JP4832151B2 - プローブカード受け渡し方法、プローバ及びプローブカード供給・回収システム - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップ（ダイ）の電気的な検査を行うためにダイの電極をテスタに接続するプローバ、及びプローバに装着して使用するプローブカードの受け渡し方法及び供給・回収システムに関し、特にウエハを保持するウエハチャックを冷却して低温環境で検査が行えるプローバ、及びそのようなプローバでのプローブカードの受け渡し方法及び供給・回収システムに関する。

半導体製造工程では、薄い円板状の半導体ウエハに各種の処理を施して、半導体装置（デバイス）をそれぞれ有する複数のチップ（ダイ）を形成する。各チップは電気的特性が検査され、その後ダイサーで切り離なされた後、リードフレームなどに固定されて組み立てられる。上記の電気的特性の検査は、プローバとテスタで構成されるウエハテストシステムにより行われる。プローバは、ウエハをステージに保持し、各チップの電極パッドにプローブを接触させる。テスタは、プローブに接続される端子から、電源および各種の試験信号を供給し、チップの電極に出力される信号をテスタで解析して正常に動作するかを確認する。

半導体装置は広い用途に使用されており、−５５°Ｃのような低温環境や、２００°Ｃのような高温環境でも使用される半導体装置（デバイス）もあり、プローバにはこのような環境での検査が行えることが要求される。そこで、プローバにおいてウエハを保持するウエハチャックのウエハ載置面の下に、例えば、ヒータ機構、チラー機構などのウエハチャックの表面の温度を変えるウエハ温度調整手段を設けて、ウエハチャックの上に保持されたウエハを加熱又は冷却することが行われる。

図１は、ウエハ温度調整手段を有するプローバを備えるウエハテストシステムの概略構成を示す図である。図示のように、プローバ１０は、基台１１と、その上に設けられた移動ベース１２と、Ｙ軸移動台１３と、Ｘ軸移動台１４と、Ｚ軸移動部１５と、Ｚ軸移動台１６と、θ回転部１７と、ウエハチャック１８と、ウエハアライメントカメラ１９と、支柱２０及び２１と、ヘッドステージ２２と、ヘッドステージ２２に設けられたカードホルダ２３と、カードホルダ２３に取り付けられるプローブカード２４と、を有する。プローブカード２４には、プローブ２５が設けられる。移動ベース１２と、Ｙ軸移動台１３と、Ｘ軸移動台１４と、Ｚ軸移動部１５と、Ｚ軸移動台１６と、θ回転部１７は、ウエハチャック１８を３軸方向及びＺ軸を中心として回転する移動・回転機構を構成する。移動・回転機構については広く知られているので、ここでは説明を省略する。プローブカード２４は、検査するデバイスの電極配置に応じて配置されたプローブ２５を有し、検査するデバイスに応じて交換される。なお、プローブの位置を検出する針位置合わせカメラ１９や、プローブをクリーニングするクリーニング機構などが設けられているが、ここでは省略している。

テスタ３０は、テスタ本体３１と、テスタ本体３１に設けられたコンタクトリング３２とを有する。プローブカード２４には各プローブに接続される端子が設けられており、コンタクトリング３２はこの端子に接触するように配置されたスプリングプローブを有する。テスタ本体３１は、図示していない支持機構により、プローバ１０に対して保持される。プローバ１０は、ウエハテストにおいてテスタ３０と連携して測定を行うが、その電源系や機構部分はテスタ本体及びテストヘッドとは独立した装置である。

検査を行う場合には、図示していない針位置合わせカメラでプローブ２５の先端位置を検出する。次に、ウエハチャック１８に検査するウエハＷを保持した状態で、ウエハＷがウエハアライメントカメラ１９の下に位置するように、Ｚ軸移動台１６を移動させ、ウエハＷ上の半導体チップの電極パッドの位置を検出する。１チップのすべての電極パッドの位置を検出する必要はなく、いくつかの電極パッドの位置を検出すればよい。また、ウエハＷ上のすべてのチップの電極パッドを検出する必要はなく、いくつかのチップの電極パッドの位置が検出される。

プローブ２５の位置及びウエハＷの電極の位置を検出した後、チップの電極パッドの配列方向がプローブ２５の配列方向に一致するように、θ回転部１７によりウエハチャック１８を回転する。そして、ウエハＷの検査するチップの電極パッドがプローブ２５の下に位置するように移動した後、ウエハチャック１８を上昇させて、電極パッドをプローブ２５に接触させる。そして、テスタ本体３１から、コンタクトリング３２を介して電極に電源及びテスト信号を供給し、電極に出力される信号を検出して正常に動作するかを確認する。

検査するウエハは、複数枚のウエハを収容した密閉したウエハカセットをプローバに隣接して配置し、プローバ内からウエハカセットの扉を開き、ウエハカセットとプローバの内部空間を周囲から遮断した状態で接続し、検査するウエハを取り出してウエハチャック上に搬送することにより供給される。検査の終了したウエハはウエハカセット内に戻される。ウエハカセット内は、所定の気体（例えば、乾燥空気）などで満たされている。

上記のように、検査するデバイスごとに電極の配置が異なるので、プローブカード２４は、検査するデバイスの電極配置に応じて配置されたプローブ２５を有し、検査するデバイスに応じて交換される。プローブ数を増加させて複数個のデバイスを同時に検査するマルチプロービング処理が行われており、近年検査のスループット向上のため同時に検査できるデバイス数は益々増加する傾向にあり、数千のプローブを有するプローブカードも実現されている。このようなプローブカードは重くなっており、オペレータが手動で交換すると損傷する恐れがある。またこのようなプローブカードは非常に高価であり、損傷すると損害が大きい。そこで、特許文献１及び２は、プローブカードを自動交換するための構成を記載している。一般的なプローブカードの自動交換方法は、装着するプローブカードをプローバの外部に引き出されるトレイ上に載置し、トレイ上に載置されたプローブカードをウエハチャック１８上に移動し、ウエハチャック１８をカードホルダの直下に移動して上昇させ、取り付け（マウント）機構によりカードホルダに装着する。プローブカードの自動交換方法については広く知られているので、これ以上の説明は省略する。

以上が、ウエハテストシステムの概略構成であるが、ウエハチャックを加熱又は冷却し、保持したウエハＷを高温又は低温にして検査できるプローバでは、ウエハチャック１８内に、ヒータ２６及びチャック冷却液経路２７が設けられる。チャック冷却液経路２７には冷却液源２８から供給経路２９Ａを介して冷却液が流され、ウエハＷを保持するウエハチャック１８の表面を冷却する。チャック冷却液経路２７を通過した冷却液は、回収経路２９Ｂを介して冷却液源２８に回収される。ここでは、チャック冷却液経路２７、冷却液源２８、供給経路２９Ａ及び回収経路２９Ｂで構成される部分をチラーシステムと称する。また、ヒータ２６は発熱してウエハＷを保持するウエハチャック１８の表面を加熱する。更に、ウエハチャック１８の表面近傍に温度センサ４１が設けられ、冷却液源２８の制御部４２は、温度センサ４１の検出したウエハチャック１８の表面温度に応じて冷却液源２８から供給する冷却液源の温度を制御する。

ウエハチャック１８内には、他にもウエハＷを真空吸着するための真空経路などが設けられ、ウエハチャック１８内におけるヒータ２６、チャック冷却液経路２７及び真空経路の配置については各種の変形例がある。

ウエハを所定の設定温度にして検査を行う場合、ウエハＷをウエハチャック１８に保持した状態で、ウエハチャック１８が所定の設定温度になるようにヒータ２６又はチラーシステムを動作させる。ウエハチャック１８は、アルミニューム、銅などの金属や、熱伝導性の良好なセラミックなどの材料で作られている。

また、温度調整効率を向上するために、温度調整可能なプローバでは、ウエハチャック１８を含む内部と周囲との気体（空気）の出入りをできるだけ遮断する、言い換えればプローバ内をできるだけ密閉することが行われている。特に、ウエハＷ及びウエハチャック１８を低温にする時には、プローバ内の空気（気体）の湿度が高いと低温の部分に結露が発生し、正常な検査が行えないという問題が生じる。そこで、この場合には、プローバ内に乾燥気体を導入することが行われている。

以上説明したプローバ及びウエハテストシステムの構成は、広く知られているので、ここではこれ以上の説明を省略する。

また、特許文献３は、ウエハチャック１８の表面を複数の領域に分割し、各領域毎に独立に制御可能な温度調整機構（加熱機構とチラーシステム）及び温度センサを設け、各温度センサの検出した温度に基づいて各領域の温度調整機構を制御することを記載している。

特開２０００−１５０５９６号公報（全体） 特開２００４−１７０２６７号公報（全体） 特開２００１−２１０６８３号公報（全体）

ウエハＷを高温又は低温にして検査を行う場合、ウエハチャック１８にウエハＷを載置してからウエハチャック１８が所定温度になるように温度調整機構を動作させ、ウエハチャック１８が所定温度になると検査を開始する。検査がある程度の時間行われると、カードホルダ２３やプローブカード２４などのウエハチャック１８の周辺にある部材も所定温度に近づく。

検査が終了して、次に異なる仕様のウエハの検査を行う場合にはプローブカードを交換する。プローバではスループットの向上が求められており、前の検査が終了すると直ちにプローブカードの交換を行うことが望ましい。しかし、前の検査の温度条件が低温の場合、プローブカードを交換するために扉を開けてトレイを引き出すと、外部の気体（空気）がプローバ内に侵入する。上記のように、ウエハチャック１８やその周辺部は低温であり、その温度が外部の気体の露点以下であると、ウエハチャック１８やその周辺部に結露が生じ、例えば配線間のショートや金属部分の腐食などの各種の問題が生じる。

そのため、従来は低温での検査が終了した後プローブカードを交換する場合には、たとえ次に再び低温での検査を行う時でも、ウエハチャックの温度をある程度高温に、例えばプローバの設置された環境の室温以上に上昇させて結露が生じないようにした上で、プローブカードの交換を行っていた。そのため、検査終了後プローブカードが交換できるようになるまで時間を要していたのでスループットが低いという問題があった。もし、プローブカードの交換後再び低温で検査を行う場合には、ウエハチャックを再び低温にするのに時間を要するため、次の検査が開始できるまで更に長時間を要することになりスループットが一層低下するという問題があった。

本発明は、このような問題を解決するもので、プローバにおいて低温での検査が終了した後直ちにプローブカードの交換が行えるようにすることで、スループットを向上することを目的とする。

上記目的を実現するため、本発明によれば、プローバ内が周囲環境より所定温度以上低温である状態でプローブカードをプローバと外部との間で受け渡す時に、プローバ内に乾燥気体を導入してプローバ内が周囲より圧力が高くなる陽圧状態にして、外部からプローバ内への結露を引き起こす気体の侵入を低減する。

すなわち、本発明のプローブカード受け渡し方法は、ウエハ上に形成された半導体装置の電極に接触するプローブ及び前記プローブに接続されると共にテスタの各端子が接触される接触端子を有するプローブカードと、保持したウエハを冷却する冷却機構と、を備えるプローバにおいて、前記プローブカードを着脱するために、前記プローブカードを前記プローバと外部との間に設けた開閉可能な扉を通して受け渡すプローブカード受け渡し方法であって、前記プローバ内が前記プローバの周囲より所定温度以上低温である時には、前記扉を開く時には、前記プローバ内に乾燥気体を導入して、前記プローバ内が周囲より圧力が高くなるようにすることを特徴とする。

結露の発生を防止するには、プローバ内、特にウエハチャック及びその周辺の低温部分の周辺の雰囲気露点を、プローバ内の部分の温度以下にすればよい。本発明によれば、プローバ内は露点の低い乾燥気体で満たされ、プローバ内の気体圧力は外部より圧力が高いため、外部の気体のプローバ内への侵入が防止されるので、結露は生じない。

プローバ内に乾燥気体を導入して内部の圧力を高くするには、乾燥気体を生成して出力する乾燥気体源からの気体をプローバ内に噴出する噴出口を設ける。プローブカードの交換の際には、扉を開けてプローブカードを受け渡すトレイを外部に引き出す必要があり、その部分から外気が侵入するので、この扉の周辺に噴出口を設けることが望ましい。また、交換するためにプローブカードは取り外された状態になり、その部分が外部に開放された状態になるので、プローブカードを取り付けるカードホルダ付近にも噴出口を設けることが望ましい。

プローブカードは自動的に取り外され、プローブカードが載せられたトレイが外部に引き出されるのでプローブカードを回収し、新しいプローブカードをトレイ上に載せると自動的に装着される。プローブカードのトレイへの供給とトレイからの回収は、手動で行ってもロボットを使用して行っても良いが、プローブカードの搬送は搬送体（台車）に設けられた密閉された箱（カードカセット）内にプローブカードを収容して行う。カードカセット内には乾燥気体が充満されている。

プローブカードは、カードストッカに収容されている。カードストッカも、カードストッカ内に乾燥気体を導入してカードストッカ内が周囲より圧力が高くなるようにする乾燥気体導入機構を有する。カードストッカには複数枚のプローブカードが収容されており、使用するプローブカードを搬送台車のカードカセット内に移動して密閉する。搬送台車をプローバの扉の部分に移動して、プローバ及びカードカセットの扉を開き、トレイから回収するプローブカードをカードカセット内に移動した後、カードカセット内のプローブカードをトレイ上に移動する。

本発明によれば、プローバにおいて低温での検査が終了した後直ちにプローブカードの交換が行えるようになるので、スループットを向上する。

図２は、本発明の実施例のウエハプロービングテストシステムの全体構成を示す図である。図２において、参照番号１０はプローバ、３１はテスタ本体であり、基本構成は図１に示した従来例と同じである。テスタ本体３１は、基台４６に回転自在に支持されたアーム４５により回転可能であり、そのコンタクトリング３２がプローバ１０に取り付けられたプローブカード２４に接触してテスタ本体３１の接続端子がプローブに接続された状態になる。プローバ１０には、プローブカード２４を外部に引き出すための扉４７が設けられている。参照番号４７及び４８は、ウエハカセットや冷却液源２８などを収容する部分を示す。

参照番号５０は複数のプローブカードを収容するカードストッカを示す。カードストッカ５０は、複数の段を有し、各段にプローブカードが収容されており、各段ごとにプローブカードの受け渡しのための扉を有する。カードストッカ５０内は密閉され、内部には乾燥気体が導入されるようになっており、更に下段に設けた接続バルブ５１を介して接続された他の装置に乾燥気体を供給できるようになっている。

参照番号６０は、カード搬送台車を示す。カード搬送台車６０は、カードストッカ５０からプローブカードを受け取って内部に収容し、プローバ１０のところに搬送してプローバ１０の扉４７を開けて引き出されたにトレイプローブカードを引き渡すと共に、プローバ１０から回収したプローブカードをカードストッカ５０に搬送して戻す。カード搬送台車６０は、車輪に支持された移動可能なベース６１と、ベース６１に設けられた垂直方向に伸びるコラム６４と、コラム６４に沿って上下方向に移動可能に設けられた移動台６２と、移動台６２上に設けられたカードカセット６３と、を有する。カードカセット６３は、図示していない部分にプローブカードを受け渡すための扉を有し、プローブカードを収容した後は扉を閉じて内部を密閉状態にする。ここで、カードカセット６３は、収容したプローブカードを横方向にずらして、別のプローブカードをさらに収容し、収容した２つのプローブカードを逆の横方向にずらし、初めに収容したプローブカードを外部に渡すことが可能である。横方向にずらすのではなく、特許文献３のように上下方向にずらすことも可能である。なお、カード搬送台車６０は、オペレータは押して移動させ、受け渡し操作をオペレータが行うことも、カード搬送台車６０に駆動原及び制御部を設けて、自動制御で移動して受け渡し操作を行うようにすることも可能であり、一部を自動化することも可能である。

図３は、カードストッカ５０とカード搬送台車６０のカードカセット６３との間のプローブカードの受け渡し動作を説明する図である。図示のように、カードストッカ５０は、支柱５２で支持されている。カードストッカ５０は、５段５６Ａ−５６Ｅで構成され、各段にプローブカードが収容されるようになっている。各段は、プローブカードを保持するベース部材５７（２段目５６Ｂのみ図示）が設けられると共に、受け渡し側に扉５８Ａ−５８Ｅが設けられ、扉５８Ａ−５８Ｅはヒンジ５９Ａ−５９Ｅを回転軸として回転可能に支持されている。最下段５４は制御部や駆動源などを収容する。

カードストッカ５０は、外部の乾燥気体源（図示せず）から大気圧より少し高い圧力の乾燥気体が供給されるドレイン５３を有し、供給された乾燥空気はカードストッカ５０の所定場所及び各段の扉５８Ａ−５８Ｅの付近に設けられた噴出口５５から噴出され、カードストッカ５０の内部を周囲の雰囲気より高い気圧の陽圧状態に保持することができる。なお、プローブカード２４の受け渡し時のみ陽圧状態にしても、常時陽圧状態にしてもよい。

カード搬送台車６０を図３に示すようなカードストッカ５０の前の所定位置まで移動すると、カードストッカ５０の接続バルブ５１とカード搬送台車６０の接続バルブ６８が結合されて、ドレイン５３を通して供給される乾燥気体が、カード搬送台車６０のカードカセット６３内の設けた噴出口６９から噴出されて、カードカセット６３内を周囲の雰囲気に対して陽圧状態にする。この状態で、カードカセット６３を回収したプローブカード２４を戻す段に適合した高さに移動し、カードストッカ５０の扉（ここでは２段目の扉５８Ｂ）を開き、カードカセット６３の扉６６を開き、カードカセット６３内の移動ベース６５をベース部材５７に近接する位置まで移動し、プローブカード２４の支持リング６６を滑らせて（スライドさせて）、支持リング６６に支持されたプローブカード２４をベース部材５７上に移動させる。このようにしてプローブカード２４はカードストッカ５０に回収される。そして、移動ベース６５をカードカセット６３内に移動し、カードストッカ５０の扉とカードカセット６３の扉６６を閉じる。

次に、カードカセット６３を、装着するプローブカードを収容した段に適合した高さに移動し、扉５８（５８Ａ−５８Ｅのいずれか）及び６６を開き、移動ベース６５をベース部材５７に近接する位置まで移動し、支持リング６６に支持されたプローブカード２４をベース部材５７上に移動し、移動ベース６５をカードカセット６３内に移動し、カードストッカ５０の扉とカードカセット６３の扉６６を閉じる。これにより装着するプローブカードがカードカセット６３内に収容される。

上記の動作の間、カードストッカ５０及びカードカセット６３の内部は周囲の雰囲気よりも気圧が高い陽圧状態に維持されているので、周囲の雰囲気はカードストッカ５０及びカードカセット６３の内部にほとんど入らない。従って、カードストッカ５０及びカードカセット６３の内部は乾燥気体で満たされた状態が維持される。

図４は、プローバ１０とカード搬送台車６０のカードカセット６３との間のプローブカードの受け渡し動作を説明する図である。図示のように、プローバ１０は、支柱７１（１個のみ図示）で支持されている。プローバ１０は、図１に示した従来と同様の構成を有し、プローブカード受け渡しのための扉４７の部分の支柱２１に取り付けられた支持台７３にベース７４が設けられている。扉４７はヒンジ７２を回転軸として回転可能である。

プローバ１０は、４７及び４８で示す部分に設けられた乾燥気体源７２から大気圧より少し高い圧力の乾燥気体が供給され、供給された乾燥空気はプローバ１０の所定場所及び扉４７の付近やカードホルダ２３の付近に設けられた噴出口７５から噴出され、プローバ１０の内部を周囲の雰囲気より高い気圧の陽圧状態に保持することができる。なお、常時陽圧状態にしても、低温での検査時のみ陽圧状態にしても、密閉度が良好であればプローブカード２４の受け渡し時のみ陽圧状態にしてもよい。

カード搬送台車６０を図４に示すような扉４７前の所定位置まで移動する。この時、プローバ１０の接続バルブ７６とカード搬送台車６０の接続バルブ６８が結合されて、乾燥気体源７２から乾燥気体が供給され、カード搬送台車６０のカードカセット６３内の設けた噴出口６９から噴出されて、カードカセット６３内を周囲の雰囲気に対して陽圧状態にする。この状態で、プローバ１０の扉４７を開き、カードカセット６３の扉６６を開き、移動ベース６５をベース７４に近接する位置まで移動する。この時、プローバ１０内では、ベース７４上の支持リング６６をウエハチャック１８上に移動させ、カードホルダ２３から回収するプローブカード２４が取り外されてウエハチャック１８上の支持リング６６上に載置され、支持リング６６に支持されたプローブカード２４をベース７４上に移動してある。ベース７４上の支持リング６６に支持されたプローブカード２４を移動ベース６５上に移動し、移動ベース６５をカードカセット６３内に移動する。そして、前述にように、移動ベース６５を横方向（図面では紙面に垂直な方向）に移動し、回収したプローブカード２４を載置した移動ベース６５を退避位置に移動し、装着するプローブカード２４を載置した別の移動ベース６５受け渡し位置に移動する。そして、別の移動ベース６５をベース７４に近接する位置まで移動し、支持リング６６に支持されたプローブカード２４をベース部材７４からさらにウエハチャック１８上に移動する。この間に移動ベース６５をカードカセット６３内に移動し、カードストッカ５０の扉とカードカセット６３の扉６６を閉じる。ウエハチャック１８上のプローブカード２４は、従来と同様の方法で、カードホルダ２３に取り付けられる。

上記の動作の間、プローバ１０及びカードカセット６３の内部は周囲の雰囲気よりも気圧が高い陽圧状態に維持されているので、周囲の雰囲気はカードストッカ５０及びカードカセット６３の内部にほとんど入らない。従って、カードストッカ５０及びカードカセット６３の内部は乾燥気体で満たされた状態が維持され、たとえ前の検査でウエハチャック１８やその周辺の部材が低温であっても、乾燥気体であるため露点が低いので結露が生じることはない。

図４の例では、外気に対して開放されている扉４７の近く及びプローブカード２４が取り外され多カードホルダ２３の近くに乾燥気体の噴出口が設けられているので、より効果的に外気のプローバ１０内への侵入を防止できる。

なお、上記の実施例では、プローバだけでなく、カードカセット内にも乾燥気体が噴出されて内部が陽圧になるようにしたが、カードカセットを陽圧にしなくても結露の発生を低減できる。

現在のところ、プローバに供給して回収する必要があるのはウエハ及びプローブカードであり、前述のようにウエハは内部を乾燥気体で満たされ多数枚を収容するウエハカセットを利用して供給及び回収されており、途中で外気が侵入することがないので結露発生の問題は生じない。プローブカードの供給及び回収もウエハカセットのような密閉空間を接続する方法で行うことが考えられるが、これを可能にするには大掛かりな装置が必要であり、コスト増加という問題を生じるだけでなく、既に使用されているプローバには改修が大掛かりになるため適用できない。これに対して、本発明であれば、従来のプローバに設けられた機能を生かして簡単な変更で実現できる。

本発明は、低温での検査が可能なプローバであればどのようなプローバにも適用可能である。

ウエハ温度調整機構を有するプローバを備えるウエハテストシステムの概略構成を示す図である。 本発明の実施例のウエハプロービングテストシステムの全体構成を示す図である。 実施例において、カードストッカとカード搬送台車のカードカセットとの間のプローブカードの受け渡し動作を説明する図である。 実施例において、プローバとカード搬送台車のカードカセットとの間のプローブカードの受け渡し動作を説明する図である。

符号の説明

１８ ウエハチャック
２４ プローブカード
２６ ヒータ
２７ チャック冷却液経路
２８ 冷却液源
３０ テスタ
４７ 扉
５０ カードストッカ
６０ カード搬送台車
６３ カードカセット

Claims (3)

1. ウエハ上に形成された半導体装置の電極に接触するプローブ及び前記プローブに接続されると共にテスタの各端子が接触される接触端子を有するプローブカードと、保持したウエハを冷却する冷却機構と、を備えるプローバにおいて、前記プローブカードを着脱するために、前記プローバに設けた開閉可能な扉を通して前記プローブカードを受け渡すプローブカード受け渡し方法であって、
   前記プローバ内が前記プローバの周囲より所定温度以上低温である時には、前記扉を開く時には、前記プローバ内に乾燥気体を導入して、前記プローバ内が周囲より圧力が高くなるようにし、
   開閉可能な扉を有する密閉された箱と前記プローバとの間で前記プローブカードの受け渡しが行われ、
   前記箱の内部には乾燥気体が導入されていることを特徴とするプローブカード受け渡し方法。
2. ウエハ上に形成された複数の半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバと、
   前記プローブカードを収容するカードストッカと、
   前記プローバと前記カードストッカの間で着脱される前記プローブカードを搬送して、前記プローバ及び前記カードストッカとの間で前記プローブカードを受け渡すカード搬送体と、を備えるプローブカード供給・回収システムであって、
   前記プローバは、
   ウエハを保持するウエハチャックと、
   前記ウエハチャックを冷却して保持したウエハを低温にするチラーシステムと、
   ウエハ上に形成された半導体装置の電極に接触するプローブ及び前記プローブに接続されると共にテスタの各端子が接触される接触端子を有するプローブカードを、外部との間で受け渡しするための開閉可能な扉と、
   前記プローバ内に乾燥気体を導入して、前記プローバ内が周囲より圧力が高くなるようにする乾燥気体導入機構と、を備え、
   前記ウエハチャックが前記プローバの周囲より所定温度以上低温である時に前記扉を開く時には、前記乾燥気体導入機構により前記プローバ内に乾燥気体を導入し、
   前記カードストッカは、前記カードストッカ内に乾燥気体を導入して、前記カードストッカ内が周囲より圧力が高くなるようにする乾燥気体導入機構を備えることを特徴とするプローブカード供給・回収システム。
3. 前記カード搬送体は、前記カード搬送体内に乾燥気体を導入して、前記カード搬送体内が周囲より圧力が高くなるようにする乾燥気体導入機構を備える請求項２に記載のプローブカード供給・回収システム。

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