KR102428589B1 - 전자 소자용 테스트 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 소자용 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자 소자에 대한 에이징 테스트를 수행하기 위한 전자 소자용 테스트 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자 소자용 테스트 장치는 전자 소자가 장착된 테스트 보드를 지지하는 지지부; 상기 지지부에 대응하여 제공되며, 상기 지지부 상에 덮여져 상기 테스트 보드 중 적어도 상기 전자 소자를 수용하는 수용 공간을 정의하는 챔버벽체부; 히터부와 냉각부를 포함하며, 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 온도조절부; 상기 테스트 보드에 연결되어 상기 전자 소자에 대한 테스트 신호를 전송하는 접속연결부; 및 미리 설정된 온도에 따라 상기 온도조절부를 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.

Description

전자 소자용 테스트 장치{Test apparatus for electronic device}
본 발명은 전자 소자용 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자 소자에 대한 에이징 테스트(aging test)를 수행하기 위한 전자 소자용 테스트 장치에 관한 것이다.
최근 컴퓨터 기술의 급속한 발달 및 보급에 따라 이에 연결되어 이용될 수 있는 메모리 소자 등의 전자 소자 기술 역시 비약적을 발전하고 있다.
이러한 전자 소자의 고집적화가 급속히 진행되고 있는 오늘날의 실정에 비추어 그 제조 및 테스트 장치가 담당하는 역할은 한층 더 중요시되고 있다.
특히, 전자 소자 중에서 디램(Dynamic Random Acess Memory; DRAM), 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive; SSD), 내장형 멀티미디어 카드(embedded Multi Media Card; eMMC) 등의 메모리 소자(memory device)는 사용되는 조건이 다양하고 메모리(memory)의 사용에 따른 자체 발열로 인해 불량이 발생할 수 있으므로, 제품 출하 전에 에이징 테스트(예를 들어, 온도 신뢰성 검사)를 수행하게 된다.
에이징 테스트는 전자 소자에 대한 신뢰성 테스트를 위해 테스트 장치의 챔버에 테스트 대상인 전자 소자가 장착된 테스트 보드를 배치시킨 상태에서 테스트 보드를 케이블로 연결하여 고온의 분위기에서 수행하며, 정확하고 신뢰성 있는 테스트 결과를 위해서는 챔버 내부의 정밀한 온도 제어가 필요하다.
한국등록실용신안공보 제20-0221222호
본 발명은 챔버벽체부에 의해 정의되는 수용 공간의 온도를 정밀하게 제어하는 전자 소자용 테스트 장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자 소자용 테스트 장치는 전자 소자가 장착된 테스트 보드를 지지하는 지지부; 상기 지지부에 대응하여 제공되며, 상기 지지부 상에 덮여져 상기 테스트 보드 중 적어도 상기 전자 소자를 수용하는 수용 공간을 정의하는 챔버벽체부; 히터부와 냉각부를 포함하며, 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 온도조절부; 상기 테스트 보드에 연결되어 상기 전자 소자에 대한 테스트 신호를 전송하는 접속연결부; 및 미리 설정된 온도에 따라 상기 온도조절부를 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
상기 챔버벽체부는 상기 테스트 보드 상에 서로 독립적인 복수개의 상기 수용 공간을 정의할 수 있다.
상기 테스트 보드는 상기 전자 소자가 장착되는 장착부를 포함하고, 상기 장착부는 복수개로 구성되어 적어도 하나 이상씩 그룹화될 수 있다.
상기 장착부의 그룹은 복수개가 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 수용 공간은 상기 장착부의 그룹마다 각각 제공될 수 있다.
상기 테스트 보드는 각 상기 수용 공간마다 대응하여 제공되는 복수의 중앙처리장치를 더 포함하고, 상기 장착부는 각각 연결되는 중앙처리장치에 따라 그룹화될 수 있다.
상기 복수의 중앙처리장치는 각각 연결된 상기 장착부의 그룹에 따라 독립적인 처리가 이루어질 수 있다.
상기 온도조절부는 상기 수용 공간을 복수의 영역으로 분할하여 각 영역의 온도를 제어하고, 상기 히터부와 상기 냉각부 중 적어도 어느 하나는 복수개로 구성되어 분할된 각 영역마다 제공될 수 있다.
상기 냉각부는 상기 수용 공간 내의 열을 배출하는 환풍팬을 포함할 수 있다.
상기 냉각부는 상기 수용 공간 내에 냉각가스를 공급하는 냉각가스 공급부를 포함할 수 있다.
상기 제어부는 상기 전자 소자의 온도를 수신하는 제1 온도수신부를 포함할 수 있다.
상기 제1 온도수신부는 상기 전자 소자에 내장된 온도 센서로부터 상기 전자 소자의 온도를 수신할 수 있다.
상기 수용 공간 내에 제공되어, 상기 수용 공간의 온도를 측정하는 온도측정부;를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 온도측정부로부터 측정된 상기 수용 공간의 온도를 수신하는 제2 온도수신부를 더 포함할 수 있다.
상기 제어부는 상기 제1 온도수신부에서 수신한 상기 전자 소자의 온도에 상기 제2 온도수신부에서 수신한 상기 수용 공간의 온도를 반영하여 상기 온도조절부를 제어할 수 있다.
상기 챔버벽체부와 상기 테스트 보드의 간격을 조절하는 간격조절부;를 더 포함할 수 있다.
상기 지지부의 제1 축 방향 양측 중 어느 한 측에 제공되며, 상기 테스트 보드를 상기 지지부 상의 테스트 위치에 반입 및 반출하는 반송로봇;를 더 포함할 수 있다.
상기 접속연결부는 상기 지지부의 제1 축 방향 양측 중 상기 반송로봇의 반대측에 제공되어, 상기 테스트 보드와 선택적으로 연결되는 제1 접속단자를 포함하고, 상기 테스트 보드는 상기 제1 축 방향 양측 중 어느 한 측에 상기 제1 접속단자와 접속되는 제2 접속단자를 포함할 수 있다.
상기 반송로봇은 상기 제2 접속단자가 상기 제1 접속단자를 향하도록 상기 테스트 보드를 상기 제1 축 방향으로 반입 및 반출할 수 있다.
복수개의 상기 챔버벽체부와 상기 지지부가 다단으로 배치되는 프레임부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 전자 소자용 테스트 장치는 제어부를 통해 미리 설정된 온도에 따라 히터부와 냉각부를 제어하여 챔버벽체부가 정의하는 수용 공간의 온도를 조절함으로써, 수용 공간의 온도를 정밀하게 제어할 수 있다. 또한, 챔버벽체부가 테스트 보드를 덮도록 구성되어 테스트 보드 상에 복수의 수용 공간을 정의할 수 있다. 이에 따라 전자 소자가 장착되는 장착부가 그룹화되어 연결된 중앙처리장치(CPU)에 대응하여 각각 수용 공간을 제공할 수 있으며, 동일한 중앙처리장치와 연결된 전자 소자끼리 동일한 수용 공간에서 전자 소자에 대한 테스트를 진행할 수 있고, 그룹화된 전자 소자 간에 비교적 유사한 조건 하에서 테스트가 진행될 수 있다.
그리고 전자 소자의 온도를 수신하여 수용 공간의 온도를 제어함으로써, 측정된 각각의 전자 소자의 온도에 따라 영역별(즉, 각 전자 소자의 위치별)로 온도를 조정할 수 있고, 각각의 전자 소자에 따라 알맞은 온도 환경 하에서 테스트를 진행할 수 있다.
또한, 수용 공간의 온도를 제어하면서 전자 소자의 온도에 수용 공간의 온도를 반영하여 더욱 정밀한 온도 환경 하에서 테스트를 진행할 수 있으며, 더욱 정확하고 신뢰성 있는 테스트 결과를 얻을 수 있다.
그리고 반송로봇을 통해 자동으로 전자 소자가 장착된 테스트 보드를 지지부에 지지 및 제거할 수 있으며, 이에 따라 고온과 저온의 환경에서 전자 소자에 대한 테스트가 진행되는 챔버벽체부의 수용 공간에 자동으로 전자 소자가 장착된 테스트 보드를 반입 및 반출할 수 있다. 또한, 반송로봇을 통해 테스트 보드를 지지부로 이송하는 것만으로 접속연결부의 제1 접속단자와 테스트 보드의 제2 접속단자를 정렬시켜 결합(또는 접속)시킬 수 있다. 즉, 테스트 보드의 반입 및 반출뿐만 아니라 제1 접속단자와 제2 접속단자의 접속도 자동으로 이루어질 수 있다. 이에 따라 수작업으로 진행하던 테스트 보드의 반입 및 테스트의 진행을 자동으로 진행할 수 있어 제품 가동율(또는 제품의 생산 수율)이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 소자용 테스트 장치를 나타낸 그림.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 수용 공간의 영역 분할을 설명하기 위한 개념도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 냉각가스 공급부를 나타낸 그림.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 온도 센서 및 온도측정부를 설명하기 위한 개념도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반송로봇을 설명하기 위한 개념도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 프레임부를 나타낸 개략도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명의 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 설명 중, 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하고, 도면은 본 발명의 실시예를 정확히 설명하기 위하여 크기가 부분적으로 과장될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 소자용 테스트 장치를 나타낸 그림으로, 도 1(a)는 전자 소자용 테스트 장치의 사시도이고, 도 1(b)는 전자 소자용 테스트 장치의 부분단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 소자용 테스트 장치(100)는 전자 소자(10)가 장착된 테스트 보드(50)를 지지하는 지지부(110); 상기 지지부(110)에 대응하여 제공되며, 상기 지지부(110) 상에 덮여져 상기 테스트 보드(50) 중 적어도 상기 전자 소자(10)를 수용하는 수용 공간(121)을 정의하는 챔버벽체부(120); 히터부(131)와 냉각부(132)를 포함하며, 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 온도조절부(130); 상기 테스트 보드(50)에 연결되어 상기 전자 소자(10)에 대한 테스트 신호를 전송하는 접속연결부(140); 및 미리 설정된 온도에 따라 상기 온도조절부(130)를 제어하는 제어부(150);를 포함할 수 있다.
지지부(110)는 전자 소자(10)가 장착된 테스트 보드(test board, 50)가 지지될 수 있으며, 전자 소자(10)에 대한 테스트(예를 들어, 에이징 테스트 또는 온도 신뢰성 검사 등)가 수행되는 동안 테스트 보드(50)를 지지할 수 있다. 여기서, 전자 소자(10)는 디램(Dynamic Random Acess Memory; DRAM), 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive; SSD), 내장형 멀티미디어 카드(embedded Multi Media Card; eMMC) 등의 메모리 소자(memory device), 반도체 소자(semiconductor device) 등을 포함할 수 있다.
챔버벽체부(120)는 지지부(110)에 대응하여 제공될 수 있으며, 지지부(110) 상에 덮여져 테스트 보드(50) 중 적어도 전자 소자(10)를 수용하는 수용 공간(121)을 정의할 수 있다. 즉, 챔버벽체부(120)는 내부의 수용 공간(121)을 가질 수 있으며, 지지부(110) 상에 덮여져 지지부(110) 및/또는 테스트 보드(50)와 챔버(chamber)를 형성함으로써, 수용 공간(121)에 적어도 전자 소자(10)를 수용할 수 있다.
예를 들어, 챔버벽체부(120)는 일면(예를 들어, 하부면)이 개방(open)되어 지지부(110) 및/또는 테스트 보드(50) 등과 챔버를 형성하도록 구성될 수 있으며, 챔버벽체부(120)가 테스트 보드(50)와 챔버를 형성하게 되면, 테스트 보드(50)가 상기 챔버의 벽을 형성(또는 구성)하게 되고, 수용 공간(121)에 전자 소자(10)가 수용될 수 있다. 즉, 챔버벽체부(120)는 전자 소자(10)가 장착된 테스트 보드(50)의 장착면을 덮는 커버 형상으로 제공될 수 있다. 여기서, 일면이 개방되어 지지부(110) 및/또는 테스트 보드(50)와 챔버를 형성하도록 챔버벽체부(120)가 구성되는 경우에는 개방된 상기 일면과 벽(들)이 정의하는(또는 둘러싸는) 공간이 수용 공간(121)일 수 있고, 챔버벽체부(120)와 지지부(110) 및/또는 테스트 보드(50)의 간격을 조절할 수 있으며, 챔버벽체부(120)를 지지부(110) 및/또는 테스트 보드(50)로부터 이격시켜 지지부(110) 상의 테스트 위치(예를 들어, 상기 수용 공간에 대응하는 위치)에 테스트 보드(50)를 반입 및 반출할 수 있고, 테스트 보드(50)가 상기 테스트 위치에 반입(또는 위치)되면 챔버벽체부(120)를 지지부(110) 및/또는 테스트 보드(50)와 접촉(또는 밀착)시켜 챔버를 형성할 수 있다. 이때, 챔버벽체부(120)와 지지부(110) 및/또는 테스트 보드(50)는 접촉되어 결합되도록 구성될 수도 있으며, 서로 이격되면서 분리(또는 결합 해제)될 수 있다.
챔버벽체부(120)가 상기 테스트 보드(50)의 장착면을 덮어 상기 장착면과 챔버벽체부(120)의 벽(들)이 수용 공간(121)을 형성함으로써, 수용 공간(121)에 전자 소자(10)가 수용되는 경우, 전자 소자(10)만이 수용 공간(121)에 수용될 수 있으며, 상기 테스트를 위한 수용 공간(121)의 온도 영향이 가급적 전자 소자(10)에만 미칠 수 있도록 하고, 테스트 보드(50)에 상기 수용 공간(121)의 온도 영향이 미치는 것을 최소화할 수 있다. 테스트 보드(50)에는 전자 소자(10)에 대한 상기 테스트를 위해 중앙처리장치(Central Processing Unit; CPU) 등의 반도체 소자가 내장될 수 있으며, 이러한 반도체 소자는 온도의 영향을 많이 받게 되므로, 테스트 보드(50) 자체가 상기 수용 공간(121)의 온도 영향을 받아 상기 반도체 소자에도 영향을 미치게 되면, 상기 테스트의 신뢰성이 저하될 수 있다. 이에 따라 본 발명에서는 챔버벽체부(120)를 전자 소자(10)가 장착된 테스트 보드(50)의 장착면을 덮는 커버 형상으로 제공하여 테스트 보드(50) 중 수용 공간(121)에 수용되는 부분을 최소화함으로써, 테스트 보드(50)에 상기 수용 공간(121)의 온도 영향이 미치는 것을 최소화할 수 있다.
챔버벽체부(120)의 형상과 구조는 이에 한정되지 않고, 온도가 조절되는 수용 공간(121)을 가져 전자 소자(10)에 대한 테스트를 위해 적어도 전자 소자(10)를 수용 공간(121)에 수용할 수 있으면 족하다.
온도조절부(130)는 수용 공간(121)의 온도를 조절할 수 있으며, 수용 공간(121)을 가열하기 위한 히터부(131)와 수용 공간(121)을 냉각하기 위한 냉각부(132)를 포함할 수 있고, 수용 공간(121)의 가열 및 냉각을 조절하여 수용 공간(121)을 미리 설정된 온도로 유지시킬 수 있다.
히터부(131)는 수용 공간(121)을 가열할 수 있으며, 수용 공간(121)의 내부에 발열체(heating unit)이 제공되어 수용 공간(121) 내의 공기를 직접적으로 가열할 수도 있고, 공기를 가열하여 가열된 공기만을 수용 공간(121)에 공급할 수도 있다. 예를 들어, 수용 공간(121)의 외부에서 공기를 가열하여 송풍팬(135) 등을 통해 수용 공간(121)의 내부에 가열된 공기를 공급할 수 있다.
냉각부(132)는 가열된 공기를 수용 공간(121) 내에서 외부로 배출하거나, 냉각가스를 수용 공간(121) 내에 공급하여 수용 공간(121)을 냉각할 수 있다.
이를 통해 수용 공간(121) 내의 온도 환경을 미리 설정된 온도(또는 테스트 온도)로 유지하면서 전자 소자(10)에 대한 테스트를 수행할 수 있다.
접속연결부(140)는 테스트 보드(50)에 연결되어 전자 소자(10)에 대한 테스트 신호를 전송(또는 전달)할 수 있으며, 지지부(110) 상에서 테스트 보드(50)와 연결될 수 있고, 테스트 보드(50)와 접속하여 전자 소자(10)에 대한 테스트를 진행(또는 수행)하는 제어부(150)의 테스트부(153)를 테스트 보드(50)와 연결하여 접속시킬 수 있다. 이때, 접속연결부(140)는 유선 또는 무선 방식으로 테스트 보드(50)와 테스트부(153)를 연결할 수 있고, 상기 테스트 신호는 전기 신호 또는 통신 신호일 수 있다. 여기서, 접속연결부(140)는 상호 결합에 의해 테스트부(153)와 일체화되어 제공될 수도 있고, 테스트부(153)가 선택적으로 연결(또는 결합)되도록 구성될 수도 있다.
예를 들어, 접속연결부(140)는 테스트부(153)로부터 상기 테스트 신호를 전송받아 테스트 보드(50)를 통해 전자 소자(10)로 전송할 수 있고, 상기 테스트 신호에 대한 응답 신호를 전자 소자(10)로부터 테스트 보드(50)를 통해 전송받아 테스트부(153)로 전송할 수 있다.
한편, 테스트부(153)는 컴퓨터(Personal Computer; PC) 등일 수 있고, 외부에 별도로 제공되어 접속연결부(140)에 선택적으로 연결하여 사용할 수 있다.
제어부(150)는 미리 설정된 온도에 따라 온도조절부(130)를 제어할 수 있으며, 수용 공간(121)의 온도를 상기 미리 설정된 온도(예를 들어, 상기 테스트 온도)로 만들 수 있고, 상기 미리 설정된 온도로 유지할 수 있다. 즉, 제어부(150)는 히터부(131)와 냉각부(132)를 제어할 수 있고, 수용 공간(121)의 가열 및 냉각을 조절하여 수용 공간(121)을 상기 미리 설정된 온도로 유지시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 제어부(150)를 통해 상기 미리 설정된 온도에 따라 히터부(131)와 냉각부(132)를 제어하여 챔버벽체부(120)가 정의하는 수용 공간(121)의 온도를 조절함으로써, 수용 공간(121)의 온도를 정밀하게 제어할 수 있다.
여기서, 챔버벽체부(120)는 테스트 보드(50) 상에 서로 독립적인 복수개의 수용 공간(121)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 챔버벽체부(120)는 서로 분리된 복수개의 수용 공간(121)을 형성할 수 있으며, 하나의 큰 공간을 격벽을 통해 복수의 작은 공간으로 분할할 수도 있고, 일면이 개방되어 각각 수용 공간(121)을 정의(또는 형성)하는 복수의 벽체를 연결하여 복수개의 수용 공간(121)을 제공(또는 정의)할 수도 있다. 이때, 히터부(131)와 냉각부(132)는 각각의 수용 공간(121)마다 제공될 수 있다. 이를 통해 각 수용 공간(121)의 온도를 독립적으로 제어할 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 챔버벽체부(120)가 테스트 보드(50)를 덮도록 구성되어 테스트 보드(50) 상에 복수의 수용 공간(121)을 정의할 수 있으며, 이에 따라 각 수용 공간(121)의 온도를 독립적으로 제어할 수 있고, 각 수용 공간(121)에 제공되는 전자 소자(10)마다 정밀하게 온도 환경을 제어할 수 있다.
그리고 테스트 보드(50)는 전자 소자(10)가 장착되는 장착부(51)를 포함할 수 있다. 장착부(51)는 전자 소자(10)가 장착될 수 있으며, 하나의 장착부(51)에 하나의 전자 소자(10)가 장착되도록 할 수도 있고, 하나의 장착부(51)에 복수의 전자 소자(10)가 장착되도록 할 수도 있다. 예를 들어, 장착부(51)는 전자 소자(10)가 꽂히는 소켓(socket)을 포함할 수 있고, 하나의 장착부(51)에 하나의 상기 소켓이 제공되어 하나의 전자 소자(10)가 장착되거나, 하나의 장착부(51)에 복수의 상기 소켓이 제공되어 복수의 전자 소자(10)가 장착될 수 있다.
그리고 장착부(51)는 복수개로 구성되어 적어도 하나 이상씩 그룹화될 수 있으며, 그룹화된 장착부(51)에 장착된 전자 소자(10)끼리 동일한 테스트 조건 하에서 상기 테스트를 진행할 수 있다. 이때, 그룹화된 장착부(51)는 동일한 중앙처리장치(CPU)에 연결될 수 있으며, 하나의 중앙처리장치는 하나의 장착부(51)의 그룹과 연결될 수 있고, 연결된 그룹의 장착부(51)에 장착된 전자 소자(10)와 연동(link)되어 연산(operation) 등의 작업을 수행할 수 있다.
여기서, 수용 공간(121)은 장착부(51)의 그룹마다 각각 제공될 수 있으며, 장착부(51)의 그룹마다 동일한 테스트 조건 하에서 상기 테스트를 진행할 수 있고, 각 수용 공간(121)의 온도를 조절하여 각 수용 공간(121)마다 테스트 조건에 맞는 독립적인 온도 환경을 제공할 수 있다.
이때, 장착부(51)의 그룹은 복수개가 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수개의 장착부(51)의 그룹이 서로 이격되어 배치됨으로써, 각 수용 공간(121)을 분리하는 격벽 등이 테스트 보드(50) 상에 제공(또는 위치)될 수 있는 공간(또는 영역)을 확보(또는 마련)할 수 있다. 또한, 상기 격벽 등으로 접하여 있는 다른 수용 공간(121)의 열(또는 온도)이 상기 격벽 등을 통해 전달될 수도 있으나, 복수개의 장착부(51)의 그룹이 서로 이격되어 상기 격벽 등으로부터 멀어지게 되면, 상기 격벽 등을 통해 전달되는 다른 수용 공간(121)의 열 영향(또는 온도 영향)을 받지 않을 수도 있다.
그리고 테스트 보드(50)는 각 수용 공간(51)마다 대응하여 제공되는 복수의 중앙처리장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 복수의 중앙처리장치(미도시)는 각 수용 공간(51)마다 대응하여 각각 제공될 수 있으며, 하나의 수용 공간(51)에 하나의 중앙처리장치(미도시)가 제공될 수 있다. 상기 중앙처리장치(미도시)는 장착부(51)와 연결될 수 있으며, 장착부(51)에 장착된 전자 소자(10)와 연동하여 연산 등의 작업을 수행할 수 있고, 이를 통해 전자 소자(10)에 대한 테스트를 진행할 수 있다.
이때, 장착부(51)는 각각 연결되는 중앙처리장치(미도시)에 따라 그룹화될 수 있으며, 동일한 테스트 조건 하에서 상기 테스트가 진행될 전자 소자(10)를 장착할 장착부(51)를 동일한 중앙처리장치(미도시)에 연결할 수 있다. 즉, 그룹화된 장착부(51)끼리는 동일한 중앙처리장치(미도시)에 연결될 수 있으며, 동일 그룹의 장착부(51)에 장착된 전자 소자(10)(들)은 동일한 중앙처리장치(미도시)에 의해 연산 등의 작업이 수행될 수 있다.
그리고 복수의 중앙처리장치(미도시)는 각각 연결된 장착부(51)의 그룹에 따라 독립적인 처리가 이루어질 수 있다. 복수의 중앙처리장치(미도시) 각각은 각각 연결된 장착부(51)의 그룹에 장착된 전자 소자(10)(들)과 연동되어 연산 등의 (작업) 처리(processing)가 이루어질 수 있으며, 각 중앙처리장치(미도시)마다 독립적인 (작업) 처리가 이루어질 수 있다. 여기서, 복수의 중앙처리장치(미도시)는 제어부(150)에 각각 연결될 수 있으며, 제어부(150)의 제어에 따라 각각의 처리가 진행될 수 있다. 이에 따라 각 중앙처리장치(미도시)마다 상이한 처리를 수행(또는 진행)할 수도 있고, 각 수용 공간(121)마다 다른 온도 환경에서 상기 테스트를 진행할 수도 있다. 또한, 각 중앙처리장치(미도시)의 특성에 따라 알맞은(또는 적합한) 테스트 결과를 도출(또는 산출)할 수 있으며, 각 중앙처리장치(미도시)의 특성을 테스트 결과에 반영하여 전자 소자(10)의 이상 유무(또는 적합 여부)를 판단할 수 있고, 이에 따라 테스트 결과의 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 중앙처리장치(미도시)는 각 중앙처리장치(미도시)마다 약간의 성능 차이가 있을 수 있으며, 상기 테스트 공정 중 온도(예를 들어, 열)의 영향으로 성능의 차이가 발생할 수도 있다. 이로 인해 복수의 중앙처리장치(미도시) 중 하나씩과 각각 연동되어 연산 등의 작업이 수행되는 복수의 전자 소자(10)를 하나의 수용 공간(121)에 제공하고, 수용 공간(121)의 온도를 제어하면서 상기 테스트를 진행하게 되면, 중앙처리장치(미도시)의 위치 등에 따라 각각의 중앙처리장치(미도시)가 받는 온도의 영향이 달라질 수 있고, 중앙처리장치(미도시)의 성능 차이로 인해 어느 중앙처리장치(미도시)에 연결되었느냐에 따라 테스트 결과가 달라질 수 있다. 예를 들어, 온도의 영향 등으로 성능에 문제가 발생한 중앙처리장치(미도시)와 연동되는 전자 소자(10)는 성능에 이상이 없더라도 테스트 결과는 성능에 이상이 있다고 나올 수 있다.
하지만, 중앙처리장치(미도시)마다 하나의 수용 공간(121)를 제공하여 각각의 중앙처리장치(미도시)에 연결된 장착부(51)의 그룹에 장착한 전자 소자(10)만을 하나의 수용 공간(121)에서 상기 테스트를 진행하는 경우에는 중앙처리장치(미도시)의 성능 등 동일한 테스트 조건 하에서 수용 공간(121) 내의 전자 소자(10)(들)에 대한 상기 테스트를 진행할 수 있고, 이에 따라 테스트 결과의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 수용 공간(121) 내의 모든 전자 소자(10)에 대해 불량 판정이 내려진 경우에는 중앙처리장치(미도시)의 성능 이상을 판단해 볼 수도 있다.
따라서, 본 발명에서는 전자 소자(10)가 장착되는 장착부(51)가 그룹화되어 연결된 중앙처리장치(미도시)에 대응하여 각각 수용 공간(121)을 제공할 수 있으며, 동일한 중앙처리장치(미도시)와 연결된 전자 소자(10)끼리 동일한 수용 공간(121)에서 전자 소자(10)에 대한 테스트를 진행할 수 있고, 그룹화된 전자 소자(10) 간에 비교적 유사한 조건 하에서 테스트가 진행될 수 있다. 이에 따라 테스트 오차가 줄어들 수 있고, 테스트 결과의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 수용 공간의 영역 분할을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2를 참조하면, 온도조절부(130)는 수용 공간(121)을 복수의 영역으로 분할하여 각 영역의 온도를 제어할 수 있다. 여기서, 수용 공간(121)이 복수개인 경우에는 각각의 수용 공간(121)을 복수의 영역으로 분할하여 각 영역의 온도를 제어할 수 있다. 동일한 수용 공간(121) 내에서도 위치에 따라 온도 분포가 다를 수 있으므로, 수용 공간(121) 내의 균일한 온도 분포를 위해 분할된 각 영역의 온도를 제어할 수 있다. 또한, 전자 소자(10)가 장착되는 장착부(51)의 위치에 따라 각 위치(또는 영역)의 온도를 제어함으로써, 동일한 수용 공간(121)에서 위치는 각각 다르더라도 각 전자 소자(10)가 놓이는 온도 환경은 동일하도록 할 수 있다.
여기서, 히터부(131)와 냉각부(132) 중 적어도 어느 하나는 복수개로 구성되어 분할된 각 영역마다 제공될 수 있다. 이때, 상기 분할된 각 영역은 각 장착부(51)에 대응하는 영역일 수 있고, 히터부(131)와 냉각부(132)는 각 장착부(51)에 장착된 전자 소자(10)가 효과적으로 가열 및 냉각될 수 있도록 제공될 수 있다.
예를 들어, 히터부(131)와 냉각부(132) 모두 분할된 각 영역마다 제공되어 온도 상승이 필요할 때는 각각의 히터부(131)로 각 영역의 공기를 가열하였다가 온도 하강이 필요할 때는 각각의 냉각부(132)로 각 영역의 공기를 냉각시킬 수 있다. 또한, 히터부(131)로 수용 공간(121) 전체의 공기를 가열하여 온도를 상승시키고, 온도 하강이 필요한 영역만 그 영역에 제공된 냉각부(132)로 그 영역의 공기를 냉각시킬 수도 있다.
이때, 냉각부(132)는 수용 공간(121) 내의 열을 배출하는 환풍팬(132a)을 포함할 수 있다. 환풍팬(132a)은 수용 공간(121) 내의 열(예를 들어, 더운 공기)을 외부로 배출하여 수용 공간(121)의 온도를 낮춰줄 수 있으며, 이에 따라 수용 공간(121)이 냉각될 수 있다. 예를 들어, 환풍팬(132a)은 수용 공간(121)의 상부에 제공될 수 있고, 히터부(131)는 수용 공간(121)의 측방향에서 열에너지를 제공할 수 있다. 환풍팬(132a)은 수용 공간(121)의 상부에 제공될 수 있으며, 전자 소자(10)의 상부에 위치하여 상부방향으로 수용 공간(121) 내의 더운 공기(또는 가열된 공기)를 외부로 배출할 수 있고, 이를 통해 수용 공간(121)을 냉각시킬 수 있다. 그리고 히터부(131)는 수용 공간(121)의 측방향에서 열에너지(예를 들어, 가열된 공기)를 제공할 수 있으며, 가열된 공기가 테스트 보드(50)에 장착되어 돌출된 전자 소자(10)를 거쳐 상부방향으로 배출됨으로써, 상기 가열된 공기가 테스트 보드(50)에 접촉되는 것(또는 접촉되는 시간)을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 수용 공간(121)의 외부에서 공기를 가열하여 수용 공간(121)의 측방향에 제공된 송풍팬(135) 등을 통해 수용 공간(121)의 내부에 가열된 공기를 공급할 수 있으며, 수용 공간(121)의 내부에 공급된 가열된 공기가 테스트 보드(50)로부터 돌출되어 장착된 전자 소자(10)를 거쳐 상부방향으로 배출될 수 있다.
히터부(131)가 하부 또는 상부에서 가열된 공기 또는 열에너지를 제공하거나, 환풍팬(132a)이 수용 공간(121)의 하부에 제공되는 경우에는 수용 공간(121) 내의 가열된 공기가 지속적으로 테스트 보드(50)에 접촉하게 되거나, 테스트 보드(50)가 지속적으로 열에너지의 영향을 받게 되어, 테스트 보드(50)가 온도의 영향을 많이 받게 될 수 있고, 테스트 보드(50)의 중앙처리장치(미도시)가 온도의 영향을 받게 되어 상기 테스트의 신뢰성이 저하될 수 있다.
하지만, 히터부(131)가 수용 공간(121)의 측방향에서 열에너지를 제공하고, 환풍팬(132a)을 수용 공간(121)의 상부에 제공하여 상부방향으로 수용 공간(121) 내의 가열된 공기를 배출하는 경우에는 수용 공간(121) 내의 가열된 공기가 테스트 보드(50)에 접촉하는 시간을 최소화할 수 있고, 테스트 보드(50) 및 중앙처리장치(미도시)가 온도의 영향을 받는 것을 최소화할 수 있으며, 상기 테스트의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
그러나 히터부(131)와 냉각부(132)의 구성은 이에 한정되지 않고, 상기 분할된 각 영역을 상기 미리 설정된 온도로 유지시켜 줄 수 있으면 족하다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 냉각가스 공급부를 나타낸 그림이다.
도 3을 참조하면, 냉각부(132)는 수용 공간(121) 내에 냉각가스를 공급하는 냉각가스 공급부(132b)를 (더) 포함할 수 있다. 냉각가스 공급부(132b)는 수용 공간(121) 내에 냉각가스를 공급하여 수용 공간(121)을 냉각시킬 수 있다. 환풍팬(132a)을 이용하여 수용 공간(121) 내의 더운 공기를 외부로 배출시키는 것만으로 수용 공간(121)을 냉각시키기에는 어려움이 있으므로, 수용 공간(121) 내에 상기 냉각가스를 공급하여 상기 냉각가스가 공급되는 부분의 온도를 낮춰줄 수 있다. 이에 따라 더욱 정밀하게 수용 공간(121)의 온도가 제어될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 온도 센서 및 온도측정부를 설명하기 위한 개념도이다.
도 4를 참조하면, 제어부(150)는 전자 소자(10)의 온도를 수신하는 제1 온도수신부(151)를 포함할 수 있다. 제1 온도수신부(151)는 전자 소자(10)의 온도를 수신할 수 있으며, 제어부(150)는 제1 온도수신부(151)에 수신된 전자 소자(10)의 온도와 상기 미리 설정된 온도(예를 들어, 상기 전자 소자의 온도와 상기 미리 설정된 온도의 차이)를 이용하여 온도조절부(130)를 제어할 수 있고, 알맞은 테스트 온도로 수용 공간(121)의 온도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 온도수신부(151)는 전자 소자(10)의 온도를 측정하는 온도 센서(11)와 유선 또는 무선으로 통신하여 전자 소자(10)의 온도를 수신할 수 있다.
여기서, 제1 온도수신부(151)는 전자 소자(10)에 내장된 온도 센서(11)로부터 전자 소자(10)의 온도를 수신할 수 있다. 전자 소자(10)는 열 다이오드(thermal diode) 등의 온도 센서(11)가 내장될 수 있으며, 제1 온도수신부(151)는 온도 센서(11)와 통신하여 전자 소자(10)의 온도를 수신할 수 있다. 일반적으로 메모리 소자 등의 전자 소자(10)는 실장되어 사용되는 컴퓨터(PC) 등의 장치에 발열 등의 이상을 알릴 수 있도록 온도 센서(11)가 내장될 수 있고, 온도 센서(11)에서 측정된 전자 소자(10)의 온도가 출력되는 출력핀을 포함할 수 있다. 테스트 보드(50)의 장착부(51)는 상기 출력핀과 접속되는 접속핀을 갖는 접속단자를 포함할 수 있으며, 테스트 보드(50)는 상기 출력핀으로부터 전자 소자(10)의 온도를 출력할 수 있고, 출력된 전자 소자(10)의 온도를 제1 온도수신부(151)에 송신할 수 있다. 이렇게 송신된 전자 소자(10)의 온도를 제1 온도수신부(151)에서 수신할 수 있다.
제어부(150)는 전자 소자(10)에 내장된 온도 센서(11)를 통해 측정된 전자 소자(10)의 온도를 이용하여 히터부(131)를 통한 가열과 냉각부(132)를 통한 냉각을 정확하게 조절할 수 있고, 이에 따라 수용 공간(121)의 온도나 전자 소자(10)의 발열 조건에 상관없이 전자 소자(10)의 테스트 온도를 정확하게 제어할 수 있다. 또한, 별도의 온도 센서의 설치없이 전자 소자(10)의 온도를 이용할 수 있으므로, 설비 비용을 절약할 수도 있다. 그리고 전자 소자(10)의 온도를 수신하여 수용 공간(121)의 온도를 제어함으로써, 측정된 각각의 전자 소자(10)의 온도에 따라 영역별(즉, 각 상기 전자 소자의 위치별)로 온도를 조정할 수 있고, 각각의 전자 소자(10)에 따라 알맞은 온도 환경 하에서 상기 테스트를 진행할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 소자용 테스트 장치(100)는 수용 공간(121) 내에 제공되어, 수용 공간(121)의 온도를 측정하는 온도측정부(160);를 더 포함할 수 있다.
온도측정부(160)는 수용 공간(121) 내에 제공될 수 있으며, 수용 공간(121)의 온도를 측정할 수 있고, 수용 공간(121) 내의 분위기 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 온도측정부(160)는 테스트 보드(50) 상에 설치될 수 있으며, 장착부(51)마다 설치될 수 있다.
그리고 제어부(150)는 온도측정부(160)로부터 측정된 수용 공간(121)의 온도를 수신하는 제2 온도수신부(152)를 더 포함할 수 있다. 제2 온도수신부(152)는 온도측정부(160)와 유선 또는 무선으로 통신하여 온도측정부(160)로부터 측정된 수용 공간(121)의 온도를 수신할 수 있으며, 상기 미리 설정된 온도에 따라 수용 공간(121)의 온도를 조절하는 데에 이용(또는 반영)할 수 있다.
예를 들어, 전자 소자(10)에 온도 센서(11)가 내장되지 않은 경우에는 제1 온도수신부(151)에서 전자 소자(10)의 온도를 수신하지 못할 수도 있으며, 전자 소자(10)의 온도가 수신되지 않을 때에 온도측정부(160)로부터 수신되는 측정된 수용 공간(121)의 온도를 이용하여 상기 미리 설정된 온도에 따라 수용 공간(121)의 온도를 조절할 수 있다. 이때, 상기 미리 설정된 온도와 수용 공간(121)의 온도의 온도 차이가 감소하도록 히터부(131)와 냉각부(132)를 제어하여 수용 공간(121)의 온도를 조절할 수 있다.
그리고 제어부(150)는 제1 온도수신부(151)에서 수신한 전자 소자(10)의 온도에 제2 온도수신부(152)에서 수신한 수용 공간(121)의 온도를 반영하여 온도조절부(130)를 제어할 수 있다. 즉, 온도조절부(130)를 제어하는 데에 제1 온도수신부(151)에서 수신한 전자 소자(10)의 온도뿐만 아니라 제2 온도수신부(152)에서 수신한 상기 측정된 수용 공간(121)의 온도도 반영될 수 있다. 이를 통해 각 전자 소자(10)마다 더욱 정밀한 테스트 온도의 조절이 이루어질 수 있고, 각 전자 소자(10)마다 알맞은 온도 환경 하에서 상기 테스트를 진행할 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 수용 공간(121)의 온도를 제어하면서 제1 온도수신부(151)에서 수신한 전자 소자(10)의 온도에 온도측정부(160)에서 측정한 수용 공간(121)의 (분위기) 온도를 반영하여 더욱 정밀한 온도 환경 하에서 전자 소자(10)에 대한 테스트를 진행할 수 있으며, 더욱 정확하고 신뢰성 있는 테스트 결과를 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 전자 소자용 테스트 장치(100)는 챔버벽체부(120)와 테스트 보드(50)의 간격을 조절하는 간격조절부(미도시);를 더 포함할 수 있다.
간격조절부(미도시)는 챔버벽체부(120)와 테스트 보드(50)의 간격을 조절할 수 있으며, 챔버벽체부(120)를 테스트 보드(50)로부터 이격시켜 지지부(110) 상의 테스트 위치에 테스트 보드(50)를 반입 및 반출할 수 있고, 테스트 보드(50)가 상기 테스트 위치에 반입(또는 위치)되면 챔버벽체부(120)를 테스트 보드(50)와 접촉(또는 밀착)시켜 상기 챔버를 형성할 수 있다.
예를 들어, 간격조절부(미도시)는 테스트 보드(50) 상에서 챔버벽체부(120)를 승강시키도록 구성될 수 있다. 테스트 보드(50)는 접속연결부(140)에 연결되므로, 테스트 보드(50)를 승강시켜 높이를 변화시키기 어렵고, 테스트 보드(50)를 승강시키려고 하면 그 구성이 복잡해진다. 하지만, 테스트 보드(50) 상에서 챔버벽체부(120)를 승강시키도록 간격조절부(미도시)를 구성하면, 간단한 구성으로 챔버벽체부(120)와 테스트 보드(50)의 간격을 조절할 수 있다. 여기서, 간격조절부(미도시)는 챔버벽체부(120)를 승강시키는 챔버 승강부(미도시)를 포함할 수 있다. 챔버 승강부(미도시)는 승강 실린더(cylinder)의 형태로 구성될 수 있고, 공압 실린더 등으로 챔버벽체부(120)를 승강시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반송로봇을 설명하기 위한 개념도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 소자용 테스트 장치(100)는 지지부(110)의 제1 축 방향 양측 중 어느 한 측에 제공되며, 테스트 보드(50)를 지지부(110) 상의 테스트 위치에 반입 및 반출하는 반송로봇(170);를 더 포함할 수 있다.
반송로봇(170)은 지지부(110)의 제1 축 방향 양측 중 어느 한 측에 제공될 수 있고, 지지부(110) 상의 테스트 위치에 테스트 보드(50)를 반입 및 반출할 수 있다. 즉, 반송로봇(170)은 테스트 보드(50)를 지지부(110)에 지지시킬 수 있고, 지지부(110)에서 수용 공간(121)에 대응하는 상기 테스트 위치에 테스트 보드(50)를 위치시킬(또는 제공할) 수 있으며, 지지부(110)에 지지된 테스트 보드(50)를 지지부(110)에서 제거(또는 상기 지지부로부터 반송)할 수도 있다. 여기서, 반송로봇(170)은 지지부(110)의 제1 축 방향 양측 중 어느 한 측에 제공될 수 있으며, 테스트 보드(50)를 지지부(110)를 향해 상기 제1 축 방향으로 이동시켜 테스트 보드(50)가 지지부(110)에 지지되도록 할 수 있고, 상기 제1 축 방향 중 지지부(110)의 반대방향으로 지지부(110)에 지지된 테스트 보드(50)를 이동시켜 지지부(110)로부터 제거(또는 회수)할 수 있다. 이때, 제어부(150)는 챔버벽체부(120)의 상기 제1 축 방향 양측 중 반송로봇(140)의 반대측에 제공될 수 있다.
예를 들어, 반송로봇(170)은 지지부(110) 상의 상기 테스트 위치에 테스트 보드(50)를 제공하여(또는 위치시켜) 테스트 보드(50)에 장착된 전자 소자(10)가 수용 공간(121)에 수용되도록 할 수 있고, 전자 소자(10)에 대한 테스트가 완료된 테스트 보드(50)를 지지부(110)로부터 반송(또는 반출)할 수 있다. 반송로봇(170)이 테스트 보드(50)를 지지부(110)에 지지시키고 챔버벽체부(120)를 지지부(110) 및/또는 테스트 보드(50)에 접촉(또는 결합)시켜 테스트 보드(50)가 수용 공간(121)에 반입(또는 제공)되도록 할 수 있고, 챔버벽체부(120)를 지지부(110) 및/또는 테스트 보드(50)로부터 분리시켜 테스트 보드(50)를 수용 공간(121)에서 제거한(또는 꺼낸) 후에 반송로봇(170)이 테스트 보드(50)를 회수하여 테스트 보드(50)를 반출할 수 있다.
종래에는 전자 소자(10)의 장착, 테스트 보드(50)의 반입(또는 투입), 테스트 프로그램의 운영까지 사람이 수작업으로 진행하여 제품 가동율이 낮은 문제점이 있었으나, 본 발명의 전자 소자용 테스트 장치(100)는 반송로봇(170)을 통해 자동으로 전자 소자(10)가 장착된 테스트 보드(50)를 지지부(110)에 지지 및 제거할 수 있다. 이에 따라 고온과 저온의 환경에서 전자 소자(10)에 대한 테스트가 진행되는 챔버벽체부(120)의 수용 공간(121)에 자동으로 전자 소자(10)가 장착된 테스트 보드(50)를 반입 및 반출할 수 있고, 제품 가동율(또는 제품의 생산 수율)이 향상될 수 있다.
접속연결부(140)는 지지부(110)의 제1 축 방향 양측 중 반송로봇(170)의 반대측에 제공되어, 테스트 보드(50)와 선택적으로 연결되는 제1 접속단자(141)를 포함할 수 있다. 제1 접속단자(141)는 지지부(110)의 제1 축 방향 양측 중 반송로봇(170)의 반대측에 제공될 수 있고, 테스트 보드(50)와 선택적으로 연결될 수 있다. 여기서, 제1 접속단자(141)가 테스트 보드(50)와 연결됨으로써, 접속연결부(140)와 테스트 보드(50)가 전기적(또는 통신적)으로 연결될 수 있고, 접속연결부(140)에 연결된 테스트부(153)로부터 전송되는 상기 테스트 신호가 접속연결부(140)와 테스트 보드(50)를 통해 전자 소자(10)로 전송될 수 있다.
그리고 테스트 보드(50)는 상기 제1 축 방향 양측 중 어느 한 측에 제1 접속단자(141)와 접속되는 제2 접속단자(53)를 포함할 수 있다. 제2 접속단자(53)는 상기 제1 축 방향 양측 중 어느 한 측에 제공(또는 형성)될 수 있으며, 제1 접속단자(141)와 접속될 수 있다. 여기서, 제1 접속단자(141)와 제2 접속단자(53)는 상호 결합되도록 구성될 수 있으며, 제2 접속단자(53)는 제1 접속단자(141)와 결합되어 접속될 수 있고, 제1 접속단자(141)에 전기적(또는 통신적)으로 연결될 수 있다. 이를 통해 접속연결부(140)와 테스트 보드(50)가 연결될 수 있고, 접속연결부(140)에 연결된 테스트부(153)와 테스트 보드(50)가 연결되어 접속될 수 있으며, 이에 따라 테스트부(153)와 테스트 보드(50) 및/또는 전자 소자(10) 간에 신호(예를 들어, 상기 테스트 신호와 상기 응답 신호)의 송수신이 가능할 수 있다.
예를 들어, 제1 접속단자(141)는 돌출핀 등을 포함하도록 구성될 수 있고, 제2 접속단자(53)는 상기 돌출핀이 삽입되는 삽입홀(또는 삽입홈) 등을 포함하도록 구성될 수 있으며, 상기 돌출핀이 상기 삽입홀(홈)에 삽입되어 결합됨으로써, 제1 접속단자(141)와 제2 접속단자(53)가 결합되어 접속될 수 있다.
그리고 반송로봇(170)은 제2 접속단자(53)가 제1 접속단자(141)를 향하도록 테스트 보드(50)를 상기 제1 축 방향으로 반입 및 반출할 수 있으며, 제2 접속단자(53)가 제1 접속단자(141)를 향하는 테스트 보드(50)를 상기 제1 축 방향으로 제1 접속단자(141)를 향해(또는 상기 접속연결부를 향해) 이동시켜 상기 테스트 위치에 반입할 수 있고, 테스트 보드(50)의 반입을 통해 제2 접속단자(53)가 제1 접속단자(141)에 접속되도록 할 수 있다. 반대로, 제2 접속단자(53)가 제1 접속단자(141)를 향해 제1 접속단자(141)에 접속된 테스트 보드(50)를 상기 제1 축 방향 중 제1 접속단자(141)의 반대방향(또는 상기 접속연결부의 반대방향)으로 이동시켜 제2 접속단자(53)와 제1 접속단자(141)를 분리(또는 접속 해제)시킬 수 있고, 상기 테스트 위치에서 반출할 수 있다.
따라서, 반송로봇(170)을 통해 테스트 보드(50)를 지지부(110)로 이송하는 것만으로 접속연결부(141)의 제1 접속단자(141)와 테스트 보드(50)의 제2 접속단자(53)를 정렬시켜 결합(또는 접속)시킬 수 있다. 즉, 테스트 보드(50)의 반입 및 반출뿐만 아니라 제1 접속단자(141)와 제2 접속단자(53)의 접속도 자동으로 이루어질 수 있다. 이에 따라 수작업으로 진행하던 테스트 보드(50)의 반입 및 테스트의 진행을 자동으로 진행할 수 있어 제품 가동율(또는 제품의 생산 수율)이 향상될 수 있다.
한편, 반송로봇(170)은 테스트 보드(50)에 선택적으로 연결되어 제1 축 방향으로 테스트 보드(50)를 이동시키는 상부 그립부(171), 상부 그립부(171)와 대향하여 제공되며, 테스트 보드(50)에 선택적으로 연결되어 제1 축 방향으로 테스트 보드(50)를 이동시키는 하부 그립부(172) 및 테스트 보드(50)를 지지하며, 테스트 보드(50)의 이동에 따라 회전하는 가이드 롤러(173)를 포함할 수 있다. 상부 그립부(171)는 테스트 보드(50)에 선택적으로 연결되어 제1 축 방향으로 테스트 보드(50)를 이동시킬 수 있으며, 상기 테스트를 진행하기 위해 테스트 보드(50)를 지지부(110)에 지지시켰다가 상기 테스트가 완료된 후에 테스트 보드(50)를 지지부(110)로부터 제거(또는 회수)할 수 있다. 이때, 상부 그립부(171)는 테스트 보드(50)와 체결 및 (체결) 해제되어 테스트 보드(50)에 선택적으로 연결될 수 있으며, 상부 그립부(171)와 테스트 보드(50)는 상호 체결될 수 있는 체결 구조를 가질 수 있다.
하부 그립부(172)는 상부 그립부(171)와 대향하여 제공될 수 있으며, 테스트 보드(50)에 선택적으로 연결되어 제1 축 방향으로 테스트 보드(50)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 하부 그립부(172)는 가이드 롤러(173)와 동일선상 또는 가이드 롤러(173)의 하부에 제공될 수 있으며, 가이드 롤러(173)에 지지된 테스트 보드(50)의 하부에 위치될 수 있다. 이때, 하부 그립부(172)는 상부 그립부(171)와 상기 제1 축 방향 길이가 상이할 수 있다. 하부 그립부(172)는 테스트 보드(50)의 하부에서 테스트 보드(50)와 선택적으로 연결될 수 있고, 상기 제1 축 방향으로 이동하면서 테스트 보드(50)를 잡아 밀고 끌 수 있으며, 이에 따라 테스트 보드(50)를 상기 제1 축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 하부 그립부(172)는 상부 그립부(171)와 나누어 가이드 롤러(173) 상에서 테스트 보드(50)를 이동시킬 수 있다.
가이드 롤러(173)는 테스트 보드(50)를 지지하며, 테스트 보드(50)의 이동에 따라 회전할 수 있다. 이를 통해 상부 그립부(171)와 하부 그립부(172)에 의한 테스트 보드(50)의 이동을 가이드할 수 있으며, 안정적이면서 효과적으로 테스트 보드(50)가 지지부(110) 상에 진입하여 지지되도록 할 수 있고, 상기 테스트 위치에 테스트 보드(50)를 반입할 수 있다. 또한, 가이드 롤러(173)를 통해 테스트 보드(50)의 상기 제1 축 방향 이동이 가이드됨으로써, 제2 접속단자(53)가 제1 접속단자(141)에 정렬되어 접속되도록 할 수도 있고, 상기 테스트 위치에서 테스트 보드(50)의 반출도 용이해질 수 있다.
예를 들어, 가이드 롤러(173)는 복수개로 구성되어 상기 제1 축 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 제1 축 방향을 따라 회전하여 테스트 보드(50)의 이동을 가이드할 수 있다. 이때, 가이드 롤러(173)는 상기 제1 축 방향과 교차하는 제2 축 방향으로 이격되어 2열로 상기 제1 축 방향을 따라 배치(또는 배열)될 수 있으며, 이러한 경우에는 가이드 롤러(173)의 하부 및/또는 테스트 보드(50)의 하부에 하부 그립부(172) 등이 제공될 수 있는 공간을 확보할 수 있고, 테스트 보드(50)와의 접촉 면적이 줄어들어 가이드 롤러(173)와의 마찰에 의한 테스트 보드(50)의 손상을 최소화할 수도 있다.
여기서, 지지부(110)는 가이드 롤러(173)에서 전달되는 테스트 보드(50)를 지지하는 지지 롤러(111)를 포함할 수 있다. 지지 롤러(111)는 가이드 롤러(173)에 이어서 가이드 롤러(173)로부터 테스트 보드(50)를 전달받을 수 있으며, 테스트 보드(50)의 이동에 따라 회전하여 지지부(110) 상에서의 테스트 보드(50)의 이동을 가이드할 수 있다. 이에 따라 가이드 롤러(173)에서 전달되는 테스트 보드(50)를 상기 테스트 위치까지 안정적으로 가이드할 수 있고, 상기 테스트 위치에 테스트 보드(50)를 지지할 수 있다. 이를 통해 테스트 보드(50)가 상기 테스트 위치에 반입될 수 있다. 또한, 상기 테스트 위치에서 테스트 보드(50)를 반출하는 것도 상기 테스트 위치에 지지된 테스트 보드(50)를 지지 롤러(111) 상에서 상기 제1 축 방향으로 이동시키기만 하면 되기 때문에 매우 용이해질 수 있다. 그리고 지지 롤러(111)를 통해 가이드 롤러(173)에 이어 지지부(110) 상에서(즉, 상기 테스트 위치에서) 테스트 보드(50)의 상기 제1 축 방향 이동을 가이드함으로써, 더욱 효과적으로 제2 접속단자(53)를 제1 접속단자(141)에 정렬시켜 접속시킬 수 있다.
따라서, 지지부(110)가 지지 롤러(111)로 구성되고 지지 롤러(111)에서 연장되는 가이드 롤러(173)를 따라 상부 그립부(171)와 하부 그립부(172)가 테스트 보드(50)를 이동시킴으로써, 가이드 롤러(173)와 지지 롤러(111)에서 테스트 보드(50)가 연속적으로 가이드되어 테스트 보드(50)를 효과적으로 지지부(110)에 지지시키고 지지부(110)에서 제거할 수 있다.
한편, 지지 롤러(111)는 복수개로 구성될 수 있으며, 접촉 마찰에 의한 테스트 보드(50)의 손상을 최소화할 수 있도록 복수개가 상기 제2 축 방향으로 이격되어 2열로 상기 제1 축 방향을 따라 배열될 수 있고, 테스트 보드(50)와의 접촉 면적을 줄일 수 있다.
그리고 상부 그립부(171)와 하부 그립부(172)는 테스트 보드(50)에 선택적으로 연결되는 제1 연결부재(171a)와 제2 연결부재(172a)를 각각 가질 수 있다. 이때, 테스트 보드(50)는 제1 연결부재(171a) 및 제2 연결부재(172a)와의 연결(및 해제)이 용이한 부분(또는 위치)에 제1 연결부재(171a) 및 제2 연결부재(172a)와 선택적으로 연결될 수 있는 피연결부를 가질 수 있다.
여기서, 테스트 보드(50)의 피연결부는 제1 연결부재(171a) 및 제2 연결부재(172a)와 체결 가능한 상호 체결 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 피연결부는 체결봉, 체결홈, 체결홀 등의 형태 또는 고리(또는 반고리) 형상을 가질 수 있고, 제1 연결부재(171a)와 제2 연결부재(172a)는 상기 체결봉을 잡는(gripping) 집게(gripper), 상기 체결홈이나 상기 체결홀에 삽입되는 삽입체 등의 형태를 갖거나, 상기 체결홈이나 상기 체결홀 또는 상기 고리에 거는 걸이(hook) 형상을 가질 수 있다. 이렇게 상기 피연결부와 제1 연결부재(171a) 및 제2 연결부재(172a)가 상호 체결 구조를 가지므로, 제1 연결부재(171a) 및/또는 제2 연결부재(172a)를 상기 피연결부와 체결하여 지지부(110)를 향해 테스트 보드(50)를 밀므로써, 상기 테스트 위치에 테스트 보드(50)를 반입할 수 있고, 테스트 보드(50)가 상기 테스트 위치에 반입된 후에 상기 테스트가 완료될 때까지는 전자 소자(10)를 수용 공간(121)에 수용되도록 하거나, 상기 테스트를 진행하는 데에 간섭되지 않도록 상기 피연결부와 제1 연결부재(171a) 및 제2 연결부재(172a)의 체결을 해제할 수 있다. 그리고 상기 테스트가 완료되면, 제1 연결부재(171a) 및/또는 제2 연결부재(172a)를 상기 피연결부와 (다시) 체결하여 상기 테스트 위치에서 테스트 보드(50)를 잡아당김으로써(또는 끌므로써), 상기 테스트 위치로부터 테스트 보드(50)를 반출할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 프레임부를 나타낸 개략도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 전자 소자용 테스트 장치(100)는 복수개의 챔버벽체부(120)와 지지부(110)가 다단으로 배치되는 프레임부(180);를 더 포함할 수 있다.
프레임부(180)는 복수개의 챔버벽체부(120)와 지지부(110)가 다단으로 배치될 수 있으며, 다단으로 배치된 복수개의 챔버벽체부(120)에 의해 제공되는 복수의 수용 공간(121)에서 복수의 테스트 보드(50)에 대한 상기 테스트가 진행될 수 있다. 여기서, 챔버벽체부(120)와 지지부(110)는 각각 복수개로 구성될 수 있고, 프레임부(180)를 통해 다단으로 배치될 수 있다. 이때, 제어부(150)도 프레임부(180)에 다단으로 배치되어 각각의 챔버벽체부(120)와 지지부(110)에 각각 제공될 수도 있다.
프레임부(180)를 통해 복수개의 챔버벽체부(120)와 지지부(110)가 다단으로 배치되는 경우에는 반송로봇(140)을 승강부(미도시) 등으로 승강시켜 다단으로 구성된 복수개의 지지부(110)에 각각 테스트 보드(50)를 지지시킬 수 있고, 복수개의 챔버벽체부(120)에 의해 제공되는 복수의 수용 공간(121)에서 복수의 테스트 보드(50)에 대한 상기 테스트가 한꺼번에 이루어질 수 있으며, 복수개의 챔버벽체부(120)와 지지부(110)에서 하나의 반송로봇(170)을 공유할 수 있다.
한편, 복수개의 챔버벽체부(120)와 지지부(110)는 반송로봇(170)을 중심으로 대칭되어 반송로봇(170)의 제1 축 방향 양측에 각각 제공될 수도 있다. 이러한 경우, 반송로봇(170)이 상기 제1 축 방향 양측으로 각각 테스트 보드(50)를 반입시킴으로써, 하나의 반송로봇(170)을 양측의 챔버벽체부(120)와 지지부(110)에서 공유할 수 있다. 이에 따라 설비 비용이 절약될 수 있고, 장비가 차지하는 공간(foot-print)도 줄일 수 있으며, 더욱 효과적으로 복수의 수용 공간(121)에서 복수의 테스트 보드(50)에 대한 상기 테스트가 수행될 수 있다.
여기서, 접속연결부(140)는 챔버벽체부(120) 각각에 대응되어 대칭적으로 제공될 수 있다. 즉, 접속연결부(140)의 제1 접속단자(141)가 지지부(110) 및/또는 반송로봇(170)에 대해 반대방향으로 제공되어 공유하는 하나의 반송로봇(170)이 상기 제1 축 방향으로 테스트 보드(50)를 이동(또는 이송)시키는 것만으로 지지부(110)의 상기 테스트 위치에 테스트 보드(50)를 반입 및 반출할 수 있고, 제1 접속단자(141)와 제2 접속단자(53)를 정렬시켜 접속시킬 수 있다.
그리고 챔버벽체부(120)와 지지부(110)는 상기 제2 축 방향으로 배열될 수도 있으며, 상기 제2 축 방향으로 배열된 복수개의 챔버벽체부(120)에 의해 제공되는 복수의 수용 공간(121)에서 복수의 테스트 보드(50)에 대한 상기 테스트가 진행될 수 있다.
복수개의 챔버벽체부(120)와 지지부(110)가 상기 제2 축 방향으로 배열되는 경우에는 반송로봇(170)을 이송부(미도시) 등으로 상기 제2 축 방향으로 이동시켜 상기 제2 축 방향으로 배열된 복수개의 지지부(110)에 각각 테스트 보드(50)를 지지시킬 수 있고, 복수개의 챔버벽체부(120)에 의해 제공되는 복수의 수용 공간(121)에서 복수의 테스트 보드(50)에 대한 상기 테스트가 한꺼번에 이루어질 수 있으며, 복수개의 챔버벽체부(120)와 지지부(110)에서 하나의 반송로봇(140)을 공유할 수 있다.
따라서, 챔버벽체부(120)와 지지부(110)를 복수개로 구성하여 프레임부(180)를 통해 다단으로 적층 및/또는 수평적으로 배열함으로써, 복수의 테스트 보드(50)에(즉, 복수의 상기 전자 소자에) 대한 상기 테스트가 한꺼번에(또는 동시에) 수행될 수 있으며, 반송로봇(170)을 승강시키는 승강부(미도시)와 반송로봇(170)을 이동시키는 이송부(미도시)를 통해 하나의 반송로봇(170)으로 복수의 챔버벽체부(120)의 수용 공간(121) 각각에 테스트 보드(50)를 반입 및 반출할 수 있고, 하나의 반송로봇(170)을 복수의 챔버벽체부(120)에 각각 대응하는 복수의 지지부(110)에서 공유할 수 있다. 이에 따라 제품 가동율(또는 제품의 생산 수율)이 향상될 수 있으며, 챔버벽체부(120)와 지지부(110)를 반송로봇(170)의 양측에 다단 및 수평적으로 배치하여 제품 가동율을 극대화시킬 수 있고, 설비 비용이 절약될 수 있을 뿐만 아니라 장비가 차지하는 공간도 줄일 수 있다.
이처럼, 본 발명에서는 제어부를 통해 미리 설정된 온도에 따라 히터부와 냉각부를 제어하여 챔버벽체부가 정의하는 수용 공간의 온도를 조절함으로써, 수용 공간의 온도를 정밀하게 제어할 수 있다. 또한, 챔버벽체부가 테스트 보드를 덮도록 구성되어 테스트 보드 상에 복수의 수용 공간을 정의할 수 있다. 이에 따라 전자 소자가 장착되는 장착부가 그룹화되어 연결된 중앙처리장치에 대응하여 각각 수용 공간을 제공할 수 있으며, 동일한 중앙처리장치와 연결된 전자 소자끼리 동일한 수용 공간에서 전자 소자에 대한 테스트를 진행할 수 있고, 그룹화된 전자 소자 간에 비교적 유사한 조건 하에서 테스트가 진행될 수 있다. 그리고 전자 소자의 온도를 수신하여 수용 공간의 온도를 제어함으로써, 측정된 각각의 전자 소자의 온도에 따라 각 전자 소자의 위치별로 온도를 조정할 수 있고, 각각의 전자 소자에 따라 알맞은 온도 환경 하에서 테스트를 진행할 수 있다. 또한, 수용 공간의 온도를 제어하면서 전자 소자의 온도에 수용 공간의 온도를 반영하여 더욱 정밀한 온도 환경 하에서 테스트를 진행할 수 있으며, 더욱 정확하고 신뢰성 있는 테스트 결과를 얻을 수 있다. 그리고 반송로봇을 통해 자동으로 전자 소자가 장착된 테스트 보드를 지지부에 지지 및 제거할 수 있으며, 이에 따라 고온과 저온의 환경에서 전자 소자에 대한 테스트가 진행되는 챔버벽체부의 수용 공간에 자동으로 전자 소자가 장착된 테스트 보드를 반입 및 반출할 수 있다. 또한, 반송로봇을 통해 테스트 보드를 지지부로 이송하는 것만으로 접속연결부의 제1 접속단자와 테스트 보드의 제2 접속단자를 정렬시켜 결합시킬 수 있다. 즉, 테스트 보드의 반입 및 반출뿐만 아니라 제1 접속단자와 제2 접속단자의 접속도 자동으로 이루어질 수 있다. 이에 따라 수작업으로 진행하던 테스트 보드의 반입 및 테스트의 진행을 자동으로 진행할 수 있어 제품 가동율이 향상될 수 있다.
상기 설명에서 사용한 “~ 상에”라는 의미는 직접 접촉하는 경우와 직접 접촉하지는 않지만 상부 또는 하부에 대향하여 위치하거나 대향면에 이격되어 위치하는 경우를 포함하고, 상부면 또는 하부면 전체에 대향하여 위치하는 것뿐만 아니라 부분적으로 대향하여 위치하는 것도 가능하며, 위치상 떨어져 대향하거나 물체의 표면(상부면 또는 하부면)에 직접 접촉한다는 의미로 사용하였다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 전자 소자 11 : 온도 센서
50 : 테스트 보드 51 : 장착부
52 : 제2 접속단자 100 : 테스트 장치
110 : 지지부 111 : 지지 롤러
120 : 챔버벽체부 121 : 수용 공간
130 : 온도조절부 131 : 히터부
132 : 냉각부 132a: 환풍팬
132b: 냉각가스 공급부 135 : 송풍팬
140 : 접속연결부 141 : 제1 접속단자
150 : 제어부 151 : 제1 온도수신부
152 : 제2 온도수신부 153 : 테스트부
160 : 온도측정부 170 : 반송로봇
171 : 상부 그립부 171a: 제1 연결부재
172 : 하부 그립부 172a: 제2 연결부재
173 : 가이드 롤러 180 : 프레임부

Claims (19)

  1. 전자 소자가 장착된 테스트 보드를 지지하는 지지부;
    상기 지지부에 대응하여 제공되며, 상기 지지부 상에 덮여져 상기 테스트 보드 중 적어도 상기 전자 소자를 수용하는 수용 공간을 정의하는 챔버벽체부;
    히터부와 냉각부를 포함하며, 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 온도조절부;
    상기 테스트 보드에 연결되어 상기 전자 소자에 대한 테스트 신호를 전송하는 접속연결부; 및
    미리 설정된 온도에 따라 상기 온도조절부를 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 전자 소자에 내장된 온도 센서로부터 상기 전자 소자의 온도를 수신하는 제1 온도수신부를 포함하며,
    상기 제어부는 상기 제1 온도수신부에 수신된 상기 전자 소자의 온도를 이용하여 상기 히터부와 상기 냉각부를 제어하는 전자 소자용 테스트 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 챔버벽체부는 상기 테스트 보드 상에 서로 독립적인 복수개의 상기 수용 공간을 정의하는 전자 소자용 테스트 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 테스트 보드는 상기 전자 소자가 장착되는 장착부를 포함하고,
    상기 장착부는 복수개로 구성되어 적어도 하나 이상씩 그룹화되는 전자 소자용 테스트 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 장착부의 그룹은 복수개가 서로 이격되어 배치되는 전자 소자용 테스트 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 수용 공간은 상기 장착부의 그룹마다 각각 제공되는 전자 소자용 테스트 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 테스트 보드는 각 상기 수용 공간마다 대응하여 제공되는 복수의 중앙처리장치를 더 포함하고,
    상기 장착부는 각각 연결되는 중앙처리장치에 따라 그룹화되는 전자 소자용 테스트 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 복수의 중앙처리장치는 각각 연결된 상기 장착부의 그룹에 따라 독립적인 처리가 이루어지는 전자 소자용 테스트 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 온도조절부는 상기 수용 공간을 복수의 영역으로 분할하여 각 영역의 온도를 제어하고,
    상기 히터부와 상기 냉각부 중 적어도 어느 하나는 복수개로 구성되어 분할된 각 영역마다 제공되는 전자 소자용 테스트 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 냉각부는 상기 수용 공간 내의 열을 배출하는 환풍팬을 포함하는 전자 소자용 테스트 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 냉각부는 상기 수용 공간 내에 냉각가스를 공급하는 냉각가스 공급부를 포함하는 전자 소자용 테스트 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 수용 공간 내에 제공되어, 상기 수용 공간의 온도를 측정하는 온도측정부;를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 온도측정부로부터 측정된 상기 수용 공간의 온도를 수신하는 제2 온도수신부를 더 포함하는 전자 소자용 테스트 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1 온도수신부에서 수신한 상기 전자 소자의 온도에 상기 제2 온도수신부에서 수신한 상기 수용 공간의 온도를 반영하여 상기 온도조절부를 제어하는 전자 소자용 테스트 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 챔버벽체부와 상기 테스트 보드의 간격을 조절하는 간격조절부;를 더 포함하는 전자 소자용 테스트 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지부의 제1 축 방향 양측 중 어느 한 측에 제공되며, 상기 테스트 보드를 상기 지지부 상의 테스트 위치에 반입 및 반출하는 반송로봇;를 더 포함하는 전자 소자용 테스트 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 접속연결부는 상기 지지부의 제1 축 방향 양측 중 상기 반송로봇의 반대측에 제공되어, 상기 테스트 보드와 선택적으로 연결되는 제1 접속단자를 포함하고,
    상기 테스트 보드는 상기 제1 축 방향 양측 중 어느 한 측에 상기 제1 접속단자와 접속되는 제2 접속단자를 포함하는 전자 소자용 테스트 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 반송로봇은 상기 제2 접속단자가 상기 제1 접속단자를 향하도록 상기 테스트 보드를 상기 제1 축 방향으로 반입 및 반출하는 전자 소자용 테스트 장치.
  19. 청구항 1에 있어서,
    복수개의 상기 챔버벽체부와 상기 지지부가 다단으로 배치되는 프레임부;를 더 포함하는 전자 소자용 테스트 장치.
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