CN219810972U - 一种射频bga三温芯片检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件和三温检测机构，所述机体组件包括检测机箱、热流仪和检测台；本实用新型通过利用夹具密封板与夹具密封罩进行贴合，使夹具密封板和夹具密封罩之间形成密封空间，然后通过热流仪将干燥低温或高温空气注入夹具密封罩内，以便使夹具密封罩内的芯片可以在低温、常温和高温环境下进行测试，且流动的干燥空气可有效对空间内进行除湿，避免了出现结霜淋露的现象，保证了产品的外观及设备的正常使用，且可以通过将夹具密封罩内使用后的高低温空气导入预冷预热器内，以便利用预冷预热器对待测芯片进行预冷或预热处理，用以提高检测过程中芯片降温或升温的效率。

Description

一种射频BGA三温芯片检测设备

技术领域

本实用新型涉及一种检测设备，具体为射频BGA三温芯片检测设备，属于芯片检测技术领域。

背景技术

芯片又称集成电路、称微电路、微芯片或晶片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，三温芯片检测是芯片生产系统中的重要工序之一，主要利用检测设备对芯片在常温、低温和高温测试，用以保证生产出产品的品质，由于目前随着汽车电子的快速发展，车规级芯片也有强制高低温实验要求，同时国军标对航空航天以及军工器件的三温测试提出了明确的要求，并要求企业严格执行，但高低温环境测试一直是芯片生产的瓶颈，特别是低温测试，当打开温箱更换器件，容易导致设备内部出现结霜淋露，测试时芯片发热时，会形成水导致芯片短路或留下的水渍影响产品外观清洁困难，且设备结霜影响降温同时容易损坏设备，而器件拿出测试又符合测试要求，为此，提出一种射频BGA三温芯片检测设备。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型希望提供一种射频BGA三温芯片检测设备，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供有益的选择。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件和三温检测机构，所述机体组件包括检测机箱、热流仪和检测台；

所述三温检测机构包括夹具密封板、夹具密封罩、预冷预热器、射频控制接口、CCD相机和二个吸取器；

所述热流仪设于所述检测机箱的外侧，所述检测台安装于所述检测机箱的内侧壁中部，所述夹具密封板设于所述检测台的上方，所述夹具密封罩设于所述夹具密封板的上方，所述夹具密封板与所述夹具密封罩相适配，所述射频控制接口安装于所述夹具密封板的外侧壁底部，所述预冷预热器安装于所述检测台的上表面靠近夹具密封板的一侧，二个所述吸取器均设于所述检测台的上表面远离夹具密封板的一侧，所述CCD相机设于二个所述吸取器的外侧。

进一步优选的，所述检测台的上表面中部安装有待测试盘，所述待测试盘的一侧设有良品盘，所述待测试盘的另一侧设有不良盘，所述良品盘的底部均安装于所述检测台的上表面。

进一步优选的，所述检测台的上表面对称安装有X轴驱动器，所述X轴驱动器的上表面安装有Y轴驱动器。

进一步优选的，所述Y轴驱动器的上表面分别安装有Z轴驱动器，所述CCD相机和二个吸取器安装于所述Z轴驱动器的外侧。

进一步优选的，所述检测台的上方设有两个进气管和两个排气管，一个所述进气管的一端连通于所述热流仪的排气口，所述进气管的另一端连通于所述夹具密封罩的进气口，另一个所述进气管的一端连通于所述夹具密封罩的排气口，所述进气管的另一端连通于所述预冷预热器的进气口，一个所述排气管的一端连通于所述夹具密封罩的排气口，另一个所述排气管的一端连通于所述预冷预热器的排气口，两个所述排气管的另一端均连通于所述热流仪的进气口，两个所述进气管和两个所述排气管的外侧壁中部均连通有进排气控制阀，所述进排气控制阀的底部安装于所述检测台的上表面，可以通过控制电磁阀实现预冷预热，同时提供测试环境高低温。

进一步优选的，所述检测机箱的内侧壁顶部安装有显示器。

进一步优选的，所述检测台的上表面安装有高低温测试台，所述夹具密封板滑动连接于所述高低温测试台的上表面，所述检测台的上表面靠近高低温测试台的一侧安装有夹具支架，所述夹具支架的内侧壁安装有夹具气缸，所述夹具气缸的活塞杆固定连接于所述夹具密封罩的底部。

进一步优选的，所述检测台的上表面靠近高低温测试台的一侧安装有驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆固定连接于所述夹具密封板的外侧壁底部，所述夹具密封板的上表面中部安装有置物座，所述夹具密封罩的上表面中部安装有压紧器。

本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本实用新型通过利用夹具密封板与夹具密封罩进行贴合，使夹具密封板和夹具密封罩之间形成密封空间，然后通过热流仪将干燥低温或高温空气注入夹具密封罩内，以便使夹具密封罩内的芯片可以在低温、常温和高温环境下进行测试，且流动的干燥空气可有效对空间内进行除湿，避免了出现结霜淋露的现象，保证了产品的外观及设备的正常使用，且可以通过将夹具密封罩内使用后的高低温空气导入预冷预热器内，以便利用预冷预热器对待测芯片进行预冷或预热处理，用以提高检测过程中芯片降温或升温的效率。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的半剖结构示意图；

图3为本实用新型检测台的轴侧结构示意图；

图4为本实用新型夹具密封板和夹具密封罩的轴侧结构示意图；

图5为本实用新型的侧剖结构示意图。

附图标记：1、机体组件；2、三温检测机构；101、检测机箱；102、热流仪；103、检测台；201、夹具密封板；202、夹具密封罩；203、预冷预热器；204、射频控制接口；205、CCD相机；206、吸取器；41、待测试盘；42、良品盘；43、不良盘；44、X轴驱动器；45、Y轴驱动器；46、Z轴驱动器；47、进气管；48、排气管；49、进排气控制阀；50、显示器；51、高低温测试台；52、夹具支架；53、夹具气缸；54、驱动气缸；55、置物座；56、压紧器。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

如图1-5所示，本实用新型实施例提供了一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件1和三温检测机构2，机体组件1包括检测机箱101、热流仪102和检测台103；

三温检测机构2包括夹具密封板201、夹具密封罩202、预冷预热器203、射频控制接口204、CCD相机205和二个吸取器206；

热流仪102设于检测机箱101的外侧，检测台103安装于检测机箱101的内侧壁中部，夹具密封板201设于检测台103的上方，夹具密封罩202设于夹具密封板201的上方，夹具密封板201与夹具密封罩202相适配，射频控制接口204安装于夹具密封板201的外侧壁底部，预冷预热器203安装于检测台103的上表面靠近夹具密封板201的一侧，二个吸取器206均设于检测台103的上表面远离夹具密封板201的一侧，CCD相机205设于二个吸取器206的外侧。

在一个实施例中，检测台103的上表面中部安装有待测试盘41，待测试盘41的一侧设有良品盘42，待测试盘41的另一侧设有不良盘43，良品盘42的底部均安装于检测台103的上表面；通过良品盘42和不良盘43分别对良品和不良品芯片进行存储，以对检测后的芯片进行区分。

在一个实施例中，检测台103的上表面对称安装有X轴驱动器44，X轴驱动器44的上表面安装有Y轴驱动器45，Y轴驱动器45的上表面分别安装有Z轴驱动器46，CCD相机205和二个吸取器206安装于Z轴驱动器46的外侧；通过X轴驱动器44驱动Y轴驱动器45整体沿X轴运动，然后通过Y轴驱动器45驱动Z轴驱动器46沿Y轴运动，以便将CCD相机205和吸取器206移动至待测试盘41的上方。

在一个实施例中，检测台103的上方设有两个进气管47和两个排气管48，一个进气管47的一端连通于热流仪102的排气口，进气管47的另一端连通于夹具密封罩202的进气口，另一个进气管47的一端连通于夹具密封罩202的排气口，进气管47的另一端连通于预冷预热器203的进气口，一个排气管48的一端连通于夹具密封罩202的排气口，另一个排气管48的一端连通于预冷预热器203的排气口，两个排气管48的另一端均连通于热流仪102的进气口，两个进气管47和两个排气管48的外侧壁中部均连通有进排气控制阀49，进排气控制阀49的底部安装于检测台103的上表面；通过进排气控制阀49控制进气管47和排气管48的开启和关闭，以便控制夹具密封罩202内使用后的空气是否进入预冷预热器203内。

在一个实施例中，检测机箱101的内侧壁顶部安装有显示器50；通过显示器50对芯片测试测过进行显示。

在一个实施例中，检测台103的上表面安装有高低温测试台51，夹具密封板201滑动连接于高低温测试台51的上表面，检测台103的上表面靠近高低温测试台51的一侧安装有夹具支架52，夹具支架52的内侧壁安装有夹具气缸53，夹具气缸53的活塞杆固定连接于夹具密封罩202的底部，检测台103的上表面靠近高低温测试台51的一侧安装有驱动气缸54，驱动气缸54的活塞杆固定连接于夹具密封板201的外侧壁底部，夹具密封板201的上表面中部安装有置物座55，夹具密封罩202的上表面中部安装有压紧器56；通过驱动气缸54的活塞杆带动夹具密封板201运动，运动的夹具密封板201与夹具密封罩202进行贴合，然后通过夹具气缸53带动夹具密封罩202对夹具密封板201进行挤压，使夹具密封板201和夹具密封罩202之间形成密封空间，然后通过压紧器56对置物座55内的芯片进行挤压，用以保证芯片在测试过程中的稳定性。

在一个实施例中，该设备为平台化设计，夹具可快速更换适应不同产品，设备还支持旋转测试夹具，支持霍尔传感器三温测试，可实现正面和底部出风，对特殊需要辅助装置才能测试的产品，有很好的适应性。

在一个实施例中，该设备采用常规配件完成设备制造，降低了设备制造、维护以及使用成本，常规配件易于购买货源稳定；常规丝杆模组精度高性能稳定，受长期市场检验稳定可靠，从而增强了设备稳定性。

本实施例中，说明书附图中出现的其他Y轴驱动器45、吸取器206、CCD相机205均为设计中极限位置模拟，实际中不存在。

本实用新型在工作时：将需要进行测试的芯片放置在待测试盘41内，当需要对芯片进行检测时，通过X轴驱动器44驱动Y轴驱动器45整体沿X轴运动，然后通过Y轴驱动器45驱动Z轴驱动器46沿Y轴运动，以便将CCD相机205和吸取器206移动至待测试盘41的上方，然后通过CCD相机205对待测试盘41内的芯片进行图像采集，以便利用控制系统根据视觉特征坐标对CCD相机205和吸取器206的位置进行微调，确保吸取器206可以精准的对芯片进行吸入，当吸取器206的位置调节完成后，通过Z轴驱动器46驱动吸取器206沿Y轴运动，使吸取器206的底部与芯片进行贴合，然后通过吸取器206对芯片进行吸取，然后通过Z轴驱动器46带动吸取器206进行复位，然后通过Y轴驱动器45带动Z轴驱动器46整体运动，然后通过X轴驱动器44带动Y轴驱动器45整体运动，以便将吸取器206吸取的芯片移动至预冷预热器203处，然后通过CCD相机205对预冷预热器203处的托盘进行图像采集，并利用图像特征对吸取器206的位置进行微调，然后通过Z轴驱动器46驱动吸取器206将芯片精准放入预冷预热器203处的托盘内，然后通过进气管47将夹具密封罩202内使用后的低温或高温空气导入预冷预热器203内，然后通过预冷预热器203利用低温或高温空气对芯片进行预冷或预热处理，用以提高检测过程中芯片降温或升温的效率，待夹具密封板201和夹具密封罩202内的芯片检测完成后，通过Z轴驱动器46带动吸取器206对预冷或预热后的芯片及检测完成后的芯片进行吸出，然后通过Y轴驱动器45驱动Z轴驱动器46运动，运动的Z轴驱动器46检测完成后的芯片从置物座55内移出，并复位，然后再通过运动的Z轴驱动器46将预冷预热后的芯片移动至置物座55的上方，然后再次通过CCD相机205对置物座55进行图像采集，以便利用图像特征对吸取器206的位置进行微调，然后通过Z轴驱动器46驱动吸取器206将芯片放入置物座55内，然后通过驱动气缸54的活塞杆带动夹具密封板201运动，运动的夹具密封板201与夹具密封罩202进行贴合，然后通过夹具气缸53带动夹具密封罩202对夹具密封板201进行挤压，使夹具密封板201和夹具密封罩202之间形成密封空间，然后通过压紧器56对置物座55内的芯片进行挤压，用以保证芯片在测试过程中的稳定性，然后通过热流仪102利用进气管47干燥的低温或高温空气注入夹具密封罩202内，以便对芯片进行高温或低温测试，然后通过进排气控制阀49将另一个进气管47关闭，并将一个排气管48打开，以便利用排气管48将夹具密封罩202内使用后的空气导回至热流仪102的进气口，然后通过射频控制接口204利用ATE软件驱动仪表对芯片进行高温或低温测试，且测试过程中干燥空气始终在夹具密封板201和夹具密封罩202的空间内快速流动，可有效对空间内进行除湿，避免了出现结霜淋露的现象，保证了产品的外观及设备的正常使用，当低温或高温测试完成后，通过热流仪102利用进气管47将与之前测试相反的高温或低温空气再次注入夹具密封罩202内，使夹具密封板201和夹具密封罩202的空间内温度快速恢复常温状态，以便对芯片进行常温测试，待常温测试完成后，通过热流仪102利用进气管47持续将高温或低温空气注入夹具密封罩202内，对芯片进行持续加热或降温，以便完成对芯片的低温、常温及高温测试，同时，通过进排气控制阀49将一个排气管48关闭，并将另一个进气管47打开，以便通过另一个进气管47将夹具密封罩202内排出的空气导入预冷预热器203内，然后通过预冷预热器203对后续需要进行测试的芯片进行预热或预冷处理，同时，在芯片测试的过程中，通过X轴驱动器44、Y轴驱动器45和Z轴驱动器46根据测试结果将测试后的芯片放置在良品盘42或良品盘42内，用以对不良品芯片进行区分，同时，通过X轴驱动器44、Y轴驱动器45和Z轴驱动器46将待测试盘41内待测的芯片移动至预冷预热器203处，以便对芯片进行连续测试。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件（1）和三温检测机构（2），其特征在于：所述机体组件（1）包括检测机箱（101）、热流仪（102）和检测台（103）；

所述三温检测机构（2）包括夹具密封板（201）、夹具密封罩（202）、预冷预热器（203）、射频控制接口（204）、CCD相机（205）和二个吸取器（206）；

所述热流仪（102）设于所述检测机箱（101）的外侧，所述检测台（103）安装于所述检测机箱（101）的内侧壁中部，所述夹具密封板（201）设于所述检测台（103）的上方，所述夹具密封罩（202）设于所述夹具密封板（201）的上方，所述夹具密封板（201）与所述夹具密封罩（202）相适配，所述射频控制接口（204）安装于所述夹具密封板（201）的外侧壁底部，所述预冷预热器（203）安装于所述检测台（103）的上表面靠近夹具密封板（201）的一侧，二个所述吸取器（206）均设于所述检测台（103）的上表面远离夹具密封板（201）的一侧，所述CCD相机（205）设于二个所述吸取器（206）的外侧，所述检测台（103）的上表面中部安装有待测试盘（41），所述待测试盘（41）的一侧设有良品盘（42），所述待测试盘（41）的另一侧设有不良盘（43），所述良品盘（42）的底部均安装于所述检测台（103）的上表面。

2.根据权利要求1所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述检测台（103）的上表面对称安装有X轴驱动器（44），所述X轴驱动器（44）的上表面安装有Y轴驱动器（45）。

3.根据权利要求2所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述Y轴驱动器（45）的上表面分别安装有Z轴驱动器（46），所述CCD相机（205）和二个吸取器（206）安装于所述Z轴驱动器（46）的外侧。

4.根据权利要求1所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述检测台（103）的上方设有两个进气管（47）和两个排气管（48），一个所述进气管（47）的一端连通于所述热流仪（102）的排气口，所述进气管（47）的另一端连通于所述夹具密封罩（202）的进气口，另一个所述进气管（47）的一端连通于所述夹具密封罩（202）的排气口。

5.根据权利要求4所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述进气管（47）的另一端连通于所述预冷预热器（203）的进气口，一个所述排气管（48）的一端连通于所述夹具密封罩（202）的排气口，另一个所述排气管（48）的一端连通于所述预冷预热器（203）的排气口，两个所述排气管（48）的另一端均连通于所述热流仪（102）的进气口，两个所述进气管（47）和两个所述排气管（48）的外侧壁中部均连通有进排气控制阀（49），所述进排气控制阀（49）的底部安装于所述检测台（103）的上表面。

6.根据权利要求1所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述检测机箱（101）的内侧壁顶部安装有显示器（50）。

7.根据权利要求1所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述检测台（103）的上表面安装有高低温测试台（51），所述夹具密封板（201）滑动连接于所述高低温测试台（51）的上表面，所述检测台（103）的上表面靠近高低温测试台（51）的一侧安装有夹具支架（52），所述夹具支架（52）的内侧壁安装有夹具气缸（53），所述夹具气缸（53）的活塞杆固定连接于所述夹具密封罩（202）的底部。

8.根据权利要求7所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述检测台（103）的上表面靠近高低温测试台（51）的一侧安装有驱动气缸（54），所述驱动气缸（54）的活塞杆固定连接于所述夹具密封板（201）的外侧壁底部，所述夹具密封板（201）的上表面中部安装有置物座（55），所述夹具密封罩（202）的上表面中部安装有压紧器（56）。