KR102012797B1 - 열풍을 이용한 프로브 카드 예열이 가능한 웨이퍼 프로버 - Google Patents

Abstract

본 발명은 열풍을 이용한 예열 가능한 웨이퍼 프로버에 관한 것이다. 상기 웨이퍼 프로버는, 웨이퍼 프로버의 상판에 연결되되 이동 모듈에 의해 척의 상부로 이동 가능하게 장착된 웨이퍼 카메라; 및 상기 웨이퍼 카메라의 상부면에 고정 장착된 열풍 분사 모듈;을 구비한다. 상기 열풍 분사 모듈은, 공기 주입구를 통해 유입된 공기를 가열하여 배출시키는 히터; 상기 히터를 구동시키는 히터용 전원; 상기 히터의 공기 주입구로 공기를 주입하는 공기 주입 모듈; 일면에 형성된 열풍 주입구 및 타면에 형성된 다수 개의 토출구를 구비하여, 상기 히터로부터 배출된 열풍이 열풍 주입구로 유입되어 상기 토출구들을 통해 외부로 분사되는 열풍 챔버; 상기 히터로부터 배출된 열풍을 상기 열풍 챔버로 제공하는 열풍 주입관;을 구비하여, 열풍을 이용하여 웨이퍼 프로버 내의 부품을 예열시킨다.
본 발명에 따른 웨이퍼 프로버는 비젼 검사용 웨이퍼 카메라에 열풍 분사 모듈을 장착시키고, 열풍을 이용하여 프로브 카드 등을 신속하게 예열시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.

Description

열풍을 이용한 프로브 카드 예열이 가능한 웨이퍼 프로버{Wafer prober capable of pre-heating a probe card by using hot air shower}

본 발명은 프로브 카드 예열이 가능한 웨이퍼 프로버에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 카메라위에 열풍 분사 모듈(Hot air shower)을 탑재하여 프로브 카드 등의 부품을 향해 열풍을 분사함으로써 프로브 카드 등의 부품을 신속하게 예열시킬 수 있도록 구성된 열풍을 이용한 프로브 카드 예열이 가능한 웨이퍼 프로버에 관한 것이다.

웨이퍼 프로버(Wafer Prober)는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들의 품질을 검사하는 장비로서, 실제로 반도체 칩들이 사용되는 환경과 같은 조건에서 프로빙을 하게 된다.

도 1은 종래의 웨이퍼 프로버를 개략적으로 도시한 구성도이다. 도 1을 참조하면, 웨이퍼 프로버(1)는 하우징의 상판(Top plate : 100)에 프로브 카드(110)가 탑재되며, 웨이퍼를 탑재할 척(chuck;120)이 수평 이동 모듈(130) 및 수직 이동 모듈(140)위에 장착된다. 한편, 웨이퍼에 대한 비젼(vision) 검사를 위한 웨이퍼 카메라(150)가 카메라 이동 모듈(160)에 의해 척의 상부로 이동가능하게 상판(100)에 장착된다.

도 2는 종래의 웨이퍼 프로버에 있어서, 웨이퍼 정렬(Align) 공정 또는 PMI 공정을 위하여 비젼 검사용 웨이퍼 카메라를 척의 상부로 이동시킨 상태를 도시한 구성도이다.

반도체 칩들이 사용되는 일반적인 환경의 변수는 주변의 온도(Temperature)로서, 상기 주변의 온도는 지역에 따라 다를 것이며 사용 환경에 따라서도 서로 달라지게 된다. 따라서, 모든 반도체 칩은 실제 사용 가능성이 있는 온도에서 성능 테스트를 하게 된다. 이러한 테스트를 parametric test라 하며, 그 중 온도 테스트는 Hot Test와 Cold Test로 구분된다.

전술한 Cold Test와 Hot Test는, 척(chuck)의 온도를 낮게는 -55℃에서 높게는 200℃ 의 범위에서 사전 설정된 특정 온도로 만든 상태에서, 상온의 웨이퍼를 특정 온도로 맞춰진 척에 로딩하여 웨이퍼의 온도를 변화시킨 후, 웨이퍼와 프로브 카드(probe card)를 접촉(contact)시켜 프로브 카드를 통해 웨이퍼의 반도체 칩들에게 전기적 신호를 인가하고 해당 반도체 칩들이 정상적으로 동작하는지 여부를 검사하게 된다.

이때, 특정 온도의 웨이퍼와 상온의 프로브 카드가 컨택되면, 특히 웨이퍼가 고온인 경우, 프로브 핀(Probe pin), Probe card PCB, Probe card가 고정되어 있는 프로브 카드 홀더와 웨이퍼 프로버의 전체를 지지하고 있는 웨이퍼 프로버의 상판(Top plate)의 온도가 변화하게 된다. 이러한 온도 변화는 각 부품들이 갖는 고유의 열 팽창 계수에 따라 각 부품들의 길이와 두께가 변화하게 되고, 그 결과 웨이퍼와 프로브 카드가 처음 컨택한 위치가 바뀌게 됨으로써, 정밀한 테스트를 진행할 수 없게 된다.

이러한 상황이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 특정 온도의 웨이퍼와 프로브 카드를 컨택시키기 전에, 프로브 카드를 예열(Pre-heating)시킨 후 테스트를 진행하게 된다. 이와 같이, 프로브 카드를 예열시키기 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 특정 온도로 맞춰진 웨이퍼를 프로브 카드와 근접한 위치에 위치시킨 후 일정 시간을 기다림으로써 복사 및 대류에 의한 열전달에 의해 프로브 카드 등과 같은 각 부품들의 온도를 충분히 상승시키게 된다.

이렇게 예열시키더라도, 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼와 프로브 카드를 컨택시키기 전에 행해지는 웨이퍼와 프로브 카드에 대한 정렬(Align) 공정을 수행하거나, 테스트가 종료된 후 해당 테스트가 제대로 이루어졌는지 확인하는 PMI(Probe Mark Inspection) 공정이 진행되는 경우 상부에 있는 프로브 카드 등과 같은 부품 및 구조물들의 온도가 내려가게 된다. 따라서, 이후 공정을 위하여 프로브 카드 등의 부품에 대한 예열(pre-heating)을 다시 수행해야 된다.

하지만, 전술한 종래의 프로브 카드에 대한 예열 방법은, 웨이퍼와 프로브 카드를 컨택시키기 전에 예열을 위하여 수십분의 시간을 기다려야 하는 문제점이 발생한다. 이러한 예열 시간은 실제 테스트 시간 외에도 많은 시간을 소요하게 됨으로써 반도체 칩들에 대한 생산성을 저하시키는 큰 요인이 되고 있는 실정이다.

한국공개특허공보 제 10-2010-0075124호

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 프로브 카드로 열풍을 분사하여 프로브 카드 등과 같은 각 부품들을 신속하게 예열시킬 수 있도록 한 웨이퍼 프로버를 제공하는 것이다.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 열풍을 이용한 예열 가능한 웨이퍼 프로버는, 웨이퍼 프로버의 상판에 연결되되 이동 모듈에 의해 척의 상부로 이동 가능하게 장착된 웨이퍼 카메라; 및 상기 웨이퍼 카메라의 상부면에 고정 장착된 열풍 분사 모듈;을 구비하고,

상기 열풍 분사 모듈은, 공기 주입구를 통해 유입된 공기를 가열하여 배출시키는 히터; 상기 히터를 구동시키는 히터용 전원; 상기 히터의 공기 주입구로 공기를 주입하는 공기 주입 모듈; 일면에 형성된 열풍 주입구 및 타면에 형성된 다수 개의 토출구를 구비하여, 상기 히터로부터 배출된 열풍이 열풍 주입구로 유입되어 상기 토출구들을 통해 외부로 분사되는 열풍 챔버; 상기 히터로부터 배출된 열풍을 상기 열풍 챔버로 제공하는 열풍 주입관;을 구비하여, 열풍을 이용하여 웨이퍼 프로버 내의 부품을 예열시킨다.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 상기 열풍 분사 모듈은, 온도를 측정하는 온도 센서; 상기 온도 센서에 의해 측정된 온도에 따라 상기 히터용 전원의 구동을 제어하여, 열풍 분사 모듈의 주변의 온도를 조절하는 온도 컨트롤러;를 더 구비하여, 열풍의 온도를 조절할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 상기 열풍 챔버는 열풍 버퍼 챔버와 열풍 분사 챔버로 이루어지고, 상기 열풍 버퍼 챔버는 히터로부터 배출된 열풍이 주입되는 열풍 주입구를 구비하여 히터로부터 배출된 열풍이 주입되어 포집되는 것을 특징으로 하며, 상기 열풍 분사 챔버와 상기 열풍 버퍼 챔버가 서로 맞닿는 면에 다수 개의 관통구가 형성되어, 상기 관통구를 통해 열풍 버퍼 챔버에 포집된 열풍이 상기 열풍 분사 챔버로 제공되는 것을 특징으로 하며, 상기 열풍 분사 챔버는 상기 관통구가 형성된 면과 대향되는 면에 다수 개의 열풍 분사구가 형성되어, 열풍 분사 챔버의 열풍이 외부로 분사되도록 구성되는 것이 바람직하다.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 상기 열풍 분사 모듈은, 상기 공기 주입 모듈로부터 히터로 주입되는 공기의 양을 조절하는 유량 조절 모듈을 더 구비하는 것이 바람직하다.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 상기 열풍 분사 모듈은, 상기 웨이퍼 카메라의 상부에 고정되는 상기 열풍 분사 모듈의 하부면에 열 전달을 차폐시키는 재질로 이루어진 열 차폐막을 더 구비하고, 상기 열 차폐막은 상기 열풍 분사 모듈의 열이 상기 웨이퍼 카메라로 이동되는 것을 차단시키는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 웨이퍼 프로버는 웨이퍼 카메라의 상부면에 열풍 분사 모듈을 더 구비함으로써, 프로브 카드 등의 부품을 열풍을 이용하여 신속하게 예열시킬 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 프로버의 열풍 분사 모듈은 웨이퍼 카메라의 상부에 고정됨으로써, 웨이퍼 카메라를 위한 이동 모듈을 그대로 사용하여 웨이퍼 프로버의 내부를 이동할 수 있게 된다.

도 1은 종래의 웨이퍼 프로버를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 종래의 웨이퍼 프로버에 있어서, 웨이퍼 정렬(Align) 공정 또는 PMI 공정을 위하여 비젼 검사용 웨이퍼 카메라를 척의 상부로 이동시킨 상태를 도시한 구성도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 구조를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 분사 모듈이 웨이퍼 카메라 모듈이 탑재된 상태를 도시한 평면도 및 측면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 분사 모듈의 구조를 도시한 블록도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 분사 모듈이 장착된 웨이퍼 카메라 모듈과 카메라 이동 모듈을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 버퍼 챔버 및 열풍 분사 챔버를 설명하기 위하여 도시한 6의 A-A 방향에 대한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 온도를 제어하는 과정을 설명하기 위하여 도시한 모식도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 버퍼 챔버와 열풍 분사 챔버의 동작을 설명하기 위하여 도시한 모식도이다.

본 발명에 따른 웨이퍼 프로버는 비젼 검사용 웨이퍼 카메라에 열풍 분사 모듈을 장착시키고, 열풍을 이용하여 프로브 카드 등을 신속하게 예열시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열풍을 이용한 예열 기능을 갖는 웨이퍼 프로버의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 구조를 개략적으로 도시한 구성도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버(3)는 기존의 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 카메라 모듈(30)이 장착된 고정 베이스 구조물(32)의 상부면에 장착된 열풍 분사 모듈(40)을 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 웨이퍼 카메라는 척위에 거치된 웨이퍼의 표면에 대한 영상을 획득하기 위한 카메라로서, 주로 저배율 카메라와 고배율 카메라로 이루어진다. 상기 웨이퍼 카메라는 웨이퍼 프로버의 상판(Top plate;100)에 연결되되, 선형 모션 가이드 등과 같은 카메라 이동 모듈(160)을 이용하여 상판에 연결됨으로써, 필요한 때에 척의 상부 또는 척의 측면 등으로 이동 가능하도록 구성된다.

상기 열풍 분사 모듈(40)은 상기 웨이퍼 카메라 모듈(30)의 상부에 장착됨으로써, 웨이퍼 카메라의 이동 모듈(160)을 이용하여 상기 열풍 분사 모듈을 예열해야 할 위치로 이동시킬 수 있다. 이와 같이, 웨이퍼 카메라의 이동 모듈(160)을 이용하여 필요한 위치로 이동된 열풍 분사 모듈은 내부의 히터에 의해 일정 온도로 데워진 열풍을 온도 조절이 필요한 프로브 카드 등과 같은 부품을 향해 직접 분사하게 된다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 분사 모듈이 웨이퍼 카메라 모듈의 상부에 탑재된 상태를 도시한 평면도 및 측면도이다. 도 4를 참조하면, 열풍 분사 모듈(40)이 웨이퍼 카메라 모듈(30)의 상부에 고정되어 있으며, 웨이퍼 카메라 모듈의 고정 베이스 구조물(32)에 나사 등과 같은 4개의 고정 부재에 의해 고정된다.

상기 열풍 분사 모듈로부터 분사되는 열풍은 열풍 분사 모듈의 온도 센서, 온도 컨트롤러 및 히터용 전원을 이용하여 온도 제어가 가능하며, 열풍 분사 모듈로 유입되는 공기의 유량을 조절함으로써 예열할 부품들의 온도를 올리는 시간을 제어할 수 있다. 이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여 전술한 열풍 분사 모듈의 구성 및 동작에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 분사 모듈의 구조를 도시한 블록도이다. 도 6 및 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 분사 모듈이 장착된 웨이퍼 카메라 모듈의 고정 베이스 구조물과 카메라 이동 모듈을 도시한 사시도이다. 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 버퍼 챔버 및 열풍 분사 챔버를 설명하기 위하여 도시한 6의 A-A 방향에 대한 단면도이다.

도 5를 참조하면, 상기 열풍 분사 모듈(40)은 유입되는 공기를 가열하여 배출시키는 히터(400), 히터용 전원(404), 상기 히터로 공기를 주입하는 공기 주입기(406), 상기 공기 주입기를 통해 상기 히터로 유입되는 공기의 양을 조절하여 히터로 주입시키는 유량 조절 모듈(410), 열풍 버퍼 챔버(420)과 열풍 분사 챔버(430)로 이루어져 상기 히터로부터 배출되는 열풍을 포집하여 분사시키는 열풍 챔버(44), 히터로부터 배출된 열풍을 열풍 버퍼 챔버로 제공하는 열풍 주입관(402), 열풍 분사 모듈의 주변의 온도를 측정하는 온도 센서(440), 열풍의 온도를 조절하는 온도 컨트롤러(450), 및 열풍 분사 모듈의 열이 웨이퍼 카메라로 이동되는 것을 차단시키는 열 차폐막(460)을 구비한다. 이하, 전술한 열풍 분사 모듈의 각 구성 요소들에 대하여 구체적으로 설명한다.

상기 히터(400)는 내부가 중공 상태로 이루어지고 일정 길이를 갖는 파이프 형태를 갖는 것이 바람직하며, 상기 히터의 일측에는 공기 주입구를 구비하고 타측에는 공기 배출구를 구비한다. 상기 공기 주입구를 통해 파이프로 유입된 공기는 가열되어 열풍의 상태로 공기 배출구를 통 배출된다.

상기 히터는 열 전달이 안 되는 단열 재질의 브래킷(409)에 고정되어 웨이퍼 카메라 모듈(30)에 고정되는 것이 바람직하다.

상기 히터용 전원(404)은 상기 히터를 구동시키는 전원으로서, 상기 온도 컨트롤러(450)의 제어에 의해 히터를 구동시키게 된다. 상기 온도 컨트롤러는 히터용 전원의 구동을 조절하여 열풍 및 열풍 분사 모듈의 주변의 온도를 제어하게 된다.

상기 공기 주입기(406)는 상기 히터로 공기를 주입한다.

상기 유량 조절 모듈(410)은 공기 주입기와 히터의 공기 주입구의 사이에 장착된 개폐 밸브 및 상기 개폐 밸브의 동작을 제어하는 조절기를 구비함으로써, 상기 공기 주입기에서 상기 히터로 유입되는 공기의 양을 조절하게 된다. 상기 유량 조절 모듈은 상기 히터로 유입되는 공기의 양을 조절하여 히터로부터 배출되는 열풍의 양을 조절하게 됨으로써, 열풍에 의해 부품들의 온도가 사전 설정된 온도로 상승되는 데 요구되는 시간을 조절하게 된다. 예컨대, 보다 짧은 시간내에 부품들의 온도를 상승시켜야 하는 경우 히터로 유입되는 공기의 양을 증가시켜 열풍 분사 모듈로부터 분사되는 열풍의 양을 증가시키게 되고, 그렇지 아니한 경우 히터로 유입되는 공기의 양을 감소시켜 열풍 분사 모듈로부터 분사되는 열풍의 양을 감소시키게 된다.

상기 열풍 주입관(402)은 상기 히터의 공기 배출구와 열풍 버퍼 챔버(420)의 사이를 연결하는 통로로서, 상기 히터의 공기 배출구로부터 배출된 열풍을 상기 열풍 버퍼 챔버로 제공하게 된다.

상기 열풍 버퍼 챔버(420)는 상기 히터로부터 배출된 열풍을 1차로 포집한 후 상기 열풍 분사 챔버(430)로 제공한다. 상기 열풍 분사 챔버(430)는 상기 열풍버퍼 챔버로부터 들어오는 열풍을 외부로 분사한다. 이하, 열풍 버퍼 챔버와 열풍 분사 챔버의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 8을 참조하면, 상기 열풍 챔버(44)는 일면이 서로 맞닿도록 배치된 열풍 버퍼 챔버와 열풍 분사 챔버로 이루어진다. 상기 열풍 버퍼 챔버(420)는 일면에 열풍 주입구(422)를 구비하여 열풍 주입구를 통해 히터의 열풍이 유입된다.

상기 열풍 버퍼 챔버(420)와 상기 열풍 분사 챔버(430)가 서로 맞닿는 면에는 다수 개의 관통구들(424)이 형성되어, 열풍 버퍼 챔버내의 열풍이 상기 관통구를 통해 상기 열풍 분사 챔버로 제공된다. 상기 열풍 분사 챔버(430)는 상기 관통구들이 형성된 면과 대향되는 면에 다수 개의 열풍 분사구들(432)이 형성되어, 열풍 분사 챔버(430)의 열풍이 열풍 분사구들(432)을 통해 외부로 분사된다.

도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 버퍼 챔버와 열풍 분사 챔버의 동작을 설명하기 위하여 도시한 모식도이다.

먼저, 도 10의 (a)는 단일의 챔버를 이용하여 열풍을 분사하는 경우를 도시한 모식도이다. 도 10의 (a)를 참조하면, 단일의 주입구를 통해 열풍이 주입되면, 챔버의 전면에 형성된 다수 개의 토출구를 통해 열풍이 토출된다. 이 때, 주입구 주변의 토출구는 압력이 높아 토출량이 많아지게 되고, 토출구의 위치가 주입구로부터 멀어질수록 압력이 낮아지게 되어 토출량이 적어지게 된다. 이와 같이, 단일의 챔버를 사용하는 경우 열풍이 전체적으로 균일하게 분사되지 못하게 된다.

한편, 도 10의 (b)는 본 발명에 따른 이중으로 배치된 두 개의 챔버를 이용하여 열풍을 분사하는 경우를 도시한 모식도이다. 도 10의 (b)를 참조하면, 열풍 버퍼 챔버(420)와 열풍 분사 챔버(430)를 이중으로 배치한 경우, 먼저 열풍 버퍼 챔버의 열풍 주입구(422)에 열풍이 주입되어 채워진 후 열풍 분사 챔버와 열풍 버퍼 챔버의 사이에 형성된 다수 개의 관통구들(424)을 통해 열풍 분사 챔버의 전체 영역으로 균일하게 유입된다. 열풍 버퍼 챔버와 열풍 분사 챔버의 사이에 형성되는 다수 개의 관통구들(424)의 크기와 개수를 조절하고, 열풍 분사 챔버의 다수 개의 열풍 분사구들(432)의 크기와 개수, 및 분포를 조절함으로써, 열풍 분사 챔버로부터 외부로 토출되는 열풍의 양을 균일하게 조절하는 것이 바람직하다. 본원 발명에 따른 열풍 분사 모듈은 전술한 이중 챔버 구조를 통해, 열풍 분사 챔버로 유입된 열풍이 열풍 분사 챔버의 열풍 분사구의 위치와 관계없이 전체적으로 균일하게 분사되는 것을 특징으로 한다.

상기 온도 센서(440)는 열풍 분사 챔버 또는 열풍 버퍼 챔버에 설치되어, 상기 챔버들의 내부의 열풍의 온도를 측정하여 상기 온도 컨트롤러로 실시간으로 출력한다.

상기 온도 컨트롤러(450)는 열풍의 온도를 조절하여 열풍 분사 모듈의 주변의 온도를 제어하는 것으로서, 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도와 사전 설정된 온도에 따라 상기 히터용 전원(404)의 구동을 PID 제어하여 히터로부터 배출되는 열풍의 온도를 조절하게 된다.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버에 있어서, 열풍 온도를 제어하는 과정을 설명하기 위하여 도시한 모식도이다. 도 9를 참조하면, 상기 온도 컨트롤러(450)는 온도 센서로부터 열풍의 온도를 입력받고, 입력된 열풍의 온도에 따라 히터용 전원의 구동을 제어하여 히터의 출력을 제어하게 된다.

상기 웨이퍼 카메라는 척위에 거치된 웨이퍼의 표면을 촬상하기 위한 고배율 카메라로서, 상기 웨이퍼 카메라를 이용하여 촬상된 웨이퍼 영상을 통해 웨이퍼 상의 각 칩(Chip)들의 위치를 확인하여 웨이퍼와 프로브 카드의 탐침이 정확하게 컨택시키게 된다. 만약 웨이퍼의 위치를 확인하는 도중에 웨이퍼 카메라의 위치가 변하게 되면, 최종 웨이퍼와 프로브 카드의 탐침이 정확하게 컨택할 수 없게 된다.

전술한 웨이퍼 카메라의 상부에 위치한 열풍 분사 모듈의 구조물이 100℃ 이상의 온도로 상승하게 되는 경우, 이는 웨이퍼 카메라의 온도보다 더 높기 때문에 복사/대류 열 전달로 인해 웨이퍼 카메라 또는 웨이퍼 카메라가 고정된 구조물의 온도도 함께 상승되고, 그 결과 웨이퍼 카메라의 위치에도 변화가 생기게 되어 웨이퍼와 프로브 카드의 탐침이 정확하게 컨택하지 못하게 되는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 열풍 분사 모듈의 열이 웨이퍼 카메라로 전달되는 것을 차단시키는 것이 바람직하다.

상기 열 차폐막(460)은 열풍 분사 모듈의 온도가 복사 및 대류 등에 의해 웨이퍼 카메라로 이동되는 것을 차단하기 위한 것으로서, 복사 또는 대류 등에 의해 열이 이동되는 것을 차단시키는 재질의 막이나 시트로 제작되어 웨이퍼 카메라와 인접한 열풍 분사 모듈의 하부면에 장착되는 것이 바람직하다. 상기 열 차폐막(460)은 약 0.1 ~ 0.2 ㎜ 두께의 SUS 판으로 구성되어, 웨이퍼 카메라로 오는 복사열을 반사시키고 고온 대류가 웨이퍼 카메라 쪽으로 가지 못하게 하는 역할을 하게 된다.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1, 3 : 웨이퍼 프로버
100 : 하우징의 상판(Top plate)
110 : 프로브 카드
120 : 척(chuck)
150 : 웨이퍼 카메라
160 : 카메라 이동 모듈
30 : 웨이퍼 카메라 모듈
40 : 열풍 분사 모듈
400 : 히터
404 : 히터용 전원
406 : 공기 주입 모듈
410 : 유량 조절 모듈
420 : 열풍 버퍼 챔버
430 : 열풍 분사 챔버
402 : 열풍 주입관
440 : 온도 센서
450 : 온도 컨트롤러
460 : 열 차폐막

Claims (8)

1. 웨이퍼 프로버의 상판에 연결되되 이동 모듈에 의해 척의 상부로 이동 가능하게 장착된 웨이퍼 카메라; 및
   상기 웨이퍼 카메라의 상부면에 고정 장착된 열풍 분사 모듈;
   을 구비하고, 상기 열풍 분사 모듈은,
   공기 주입구를 통해 유입된 공기를 가열하여 배출시키는 히터;
   상기 히터를 구동시키는 히터용 전원;
   상기 히터의 공기 주입구로 공기를 주입하는 공기 주입 모듈;
   일면에 형성된 열풍 주입구 및 타면에 형성된 다수 개의 열풍 분사구들을 구비하여, 상기 히터로부터 배출된 열풍이 열풍 주입구로 유입되어 상기 열풍 분사구들을 통해 외부로 분사되는 열풍 챔버;
   상기 히터로부터 배출된 열풍을 상기 열풍 챔버로 제공하는 열풍 주입관;
   를 구비하여, 열풍을 이용하여 웨이퍼 프로버 내의 부품을 예열시키는 것을 특징으로 하며,
   상기 열풍 챔버는 일면이 서로 맞닿도록 배치된 열풍 버퍼 챔버와 열풍 분사 챔버로 이루어지고,
   상기 열풍 버퍼 챔버는 일면에 열풍 주입구를 구비하여 열풍 주입구를 통해 히터의 열풍이 유입되는 것을 특징으로 하며,
   상기 열풍 버퍼 챔버와 상기 열풍 분사 챔버가 서로 맞닿는 면에는 다수 개의 관통구들이 형성되어, 열풍 버퍼 챔버내의 열풍이 상기 관통구를 통해 상기 열풍 분사 챔버로 제공되는 것을 특징으로 하며,
   상기 열풍 분사 챔버는 상기 관통구들이 형성된 면과 대향되는 면에 다수 개의 열풍 분사구들이 형성되어, 열풍 분사 챔버의 열풍이 열풍 분사구를 통해 외부로 분사되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버.
2. 제1항에 있어서, 상기 열풍 분사 모듈은
   온도를 측정하는 온도 센서;
   상기 온도 센서에 의해 측정된 온도에 따라 상기 히터용 전원의 구동을 제어하여, 열풍 분사 모듈의 주변의 온도를 조절하는 온도 컨트롤러;
   를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버.
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4. 제1항에 있어서, 상기 열풍 분사 모듈은, 상기 공기 주입 모듈로부터 히터로 주입되는 공기의 양을 조절하는 유량 조절 모듈을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버.
5. 제1항에 있어서, 상기 열풍 분사 모듈은, 상기 웨이퍼 카메라의 상부에 고정되는 상기 열풍 분사 모듈의 하부면에 열 전달을 차폐시키는 재질로 이루어진 열 차폐막을 더 구비하고,
   상기 열 차폐막은 상기 열풍 분사 모듈의 열이 상기 웨이퍼 카메라로 이동되는 것을 차단시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버.
6. 제1항에 있어서, 상기 열풍 챔버의 다수 개의 열풍 분사구들이 형성된 면은 웨이퍼 프로버의 프로브 카드를 향하도록 배치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버.
7. 제2항에 있어서, 상기 온도 센서는 상기 열풍 챔버에 장착되어 열풍의 온도를 감지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버.
8. 제1항에 있어서, 상기 히터는 파이프 형태로 이루어지고, 파이프의 내부로 공기가 주입되고, 파이프의 내부로 주입된 공기가 가열되어 배출되는 것을 특징으로하는 웨이퍼 프로버.
   
   

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