KR102398395B1

KR102398395B1 - 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치

Info

Publication number: KR102398395B1
Application number: KR1020200112200A
Authority: KR
Inventors: 김혁련; 이천수
Original assignee: 주식회사 유니세트
Priority date: 2020-09-03
Filing date: 2020-09-03
Publication date: 2022-05-16
Also published as: KR20220030617A

Abstract

본 발명은 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 관한 것으로서, 별도의 밀폐 챔버 없이 소형의 장치로 간편하게 고온 테스트를 수행할 수 있고, 메모리 모듈을 균일한 온도로 가열하여 고온 테스트의 정확성과 신뢰성을 향상시키는 데 그 목적이 있다.
이를 위하여 본 발명은, 베이스 프레임(1)과, 메모리 모듈 장착부(2a)가 구비된 메인 보드(2)와, 상기 메인 보드(2)의 상부에 구비되어 가열공기를 메모리 모듈 장착부(2a)에 공급하는 히터부(3)를 포함하여 이루어지는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 있어서, 상기 베이스 프레임(1)의 상면에, 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)이 구비되고, 상기 메인 보드(2)는, 상기 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)의 상부에 구비되며, 상기 히터부(3)는, 수평방향 및 수직방향으로 슬라이딩운동이 가능하도록 하는 슬라이딩 기구에 의해 메모리 모듈 장착부(2a)의 상부를 밀폐 및 오픈시키는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치{HIGH TEMPERATURE TEST DEVICE OF SEMICONDUCTOR MEMOTY MODULE}

본 발명은 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 메모리 모듈의 제조가 완료된 후 고온의 환경하에서 이상 유무를 검사하는 고온 테스트 장치에 있어서, 메모리 모듈 장착부의 상부에 구비되는 히터부를 슬라이딩 가능한 구조로 구성함으로써, 고온 테스트 시에는 메모리 모듈 장착부를 완전히 밀폐하도록 하고, 메모리 모듈의 교체시에는 히터부를 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부가 오픈되도록 함으로써, 메모리 모듈을 간편하게 탈거할 수 있도록 한 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 메모리 모듈이라 함은, 복수의 반도체 소자들과 전자 소자들을 기판상에 배치하여 회로를 구성한 부품을 말한다.

이러한 반도체 메모리 모듈은 그 이상 유무를 검사하기 위해 다양한 환경에서 테스트를 하게 되는데, 실제 소비자가 사용하는 마더 보드에 메모리 모듈을 장착하여 테스트하는 공정을 실장 테스트 공정이라 부른다.

상기한 실장 테스트 공정 중 고온 테스트는, 메모리 모듈을 고온으로 가열하여 고온의 환경에서 메모리 모듈이 정상적으로 작동하는지의 여부를 검사한다.

이러한 고온 테스트를 수행하는 방식의 일례로서, 밀폐된 가열 챔버 내에 메모리 모듈을 실장한 후 일정 온도로 가열하여 테스트를 수행하는 방식이 있다.

그런데 상기한 밀폐 챔버를 이용하는 방식은, 별도의 챔버를 구비하여야 하므로 비용이 많이 소요되고, 장비가 대형화된다는 단점이 있다.

한편, 상기한 밀폐 챔버를 이용하는 방식 외에, 메모리 모듈이 오픈된 상태에서 히터로 가열하여 고온 테스트를 하는 방식이 있다.

상기한 오픈 테스트 방식은, 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않아도 되므로 비용을 절감할 수 있으나, 메모리 모듈의 전 부분을 균일한 온도로 가열하기가 어렵다는 문제점이 있다.

즉, 오픈 테스트 방식은, 히터와 가까운 메모리 모듈의 부분과 히터에서 먼 부분 간에 온도 편차가 발생하게 된다는 문제가 있다.

이에 따라 고온 테스트의 정확성 및 신뢰성이 저하된다는 문제점이 지적되고 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 방안으로 본 출원인은, 도 1의 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치(이하 간단히 '테스트 장치'라 한다)를 제안한 바 있다.

상기한 종래의 테스트 장치는, 베이스 프레임(10)과, 상기 베이스 프레임(10)의 일측에 구비되어 다수의 메모리 모듈(30)을 실장하기 위한 메모리 모듈 지그(20)와, 에어 도입관(40)을 통해 도입된 공기를 가열하기 위한 에어 히터(60)와, 상기 에어 히터(60)에서 가열된 고온의 공기를 메모리 모듈(30)에 공급하기 위한 에어 공급관(90)을 포함하여 이루어진다.

또한 상기 에어 도입관(40)과 에어 히터(60)의 사이에는, 공기의 흡입량을 조절하기 위한 레귤레이터(50)가 구비된다.

또한 상기 베이스 프레임(10)에는, 에어 히터(60)의 작동 및 공기의 온도조절을 위한 컨트롤러(100)가 구비되어 있다.

그리고 상기한 종래의 테스트 장치는, 수직으로 삽입된 다수의 메모리 모듈(30) 사이의 하부 공간으로 가열공기를 공급하기 위한 에어 공급부재(22)를 더 포함한다.

상기 에어 공급부재(22)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 에어 히터(60)에 의해 가열된 공기를 공급하는 에어 공급관(90)과 연결되도록 일측에 구비되는 에어 공급블록(22a)과, 상기 에어 공급블록(22a)에서 수평으로 연장되어 각 메모리 모듈(30) 사이의 공간 하부에 배치되는 다수의 에어 분사파이프(22b)를 포함하여 이루어진다.

상기한 구조에 의해, 메모리 모듈(30)의 하부에서 상부를 향해 가열공기를 분사할 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 종래의 테스트 장치는, 별도의 밀폐 챔버를 구비할 필요가 없으므로, 고온 테스트에 따르는 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.

그러나 도 1 및 2에 도시된 종래의 테스트 장치는, 별도의 밀폐 챔버 없이 오픈된 상태에서 메모리 모듈을 가열하는 방식이므로, 고온 테스트의 정확성과 신뢰성을 향상시키는데 한계가 있다.

즉 별도의 밀폐 챔버를 구비한 종래의 테스트 방식은, 장비가 대형화되고 비용이 많이 소요된다는 단점이 있다.

또한 밀폐 챔버 없이 오픈된 상태에서 테스트를 하는 방식은, 메모리 모듈을 균일한 온도가 가열하기가 어렵다는 단점이 지적되고 있다.

한편 본 발명과 관련한 선행기술을 검색해 본 결과 다수의 특허문헌이 검색되었으며, 이중 일부를 소개하면 다음과 같다.

특허문헌 1은 "메모리 모듈 온도 검사 장치"에 관한 것으로서, 메모리 모듈을 간단히 가열 또는 냉각시켜 검사조건을 부여할 수 있도록 적어도 하나 이상의 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 베이스 프레임과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온시스템, 상기 베이스 프레임상에 설치되고 상기 냉온시스템이 장착되어 냉온시스템을 이동시키기 위한 거치대, 상기 냉온시스템과 전기적으로 연결되어 냉온시스템을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 냉온시스템은 상기 거치대에 결합되는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 일측면에 설치되는 방열판, 상기 방열판에 설치되어 열을 발생하는 발열체, 상기 하우징에 설치되어 상기 방열판을 거친 공기를 메모리 모듈로 분출하기 위한 송풍팬, 상기 열전소자의 타측면에 설치되는 냉각자켓, 상기 냉각자켓으로 유입되는 냉매를 냉각시키기 위한 열교환기, 상기 열교환기를 거친 냉각수를 상기 냉각자켓으로 공급하기 위한 순환펌프, 상기 냉각쟈켓을 거친 냉각수가 저장되는 저장탱크를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치에 대해 기재하고 있다.

그리고 특허문헌 2는 "개별 가열수단을 갖는 반도체 모듈 테스트 설비"에 관한 것으로서, 소켓이 구비된 마더보드와, 소켓에 장착되는 반도체 모듈의 둘레를 감싸며 반도체 모듈을 개별적으로 가열하는 가열수단을 포함하여 구성되며, 여기서 가열수단은 직육면체 형상으로 내부에 반도체 모듈이 수용되고, 발열을 위한 열선이 삽입되어 있는 세라믹 히터로 이루어지는 가열부와, 가열부의 온도 및 가열시간을 제어하는 제어부를 포함하는 테스트 설비에 대해 기재하고 있다.

한국 등록특허 제10-0759491호(2007. 09. 18. 공고) 한국 공개특허 제10-2007-0029993호(2007. 03. 15. 공개)

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않고도 메모리 모듈 장착부를 완전하게 밀폐하여 메모리 모듈에만 고온의 공기를 균일하게 공급할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 메모리 모듈을 온도 편차 없이 균일하게 가열하고, 메모리 모듈의 온도를 정확하게 측정할 수 있도록 하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 메모리 모듈 고온 테스트의 정확성와 신뢰성을 향상시키는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 소형의 장치로 간편하게 고온 테스트를 수행할 수 있도록 하ㅇ 비용을 절감하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 고온 후 메모리 모듈를 간편하게 탈거할 수 있도록 하는 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 베이스 프레임과, 메모리 모듈 장착부가 구비된 메인 보드와, 상기 메인 보드의 상부에 구비되어 가열공기를 메모리 모듈 장착부에 공급하는 히터부를 포함하여 이루어지는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 있어서, 상기 베이스 프레임의 상면에, 컨트롤 박스 및 하드디스크 드라이브 랙이 구비되고, 상기 메인 보드는, 상기 컨트롤 박스 및 하드디스크 드라이브 랙의 상부에 구비되며, 상기 히터부는, 수평방향 및 수직방향으로 슬라이딩운동이 가능하도록 하는 슬라이딩 기구에 의해 메모리 모듈 장착부의 상부를 밀폐 및 오픈시키는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 히터부의 전방에 손잡이부가 구비되어, 상기 히터부를 일정높이 상승시킨 후 수평방향으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부가 오픈되도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 슬라이딩 기구는, 상기 베이스 프레임의 양측에 구비되는 수평 가이드레일과, 상기 각 수평 가이드레일의 상부에 수직으로 설치되는 한 쌍의 수직 가이드부재와, 상기 수직 가이드부재를 따라 승강하는 수직 이동부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 히터부의 측면판에 개스 스프링이 구비되고, 상기 개스 스프링은, 일단이 수직 가이드부재에 연결되고, 타단이 히터부의 측면판에 연결되어 경사지게 설치되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 히터부의 후방 양측에 완충부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 손잡이부는, 손잡이부의 안쪽에 구비되는 누름부재와, 상기 누름부재의 누름작용에 의해 수평방향으로 회동하는 제1부재와, 상기 제1부재와 힌지로 연결되어 수평방향으로 이동하는 제2부재와, 상기 제2부재의 단부에 구비되어 수직 후크부재와 연결되는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 연결부재는, 단부에 경사홈을 구비하여, 상기 수직 후크부재가 상기 경사홈을 따라 일정거리 승강하도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 수직 후크부재의 하부가 메인 보드의 일측면 후방에 구비된 록킹블록과 결합되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 록킹블록은, 2개의 경사면과, 상기 2개의 경사면 사이에 형성되는 수직홈을 구비하고, 상기 수직 후크부재의 하단부가 상기 경사면을 따라 이동한 후 상기 수직홈에 끼워져 록킹되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 메인 보드에 4개의 메모리 모듈 장착부가 지그재그 형상으로 배치되고, 상기 메모리 모듈 장착부의 상부에 히터가 각각 장착되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 각 히터의 하부에 2개의 송풍팬이 구비되고, 상기 각 송풍팬의 하부에 온도센서가 각각 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 메인 보드의 상면에 제1 마스터 및 제1 슬레이브가 구비되고, 상기 메인 보드의 배면에 제2 마스터 및 제2 슬레이브가 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 제1 마스터의 동작시에는 제2 마스터가 슬레이브 모드로 변경되고, 상기 제2 마스터의 동작시에는 제1 마스터가 슬레이브 모드로 변경되는 것을 특징으로 한다.

또한 히터를 제어하기 위한 온도 컨트롤러를 더 구비하고, 상기 온도 컨트롤러는, 온도 인식기와, 송풍팬 제어 릴레이와, 히터 제어 릴레이와, 히터 온도 캡쳐기를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않고도 메모리 모듈 장착부를 완전하게 밀폐함으로써 메모리 모듈에만 고온의 공기를 균일하게 공급할 수가 있다.

이로써 테스트 장비를 소형화하여 비용을 절감할 수 있고, 고온 테스트를 간편하게 수행하면서 테스트의 정확성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한 각 메모리 모듈의 상부에 히터가 각각 장착되도록 함으로써, 메모리 모듈을 온도 편차 없이 균일하게 가열할 수 있는 효과가 있다.

또한 메모리 모듈에만 고온의 공기를 공급할 수 있도록 함으로써, 주변의 부품이 고온 공기의 영향을 받지 않도록 하는 효과가 있다.

또한 메모리 모듈에 가열공기를 공급하는 송풍팬의 하부에 온도센서를 구비함으로써, 메모리 모듈의 온도를 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.

또한 메모리 모듈의 온도를 I2C 통신방식에 의해 제어함으로써, 정확한 온도로 제어할 수 있는 효과가 있다.

또한 테스트 완료 후에는 히터부를 슬라이딩시켜 메모리 모듈를 간편하게 탈거할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래기술에 따른 메모리 모듈 고온 테스트 장치의 개략적인 구성도.
도 2는 종래기술에 따른 메모리 모듈 지그의 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 장치의 동작과정을 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 테스트 장치의 동작과정을 나타낸 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 장치의 분해 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 슬라이딩 기구를 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 손잡이부의 동작상태를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명에 따른 손잡이부와 록킹블록을 나타낸 측면도.
도 9는 본 발명에 따른 히터가 장착된 상태를 나타낸 사시도.
도 10은 본 발명에 따른 단위 히터를 나타낸 사시도.
도 11은 본 발명에 따른 단위 히터를 나타낸 정단면도.
도 12는 본 발명에 따른 마스터와 슬레이브를 나타낸 사시도.
도 13은 본 발명에 따른 온도 제어부의 개략적인 구성도.

이하, 도 3 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 고온 테스트 장치는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(1)과, 메모리 모듈 장착부(2a)가 구비된 메인 보드(2)와, 상기 메인 보드(2)의 상부에 구비되어 가열공기를 메모리 모듈 장착부(2a)에 공급하는 히터부(3)를 포함하여 이루어지는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 있어서, 상기 베이스 프레임(1)의 상면에, 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)이 구비되고, 상기 메인 보드(2)는, 상기 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)의 상부에 구비된다.

또한 상기 히터부(3)는, 수평방향 및 수직방향으로 슬라이딩운동이 가능하도록 하는 슬라이딩 기구에 의해 메모리 모듈 장착부(2a)의 상부를 밀폐 및 오픈시킨다.

또한 상기 히터부(3)의 전방에는 손잡이부(4)가 구비되어, 상기 히터부(3)를 일정높이 상승시킨 후 수평방향으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)가 밀폐 및 오픈되도록 한다.

상기한 히터부(3)의 슬라이딩 구조에 의해, 테스트 시에는 메모리 모듈 장착부(2a)를 완전히 밀폐시킬 수 있고, 테스트가 완료된 후에는 히터부(3)를 후방으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)를 오픈시킬 수 있다.

이로써 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않고서도 메모리 모듈을 균일한 온도로 가열할 수 있고, 메모리 모듈의 장착 및 탈거작업이 아주 간편해진다.

그리고 상기 슬라이딩 기구는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 프레임(1)의 양측에 구비되는 수평 가이드레일(6a)과, 상기 각 수평 가이드레일(6a)의 상부에 수직으로 설치되는 한 쌍의 수직 가이드부재(6c)와, 상기 수직 가이드부재(6c)를 따라 승강하는 수직 이동부재(6b)를 포함하여 구성된다.

상기한 구조에 의해, 수직 가이드부재(6)가 수평방향으로 슬라이딩되고, 상기 수직 가이드부재(6c)에 결합된 수직 이동부재(6b)가 상하로 승강할 수 있다.

이로써 상기 슬라이딩 기구와 연결된 히터부(3)가 수평방향 및 수직방향으로 이동할 수 있다.

여기서 상기 히터부(3)의 수평방향 이동은, 메인 보드(2)가 완전히 노출되는 위치, 예컨대 6~7cm 정도 승강하도록 하는 것이 바람직하다.

도 3 및 도 4는, 상기 히터부(3)가 수직방향 상승한 후 수평방향으로 슬라이딩되는 과정을 나타낸 것이다.

또한 본 발명은, 상기 히터부(3)의 측면판(3d)에 개스 스프링(6d)을 구비한다.

상기 개스 스프링(6d)은, 일단이 수직 가이드부재(6c)에 연결되고, 타단이 히터부(3)의 측면판(3d)에 연결되어 경사지게 설치된다.

상기 개스 스프링(6d)은, 중량이 15~20kg인 히터부(3)가 상승하였을 때 이를 일시적으로 지지하고, 자중에 의해 하강할 때에는 충격을 흡수하는 역할을 한다.

또한 상기 히터부(3)의 후방 양측에 완충부재(3b)를 더 구비하여 히터부(3)가 서서히 하강하도록 한다.

또한 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 메인 보드(2)에는 4개의 메모리 모듈 장착부(2a)가 지그재그 형상으로 배치되고, 상기 메모리 모듈 장착부(2a)의 상부에 히터(3a)가 각각 장착된다.

즉 본 발명은, 각 메모리 모듈 장착부(2a) 마다 히터(3)가 각각 장착된다.

그리고 상기 히터부(3)에는, 각 메모리 모듈 장착부(2a)를 구획하는 공간부(3c)가 구비된다.

또한 상기 히터부(3)의 전방에 구비되는 손잡이부(4)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 손잡이부(4)의 안쪽에 구비되는 누름부재(4a)와, 상기 누름부재(4a)의 누름작용에 의해 수평방향으로 회동하는 제1부재(4b)와, 상기 제1부재(4b)와 힌지(h)로 연결되어 수평방향으로 이동하는 제2부재(4c)와, 상기 제2부재(4c)의 단부에 구비되어 수직 후크부재(4f)와 연결되는 연결부재(4d)를 포함하여 구성된다.

상기 연결부재(4d)는, 그 단부에 경사홈(4e)을 구비하여, 상기 수직 후크부재(4f)가 상기 경사홈(4e)을 따라 일정거리 승강하도록 구성된다.

상기한 구조에 의해, 손잡이부(4)의 누름부재(4a)를 손으로 잡고 누르면, 제1부재(4b)가 전방으로 이동하고, 이에 따라 제2부재(4c)가 후방으로 이동하게 된다.

이때 수직 후크부재(4f)는 수평방향의 이동이 제한되어 있으므로, 도 7c에 도시된 바와 같이, 상기 수직 후크부재(4f)는 연결부재(4d)의 단부에 형성된 경사홈(4e)을 따라 상부로 상승하여 록킹상태를 해제하게 된다.

또한 상기 수직 후크부재(4f)의 하부는, 메인 보드(2)의 일측면 후방에 구비된 록킹블록(5)과 결합된다.

상기 록킹블록(5)은, 도 7a에 도시된 바와 같이, 2개의 경사면(5a)과, 상기 2개의 경사면(5a) 사이에 형성되는 수직홈(5b)을 구비하고, 상기 수직 후크부재(4f)의 하단부가 상기 경사면(5a)을 따라 이동한 후 상기 수직홈(5b)에 끼워져 록킹된다.

상기한 구조에 의해, 도 8에 도시된 바와 같이, 히터부(3)를 후방으로 끝까지 슬라이딩시키게 되면, 상기 히터부(3)는 록킹된 상태를 유지하게 된다.

또한 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 히터부(3)에는, 4개의 히터(3a)가 각각 구비된다.

상기 히터(3a)는, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 각 히터(3a)의 하부에 2개의 송풍팬(8)이 구비되고, 상기 각 송풍팬(8)의 하부에 온도센서(9)가 각각 구비된다.

즉 본 발명은 송풍팬(8)이 히터(3a)의 하부에 구비되어 가열공기를 흡인하는 구조이므로, 송풍팬이 히터의 상부에 구비되어 송풍하는 종래 방식에 비해 온도 편차를 줄일 수 있고, 송풍팬(8)의 용량도 줄일 수 있다.

또한 각 송풍팬(8)의 하부에 온도센서(9)를 배치함으로써 메모리 모듈의 온도를 정확하게 측정할 수가 있다.

또한 본 발명은, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 어드레스와 데이터를 주고 받으면서 통신을 하기 위한 마스터(Master)와 슬레이브(Slave)가, 메인 보드(2)의 상면과 배면에 각각 구비된다.

즉 상기 메인 보드(2)의 상면에 제1 마스터(M1)가 2개 구비되고, 제1 슬레이브(S1)가 16개 구비되며, 상기 메인 보드(2)의 배면에는 제2 마스터(M2)가 2개 구비되고 제2 슬레이브(S2)가 16개 구비된다.

여기서 상기 제1 마스터(M1)의 동작시에는 제2 마스터(M2)가 슬레이브 모드로 변경되어, 메모리 모듈의 온도, 메모리 정보 등의 데이터를 수신만 하고, 제2 마스터(M2)의 동작시에는 제1 마스터(M1)가 슬레이브 모드로 변경되어 상기 데이터를 수신만 한다.

상기 슬레이브의 개수는 검사하고자 하는 메모리 모듈에 따라 변경될 수 있다.

상기한 방식에 의해, 온도 편차를 줄일 수가 있고, 테스트의 정확성을 향상시킬 수가 있다.

또한 본 발명은, 마스터와 메모리 모듈의 통신방식으로 I2C(Inter Intergrated Circuit) 통신방식을 사용하며, 통신신호로는 SDA(Serial Data) 신호와 SCL(Serial Clock) 신호를 사용한다.

상기 SDA는 데이터를 전송하는 신호이고, SCL은 통신주체를 동기화하는 신호이다.

상기한 I2C(Inter Intergrated Circuit) 통신방식, SDA 신호 및 SCL 신호 자체는 공지의 기술이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

또한 본 발명은, 히터(3a)를 제어하고 과열을 방지하기 위한 온도 컨트롤러(C)를 더 구비한다.

상기 온도 컨트롤러(C)는, 온도 인식기(C1)와, 송풍팬 제어 릴레이(C2)와, 히터 제어 릴레이(C3)와, 히터 온도 캡쳐기(C4)를 포함하여 구성된다.

이하 본 발명에 따른 테스트 장치를 사용하여 고온 테스트를 하는 과정을 설명한다.

먼저 도 4에 도시된 바와 같이, 손잡이부(4)의 누름부재(4a)를 손으로 눌러 히터부(3)를 상부로 일정 높이 상승시킨다.

이때 개스 스프링(6d)이 양쪽에서 히터부(3)를 일시적으로 지지하게 된다,

이어서 히터부(3)를 후방으로 밀어 슬라이딩시키면, 손잡이부(4)와 연결된 수직 후크부재(4f)의 하단부가 록킹블록(5)의 전방 경사면(5a)을 타고 이동한 후 수직홈(5b)에 록킹된다.

이에 따라 히터부(3)는 후방으로 이동된 상태에서 고정된 상태를 유지하게 된다.

이어서 메모리 모듈 장착부(2a)에 테스트 하고자 하는 메모리 모듈을 장착한 후, 손잡이부(4a)의 누름부재(4a)를 손으로 눌러 수직 후크부재(4f)의 록킹상태를 해제한 후, 전방으로 당겨 원래의 위치가 되도록 한다.

그러면 상기 히터부(3)는 그 자중에 의해 아래로 하강하면서, 4개의 메모리 모듈 장착부(2a) 각각을 완전히 밀폐하게 된다.

즉 상기 히터부(3)의 측면판들이 일시적으로 4개의 밀폐 챔버를 형성하게 된다.

이어서 하드 디스크 드라이브 랙(1a)에 테스트 프로그램이 수록된 디스크를 삽입하고, 히터(3a) 및 송풍팬(3)을 작동시켜 메모리 모듈이 가열되도록 한다.

상기 메모리 모듈이 원하는 온도에 도달하면 히터(3a) 및 송풍팬(3)의 작동을 중지시키고, 테스트 장치와 연결된 컴퓨터를 사용하여 필요한 테스트를 진행한다.

고온 테스트가 종료되면, 다시 처음과 같은 방식으로 히터부(3)를 후방으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)가 오픈되도록 한다.

이어서 테스트가 완료된 메모리 모듈을 탈거하고, 새로운 메모리 모듈을 장착하여 테스트를 계속 진행한다.

본 발명에 의하면, 별도로 밀폐 챔버를 구비하여 테스트하는 방식과 오픈된 상태에서 테스트하는 방식의 장점만을 이용할 수 있다.

즉 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않고서도 메모리 모듈 장착부를 완전 밀폐시킬 수 있고, 히터부를 수평방향으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)가 간편하게 오픈되도록 할 수 있다.

이로써 소형의 장치로 고온 테스트를 간편하게 수행할 수 있고, 메모리 모듈의 장작 및 탈거작업이 아주 간편해진다.

또한 히터(3a)의 하부에 송풍팬(8)을 설치하여 가열공기를 흡인하여 메모리 모듈에 공급하는 방식이므로, 송풍팬이 히터의 상부에 구비되어 송풍하는 종래의 방식에 비해, 온도편차를 줄일 수가 있고, 송풍팬의 용량도 줄일 수가 있다.

또한 각 송풍팬(8)의 하부에 온도센서(8)를 배치함으로써, 정확한 온도를 측정하여 검사의 정확성 및 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.

또한 메인 보드(2)의 배면에 제2 마스터(M2) 및 제2 슬레이브(S2)를 더 구비함으로써, 온도 편차를 감소시킬 수가 있고, 보다 정밀한 테스트를 수행할 수가 있다.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되지 아니한다. 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능하다는 것을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

1: 베이스 프레임(Base Frame)
1a: 하드디스크 드라이브 랙(Hard Disc Drive Rack)
2: 메인 보드(Main Board)
2a: 메모리 모듈(Memory Module) 장착부
3: 히터부 3a: 히터(Heater)
3b: 완충부재 3c: 공간부
3d: 측면판 4: 손잡이부
4a: 누름부재 4b: 제1부재
4c: 제2부재 4d: 연결부재
4e: 경사홈 4f: 수직 후크(Hook)부재
5: 록킹블록(Locking Block)
5a: 경사면 5b: 수직홈
6: 슬라이딩(Sliding) 기구 6a: 수평 가이드레일(Guide Rail)
6b: 수직 이동부재 6c: 수직 가이드부재
6d: 개스 스프링(Gas Spring) 7: 컨트롤 박스(Control Box)
8: 송풍팬 9: 온도센서
C: 온도 컨트롤러 C1: 온도 인식기
C2: 팬 제어 SSR(Solid State Relay) C3: 히터 제어 SSR
C4: 온도 캡쳐(Capture)기 M1: 제1 마스터(Master)
M2: 제2 마스터 S1: 제1 슬레이브(Slave)
S2: 제2 슬레이브 10: 베이스 프레임(Base Frame)
20: 메모리 모듈 지그(Memory Module Jig)
22: 에어 공급부재 22a: 에어 공급블록
22b: 에어 분사파이프 24: 지그 커버(Jig Cover)
30: 메모리 모듈(Memory Module) 40: 에어 도입관
50: 레귤레이터(Regulator) 60: 에어 히터(Air Heater)
70: 솔레노이드 밸브(Solenoid Valve) 80: 에어 배출관
90: 에어 공급관 90a: 분기부
100: 컨트롤러(Controller)

Claims

베이스 프레임(1)과, 메모리 모듈 장착부(2a)가 구비된 메인 보드(2)와, 상기 메인 보드(2)의 상부에 구비되어 가열공기를 메모리 모듈 장착부(2a)에 공급하는 히터부(3)를 포함하여 이루어지는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 있어서,
상기 베이스 프레임(1)의 상면에, 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)이 구비되고,
상기 메인 보드(2)는, 상기 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)의 상부에 구비되며,
상기 히터부(3)는, 수평방향 및 수직방향으로 슬라이딩운동이 가능하도록 하는 슬라이딩 기구에 의해 메모리 모듈 장착부(2a)의 상부를 밀폐 및 오픈시키고,
상기 히터부(3)의 전방에 손잡이부(4)가 구비되어, 상기 히터부(3)를 일정높이 상승시킨 후 수평방향으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)가 오픈 및 밀폐되도록 하며,
상기 손잡이부(4)는,
손잡이부(4)의 안쪽에 구비되는 누름부재(4a)와,
상기 누름부재(4a)의 누름작용에 의해 수평방향으로 회동하는 제1부재(4b)와,
상기 제1부재(4b)와 힌지(h)로 연결되어 수평방향으로 이동하는 제2부재(4c)와,
상기 제2부재(4c)의 단부에 구비되어 수직 후크부재(4f)와 연결되는 연결부재(4d)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 슬라이딩 기구는,
상기 베이스 프레임(1)의 양측에 구비되는 수평 가이드레일(6a)과,
상기 각 수평 가이드레일(6a)의 상부에 수직으로 설치되는 한 쌍의 수직 가이드부재(6c)와,
상기 수직 가이드부재(6c)를 따라 승강하는 수직 이동부재(6b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 히터부(3)의 측면판(3d)에 개스 스프링(6d)이 구비되고,
상기 개스 스프링(6d)은, 일단이 수직 가이드부재(6c)에 연결되고, 타단이 히터부(3)의 측면판(3d)에 연결되어 경사지게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 히터부(3)의 후방 양측에 완충부재(3b)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 연결부재(4d)는, 단부에 경사홈(4e)을 구비하여, 상기 수직 후크부재(4f)가 상기 경사홈(4e)을 따라 일정거리 승강하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 수직 후크부재(4f)의 하부가, 메인 보드(2)의 일측면 후방에 구비된 록킹블록(5)과 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 록킹블록(5)은,
2개의 경사면(5a)과, 상기 2개의 경사면(5a) 사이에 형성되는 수직홈(5b)을 구비하고,
상기 수직 후크부재(4f)의 하단부가 상기 경사면(5a)을 따라 이동한 후 상기 수직홈(5b)에 끼워져 록킹되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 메인 보드(2)에, 4개의 메모리 모듈 장착부(2a)가 지그재그 형상으로 배치되고,
상기 메모리 모듈 장착부(2a)의 상부에 히터(3a)가 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 각 히터(3a)의 하부에 2개의 송풍팬(8)이 구비되고,
상기 각 송풍팬(8)의 하부에 온도센서(9)가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 메인 보드(2)의 상면에, 제1 마스터(M1) 및 제1 슬레이브(S1)가 구비되고,
상기 메인 보드(2)의 배면에, 제2 마스터(M2) 및 제2 슬레이브(S2)가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 제1 마스터(M1)의 동작시에는 제2 마스터(M2)가 슬레이브 모드로 변경되고,
상기 제2 마스터(M2)의 동작시에는 제1 마스터(M1)가 슬레이브 모드로 변경되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
히터(3a)를 제어하기 위한 온도 컨트롤러(C)를 더 구비하고,
상기 온도 컨트롤러(C)는,
온도 인식기(C1)와, 송풍팬 제어 릴레이(C2)와, 히터 제어 릴레이(C3)와, 히터 온도 캡쳐기(C4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치.