KR100759491B1

KR100759491B1 - 메모리 모듈 온도 검사 장치

Info

Publication number: KR100759491B1
Application number: KR1020070054220A
Authority: KR
Inventors: 제동국
Original assignee: 에이스텍 주식회사
Priority date: 2007-06-04
Filing date: 2007-06-04
Publication date: 2007-09-18

Abstract

본 발명은 메모리 모듈을 간단히 가열 또는 냉각시켜 검사조건을 부여할 수 있도록, 적어도 하나 이상의 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 베이스프레임과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온시스템, 상기 베이스프레임 상에 설치되고 상기 냉온시스템이 장착되어 냉온시스템을 이동시키기 위한 거치대, 상기 냉온시스템과 전기적으로 연결되어 냉온시스템을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 냉온시스템은 상기 거치대에 결합되는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 일측면에 설치되는 방열판, 상기 방열판에 설치되어 열을 발생하는 발열체, 상기 하우징에 설치되어 상기 방열판을 거친 공기를 메모리 모듈로 분출하기 위한 송풍팬, 상기 열전소자의 타측면에 설치되는 냉각자켓, 상기 냉각자켓으로 유입되는 냉매를 냉각시키기 위한 열교환기, 상기 열교환기를 거친 냉각수를 상기 냉각자켓으로 공급하기 위한 순환펌프, 상기 냉각자켓을 거친 냉각수가 저장되는 저장탱크를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사 장치를 제공한다.

냉온시스템, 열전소자, 발열체, 냉각자켓, 열교환기

Description

메모리 모듈 온도 검사 장치{Device for testing temperature of memory module}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치를 도시한 사시도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 측면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 거치대를 도시한 측면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 거치대를 도시한 정면도이다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 냉온시스템을 도시한 사시도이다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 냉온시스템의 내부 구성을 도시한 분해 사시도이다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 냉온시스템의 개략적인 평단면도이다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 냉온시스템의 개략적인 정단면도이다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 사용 상태를 도시한 사시도이다.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 개략적인 회로 구성도이다.

도 11과 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 열전소자 냉각부를 도시한 개략적인 구성도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 베이스프레임 11 : 작업대

20 : 냉온시스템 21 : 하우징

22 : 열전소자 23 : 방열판

27 : 발열체 28 : 송풍팬

29 : 냉각팬 30 : 거치대

31 : 안내레일 32 : 전후이동부재

33 : 회동부재 34 : 수직바

35 : 승강부제 36 : 수평바

37 : 좌우이동부재 38 : 회동축

39 : 베어링 40,54 : 나사부재

41,55 : 손잡이 51 : 가이드바

52 : 탄성스프링 53 : 걸림부재

60 : 장입홀 61 : 커넥터부

63 : 분할판 64 : 유도판

70 : 제어부 71 : 온도센서

72 : 컨트롤러 73 : 스위치부

74 : 전원부 75 : 표시부

90 : 냉각부 91 : 냉각자켓

92 : 유입구 93 : 배출구

94 : 열교환기 95 : 저장탱크

96 : 순환펌프 97 : 유입호스

98 : 배출호스 100 : 라디에이터

101 : 냉각팬 103,205 : 분배기

200 : 증발기 201 : 컴프레셔

202 : 응축기 203 : 팽창밸브

본 발명은 메모리 모듈 온도 검사 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 본 출원인에 의해 선출원된 실용신안출원 제2006-24740호를 개량하여 온도 제어 범위를 확대하고 효율성을 높일 수 있도록 된 메모리 모듈 온도 검사 장치에 관한 것이다.

일반적으로 컴퓨터 등의 메모리로 사용되는 램(RAM : Random Access Memory) 은 메모리 칩을 8 ~ 16개 정도 조합하여 하나의 모듈을 구성하게 된다.

상기 메모리 모듈(Memory Module)은 사용되는 조건이 다양하고, 메모리 모듈 사용에 따른 자체 발열로 인해 불량이 발생할 수 있으므로 제품 출하 전에 온도 신뢰성 검사를 수행하게 된다.

그런데 종래의 메모리 모듈 온도 신뢰성 검사 장비는 챔버 형식으로 되어 메모리 모듈 전체를 챔버 내부에 넣어서 온도 조건을 부여하여 검사를 수행해야 하는 문제점이 있다.

따라서 고온 검사를 위해 챔버 전체를 가열함에 따라 검사 시간이 길어지고, 정확한 온도 유지가 힘든 문제점이 있으며, 메모리 모듈의 일부분에 대한 국부적 검사만 필요한 경우에도 메모리 모듈 전체를 가열시켜야 하므로, 많은 에너지와 비용이 소모되는 문제점이 있다.

또한, 상기한 종래의 장비는 고온 조건만을 검사하기 위한 구조로 고온 성능 검사는 가능하나, 저온 성능 검사는 수행할 수 없는 단점이 있고, 저온 성능 검사를 위해서는 별도의 저온실을 구비해야 하므로 많은 비용이 소모되고 작업자가 일일이 메모리 모듈을 저온실과 고온실로 이동시켜야 하므로 작업이 불편하고 힘들었다.

이에 본 출원인은 선 출원된 실용신안출원 제2006-24740호를 통해, 간단히 가열 또는 냉각시켜 검사조건을 부여할 수 있고, 메모리 모듈의 일부분만을 가열 또는 냉각시켜 검사할 수 있도록 된 온도 검사 장치를 제공한 바 있다.

그런데 상기한 종래의 검사 장치는 검사 온도 범위가 협소한 단점이 있으며, 이에 다양한 온도 조건에서 메모리 모듈 검사가 이루어지지 못하는 문제점이 발생된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 메모리 모듈에 가해지는 온도 범위를 폭넓게 설정할 수 있도록 된 메모리 모듈 검사 장치를 제공한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 메모리 모듈 온도 검사 장치는, 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 베이스프레임과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온시스템, 상기 베이스프레임 상에 설치되고 상기 냉온시스템이 장착되어 냉온시스템을 이동시키기 위한 거치대, 상기 냉온시스템과 전기적으로 연결되어 냉온시스템의 온도를 조절하기 위한 제어부를 포함할 수 있다.

상기 베이스프레임은 메모리 모듈이 고정되는 작업대를 적어도 하나 이상 구비하며 복수개의 메모리 모듈에 대한 검사가 이루어질 수 있도록 함이 바람직하다.

상기 거치대는 상기 베이스프레임 상에 설치되는 안내레일과, 상기 레일 상에 놓여져 이동되는 전후이동부재, 상기 전후이동부재 상에 회동가능하게 축결합되는 회동부재, 상기 회동부재 상에 수직으로 설치되는 수직바, 상기 수직바를 따라 상하로 이동되는 승강부재, 상기 승강부재에 수평방향으로 설치되는 수평바, 상기 수평바를 따라 이동가능하게 설치되고 상기 냉온시스템이 결합되는 좌우이동부재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 거치대는 각 이동부재와 승강부재의 위치를 고정하기 위한 고정부를 더욱 포함할 수 있다.

또한, 상기 거치대는 상기 승강부재와 상기 수직바 사이에 상기 승강부재에 걸리는 무게를 보상하기 위한 탄성부가 더욱 설치될 수 있다.

여기서 상기 냉온시스템은 상기 거치대에 결합되는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되어 열을 발생하는 발열체, 상기 하우징 내에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자에서 발생되는 열을 식혀주기 위한 냉각부 및 상기 하우징에 설치되어 하우징 내에서 발생된 열기 또는 냉기를 메모리 모듈로 분출하기 위한 송풍팬을 포함할 수 있다.

상기 냉온 유니트는 상기 송풍팬으로부터 토출되는 바람의 온도를 측정하기 위한 온도센서를 더욱 포함할 수 있다.

상기 냉각부는 상기 열전소자에 접하는 냉각자켓과, 상기 냉각자켓으로 유입되는 냉매를 냉각시키기 위한 열교환기, 상기 냉매를 유통시키기 위한 순환펌프를 포함할 수 있다.

여기서 상기 열교환기는 라디에이터와 라디에이터로 냉각용 공기를 불어주기 위한 냉각팬일 수 있다.

상기 열교환기는 증발기, 컴프레셔, 응축기 및 팽창밸브를 포함하여 냉동사이클을 이루는 구조일 수 있다.

또한, 상기 냉매는 냉각수임이 바람직하나, 특별히 한정되지 않는다.

상기 제어부는 조작신호를 인가하는 스위치부와, 스위치부의 조작신호에 따 라 각 구성부를 제어작동시키기 위한 컨트롤러, 상기 컨트롤러의 출력신호에 따라 상기 발열체와 상기 열전소자 및 상기 냉각부로 필요한 전류를 인가하기 위한 전원부와, 상기 컨트롤러에 연결되어 필요 데이터를 출력하는 표시부를 포함한다.

상기 제어부는 냉온시스템에 일체로 설치되거나 냉온시스템와는 별도로 구비되어 데이터를 주고받기 위한 케이블을 매개로 연결될 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 검사 장치의 측면도이다.

상기한 도면에 의하면, 본 실시예에 따른 검사 장치는 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 베이스프레임(10)과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온시스템(20), 상기 베이스프레임(10) 상에 설치되고 상기 냉온시스템(20)이 장착되어 냉온시스템(20)을 이동시키기 위한 거치대(30), 상기 냉온시스템(20)과 전기적으로 연결되어 냉온시스템(20)의 온도를 조절하기 위한 제어부(70)를 포함한다.

상기 베이스프레임(10)은 다수의 단을 구비한 구조물로서, 각 단 상에는 메모리 모듈의 검사가 이루어지는 작업대(11)가 설치된다.

이에 상기 작업대(11) 상에 별도의 브라켓(도 9의 12 참조)을 매개로 검사를 위한 메모리 모듈(도9의 M 참조)이 설치된 메인 보드(도 10의 B 참조)가 장착되어 검사가 이루어지게 된다.

상기 브라켓(12)은 메인 보드(B)의 정확한 장착을 위한 것으로 메인보드(B)의 형태에 맞춰 다양하게 변형될 수 있으며 특별히 그 구조에 있어서 한정되지 않는다.

본 실시예에서는 3단으로 이루어지고 각 단 상에 4개의 작업대(11)가 구비되어 모두 12개의 메모리 모듈에 대해 검사가 이루어질 수 있는 베이스프레임(10)의 구조를 예시하고 있으나 상기 베이스프레임(10)의 크기에 대해서는 이에 한정되지 않는다.

또한, 상기 베이스프레임(10)은 저부의 각 모서리에 바퀴(13) 설치되어 베이스프레임(10)을 용이하게 이동시킬 수 있는 구조로 되어 있다.

상기 거치대(30)는 상기 베이스프레임(10)의 각 작업대(11) 근처에 설치되어 냉온시스템(20)을 작업대(11)에 놓여진 메인 보드(B)의 메모리 모듈(M) 상에 정확히 이동 및 고정시키는 구조로 되어 있다.

도 3과 도 4는 상기 거치대를 도시한 도면으로 상기한 도면을 참조하여 상기 거치대를 설명하면 다음과 같다.

상기 거치대(30)는 상기 베이스프레임(10)의 단 상에 작업대(11)의 측면을 따라 설치되는 안내레일(31)과, 상기 안내레일(31) 상에 놓여져 안내레일(31)을 따라 이동되는 전후이동부재(32), 상기 전후이동부재(32) 상에 회동가능하게 축결합 되는 회동부재(33), 상기 회동부재(33) 상에 수직으로 설치되는 수직바(34), 상기 수직바(34)를 따라 상하로 이동되는 승강부재(35), 상기 승강부재(35)에 수평방향으로 설치되는 수평바(36), 상기 수평바(36)를 따라 이동가능하게 설치되고 상기 냉온시스템(20)이 결합되는 좌우이동부재(37), 상기 좌우이동부재(37)와 상기 수직바(34)와 상기 각 이동부재 상에 설치되어 상기 각 부재의 위치를 고정하기 위한 고정부, 상기 승강부재(35)와 상기 수직바(34) 사이에 설치되어 상기 승강부재(35)에 걸리는 무게를 보상하기 위한 탄성부를 포함한다.

이에 따라 상기 각 이동부재(32,37)와 승강부재(35)의 움직임에 따라 최종적으로 좌우이동부재(37)에 설치된 냉온시스템(20)을 작업대(11)에 대해 전,후,좌,우,상,하 방향으로 이동시켜 메모리 모듈(M) 상에 위치시킬 수 있게 된다.

상기 안내레일(31)은 장방향으로 홈이 형성된 구조로 상기 전후이동부재(32)는 상기 홈을 따라 이동하게 된다.

상기 전후이동부재(33)를 고정하는 고정부를 살펴보면, 상기 전후이동부재(32) 일측에는 상기 안내레일(31) 쪽으로 나사결합된 나사부재(40)가 설치된다. 이에 나사부재(40)에 연결된 손잡이(41)를 돌려줌으로서 나사부재(40)의 선단이 안내레일(31)에 조여지거나 풀어져 안내레일(31)에 대해 전후이동부재(32)를 고정시키거나 고정해제시키게 된다.

또한, 상기 전후이동부재(32)의 상부에는 수직방향으로 회동축(38)이 설치되고 이 회동축(38)에 상기 회동부재(33)가 회동가능하게 축결합된다.

미설명된 도면부호 (39)는 상기 회동축(38)과 상기 회동부재(33) 사이에 설 치되는 베어링이다.

또한, 상기 회동부재(33) 상에 수직으로 수직바(34)가 설치되어 상기 수직바(34)를 따라 승강부재(35)가 작업대(11)에 대해 상하로 이동하는 구조로 되어 있다.

상기 수평바(36)는 상기 승강부재(35)에 설치되어 상기 작업대(11) 상부로 수평 연장된다.

상기 수평바(36) 상에는 좌우이동부재(37)가 관통되어 이동가능하게 설치되며 상기 좌우이동부재(37) 역시 나사부재(도시되지 않음)가 설치되어 수평바(36)에 대해 그 위치를 고정하는 구조로 되어 있다.

또한, 상기 수평바(36)의 외측 선단에는 상기 좌우이동부재(37)의 이탈을 방지하기 위한 지지대(45)가 고정설치된다.

여기서 상기 좌우이동부재(37)에는 냉온시스템(20)이 설치되므로 상기 승강부재(35)는 자체의 무게 뿐아니라 냉온시스템(20)의 무게가 더해져 위로 이동시키기 불편한 점이 있다.

이에 상기 승강부재(35)와 수직바(34) 사이에 탄성부가 설치되어 승강부재(35)에 걸리는 무게를 보상하게 된다.

본 실시예에서 상기 탄성부는 수직바(34) 상단의 브라켓(50)과 상기 회동부재(33) 상단 사이에 수직설치되는 가이드바(51), 상기 가이드바(51)에 끼워지는 탄성스프링(52), 상기 수직바(34)와 상기 가이드바(51)에 끼워져 슬라이딩가능하게 이동되고 상기 탄성스프링의 하단을 지지하는 걸림부재(53), 상기 걸림부재(53)에 나사결합되어 수직바(34)에 대해 상기 걸림부재(53)를 조이거나 풀기 위한 나사부재(54)를 포함한다.

이에 상기 나사부재(54)에 설치된 손잡이(55)를 돌기게 되면 원하는 위치로 걸림부재(53)를 이동시켜 고정시킬 수 있고, 따라서 상기 탄성스프링(52)의 장력을 조절하여 승강부재(35)에 가해지는 하중을 줄일 수 있게 된다.

한편, 도 5 내지 도 10은 본 실시예에 따른 냉온시스템의 구조를 예시하고 있다.

상기한 도면에 의하면 상기 냉온시스템(20)은 상단이 상기 좌우이동부재(37)에 결합되는 하우징(21)과, 상기 하우징(21) 내에 설치되는 열전소자(22), 상기 열전소자(22)의 일면에 접하여 설치되는 방열핀(24)이 형성된 방열판(23), 상기 방열판(23)에 설치되어 열을 발생하는 발열체(27), 상기 하우징(21)에 설치되어 하우징(21) 내에서 발생된 열기 또는 냉기를 메모리 모듈(M)로 분출하기 위한 송풍팬(28), 상기 송풍팬(28)으로부터 토출되는 바람의 온도를 측정하기 위한 온도센서(71), 상기 하우징(21) 상부에 설치되어 외기를 상기 하우징(21) 내부로 유입시키기 위한 냉각팬(29), 상기 열전소자(22)의 발열면을 식혀주기 위한 냉각부(90)를 포함한다.

상기 냉각부(90)는 도 10에 도시된 바와 같이 상기 열전소자(22)의 방열판 반대쪽면에 접하여 설치되는 냉각자켓(91), 상기 냉각자켓(91)으로 유입되는 냉각수를 냉각시키기 위한 열교환기(94), 상기 냉각자켓(91)을 거친 냉각수가 저장되는 저장통, 상기 냉각수를 유통시키기 위한 순환펌프(96)를 포함한다.

또한, 상기 냉각자켓(91)은 일측 선단에 냉각수가 유입되는 유입구(92)와 냉각수가 배출되는 배출구(93)가 설치되며, 내부에는 지그재그 형태의 유로가 형성되어 유입구(92)를 통해 유입된 냉각수가 유로를 따라 순환하여 배출구(93)를 통해 배출되는 구조로 되어 있다.

상기 냉각자켓(91)의 유입구(92)는 유입호스(97)를 매개로 상기 열교환기(94)와 연결되어 냉각수를 공급받게 되며, 상기 배출구(93)는 배출호스(98)를 매개로 상기 저장탱크(95)와 연결되어 냉각자켓(91)을 거친 냉각수를 배출시키게 된다.

도 5에서 미설명된 도면 부호 (61)은 상기 냉온시스템(20)과 제어부(70)를 연결하는 케이블용 커넥터가 설치된 커넥터부이며, (62)는 상기 커넥터부에 설치되어 냉온시스템(20)의 작동상태를 외부에 표시하기 위한 LED램프이다.

상기 하우징(21)은 그 형태나 크기에 있어서 특별히 한정되지 않으며, 본 실시예에서는 사각박스형태로 이루어진다.

상기 하우징(21)의 상단에는 하우징(21) 내부로 외부 공기를 유입시키기 위한 냉각팬(29)이 다수 설치된다. 또한, 하단에는 하우징(21) 내부의 발열체(27)와 열전소자(22)를 거친 공기를 하부로 송풍시키기 위한 송풍팬(28)이 설치된다.

상기 발열체(27)는 방열판(23)에 주 열원을 제공하기 위한 것으로 전열코일이나 전열판 등과 같이 전기에너지를 열에너지로 전환하는 구조면 모두 적용 가능하다.

본 실시예에서는 원통형태의 전열코일로 이루어져 상기 방열판(23)에 형성되 는 장입홀(60) 내에 삽입되는 구조로 되어 있다.

또한, 상기 열전소자(22)는 주 열원인 발열체(27)에 대해 보조 열원을 제공하기 위한 것으로 방열판(23)에 열 및 냉기를 제공하여 미세한 온도를 조절하게 된다.

상기 열전소자(22)는 이극형 반도체를 조합했을 때에 생기는 냉각효과를 이용한 소자로써, 즉, 이종 금속에서는 금속 내의 전자의 퍼텐셜에너지에 차가 있기 때문에 퍼텐셜에너지가 낮은 상태에 있는 금속으로부터 높은 상태에 있는 금속으로 전자를 운반하는 데는 외부로부터 에너지를 얻어야 할 필요가 있으므로 접점에서 열에너지를 빼앗기고, 반대의 경우에는 열에너지가 방출되며, 이 원리에 따라 전류의 방향을 전환함으로써 온도 상승과 하강이 이루어지게 된다.

상기 열전소자(22)에 대해서는 당업자 수준에서 이미 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 설명을 생략한다.

이와같이 상기 열전소자(22)는 자체적으로 전류의 방향에 따라 일측 발열면은 뜨거워져 열이 발생되고 반대쪽 냉각면은 냉각됨으로서 하우징(21) 내부 공기에 열 또는 냉기를 가하게 된다.

본 실시예에 의하면, 도 7에 도시된 바와 같이 열전소자(22)와 이 열전소자(22)의 양면에 접하는 방열판(23) 및 냉각자켓(91)이 하우징(21)의 중앙을 기준으로 양쪽에 대칭되게 설치된다. 즉, 하우징(21)의 중앙으로 방열핀(24)이 서로 교차되도록 각 방열판(23)이 중앙에 위치하며 방열판(23)의 외측에 열전소자(22)가 접하고, 열전소자(22)의 외측면에 냉각자켓(91)이 접하여 배치된다. 또한, 상기 각 방열판(23)에는 3개의 장입홀(60)이 간격을 두고 형성되어 상기 장입홀 내에 발열체(27)가 끼워져 설치된다.

상기 방열판(23)은 도 7에 도시된 바와 같이 두 개가 서로 마주보도록 배치되며, 마주보는 면에 형성된 방열핀(24)은 맞은편 방열판쪽으로 연장되어 서로 지그재그형태로 놓여진다.

또한, 상기 열전소자(22)의 방열판(23) 쪽의 반대쪽면에는 열전소자(22)의 작동상태에 따라 열을 방열시켜 주어야 하며, 이를 위한 냉각부(90)로서 상기 열전소자(22)의 방열판(23) 부착면의 반대쪽 면에 냉각자켓(91)이 부착설치되어 내부로 유통되는 냉각수에 열전소자를 냉각시키는 구조로 되어 있다.

더불어, 상기 하우징(21) 윗면에 설치된 냉각팬(29)으로부터 외부 공기가 상기 냉각자켓(91)과 하우징 사이로 송풍되는 구조로 되어 있다.

여기서 상기 냉각자켓(91)을 거친 공기는 상기 방열판(23)을 거쳐 송풍팬(28)을 통해 토출되는 공기와 간섭되지 않도록 함이 바람직한데, 이를 위해 도 8에 도시된 바와 같이 상기 하우징(21) 내부에는 냉각팬(29)으로부터 유입되는 공기를 분할하여 일부는 냉각자켓(91)과 하우징 사이로 보내고 나머지는 상기 방열판(23)쪽으로 보내기 위한 분할판(63)이 더욱 설치된다.

또한, 상기 하우징(21)의 하단에는 송풍팬(28)을 둘러싸도록 스커트 형태의 유도판(64)이 외측으로 경사지게 형성되어, 상기 냉각자켓(91)을 지난 공기를 외부로 방출하는 과정에서 상기 송풍팬(28)을 통해 토출되는 바람과 섞이지 않도록 되어 있다.

따라서 냉각팬(29)으로 유입된 외부 공기 중 일부는 분할판(63)에 의해 냉각자켓(91)으로 보내져 열전소자(22)의 냉각용 매체로 사용된 후 유도판(64)을 따라 송풍팬(28) 외측으로 방출되고, 나머지 외부 공기는 분할판(63)에 의해 방열판(23)으로 유도되어 방열판(23)의 방열핀(24)을 지나면서 가열된 후 송풍팬(28)에 의해 메모리 모듈(M)쪽으로 방출된다.

상기 송풍팬(28)쪽에는 온도센서(71)가 더욱 설치되어 메모리 모듈(M)의 검사면에 가해지는 열풍의 온도를 측정할 수 있게 되는 데, 상기 온도센서(71)에 대해서는 뒤에 제어부(70)와 더불어 설명하도록 한다.

한편, 본 실시예에서 상기 열교환기(94)는 라디에이터(Radiator)와 상기 라디에이터로 냉각용 공기를 분출하는 냉각팬을 포함할 수 있다.

상기 라디에이터는 통상 열을 발산시키는 장치로서 냉매가 유통되는 다수개의 관을 구비하고 냉각팬에 의해 상기 관 사이로 냉각용 공기를 유통시킴으로서 냉매의 열교환이 이루어지는 구조로 이루어진다.

도 11은 열교환기(94)로 라디에이터(100)가 사용된 구조의 일례로서, 냉각수는 라디에이터(100)를 거치면서 냉각팬(101)에 의해 온도가 낮아지게 되고, 순환펌프(96)에 의해 각 하우징의 냉각자켓(91)으로 공급된다.

그리고 냉각자켓(91)을 거치면서 온도가 상승된 냉각수는 저장탱크(95)로 배출된 후 다시 라디에이터(100)를 거치면서 냉각된다.

미설명된 도면 부호 (102)는 냉각수가 유통되는 냉각수라인이고, (103)은 냉각수라인(102)을 각 냉각자켓(91)의 유입호스(97)와 연결시켜 냉각수를 고르게 분 배하기 위한 분배기이다.

상기 라디에이터는 이미 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 설명을 생략하도록 한다.

여기서 상기 열교환기(94)는 라디에이터에 한정되지 않으며, 예컨대 컴프레셔와 증발기, 응축기, 팽창밸브를 포함하여 냉동사이클을 이룰 수 있다.

도 12는 열교환기(94)로 냉동사이클이 사용된 구조의 일례로서, 상기 냉동사이클은 증발기(200), 컴프레셔(201), 응축기(202), 팽창밸브(203) 등 4가지 주요 부품을 포함하여 구성되며, 냉매의 기화에 의해 주변의 열을 빼앗아 열교환이 이루어지는 구조로 되어 있다.

상기 냉동사이클은 컴프레셔(201)에 의해 압축되고 응축기(202)로부터 응축되어 나온 중온의 냉매가 팽창밸브(203)를 지나면서 저온??저압증기 상태의 냉매로 변하고, 증발기(200)를 지나면서 저온??저압인 기체 상태로 기화되어 결국, 증발기 튜브를 지나는 냉매가 기화하면서 증발기(200)를 지나는 냉각수의 열을 빼앗게 되는 원리로 작동된다.

상기 증발기(200)를 지나면서 냉각된 냉각수는 순환펌프(96)에 의해 유입호스(97)을 따라 각 하우징의 냉각자켓(91)으로 공급된다.

그리고 냉각자켓(91)을 거치면서 온도가 상승된 냉각수는 배출호스(98)을 통해 저장탱크(95)로 배출된 후 다시 냉각사이클의 증발기(200)를 지나면서 냉각된다.

미설명된 도면 부호 (204)는 냉각수가 유통되는 냉각수라인이고, (205)는 냉 각수라인을 각 냉각자켓(91)의 유입호스(97)와 연결시켜 냉각수를 고르게 분배하기 위한 분배기이다.

상기 냉동사이클에 대해서는 이미 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 상세한 설명을 생략하도록 한다.

상기와 같이 냉각수가 유통되는 냉각자켓(91)을 통해 열전소자(22)의 발열면에서 발생되는 열을 신속하게 방열시켜 발열면의 온도를 낮춤으로서 상기 열전소자의 반대쪽면의 냉각 온도를 더욱 떨어뜨릴 수 있게 된다.

한편, 상기 제어부(70)는 케이블을 매개로 상기 냉온시스템(20)과 연결되어 전기적 신호를 주고받게 되며, 외형을 이루는 케이스(76) 내부에 설치되는 본 장치를 작동시키기 위한 신호를 인가하는 스위치부(73)와 이 스위치부(73)의 신호와 상기 온도센서(71)의 출력값을 연산하여 각 구성부를 제어작동시키기 위한 컨트롤러(72), 상기 컨트롤러(72)의 출력신호에 따라 상기 냉온시스템(20)의 각 구성부로 필요한 전류를 인가하기 위한 전원부(74), 상기 컨트롤러(72)에 연결되어 필요 데이터를 출력하는 표시부(75)를 포함한다.

상기 스위치부(73)의 각종 스위치는 상기 케이스(76)의 전면에 설치되어 사용자가 편리하게 조작할 수 있도록 하고, 표시부(75) 또한 전면에 설치되는 LED창을 통해 디스플레이되도록 하여 사용자가 스위치의 조작 내용이나 송풍되는 공기의 온도 등을 가시적으로 확인할 수 있도록 함이 바람직하다. 상기 스위치부나 표시부의 위치나 그 설치 형태에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.

따라서 스위치부(73)의 조작을 통해 원하는 온도 조건으로 제어부(70)를 셋 팅시키게 되면 컨트롤러(72)는 전원부(74)를 통해 발열체(27)에 전원을 인가하여 주 열원을 발생시키고, 열전소자(22)에 전류를 인가함과 더불어 냉각부를 가동함으로서 열전소자(22)에서 방열판(23)으로 가해지는 열 또는 냉기를 조절하여 방열판(23)을 지나는 공기의 온도를 높이거나 낮추게 된다. 이때 상기 공기의 온도는 온도센서(71)를 통해 검출되어 컨트롤러로 인가되며, 컨트롤러(72)는 셋팅된 온도로 열전소자(22)를 제어하게 된다.

이하, 본 발명의 작용에 대해 도 9와 도 10을 참조하여 설명한다.

검사를 위한 메모리 모듈(M)이 설치된 메인보드(B)는 베이스프레임(10)의 작업대(11)에 브라켓(12)을 매개로 장착한다. 이 과정에서 거치대(30)는 전후이동부재(32)에 대해 회동부재(74)를 회동시켜 수평바(36)를 작업대(11) 상부에서 치움으로서 메인 보드(B) 설치시 수평바(36)와 간섭되지 않도록 함이 바람직하다.

브라켓을 매개로 작업대(11)에 메인보드(B)가 장착되면 거치에 냉온시스템(20)을 설치하고 냉온시스템(20)을 메모리 모듈(M)에 정위치시킨다.

즉, 냉온시스템(20)의 상단에 좌우이동부재(37)를 설치하고 상기 좌우이동부재(37)에 형성된 관통홀을 거치대(30)의 수평바(36)에 끼워줌으로서 냉온시스템(20)을 거치대(30) 상에 설치한다.

그리고 상기 수평바(36)의 선단은 지지대(45)를 끼우고 나사로 조여줌으로서 냉온시스템(20)이 수평바(36) 외측으로 이탈되지 않도록 한다.

이와같이 냉온시스템(20)이 거치대(30)에 설치되면 거치대(30)의 각 부재를 이동시켜 최종적으로 냉온시스템(20)의 하부를 작업대(11)에 설치된 메인 모드의 메모리 모듈(M) 상에 위치시킴으로서 원하는 검사를 실시할 수 있게 된다.

상기 냉온시스템(20)을 이동시키는 과정을 살펴보면 다음과 같다.

먼저 회동되어 있는 회동부재(33)를 전후이동부재(32)에 대해 회동시켜 수평바(36)를 작업대(11) 상부로 이동시킨다. 이에 따라 수평바(36)에 설치된 냉온시스템(20)이 메인 보드(B) 위에 위치하게 된다.

이 상태에서 안내레일(72)에 대해 전후이동부재(32)를 이동시키고, 수평바(36)에 대해 좌우이동부재(37)를 이동시켜 메인 보드(B)의 메모리 모듈(M) 위치와 상기 냉온시스템(20)의 위치를 정확히 맞춘다.

위치가 맞춰지면 각 이동부재에 설치된 나사부재(40)의 손잡이(41)를 돌려 전후이동부재(32) 및 좌우이동부재(37)를 고정한다.

그리고 수직바(34)에 대해 승강부재(35)를 상,하로 이동시켜 메모리 모듈(M) 상부에 냉온시스템(20)이 근접되도록 한다.

또한, 상기 수직바(34)에 설치된 걸림부재(53)를 이동시켜 탄성스프링(52)의 하단을 지지시킨 상태에서 손잡이(55)를 돌려 나사부재(54)를 조여 줌으로서 승강부재(53)의 위치를 고정한다.

상기와 같이 메모리 모듈(M) 상에 냉온시스템(20)이 위치하게 되면 제어부(70)에 전원을 인가하고 스위치부(73)의 스위치를 조작하여 검사부위의 목표 온도를 설정한다.

설정된 목표 온도는 케이스(76) 전면에 설치된 표시부(75)의 LED창을 통해 가시적으로 표시되어 용이하게 온도를 설정할 수 있게 된다.

한편, 메모리 모듈(M)에 냉풍을 가하는 경우에 대해서 설명하면 다음과 같다.

사용자는 스위치를 눌러 원하는 온도를 1도 간격으로 조절할 수 있으며 원하는 목표온도에 표시부(75)의 LED창에 수치가 나타나면 작동 개시 스위치를 눌러 상기 냉온시스템(20)을 작동시키게 된다.

이와같이 스위치의 조작 신호는 컨트롤러(72)로 인가되고 상기 컨트롤러(72)는 상기 조작신호를 연산하여 전원부(74)를 제어함으로써 전원부(74)를 통해 필요한 전류를 열전소자(22)와 냉각팬(29), 송풍팬(28)을 포함하는 냉온시스템(20) 및 순환펌프(96)와 열교환기(94)를 포함하는 냉각부(90)로 인가하게 된다.

그리고 상기 발열체(27)로는 전류가 인가되지 않아 열은 발생되지 않는다.

상기 열전소자(22)는 전류의 인가에 따라 상기 방열판(23)과 접해 있는 냉각면의 온도가 낮아지고 냉각자켓(91)과 접해있는 발열면의 온도는 상승하게 되어 방열판을 냉각시키게 된다.

따라서 냉각팬(29)을 통해 하우징(21) 내부로 유입된 외부 공기는 분할판(63)에 의해 일부가 상기 방열판(23)쪽으로 유입되고 방열판(23)의 방열핀(24) 사이를 통과하면서 냉각되어 송풍팬(28)을 통해 하부의 메모리 모듈(M)로 토출된다.

이에 따라 메모리 모듈(M)로 저온의 공기가 토출되어 메모리 모듈(M)을 원하는 온도로 냉각시키게 된다.

한편, 제어부의 신호에 따라 냉각부의 순환펌프(96)가 작동되어 냉각수를 냉 각자켓(91)으로 순환시키게 된다.

순환되는 냉각수는 열교환기(94)를 거치면서 온도가 낮춰진 후 유입호스(97)를 통해 냉각자켓(91)의 유입구(92)로 유입된다. 냉각자켓(91)으로 유입된 냉각수는 냉각자켓(91) 내부를 지난 후 배출구(93)를 통해 배출된다.

이 과정에서 냉각자켓(91)은 열전소자의 발열면과 열교환이 이루어져 열전소자의 발열면에서 발생되는 열을 방열시키게 된다.

여기서 상기 열전소자는 전류의 흐름 방향에 따라 일면의 온도는 높아지고 타측면의 온도는 낮아져 온도차가 발생된다. 이에 일면의 온도를 낮춰주게 되면 타측면의 온도는 더욱 낮아지게 된다.

따라서 상기와 같이 냉각자켓(91)을 이용하여 열전소자의 발열면의 온도를 더욱 낮춰줌으로서 방열판과 접해있는 열전소자의 냉각면의 온도를 보다 더 낮출 수 있게 된다.

상기 송풍팬(28)을 통해 토출되는 공기의 온도는 송풍팬(28)쪽에 설치되는 온도센서(71)를 통해 검출되고, 검출된 신호는 컨트롤러(72)로 지속적으로 인가되므로, 상기 컨트롤러(72)는 전원부(74)를 통해 상기 열전소자(22) 및 냉각부(90)를 제어작동하여 정해진 온도를 지속적으로 유지시키게 된다.

이와같이 냉온시스템(20)을 통해 고온에서 저온까지 폭넓은 범위의 온도조건으로 메모리 모듈(M)의 신뢰성을 검사할 수 있게 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은 상당히 획기적인 메모리 모듈 온도 검사장치를 제공함을 알 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 검사장치에 의하면, 온도제어 범위를 넓혀 다양한 온도 조건에서 메모리 모듈에 대한 검사가 이루어질 수 있게 된다.

Claims

적어도 하나 이상의 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 베이스프레임과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온시스템, 상기 베이스프레임 상에 설치되고 상기 냉온시스템이 장착되어 냉온시스템을 이동시키기 위한 거치대, 상기 냉온시스템과 전기적으로 연결되어 냉온시스템을 제어하는 제어부를 포함하고,

상기 냉온시스템은 상기 거치대에 결합되는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 일측면에 설치되는 방열판, 상기 방열판에 설치되어 열을 발생하는 발열체, 상기 하우징에 설치되어 상기 방열판을 거친 공기를 메모리 모듈로 분출하기 위한 송풍팬, 상기 열전소자의 타측면에 설치되는 냉각자켓, 상기 냉각자켓으로 유입되는 냉매를 냉각시키기 위한 열교환기, 상기 열교환기를 거친 냉각수를 상기 냉각자켓으로 공급하기 위한 순환펌프, 상기 냉각자켓을 거친 냉각수가 저장되는 저장탱크를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 열교환기는 라디에이터와 상기 라디에이터로 냉각용 공기를 분출하는 냉각팬을 포함하는 메모리 모듈 온도 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 열교환기는 컴프레셔와 증발기, 응축기, 팽창밸브를 포함하여 냉동사이클을 이루는 메모리 모듈 온도 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 거치대는 상기 베이스프레임 상에 설치되는 안내레일과, 상기 레일 상에 놓여져 이동되는 전후이동부재, 상기 전후이동부재 상에 회동가능하게 축결합되는 회동부재, 상기 회동부재 상에 수직으로 설치되는 수직바, 상기 수직바를 따라 상하로 이동되는 승강부재, 상기 승강부재에 수평방향으로 설치되는 수평바, 상기 수평바를 따라 이동가능하게 설치되고 상기 냉온시스템이 결합되는 좌우이동부재를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 거치대는 상기 수직바 상단의 브라켓과 상기 회동부재 사이에 수직설치되는 가이드바와, 상기 가이드바에 끼워지는 탄성스프링, 상기 수직바와 상기 가이드바에 끼워져 슬라이딩가능하게 이동되고 상기 탄성스프링의 하단을 지지하는 걸림부재, 상기 걸림부재에 나사결합되어 수직바에 대해 상기 걸림부재를 조이거나 풀기 위한 나사부재를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 냉온시스템은 하우징 일측에 설치되어 상기 하우징 내부로 외기를 유입 시키기 위한 냉각팬을 포함하는 메모리 모듈 온도 검사 장치.
제 6 항에 있어서,

상기 하우징은 내부에 상기 냉각팬으로부터 유입되는 공기를 상기 냉각자켓과 방열판쪽으로 각각 유도하기 위한 분할판이 설치되고, 상기 하우징의 하단에는 송풍팬을 둘러싸도록 스커트 형태의 유도판이 형성된 메모리 모듈 온도 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제어부는 조작신호를 인가하는 스위치부와, 상기 스위치부의 조작신호와 상기 냉온시스템에 설치된 온도센서의 검출신호를 연산하여 상기 냉온시스템을 제어작동시키기 위한 컨트롤러, 상기 컨트롤러의 출력신호에 따라 상기 발열체 및 상기 열전소자로 필요한 전류를 인가하기 위한 전원부와, 상기 컨트롤러에 연결되어 필요 데이터를 출력하는 표시부를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사 장치.