TWI796713B - 可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備 - Google Patents
可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備 Download PDFInfo
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Abstract
一種電子元件檢測設備,包含一設有一承載盤之檢測腔體、一設置有一取放件、一緩衝裝置及分別帶動取放件及緩衝裝置之水平及垂直移動裝置之緩衝腔體,以及一供應乾燥空氣至該二腔體內之乾燥空氣供應裝置。該緩衝腔體具有分別能與外部環境及檢測腔體連通之第一、二出入口,緩衝裝置可受垂直移動裝置帶動而於第一、二位置之間位移,使其第一、二置放盤水平地對應於承載盤,以供取放件將第一置放盤之受測物水平移載至承載盤或將承載盤之受測物水平移載至第二置放盤;藉此,該設備可避免受測物結露且檢測效率高。
Description
本發明係與電子元件檢測設備有關,特別是關於一種可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備。
請參閱圖1,一種習用之電子元件檢測設備10包含有一檢測腔體11、設置於該檢測腔體11內之一承載盤12及一檢測裝置13(例如探針卡)、一能開啟及關閉該檢測腔體11之一出入口(圖中未示)的閘門14,以及一設置於該檢測腔體11外部之機械手臂15。該機械手臂15係由複數支臂17組成而可達到多維度運動與轉動之功能,該機械手臂15最末端之支臂17設有一取放件18(例如夾具、叉型托架),用以自一位於該檢測腔體11外部之受測物存放裝置(圖中未示,例如晶圓匣)將一受測物16(例如晶圓)取出並放置於該檢測腔體11內的承載盤12上,然後,該承載盤12可對該受測物16進行降溫,以達到檢測所需之低溫,該檢測裝置13再藉由單一或複數探針(圖中未示)對受測物16之電性接點進行電性檢測,最後,該機械手臂15再將檢測完畢之受測物16自該檢測腔體11內取出。
如前所述,該受測物16通常係受該承載盤12降溫至特定低溫以進行檢測,因此,該檢測腔體11通常會透過一管路192而與一乾燥空氣源194連通,使得該檢測腔體11持續接收乾燥空氣而維持低於檢測溫度之露點溫度,藉以避免該受測物16結霜或結露,然而,若該機械手臂15直接將檢測完畢而在低溫狀態之受測物16從該檢測腔體11內取出至外部環境,此時之受測物16的溫度低於檢測腔體11外部環境之露點溫度,因此該受測物16表面會產生結霜或結露之現象,如此會對該受測物16之電氣特性造成傷害。
為了避免前述問題,在習用技術中,檢測完畢之受測物16會先在該檢測腔體11內受該承載盤12加熱至一定溫度後再被該機械手臂15取出,如此雖可使檢測完畢之受測物16在檢測腔體11外部環境不會結霜或結露,然而,前述之加熱過程需耗費相當時間,而且,下一個待測之受測物16被放置於該承載盤12之後,該承載盤12本身還需耗費相當時間進行降溫,才能將該受測物16降溫至檢測所需之低溫,由此可知,此方式會增加檢測所需之時間,使得檢測效率低,因而有待改進。
有鑑於上述缺失,本發明之主要目的在於提供一種可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備,係能緩衝受測物之溫度以避免受測物結霜或結露,並能維持高檢測效率。
為達成上述目的,本發明所提供之可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備包含有一檢測單元、一緩衝單元以及一乾燥空氣供應裝置。該檢測單元包含有一檢測腔體,以及設置於該檢測腔體內之一承載盤。該緩衝單元包含有一緩衝腔體,以及設置於該緩衝腔體內之一取放件、一水平移動裝置、一緩衝裝置及一垂直移動裝置,該緩衝腔體具有一選擇性地與一外部環境連通之第一出入口(亦即設有諸如閘門等裝置控制第一出入口開啟及關閉),以及一選擇性或直接地與該檢測腔體連通之第二出入口(亦即可設有諸如閘門等裝置控制第二出入口開啟及關閉,或者亦可不設有該裝置而使第二出入口與檢測腔體保持連通),該取放件係設於該水平移動裝置並能受該水平移動裝置帶動而沿一第一水平軸向地通過該第二出入口移動至該檢測腔體內,該緩衝裝置包含有分別能承載一該受測物之一第一置放盤及一第二置放盤,該緩衝裝置係設於該垂直移動裝置並能受該垂直移動裝置帶動而沿該垂直軸向地於一第一位置與一第二位置之間移動,當該緩衝裝置位於該第一位置時,該第一置放盤之位置係沿該第一水平軸向地對應於該承載盤,以供該取放件將設於該第一置放盤之受測物沿該第一水平軸向地移載至該承載盤,當該緩衝裝置位於該第二位置時,該第二置放盤之位置係沿該第一水平軸向地對應於該承載盤,以供該取放件將設於該承載盤之受測物沿該第一水平軸向地移載至該第二置放盤。該乾燥空氣供應裝置係與該檢測腔體及該緩衝腔體連通,用以供應乾燥空氣至該檢測腔體內及該緩衝腔體內。
藉此,該乾燥空氣供應裝置可使該檢測腔體內之露點溫度及該緩衝腔體內之露點溫度維持在較低的溫度,使得受測物在位於檢測腔體內及緩衝腔體內時不會結霜或結露。該緩衝腔體之第一出入口呈開啟狀態而與外部環境連通時,一位於外部環境待測之受測物可被移載至該第一置放盤,該待測之受測物可在該緩衝裝置位於該第一位置時受該取放件移載至該承載盤,進而在低溫狀態下受設置在該檢測腔體內的一檢測裝置檢測,檢測完畢之受測物可在該緩衝裝置位於該第二位置時受該取放件移載至該第二置放盤,該檢測完畢之受測物可受該第二置放盤加熱或者不進行加熱而自然回升溫度,當其溫度回升至高於外部環境之露點溫度時,即可被移載至外部環境而不會結霜或結露。在前述過程中,除了在受測物被由外部環境移載至緩衝腔體內以及由緩衝腔體內移載至外部環境的短暫時間內需開啟第一出入口,其餘時間該緩衝腔體之第一出入口可呈關閉狀態而未與外部環境連通,以避免該緩衝腔體受外部環境之溫度及濕度影響。在受測物於檢測腔體內進行檢測的過程中,前一次檢測完畢之受測物可先在緩衝腔體內的第二置放盤上回升溫度再被移載至外部環境,且下一個要進行檢測的受測物也可在此時被移載至緩衝腔體內的第一置放盤上,並更可選擇地受該第一置放盤進行預冷,因此,檢測腔體內之受測物檢測完畢後可馬上被移載至第二置放盤,然後下一個要進行檢測的受測物也可馬上被移載至承載盤,此時承載盤仍處於檢測所需之低溫,且設於承載盤之受測物可能已進行過預冷,如此一來,承載盤上的受測物可快速地達到檢測所需之低溫而可快速進行檢測。由此可知,本發明之電子元件檢測設備可避免因受測物需緩衝溫度而增加整個檢測流程所需之時間,因此可維持高檢測效率。
有關本發明所提供之可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備的詳細構造、特點、組裝或使用方式,將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而,在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解,該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例,僅係用於說明本發明,並非用以限制本發明之專利申請範圍。
申請人首先在此說明,在以下將要介紹之實施例以及圖式中,相同之參考號碼,表示相同或類似之元件或其結構特徵。需注意的是,圖式中的各元件及構造為例示方便並非依據真實比例及數量繪製,且若實施上為可能,不同實施例的特徵係可以交互應用。其次,當述及一元件設置於另一元件上時,代表前述元件係直接設置在該另一元件上,或者前述元件係間接地設置在該另一元件上,亦即,二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時,代表二元件之間並無設置任何其他元件。
請先參閱圖2及圖3,本發明一第一較佳實施例所提供之可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備20包含有一檢測單元30、一緩衝單元40、第一、二閘門51、52、一取放裝置64,以及一乾燥空氣供應裝置70。
該檢測單元30主要包含有一檢測腔體31,以及設置於該檢測腔體31內之一承載盤32及一檢測裝置33,該承載盤32係用以承載一受測物80,且該承載盤32內部設有製冷機制,例如:以致冷晶片、氣冷、水冷或油冷等方式(圖中未示)而可對設於該承載盤32上的受測物80進行降溫,該檢測裝置33可為具有複數探針(圖中未示)之探針卡或僅具有單一探針之尋邊器(edge sensor),用以在該受測物80之溫度達到檢測所需之低溫時藉由探針對受測物80上的電性接點(圖中未示)進行電性測試。本發明所述之受測物80可(但不限於)為具有複數微小電子元件之基材,例如晶圓,或者是設有切割成複數待測晶片之晶圓的可撓性薄膜。
該緩衝單元40主要包含有一緩衝腔體41,以及設置於該緩衝腔體41內之一取放件42、一水平移動裝置43、一緩衝裝置44及一垂直移動裝置45(如圖8所示)。在此需先說明的是,圖2及圖3僅示意性地繪製出本發明中的主要構件,以便說明本發明之作動過程及功效,各該構件之實際形狀、結構、尺寸、比例及相對位置關係並非完全如圖2及圖3所示,此外,本發明之主要技術特點係在於該緩衝單元40,其詳細構造係顯示於圖4至圖8。
如圖4所示,該緩衝腔體41為一外觀概呈長方體之中空殼體(前述檢測腔體31亦類同),且該緩衝腔體41係固定於一受測物存放座62之一頂面622,該受測物存放座62可為習用之用以存放受測物80之裝置,例如晶圓匣,其構造容申請人在此不詳加敘述,該緩衝腔體41設於該受測物存放座62之頂面622,可便於將該受測物存放座62內的受測物80移載至該緩衝腔體41內,此部分將詳述於下文。
請同時參照圖4、圖5及圖6,該緩衝腔體41之二垂直面411、412分別設有一第一出入口413(如圖5所示)及一第二出入口414(如圖6所示),該第一閘門51係設於該垂直面411,可藉由其一擋板512上下移動而開啟及關閉該第一出入口413,該第二閘門52係設於該垂直面412,可藉由其一擋板522上下移動而開啟及關閉該第二出入口414。更詳細地說,第二閘門52整體結構類似一截面呈矩形的隧道,一側端透過風琴式伸縮管銜接固定於該垂直面412並罩蓋住該第二出入口414,另一側端則提供有一固定基板521,銜接固定於該檢測腔體31的一垂直面上,固定基板521具有一與該第二出入口414連通的長條形開口521a,利用擋板522上下移動而遮擋或不遮擋住該長條形開口521a,可促使該長條形開口521a與該第二出入口414連通或不連通,而可形成允許受測物80通過的通道或關閉此通道。甚至,擋板512及擋板522可分別氣密性地遮蓋該第一出入口413及該第二出入口414。本發明中前述「氣密性地遮蓋」,是指擋板遮蓋出入口後,使乾燥氣流的進入腔體的量可維持大於其洩漏量即可,而非呈現完全密閉狀態。前述第一、二閘門51、52的擋板512、522,可利用諸如圖5所示的氣壓缸或油壓缸之類的驅動器配合軌道來驅動。前述第一、二出入口413、414在圖2及圖3中係示意性地標示於該緩衝腔體41之右側及左側,由此可看出,該第一出入口413係藉由該第一閘門51而選擇性地與一外部環境22連通,該第二出入口414係藉由該第二閘門52而選擇性地與該檢測腔體31連通。
請參閱圖7及圖8,本實施例之緩衝單元40包含有一固定地設置於該緩衝腔體41內之基座46,該垂直移動裝置45係設於該基座46之一垂直面461,該垂直移動裝置45係類同於習用之包含有馬達、滑軌及滑塊等構件而可產生線性位移之線性位移組件,其結構容申請人在此不詳加敘述。該水平移動裝置43係設於該基座46之頂部462並自該頂部462朝該垂直面461所面對之方向(Y軸負向)延伸,詳而言之,該水平移動裝置43包含有第一、二線性位移組件431、432、一延伸臂434及一第三線性位移組件433,第一至第三線性位移組件431~433亦類同於習用之包含有馬達、滑軌及滑塊等構件而可產生線性位移之線性位移組件,其結構容申請人在此不詳加敘述,該第一線性位移組件431之滑軌431a係固定於該基座46之頂部462,該第二線性位移組件432之滑軌432a係固定於該第一線性位移組件431之滑塊431b,使得該第二線性位移組件432能受該第一線性位移組件431帶動而沿一第一水平軸向(X軸)移動,該延伸臂434係固定於該第二線性位移組件432之滑塊,使得該延伸臂434能受該第二線性位移組件432帶動而沿該第一水平軸向(X軸)移動,該第三線性位移組件433係設於該延伸臂434之末端部,該取放件42係固定於該第三線性位移組件433之滑塊,使得該取放件42能受該第三線性位移組件433帶動而沿該第一水平軸向(X軸)移動。換言之,本實施例之取放件42係受三線性位移組件431~433帶動而沿該第一水平軸向(X軸)移動,如此之方式係藉由複數較短之線性位移組件使該取放件42能移動較長的距離,進而使該取放件42能通過該第二出入口414而移動至該檢測腔體31內,然而,該水平移動裝置43之線性位移組件的數量並無限制,而可依需求增加或減少設置。
該緩衝裝置44包含有一固定於前述該垂直移動裝置45之滑塊的框架443,以及固定於該框架443之一第一置放盤441及一第二置放盤442,該第一、二置放盤441、442係以垂直軸向(Z軸)間隔一段距離地相互平行且水平地設置,用以分別承載一該受測物80。在本實施例中,該第一置放盤441包含有在一第二水平軸向(Y軸)上相互分離地分別固定於該框架443之二第一板體441a,以及一位於該二第一板體441a之間且沿該第一水平軸向(X軸)延伸的通道441b,以供該取放件42沿該第一水平軸向(X軸)移動時可通過該通道441b。該第二置放盤442包含有在該第二水平軸向(Y軸)上相互分離地分別固定於該框架443之二第二板體442a,以及一位於該二第二板體442a之間且沿該第一水平軸向(X軸)延伸的通道442b,以供該取放件42沿該第一水平軸向(X軸)移動時可通過該通道442b。
請參閱圖2及圖3,該取放裝置64可為習用之機械手臂,其構造容申請人在此不詳加敘述,該取放裝置64係設置於外部環境22且位置對應於該緩衝腔體41之第一出入口413,當該第一出入口413呈開啟狀態時,該取放裝置64可自前述之受測物存放座62取出一待測之受測物80,並通過該第一出入口413而將該受測物80放置在該第一置放盤441上,且該取放裝置64亦可通過該第一出入口413而將位於該第二置放盤442之受測物80取出至外部環境22,詳述於下文。
該緩衝裝置44係能受該垂直移動裝置45帶動而沿一垂直軸向(Z軸)地於一第一位置P1(如圖2所示)與一第二位置P2(如圖3所示)之間移動。當該緩衝裝置44位於該第一位置P1時,如圖2所示,該第一置放盤441之高度位置係沿該第一水平軸向(X軸)地對應於該承載盤32,該取放件42之高度位置亦沿該第一水平軸向(X軸)地對應於該承載盤32且此時更沿該第一水平軸向(X軸)地對應於該第一置放盤441之通道441b,亦即此時該取放件42、該第一置放盤441及該承載盤32係約略沿該第一水平軸向(X軸)對齊,此時該取放件42可將設於該第一置放盤441之待測之受測物80夾住並朝X軸正向移動,進而將該受測物80移載至該承載盤32。當該緩衝裝置44位於該第二位置P2時,如圖3所示,該第二置放盤442之高度位置係沿該第一水平軸向(X軸)地對應於該承載盤32,此時該取放件42之高度位置係沿該第一水平軸向(X軸)地對應於該第二置放盤442之通道442b,亦即此時該取放件42、該第二置放盤442及該承載盤32係約略沿該第一水平軸向(X軸)對齊,此時該取放件42可將設於該承載盤32之檢測完畢之受測物80夾住並朝X軸負向移動,進而將該受測物80移載至該第二置放盤442。然後,只要該第一出入口413開啟,該取放裝置64即可將位於該第二置放盤442之檢測完畢的受測物80取出至外部環境22。值得一提的是,本發明中所述「該第一(或第二)置放盤之位置係沿該第一水平軸向(X軸)地對應於該承載盤」,是指由該第一(或第二)置放盤沿X軸延伸出的假想延伸線可延伸至該承載盤,因此該取放件僅需沿X軸移動即可將設於該第一(或第二)置放盤之受測物移載至該承載盤,亦即該第一(或第二)置放盤與該承載盤在Y軸及Z軸上的位置相同或相近。
該乾燥空氣供應裝置70包含有一乾燥空氣源71,以及分別使該檢測腔體31及該緩衝腔體41與該乾燥空氣源71連通之二管路72、73,用以供應乾燥空氣至該檢測腔體31內及該緩衝腔體41內。藉此,該乾燥空氣供應裝置70分別在該檢測腔體31內及該緩衝腔體41內提供了乾燥氣流F1、F2,可將該檢測腔體31內之露點溫度及該緩衝腔體41內之露點溫度控制在較低的溫度,使得受測物80在位於檢測腔體31內及緩衝腔體41內時不會結霜或結露。詳而言之,由於該承載盤32上的受測物80係在低溫狀態下受該檢測裝置33檢測,且檢測完畢之受測物80係被移載至該緩衝腔體41內的第二置放盤442,因此該檢測腔體31內之露點溫度及該緩衝腔體41內之露點溫度只要低於受測物80受該檢測裝置33檢測時的溫度,即可避免受測物80結霜或結露。檢測完畢之受測物80可受該第二置放盤442加熱(亦即該第二置放盤442設有一加熱機制)或者不進行加熱而自然回升溫度,當其溫度回升至高於外部環境22之露點溫度時,即可被移載至外部環境22而不會結霜或結露。本實施例中所指的「露點溫度的較低的溫度」,係指一相對溫度,而非一絕對溫度,亦即,設定該檢測腔體31內之露點溫度及該緩衝腔體41內之露點溫度低於受測物80受該檢測裝置33檢測時的溫度。
在前述整個檢測流程中,除了該取放裝置64在外部環境22與緩衝腔體41之間移載受測物80的短暫時間內需開啟第一出入口413,其餘時間該第一出入口413皆可關閉,以避免該緩衝腔體41受外部環境22影響。同樣地,除了該取放件42在緩衝腔體41與檢測腔體31之間移載受測物80的短暫時間內需開啟第二出入口414,其餘時間該第二出入口414皆可關閉,以避免該檢測腔體31受緩衝腔體41影響。而且,乾燥空氣源71連通之管路72,係配置在該檢測腔體31的上方側並且靠近第二出入口414。乾燥空氣源71連通之管路72連接該檢測腔體31的出風口,係配置在該檢測腔體31的上方側並且靠近第二出入口414。乾燥空氣源71連通之管路72,係配置在該檢測腔體31的上方側並靠近緩衝腔體41。乾燥空氣源71連通之管路72連接該檢測腔體31的出風口,係配置在該檢測腔體31的上方側並且靠近緩衝腔體41。該檢測腔體31內的乾燥氣流F1係配置在靠近第二出入口414,該檢測腔體31內的乾燥氣流F1可在第二出入口414開啟時阻絕緩衝腔體41之內部環境影響檢測腔體31內的露點溫度。乾燥空氣源71連通之管路73,係配置在該緩衝腔體41的上方側並且靠近第一出入口413。乾燥空氣源71連通之管路73連接該緩衝腔體41的出風口,係配置在該緩衝腔體41的上方側並且靠近第一出入口413。乾燥空氣源71連通之管路73,係配置在該緩衝腔體41的上方側並且遠離檢測腔體31。乾燥空氣源71連通之管路73連接該緩衝腔體41的出風口,係配置在該緩衝腔體41的上方側並且遠離檢測腔體31。該緩衝腔體41內的乾燥氣流F2係配置在靠近第一出入口413,該緩衝腔體41內的乾燥氣流F2可在第一出入口413開啟時阻絕外部環境22影響緩衝腔體41內的露點溫度。此外,如圖5所示,本發明中的緩衝腔體41之第一出入口413沿垂直軸向(Z軸)之高度H1係以小於或等於該緩衝腔體41沿垂直軸向(Z軸)之高度H2的一半()為較佳之設計,甚至以為更佳之設計,如此是為了使該第一出入口413為僅供該取放裝置64水平移載受測物80之狹縫,藉以更進一步地避免該緩衝腔體41在第一出入口413開啟時受到外部環境22影響,或者造成緩衝腔體41內的乾燥空氣大量洩漏至外部環境22中。同樣地,本發明中的緩衝腔體41之第二出入口414,或者更精確地說,由該第二閘門52之固定基板521的長條形開口521a與該第二出入口414所形成的通道,亦即連通該檢測單元30與該緩衝單元40之間用以供受測物80通過的通道,沿垂直軸向(Z軸)之高度亦以小於或等於該緩衝腔體41沿垂直軸向(Z軸)之高度H2的一半甚至三分之一為較佳之設計,如此,該第二出入口414或者前述通道可形成僅供取放件42水平移載受測物80之狹縫,藉以避免該檢測腔體31的內部檢測環境在第二出入口414開啟時,受到緩衝腔體41內部環境影響。於本發明之一較佳實施例中,係藉由上述乾燥空氣源71連通之管路73所產生的乾燥氣流F2配置於靠近第一出入口413,使靠近第一出入口413的該緩衝腔體41內部環境壓力可大於外部環境22壓力,在第一出入口413開啟時,形成一由該緩衝腔體41內往外部環境22推的氣流(由內往外推的氣流),避免外部環境22的氣體跑進該緩衝腔體41內。甚至,第一出入口413的開口大小盡可能的設計小(亦即僅供該取放裝置64水平移載受測物80所能通過之最低限度大小),以增加由內往外推的氣流的強度。
由於受測物80受該檢測裝置33檢測需花費一段時間,在此檢測過程中,前一次檢測完畢之受測物80可先在第二置放盤442上回升溫度再被移載至外部環境22,且下一個要進行檢測的受測物80也可在此時被移載至第一置放盤441上,前述兩個移載步驟順序不限,且皆可在前述檢測過程中完成,因此本發明可節省移載受測物80之時間而提升整體檢測流程之效率,甚至,該第一置放盤441可設有一預冷機制,用以對待測之受測物80先進行預冷。藉此,該檢測腔體31內之受測物80檢測完畢後可馬上被移載至第二置放盤442,然後下一個要進行檢測之受測物80也可馬上自第一置放盤441移載至承載盤32,此時承載盤32仍處於檢測所需之低溫且設於承載盤32之受測物80可能已進行過預冷,如此一來,承載盤32上的受測物80可快速地達到檢測所需之低溫而可快速進行檢測。由此可知,本發明之電子元件檢測設備20可避免因受測物80需緩衝溫度而增加整個檢測流程所需之時間,因此可維持高檢測效率。
請參閱圖9,本發明一第二較佳實施例係類同於第一較佳實施例,惟圖9中的檢測腔體31與緩衝腔體41之間未設有前述之第二閘門52,換言之,緩衝腔體41之第二出入口414係非選擇性地與該檢測腔體31連通,亦即緩衝腔體41之第二出入口414係無法關閉而保持與檢測腔體31連通。如前所述,該檢測腔體31內之露點溫度及該緩衝腔體41內之露點溫度皆低於受測物80受該檢測裝置33檢測時的溫度,因此其相互影響之程度較小,而且,檢測腔體31內的乾燥氣流F1亦可阻絕緩衝腔體41之內部環境影響檢測腔體31內的露點溫度,因此本實施例亦可達成前述第一較佳實施例之功效。
最後,必須再次說明,本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件,僅為舉例說明,並非用來限制本案之範圍,其他等效元件的替代或變化,亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
10:電子元件檢測設備
11:檢測腔體
12:承載盤
13:檢測裝置
14:閘門
15:機械手臂
16:受測物
17:支臂
18:取放件
192:管路
194:乾燥空氣源
20:電子元件檢測設備
22:外部環境
30:檢測單元
31:檢測腔體
32:承載盤
33:檢測裝置
40:緩衝單元
41:緩衝腔體
411,412:垂直面
413:第一出入口
414:第二出入口
42:取放件
43:水平移動裝置
431:第一線性位移組件
431a:滑軌
431b:滑塊
432:第二線性位移組件
432a:滑軌
433:第三線性位移組件
434:延伸臂
44:緩衝裝置
441:第一置放盤
441a:第一板體
441b:通道
442:第二置放盤
442a:第二板體
442b:通道
443:框架
45:垂直移動裝置
46:基座
461:垂直面
462:頂部
51:第一閘門
512:擋板
52:第二閘門
521:固定基板
521a:開口
522:擋板
62:受測物存放座
622:頂面
64:取放裝置
70:乾燥空氣供應裝置
71:乾燥空氣源
72,73:管路
80:受測物
F1,F2:乾燥氣流
H1,H2:高度
P1:第一位置
P2:第二位置
圖1為習用之電子元件檢測設備的示意圖。
圖2為本發明一第一較佳實施例所提供之可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備的示意圖。
圖3係類同於圖2,惟該電子元件檢測設備的一緩衝裝置在圖2及圖3中分別位於一第一位置及一第二位置。
圖4為該電子元件檢測設備的一緩衝單元、一閘門及一受測物存放座的立體組合圖。
圖5為圖4之緩衝單元的局部左視圖,並更顯示出另一閘門。
圖6為圖4之緩衝單元的前視圖。
圖7及圖8為該緩衝單元之內部結構的立體組合圖。
圖9為本發明一第二較佳實施例所提供之可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備的示意圖。
20:電子元件檢測設備
22:外部環境
30:檢測單元
31:檢測腔體
32:承載盤
33:檢測裝置
40:緩衝單元
41:緩衝腔體
413:第一出入口
414:第二出入口
42:取放件
43:水平移動裝置
44:緩衝裝置
441:第一置放盤
442:第二置放盤
51:第一閘門
52:第二閘門
64:取放裝置
70:乾燥空氣供應裝置
71:乾燥空氣源
72,73:管路
80:受測物
F1,F2:乾燥氣流
P1:第一位置
Claims (14)
- 一種電子元件檢測設備,係能定義出相互垂直之一第一水平軸向、一第二水平軸向及一垂直軸向,該電子元件檢測設備包含有:一檢測單元,包含有一檢測腔體,以及一設置於該檢測腔體內用以承載一受測物之承載盤;一緩衝單元,包含有一緩衝腔體,以及設置於該緩衝腔體內之一取放件、一水平移動裝置、一緩衝裝置及一垂直移動裝置,該緩衝腔體具有一可選擇性地與一外部環境連通之第一出入口,以及一可選擇性或直接地與該檢測腔體連通之第二出入口;該第二出入口沿該第一水平軸向地設置於該緩衝腔體與該檢測腔體相互面對的側端之間;該第二出入口沿該垂直軸向之高度係小於或等於該緩衝腔體沿該垂直軸向之高度的三分之一;該取放件係設於該水平移動裝置並能受該水平移動裝置帶動而沿該第一水平軸向地通過該第二出入口移動至該檢測腔體內,該緩衝裝置包含有分別能承載一該受測物之一第一置放盤及一第二置放盤,該緩衝裝置係設於該垂直移動裝置並能受該垂直移動裝置帶動而沿該垂直軸向地於一第一位置與一第二位置之間移動,當該緩衝裝置位於該第一位置時,該第一置放盤之位置係沿該第一水平軸向地對應於該承載盤,以供該取放件將設於該第一置放盤之受測物沿該第一水平軸向地移載至該承載盤,當該緩衝裝置位於該第二位置時,該第二置放盤之位置係沿該第一水平軸向地對應於該承載盤,以供該取放件將設於該承載盤之受測物沿該第一水平軸向地移載至該第二置放盤;以及 一乾燥空氣供應裝置,係與該檢測腔體及該緩衝腔體連通,用以供應乾燥空氣至該檢測腔體內及該緩衝腔體內。
- 如請求項1所述之電子元件檢測設備,其中該緩衝腔體之第一出入口沿該垂直軸向之高度係小於或等於該緩衝腔體沿該垂直軸向之高度的三分之一。
- 如請求項1所述之電子元件檢測設備,更包含有一受測物存放座,該緩衝腔體係設置於該受測物存放座之一頂面。
- 如請求項1所述之電子元件檢測設備,其中該第一置放盤設有一預冷機制,該第二置放盤設有一加熱機制。
- 如請求項1所述之電子元件檢測設備,更包含有一設置於該外部環境之取放裝置,用以通過該第一出入口而將受測物放置在該第一置放盤以及將位於該第二置放盤之受測物取出至該外部環境。
- 如請求項1所述之電子元件檢測設備,其中該緩衝裝置包含有一設於該垂直移動裝置之框架,該第一置放盤包含有沿該第二水平軸向相互分離地固定於該框架之二第一板體,以及一位於該二第一板體之間且沿該第一水平軸向延伸之通道,該第二置放盤包含有沿該第二水平軸向相互分離地固定於該框架之二第二板體,以及一位於該二第二板體之間且沿該第一水平軸向延伸之通道,當該緩衝裝置位於該第一位置時,該取放件之位置係沿該第一水平軸向地對應於該第一置放盤之通道,當該緩衝裝置位於該第二位置時,該取放件之位置係沿該第一水平軸向地對應於該第二置放盤之通道。
- 如請求項6所述之電子元件檢測設備,其中該緩衝單元包含有一設置於該緩衝腔體內之基座,該垂直移動裝置係設於該基座之一垂直面,該水平移動裝置係設於該基座之一頂部並自該頂部朝該垂直面所面對之方向延伸。
- 如請求項7所述之電子元件檢測設備,其中該水平移動裝置包含有設於該基座之頂部的至少一線性位移組件,以及一設置於該至少一線性位移組件且能受該至少一線性位移組件帶動而沿該第一水平軸向移動之延伸臂,該取放件係設置於該延伸臂。
- 如請求項8所述之電子元件檢測設備,其中該至少一線性位移組件中包含一設於該基座之頂部的第一線性位移組件,以及一設於該第一線性位移組件且能受該第一線性位移組件帶動而沿該第一水平軸向移動之第二線性位移組件,該延伸臂係設於該第二線性位移組件且能受該第二線性位移組件帶動而沿該第一水平軸向移動。
- 如請求項8所述之電子元件檢測設備,其中該水平移動裝置更包含有設於該延伸臂之另一線性位移組件,該取放件係設於該另一線性位移組件且能受該另一線性位移組件帶動而沿該第一水平軸向移動。
- 如請求項1所述之電子元件檢測設備,更包含有一擋板,可位移地設置於該緩衝腔體,以開啟或關閉該第一出入口。
- 如請求項1所述之電子元件檢測設備,更包含有一擋板,可位移地設置於該緩衝腔體,以開啟或關閉該第二出入口。
- 如請求項1所述之電子元件檢測設備,其中該乾燥空氣供應裝置進入該緩衝腔體內的一乾燥氣流,係配置在靠近該第一出入口。
- 如請求項1或請求項13所述之電子元件檢測設備,其中該乾燥空氣供應裝置進入該檢測腔體內的一乾燥氣流,係配置在靠近該第二出入口。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201604562A (zh) * | 2014-07-16 | 2016-02-01 | Seiko Epson Corp | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
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TW201916231A (zh) * | 2017-09-29 | 2019-04-16 | 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
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-
2021
- 2021-06-24 TW TW110123185A patent/TWI796713B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202204905A (zh) | 2022-02-01 |
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