KR101740653B1 - 착탈가능한 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치는 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재와, 상기 챔버부재의 일측에 형성되는 도어부재와, 상기 챔버부재의 내부에 배치되는 필터부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되는 가열부재와, 상기 챔버부재 내부로 공급되는 공기의 양을 조절하기 위한 풍량조절부재와, 상기 챔버부재에 설치되는 공기순환부재와, 상기 챔버부재에 연결 설치되는 냉각부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되어 복수 개의 수용프레임을 지지하는 지지프레임부재와, 상기 지지프레임부재에 거치되는 수용프레임부재를 포함하며, 상기 수용프레임부재에는 컴퓨터본체가 수용되고, 상기 수용프레임부재의 전면을 통해 상기 컴퓨터본체에 연결되는 커넥터부가 돌출되고, 상기 커넥터부에 테스트 대상 메모리가 결합되도록 구성되며, 상기 냉각부재는 상기 챔버부재에 착탈가능하도록 결합되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 냉각부재를 필요에 따라 분리할 수 있도록 구성됨으로써, 테스트 장치를 공간 효율적으로 이용가능하며, 냉각부재 고장 시에 냉각부재만을 분리하여 수리할 수 있으며, 테스트 장치의 냉각부재 고장 시 타 테스트 장치에 결합된 냉각부재를 분리 결합하여 이용할 수 있다.
또한, 신뢰성 테스트를 위한 테스트 장치 내에 직접 컴퓨터 본체를 배치시켜 테스트할 수 있으므로, 유에스비(USB), 에스에스디(SSD)와 같은 메모리 부품의 신뢰성 테스트를 위한 작업 과정이 매우 단순해지며, 테스트 대상인 반도체 부품을 테스트 장치 내에 보다 많이 적재할 수 있으므로, 테스트 공정 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 신뢰성 테스트 과정에서 컴퓨터 본체를 고온의 환경으로부터 보호할 수 있다.

Description

착탈가능한 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING RELIABILITY OF SEMICONDUCTOR COMPONENT COMPRISING DETACHABLE COOLING MEMBER}

본 발명은 반도체 부품의 고온 및 저온 신뢰성을 테스트하기 위한 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트 장치 내부를 저온의 환경으로 조성하기 위한 냉각부재가 착탈가능하도록 구성되며, 테스트 장치 내부를 순환하는 공기가 보다 효율적으로 유동되도록 구성되고, 테스트 대상인 반도체 부품을 테스트 장치 내에 보다 많이 적재할 수 있도록 구성되는 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치에 관한 발명이다.

최근 컴퓨터 기술의 급속한 발달 및 보급에 따라 이에 연결되어 이용될 수 있는 메모리 부품 기술 역시 비약적으로 발전하고 있다.

이러한 메모리 부품의 고집적화가 급속히 진행되고 있는 오늘날의 실정에 비추어, 그 제조 및 테스트 장치가 담당하는 역할은 한층 더 중요시되고 있다.

통상적으로, 유에스비(USB), 에스에스디(SSD), 이엠엠씨(eMMC) 등의 메모리 부품은 사용되는 조건이 다양하고 메모리의 사용에 따른 자체 발열로 인해 불량이 발생할 수 있으므로, 제품 출하 전에 온도 신뢰성 검사를 수행하게 된다.

상기와 같은 종래의 메모리 부품 온도 신뢰성 테스트장치는, 컴퓨터 본체를 고온의 환경으로부터 보호하기 위해 테스트 장치 내의 일정 영역에 컴퓨터 본체를 배치시킨 상태에서, 상기 컴퓨터 본체와 메모리 부품을 케이블로 연결하여 고온의 분위기에서 신뢰성 테스트를 수행하였다.

따라서, 컴퓨터 본체와 메모리 부품을 작업자가 개별적으로 연결해야 하므로, 신뢰성 테스트를 위한 작업에 장시간이 소요되고 불편한 단점이 있었다.

한편, 국내등록실용신안 제 435565 호에는 상기 문제를 해결하기 위해, 다수의 메모리 모듈을 각각 개별적으로 온도 신뢰성 테스트 수행할 수 있는 장치가 게시된 바 있다.

상기 테스트장치는 베이스프레임에 설치된 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 다수의 냉온시스템을 구비하고, 다수의 냉온시스템이 승하강, 전후진 및양측으로 이동할 수 있도록 베이스프레임 상에 설치되며 각각의 냉온시스템을 지지하는 다수의 거치대를 구비하고 있다.

그런데, 이와 같은 테스트장치는 냉온시스템을 지지하는 거치대의 구조가 복잡할뿐만 아니라, 냉온시스템이 소정 거리를 이동할 수 있도록 이동 공간을 확보해야하므로 전체적으로 장치의 부피가 커지는 문제점이 있었다.

한편, 상기 테스트 장치에서는 테스트 대상인 메모리 부품이 배치되는 공간의 경우, 상온에 비해 매우 고온 또는 저온의 환경으로 조성되어야 하고, 상기 메모리 부품에 데이터를 전송하는 컴퓨터 본체가 배치되는 공간은 상온으로 유지되어야 한다.

만약, 컴퓨터 본체가 배치되는 공간의 온도가 상온으로 유지되지 못할 경우에는, 반복적인 테스트 작업에 따른 컴퓨터 본체의 사용수명 저하 또는 고장을 일으키는 원인이 될 수 있다.

또한, 테스트 대상인 메모리 부품이 배치되는 공간의 온도가 균일하게 유지되지 못하는 경우에는 신뢰성 테스트의 정확성을 저하시키는 원인이 된다.

그런데, 기존 신뢰성 테스트 장치에서는 상기 메모리 부품이 배치되는 공간과 상기 컴퓨터 본체가 배치되는 공간에 대해 각 공간의 온도 특성을 유지하기 위한 별도의 조치가 이루어지지 않은 실정이다.

한편, 종래 테스트 장치에서는 테스트 챔버 내부를 저온으로 조상하기 위한 냉각장치부가 테스트 챔버에 고정 설치되어, 저온 테스트가 요구되지 않는 경우에도 상기 냉각장치부가 공간을 차지하여 공간 효율을 저하시킨다.

그리고, 냉각장치부가 테스트 챔버와 일체로 구성되는 경우에는 냉각장치부 고장의 경우에 전체 테스트 챔버의 작동을 중지하고 냉각장치부를 분해 및 수리해야 하므로, 이러한 점은 테스트 수율을 저하시키는 원인이 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 테스트 챔버 내부를 저온의 환경으로 조성하기 위한 냉각부재를 필요에 따라 분리할 수 있도록 구성되는 착탈가능한 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 메모리 부품의 신뢰성 테스트를 위한 작업이 단순해질 수 있도록 구성되는 착탈가능한 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 테스트 대상인 반도체 부품을 테스트 장치 내에 보다 많이 적재할 수 있도록 함으로써, 테스트 공정 수율을 향상시킬 수 있도록 구성되는 착탈가능한 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 테스트 장치 내에 직접 컴퓨터 본체를 배치시키되, 컴퓨터 본체를 고온 또는 저온의 환경으로부터 보호할 수 있도록 구성되는 착탈가능한 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치는 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재와, 상기 챔버부재의 일측에 형성되는 도어부재와, 상기 챔버부재의 내부에 배치되는 필터부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되는 가열부재와, 상기 챔버부재 내부로 공급되는 공기의 양을 조절하기 위한 풍량조절부재와, 상기 챔버부재에 설치되는 공기순환부재와, 상기 챔버부재에 연결 설치되는 냉각부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되어 복수 개의 수용프레임을 지지하는 지지프레임부재와, 상기 지지프레임부재에 거치되는 수용프레임부재를 포함하며, 상기 수용프레임부재에는 컴퓨터본체가 수용되고, 상기 수용프레임부재의 전면을 통해 상기 컴퓨터본체에 연결되는 커넥터부가 돌출되고, 상기 커넥터부에 테스트 대상 메모리가 결합되도록 구성되며, 상기 냉각부재는 상기 챔버부재에 착탈가능하도록 결합되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 냉각부재는 미리 지정된 제 1 온도 범위로 냉매를 냉각시키기 위한 제 1 컨덴서부와, 상기 제 1 온도 범위 보다 낮은 제 2 온도 범위로 냉매를 냉각시키기 위한 제 2 컨덴서부를 포함한다.

여기서, 상기 냉각부재 하부에는 바퀴부재가 설치될 수 있다.

또한, 상기 수용프레임부재는 육면체 형상으로 형성되되, 상기 수용프레임부재의 전방에서 상기 컴퓨터본체와 상기 커넥터부 사이에는 단열부재가 배치될 수 있다.

그리고, 상기 수용프레임부재의 상부 또는 하부에는 팬이 설치될 수 있다.

또한, 상기 단열부재 배면에는 판형 히터부재가 배치될 수 있다.

여기서, 상기 단열부재는 발포성 합성수지재로 형성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 판형 히터부재는 사각 판형의 합성수지재 내부에 발열선을 내장하여 형성된다.

한편, 상기 수용프레임부재는 천공된 금속 판재로 형성되는 하우징을 포함한다.

또한, 상기 지지프레임부재의 상부와 챔버부재 사이에 공간이 형성되며, 상기 지지프레임부재의 상부 또는 하부에는 통기부재가 설치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 풍량조절부재는 제 1 통기구들이 동일한 간격으로 복수 개 형성되는 베이스부재와, 상기 베이스부재에 겹쳐지는 조절판을 포함하여 구성되며, 상기 조절판에는 제 2 통기구들이 동일한 간격으로 복수 개 형성된다.

여기서, 상기 풍량조절부재는 상기 필터부재 전면에 배치된다.

본 발명에 의해, 냉각부재를 필요에 따라 분리할 수 있도록 구성됨으로써, 테스트 장치를 공간 효율적으로 이용가능하며, 냉각부재 고장 시에 냉각부재만을 분리하여 수리할 수 있다.

또한, 테스트 장치의 냉각부재 고장 시 타 테스트 장치에 결합된 냉각부재를 분리 결합하여 이용할 수 있다.

또한, 신뢰성 테스트를 위한 테스트 장치 내에 직접 컴퓨터 본체를 배치시켜 테스트할 수 있으므로, 유에스비(USB), 에스에스디(SSD)와 같은 메모리 부품의 신뢰성 테스트를 위한 작업 과정이 매우 단순해진다.

또한, 테스트 대상인 반도체 부품을 테스트 장치 내에 보다 많이 적재할 수 있으므로, 테스트 공정 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 신뢰성 테스트 과정에서 컴퓨터 본체를 고온의 환경으로부터 보호할 수 있다.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치의 사시도이며,
도 2 는 상기 테스트 장치의 내부 사시도이며,
도 3 은 상기 테스트 장치의 배면도이며,
도 4 는 상기 테스트 장치의 후방 내부 사시도이며,
도 5 는 상기 테스트 장치에 포함되는 냉각부재의 내부 사시도이며,
도 6 은 상기 테스트 장치의 측단면도이며,
도 7 은 상기 테스트 장치에 배치되는 수용프레임부재의 도면이며,
도 8 은 상기 수용프레임부재가 적재된 상태의 도면이며,
도 9 는 수용프레임의 하우징 사시도이며,
도 10 은 상기 수용프레임부재 내에 설치되는 판형 히터부재의 정면도이며,
도 11 은 풍량조절부재의 분해사시도이며,
도 12 는 상기 풍량조절부재에 포함되는 베이스부재와 조절판의 평면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치의 사시도이며, 도 2 는 상기 테스트 장치의 내부 사시도이며, 도 3 은 상기 테스트 장치의 배면도이며, 도 4 는 상기 테스트 장치의 후방 내부 사시도이며, 도 5 는 상기 테스트 장치의 측단면도이며, 도 6 은 상기 테스트 장치에 포함되는 냉각부재의 내부 사시도이며, 도 7(a)는 상기 테스트 장치에 배치되는 수용프레임부재의 평면도이며, 도 7(b)는 상기 수용프레임부재의 측면도이며, 도 7(c)는 상기 수용프레임부재의 저면도이며, 도 8(a)는 상기 수용프레임부재가 지지프레임부재에 적재되는 상태의 정면도이며, 도 8(b)는 상기 수용프레임부재가 지지프레임부재에 적재되는 상태의 측면도이며, 도 8(c)는 상기 수용프레임부재가 지지프레임부재에 적재되는 상태의 평면도이며, 도 9 는 수용프레임의 하우징 사시도이며, 도 10 은 상기 수용프레임 내에 설치되는 판형 히터부재의 정면도이며, 도 11 은 풍량조절부재의 분해사시도이며, 도 12 는 상기 풍량조절부재에 포함되는 베이스부재와 조절판의 평면도이다.

도 1 내지 12 를 참조하면, 본 발명에 따른 공기 순환효율이 상승되는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치는 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재(10)와, 상기 챔버부재(10)의 일측에 형성되는 도어부재(20)와, 상기 챔버부재(10)의 내부에 배치되는 필터부재(30)와, 상기 챔버부재(10) 내부에 배치되는 가열부재(90)와, 상기 챔버부재(10) 내부로 공급되는 공기의 양을 조절하기 위한 풍량조절부재(40)와, 상기 챔버부재(10)에 설치되는 공기순환부재(95)와, 상기 챔버부재(10)에 연결 설치되는 냉각부재(70)와, 상기 챔버부재(10) 내부에 배치되어 복수 개의 수용프레임부재(60)를 지지하는 지지프레임부재(50)와, 상기 지지프레임부재(50)에 거치되는 수용프레임부재(60)를 포함하며, 상기 수용프레임부재(60)에는 컴퓨터본체(65)가 수용되고, 상기 수용프레임부재(60)의 전면을 통해 상기 컴퓨터본체(65)에 연결되는 커넥터부(69)가 돌출되고, 상기 커넥터부(69)에 테스트 대상 메모리가 결합되도록 구성되며, 상기 냉각부재(70)는 상기 챔버부재(10)에 착탈가능하도록 결합되는 것을 특징으로 한다.

상기 챔버부재(10)는 본 발명에 따른 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치의 외관을 형성하며, 내부에는 상기 필터부재(30)와 풍량조절부재(40) 등을 수용하기 위한 구성으로서 전체적으로 대략 육면체 형상으로 형성된다.

상기 챔버부재(10)는 금속재의 선재와 금속 패널을 이용하여 구성되며, 전면에는 본 발명에 신뢰성 테스트 장치의 각종 구성들을 제어하기 위한 제어반(100)이 설치된다.

상기 챔버부재(10)의 전방에는 도어부재(20)가 배치되어, 상기 도어부재(20)를 통해 상기 수용프레임부재(60) 및 테스트 대상인 반도체 부품을 상기 챔버부재(10) 내부로 투입 및 배출할 수 있도록 구성된다.

상기 테스트 대상인 반도체 부품은 예를 들어, 유에스비(USB) 메모리, 에스에스디(SSD) 메모리, 이엠엠씨(eMMC) 메모리 등의 부품이다.

상기 챔버부재(10)의 내부 일측에는 필터부재(30)가 배치되어 상기 챔버부재(10) 내부로 공급되는 공기 중의 불순물들을 포집하여, 상기 챔버부재(10) 내부가 청정한 상태로 유지될 수 있도록 구성된다.

상기 필터부재(30)는 상기 챔버부재(10)에서 테스트 대상인 반도체 부품이 배치되는 공간의 벽 부분(30)에 배치되며, 울파필터(ULPA Filter)를 포함하여 구성된다.

상기 울파필터는 0.1 내지 0.17 ㎛ 입자에 대해 99.9995 % 이상을 포집할 수 있는 초고성능 필터로서, 주로 클래스 1 내지 100 이하의 클린 룸에 적용되는 필터이다.

또한, 상기 필터부재(30)의 전면에는 테스트 대상인 반도체 부품이 배치되는 공간 쪽으로 공급되는 공기의 양을 조절하기 위한 풍량조절부재(40)가 배치되어, 상기 필터부재(30)를 거친 공기가 상기 풍량조절부재(40)를 통해 테스트 대상인 반도체 부품이 배치되는 공간으로 공급되도록 구성된다.

한편, 상기 챔버부재(10)의 상부에는 공기를 가열하여 소정의 테스트 온도로 승온시키기 위한 히터부재(90)가 설치되어, 가열된 공기를 테스트 대상인 반도체 부품이 배치되는 공간 내로 공급하도록 구성된다.

또한, 상기 챔버부재(10)의 일측에는 냉각부재(70)가 설치되어, 설정된 소정의 온도로 냉각된 냉매를 상기 챔버부재(10) 내부로 유동시켜 테스트 공간 내부를 설정된 소정의 저온 상태로 유지할 수 있도록 구성된다.

상기 냉각부재(70)는 상기 챔버부재(10)의 측부에서 착탈 가능하도록 설치되며, 상기 냉각부재(70) 하부에는 바퀴부재(71)가 설치된다.

상기 냉각부재(70)는 상기 챔버부재(10) 내부로 미리 지정된 제 1 의 온도범위로 냉매를 냉각시키기 위한 제 1 컨덴서부(72)와 상기 제 1 온도범위보다 낮은 제 2 온도범위로 냉각시키기 위한 제 2 컨덴서부(74)를 포함한다.

또한, 상기 냉각부재(70)에는 압력저장탱크(75) 및 냉매의 불순물을 걸러내기 위한 오일세퍼레이터(76), 팽창탱크부(79) 등이 프레임(78) 내에 수용되어 설치된다.

예를 들어, 상기 제 1 컨덴서부(72)를 통해서는 냉매의 온도를 영하 20도까지 냉각시키도록 구성되며, 상기 제 2 컨덴서부(74)를 통해서는 냉매의 온도를 영하 40도까지 냉각시킬 수 있는 케스케이드 냉각시스템으로 상기 냉각부재(70)가 구성될 수 있다.

또한, 상기 챔버부재(10)에서 상기 수용프레임부재(60)가 배치되는 측의 상부에 상기 공기순환부재(95)가 한 쌍 설치된다.

그리하여, 상기 히터부재(90) 또는 냉각부재(70)에 의해 가열 또는 냉각된 공기는 상기 공기순환부재(95)에 의해 상기 필터부재(30) 쪽으로 유동되며, 상기 필터부재(30)에 의해 공기 중에 포함된 이물질을 제거한 상태에서 상기 풍량조절부재(40)를 통해 테스트 대상 메모리가 배치되는 공간으로 배출되도록 한다.

도 11 및 12 에 도시된 상기 풍량조절부재(40)는 직사각 형상의 제 1 통기구(43)들이 동일한 간격으로 복수 개 형성되는 베이스부재(42)와, 상기 베이스부재(42)에 겹쳐지는 조절판(44)을 포함한다.

상기 베이스부재(42)는 금속재로 구성되되, 전체적으로 직사각 형상의 판 형상으로 형성된다.

또한, 상기 조절판(44)에도 직사각 형상의 제 2 통기구들(45)이 동일한 간격으로 복수 개 형성되며, 상기 조절판(44)은 상기 베이스부재(42)에 비해 작은 크기의 사각 판 형상으로 분할 구성된다.

도 12 에 도시되는 바와 같이, 상기 조절판(44)은 상기 베이스부재(42) 상에서 그 위치가 조절되어, 나사 등의 결합수단에 의해 위치고정될 수 있다.

그리하여, 상기 베이스부재(42)에 형성되는 제 1 통기구(43)들의 위치에 대해 상기 조절판(44)에 형성되는 제 2 통기구(45)들의 위치를 조절함으로써, 결과적으로 공기가 통과할 수 있는 개구의 크기를 조절할 수 있다.

본 발명에 따른 테스트 장치에서 도시되지 않은 덕트를 통해 공기를 상기 테스트 공간으로 공급하는 경우에, 상기 덕트의 배치 상태에 따라 상기 필터부재(30)를 통과하는 공기의 유동량(압력)이 달라진다.

따라서, 상기와 같이 베이스부재(42)에 형성되는 제 1 통기구(43)들의 위치에 대해 상기 조절판(44)에 형성되는 제 2 통기구(45)들의 위치를 조절하여, 상기 필터부재(30) 각 영역을 통과하는 공기의 유동량을 조절하도록 구성함으로써, 결과적으로 상기 테스트 공간 내로 공급되는 가열 공기의 유동량을 각 영역별로 조절할 수 있다.

그리하여, 상기 테스트 공간 내부에 수용되는 메모리 부품들의 전체 영역 온도를 고루 상승시킬 수 있도록 구성된다.

한편, 상기 챔버부재(10) 내부에는 지지프레임부재(50)가 배치되어, 테스트 대상 메모리에 신호를 인가하기 위한 컴퓨터 본체(65)를 수용하도록 육면체 형상으로 형성되는 수용프레임부재(60)를 수납하도록 구성된다.

상기 지지프레임부재(50)는 선반의 형상으로 구성되며, 수평 및 높이 방향으로 구획 형성되는 각 영역에 육면체 형상으로 형성되는 상기 수용프레임부재(60)를 수납할 수 있도록 구성된다.

상기 지지프레임부재(50)와 상기 챔버부재(10) 사이의 상부와 하부 공간에는 통기부재(53, 55)가 설치되어, 상기 통기부재(53)를 통해 상기 수용프레임부재(60) 내부로의 공기 유동이 원활해지도록 구성된다.

상기 통기부재(53, 55)에는 원형의 개구가 형성되되, 상기 원형의 개구는 상기 수용프레임부재(60)에 설치되는 팬(66)과 통기구(68)에 대해 대략 수직한 위치에 배치되도록 구성된다.

상기 수용프레임부재(60)는 둥근 구멍(70)들이 형성되는 금속 판재로써 높이 방향으로 긴 육면체 형상으로 형성되며, 내부에는 메모리 부품과 연결되기 위한 컴퓨터 본체(65)가 수용된다.

상기 컴퓨터 본체(65)는 테스트 대상인 메모리 부품과 결합되어 데이터를 전송하기 위한 구성으로서, 씨피유 및 다양한 시스템 보드들을 포함하여 구성된다.

상기 수용프레임부재(60)의 전방에는 상기 컴퓨터 본체(65)와 메모리 부품 간의 접속을 위한 커넥터부(69)가 배치된다.

따라서, 상기 수용프레임부재(60)가 상기 지지프레임부재(50)의 구획된 부분에 배치되는 경우에 상기 커넥터부(69)만이 테스트 공간 측으로 돌출되고, 상기 컴퓨터 본체(65)는 수용프레임부재(60)에 수용된 상태로 상기 챔버부재(10)의 후방 공간에 배치된다.

따라서, 상기 풍량조절부재(40)로부터 배출되는 뜨거운 공기는 상기 테스트 공간으로 공급되며, 상기 컴퓨터 본체(65) 쪽으로는 뜨거운 공기가 공급되지 않는다.

이때, 상기 풍량조절부재(40)를 통해 배출되는 뜨거운 공기로부터 상기 컴퓨터 본체(65)를 보다 완벽히 보호하기 위해, 상기 컴퓨터본체(65)와 상기 커넥터부(69) 사이 즉, 상기 수용프레임부재(60)의 전방에는 단열부재(62)가 배치된다.

상기 단열부재(62)는 발포 실리콘 소재로 형성되어, 상기 풍량조절부재(40)로부터 배출되는 뜨거운 공기로부터 상기 컴퓨터 본체(65)쪽으로 열이 전달되는 것을 방지하도록 구성된다.

또한, 상기 수용프레임부재(60)의 전방에서 상기 단열부재(62)의 뒤쪽에는 판형 히터부재(64)가 배치된다.

여기서, 상기 판형 히터부재(64)는 도 10 에 도시되는 바와 같이, 사각 판형의 합성수지재(64-1) 내부에 발열선(64-2)을 내장하여 구성된다.

상기 커넥터부(69)가 배치되는 부분은 상기 풍량조절부재(40)로부터 배출되는 뜨거운 공기에 의해 메모리 부품의 신뢰성을 테스트하기 위한 고온 또는 저온의 환경이 됨에 비해, 상기 컴퓨터 본체(65)가 수용되는 수용프레임부재(60) 부분은 상온에 가까운 환경이 된다.

그리고, 상기와 같이 컴퓨터 본체(65)가 수용되는 부분과 상기 커넥터부(69)가 배치되는 부분 사이에는 상기 단열부재(62)가 배치되어 열전달 량이 작아지도록 구성된다.

따라서, 보다 저온 또는 고온의 환경이 되는 상기 컴퓨터 본체(65)가 수용되는 부분은 상기 커넥터부(65)가 배치되는 부분에 비해 보다 높은 상대 습도를 가지는 환경이 될 수 있으며, 따라서 상기 커넥터부(69)의 뒷쪽에서 결로 현상이 생길 수 있다.

그러므로, 상기 판형 히터부재(64)를 상기 단열부재(62) 뒷부분에 배치함으로써, 상기 판형 히터부재(64)의 몸체를 이루는 합성수지재(64-1)를 통해서는 상기 풍량조절부재(40)로부터 배출되는 고온 또는 저온의 공기에 대한 단열재로서의 역할을 하고, 상기 히터부재(64) 내에 배치되는 발열선(64-2)을 통해 일정 온도의 열을 발생시킴으로써, 상기 단열부재(62)의 뒷쪽에서 결로 현상이 발생되는 것을 방지하도록 구성된다.

그리하여, 신뢰성 테스트 공간으로부터의 고온 또는 저온의 공기가 컴퓨터 본체(65)쪽으로 전달되는 것을 방지하면서도, 결로 현상에 의한 수분이 상기 컴퓨터 본체(65) 쪽으로 진입되어 컴퓨터 본체(65)의 고장을 일으키는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.

한편, 상기 수용프레임부재(60)의 상부에는 팬(66)이 설치되고, 하부에는 통기구(68)가 설치되어, 상기 컴퓨터 본체(65)가 배치되는 공간의 공기 유동을 증대시켜 상기 컴퓨터 본체(65)가 배치되는 부분이 상온에 가깝게 유지될 수 있도록 구성된다.

상기된 바와 같이, 상기 단열부재(62) 및 판형 히터부재(64)에 의해 고온 또는 저온의 공기가 상기 컴퓨터 본체(65)쪽으로 전달되는 것을 방지하면서, 상기 팬(66)에 의해 컴퓨터 본체(65)가 배치되는 영역의 공기 유동을 증대시킴으로써, 컴퓨터 본체(65)가 열에 의해 손상되는 것을 보다 완벽히 방지할 수 있다.

긴 육면체 형상으로 형성되는 상기 수용프레임부재(60)에서 상기 커넥터부(69)는 수용프레임부재(60)의 높이 방향을 따라 설치되며, 상기 지지프레임부재(50) 내에서 상기 수용프레임부재(60)는 상기 커넥터부(69)가 높이 방향을 따라 배치되도록 수용된다.

그리하여, 상기 커넥터부(69)와 컴퓨터본체(65)로부터 발생되는 열을 상기 컴퓨터본체(65)의 수직 상방에 설치되는 팬(66)을 통해 유동시키도록 하고, 또한 상기 수용프레임부재(60)가 배치되는 부분의 상부에 설치되는 상기 한 쌍의 공기순환부재(95)를 통해서도 유동시키도록 구성된다.

그리하여, 상기 수용프레임부재(60)에 설치되는 팬(66)의 직접 상부에 상기 공기순환부재(95)가 배치되도록 함으로써, 상기 컴퓨터본체(65) 주변 공기가 상방으로 보다 원활히 유동될 수 있도록 구성된다.

상기 커넥터부(69)는 테스트 공간으로부터 상기 수용프레임부재(60)가 배치되는 공간으로의 열전달 통로가 되는데, 상기와 같이 커넥터부(69)가 높이 방향을 따라 배치되도록 구성됨으로써, 커넥터부(69)로부터 발생되는 열을 상기 팬(66) 및 공기순환부재(95)를 통해 보다 원활히 유동시킬 수 있다.

그리하여, 상기 커넥터부(69)가 수평 방향으로 배치되는 경우에 비해, 보다 많은 수의 커넥터부(69) 및 수용프레임부재(60)를 상기 지지프레임부재(50)에 수용할 수 있도록 구성되면서도 테스트 공간과 컴퓨터 본체(65)가 배치되는 공간 사이의 온도 차이를 보다 용이하게 유지할 수 있다.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

10: 챔버부재
20: 도어부재
30: 필터부재
40: 풍량조절부재
50: 지지프레임부재
60: 수용프레임부재
70: 컴퓨터 본체
80: 커넥터부
90: 히터부재
100: 제어부

Claims (12)

1. 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재와
   상기 챔버부재의 전방에 형성되는 도어부재와;
   상기 챔버부재의 내부 측벽에 배치되는 필터부재와;
   상기 챔버부재 내부에서 상부에 배치되는 가열부재와;
   상기 챔버부재 내부에서 상기 필터부재 전면에 배치되어 상기 챔버부재 내부로 공급되는 공기의 양을 조절하기 위한 풍량조절부재와;
   상기 챔버부재 상부에 설치되어, 상기 가열부재에 의해 가열된 공기를 상기 필터부재쪽으로 유동시키기 위한 공기순환부재와;
   상기 챔버부재의 외부 측부에서 착탈가능하게 결합되는 냉각부재와;
   상기 챔버부재 내부에 배치되어 복수 개의 수용프레임을 지지하는 지지프레임부재와;
   상기 지지프레임부재에 거치되는 수용프레임부재를 포함하며,
   상기 수용프레임부재에는 컴퓨터본체가 수용되고,
   상기 수용프레임부재의 전면을 통해 상기 컴퓨터본체에 연결되는 커넥터부가 돌출되고,
   상기 커넥터부에 테스트 대상 메모리가 결합되도록 구성되며,
   상기 냉각부재는 미리 지정된 제 1 온도 범위로 냉매를 냉각시키기 위한 제 1 컨덴서부와, 상기 제 1 온도 범위 보다 낮은 제 2 온도 범위로 냉매를 냉각시키기 위한 제 2 컨덴서부를 포함하며,
   상기 커넥터부는 상기 수용프레임부재의 높이 방향을 따라 복수 개 배치되되,
   상기 수용프레임부재는 복수 개의 상기 커넥터부가 수직한 방향으로 배치되도록 상기 지지프레임부재 내에 배치되고,
   상기 수용프레임부재는 육면체 형상으로 형성되되, 상기 수용프레임부재의 전방에서 상기 컴퓨터본체와 상기 커넥터부 사이에는 단열부재가 배치되며,
   상기 단열부재 배면에는 판형 히터부재가 배치되고,
   상기 수용프레임부재의 상부에는 팬이 설치되고 하부에는 통기구가 설치되며,
   상기 지지프레임부재의 상부와 챔버부재 사이에 공간이 형성되며, 상기 지지프레임부재의 상부 또는 하부에는 통기부재가 설치되고,
   상기 통기부재에는 원형의 개구가 형성되되, 상기 원형의 개구는 상기 수용프레임부재에 설치되는 팬에 대해 수직한 위치에 배치되며,
   상기 풍량조절부재는 제 1 통기구들이 동일한 간격으로 복수 개 형성되는 직사각 형상의 베이스부재와,
   상기 베이스부재에 겹쳐지며 상기 베이스부재 보다 작은 크기의 사각판 형상으로 형성되는 복수 개의 조절판을 포함하여 구성되며,
   상기 조절판에는 제 2 통기구들이 동일한 간격으로 복수 개 형성되어,
   상기 베이스부재의 각 영역에 대해 복수 개의 조절판들의 위치가 조절되어 결합수단에 의해 위치고정되는 것을 특징으로 하는 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 냉각부재 하부에는 바퀴부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 단열부재는 발포성 합성수지재로 형성되는 것을 특징으로 하는 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 판형 히터부재는 사각 판형의 합성수지재 내부에 발열선을 내장하여 형성되는 것을 특징으로 하는 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 수용프레임부재는 천공된 금속 판재로 형성되는 것을 특징으로 하는 착탈가능 냉각부재를 포함하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
   
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