JP6827385B2 - 検査システム - Google Patents

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Description

本発明は、低温領域で基板の検査を行う検査システムに関する。
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、基板である半導体ウエハ(以下単にウエハと記す)における全てのプロセスが終了した段階で、ウエハに形成されている複数の半導体素子(デバイス)の電気的検査が行われる。このような電気的検査を行う検査装置は、一般的に、ウエハを搬送するローダ部と、ローダ部から搬送されたウエハの電気的検査を行うプローバ部とを備えており、プローバ部は、ウエハを保持するウエハステージ(チャックトップ)と、ウエハに形成された複数のデバイスに接触するプローブを有するプローブカードと、ウエハとプローブカードとの位置合わせを行うアライナーとを備えており、テスタからウエハに形成されたデバイスにプローブカードを介して電気的信号を与え、デバイスの種々の電気特性を検査する。
半導体デバイスは、例えば−30℃といった低温環境下で動作させる場合があり、このような環境で動作することを保証するため、ウエハを同様の低温領域に温度制御してデバイスの電気的検査を行う必要がある。
低温領域で検査を行う検査装置としては、筐体内に設けられたウエハステージに冷媒を供給してステージを所定の低温領域に冷却するとともに、筐体内に低露点の空気を供給して、ウエハステージ上での結露を防止するものが提案されている(例えば特許文献1)。
ところで、近時、このような電気的検査を多数のウエハに対して効率的に行うため、ウエハステージ、プローブカード、およびテスタを備えた検査ユニットを、高さ方向に複数段積層し、各段において検査ユニットを横方向に複数並べた検査装置(検査システム)が用いられている(例えば特許文献2)。
そして、このような複数の検査ユニットを有する検査システムで低温領域での電気的検査を行うことができれば、低温領域での電気的検査を効率良く行うことが可能となる。
特開平9−298225号公報 特開2013−254812号公報
ところで、特許文献1のような単体のプローバ部を有する検査装置では、単純に外部のチラーユニットからウエハステージに冷媒を供給および排出するための配管を接続するだけでウエハステージの冷却を行うことができるが、特許文献2に示すような、検査ユニットを縦横複数並べた検査システムにおいては、ウエハステージが各検査ユニットに存在するため、冷媒配管が多数必要となり、外部からウエハステージに冷媒配管を直接接続すると、メンテナンス性に支障が生じてしまう。
また、検査ユニットを縦横複数並べた検査システムにおいては、システム全体を低露点環境にすることは困難であり、結露対策が難しい。さらに、検査ユニット内は複雑な構造を有しているため、ウエハステージに接続される冷媒配管の這い回しが必要であり、冷媒配管スペース確保のために、大きなスペースが必要となる可能性もある。
したがって、本発明は、検査ユニットを縦横複数並べた構成の検査システムにおいて、メンテナンス性が良好で、結露が生じ難く、かつ省スペース化を確保しつつ低温検査を行うことができる技術を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明は、ステージ上の被検査体の電気的検査を行う検査ユニットを収容する検査室を複数備え、前記検査室を水平方向の一方向に複数配列した検査空間を垂直方向に複数段有する検査部と、前記検査部の前記検査ユニットの前記ステージに対して被検査体の授受を行うローダ部とを有するシステム本体と、前記ステージに冷媒を供給する冷媒供給部とを備え、前記ステージ上の被検査体に対して低温環境での検査を行う検査システムであって、前記システム本体は、前記各検査空間に対応して前記各検査空間の上または下に設けられ、前記冷媒供給部から延びる複数の冷媒配管が配設される複数の冷媒配管配設空間をさらに有し、前記各冷媒配管配設空間内で、前記冷媒配管がそれぞれ対応する前記検査室に向かうように配設されていることを特徴とする検査システムを提供する。
前記冷媒配管の周囲には断熱材が巻かれていることが好ましい。前記システム本体は、前記各冷媒配管配設空間内に、前記複数の冷媒配管を覆うように設けられたカバーを有し、前記カバー内に冷媒温度よりも露点温度が低いドライエアが供給され、前記カバー内が低露点環境とされることが好ましい。前記カバーは、スリットを有し、前記スリットから前記ドライエアを吹き出させることが好ましい。
前記カバーは、前記冷媒供給部側から前記冷媒配管配設空間内に挿入された前記複数の冷媒配管を前記冷媒配管配設空間の長手方向に沿って導くメインカバーと、前記メインカバー内の複数の冷媒配管からそれぞれ対応する前記各検査空間の前記各検査空間に向かう前記冷媒配管を覆う複数の個別カバーとを有する構成とすることができる。
前記冷媒配管配設空間内において、前記複数の冷媒配管は、前記各検査ユニットに向かうものどうしが分散するように設けられていることが好ましい。前記冷媒配管配設空間内において、前記複数の冷媒配管は、隣接するものどうしがスペーサ用断熱材により間隔を空けて配設されていることが好ましい。この場合に、前記冷媒配管は、冷媒を前記ステージに供給する冷媒供給配管と、冷媒を前記ステージから前記冷媒供給部に返戻する冷媒返戻配管とを有し、前記メインカバー内において前記冷媒供給配管と前記冷媒返戻配管とが交互に配置され、前記メインカバーから前記冷媒供給配管および前記冷媒返戻配管が1本ずつ、前記各個別カバーに順次振り分けられ、前記スペーサ用断熱材は、前記メインカバー内の隣接する前記冷媒供給配管と前記冷媒返戻配管との間、および前記個別カバー内の前記冷媒供給配管と前記冷媒返戻配管との間の間隔を空けるように設けられるようにすることができる。前記カバーは樹脂製であり、その内側に断熱材が設けられていることが好ましい。
前記複数の検査空間には低露点温度のドライエアが供給され前記複数の検査室は低露点環境となっており、前記各段の前記冷媒配管配設空間において、前記冷媒配管は、前記ローダ部側とは反対側の背面側に延び、前記背面側から対応する前記検査室に侵入し、前記ステージに接続される構成とすることが好ましい。
この場合に、前記検査室の背面に、前記検査ユニットの制御機器が配置されたコントロールユニットが前記検査室と連通して設けられ、前記コントロールユニット内もドライエアが供給された低露点環境とされ、前記冷媒配管は、前記冷媒配管配設空間から前記コントロールユニットを介して前記検査室内の前記ステージに接続される構成とすることができる。前記冷媒配管の前記冷媒配管配設空間から前記コントロールユニットに至る部分は、内側に断熱材が設けられた樹脂製のカバーで覆われた構成とすることができる。
前記冷媒配管は、前記冷媒配管配設空間から出た後、固定された金具継手で接続され、前記金具継手は、低露点環境の前記コントロールユニット内に設けられ、前記金具継手は、固定部を含めて断熱材カバーで覆われた構成とすることができる。
低露点環境の前記各検査室の前記ローダ部側にはシャッターが設けられ、前記ローダ部の搬送機構により前記ステージに対して被検査体を授受する際のみに前記シャッターが開放されるようにすることができる。この場合に、前記搬送機構は、被検査体を搬送する回転可能な搬送アームと、前記搬送アームを覆い、かつ被検査体の搬送口を有し、前記搬送アームとともに回転可能なカバー部材と、前記カバー部材の外側に設けられ前記搬送口を遮蔽する遮蔽壁を有し、前記カバー部材を回転させて前記搬送口を前記遮蔽壁で遮蔽した状態で、前記カバー部材内に低露点温度のドライエアを供給してその中を低露点環境としてから、前記搬送口を前記検査室の搬送口に対応させ、前記シャッターを開けて前記搬送アームと前記ステージとの間で被検査体の授受を行うように構成することができる。
前記複数の冷媒配管の前記冷媒供給部から前記システム本体に至るまでの間の部分には、前記断熱材として、常温の大気雰囲気でその表面に結露が生じない程度の厚さの断熱材が巻かれており、前記冷媒配管同士が接触して断熱材が潰れないように、前記冷媒配管をガイドするフレーム、および前記冷媒配管を間隔を空けて固定するための配管配列部材が設けられた構成とすることができる。また、複数の前記冷媒配管配設空間は、複数の前記検査空間と同じ数設けられ、前記各検査空間の下にそれぞれに対応するように前記各冷媒配管配設空間が配置される構成とすることができる。
本発明によれば、冷媒供給部からシステム本体に導入される冷媒配管を、各検査空間に対応して各検査空間の上または下に設けられた専用の冷媒配管配設空間に這い回してそれぞれ各検査室内の検査ユニットにおけるステージに接続するようにしたので、メンテナンス性に支障を生じることなくステージに冷媒を供給することができる。また、専用空間である冷媒配管配設空間に冷媒配管を配設するので、他の部材は存在せず、結露対策を行いやすい。また、冷媒配管を様々な機器が存在する部分に這い回す必要がなく、かつ、冷媒配管配設空間は冷媒配管が配設できればよく、スペースを小さくすることができるので、省スペース化に資することができる。
本発明の一実施形態に係る検査システムの外観を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る検査システムの外観を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る検査システムのシステム本体を示す水平断面図である。 図3のシステム本体のIV−IV′線による断面図である。 図3のシステム本体のY方向に沿った断面図である。 図3のシステム本体の検査ユニットの概略構成を示す図である。 冷媒供給部のチラーユニットからシステム本体へ入るまでの断熱材が厚く巻かれた冷媒供給配管および冷媒返戻配管の断熱材の潰れを防止するための構成を示す図である。 断熱材が厚く巻かれた冷媒供給配管どうし、冷媒返戻配管どうしを間隔を空けて固定する配管配列部材を示す図である。 冷媒配管配設空間内で冷媒供給配管および冷媒返戻配管がカバーで覆われた状態を示す斜視図である。 冷媒配管配設空間内における冷媒供給配管および冷媒返戻配管の配設状態を説明するための平面図である。 冷媒配管配設空間内における冷媒供給配管および冷媒返戻配管の配設状態を示す断面図である。 冷媒供給配管および冷媒返戻配管が冷媒配管配設空間からコントロールユニットに至る部分を説明するための断面図である。
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る検査システムの外観を示す斜視図、図2はその平面図、図3は本発明の一実施形態に係る検査システムのシステム本体を示す水平断面図、図4は図3のシステム本体のIV−IV′線による断面図であり、図5は図3のシステム本体のY方向に沿った断面図である。
本実施形態の検査システム100は、例えば−30℃の低温環境で被検査体であるウエハに形成された複数のデバイスの電気的特性の検査するものであり、実際の検査を行うシステム本体200と、システム本体200に冷媒を供給する冷媒供給部300とを有する。
図1、2に示すように、システム本体200は、ウエハ(ウエハに形成されたデバイス)に対して電気的検査を行う複数の検査ユニットを有する検査部12と、検査部12にウエハを搬送するローダ部13とを有する。
また、冷媒供給部300は、システム本体200に冷媒を供給する3つのチラーユニット120を有しており、各チラーユニット120から冷媒を供給または返戻するための複数の冷媒配管からなる冷媒配管群60がシステム本体200内に延びている。なお、符号130は熱交換機である。
システム本体200は、図3〜5に示すように、検査部12とローダ部13が連結されて構成されている。
検査部12は、X方向に沿って4つの検査室(セル)24がX方向に複数4つ配列され、このような検査室列がZ方向(上下方向)に3段配置されている。各段の検査室列は連通して一つの略密閉空間である検査空間となっており、上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cを形成している。上段検査空間12aと中段検査空間12bとの間、中段検査空間12bと下段検査空間12cとの間、下段検査空間12cの下には、冷媒供給部300から延びる冷媒配管群60が配設される冷媒配管配設空間27が設けられている。冷媒配管配設空間27の冷媒配管群60として、後述するように、その上の段の4つの検査ユニット30に対応して、冷媒供給配管61と冷媒返戻配管62が4本ずつ配設されている。検査部12はローダ部13と反対側の背面側がメンテナンス側となっている。
各検査室24には、ウエハ検査用のテスタ31、プローブカード32およびウエハWを保持するチャックトップ(ウエハステージ)36が組み込まれた検査ユニット(プローバ)30が設けられている。そして、上段空間12a、中段空間12b、下段空間12cのそれぞれに、X方向に配列された4つの検査ユニット30に対して、ウエハWの着脱および位置決めを行うための、X方向に移動可能な1台のアライナー(ステージ)28が検査ユニット30の下方に設けられている。また、上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cのそれぞれに、検査ユニット30よりもローダ部13よりの部分をX方向に沿って移動可能に1台のアライメント用のカメラ29が設けられている。なお、検査ユニット30の詳細は後述する。
各検査室24の背面側には、各検査ユニット30の制御機器であるセルコントロールユニット25が設けられている。セルコントロールユニット25は、ソレノイド、バキュームセンサ、電空レギュレータ、E−IOM基板、温調器等を有し、エレキ機器であるE−IOM基板、温調器等と、エア/バキューム機器であるソレノイド、バキュームセンサ、電空レギュレータを分離した状態で配設されている。また、各検査室24の前面には、搬送口24aが設けられており、搬送口24aはシャッター26により開閉可能となっている。検査室24とセルコントロールユニット25は連通している。
ローダ部13は、検査部12と対向するように、複数のウエハWを収容する容器であるFOUP18を載置する載置台19と、プローブカードローダ20と、ウエハWの位置合わせを行う位置合わせ部21とがX方向に配列されてなる搬入出部14と、搬入出部14および検査部12の間に設けられ、ウエハWを搬送する搬送機構22が走行する搬送室23とを有する。搬入出部14の内部には制御部90が設けられている。
搬送機構22は、図5に示すように、ウエハWを支持する搬送アーム51とアームを支持し、搬送アームを回転させる回転駆動部52と、回転駆動部52を支持するベース部53と、回転駆動部52に支持され、搬送アーム51を覆う容器である円筒状のカバー部材54と、ベース部53の検査部12側に固定され、ウエハWの搬送口55aを有する枠状部材55と、枠状部材55と一体的に設けられ、カバー部材54の外周の一部分を覆うように設けられた遮蔽壁(図示せず)とを有する。カバー部材54は、回転駆動部52により搬送アーム51とともに回転されるようになっており、ウエハWの搬送口54aを有している。カバー部材54内には低露点温度のドライエアが供給可能となっており、カバー部材54を回転させて遮蔽壁により搬送口54aを塞いだ状態でカバー部材54内にドライエアが供給されることにより低露点環境とすることができ、結露対策が施さる。搬送機構22は、Z方向およびX方向に移動可能に設けられ、搬送アーム51の前後動およびθ方向の回転により、FOUP18から検査前のウエハWを受け取り、各段の検査室24へウエハWを受け渡す。また、検査後のウエハWを受け取ってFOUP18へ戻す。ウエハWを検査室24との間で受け渡す際には、カバー部材54内をドライエアによる低露点環境にし、枠状部材55を検査室24の搬送口24aの周囲部分に密着させた状態で、搬送口54a,55a,24aを一致させてウエハWの搬送を行う。
また、搬送機構22は各検査ユニット30からメンテナンスを必要とするプローブカードをプローブカードローダ20へ搬送し、また、新規やメンテナンス済みのプローブカードを各検査ユニット30へ搬送する。
図6は、検査ユニット30の概略構成を示す図である。検査ユニット30は、ウエハWに形成されたデバイスに検査信号を送るテスタ31と、ウエハWに形成された複数のデバイスの電極に接触する複数のプローブ32aを有するプローブカード32と、テスタ31の下に設けられ、プローブカード32を支持する支持プレート33と、テスタ31とプローブカード32とを接続するコンタクトブロック34と、支持プレート33から垂下し、プローブカード32を囲繞するように設けられたベローズ35と、ウエハWを真空吸着により吸着支持し、ウエハWを温調するチャックトップ(ウエハステージ)36とを有する。コンタクトブロック34の上下面には、プローブカード32とテスタ31を電気的に接続する多数のポゴピン34aが設けられている。ベローズ35は、チャックトップ36上のウエハWをプローブカード32の複数のプローブ32aをウエハWに接触した状態で、プローブカード32とウエハWを含む密閉空間を形成するためのものであり、その密閉空間をバキュームラインを介して真空引きすることにより、チャックトップ36が支持プレート33に吸着される。また、プローブカード32も同様に真空引きすることにより支持プレート33に吸着される。
アライナー28は、その段のベース板の上に設けられたガイドレール41上をX方向に移動するXブロック42と、Xブロック42上にY方向に沿って設けられたガイドレール43上をY方向に移動するYブロック44と、Yブロック44に対してZ方向に移動するZブロック45とを有し、Zブロック45上には、チャックトップ36が所定の位置関係を保った状態で係合される。なお、Yブロック44の周壁には、プローブカード32の下面を撮影するための下カメラ46が設けられている。
アライナー28は、Xブロック42がX方向に移動することにより各検査ユニット30にアクセス可能であり、各検査ユニット30に対して被検査体であるウエハWの位置合わせ、チャックトップ36上のウエハWのプローブカード32への装着、プローブカード32からのチャックトップ36上のウエハWの取り外し、および搬送機構22に対するウエハWの授受等を行えるように、移動機構(図示せず)によりXブロック42、Yブロック44、Zブロック45を移動させてウエハを載置するチャックトップ36をX,Y,Z方向に移動させる。
チャックトップ36にウエハWを搬送してウエハWをプローブカード32に装着するときは、アライナー28上のチャックトップ36に搬送機構22からウエハを受け取り、次いで、ウエハWのプローブカード32に対する位置合わせを行い、次いで、アライナー28によりチャックトップ36を上昇させて、ウエハWをプローブカード32のプローブ32aに接触させた後、さらにチャックトップ36を上昇させ、ウエハWをプローブ32aに押し付ける。その状態でベローズ35に囲まれた空間を真空引きしてチャックトップ36を支持プレート33に吸着させるとともに、ウエハがプローブ32aに押し付けられた状態を維持する。この状態で、テスタ31による電気的検査が開始される。このとき、アライナー22のZブロック45は下方に退避され、アライナー22は検査終了後の他の検査ユニット30に移動され、上記と逆動作により、検査後のチャックトップ36を下降させて、チャックトップ36の検査後のウエハWを搬送機構22によりFOUP18に戻す。
冷媒供給部300の3つのチラーユニット120は、それぞれ上段検査空間12aの検査ユニット30、中段検査空間12bの検査ユニット30、下段検査空間12cの検査ユニット30に対応している。各チラーユニット120に接続された冷媒配管群60からは、4本の冷媒供給配管61および4本の冷媒返戻配管62が延びている。
各チラーユニット120に4本ずつ接続された冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62が、システム本体200内の各冷媒配管配設空間27に延びる。冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62はフレキシブル配管(ホース)からなっている。冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62は、その上の段の各検査ユニット30に対応する位置において、メンテナンス側(背面側)に向かって延び、その上のセルコントロールユニット25に向けて上方に屈曲し、セルコントロールユニット25から対応する検査室24内のチャックトップ36に接続される(図5参照)。そして、各チラーユニット120から冷媒供給配管61を介して、対応する段の各検査ユニット30のチャックトップ36に低温の冷媒が供給され、冷媒返戻配管62を介して各チラーユニット120に戻される。例えば−30℃の低温検査を行う場合、冷媒としては−35℃のものを用いる。
このような低温の冷媒を供給する場合には、システムの何れの位置にも結露を生じさせないことが重要であり、そのために以下のような構成を有している。
チラーユニット120からシステム本体200に入るまでの間は、常温の大気雰囲気であるから、表面温度が低いと冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62の表面に結露が生じる。このため、この間の冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62には発砲ウレタン等の断熱性の高い断熱材を厚く巻いて表面温度が露点よりも高くなるようにする。
また、配管同士が接触して断熱材が潰れると断熱効果が低下するため、各チラーユニット120の4本の冷媒供給配管61と4本の冷媒返戻配管62とが接触しないように、図7に示すように、配管をガイドするフレーム64と、断熱材で覆われた冷媒供給配管61どうし、冷媒返戻配管どうしを間隔を空けて固定するための配管配列部材65とを用いる。具体的には、各チラーユニット120の4本の冷媒供給配管61と4本の冷媒返戻配管62とを分けて、それぞれひとまとめにし、各チラーユニット120からこれら配管を垂下させるとともに、その垂直部分において、4本の冷媒供給配管61および4本の冷媒返戻配管62を、それぞれ配管配列部材65で互いに接触しないようにし、その後、フレーム64によって、これら配管を水平方向に導き、各段に対応する冷媒配管配設空間27に侵入するようにする。このとき、4本の冷媒供給配管61および4本の冷媒返戻配管62が接触して潰れないように、配管の水平部に4本の冷媒供給配管61および4本の冷媒返戻配管62が上下に分かれるような2段構造の配管配列部材66を設ける。また、水平部の途中にも必要に応じて通常の配管配列部材65を設ける。
配管配列部材65は、図8に示すように、各配管61(62)に対応した三角状に外側に突出する突起部67aを4つ有するプレート67を2つ有し、これらを断熱材68を介して配管61(62)を挟むように構成されている。配管配列部材66は、配管配列部材65を2段に連結した構成を有している。
各チラーユニット120から延びる4本の冷媒供給配管61および4本の冷媒返戻配管62は、システム本体200の各冷媒配管配設空間27に挿入される。
システム本体200は、12個の検査ユニット30を有し、搬送系も含めて構造が複雑であるため、その中の全ての領域を低露点環境にすることはできず、本実施形態では、結露を防止するための種々の工夫を凝らしている。
冷媒配管配設空間27内では省スペース化の観点から、配管に厚く断熱材を巻くことは困難であるため、断熱材の厚さを例えば6mm程度とし、図9に示すように、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62を樹脂製のカバー70で覆い、カバー70内には冷媒温度よりも露点温度が低いドライエア、好ましくは露点温度が−45℃以下、例えば−70℃のドライエアを適切な流量で供給して、低露点環境を形成する。ドライエアは、図示しないドライエア供給部から配管を介して、冷媒供給部300側から供給される。
カバー70は、冷媒配管配設空間27の長手方向(X方向)に沿って設けられたにメインカバー71と、メインカバー71から4つの検査ユニット30にそれぞれ対応する位置において、メンテナンス側(背面側)に向かって延びる個別カバー72とを有する。図10に示すように、冷媒配管配設空間27の入口側において4本ずつの冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62は交互に配置されてメインカバー71に至り、メインカバー71から冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62が1本ずつ、4つの個別カバー72に順次振り分けられる。
ドライエアは低露点環境を形成して結露を防止するために供給されるが、カバー70が密閉されているとドライエアがカバー70内に滞留し、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62の表面が低温状態となって結露が生じるため、カバー70にスリット73を形成してドライエアがスリット73から吹き出すようにし、カバー70内のドライエアの流れを良好にして結露の発生を防ぐようにしている。スリット73は、カバー70のメインカバー71および個別カバー72の表面に複数形成されており、ドライエアの流れの下流側で数が多くなるようにして、ドライエアの流れを調節するようになっている。
また、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62が密集すると、これら配管の間でドライエアの対流が悪くなり結露が生じるため、図10のように、これら配管は、各検査ユニット30に向かうものどうしが分散するように設けられ、密集を避けるようになっている。さらに、同じくこれら配管が並列に配置される部分において互いに接触すると、やはりその部分でドライエアの対流が悪くなり結露が生じる。このため、個別カバー72内では、図11(a)に示すように、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62の下に、これら配管に対応した形状の凹部を有するスペーサ用断熱材75を設けて、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62の間に、例えば10mm程度のスペースを設け、メインカバー71内では、図11(b)に示すように、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62の下に、これらの配管の間のスペーサを有するスペーサ用断熱材77を設けて、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62の間に、例えば2.5mm程度の隙間を設けて、配管の間のドライエアの対流が良好になるようにし、配管の間の対流を確保するようになっている。また、個別カバー72およびメインカバー71は樹脂製であり、かつこれらの内側には、それぞれ断熱材76および78が設けられている。これにより、カバー70の表面の結露を防止することができる。また、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62と断熱材76および78との間を5mm以上として、個別カバー72およびメインカバー71内のドライエアの対流を確保する。
上述したように、冷媒配管配設空間27のメンテナンス側に至った冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62は、上方に向かって屈曲し、セルコントロールユニット25に至る。図12に示すように、その屈曲部分を、内側に断熱材81が貼り付けられた樹脂カバー80で覆うことにより結露を防止している。
上述した上段検査空間12a、中段検査空間12b、下段検査空間12cは、それぞれ分離され独立した空間となっており、これら空間に冷媒温度よりも露点温度が低いドライエアが供給され、これにより検査室24およびセルコントロールユニット25は低露点環境になる。ドライエアは、セルコントロールユニット25からドライエアチューブ(図示せず)を介して樹脂カバー80に所定流量でパージされ、外部へ排出される。
冷媒配管配設空間27を出た後の冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62は、チャックトップ36に導くために、途中で固定された金具継手82に接続される(1個のみ図示)。この金具継手82は、低露点環境のセルコントロールユニット25内に設けられる。これにより、金具継手82の結露を生じ難くすることができる。ただし、金具継手82は樹脂固定されるが、低温状態の金具継手82から樹脂を介して、その周りの部品(カバー、ネジ等)が結露するおそれがあるので、固定部を含めて金具継手82は断熱材カバー83で覆われている。符号84はスペーサである。
金具継手82以降の冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62は、セルコントロールユニット25から検査室24に至り、検査ユニット30のチャックトップ36に接続される。このとき、検査室24およびセルコントロールユニット25は低露点環境であり、ドライエアは対流しているため、チャックトップ36およびその他の部材には結露は生じない。
制御部90は、基本的にはコンピュータからなり、検査システム100を構成する各構成部、例えば、各検査ユニット30のテスタ31、真空吸着機構、アライナー28、搬送機構22、チラーユニット120、ドライエアの供給等を制御する、CPUを有する主制御部と、入力装置(キーボード、マウス等)、出力装置(プリンタ等)、表示装置(ディスプレイ等)、記憶装置(記憶媒体)を有している。制御部90の主制御部は、例えば、記憶装置に内蔵された記憶媒体、または記憶装置にセットされた記憶媒体に記憶された処理レシピに基づいて、検査システム100に所定の動作を実行させる。
このように構成される検査システム100においては、冷媒供給部300のチラーユニット120から、システム本体200の各検査ユニット30のチャックトップ36に、冷媒を供給してチャックトップ36表面を例えば−30℃とし、低温環境でのウエハWの電気的検査を行う。
システム本体200においては、ローダ部13の載置台19上に載置されたFOUP18から搬送機構22によりウエハWを各検査ユニット30に搬送し、電気的検査が行われ検査後のウエハWは搬送装置22によりFOUP18に戻されるという動作が同時並行的に連続して行われる。
従来は、このような複数の検査ユニット30のチャックトップ36に対し、冷媒配管を介して冷媒を供給するという発想はなく、従来の単体の検査装置(プローバ)の延長線上で外部からチャックトップ36に冷媒配管を直接接続することが考えられたが、多数の冷媒配管を外部からチャックトップ36に冷媒配管を直接接続すると、メンテナンス性に支障が生じてしまう。また、複数の検査ユニットを有する検査システムは、構造が複雑であるため、結露対策が難しく、また冷媒配管の這い回しのスペースが必要となり省スペースを図ることが困難であった。
これに対し、本実施形態では、冷媒供給部300のチラーユニット120からシステム本体200に導入される冷媒配管である冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62を、各段の検査室24の下に設けられた専用の冷媒配管配設空間27に這い回してそれぞれ各検査室24内の検査ユニット30におけるチャックトップ36に接続するようにしたので、メンテナンス性に支障を生じることなくチャックトップ36に冷媒を供給することができる。また、専用空間である冷媒配管配設空間27に冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62を配設するので、他の部材は存在せず、結露対策を行いやすい。また、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62を様々な機器が存在する部分に這い回す必要がなく、かつ、冷媒配管配設空間27は冷媒配管が配設できればよく、スペースを小さくすることができるので、省スペース化に資することができる。
また、冷媒配管配設空間27において、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62に省スペース化を妨げない程度の厚さの断熱材を巻き、これらをメインカバー71および個別カバー72からなるカバー70で覆い、その中に冷媒温度よりも露点温度が低いドライエアを供給して対流させて低露点環境としつつ、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62をメンテナンス側の各検査室24に対応する位置まで導くようにしたので、冷媒配管配設空間27において、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62の表面温度を露点以上にすることができ、これら配管の表面に結露を生じ難くすることができる。
このとき、カバー70内が狭いので、ドライエアの流れが悪くなって、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62の表面が低温になることにより結露するおそれがある。これに対し、カバー70にスリット73を設けてドライエアを外部に排出することによりカバー70内のドライエアの流れが良好になるようにしたので、これら配管表面の結露をより有効に防止することができる。
さらに、メインカバー71内の複数の冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62のうち、各検査ユニット30に向かうものどうしを分散して設け、密集を避けるとともに、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62をスペーサ用断熱材75,77の上に配置して、これら配管の間にスペースを形成したので、これら配管の間にドライエアが滞留して結露が生じることも防止することができる。さらに、カバー70を樹脂製とし、その内側に断熱材を設けたので、カバー70の表面温度の低下を抑制し、カバー70表面の結露を防止することができる。
さらにまた、各検査室24のメンテナンス側(背面側)にその中の検査ユニット30の種々のコントロールを行うエレキ機器およびエア/バキューム機器を収納したセルコントロールユニット25を設け、検査室24とセルコントロールユニット25とを連通させ、これらの領域にも冷媒の温度よりも露点温度が低いドライエアを供給して低露点環境とするので、セルコントロールユニット25内の機器の結露が防止され、また、チャックトップ36上のウエハWの搬送時に、たとえ大気が侵入したとしてもこれらの機器の結露を防止することができる。また、冷媒供給配管61および冷媒返戻配管62の金具継手82を低露点環境下のセルコントロールユニット25内に設け、金具継手82をその固定部を含めて断熱材カバー83で覆ったので、金具継手82およびその周りの部材(カバー、ネジ等)が結露することを防止することができる。
さらにまた、搬送機構22は搬送アーム51をカバー部材54で覆い、予めカバー部材54の搬送口54aを遮蔽壁(図示せず)で遮蔽した状態でカバー部材54内にも低露点温度のドライエアを供給して低露点環境としてからシャッター26を開けて枠状部材55を検査室24の搬送口24aの周囲部分に密着させた状態で検査ユニット30のチャックトップ36に対するウエハWとの間で授受するので、ウエハW搬送の際にもチャックトップの結露を防止することができる。また、ウエハWの授受の際にたとえ検査室24およびセルコントロールユニット25内に大気が侵入しても、これら内部の低露点環境には大きな影響を及ぼさない。
さらにまた、冷媒供給部300とシステム本体200との間の冷媒供給配管61と冷媒返戻配管62は、発泡ウレタン等の断熱性の高い断熱材を厚く巻いて表面温度が露点よりも高くなるようにし、かつ、これら配管をガイドするフレーム64、および配管を間隔を空けて固定するための配管配列部材65、2段構造で配管を固定する配管配列部材66により、これら配管が接触して断熱材が潰れることによる断熱効果の低減を防止するので、冷媒供給部300とシステム本体200との間においても冷媒供給配管61と冷媒返戻配管62の結露を防止することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内において種々変形可能である。
例えば、上記実施の形態では、システム本体の冷媒配管配設空間を、検査室が配列された各段の下に配設したが、これに限らず、各段の上に設けてもよい。
また、上記実施の形態では、1段の検査室の数を4とし、高さ方向の段数を3段とした例を示したが、これに限定されるものではなく、検査システムの配置スペースに応じて適宜の段数とすればよい。
さらに、上記実施の形態では、搬送機構として搬送アームを覆うカバー部材を設け、搬送アームによりウエハを検査室内のチャックトップに対してウエハを授受する際にカバー部材の内部をドライエアによる低露点環境下にすることが可能な構成としたが、カバー部材を設けずに、大気雰囲気でウエハを搬送するようにしてもよい。このような場合でも検査室等の低露点環境に大きな影響を受けることなく、結露を有効に防止することができる。
12;検査部
12a;上段検査空間
12b;中段検査空間
12c;下段検査空間
13;ローダ部
14;搬入出部
18;FOUP
22;搬送機構
23;搬送室
24;検査室
25;セルコントロールユニット
26;シャッター
27;冷媒配管配設空間
51;搬送アーム
54;カバー部材
60;冷媒配管群
61;冷媒供給配管
62;冷媒返戻配管
64;フレーム
65,66;配管配列部材
70;カバー
73;スリット
75,77;スペーサ用断熱材
76,78,81;断熱材
82;金具継手
83;断熱材カバー
90;制御部
100;検査システム
120;チラーユニット
200;システム本体
300;冷媒供給部
W;ウエハ

Claims (17)

  1. ステージ上の被検査体の電気的検査を行う検査ユニットを収容する検査室を複数備え、前記検査室を水平方向の一方向に複数配列した検査空間を垂直方向に複数段有する検査部と、前記検査部の前記検査ユニットの前記ステージに対して被検査体の授受を行うローダ部とを有するシステム本体と、
    前記ステージに冷媒を供給する冷媒供給部とを備え、
    前記ステージ上の被検査体に対して低温環境での検査を行う検査システムであって、
    前記システム本体は、前記各検査空間に対応して前記各検査空間の上または下に設けられ、前記冷媒供給部から延びる複数の冷媒配管が配設される複数の冷媒配管配設空間をさらに有し、
    前記各冷媒配管配設空間内で、前記冷媒配管がそれぞれ対応する前記検査室に向かうように配設されていることを特徴とする検査システム。
  2. 前記冷媒配管の周囲には断熱材が巻かれていることを特徴とする請求項1に記載の検査システム。
  3. 前記システム本体は、前記各冷媒配管配設空間内に、前記複数の冷媒配管を覆うように設けられたカバーを有し、前記カバー内に冷媒温度よりも露点温度が低いドライエアが供給され、前記カバー内が低露点環境とされることを特徴とする請求項2に記載の検査システム。
  4. 前記カバーは、スリットを有し、前記スリットから前記ドライエアを吹き出させることを特徴とする請求項3に記載の検査システム。
  5. 前記カバーは、前記冷媒供給部側から前記冷媒配管配設空間内に挿入された前記複数の冷媒配管を前記冷媒配管配設空間の長手方向に沿って導くメインカバーと、前記メインカバー内の複数の冷媒配管からそれぞれ対応する前記各検査空間の前記各検査空間に向かう前記冷媒配管を覆う複数の個別カバーとを有することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の検査システム。
  6. 前記冷媒配管配設空間内において、前記複数の冷媒配管は、前記各検査ユニットに向かうものどうしが分散するように設けられていることを特徴とする請求項5に記載の検査システム。
  7. 前記冷媒配管配設空間内において、前記複数の冷媒配管は、隣接するものどうしがスペーサ用断熱材により間隔を空けて配設されていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の検査システム。
  8. 前記冷媒配管は、冷媒を前記ステージに供給する冷媒供給配管と、冷媒を前記ステージから前記冷媒供給部に返戻する冷媒返戻配管とを有し、前記メインカバー内において前記冷媒供給配管と前記冷媒返戻配管とが交互に配置され、前記メインカバーから前記冷媒供給配管および前記冷媒返戻配管が1本ずつ、前記各個別カバーに順次振り分けられ、前記スペーサ用断熱材は、前記メインカバー内の隣接する前記冷媒供給配管と前記冷媒返戻配管との間、および前記個別カバー内の前記冷媒供給配管と前記冷媒返戻配管との間の間隔を空けるように設けられることを特徴とする請求項7に記載の検査システム。
  9. 前記カバーは樹脂製であり、その内側に断熱材が設けられていることを特徴とする請求項3から請求項8のいずれか1項に記載の検査システム。
  10. 前記複数の検査空間には低露点温度のドライエアが供給され前記複数の検査室は低露点環境となっており、前記各段の前記冷媒配管配設空間において、前記冷媒配管は、前記ローダ部側とは反対側の背面側に延び、前記背面側から対応する前記検査室に侵入し、前記ステージに接続されることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の検査システム。
  11. 前記検査室の背面に、前記検査ユニットの制御機器が配置されたコントロールユニットが前記検査室と連通して設けられ、前記コントロールユニット内もドライエアが供給された低露点環境とされ、前記冷媒配管は、前記冷媒配管配設空間から前記コントロールユニットを介して前記検査室内の前記ステージに接続されることを特徴とする請求項10に記載の検査システム。
  12. 前記冷媒配管の前記冷媒配管配設空間から前記コントロールユニットに至る部分は、内側に断熱材が設けられた樹脂製のカバーで覆われていることを特徴とする請求項11に記載の検査システム。
  13. 前記冷媒配管は、前記冷媒配管配設空間から出た後、固定された金具継手で接続され、前記金具継手は、低露点環境の前記コントロールユニット内に設けられ、前記金具継手は、固定部を含めて断熱材カバーで覆われていることを特徴とする請求項11または請求項12に記載の検査システム。
  14. 前記各検査室の前記ローダ部側にはシャッターが設けられ、前記ローダ部の搬送機構により前記ステージに対して被検査体を授受する際のみに前記シャッターが開放されることを特徴とする請求項10から請求項13いずれか1項に記載の検査システム。
  15. 前記搬送機構は、被検査体を搬送する回転可能な搬送アームと、前記搬送アームを覆い、かつ被検査体の搬送口を有し、前記搬送アームとともに回転可能なカバー部材と、前記カバー部材の外側に設けられ前記搬送口を遮蔽する遮蔽壁を有し、前記カバー部材を回転させて前記搬送口を前記遮蔽壁で遮蔽した状態で、前記カバー部材内に低露点温度のドライエアを供給してその中を低露点環境としてから、前記搬送口を前記検査室の搬送口に対応させ、前記シャッターを開けて前記搬送アームと前記ステージとの間で被検査体の授受を行うことを特徴とする請求項14に記載の検査システム。
  16. 前記複数の冷媒配管の前記冷媒供給部から前記システム本体に至るまでの間の部分には、前記断熱材として、常温の大気雰囲気でその表面に結露が生じない程度の厚さの断熱材が巻かれており、前記冷媒配管同士が接触して断熱材が潰れないように、前記冷媒配管をガイドするフレーム、および前記冷媒配管を間隔を空けて固定するための配管配列部材が設けられていることを特徴とする請求項2から請求項9、および請求項12のいずれか1項に記載の検査システム。
  17. 複数の前記冷媒配管配設空間は、複数の前記検査空間と同じ数設けられ、前記各検査空間の下にそれぞれに対応するように前記各冷媒配管配設空間が配置されることを特徴とする請求項1から請求項16のいずれか1項に記載の検査システム。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7018368B2 (ja) * 2018-07-12 2022-02-10 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査装置の清浄化方法
JP2020047860A (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査方法
JP7245639B2 (ja) * 2018-12-14 2023-03-24 株式会社アドバンテスト センサ試験装置
EP3734301A1 (en) * 2019-05-03 2020-11-04 Afore Oy Cryogenic wafer prober with movable thermal radiation shield
JP7373948B2 (ja) 2019-09-09 2023-11-06 東京エレクトロン株式会社 テストシステム
JP7458161B2 (ja) 2019-09-24 2024-03-29 東京エレクトロン株式会社 検査装置の制御方法および検査装置
WO2021095251A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20 キオクシア株式会社 ストレージデバイスおよび制御方法
JP2021174872A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 東京エレクトロン株式会社 配管システム及び処理装置
JP7412277B2 (ja) * 2020-06-02 2024-01-12 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査方法
TWI796713B (zh) * 2020-07-23 2023-03-21 旺矽科技股份有限公司 可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備
KR102496930B1 (ko) * 2020-10-06 2023-02-07 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 테스트 장치
TWI739646B (zh) * 2020-11-03 2021-09-11 創意電子股份有限公司 測試設備
TW202304277A (zh) * 2021-06-23 2023-01-16 南韓商株式會社塞米克斯 具有獨立的模塊化單元結構的探測器
KR102639405B1 (ko) * 2021-06-29 2024-02-22 주식회사 쎄믹스 비클린 시설에 대응 가능한 그룹 프로버
JP2023019558A (ja) 2021-07-29 2023-02-09 東京エレクトロン株式会社 検査システムの検査方法、および検査システム
JP2023059152A (ja) 2021-10-14 2023-04-26 東京エレクトロン株式会社 支持装置、検査システム及び支持装置の制御方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06349909A (ja) * 1993-06-14 1994-12-22 Hitachi Ltd プローブ検査装置
JP3435410B2 (ja) 1996-05-09 2003-08-11 東京エレクトロン株式会社 低温試験装置及び低温試験方法
US6111421A (en) * 1997-10-20 2000-08-29 Tokyo Electron Limited Probe method and apparatus for inspecting an object
US6583638B2 (en) * 1999-01-26 2003-06-24 Trio-Tech International Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system
JP2002130916A (ja) * 2000-10-18 2002-05-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 結露防止機構を備えた低温冷却ユニット
TW200506375A (en) * 2003-05-16 2005-02-16 Tokyo Electron Ltd Inspection apparatus
EP1939516A3 (en) * 2006-12-26 2009-03-11 Espec Corp. Testing machine and insulated pipe system for a thermal medium
JP4457180B1 (ja) * 2009-08-07 2010-04-28 株式会社アドバンテスト ウエハトレイおよび試験装置
DE112009005202T5 (de) * 2009-09-02 2012-07-19 Advantest Corporation Prüfvorrichtung, Prüfverfahren und Prog ramm
JP5615852B2 (ja) * 2012-01-27 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 電子デバイス試験システム
JP5952645B2 (ja) 2012-06-06 2016-07-13 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置
JP2014192218A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査装置
JP2015061021A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査ユニット、テストヘッド及びウエハ検査装置
JP2016023939A (ja) 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP5967508B1 (ja) * 2015-02-27 2016-08-10 株式会社東京精密 搬送ユニット及びプローバ
JP2017049017A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

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