度検出手段と、前記
第３の筐体に吸気される気体の温度を検出する第４の温
度検出手段と、前記第３の筐体に吸気される気体の風速
を検出する第２の風速検出手段と、前記第１から第４の
温度検出手段各々の検出結果と前記第１及び第２の風速
検出手段各々の検出結果とを基に前記第１及び第２の熱
交換器各々の故障を検出する故障検出手段と、前記故障
検出手段の検出結果を基に前記第１から第４の可動板各
々の開閉を制御する制御手段とを含むことを特徴とする
（１５）記載の電子装置の冷却構造。

【００８７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１の筐体内の電子回路で発生した熱を含む第１の筐体か
らの気体を第１のダクトを通して熱交換器に送り込み、
その気体を熱交換器で冷却して第２のダクトを通して第
２の筐体に供給することによって、複数の筐体から構成
されるコンピュータシステムが必要とする風量を低減す
ることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。

【図２】本発明の一実施例の動作を示す図である。

【図３】本発明の他の実施例を示す構成図である。

【図４】本発明の別の実施例を示す構成図である。

【図５】本発明のさらに別の実施例を示す構成図であ
る。

【図６】本発明のさらにまた別の実施例を示す構成図で
ある。

【図７】図６の熱交換器が正常な時の動作を示す図であ
る。

【図８】図６の熱交換器が故障した時の動作を示す図で
ある。

【図９】従来例を示す構成図である。

【図１０】従来例を示す構成図である。

【符号の説明】

１，２ 筐体 ３，１１ 熱交換器 ４，５，１２，１３ ダクト ６，７ 電子回路 ８，９ 冷却ファン １０ 冷却器 １４，１６ 能力制御回路 １５，１７，２０，２１ 温度センサ １８，１９ 可動板 ２２ 風速センサ ２３ 開閉制御装置

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に電子回路を搭載しかつ周囲環境か
   ら取込んだ空気で前記電子回路の冷却を行う第１の筐体
   と、前記第１の筐体とは独立に設置されかつ内部に電子
   回路を搭載する第２の筐体と、前記第１の筐体内の電子
   回路で発生した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出さ
   れる気体を冷却して前記第２の筐体に供給する熱交換器
   と、前記第１の筐体の排気口と前記熱交換器の吸入口と
   を接続する第１のダクトと、前記熱交換器の吐出口と前
   記第２の筐体の吸気口とを接続する第２のダクトとを有
   することを特徴とする電子装置の冷却構造。
2. 【請求項２】 前記第１の筐体から排気される気体の温
   度を基に前記熱交換器の熱交換能力を可変制御する手段
   を含むことを特徴とする請求項１記載の電子装置の冷却
   構造。
3. 【請求項３】 前記第２の筐体に吸気される気体の温度
   を基に前記熱交換器の熱交換能力を可変制御する手段を
   含むことを特徴とする請求項１記載の電子装置の冷却構
   造。
4. 【請求項４】 前記第１のダクトと前記第１の筐体外部
   との間に配設されかつ開閉自在な第１の可動板と、前記
   第２のダクトと前記第２の筐体外部との間に配設されか
   つ開閉自在な第２の可動板とを含むことを特徴とする請
   求項１から請求項３のいずれか記載の電子装置の冷却構
   造。
5. 【請求項５】 前記第１の筐体から排気される気体の温
   度を検出する第１の温度検出手段と、前記第２の筐体に
   吸気される気体の温度を検出する第２の温度検出手段
   と、前記第２の筐体に吸気される気体の風速を検出する
   風速検出手段と、前記第１及び第２の温度検出手段各々
   の検出結果と前記風速検出手段の検出結果とを基に前記
   熱交換器の故障を検出する故障検出手段と、前記故障検
   出手段の検出結果を基に前記第１及び第２の可動板各々
   の開閉を制御する制御手段とを含むことを特徴とする請
   求項４記載の電子装置の冷却構造。
6. 【請求項６】 内部に電子回路を搭載しかつ周囲環境か
   ら取込んだ空気で前記電子回路の冷却を行う第１の筐体
   と、各々前記第１の筐体とは独立に設置されかつ内部に
   電子回路を搭載する第２及び第３の筐体と、前記第１の
   筐体内の電子回路で発生した熱を含みかつ前記第１の筐
   体から排出される気体を冷却して前記第２の筐体に供給
   する第１の熱交換器と、前記第２の筐体内の電子回路で
   発生した熱を含みかつ前記第２の筐体から排出される気
   体を冷却して前記第３の筐体に供給する第２の熱交換器
   と、前記第１の筐体の排気口と前記第１の熱交換器の吸
   入口とを接続する第１のダクトと、前記第１の熱交換器
   の吐出口と前記第２の筐体の吸気口とを接続する第２の
   ダクトと、前記第２の筐体の排気口と前記第２の熱交換
   器の吸入口とを接続する第３のダクトと、前記第２の熱
   交換器の吐出口と前記第３の筐体の吸気口とを接続する
   第４のダクトとを有することを特徴とする電子装置の冷
   却構造。
7. 【請求項７】 内部に電子回路を搭載しかつ周囲環境か
   ら取込んだ空気で前記電子回路の冷却を行う第１の筐体
   と、前記第１の筐体とは独立に設置されかつ内部に電子
   回路を搭載する第２の筐体と、前記第１の筐体内の電子
   回路で発生した熱を含みかつ前記第１の筐体から排出さ
   れる気体を冷却して前記第２の筐体に供給する第１の熱
   交換器と、前記第２の筐体内の電子回路で発生した熱を
   含みかつ前記第２の筐体から排出される気体を冷却して
   前記第１の筐体に供給する第２の熱交換器と、前記第１
   の筐体の排気口と前記第１の熱交換器の吸入口とを接続
   する第１のダクトと、前記第１の熱交換器の吐出口と前
   記第２の筐体の吸気口とを接続する第２のダクトと、前
   記第２の筐体の排気口と前記第２の熱交換器の吸入口と
   を接続する第３のダクトと、前記第２の熱交換器の吐出
   口と前記第１の筐体の吸気口とを接続する第４のダクト
   とを有することを特徴とする電子装置の冷却構造。