JP5549619B2 - 空調システム及び空調方法 - Google Patents

Description

本発明は、空調システム及び空調方法に関する。

近年、高度情報化社会の到来にともなって計算機で多量のデータが扱われるようになり、多数の計算機を同一室内に設置して一括管理することが多くなっている。例えばデータセンターでは、計算機室内に多数のラック（サーバーラック）を設置し、それぞれのラックに複数の計算機（サーバ）を収納している。そして、それらの計算機にジョブを有機的に配分し、大量のジョブを効率的に処理している。

計算機からは、ジョブの処理にともなって多量の熱が発生する。そのため、熱による計算機の故障や誤動作を防止するために、計算機を冷却する手段が必要となる。

一般的なデータセンターの計算機室では、ラックが設置される機器設置エリアの床下に、電源ケーブルや信号ケーブルが配置される空間が設けられている。以下、この床下の空間を、フリーアクセスフロアという。フリーアクセスフロアには空調機から低温のエアーが供給され、この低温のエアーは機器設置エリアの床に設けられたグリル（通風口）を介して機器設置エリアに送られる。

機器設置エリアには、多数のラックが列毎に並んで配置されている。一般的なラックでは、ラックの前面から低温のエアーを導入して計算機を冷却し、それにより温度が上昇したエアーを背面又は上面から排出するようになっている。ラックから排出された高温のエアーは、計算機室の上部を通って空調機に戻り、再度冷却されてフリーアクセスフロアに供給される。以下、ラックの前面（吸気側の面）を吸気面と呼び、ラックの背面（排気側の面）を排気面と呼ぶ。

ところで、データセンターでは、計算機を冷却するために多大な電力を消費しており、二酸化炭素排出量の削減及び環境保護の観点から消費電力の削減が要求されている。このような要求に対応すべく、データセンターでは、空調機自体の省電力化とともに、ラックの配置を工夫して効率的な冷却が行われるようにしている。例えば、一般的なデータセンターでは多数のラックを列毎に並べ、且つ隣り合う列のラックを吸気面と吸気面又は排気面と排気面とが向き合うように配置し、吸気面側の床にグリルを配置している。

このように、グリルを介して低温のエアーが供給されるエリアと、ラックから高温のエアーが排出されるエリアとを空間的に分離することによって、冷却効率の向上を図っている。低温のエアーが供給されるラック吸気面側のエリアはコールドアイルと呼ばれており、高温のエアーが排出されるラック排気面側のエリアはホットアイルと呼ばれている。

特開２００９−２５７７２１号公報 特開２０１０−１０８３５９号公報 特開２００９−２５７７３０号公報

従来に比べて消費電力を削減できる空調システム及び空調方法を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、計算機が収納され、一方の面側から前記計算機を冷却するエアーを取り入れて他方の面側から前記計算機を冷却した後のエアーを排出するラックと、前記ラック内に設けられて前記計算機内にエアーを通流させるファンと、前記ラックが設置された計算機室と、前記計算機室内に設けられ、前記ラックの前記一方の面側の空間を囲んで第１の空間とする第１の仕切り壁と、前記計算機室内に設けられ、前記ラックの前記他方の面側の空間を囲んで第２の空間とする第２の仕切り壁と、前記ラックから前記第２の空間に排出されたエアーを吸い込み前記第１の空間内に温度調整されたエアーを供給する空調機と、前記第１の空間内の温度及び圧力を検出する第１の検出部と、前記計算機室内であって前記第１の仕切り壁及び前記第２の仕切り壁により前記第１の空間及び前記第２の空間から分離された第３の空間内の温度及び圧力を検出する第２の検出部と、前記第１の検出部及び前記第２の検出部による検出温度及び検出圧力に応じて前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御する制御部とを有する空調システムが提供される。

上記一観点によれば、ラックの吸気面側の空間（第１の空間）のエアーが第３の空間に漏れることを防止できる。これにより、電力の無駄が回避され、計算機室の空調に要する電力が削減される。

図１は、データセンターの計算機室の一例を表した模式図である。 図２は、同じくその計算機室の斜視図である。 図３は、第１の実施形態に係る空調システムの構成を表した模式図である。 図４は、同じくその制御機構を表したブロック図である。 図５は、制御部の動作を説明するフローチャートである。 図６は、第２の実施形態に係る空調システムの構成を表した模式図である。 図７は、同じくその制御機構を表したブロック図である。 図８は、その他の実施形態を説明する説明図である。

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

図１はデータセンターの計算機室の一例を表した模式図、図２は同じくその斜視図である。なお、図１中の矢印は、エアーの流れを表している。

図１のように、計算機室１１は、ラック１２が設置される機器設置エリア１１ａと、機器設置エリア１１ａの床下に設けられたフリーアクセスフロア（床下空間）１１ｂと、機器設置エリア１１ａの天井裏に設けられた排気流路（プレナム）１１ｃとを有する。

また、計算機室１１には空調機１４が設置されている。この空調機１４は排気流路１１ｃからエアー（暖気）を取り入れて所定温度に調整し、フリーアクセスフロア１１ｂに所定温度に調整後のエアー（冷気）を供給する。

各ラック１２には、それぞれ複数の計算機１８が収納されている。各計算機１８内（又はラック１２内）にはファン（図示せず）が設けられており、ファンの回転によりラック１２の吸気面側からエアーを取り込んで計算機１８を冷却し、それにより温度が上昇したエアーがラック１２の排気面側から排出される。ラック１２は列毎に並び、且つ隣り合う列のラック１２は吸気面と吸気面又は排気面と排気面とが向かい合うように配置されている。

図１のように、ラック１２の排気面側（ホットアイル）の天井には、機器設置エリア１１ａと排気流路１１ｃとを連絡する開口部２４が設けられている。また、ラック１２の吸気面側（コールドアイル）の床には、機器設置エリア１１ａとフリーアクセスフロア１１ｂとを連絡するグリル（通気口）１３が設けられている。

図１に例示した計算機室１１では、ラック１２の吸気面側には仕切り壁２６が設けられており、この仕切り壁２６によりコールドアイルが他の領域と分離されている。また、ラック１２の排気面側には仕切り壁２７が設けられており、この仕切り壁２７によりホットアイルが他の領域から分離されている。以下、機器設置エリア１１ａ内の空間のうちホットアイル及びコールドアイル以外の空間、すなわち仕切り壁２６，２７によりコールドアイル及びホットアイルから分離された空間を、中間室と呼ぶ。

図１のように、コールドアイル及びホットアイルを仕切り壁２６，２７で中間室と分離することにより、グリル１３を介して機器設置エリア１１ａに供給される冷気をラック１２内に効率的に導入することができ、空調機１４を効率的に運転することができる。

しかしながら、図１に例示する空調システムでは、以下に説明する問題点がある。すなわち、図１の計算機室１１では、仕切り壁２６，２７によりコールドアイル及びホットアイルを中間室から分離している。通常、仕切り壁２６，２７は、例えばラック１２又は計算機１８のメンテナンス時に容易に外せる構造としているため、仕切り壁２６，２７とラック１２とを気密的に接続することは困難である。そのため、仕切り壁２６，２７とラック１２との間には隙間が存在する。

仕切り壁２６，２７とラック１２との間に隙間が存在すると、その隙間を介して中間室へ冷気や暖気が漏れてしまう。特に、計算機１８のＣＰＵ負荷率が高くなるとＣＰＵの発熱量が多くなり、空調機１４の送風量（吹き出し風量）が増加する。これにより、コールドアイルの圧力が上昇して、コールドアイルから中間室への冷気の漏れ量が増加する。コールドアイルやホットアイルから中間室へ冷気や暖気が漏れると、冷却効率が低下して電力を無駄に消費することになる。

（第１の実施形態）
図３は、第１の実施形態に係る空調システムの構成を表した模式図、図４は同じくその制御機構を表したブロック図である。なお、図３において、図１，図２と同一物には同一符号を付している。

計算機室１１は、機器設置エリア１１ａと、フリーアクセスフロア１１ｂと、排気流路１１ｃとを有する。機器設置エリア１１ａには複数のラック１２が設置されており、各ラック１２にはそれぞれ複数の計算機１８が収納されている。

機器設置エリア１１ａの床には機器設置エリア１１ａとフリーアクセスフロア１１ｂとを連絡するグリル（通風口）１３が設けられており、機器設置エリア１１ａの天井には機器設置エリア１１ａと排気流路１１ｃとを連絡する開口部２４が設けられている。

また、計算機室１１には空調機１４が設置されている。この空調機１４は、排気流路１１ｃからエアー（暖気）を取り入れて所定温度に調整し、フリーアクセスフロア１１ｂに所定温度に調整後のエアー（冷気）を供給する。

ラック１２の吸気面側にはコールドアイル（第１の空間）を囲む仕切り壁２６が設けられており、排気面側にはホットアイル（第２の空間）を囲む仕切り壁２７が設けられている。これらの仕切り壁２６，２７により、中間室（第３の空間）がコールドアイル及びホットアイルから分離されている。

本実施形態においては、仕切り壁２６で仕切られたコールドアイル内に温度計３２ａ及び圧力計３３ａを配置している。また、中間室内に、温度計３２ｂ及び圧力計３３ｂを配置している。更に、仕切り壁２７で仕切られたホットアイル内に温度計３２ｃ及び圧力計３３ｃを配置している。

ここでは、温度計３２ａの温度（測定値）をＴ１、温度計３２ｂの温度（測定値）をＴ２、温度計３２ｃの温度（測定値）をＴ３とする。また、圧力計３３ａの圧力（測定値）をＰ１、圧力計３３ｂの圧力（測定値）をＰ２、圧力計３３ｃの圧力（測定値）をＰ３とする。これらの温度計３２ａ，３２ｂ，３２ｃ及び圧力計３３ａ，３３ｂ，３３ｃは、図４のように制御部３５に接続されている。

制御部３５は空調機１４にも接続されており、この制御部３５からの信号により空調機１４の送風量が調整できるようになっている。また、各ラック１２に収納された計算機１８にもそれぞれファン１８ａが設けられており、これらのファン１８ａの回転数も制御部３５から制御できるようになっている。

更に、本実施形態では、中間室内に給気口３６が設けられており、この給気口３６を介して中間室内に外気を導入できるようになっている。中間室は給気口３６を介して屋外の空間と連絡しているため、中間室内の温度及び圧力は屋外の温度及び圧力と同じである。従って、例えば温度計３２ｂは屋外の温度を測定するようにしてもよい。

なお、本実施形態では制御部３５により各計算機１８内のファン１８ａの回転数を制御するものとしているが、計算機１８内のファン１８ａとは別に各ラック１２に設けられたファン（ラックファン）の回転数を制御するようにしてもよい。要するに、制御部３５からの信号により各ラック１２内を通るエアーの量を制御部３５で制御できるようにすればよい。

図５は、制御部３５の動作を説明するフローチャートである。なお、計算機１８及び空調機１４が稼働している間はコールドアイルの温度Ｔ１がホットアイルの温度Ｔ３以上となることはない。また、空調機１４及びファン１８ａが稼動している間は、コールドアイルから計算機１８内を通ってホットアイルにエアーが流れるので、コールドアイルの圧力Ｐ１がホットアイルの圧力Ｐ３以下となることもない。従って、ここではコールドアイルの温度Ｔ１がホットアイルの温度Ｔ３の温度以上となる条件（Ｔ１≧Ｔ３）、及びコールドアイルの圧力Ｐ１がホットアイルの圧力Ｐ３以下となる条件（Ｐ１≦Ｐ３）を除外している。

まず、ステップＳ１１において、制御部３５は温度計３２ａ，３２ｂ，３２ｃ及び圧力計３３ａ，３３ｂ，３３ｃから温度Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３及び圧力Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を取得する。

次に、ステップＳ１２に移行し、制御部３５は、コールドアイル、中間室及びホットアイルの温度Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３が、Ｔ３＞Ｔ１≧Ｔ２の条件を満たすか否かを判定する。コールドアイルの温度Ｔ１より中間室の温度（外気温）Ｔ２が高い場合は、ステップＳ１３に移行する。

ステップＳ１３において、制御部３５は、コールドアイル、中間室及びホットアイルの圧力Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が、Ｐ２＝Ｐ１＞Ｐ３の条件を満たすか否かを判定する。

コールドアイルの圧力Ｐ１と中間室の圧力Ｐ２とが同じである場合は、コールドアイルから中間室への冷気の漏れが抑えられる。この場合は、ステップＳ１２からステップＳ１１に戻り、処理を継続する。

一方、コールドアイルの圧力Ｐ１と中間室の圧力Ｐ２とが異なる場合は、コールドアイルから中間室に、又は中間室からコールドアイルへのエアー漏れが多くなり、冷却効率が低下する。この場合は、次のステップＳ１４に移行し、制御部３５は、コールドアイル、中間室及びホットアイルの圧力Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３がＰ２＝Ｐ１＞Ｐ３の条件を満たすように、空調機１４の送風量及びファン１８ａの回転数の少なくとも一方を変更する。

例えば、空調機１４の送風量を一定としてファン１８ａの回転数を増やせば、コールドアイルの圧力Ｐ１は減少する。また、ファン１８ａの回転数を一定として空調機１４の送風量を増やせば、コールドアイルの圧力Ｐ１は増加する。

このようにして空調機１４の送風量及びファン１８ａの回転数の少なくとも一方を調整した後、ステップＳ１４からステップＳ１１に戻って処理を継続する。

ステップＳ１２でコールドアイル、中間室及びホットアイルの温度Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３が、Ｔ３＞Ｔ１≧Ｔ２の条件を満たす場合、すなわち中間室の温度（外気温）Ｔ２がコールドアイルの温度Ｔ１以下の場合は、ステップＳ１２からステップＳ１５に移行する。

ステップＳ１５では、コールドアイル、中間室及びホットアイルの圧力Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が、Ｐ２＞Ｐ１＞Ｐ３の条件を満たすか否かを判定する。

中間室の温度（外気温）Ｔ２がコールドアイルの温度Ｔ１以下の場合、コールドアイルの圧力Ｐ１を中間室の圧力Ｐ２よりも低くすることにより、仕切り壁２６とラック１８との間の隙間を介して中間室の冷気（外気）をコールドアイルに導入することができる。これにより、空調機１４の負荷が軽減され、消費電力を削減できる。従って、ステップＳ１５でＹＥＳと判定した場合、すなわち中間室の温度Ｔ２がコールドアイルの温度Ｔ１以下であり、且つコールドアイルの圧力Ｐ１が中間室の圧力Ｐ２よりも低い場合は、ステップＳ１１に戻ってこの状態を維持する。

一方、ステップＳ１５でＮＯと判定した場合は、ステップＳ１６に移行して中間室及びホットアイルの圧力Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３がＰ２＞Ｐ１＞Ｐ３の条件を満たすように、空調機１４の送風量及びファン１８ａの回転数の少なくとも一方を変更する。その後、ステップＳ１１に戻って処理を継続する。

本実施形態では、上述したように、コールドアイルの温度Ｔ１が中間室の温度Ｔ２よりも高い場合は、コールドアイルの圧力Ｐ１と中間室の圧力Ｐ２とが同じになるように空調機１４の送風量又はファン１８ａの回転数を制御する。これにより、コールドアイルに供給された冷気の中間室への漏れを抑えることができ、空調設備で消費する電力の無駄が回避され、消費電力を削減することができる。

また、本実施形態では、中間室の温度（外気温）Ｔ２がコールドアイルの温度Ｔ１と同じ又はそれ以下の場合に、空調機１４の送風量又はファン１８ａの回転数を制御して、コールドアイルの圧力Ｐ１を中間室の圧力Ｐ２よりも低くする。これにより、中間室の冷気（外気）を計算機１８の冷却に使用することができ、空調機１４の負荷が軽減される。その結果、空調に要する消費電力をより一層削減することができる。

なお、外気を計算機室１１内に導入する場合は、導入する外気の分だけ計算機室１１から屋外へエアーを排出することが必要になる。従って、例えば排気流路１１ｃ内に開閉自在の排気ダクトを設け、外気を室内に導入するときだけ排気ダクトを開にして、排気流路１１ｃを通るエアーの一部を屋外に排出することが好ましい。

以下、本実施形態の効果をシミュレーションした結果について説明する。

まず、比較例として、コールドアイル、ホットアイル及び中間室の温度測定、圧力測定及び圧力制御を行わない場合の冷却効率を調べた。

すなわち、シミュレーションモデルとして、幅が７．５ｍ、奥行きが３ｍ、高さが４．６ｍであり、図１のように機器設置エリア１１ａ、フリーアクセスフロア１１ｂ及び排気流路（プレナム）１１ｃを有する計算機室１１を設定した。機器設置エリア１１ａの高さは３ｍ、フリーアクセスフロア１１ｂの高さは０．６ｍ、排気流路１１ｃの高さは１ｍとした。

また、図２のように、計算機室１１にはラック（サーバラック）１２を５台並べて配置するものとした。１台のラック１２の幅は０．６ｍ、奥行きは０．９ｍ、高さは２ｍである。機器設置エリア１１ａは、仕切り壁２６，２７によりホットアイル、コールドアイル及び中間室に分離されているものとした。また、空調機１４の送風量は１４０００ｍ³／ｈであるとし、コールドアイルの圧力Ｐ１は中間室の圧力Ｐ２（Ｐ２＝１気圧）よりも１５Ｐａ高いとした。

この場合、コールドアイルから中間室へ流れるエアーの流速は５ｍ／secとなり、仕切り壁２６とラック１２との間の隙間の総面積を０．０７ｍ²とすると、１時間当たり１２６０ｍ³の冷気がコールドアイルから中間室に漏れ出すことになる。

つまり、コールドアイル、ホットアイル及び中間室の温度測定、圧力測定及び圧力制御を行わない場合は、空調機１４から供給される冷気の約１０％がラック１２を通らないことになり、冷却効率が悪いことがわかる。仕切り壁２６とラック１２との間の隙間の面積が上記の値よりも大きい場合、及びコールドアイルと中間室との圧力差が上記の値よりも大きい場合は、更に冷却効率が低下する。

なお、この場合、コールドアイルからホットアイルに流れるエアーの流量は、１２７４０ｍ³／ｈとなるので、ラック１２の吸気面及び排気面の開口率を５０％とすると、ラック１２を通過するエアーの流速は約１．１８ｍ／secとなる。

次に、実施形態の冷却効率を調べた。シミュレーションモデルとなる計算機室１１は比較例と同じものとした。但し、計算機室１１には、図３のように屋外と連絡する給気口３６が設けられているものとした。

空調機１４の風量が１０８００ｍ³／ｈの場合、コールドアイル内の圧力Ｐ１を中間室の圧力Ｐ２（Ｐ２＝１気圧）と同じにするためには、ラック１２内を通るエアーの流速を１ｍ／secとすることが必要になる。すなわち、ラック１２内を通るエアーの流速が１ｍ／secとなるようにファン１８ａの回転を調整すれば、コールドアイルの圧力Ｐ１は中間室Ｐ２の圧力と略同じになり、コールドアイルから中間室への冷気の漏れが回避される。

この場合、比較例に比べて空調機１４の風量を約１０％削減でき、その分の電力が削減される。

次に、中間室からコールドアイルに冷気を導入する場合について説明する。

空調機１４の送風量が１２７４０ｍ²／ｈであり、コールドアイルの圧力Ｐ１が中間室の圧力Ｐ２（Ｐ２＝１気圧）よりも１５Ｐａ低く、仕切り壁２６とラック１２との隙間の総面積が０．０７ｍ²であるとする。この場合、中間室からコールドアイルに１時間当たり１２６０ｍ³のエアーが導入され、コールドアイルから計算機１２内を通ってホットアイルに１時間当たり１４０００ｍ³のエアーが流れることになる。すなわち、コールドアイルの温度Ｔ１と中間室（外気）の温度Ｔ２が同じだとすると、外気を導入しない場合に比べて空調機１４の送風量を更に１０％程度削減できる。

（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係る空調システムの構成を表した模式図、図７は同じくその制御機構を表したブロック図である。なお、図６，図７において、図３，図４と同一物には同一符号を付している。

本実施形態では、図６のように、中間室に設けられた給気口３６に通じるダクト内に給気ファン３７が設けられている。また、排気流路１１ｃには屋外に連絡する排気口３８が設けられており、この排気口３８に通じるダクト内には開閉自在のダンパー３９が設けられている。図７のように、給気ファン３７及びダンパー３９は制御部３５に接続されており、制御部３５からの信号により給気ファン３８の回転数及びダンパー３９の開口率を制御できるようになっている。

制御部３５は、中間室の温度Ｔ２がコールドアイルＴ１の温度Ｔ１よりも高い（Ｔ１＜Ｔ２）ときに、コールドアイルの圧力Ｐ１が中間室の圧力Ｐ２と一致する（Ｐ１＝Ｐ２）するように空調機１４、ファン１８ａ，３７及びダンパー３９を制御する。これにより、コールドアイルに供給された冷気が中間室に漏れることがなくなり、空調設備で消費する電力の無駄が回避され、消費電力を削減することができる。

また、制御部３５は、中間室の温度Ｔ２がコールドアイルの温度Ｔ１以下（Ｔ１≧Ｔ２）のときに、コールドアイルの圧力Ｐ１が中間室の圧力Ｐ２よりも低くなるように空調機１４、ファン１８ａ，３７及びダンパー３９を制御する。これにより、中間室のエアー（外気）を計算機１８の冷却に使用することができ、空調機１４の負荷が軽減される。その結果、空調に要する消費電力をより一層削減することができる。

第１の実施形態では、中間室と外気との間が単に給気口３６を介して連絡されているだけであるので、屋外の圧力（大気圧）と中間室の圧力Ｐ２とは同じである。従って、第１の実施形態では、コールドアイルから中間室へのエアーの漏れを回避するためにコールドアイルの圧力Ｐ１を大気圧又はそれ以下にしており、制御の幅が狭い。

これに対し、第２の実施形態では、給気ファン３７の回転数とダンパー３９の開口率とを制御することにより、中間室の圧力Ｐ２を大気圧と異なる値とすることができる。これにより、第１の実施形態に比べて制御の幅が広くなり、コールドアイル、ホットアイル及び中間室の圧力差の制御が容易になるという利点がある。

（その他の実施形態）
図８は、その他の実施形態を説明する説明図である。なお、本実施形態においても、図３を参照して説明する。

ラック１２に収納された複数の計算機１８は、ネットワークスイッチ４１及びＬＡＮケーブル４２を介して集中管理装置（制御部）４３に接続されている。また、コールドアイル、中間室及びホットアイルに設置された温度計３２ａ，３２ｂ，３２ｃ及び圧力計３３ａ，３３ｂ，３３ｃも、ＬＡＮケーブル４２を介して集中管理装置４３に接続されている。更に、空調機１４もＬＡＮケーブル４２を介して集中管理装置４３に接続されており、集中管理装置４３からの信号により送風量が変化するようになっている。

集中管理装置４３は、ネットワークスイッチ４１及びＬＡＮケーブル４２を介して各計算機１８のＣＰＵ負荷率、ＣＰＵ温度及びファンの回転数等の情報を取得する。そして、集中管理装置４３は、それらの情報に基づいて各計算機１８に投入するジョブ（ジョブスケジュール）を決定し、各計算機１８にそれぞれジョブを投入する。

また、集中管理装置４３は、ＬＡＮケーブル４２を介して温度計３２ａ，３２ｂ，３２ｃ及び圧力計３３ａ，３３ｂ，３３ｃからコールドアイル、中間室及びホットアイルの温度及び圧力を取得する。

本実施形態においても、集中管理装置４３は、中間室の温度Ｔ２がコールドアイルの温度Ｔ１よりも高いときに、コールドアイルの圧力Ｐ１が中間室の圧力Ｐ２と同じになるように、空調機１４の送風量及びラック１２内のファンの回転数を制御する。また、集中管理装置４３は、中間室の温度Ｔ２がコールドアイルの温度Ｔ１と同じ又はそれ以下のときに、コールドアイルの圧力Ｐ１が中間室の圧力Ｐ２よりも低くなるように、空調機１４の送風量及びラック１２内のファンの回転数を制御する。

本実施形態においては、前述したように、集中管理装置４３により各計算機１８のＣＰＵ稼働率及びＣＰＵ温度の情報を取得し、各計算機１８に投入するジョブを決定している。従って、集中管理装置４３では、投入されたジョブを実行する際の計算機１８のＣＰＵ稼働率及びＣＰＵ温度を予測し、更に計算機１８を冷却するのに必要な空調機１４の送風量を予測することが可能になる。

集中管理装置４３は、これらの予測に基づいて、各計算機１８にジョブを投入する前、又はジョブの投入と同時に、空調機１４の送風量及び各ラック１２内のファンの回転数を制御して、コールドアイルのエアーが中間室に漏れないようにする。これにより、コールドアイル、中間室及びホットアイルの圧力差制御の応答性が向上する。

以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）計算機が収納され、一方の面側から前記計算機を冷却するエアーを取り入れて他方の面側から前記計算機を冷却した後のエアーを排出するラックと、
前記ラック内に設けられて前記計算機内にエアーを通流させるファンと、
前記ラックが設置された計算機室と、
前記計算機室内に設けられ、前記ラックの前記一方の面側の空間を囲んで第１の空間とする第１の仕切り壁と、
前記計算機室内に設けられ、前記ラックの前記他方の面側の空間を囲んで第２の空間とする第２の仕切り壁と、
前記ラックから前記第２の空間に排出されたエアーを吸い込み前記第１の空間内に温度調整されたエアーを供給する空調機と、
前記第１の空間内の温度及び圧力を検出する第１の検出部と、
前記計算機室内であって前記第１の仕切り壁及び前記第２の仕切り壁により前記第１の空間及び前記第２の空間から分離された第３の空間内の温度及び圧力を検出する第２の検出部と、
前記第１の検出部及び前記第２の検出部による検出温度及び検出圧力に応じて前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御する制御部と
を有することを特徴とする空調システム。

（付記２）前記制御部は、前記第１の空間内の温度Ｔ１が前記第３の空間内の温度Ｔ２よりも低いときに、前記第１の空間内の圧力Ｐ１が前記第３の空間内の圧力Ｐ２と同じになるように、前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御することを特徴とする付記１に記載の空調システム。

（付記３）前記制御部は、前記第３の空間内の温度Ｔ２が前記第１の空間内の温度Ｔ１以下のときに、前記第１の空間内の圧力Ｐ１が前記第３の空間内の圧力Ｐ２よりも低くなるように、前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御することを特徴とする付記１又は２に記載の空調システム。

（付記４）更に、前記第２の空間内の温度及び圧力を検出する第３の検出部を有し、前記制御部は前記第１の検出部、前記第２の検出部及び前記第３の検出部による検出温度及び検出圧力に応じて前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御することを特徴とする付記１に記載の空調システム。

（付記５）前記計算機室には、前記第３の空間と屋外の空間とを連絡する給気口が設けられていることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の空調システム。

（付記６）更に、前記第３の空間内の圧力を制御する圧力制御機構が設けられていることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の空調システム。

（付記７）前記制御部は、更に前記計算機に投入するジョブに応じて前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御することを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載の空調システム。

（付記８）計算機が収納されたラックと空調機とが設置された計算機室の空調方法において、
前記ラックの吸気面側及び前記ラックの排気面側をそれぞれ仕切り壁により囲んで前記計算機室内を前記ラックの吸気面側の第１の空間と前記ラックの排気面側の第２の空間とそれ以外の第３の空間とに分離し、
前記第１の空間内の温度及び圧力を測定するとともに前記第３の空間内の温度及び圧力を測定して制御部に入力し、前記制御部により前記空調機の送風量及び前記ラック内に設けられたファンの回転数を制御して、前記第１の空間から前記第３の空間へのエアーの漏れを防止することを特徴とする空調方法。

（付記９）前記制御部は、前記第１の空間内の温度Ｔ１が前記第３の空間内の温度Ｔ２よりも低いときに、前記第１の空間内の圧力Ｐ１が前記第３の空間内の圧力Ｐ２と同じになるように、前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御することを特徴とする付記８に記載の空調方法。

（付記１０）前記制御部は、前記第３の空間内の温度Ｔ２が前記第１の空間内の温度Ｔ１以下のときに、前記第１の空間内の圧力Ｐ１が前記第３の空間内の圧力Ｐ２よりも低くなるように、前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御することを特徴とする付記８又は９に記載の空調方法。

１１…計算機室、１１ａ…機器設置エリア、１１ｂ…フリーアクセスフロア、１１ｃ…排気流路、１２…ラック、１３…グリル、１４…空調機、１８…計算機、１８ａ…ファン、２４…開口部、２６，２７…仕切り壁、３２ａ，３２ｂ，３２ｃ…温度計、３３ａ，３３ｂ，３３ｃ…圧力計、３５…制御部、３６…給気口、３７…給気ファン、３８…排気口、３９…ダンパー、４１…ネットワークスイッチ、４２…ＬＡＮケーブル、４３…集中管理装置。

Claims (5)

1. 計算機が収納され、一方の面側から前記計算機を冷却するエアーを取り入れて他方の面側から前記計算機を冷却した後のエアーを排出するラックと、
   前記ラック内に設けられて前記計算機内にエアーを通流させるファンと、
   前記ラックが設置された計算機室と、
   前記計算機室内に設けられ、前記ラックの前記一方の面側の空間を囲んで第１の空間とする第１の仕切り壁と、
   前記計算機室内に設けられ、前記ラックの前記他方の面側の空間を囲んで第２の空間とする第２の仕切り壁と、
   前記ラックから前記第２の空間に排出されたエアーを吸い込み前記第１の空間内に温度調整されたエアーを供給する空調機と、
   前記第１の空間内の温度及び圧力を検出する第１の検出部と、
   前記計算機室内であって前記第１の仕切り壁及び前記第２の仕切り壁により前記第１の空間及び前記第２の空間から分離された第３の空間内の温度及び圧力を検出する第２の検出部と、
   前記第１の検出部及び前記第２の検出部による検出温度及び検出圧力に応じて前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御する制御部と
   を有することを特徴とする空調システム。
2. 前記制御部は、前記第１の空間内の温度Ｔ１が前記第３の空間内の温度Ｔ２よりも低いときに、前記第１の空間内の圧力Ｐ１が前記第３の空間内の圧力Ｐ２と同じになるように、前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御することを特徴とする請求項１に記載の空調システム。
3. 前記制御部は、前記第３の空間内の温度Ｔ２が前記第１の空間内の温度Ｔ１以下のときに、前記第１の空間内の圧力Ｐ１が前記第３の空間内の圧力Ｐ２よりも低くなるように、前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の空調システム。
4. 前記制御部は、更に前記計算機に投入するジョブに応じて前記空調機の送風量及び前記ファンの回転数を制御することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の空調システム。
5. 計算機が収納されたラックと空調機とが設置された計算機室の空調方法において、
   前記ラックの吸気面側及び前記ラックの排気面側をそれぞれ仕切り壁により囲んで前記計算機室内を前記ラックの吸気面側の第１の空間と前記ラックの排気面側の第２の空間とそれ以外の第３の空間とに分離し、
   前記第１の空間内の温度及び圧力を測定するとともに前記第３の空間内の温度及び圧力を測定して制御部に入力し、前記制御部により前記空調機の送風量及び前記ラック内に設けられたファンの回転数を制御して、前記第１の空間から前記第３の空間へのエアーの漏れを防止することを特徴とする空調方法。

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