KR102486913B1 - Mlcc 번인 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 캐리어에 수용된 다수의 MLCC의 번인 테스트를 수행하는 장치에 관한 것으로서, 상부 일측에 상기 캐리어가 안착됨과 동시에 상기 다수의 MLCC의 하부에 전기적으로 접촉되는 안착부 및 상기 안착부의 상부를 덮도록 설치되고, 일측에 상기 캐리어가 투입되는 투입구가 형성된 챔버부 및 상기 챔버부의 내부 일측에 설치되고, 상기 안착부가 상승하거나 상기 안착부로 하강하는 경우, 상기 다수의 MLCC의 상부에 전기적으로 접촉됨과 동시에 상기 다수의 MLCC의 상부를 직접 가열하는 가열부를 포함하여 이루어진다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 직접 접촉 가열방식의 메인 가열유닛을 통해 MLCC의 승온시간이 단축되어 테스트 공정시간이 줄어듬으로써, 테스트 효율이 현저하게 향상됨과 아울러 테스트 비용을 크게 절감할 수 있다.
또한, 본 발명은 메인 가열유닛의 가장자리 영역을 가열하는 보조 가열유닛에 의해 메인 가열유닛의 가장자리 영역의 온도가 미리 설정된 온도로 유지됨에 따라, 메인 가열유닛에 의해 승온된 다수의 MLCC의 온도가 전체적으로 균일하게 유지되어 보다 정확한 테스트가 이루어지므로 제품의 신뢰성이 크게 향상된다.

Description

MLCC 번인 테스트 장치{Burn in test device for multi-layer ceramic capacitor}

본 발명은 MLCC 번인 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 직접 접촉 가열방식의 메인 가열유닛을 통해 MLCC의 승온시간을 단축시키고, 메인 가열유닛의 가장자리 영역을 가열하는 보조 가열유닛에 의해 메인 가열유닛의 가장자리 영역의 온도가 미리 설정된 온도로 유지될 수 있도록 한 MLCC 번인 테스트 장치에 관한 것이다.

적층 세라믹 커패시터(Multi-Layer Ceramic Capactor, 이하 MLCC라 함)는 산화티탄, 티탄산바륨, 스테아타이트 등 자기(ceramic) 유전체를 다층화하여 크기를 소형화함으로써 양산용으로 규격화된 커패시터(또는 콘덴서)로 휴대폰, 디지털 카메라, 컴퓨터 등 소형 디지털 기기의 필수 부품으로 소형이면서도 정전용량이 크며, 고주파 및 절연 특성이 우수하기 때문에 근래에 많은 분야에서 사용되고 있다.

이러한 MLCC는 대부분 1000시간 안에 불량이 발생될 확률이 가장 높으며, 1000시간이 경과하면 그 불량 발생의 가능성이 희박해지는 특성을 가지고 있다.

이와 같은 이유로 MLCC 생산라인에서는 조립 공정을 거쳐 제조가 완료된 MLCC에 대하여 전기적, 열적 스트레스(stress)를 장시간 인가하여 초기 불량을 미리 스크린(screen)함으로써 최종적으로 출하되는 MLCC 제품의 신뢰성을 일정 수준 이상으로 유지시키고 있으며, 이러한 MLCC 제품의 초기 불량 스크린을 번인 테스트(Burn in test)라 한다.

따라서, 수명이 길지 않은 초기 불량 MLCC 제품들은 번인 테스트가 진행되는 동안 가혹 조건을 견디지 못하고 불량을 발생시킨다. 그리고, 번인 테스트를 통과한 양품 MLCC 제품들은 오랜 기간의 수명을 보장받을 수 있기 때문에 적용되는 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

위와 같은 번인 테스트는 통상 테스트할 MLCC 제품들에 125℃ 내지 150℃의 높은 온도 및 높은 전압을 인가함으로써 MLCC 제품들의 고유결함 및 잠재적 불량 등을 미리 찾아내는 것으로, 기본적으로 테스트할 MLCC 제품들이 수용되는 번인 챔버(Burn in chamber)와, MLCC 제품들에 높은 전압을 인가하는 전원유닛 및 MLCC 제품들을 높은 온도로 승온시키기 위한 가열유닛이 구비된다.

한편, 종래에는 챔버 내에 수용된 MLCC 제품들을 높은 온도로 승온시키기 위해 챔버 내로 150℃ 이상의 가열공기를 공급하는 블로워를 가열유닛으로 사용하고 있다.

그러나, 위와 같은 블로워는 챔버 내로 공급되는 150℃ 이상의 가열공기를 통해 챔버 내에 수용된 MLCC 제품들을 간접적으로 승온시키는 간접가열 방식으로 MLCC 제품들 전체를 균일한 온도로 승온시키기 어려우므로 이에 따른 검사 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.

또한, 상기한 간접가열 방식은 승온시간이 다소 많이 소요되므로 검사공정에 소요되는 시간이 길어져 이에 따른 검사비용이 증가하는 문제점이 있다.

아울러, 상기한 간접가열 방식은 챔버 내부 전체가 150℃ 이상의 고온으로 전환되므로 전원유닛에 구비되는 케이블 커넥터와 같은 기자재들이 고온에 장시간 노출되어 내구성이 저하될 뿐 아니라, 챔버 내부에 MLCC 제품들의 추가적인 검사를 위한 측정기를 설치하기 어려운 문제점이 있다.

한국등록특허 제10-1081595호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 직접 접촉 가열방식의 메인 가열유닛을 통해 MLCC의 승온시간을 단축시키고, 메인 가열유닛의 가장자리 영역을 가열하는 보조 가열유닛에 의해 메인 가열유닛의 가장자리 영역의 온도가 미리 설정된 온도로 유지될 수 있도록 한 MLCC 번인 테스트 장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 캐리어에 수용된 다수의 MLCC의 번인 테스트를 수행하는 장치에 있어서, 상부 일측에 상기 캐리어가 안착됨과 동시에 상기 다수의 MLCC의 하부에 전기적으로 접촉되는 안착부 및 상기 안착부의 상부를 덮도록 설치되고, 일측에 상기 캐리어가 투입되는 투입구가 형성된 챔버부 및 상기 챔버부의 내부 일측에 설치되고, 상기 안착부가 상승하거나 상기 안착부로 하강하는 경우, 상기 다수의 MLCC의 상부에 전기적으로 접촉됨과 동시에 상기 다수의 MLCC의 상부를 직접 가열하는 가열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 MLCC 번인 테스트 장치가 제공된다.

여기서, 상기 가열부는 제1 가압블록 및 상기 가압플레이트의 하부에 결합되는 제1 단열패드 및 상기 단열패드의 하부에 결합되는 제1 판형 히터 및 상기 히팅플레이트의 하부에 결합되는 제1 써멀패드 및 상기 제1 써멀패드의 하부에 결합되는 히팅블록을 포함하는 메인 가열유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 가열부는 상기 메인 가열유닛의 하부 둘레를 따라 설치되고, 상기 다수의 MLCC의 상부가 상기 메인 가열유닛의 하부에 접촉된 상태에서 상기 캐리어의 측면을 둘러싸도록 설치되는 보조 가열유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 보조 가열유닛은 상기 메인 가열유닛의 하부 둘레를 따라 설치되는 제2 써멀패드 및 상기 제2 써멀패드의 하부에 결합되는 제2 판형 히터 및 상기 제2 패드히터의 하부에 결합되는 제2 단열패드 및 상기 제2 단열패드의 하부에 결합되는 제2 가압블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 챔버부는 상기 투입구의 상단을 기준으로 한 상부영역이 상기 안착부의 외측방향으로 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 직접 접촉 가열방식의 메인 가열유닛을 통해 MLCC의 승온시간이 단축되어 테스트 공정시간이 줄어듬으로써, 테스트 효율이 현저하게 향상됨과 아울러 테스트 비용을 크게 절감할 수 있다.

또한, 본 발명은 메인 가열유닛의 가장자리 영역을 가열하는 보조 가열유닛에 의해 메인 가열유닛의 가장자리 영역의 온도가 미리 설정된 온도로 유지됨에 따라, 메인 가열유닛에 의해 승온된 다수의 MLCC의 온도가 전체적으로 균일하게 유지되어 보다 정확한 테스트가 이루어지므로 제품의 신뢰성이 크게 향상된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 번인 테스트 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 승강부의 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부의 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송부의 사시도.
도 5는 도 1의 A-A' 단면도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 번인 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 도면.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 번인 테스트 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 승강부의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송부의 사시도이고, 도 5는 도 1의 A-A' 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 번인 테스트 장치(1)는 캐리어(C)에 수납된 다수의 MLCC의 번인 테스트를 수행하는 것으로서, 본체(10), 안착부(20), 챔버부(30), 로딩부(40), 이송부(50) 및 가열부(60)를 포함한다.

본 발명의 설명에 앞서, 캐리어(C)는 도 1에서 보는 바와 같이, 사각 플레이트 형상으로 형성되고, 내부에 MLCC가 수용되는 다수의 수용홀(H)이 형성되는 구조로 이루어지며, 이러한 다수의 수용홀(H)에 다수의 MLCC의 상부가 위를 향하도록 세로방향으로 수용된다.

본체(10)는 도 1에서 보는 바와 같이, 직사각형의 함체 형상으로 형성되고, 설치대상영역에 설치되어 안착부(20), 챔버부(30), 로딩부(40), 이송부(50) 및 가열부(60)의 설치영역을 제공한다.

안착부(20)는 도 1에서 보는 바와 같이, 본체(10) 상부 일측에 상하이동 가능하게 설치되고, 캐리어(C)에 수용된 다수개의 MLCC의 하부에 전기적으로 접촉됨과 아울러, 캐리어(C)를 승강시켜 캐리어(C)에 수용된 다수개의 MLCC의 상부를 가열부(60)의 저면에 접촉시키는 역할을 하는 것으로서, 도 2에서 보는 바와 같이, 베이스플레이트(21), PCB 기판(22) 및 핀 블록(23)을 포함한다.

베이스플레이트(21)는 본체(10) 상부 일측에 상하이동 가능하게 설치되고, PCB 기판(22) 및 핀 블록(23)의 설치영역을 제공함과 아울러 이를 상하이동 시키는 역할을 한다.

여기서 베이스플레이트(21)의 상하이동 구조는 공지의 실린더 구조가 사용될 수 있다.

PCB 기판(22)은 핀 블록(23)의 설치영역을 제공함과 아울러 핀 블록(23)에 형성된 다수의 포고핀(23a)을 외부전원과 전기적으로 연결하는 역할을 한다.

핀 블록(23)은 PCB 기판(22)의 상부 일측에 설치되어 캐리어(C)의 안착영역을 제공함과 아울러, 확대도에 도시된 바와 같이, 상면에 캐리어(C)에 수용된 다수의 MLCC의 하부와 전기적으로 접촉되는 다수의 포고핀(23a)이 형성된다.

챔버부(30)는 도 3에서 보는 바와 같이, 내부에 수용공간이 형성되고 하부가 개방된 사각 함체 형상으로 형성되며 후면 하단부 일측에 투입구(31a)가 형성된 챔버(31)와, 투입구(31a)와 대응되는 형상으로 형성되고 상하이동을 통해 투입구(31a)를 개폐하는 셔터(32)를 포함한다.

또한, 챔버(31)는 후면 상단부 일측에 챔버(31)의 내부를 모니터링할 수 있는 투명한 투시창(31b)이 형성되고, 상면 일측에 챔버(31) 내의 공기를 외부로 배출하기 위한 블로워(31c)가 더 설치된다.

한편, 챔버(31)는 투입구(31a)의 상단을 기준으로 한 상부영역이 이중레일 구조를 통해 전후방향으로 이동가능하게 설치되어, 도 1에서 보는 바와 같이, 안착부(20)의 상부가 개방되는 위치로 이동 가능하게 설치된다.

이에 따라 본 발명은 안착부(20)의 유지보수가 요구되는 경우, 챔버(31)의 상부영역을 이동시켜 안착부(20)의 상부를 쉽게 개방할 수 있으므로 유지보수 작업의 용이성을 제공할 수 있다.

로딩부(40)는 도 1에서 보는 바와 같이, 본체(10) 상부 일측 중 안착부(20)의 후방에 좌우이동 및 상하이동 가능하게 설치되는 것으로서, 상면에 캐리어(C)가 안착되는 안착면(41a)이 형성된 로딩플레이트(41)를 포함한다.

이러한 로딩플레이트(41)는 좌우이동 및 상하이동을 통해 로딩플레이트(41)에 안착된 캐리어(C)의 위치를 안착부(20)에 형성된 핀 블록(23)의 위치와 대응되도록 정렬함과 아울러, 후술하는 이송부(50)의 위치와 대응되는 위치에 오도록 정렬하는 역할을 한다.

여기서, 로딩플레이트(41)의 좌우이동 및 상하이동을 위한 수단은 공지의 실린더 구조 및 LM가이드 구조가 사용될 수 있다.

이송부(50)는 도 1 및 도 4에서 보는 바와 같이, 본체(10) 상부 일측 중 로딩부(40)의 후방에 전후이동 가능하게 설치되고, 로딩부(40)에 의해 정렬된 캐리어(C)의 일측을 파지하여 챔버(31)의 투입구(31a)를 통해 안착부(20)의 핀 블록(23)으로 이송하는 역할을 하는 것으로서, 전후이동 브라켓(51), 한 쌍의 그리퍼(52)를 포함한다.

전후이동 브라켓(51)은 로딩부(40)의 후방에 전후이동 가능하게 설치된다.

한 쌍의 그리퍼(52)는 각각의 후단부가 전후이동 브라켓(51)의 양측에 상호 근접 또는 이격되는 방향으로 이동가능하게 설치되고, 선단부가 전방으로 연장형성되어 캐리어(C)의 양측을 파지 또는 파지해제하는 역할을 한다.

가열부(60)는 챔버(31)의 내부 일측에 설치되고, 안착부(20)가 승강하는 경우, 캐리어(C)에 수용된 다수의 MLCC의 상부에 전기적으로 접촉됨과 동시에 다수의 MLCC를 가열하여 승온시키는 역할을 하는 것으로서, 도 5에서 보는 바와 같이, 메인 가열유닛(61) 및 보조 가열유닛(62)을 포함한다.

메인 가열유닛(61)은 캐리어(C)에 수용된 다수의 MLCC의 상부에 전기적으로 접촉됨과 동시에 다수의 MLCC를 가열하여 승온시키는 역할을 하는 것으로서, 제1 가압블록(61a), 제1 단열패드(61b), 제1 판형 히터(61c), 제1 써멀패드(61d), 히팅블록(61e), 온도센서(61f)를 포함한다.

제1 가압블록(61a)은 챔버부(30)의 내부 일측에 설치되고, 제1 단열패드(61b), 제1 판형 히터(61c), 제1 써멀패드(61d), 히팅블록(61e) 및 온도센서(61f)의 설치영역을 제공한다.

또한, 제1 가압블록(61a)는 히팅블록(61e)과 함께 제1 단열패드(61b), 제1 판형 히터(61c), 제1 써멀패드(61d)를 가압함으로써, 제1 판형 히터(61c)가 평탄하게 유지될 수 있도록 하는 역할을 한다.

제1 단열패드(61b)는 제1 가압블록(61a)의 하부에 결합되고, 제1 판형 히터(61)에 발생된 열이 제1 가압블록(61a)으로 전도되어 손실되는 것을 방지하는 역할을 한다.

제1 판형 히터(61c)는 제1 단열패드(61b)의 하부에 결합되고, 외부전원을 인가받아 발열을 통해 히팅블록(61e)을 승온시키는 역할을 하는 것으로서, 후막히터가 사용될 수 있다.

제1 써멀패드(61d)는 열전도성이 높은 재질로서 제1 판형 히터(61c)의 하부에 결합되고, 제1 판형 히터(61c)의 발열을 통해 발생된 열을 히팅블록(61e)으로 전달하는 역할을 한다.

히팅블록(61e)은 열전도성이 높은 금속 재질로서 제1 써멀패드(61d)의 하부에 결합되고, 제1 써멀패드(61d)부터 전달되는 열에 의해 가열되어 안착부(20)가 승강하는 경우, 캐리어(C)에 수용된 다수의 MLCC의 상면에 접촉되어 다수의 MLCC를 고온으로 승온시킴과 아울러, 핀 블록(23)에 형성된 포고핀(23a)과 MLCC에 고압을 인가하는 역할을 한다.

온도센서(61f)는 일단부가 히팅블록(61e)의 내부에 삽입설치되어 히팅블록(61e)의 온도를 측정하는 것으로서, 히팅블록(61e)의 미리 설정된 영역 내부에 다수개가 설치된다.

이러한 온도센서(61f)는 히팅블록(61e)의 온도를 측정하여 도시되지 않은 제어부로 전달함으로써, 제어부를 통해 제1 판형 히터(61c)의 구동을 제어하여 히팅블록(61e)의 온도가 미리 설정된 온도로 유지되도록 하는 역할을 한다.

보조 가열유닛(62)은 히팅블록(61e)의 하부 둘레를 따라 설치되고, 캐리어(C)에 수용된 다수의 MLCC의 상부가 히팅블록(61e)의 하부에 접촉된 상태에서 캐리어(C)의 측면을 둘러싸도록 설치되어 히팅블록(61e)의 가장자리를 승온시켜 히팅블록(61e)의 가장자리 둘레의 온도가 미리 설정된 온도로 유지되도록 하기 위한 것으로서, 제2 써멀패드(62a), 제2 판형 히터(62b), 제2 단열패드(62c), 제2 가압블록(62d)을 포함한다.

제2 써멀패드(62a)는 열전도성이 높은 재질로서 히팅블록(61e)의 하부에 결합되고, 제 2 판형 히터(62b)의 발열을 통해 발생된 열을 히팅블록(61e)의 가장자리로 전달하여 히팅블록(61e)의 가장자리 온도가 미리 설정된 온도로 유지되도록 하는 역할을 한다.

제2 판형 히터(62b)는 제2 써멀패드(62a)의 하부에 결합되고, 외부전원을 인가받아 발열을 통해 히팅블록(61e)의 가장자리를 승온시킴과 아울러, 히팅블록(61e)의 하부공간을 승온시켜 히팅블록(61e)의 가장자리로부터 히팅블록(61e)의 하부공간을 통해 외부로 열손실이 발생되는 것을 방지하는 역할을 하는 것으로서, 실리콘 러버 히터가 사용될 수 있다.

제2 단열패드(62c)는 제2 판형 히터(62b)이 하부에 결합되고, 제2 판형 히터(62b)에 발생된 열이 제2 가압블록(62d)으로 전도되어 손실되는 것을 방지하는 역할을 한다.

제2 가압블록(62d)은 제2 단열패드(62)의 하부에 결합되고, 히팅블록(61e)과 함께 제2 단열패드(62c), 제2 판형 히터(62b), 제2 써멀패드(62a)를 가압함으로써, 제2 판형 히터(62b)가 평탄하게 유지될 수 있도록 하는 역할을 한다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 번인 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 번인 테스트 장치의 동작을 살펴보면, 다수의 MLCC가 수용된 캐리어가 로딩부에 의해 정렬된 후, 이송부를 통해 챔버부의 하부에 배치된 안착부(20)로 이송되어 핀 블록(23)의 상부에 안착되면, 도 6a의 확대도에서 보는 바와 같이, 캐리어(C)에 수용된 다수의 MLCC(M)의 하부가 핀 블록(23)의 상면에 형성된 포고핀(23a)에 전기적으로 접촉된다.

그리고, 도 6b의 확대도에서 보는 바와 같이, 안착부(20)를 상승시키면, 캐리어(C)에 수용된 다수의 MLCC(M)의 상부가 메인 가열유닛(61)의 히팅블록(61e) 저면에 전기적으로 접촉된다.

위와 같은 상태에서 본 발명은 다수의 MLCC(M)의 하부에 접촉된 포고핀(23a)과 다수의 MLCC(M)의 상부에 접촉된 히팅블록(62e)을 통해 다수의 MLCC(M)에 높은 전압을 인가함으로써, 다수의 MLCC(M)의 전기적 스트레스로 인한 고유결함 및 잠재적 불량을 미리 찾아내는 번인 테스트를 수행할 수 있다.

또한, 본 발명은 다수의 MLCC(M)의 상부에 직접 접촉된 히팅블록(62e)을 통해 다수의 MLCC(M)를 125℃ 내지 150℃의 높은 온도로 승온시킴으로써, 다수의 MLCC(M)의 열적 스트레스로 인한 고유결함 및 잠재적 불량을 미리 찾아내는 번인 테스트를 수행할 수 있다.

이 때, 본 발명은 히팅블록(62e)의 가장자리 하부에 설치되는 보조 가열유닛(62)에서 발생된 열이 도 6b의 확대도에서 보는 바와 같이, 히팅블록(62e)의 가장지리로 전달되므로 히팅블록(62e)의 가장자리를 미리 설정된 온도로 유지할 수 있다.

또한, 보조 가열유닛(62)에 의해 히팅블록(62e)의 가장자리 하부공간이 승온됨에 따라 히팅블록(62e)의 가장자리로 전달된 열이 하부공간을 통해 외부로 손실되는 것을 방지할 수 있다.

위와 같은 테스트 수행이 완료되면, 안착부(20)를 하강시킨 후, 이송부를 통해 핀 블록(23)의 상부에 안착된 캐리어(C)를 챔버부의 외부로 이송하여 배출하면 하나의 캐리어에 수용된 다수의 MLCC에 대한 번인 테스트 수행이 완료된다.

전술한 바와 같이, 본 발명은 캐리어에 수용된 다수의 MLCC의 상부에 직접 접촉되는 메인 가열유닛을 통해 직접 접촉 가열방식으로 다수의 MLCC를 승온시킴에 따라 승온시간이 현저하게 단축된다.

이에 따라 본 발명은 테스트 공정시간이 현저하게 줄어듬으로써, 테스트 효율이 현저하게 향상될 뿐 아니라 테스트비용을 크게 절감할 수 있다.

또한, 본 발명은 메인 가열유닛의 가장자리 영역 하부에 설치되는 보조 가열유닛을 통해 메인 가열유닛의 가장자리 영역을 승온시켜 미리 설정된 온도가 유지되도록 함과 아울러, 메인 가열유닛의 가장자리 영역 하부로 열손실이 발생되는 것을 방지함에 따라 메인 가열유닛에 의해 승온되는 다수의 MLCC의 온도가 균일하게 유지됨으로써, 보다 정확한 검사가 이루어져 제품의 신뢰성이 크게 향상된다.

비록 본 발명이 상기 바람직한 실시 예들과 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서, 첨부된 특허 청구범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

1 : MLCC 번인 테스트 장치 10 : 본체
20 : 안착부 21 : 베이스플레이트
22 : PCB 기판 23 : 핀 블록
23a : 포고핀 30 : 챔버부
31 : 챔버
31a : 투입구 31b : 투시창
31c : 블로워 32 : 셔터
40 : 로딩부 41 : 로딩플레이트
41a : 안착면 50 : 이송부
51 : 전후이동 브라켓 52 : 그리퍼
60 : 가열부 61 : 메인 가열유닛
61a : 제1 가압블록 61b : 제1 단열패드
61c : 제1 판형 히터 61d : 제1 써멀패드
61e : 히팅블록 62 : 보조 가열유닛
62a : 제2 써멀패드 62b : 제2 판형 히터
62c : 제2 단열패드 62d : 제2 가압블록
C : 캐리어 H : 수용홀
M : MLCC

Claims (5)

1. 캐리어에 수용된 다수의 MLCC의 번인 테스트를 수행하는 장치에 있어서,
   상부 일측에 상기 캐리어가 안착됨과 동시에 상기 다수의 MLCC의 하부에 전기적으로 접촉되는 안착부와;
   상기 안착부의 상부를 덮도록 설치되고, 일측에 상기 캐리어가 투입되는 투입구가 형성된 챔버부와;
   상기 챔버부의 내부 일측에 설치되는 제1 가압블록과, 상기 제1 가압블록의 하부에 결합되는 제1 단열패드와, 상기 제1 단열패드의 하부에 결합되는 제1 판형 히터와, 상기 제1 판형 히터의 하부에 결합되는 제1 써멀패드와, 상기 제1 써멀패드의 하부에 결합되고 상기 안착부가 상승하거나 상기 제1 가압블록이 상기 안착부로 하강하는 경우 상기 다수의 MLCC의 상부에 전기적으로 접촉됨과 동시에 상기 다수의 MLCC의 상부를 직접 가열하는 히팅블록을 포함하는 메인 가열유닛을 포함하는 가열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 MLCC 번인 테스트 장치.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 가열부는
   상기 히팅블록의 하부 둘레를 따라 설치되고, 상기 다수의 MLCC의 상부가 상기 히팅블록의 하부에 접촉된 상태에서 상기 캐리어의 측면을 둘러싸도록 설치되는 보조 가열유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 MLCC 번인 테스트 장치.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 보조 가열유닛은
   상기 히팅블록의 하부 둘레를 따라 설치되는 제2 써멀패드와;
   상기 제2 써멀패드의 하부에 결합되는 제2 판형 히터와;
   상기 제2 판형 히터의 하부에 결합되는 제2 단열패드와;
   상기 제2 단열패드의 하부에 결합되는 제2 가압블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 MLCC 번인 테스트 장치.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 챔버부는 상기 투입구의 상단을 기준으로 한 상부영역이 상기 안착부의 외측방향으로 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 MLCC 번인 테스트 장치.
   
   

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