JPH11148710A - 二重床埋設型空調システム - Google Patents
二重床埋設型空調システムInfo
- Publication number
- JPH11148710A JPH11148710A JP9314731A JP31473197A JPH11148710A JP H11148710 A JPH11148710 A JP H11148710A JP 9314731 A JP9314731 A JP 9314731A JP 31473197 A JP31473197 A JP 31473197A JP H11148710 A JPH11148710 A JP H11148710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- floor
- air
- double
- conditioning system
- air conditioner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 abstract description 12
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Duct Arrangements (AREA)
- Air-Conditioning Room Units, And Self-Contained Units In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電算室内を均等に冷却するとともに空調設備
のための電算室内の床上スペースを不要とする二重床埋
設型空調システムを提供する。 【解決手段】 電算室内の床面４と、その床面４の上方
のフリーアクセスフロア１とにより形成された二重床の
内部に小型空調装置１２を分散配置する。各小型空調装
置１２は、吸込口１３より吸い込んだ空気を熱交換する
ことによって冷却し、フリーアクセスフロア１の吹出し
用パネル１０の通風口に対向した位置に配した吹出し口
から吹き出すことによって電算室内を冷却する。
のための電算室内の床上スペースを不要とする二重床埋
設型空調システムを提供する。 【解決手段】 電算室内の床面４と、その床面４の上方
のフリーアクセスフロア１とにより形成された二重床の
内部に小型空調装置１２を分散配置する。各小型空調装
置１２は、吸込口１３より吸い込んだ空気を熱交換する
ことによって冷却し、フリーアクセスフロア１の吹出し
用パネル１０の通風口に対向した位置に配した吹出し口
から吹き出すことによって電算室内を冷却する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、二重床構造を持つ
室内に設置する空調システム、特に電算室内を均等に冷
却するための空調設備に関する。
室内に設置する空調システム、特に電算室内を均等に冷
却するための空調設備に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から電算室には、コンピュータなど
各機器からの放熱による室温上昇を抑えるために空調装
置が設置されている。図３は従来の電算室用空調装置を
使用した電算室内を床上から見たときの概略的な構成図
であり、図４はこの電算室内の二重床の内部を示した概
略構成図である。電算室のほとんどは、これらの図のよ
うに二重床構造を採用しており、各機器はフリーアクセ
スフロア１の上に設置されることになる。フリーアクセ
スフロア１は、四隅を支持脚２で固定されたパネル３を
敷設することによって電算室の実際の床面４から例えば
十数センチ程度の高さの位置に形成される。空調装置５
は、電算室内の床面４の上の壁際に設置される。そし
て、各機器を接続するケーブル６を電算室の実際の床面
４とフリーアクセスフロア１との間を通して配線してい
る。空調装置５には、その上面に吸込口７と、冷媒を取
り込むための冷媒配管８と、床面４とフリーアクセスフ
ロア１との間を空調ダクトとして利用した吹出し口９と
が設けられている。また、フリーアクセスフロア１に
は、通風口を有する吹出し用パネル１０が所々に設けら
れている。
各機器からの放熱による室温上昇を抑えるために空調装
置が設置されている。図３は従来の電算室用空調装置を
使用した電算室内を床上から見たときの概略的な構成図
であり、図４はこの電算室内の二重床の内部を示した概
略構成図である。電算室のほとんどは、これらの図のよ
うに二重床構造を採用しており、各機器はフリーアクセ
スフロア１の上に設置されることになる。フリーアクセ
スフロア１は、四隅を支持脚２で固定されたパネル３を
敷設することによって電算室の実際の床面４から例えば
十数センチ程度の高さの位置に形成される。空調装置５
は、電算室内の床面４の上の壁際に設置される。そし
て、各機器を接続するケーブル６を電算室の実際の床面
４とフリーアクセスフロア１との間を通して配線してい
る。空調装置５には、その上面に吸込口７と、冷媒を取
り込むための冷媒配管８と、床面４とフリーアクセスフ
ロア１との間を空調ダクトとして利用した吹出し口９と
が設けられている。また、フリーアクセスフロア１に
は、通風口を有する吹出し用パネル１０が所々に設けら
れている。
【０００３】次に、空調装置５による電算室内の冷却方
法について説明すると、空調装置５は、吸込口７より吸
い込んだ空気を冷媒配管８から送られてくる冷媒と熱交
換することによって冷却し、吹出し口９から吹き出す。
この吹出し口９から吹き出した冷風１１は、床面４とフ
リーアクセスフロア１とにより形成された空調ダクトの
中を通って吹出し用パネル１０の通風口から電算室内に
送り出される。このようにして、電算室内を冷却してい
る。
法について説明すると、空調装置５は、吸込口７より吸
い込んだ空気を冷媒配管８から送られてくる冷媒と熱交
換することによって冷却し、吹出し口９から吹き出す。
この吹出し口９から吹き出した冷風１１は、床面４とフ
リーアクセスフロア１とにより形成された空調ダクトの
中を通って吹出し用パネル１０の通風口から電算室内に
送り出される。このようにして、電算室内を冷却してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、空調装置から遠のくに連れてフリーアクセス
フロアの通風口から吹き出される冷風の風量は少なくな
るため、空調装置から遠い電算機周辺の温度の上昇を効
果的に下げることができなかった。また、フリーアクセ
スフロアの下に配線されているケーブルによって冷風の
通過を妨げていたため、フリーアクセスフロアの吹出し
口から吹き出される冷風の風量は、空調装置からの遠近
によって更にその差が大きくなっていた。
おいては、空調装置から遠のくに連れてフリーアクセス
フロアの通風口から吹き出される冷風の風量は少なくな
るため、空調装置から遠い電算機周辺の温度の上昇を効
果的に下げることができなかった。また、フリーアクセ
スフロアの下に配線されているケーブルによって冷風の
通過を妨げていたため、フリーアクセスフロアの吹出し
口から吹き出される冷風の風量は、空調装置からの遠近
によって更にその差が大きくなっていた。
【０００５】また、空調装置は、フリーアクセスフロア
より上に現れた状態で電算室内に１台乃至複数台設置さ
れているため、空調設備のために電算室内のスペースを
ある程度占有していた。
より上に現れた状態で電算室内に１台乃至複数台設置さ
れているため、空調設備のために電算室内のスペースを
ある程度占有していた。
【０００６】本発明は以上のような問題を解決するため
になされたものであり、その目的は、電算室内を均等に
冷却するとともに空調設備のための電算室内の床上スペ
ースを不要とする二重床埋設型空調システムを提供する
ことにある。
になされたものであり、その目的は、電算室内を均等に
冷却するとともに空調設備のための電算室内の床上スペ
ースを不要とする二重床埋設型空調システムを提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために、第１の発明に係る二重床埋設型空調システ
ムは、室内の床面と、その床面の上方に設置された第２
の床面とによる二重床構造を持つ室内に設置する空調シ
ステムにおいて、小型空調装置を二重床内部に分散配置
したものである。
するために、第１の発明に係る二重床埋設型空調システ
ムは、室内の床面と、その床面の上方に設置された第２
の床面とによる二重床構造を持つ室内に設置する空調シ
ステムにおいて、小型空調装置を二重床内部に分散配置
したものである。
【０００８】第２の発明に係る二重床埋設型空調システ
ムは、第１の発明において、前記第２の床面に設けられ
ている吹出し口と前記小型空調装置の吹出し口とを対向
させたものである。
ムは、第１の発明において、前記第２の床面に設けられ
ている吹出し口と前記小型空調装置の吹出し口とを対向
させたものである。
【０００９】第３の発明に係る二重床埋設型空調システ
ムは、第１の発明において、前記小型空調装置個々の温
度調節を可能としたものである。
ムは、第１の発明において、前記小型空調装置個々の温
度調節を可能としたものである。
【００１０】第４の発明に係る二重床埋設型空調システ
ムは、第１の発明において、前記小型空調装置の厚みを
二重床の高さとしたものである。
ムは、第１の発明において、前記小型空調装置の厚みを
二重床の高さとしたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
好適な実施の形態について説明する。なお、従来例と同
じ構成要素には同じ符号を付ける。
好適な実施の形態について説明する。なお、従来例と同
じ構成要素には同じ符号を付ける。
【００１２】図１は、本発明に係る二重床埋設型空調シ
ステムの一実施の形態を示した概略構成図である。本実
施の形態における電算室は、従来例と同様に電算室内の
床面４と、その床面４の上方に設置された第２の床面と
してのフリーアクセスフロア１とによる二重床構造を持
つが、本実施の形態においては、この二重床の内部に小
型空調装置１２を設置している。各小型空調装置１２
は、通風口を有する吹出し用パネル１０の位置に対応さ
せて配置されている。各小型空調装置１２は、通常の空
調装置と同様の機能及び設備を有しており、その側面に
吸込口１３と、冷媒を取り込むための冷媒配管１４と、
図１には示されていないが吹出し用パネル１０の通風口
に対向する面に吹出し口とを具備している。
ステムの一実施の形態を示した概略構成図である。本実
施の形態における電算室は、従来例と同様に電算室内の
床面４と、その床面４の上方に設置された第２の床面と
してのフリーアクセスフロア１とによる二重床構造を持
つが、本実施の形態においては、この二重床の内部に小
型空調装置１２を設置している。各小型空調装置１２
は、通風口を有する吹出し用パネル１０の位置に対応さ
せて配置されている。各小型空調装置１２は、通常の空
調装置と同様の機能及び設備を有しており、その側面に
吸込口１３と、冷媒を取り込むための冷媒配管１４と、
図１には示されていないが吹出し用パネル１０の通風口
に対向する面に吹出し口とを具備している。
【００１３】図２は、図１に示した空調装置１２の内部
の概略構成図である。空調装置１２は、吸込口１３より
吸い込んだ空気を冷媒配管１４から送られてくる冷媒と
熱交換する熱交換器１５と、加湿器用給水タンク１６か
らの水により送り出す空気を加湿する加湿器１７と、加
湿された空気（冷風）１１を送り出す送風機１８とを有
している。
の概略構成図である。空調装置１２は、吸込口１３より
吸い込んだ空気を冷媒配管１４から送られてくる冷媒と
熱交換する熱交換器１５と、加湿器用給水タンク１６か
らの水により送り出す空気を加湿する加湿器１７と、加
湿された空気（冷風）１１を送り出す送風機１８とを有
している。
【００１４】本実施の形態において特徴的なことは、大
型の空調装置を用いるのではなく二重床の内部に埋め込
むことができる程度に小さい空調装置１２を二重床内部
に分散配置したことである。これにより、各通風口から
吹き出される風量のばらつきはなくなり、電算室内を均
等に冷却することができる。また、二重床内部への埋込
み型なので空調設備が電算室の床面スペースを占有する
ことはない。
型の空調装置を用いるのではなく二重床の内部に埋め込
むことができる程度に小さい空調装置１２を二重床内部
に分散配置したことである。これにより、各通風口から
吹き出される風量のばらつきはなくなり、電算室内を均
等に冷却することができる。また、二重床内部への埋込
み型なので空調設備が電算室の床面スペースを占有する
ことはない。
【００１５】次に、本実施の形態における電算室内の冷
却方法について説明すると、空調装置１２は、吸込口１
３より吸い込んだ空気を冷媒配管１４から送られてくる
冷媒と熱交換することによって冷却し、吹出し口から吹
き出す。この吹出し口から吹き出した冷風は、フリーア
クセスフロア１の通風口から電算室内に直接送り出され
る。このようにして、電算室内を冷却している。
却方法について説明すると、空調装置１２は、吸込口１
３より吸い込んだ空気を冷媒配管１４から送られてくる
冷媒と熱交換することによって冷却し、吹出し口から吹
き出す。この吹出し口から吹き出した冷風は、フリーア
クセスフロア１の通風口から電算室内に直接送り出され
る。このようにして、電算室内を冷却している。
【００１６】本実施の形態によれば、１台の空調装置１
２を小型にすることによって各空調装置１２が送り出す
風量は、大型のと比較して小さくなるが、各空調装置１
２が吹き出す冷風を通風口から電算室内に直接吹き出す
ため電算室内に送り出される風量は、結果的には従来例
と比較して小さくなるとは限らない。特に、壁際に設置
した従来の空調装置は、その設置位置から遠のくに連れ
て通風口から吹き出される冷風の風量は小さくなるが、
本実施の形態では、どの通風口からでも均等な風量を送
り出すことができる。その一方で、電算室内の熱源とな
る各機器の配置によっては、電算室内における放熱分布
がばらつくこともあり得るが、本実施の形態では、空調
装置１２個々の温度調節を可能とすることにより、機器
が密集している周辺に配置した空調装置１２の風量を大
きくすることによって電算室内の温度分布を均等にする
ことができる。
２を小型にすることによって各空調装置１２が送り出す
風量は、大型のと比較して小さくなるが、各空調装置１
２が吹き出す冷風を通風口から電算室内に直接吹き出す
ため電算室内に送り出される風量は、結果的には従来例
と比較して小さくなるとは限らない。特に、壁際に設置
した従来の空調装置は、その設置位置から遠のくに連れ
て通風口から吹き出される冷風の風量は小さくなるが、
本実施の形態では、どの通風口からでも均等な風量を送
り出すことができる。その一方で、電算室内の熱源とな
る各機器の配置によっては、電算室内における放熱分布
がばらつくこともあり得るが、本実施の形態では、空調
装置１２個々の温度調節を可能とすることにより、機器
が密集している周辺に配置した空調装置１２の風量を大
きくすることによって電算室内の温度分布を均等にする
ことができる。
【００１７】なお、本実施の形態では、吹出し用パネル
１０の通風口に対応させて空調装置１２を設置している
が、全ての通風口に対応させる必要はなく、機器の台数
や電算室の大きさ等に応じて適当な台数を設置すればよ
い。
１０の通風口に対応させて空調装置１２を設置している
が、全ての通風口に対応させる必要はなく、機器の台数
や電算室の大きさ等に応じて適当な台数を設置すればよ
い。
【００１８】また、フリーアクセスフロア１の通風口と
空調装置１２の吹出し口とを対向させるようにしたの
で、電算室内への冷風の吹出し効率を最大限にすること
ができる。また、二重床内部のケーブルによって冷風の
通過が妨げられない。しかし、通風口と吹出し口とを必
ずしも対向させる必要はなく、二重床内部に複数台の空
調装置１２を分散配置することだけでも電算室内の温度
分布を均等にするという効果を奏することができる。
空調装置１２の吹出し口とを対向させるようにしたの
で、電算室内への冷風の吹出し効率を最大限にすること
ができる。また、二重床内部のケーブルによって冷風の
通過が妨げられない。しかし、通風口と吹出し口とを必
ずしも対向させる必要はなく、二重床内部に複数台の空
調装置１２を分散配置することだけでも電算室内の温度
分布を均等にするという効果を奏することができる。
【００１９】また、図１に示したように空調装置１２の
高さ（厚み）を二重床の高さに合致させることによって
空調装置の筐体に支持脚の役目を持たせることもでき
る。すなわち、空調装置１２を設置した場所にはパネル
を支持する支持脚は不要となる。
高さ（厚み）を二重床の高さに合致させることによって
空調装置の筐体に支持脚の役目を持たせることもでき
る。すなわち、空調装置１２を設置した場所にはパネル
を支持する支持脚は不要となる。
【００２０】また、上記実施の形態では、電算室に配設
した例で説明したが、電算室に限られたものではなく他
の目的で使用する室に配設してもよい。
した例で説明したが、電算室に限られたものではなく他
の目的で使用する室に配設してもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、二重床内部に小型空調
装置を分散配置することによって室内の温度を均等にす
ることができる。また、室内の床面スペースを空調設備
が占有することはない。
装置を分散配置することによって室内の温度を均等にす
ることができる。また、室内の床面スペースを空調設備
が占有することはない。
【００２２】また、第２の床面に設けられている吹出し
口と前記小型空調装置の吹出し口とを対向させることに
よって室内への吹出し効率を最大限にすることができ
る。
口と前記小型空調装置の吹出し口とを対向させることに
よって室内への吹出し効率を最大限にすることができ
る。
【００２３】また、空調装置個々の温度調節を可能とす
ることにより、室内温度をより確実に均等にすることが
できる。例えば、熱源となる機器が密集して室内に設置
されている場合、その密集している周辺に配置した空調
装置の風量を大きくすることによって室内の温度分布を
均等にすることができる。
ることにより、室内温度をより確実に均等にすることが
できる。例えば、熱源となる機器が密集して室内に設置
されている場合、その密集している周辺に配置した空調
装置の風量を大きくすることによって室内の温度分布を
均等にすることができる。
【００２４】また、小型空調装置の厚みを二重床の高さ
とすることによって小型空調装置の設置場所には第２の
床面を形成するパネルを支持する支持脚は不要となる。
とすることによって小型空調装置の設置場所には第２の
床面を形成するパネルを支持する支持脚は不要となる。
【図１】 本発明に係る二重床埋設型空調システムの一
実施の形態を示した概略構成図である。
実施の形態を示した概略構成図である。
【図２】 図１に示した空調装置の内部の概略構成図で
ある。
ある。
【図３】 従来の電算室用空調装置を使用した電算室内
を床上から見たときの概略的な構成図である。
を床上から見たときの概略的な構成図である。
【図４】 従来の電算室用空調装置を使用した電算室内
の二重床の内部を示した概略構成図である。
の二重床の内部を示した概略構成図である。
１ フリーアクセスフロア、４ 床面、１０ 吹出し用
パネル、１２ （小型）空調装置、１３ 吸込口、１４
冷媒配管、１５ 熱交換器、１６ 加湿器用給水タン
ク、１７ 加湿器、１８ 送風機。
パネル、１２ （小型）空調装置、１３ 吸込口、１４
冷媒配管、１５ 熱交換器、１６ 加湿器用給水タン
ク、１７ 加湿器、１８ 送風機。
Claims (4)
- 【請求項１】 室内の床面と、その床面の上方に設置さ
れた第２の床面とによる二重床構造を持つ室内に設置す
る空調システムにおいて、 小型空調装置を二重床内部に分散配置したことを特徴と
する二重床埋設型空調システム。 - 【請求項２】 前記第２の床面に設けられている吹出し
口と前記小型空調装置の吹出し口とを対向させたことを
特徴とする請求項１記載の二重床埋設型空調システム。 - 【請求項３】 前記小型空調装置個々の温度調節を可能
としたことを特徴とする請求項１記載の二重床埋設型空
調システム。 - 【請求項４】 前記小型空調装置の厚みを二重床の高さ
とすることを特徴とする請求項１記載の二重床埋設型空
調システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9314731A JPH11148710A (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 二重床埋設型空調システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9314731A JPH11148710A (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 二重床埋設型空調システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11148710A true JPH11148710A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18056903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9314731A Pending JPH11148710A (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 二重床埋設型空調システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11148710A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002243205A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | 空気調和装置 |
| JP2006046671A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Ntt Power & Building Facilities Inc | ファン内蔵二重床パネル及びこれを備えた室内空調システム |
| WO2009146040A1 (en) | 2008-03-31 | 2009-12-03 | Exaflop Llc | Warm floor data center |
| JP2010002143A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Kawamura Electric Inc | データセンタでの排熱方法 |
| JP2012104008A (ja) * | 2010-11-12 | 2012-05-31 | Nomura Research Institute Ltd | データセンター |
| US10123461B2 (en) | 2017-04-05 | 2018-11-06 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center with cooling units mounted in bays of a server rack frame assembly |
| US10709034B2 (en) | 2018-02-21 | 2020-07-07 | Google Llc | Supporting rack-mounted computing devices |
| US10785895B2 (en) | 2017-10-04 | 2020-09-22 | Google Llc | Managing a data center |
| US10888013B2 (en) | 2017-10-04 | 2021-01-05 | Google Llc | Managing a data center |
-
1997
- 1997-11-17 JP JP9314731A patent/JPH11148710A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002243205A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | 空気調和装置 |
| JP2006046671A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Ntt Power & Building Facilities Inc | ファン内蔵二重床パネル及びこれを備えた室内空調システム |
| JP4615267B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2011-01-19 | 株式会社Ｎｔｔファシリティーズ | ファン内蔵二重床パネル及びこれを備えた室内空調システム |
| WO2009146040A1 (en) | 2008-03-31 | 2009-12-03 | Exaflop Llc | Warm floor data center |
| US8763414B2 (en) | 2008-03-31 | 2014-07-01 | Google Inc. | Warm floor data center |
| EP2286156A4 (en) * | 2008-03-31 | 2017-07-05 | Google, Inc. | Warm floor data center |
| JP2010002143A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Kawamura Electric Inc | データセンタでの排熱方法 |
| JP2012104008A (ja) * | 2010-11-12 | 2012-05-31 | Nomura Research Institute Ltd | データセンター |
| US10123461B2 (en) | 2017-04-05 | 2018-11-06 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center with cooling units mounted in bays of a server rack frame assembly |
| US10888029B2 (en) | 2017-04-05 | 2021-01-05 | Google Llc | Data center cooling system with stacked rows of server racks |
| US11297736B2 (en) | 2017-04-05 | 2022-04-05 | Google Llc | Data center cooling system with stacked rows of server racks |
| US10785895B2 (en) | 2017-10-04 | 2020-09-22 | Google Llc | Managing a data center |
| US10888013B2 (en) | 2017-10-04 | 2021-01-05 | Google Llc | Managing a data center |
| US11357135B2 (en) | 2017-10-04 | 2022-06-07 | Google Llc | Managing a data center |
| US11395432B2 (en) | 2017-10-04 | 2022-07-19 | Google Llc | Managing a data center |
| US10709034B2 (en) | 2018-02-21 | 2020-07-07 | Google Llc | Supporting rack-mounted computing devices |
| US11477908B2 (en) | 2018-02-21 | 2022-10-18 | Google Llc | Supporting rack-mounted computing devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6285058B2 (ja) | サーバファーム冷却システムのための冷気列封入 | |
| JP3842631B2 (ja) | 通信・情報処理機器室等の空調システム | |
| JP4558177B2 (ja) | 通信機器室等の空調システム | |
| US6616524B2 (en) | Raised floor air handling unit | |
| JP5855895B2 (ja) | 通信・情報処理機器室等の空調システム | |
| US20110216503A1 (en) | Electronic equipment housing | |
| JP2010223487A (ja) | 多数の発熱機器を設置した建物における空調システム | |
| JP2002168479A (ja) | 通信機器室等の空調方法および空調システム | |
| JP2011081528A (ja) | 空調システム | |
| JP2011159144A (ja) | サーバルーム及びその冷却方法 | |
| JPH11148710A (ja) | 二重床埋設型空調システム | |
| JP2012002390A (ja) | 高負荷空調システム | |
| JPH08178349A (ja) | 全熱交換気一体形空調機 | |
| JP2009133617A (ja) | 空調システム | |
| JP2001156478A (ja) | 発熱体収納箱冷却装置とその制御方法 | |
| JPH0875191A (ja) | 空調方法 | |
| JPS6218043B2 (ja) | ||
| JP2839979B2 (ja) | 室内の空調装置 | |
| JP2012233360A (ja) | 空調システム及び建物 | |
| JPH01230940A (ja) | 放射式冷房装置 | |
| JP2019190697A (ja) | パーソナル空調システム | |
| JP2002277001A (ja) | 補助空調システム | |
| JP2018066490A (ja) | 空調システム | |
| JP2530731Y2 (ja) | 空気調和装置 | |
| JP2996002B2 (ja) | 空調装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041101 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050621 |